瑞萨电子与美的楼宇科技共建变频联合实验室,开启暖通空调<span style='color:red'>智能化</span>新篇章
  2025年5月21日,瑞萨电子与美的集团楼宇科技事业部在美的集团08空间签署变频技术联合实验室共建协议并举行揭牌仪式。该实验室将聚焦下一代暖通空调无感升级技术与边缘端AI场景化应用的深度研发,推动智能楼宇领域的技术革新与用户体验升级,为未来市场拓展奠定坚实基础。  ▲左:美的集团楼宇科技事业部氟机研发中心主任 罗彬  ▲右:瑞萨电子全球高级副总裁 Davin Lee  合作背景:强强联合,深化技术赋能  作为美的集团核心半导体供应商,瑞萨凭借其RX系列MCU,已在美的楼宇科技事业部的变频空调、智能控制系统等领域实现规模化应用。此次合作基于瑞萨和美的集团2025年3月签署的供应商合作协议,进一步聚焦暖通空调垂直场景,通过联合实验室实现技术深度融合与创新突破。  合作目标:技术升级与用户体验双驱动  01无感升级技术革新:依托瑞萨RX26T芯片的Dual Bank技术,实验室将研发空调系统运行时不停机无缝升级方案,显著减少设备停机维护时间,提升系统稳定性与用户使用体验。  02边缘AI场景化落地:通过瑞萨Reality AI技术,实验室将开发轻量化AI模型,实现边缘端智能技术落地。  03长期生态构建:联合实验室还将搭建软硬件调试环境与数据采集平台,为后续产品迭代提供标准化流程支持,并探索AI技术在美的全产品线的拓展应用。  展望未来:共筑智能楼宇新生态  联合实验室的成立标志着瑞萨与美的的合作从单一产品供应迈向全链路技术共创。未来,双方将围绕智慧建筑、能源效率优化等方向持续探索,推动半导体技术与暖通系统的深度融合,为全球用户提供更安全、智能、可持续的楼宇解决方案。  揭牌仪式后,双方团队合影留念。  ▲双方团队合影留念
关键词:
发布时间:2025-05-27 10:03 阅读量:393 继续阅读>>
基于极海APM32E030的磁电式绝对值编码器参考方案,加速工业<span style='color:red'>智能化</span>转型
  编码器作为工业自动化与智能制造的核心组件,凭借高精度、实时反馈和智能化控制等特性,广泛应用于机器人、自动化控制、数控机床、电梯、新能源等领域。随着新兴技术的突破、利好政策的推动、以及市场需求的不断攀升,将加速工业编码器国产化、智能化、高精度化发展。  编码器凭借卓越性能和广阔应用前景,已成为行业发展的核心驱动力之一。极海半导体紧跟行业发展趋势,推出的APM32E030磁电式绝对值编码器参考方案,在保障高精度测量性能的同时,兼顾技术创新与成本优化,丰富的片上资源可满足编码器产品的创新应用需求,并支持协议转换、数据处理、算法补偿等功能,有助于提升工业系统的整体性能和智能化水平。  可应用于伺服电机、机器人关节电机、AGV小车、机械臂、数控机床、纺织机等领域。  APM32E030编码器参考方案介绍  该方案是基于 APM32E030基础拓展型MCU 设计的 17 位磁电式绝对值编码器,适用于角度位置检测的应用场景,主要应用于工业控制、消费电子领域,为系统控制提供准确的位置信息。  方案特点  高精度:17 位单圈分辨率,校准前角度精度<±0.5°,校准后角度精度<±0.07°;  低功耗:16 位多圈信息,电池供电期间,静态平均电流小于 30μA,1100mAh 电池使用寿命至少 5 年;  通信速率高:RS485 通信速率最高 5Mbps,缩短通信时间,提高数据传输实时性;  小型化:电路板直径小至 35mm,可应用于 40mm 法兰的伺服电机;  方案功能  单圈功能:获取单圈位置的基础功能;  多圈功能:多圈数据、掉电保持及掉电计圈功能;  EEPROM :支持 1kbytes EEPROM 读写功能;  报警功能:电池电压、磁场过弱、电池电压错误、圈数溢出错误、单圈/多圈错误等预警报警功能。  方案优势  高主频:搭载Cortex-M0+内核主控MCU芯片,主频最高可达 72MHz;  APM32E030芯片特性  Arm® Cortex®-M0+内核,工作主频72MHz,内置5通道DMA  Flash 64KB,SRAM 8KB  模拟外设:12-bit ADC×1通信外设:U(S)ART×2、SPI×2、I2C×2封装:TSSOP20、QFN28/32/48、LQFP32/48/64  具备较强可移植性和扩展性  低功耗模式电流小:Stop 模式电流低至 17μA;Standby模式电流低至 5.4μA;  高速 UART:最高通信速率 6Mbit/s,满足 2.5Mbit/s 或 5Mbit/s 编码器协议应用;  高速 SPI:最高通信速率 18Mbit/s,可快速读写单圈编码器芯片数据;  小封装:最小可提供4×4mm QFN28 封装。
关键词:
发布时间:2025-05-13 09:29 阅读量:300 继续阅读>>
佰维特存真国产电力专用eMMC正式上市!为电力<span style='color:red'>智能化</span>发展注入
  为满足电力行业智能化发展对数据存储的高标准要求,佰维特存正式推出【100%真国产化电力专用eMMC】。该产品从芯片设计、主控研发到流片制造实现全链条自主可控,为电力行业提供安全、可靠、坚固耐用的存储底座。  【真工业级硬核品质,稳定与可靠性全面升级!】  支持-40℃至105℃(Max)宽温工作,满足各种极端环境需求;  工业级硬件设计,增强型抗电磁干扰能力;  通过1000+项工业级专项测试,10年以上稳定运行保障。  【自研主控与固件算法,具备超强工作负载能力】  【自研主控】针对产品功耗、性能、可靠性进行深度优化设计,减少数据传输延迟,带来更高效、更稳定的存储体验;  电力专用软件算法,保障业务连续运转不掉线:FFU固件空中升级零中断、异常掉电保护、S.M.A.R.T.实时运营状态监测、运行日志查询;  通过pSLC固件模式,带来超长使用寿命,擦写次数可达3万次以上;  智能资源调度算法:GC垃圾回收机制、Trim,动/静态写入均衡算法,最大化延长产品寿命与性能稳定。  【综合性能优异,广泛适用多种电力设备】  产品定义、软硬件算法、测试流程、生产制造全流程符合电力规范标准;  覆盖16GB~128GB,读写速度分别达330MB/s、220MB/s,满足电力行业"高频小数据流"的存储需求。  【典型应用场景】  -数据采集器、保护装置、集中器、融合终端。  除全新上市的电力eMMC外,佰维凭借“研发封测一体化”的技术优势,为电力行业打造了全面的场景化解决方案,涵盖工业级SODIMM/UDIMM、SATA/PCIe SSD、存储卡,LPDDR4X、Nor Flash等多形态、多尺寸的产品,满足电力行业数智化运营的多样存储需求。
关键词:
发布时间:2025-04-27 09:20 阅读量:335 继续阅读>>
线控技术驱动汽车<span style='color:red'>智能化</span>跃迁,安森美全链路技术护航
  随着汽车电子技术的进步,电子控制系统的应用范围越来越广,汽车也越来越趋向于集成化、模块化、机电一体化及智能化方向发展。线控技术(Drive-by-wire)通过在刹车、油门、转向、挡位、悬挂等关键部分,由“电线”或者电信号来传递控制,取代了传统机械连接装置的硬连接来实现操控,正逐渐改变着车辆的控制方式和性能表现,为电动汽车发展提供了关键支撑。  以汽车转向系统为例,过去十年在机械液压助力(HPS)、电动液压助力(EHPS)到电动助力转向(EPS)的迭代中,始终未能突破机械转向柱和传动机构的桎梏。  而线控技术由传感器、计算控制单元和驱动芯片等关键部件组成,传感器负责收集车辆的各种状态信息,如车速、转向角度、加速度等,并将这些信息转化为电信号传输给计算控制单元。计算控制单元则根据预设的算法和接收到的信号进行快速运算和决策,生成相应的控制指令,再通过驱动芯片将电信号放大并传输给执行机构,如电机或电磁阀,从而实现了对车辆转向、制动和加速等系统的精准控制。  线控技术得以被广大厂商所接纳的更深层次原因在于整车架构层面所发生的变革,符合汽车电子电气架构从传统分布式ECU架构转向基于中央计算平台+区域控制器实现的更灵活物理架构。这种重构带来的好处不仅是节省了车内空间、减轻了车辆重量,更让线控技术作为软件定义汽车(SDV)的重要组成,带来了汽车功能的全面数字化和智能化。  此外,自动驾驶的终极需求则让线控技术革命加速进入深水区。高阶自动驾驶算法每秒产生数万次决策,传统机械系统的响应延迟可能让毫米级路径规划功亏一篑,而线控技术可以使车辆动态控制从模糊的机械反馈进化到电信号的精确可控。  尤其是线控转向系统与其他车辆控制系统如电子稳定控制ESC协同工作,能够在车辆出现不稳定状态时,迅速、精准地调整车轮转向角度,及时稳定车辆,避免事故发生。即使在部分电子设备出现故障的情况下,系统的冗余设计也能确保车辆保持一定的转向控制能力,保障行车安全。  对于驾驶员而言,在SDV架构下利用线控技术,方向盘和转向机构之间通过以太网进行实时通信,因此在不同驾驶场景下转向比是可调的,能够实现"千人千面"的个性化驾驶体验。  从感知、通信到驱动控制,安森美(onsemi)构筑线控系统的技术护城河  看似简单的电信号替代机械控制背后,是安森美构建的从感知、通信,到驱动与控制的全链路技术护城河,覆盖了高性能传感器、电源、信号链与隔离保护等多类产品。  线控技术感知层面,安森美的研究与相关产品应用已颇有历史,例如向国际汽车零部件供应商海拉(HELLA)交付第10亿颗感应传感器,便是被用于海拉的汽车线控系统非接触型感应位置传感器(CIPOS®)技术。  安森美针对汽车应用的电感位置传感器NCV77320可测量角度或线性位置,特殊结构让它在汽车复杂的环境中,免受其他杂散磁场的影响,抗干扰性强,因此在踏板、油门、底盘高度、执行器位置反馈等地方都可应用NCV77320。  在通信层面,目前汽车网络架构下,高速千兆、万兆以太网,低速的CAN/LIN多种协议并存,需要复杂的网关和线束才能组成完整的全车通讯架构,总线利用率也比较低。10BAESE-T1S可以把全车的通讯架构,从高速骨干到终端节点,都无缝整合为完整的局域以太网。  而安森美提供了汽车10BASE-T1S技术的NVN7410等系列芯片,支持半双工点对点模式以及多点模式,在物理层有冲突避免机制(PLCA),无论网络中的节点数量多少,或数据包大小如何,系统都能以确定的顺序进行通信,不会受到随机冲突的影响。PLCA技术可以提高多节点网络的总线利用率,保证所有节点的最大通讯延时(Latency)。  在线控技术系统的驱动与控制上,安森美与代理商富昌电子FDC设计中心合作开发三相桥驱动板采用了安森美的T10 MOSFET系列。T10系列基于全新的屏蔽栅极沟槽技术,相较于传统设计,显著提升了效率并有效降低了输出电容、RDS(ON)和栅极电荷。特别是在桥臂位置,使用了专为此类应用优化的T10-M版本,它在设计上具有极低的RDS(ON),并配备了软恢复体二极管,进一步提高了整体性能和效率。此外,T10-M还有效减少了开关过程中的振铃、过冲和电磁干扰噪声,特别适用于电机驱动和负载开关等对开关速度和效率要求较高的应用场景。  汽车应用中的中低压MOSFET应用安森美同样拥有丰富的产品线,例如这块板子在桥臂开关,相电流断路开关和电源防反向保护等关键部分也采用了安森美高性能MOSFET产品,比如桥臂开关采用了低RDS(ON),增强SOA的T10M技术Power56封装,相电流断路开关采用了TCPAK封装,并结合了Top Cooling顶散热设计,优化了散热性能。在高功率密度应用中,这种设计能有效降低热积聚,提升了系统的可靠性和长期运行稳定性。整体来看,这些技术和设计的结合不仅确保了高效能的电机驱动,同时还大幅度提高了系统的整体可靠性和性能表现。  为提升汽车智能化和能效,同时满足线控技术的多样化功率需求,安森美发布Treo平台,基于65纳米节点的BCD工艺,支持同行业领先的1- 90V宽电压范围和高达175°C的工作温度。基于Treo平台,安森美将构建多个产品系列,包括应用于线控系统中的电感式位置传感器、多相控制器、单对以太网控制器以及电压转换器、超低功耗模拟前端(AFE)、LDO、超声波传感器等,将在未来市场中发挥越来越重要的价值。
关键词:
发布时间:2025-03-21 09:09 阅读量:395 继续阅读>>
广和通发布新一代智能模组SC636系列,加速支付与工业手持<span style='color:red'>智能化</span>
  近期,广和通发布基于展锐UIS7861平台的新一代LTE智能模组SC636系列,覆盖EAU/ CN/ LA等区域,以及仅支持Wi-Fi和BT通信的版本。该系列产品在无线通信、多媒体处理、可拓展性上满足智能支付、电力监拍、智能工业手持等场景对长生命周期的需求,是高价值的智能模组解决方案。  高性能、高稳定性的强劲内核  智能模组SC636系列采用展锐UIS7861平台,其集成了双核ARM Cortex-A75与六核ARM Cortex-A55处理器,主频可达1.6GHz;其同时内置Arm Mali™ -G57 GPU,进一步提升图像处理能力。得益于卓越芯片性能,该系列模组支持多任务处理与复杂计算,能够轻松应对支付与工业手持终端的高性能需求。  支持丰富的网络制式与定位能力  作为支持多网络制式的智能模组,SC636系列模组支持LTE Cat.4网络,覆盖全球主流运营商频段,最大下行速率达150Mbps,具备广泛的网络覆盖和数据传输能力,确保支付/工业等设备能够在各种网络环境中稳定连接。同时,SC636系列还支持2.4GHz和5GHz的双频WiFi、蓝牙5.0短距离通信功能,为智能终端提供多种灵活的连接方式,提升用户体验。此外,SC636集成多星座GNSS接收器,支持GPS/BeiDou/GLONASS/Galileo等定位导航系统,满足终端在不同环境下快速、精准定位的需求。  支持多媒体功能,助力更多场景的拓展  为助力智能终端在多媒体性能上的全方位升级,SC636系列支持最高2520*1080 @60fps的主屏,支持单摄和双摄,以及最高三路摄像头同时工作,为客户终端带来高清画质的图像视频体验。同时,SC636系列采用40.5mm*40.5mm的LCC+LGA尺寸封装,集成丰富的外设接口,包括MIPI/ USB/ UART/ SPI/ I2C等,可外接触摸屏,支持双摄像头同时工作,极大助力客户拓展外接设备和应用场景。  SC636系列搭载开放的智能Android 12操作系统,未来将升级支持Android 14/16,确保终端长生命周期、高可靠、持续升级的稳定运营。  多地区版本,推动智能产业升级  为满足不同区域的客户定制化需求,SC636系列拥有面向欧洲、中国、拉美等地区的SC636-EAU/SC636-CN/ SC636-LA区域版本,以及不支持蜂窝,仅支持Wi-Fi和BT的SC636-W版本,为智能支付/智能工业等设备提供高性能、低功耗且安全可靠的解决方案,助力产业进一步升级。  随着智能设备连接数的不断增长,智慧零售、智慧工业等场景在灵活性、可靠性、长生命周期上对智能解决方案提出了新要求。广和通将持续为智能产业提供一站式AIoT解决方案,为全球客户提供更安全、更便捷、更高效的智能体验。
关键词:
发布时间:2024-11-05 09:53 阅读量:738 继续阅读>>
佰维存储:深耕车规存储,赋能汽车<span style='color:red'>智能化</span>发展
  近日,IAEIS 2024第十三届国际汽车电子产业峰会在深圳召开,汇聚汽车产业链上下游代表性企业,旨在探讨汽车电子行业新质生产力,布局全球产业链,促进智能网联汽车产业高质量发展。佰维存储携其佰维特存品牌下的汽车存储产品矩阵亮相大会,并分享了《深耕车规存储,佰维存储赋能汽车智能化发展》的主题演讲,深度展示公司在汽车存储领域的战略布局与解决方案。  ·汽车存储芯片价值攀升,场景需求趋向多样化·  伴随着网联化与电动化的发展,汽车的EE(Electrical/Electronic Architecture)架构正从域控架构向中央计算架构演进,存储芯片的价值随之提升。2023年,全球汽车存储芯片市场规模约为59亿美元,预计2025年汽车存储芯片市场规模将达到82亿美元。智能网联汽车所配备的IVI、智能座舱系统、智能辅助驾驶系统(ADAS)和网关等系统对数据存储的带宽和容量提出了更高的要求,高性能、大容量将成为车规存储芯片的发展趋势。  在需求端,传统的高可靠与高稳定性依旧是存储芯片进入汽车电子系统的硬性指标,以应对复杂多变的行驶环境与全天候驾驶需求。同时,面对汽车系统与应用的差异化,存储芯片必须具备广泛的兼容性。此外,鉴于汽车的长生命周期及核心部件导入周期长、更换代价高,存储厂商需要具备持续的供应能力。展望未来,随着汽车智能化程度不断加深,以及中央计算、边缘计算、AI等新技术的融合,汽车行业对存储芯片的需求将趋向更大容量、更快速度和更低能耗。  供应方面,车规级存储市场正经历几大变革,其一供应波动增大;其二容量与成本优势将持续受益,在保证成本效率的同时,提高存储容量成为关键竞争点;其三存储可靠性挑战持续上升,要求更严格的品质控制;其四存储需求呈现多样化和复杂化,存储厂商需不断创新,提供更加灵活、创新的解决方案。  ·专业、坚实的技术底座,全面的车规存储解决方案·  为应对汽车行业复杂的需求挑战,佰维基于对汽车应用场景的深刻洞察,面向汽车电子应用与工业场景打造了子品牌“佰维特存”,秉承“专业、持久、全面”的品牌理念,为汽车与工业领域的客户带来高附加值的存储解决方案。其中,专业代表了佰维特存以客户需求为导向,通过技术创新打造专业的产品;“持久”体现于产品的长久耐用性、稳定的供应链及优秀的服务保障能力,“全面”则展示出佰维构建多元化产品阵容,致力于满足覆盖汽车各类应用场景的存储需求。  依托公司在存储介质研究、主控IC设计、硬件设计与仿真、固件算法开发、先进封测环节的技术底蕴,佰维特存形成了涵盖eMMC、UFS、SPI NOR、LPDDR、BGA SSD、存储卡在内的全面车规存储产品矩阵,系列产品支持-40℃~105℃宽温工作环境,并满足AEC-Q100车规级可靠性标准,覆盖多种容量等级,为智能汽车客户提供高可靠、高稳定的一站式数据存储选择。  其中,佰维特存TAL268车规级LPDDR4/4x芯片,支持4266Mbps高频,广泛兼容多个主流SoC平台,设备寿命长达10年,满足智能汽车中央计算和高阶自动驾驶存算需求。佰维特存TAE308&TAE318车规级eMMC芯片可提供固件定制化服务,采用pSLC技术提升产品寿命和数据写入量,带来出色的可靠性与稳定的性能表现。  ·完整的存储产业布局,助力智能汽车数字化革新·  佰维存储不仅拥有丰富多元的产品阵容,更是凭借深耕存储市场多年所积淀的深厚技术实力与行业经验,形成了研发封测一体化的产业布局,实现了从技术研发、测试验证、生产制造、可靠性认证、产品导入、供应链与服务保障环节的垂直一体化能力。  在存储解决方案的创新上,佰维特存积极应对汽车市场的特定需求,推出了针对工车规应用的芯片解决方案,结合公司在先进封测领域的技术积累,实现芯片的跨领域集成解决方案,打造了多款高品质的自研存储产品,并可根据不同的需求场景,设计开发不同规格、形态、接口的车规级存储器产品。  在品质可靠性方面,从接到客户需求到大规模批量供应的全流程,佰维贯彻严格的品质管理标准。针对车规级存储芯片,佰维可靠性试验中心通过模拟不同条件环境,进行环境可靠性测试、物理可靠性测试、平台与操作系统兼容性测试、FA辅助分析、环保测试等测试流程,产品历经高低温老化测试、高压加速老化测试、冷热冲击测试、盐雾测试、抗弯应力测试、震动测试、包装跌落测试等可靠性测试,保障在实际应用中的高稳定与高可靠性。  展望未来,佰维特存将始终从客户的需求出发,依托公司不断深化的研发封测一体化布局,推出更多贴合市场需求、性能卓越、高品质车规存储产品;品牌将以专业的技术能力、全面的产品系列以及持久的供应能力,为推动汽车产业的智能化进程和高端化发展贡献力量。
关键词:
发布时间:2024-07-19 09:25 阅读量:655 继续阅读>>
安森美:工业5.0浪潮下,移动机器人加速『<span style='color:red'>智能化</span>』
  自主移动机器人 (AMR) 和自动导引车 (AGV) 是具有移动、感知和连接能力的无人机器人,用于运输和移动各种重量和尺寸的负载,以及执行其他功能。此类机器人通常由电池供电,典型电池电压在 12 V 至 48 V 之间。根据所采用的技术和预期用途,此类机器人系统可以与人类进行不同程度的交互,比如在人员周围安全运作,与人员进行高效的合作和协同工作。为帮助工程师更好地解决设计难题,智能移动机器人系统方案指南重磅上线!本文为第一部分,将介绍系统用途、系统实现和市场趋势。  系统用途  在逐渐迈向工业 5.0(制造业数字化的下一阶段)的过程中,对于人机交互的需求日益增加,机器人技术也亟待改进。  智能机器人种类繁多,从机械臂到轮式自动送货机器人,再到能够独立行走的人形机器人,应有尽有。  智能机器人与传统工业机器人的不同之处在于,前者使用了大量不同的传感器、AI 和先进算法来与环境交互,检测障碍物,并与人类和其他机器协作。  部署自主机器人有助于提高生产力和效率,因为自主机器人擅长执行重复性和/或耗时的任务,如此一来员工就可以腾出时间专注于更有意义的增值活动。  当有效负载较轻时,此类系统可以采用 12V 电池供电;如果使用更高的电压(如 48V),则可以降低工作电流,进而减小导线尺寸和成本。  目前,智能机器人主要用于仓库和生产工厂等受控环境,但应用于户外作业的趋势日益明显。  系统实现  市场趋势  人工智能 (AI) 技术的进步推动打造出更加复杂的自主机器人,这些机器人不仅可以在仓库中运行,而且还可以用于户外和其他管控相对较少的环境,从而明显扩大了智能机器人的全球市场规模。自主机器人市场为电子商务、制造业、医疗等众多行业提供方案,而且可以根据不同需求灵活定制。  从 2023 年至 2030 年,协作机器人等既有方案的市场规模预计将以 32% 的复合年增长率 (CAGR) 增长。与此同时,还会出现许多新颖和更复杂的应用场景。  未来几年,自动驾驶叉车有望成为电子商务领域的新宠,引领市场增长。  其他成熟的类型包括仓库机器人,预计 2023 年至 2030 年期间的复合年增长率为 19%,而送货机器人的增长率预计为 30.3%。  智能机器人的部署需要大量的前期投资,导致许多潜在客户望而却步,无法享受自主机器人技术带来的便利与效益。而且,公司需要投入资源对员工进行培训,使员工能够有效地与机器人协作,然后方能提高工作产出。  ▷工业 5.0  工业 5.0,也称为第五次工业革命,是工业化的新兴阶段。在此阶段中,人类将与先进的 AI 赋能机器人肩并肩工作。  这一新阶段建立在工业 4.0 的基础之上,并由信息技术 (IT) 的发展所推动,例如人工智能、自动化、大数据分析、物联网 (IoT)、机器学习和机器人技术。  工业 5.0 的主要优势在于能够创造具有更高价值的工作岗位。通过实现制造过程的自动化管理,员工能够将更多精力投入到发挥创造力、探索高效的业务方案和执行增值任务中。这将会提升生产效率和工作积极性。  随着对可持续性和适应性的关注不断提高,企业将变得更加敏捷和灵活,同时对社会产生积极影响。  工业 5.0 正在制造业、医疗、教育、农业等众多领域蓬勃发展。  智能移动机器人系统方案指南未完待续,欢迎持续关注我们。
关键词:
发布时间:2024-07-16 09:16 阅读量:880 继续阅读>>
思瑞浦高集成度汽车级芯片,赋能汽车<span style='color:red'>智能化</span>、电动化
  汽车芯片作为汽车电子系统的核心部件,主要是实现汽车各种电子系统的控制、数据处理和通信等功能。随着汽车电子化、智能化趋势的加速,汽车芯片的性能要求越来越高,对芯片的安全性、可靠性、稳定性等方面的要求也越来越严格。  一、高性能、高效率、高可靠性、高集成度,思瑞浦汽车芯片广泛应用  思瑞浦成立于2012年,作为本土模拟芯片龙头企业,始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品,包括信号链模拟芯片、电源管理模拟芯片和数模混合模拟前端,为客户提供全方面的解决方案。  迄今为止,思瑞浦车规料号可送样数量多达150多种,且符合ISO9001,ISO22301,ISO26262,ISO17025,IATF16949 (for Subcon)等行业标准,同时在苏州也成立了自有车规产品测试工厂,是国内汽车芯片领域当之无愧的佼佼者。  1、高性能思瑞浦汽车芯片采用了先进的制程工艺和架构设计,具有高性能、低功耗的特点。在保证性能的同时,有效降低了芯片的功耗,提高了汽车的续航里程。  2、高效率思瑞浦汽车芯片在设计上注重功耗控制,采用了多种节能技术,如动态电压调节、功耗管理等,能够在保证性能的同时降低功耗,延长汽车电池的使用寿命。  3、高可靠性汽车作为人们出行的重要工具,安全性至关重要。思瑞浦在芯片设计之初就严格遵守车规产品的设计规范,成品经过严苛的质量控制和测试,确保了芯片在高温、高压、高振动等恶劣环境下的稳定运行,提高汽车系统的可靠性和安全性。  4、高集成度得益于广泛的基础产品布局,思瑞浦可提供高度集成的汽车芯片,以实现多种功能的集成,满足汽车系统多样化的需求,减少外围器件的使用,降低系统成本,提高系统集成度和可靠性。  凭借高性能、高效率、高可靠性、高集成度等优势,思瑞浦汽车芯片广泛应用在车载娱乐、智能驾驶、车联网、新能源汽车等领域,为汽车电子的发展注入新的活力。从推出第一颗车规产品至今,包括TPU25401在内的PMIC系列产品、TPT102xQ系列汽车级LIN收发器等思瑞浦车规产品已在多个Tier1量产出货,并在主机厂上车应用。  二、高集成度汽车级PMIC芯片TPU25401,助推汽车电源管理方案创新  作为汽车电子系统中的核心元器件,电源管理芯片的性能直接关系到整个系统的稳定性和效能。思瑞浦深谙此道,因此推出了TPU25401这款创新性的产品。该芯片采用创新的技术和紧凑的设计,旨在满足汽车智能座舱、ADAS等系统中对稳定、高效及灵活电源管理的迫切需求。  TPU25401的高性能、高集成度是其一大亮点。它包含5路降压式变换器和5路线性稳压器,总电流输出能力超过22A。输出电压可动态调节,调节步长仅为10mV,非常适合SoC等核心数字主芯片。此外,TPU25401还具备快速的动态负载响应速度,能够确保系统在各种工作场景下都能获得稳定、高效的电源支持,大大提高了系统的安全性和稳定性。  在安全性方面,TPU25401同样表现出色。它集成了限流保护、短路保护、过载保护和过温保护等多重保护机制,确保在异常情况下能够自动切断输出,保护汽车电子系统不受损害。这种全面的保护机制大大提高了车辆行驶的安全性。  值得一提的是,TPU25401还具有灵活配置的特性。通过OTP(一次性可编程)配置,用户可以轻松设置缺省输出电压和上、下电时序。此外,该芯片还支持最大输出电流能力可编程配置以及两路Buck合并模式,满足单路大电流的应用需求。这种灵活的配置方式使得TPU25401能够轻松适配不同平台的SoC,为汽车厂商提供了极大的便利。
关键词:
发布时间:2024-05-11 10:08 阅读量:1059 继续阅读>>
纳芯微推出车规级温湿度传感器NSHT30-Q1,助力汽车<span style='color:red'>智能化</span>发展
  纳芯微推出的全新车规级温湿度传感器NSHT30-Q1是一款基于CMOS-MEMS的相对湿度(RH)和温度传感器。  NSHT30-Q1在单芯片上集成了一个完整的传感器系统,包括电容式的相对湿度传感器、CMOS温度传感器和信号处理器以及I2C数字通信接口,采用带Wettable Flank 的DFN封装设计,产品尺寸仅为2.5mm×2.5mm×0.9mm。其I2C接口的通信方式、小且可靠的封装以及更宽的工作温度范围使得NSHT30-Q1非常适合于车载环境应用。  随着汽车智能化的发展,车内系统越来越依赖于对周围环境的判断做出决策。为了实现实时控制和自主操作,这些系统需要借助能够快速响应的高精度传感器产品来捕捉必要信息。  以汽车五合一传感器为例,它利用内置的温湿度传感器来检测前挡风玻璃内侧的温度和湿度,进而计算出露点温度。这样,空调系统就可以根据这些信号调整车内温度、出风模式以及内外循环等功能,有效降低车内湿度,实现除雾功能。  同时,激光雷达也离不开温湿度传感器的支持。温湿度传感器能够监控雷达的工作温度和湿度,确保其在适宜的工作环境下运行,避免因温度过高而降低性能。此外,温湿度传感器还能检测相对湿度,以监测激光雷达和摄像头模块的透镜是否破裂,从而避免潮湿环境对内部光学元件造成损害,确保车辆行驶安全。  纳芯微的车规级、高可靠性、高精度和低功耗的单芯片集成温湿度传感器NSHT30-Q1,适用于各种车载应用,如汽车HVAC控制模块和电池管理系统等,帮助车辆实现更高效、更稳定的系统性能,为汽车智能化的发展提供了有力支持。  此外,NSHT30-Q1的I2C接口具有两个可选择的I2C地址,通信速度高达1 MHz,还支持2.0 V至5.5 V的宽电源电压范围,适用于各种应用环境。同时具有可编程的中断阈值,可以提供警报和系统唤醒,而不需要微控制器来持续监控系统。  NSHT30-Q1的性能参数  相对湿度(RH)传感器  - 工作范围:0%~100%  - 精度:±3%(典型值)  温度传感器:  - 工作温度范围:-40℃~125℃  - 精度:±0.3℃(典型值)  相对湿度和温度补偿的数字输出  宽电源电压范围:2.0 V ~ 5.5 V  I2C数字接口,通信速度高达1 MHz  - 两个可选地址  - 带有CRC校验的数据保护  低功耗:平均电流2.5μA  8-Pin Wettable Flank DFN封装  符合AEC-Q100标准
关键词:
发布时间:2024-03-06 13:08 阅读量:2149 继续阅读>>
广和通发布基于骁龙460移动平台的智能模组SC208,加速移动终端<span style='color:red'>智能化</span>
  世界移动通信大会MWC 2024期间,广和通发布基于骁龙®460移动平台开发的LTE智能模组SC208,旨在为智慧零售、智能手持、车载后装、多媒体等领域提供稳定高效的智能联网体验,加速行业应用创新与变革。  “ 高通CDMA技术亚太有限公司副总裁ST Liew表示:高通技术公司非常高兴能和广和通合作,助力其促进智能物联网终端的边缘智能功能。广和通发布基于骁龙460平台的SC208模组将带来极致的性能提升和前沿的多媒体处理功能。我们非常自豪能够支持广和通将智能无线解决方案在多个行业落地的使命。双方将利用更高的智能化水平共同推动边缘侧的数字化变革。”  “ 广和通MC事业部副总裁赵轶表示:AIoT迅猛发展,边缘计算实现海量数据的端侧分析,助力终端提高工作效率并优化成本。此次,广和通发布基于骁龙460的智能模组SC208,将进一步促进智慧零售、智能手持、车载后装及多媒体应用发展。未来,广和通与高通技术公司仍保持紧密合作,满足全球智能终端开发与迭代需求。  SC208基于高通技术公司的骁龙460移动平台打造,采用最高1.8GHz的8核处理器,搭载DDR4X内存,具备更优的性能,助力终端延长待机续航时间。在影像处理上,SC208支持多路摄像头同时工作,可流畅播放1080P@60fps高清视频。硬件上,SC208采用41mm*41mm的LCC+LGA 封装,与广和通智能模组SC128、SC138、SC228、SS808、SQ808、SU808系列相兼容,便于客户灵活迭代终端。SC208拥有MIPI/ USB/ UART/ SPI/ I2C等多种扩展接口,便于扩展至摄像头、显示屏、音频、传感器等外接设备。  在无线通信上,SC208支持全球4G全网通,以及双频Wi-Fi/BT近距离等无线传输技术,满足不同终端对多种无线通信方式的需求。在定位上,SC208支持GPS/GLONASS/BeiDou/Galileo/QZSS等多种卫星定位系统,可在不同环境下快速精准实现定位需求。SC208预置开放的Android 14操作系统且支持Android OS持续版本迭代,助力客户持续推出长生命周期的终端。  得益于以上软硬件特性,LTE智能模组SC208可广泛应用于无线智能支付、可穿戴音视频记录仪、对讲机、车载后装设备、多媒体等终端,助力全球AIoT产业发展。广和通将持续依托智能模组产品与技术实力,满足产业多样化的智能需求,助力客户打造成本可控、性能更佳、功耗更优的终端,共促数智化变革。SC208已进入工程送样阶段,将于2024年4月实现量产。
关键词:
发布时间:2024-02-28 17:05 阅读量:1471 继续阅读>>

跳转至

/ 3

  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
MC33074DR2G onsemi
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
关于我们
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购销服务。

请输入下方图片中的验证码:

验证码