疫情之下，全球硅<span style='color:red'>晶圆市场</span>走势判断两极分化
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疫情之下，全球硅晶圆市场走势判断两极分化

2020年下半年晶圆市场会有两种可能的情况：一是新型冠状病毒(COVID-19 )疫情造成的市场不确定性持续发酵，全球硅晶圆市场销售下滑；或因芯片销售反弹力道强劲，呈上升态势...国际半导体产业协会(SEMI)在近日发布的最新硅晶圆市场报告(Silicon Wafer Market Monitor)中指出，2020年下半年晶圆市场会有两种可能的情况：一是新型冠状病毒(COVID-19 )疫情造成的市场不确定性持续发酵，全球硅晶圆市场销售下滑；或因芯片销售反弹力道强劲，呈上升态势。随着世界各国忙于新冠病毒防疫工作，SEMI预估2020年下半年硅晶圆销售走跌，其效应可能连带影响2021年的价格谈判结果。此最新季度报告追踪多种晶圆出货指标，包括晶圆出货量、供需变化、供应商动态，以及价格趋势和预测，SEMI从中分享市场预测趋势。然而，关键仍在于因疫情产生的不确定性是否会导致硅晶圆需求下降，抑或对市场的重大冲击可以控制在几个月的短期以内。为了将损失降至最低，2020年第二季将可看到芯片制造商增加硅晶圆订单，建立安全库存以满足未来需求，此举可望减轻疫情对该季销售的影响。如若疫情持续肆虐，影响半导体市场需求至2020年下半年，硅晶圆的出货量成长预计只能延续到第二季为止，并于第三季开始下滑。这种不乐观的情况下，尽管第二季出现大幅增长，预估2020年12寸(300 mm)硅晶圆出货量将持平或略有下降，而8寸(200 mm)和6寸( 150mm)出货量将分别减少5%和13%。不过，如果2020年下半年开始出现产业强劲复苏的迹象，第二季的囤积库存将有助推动硅晶圆出货量的增长。在人们预期受压抑的需求将推动芯片产业反弹心理的推波助澜下，此一上升态势可能贯穿2020年接下来的大半年，持续走强。硅晶圆总面积2018年10月达到高峰后开始走下坡，去年全球整体晶圆出货量与2018年相比下滑了6.9%，与2017年相比，2019年则是仅成长0.4%。2019年硅晶圆出货量直到年底才逐渐稳定，而在爆发疫情之前，市场对2020年的态势相当乐观，主要是由于市场预期库存将会回归正常水平，也看好存储器市场改善、资料中心市场成长以及5G市场起飞。但疫情的爆发，正给本将复苏的市场埋下了不少变数。
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发布时间：2020-04-21 00:00 阅读量：1795 继续阅读>>
硅<span style='color:red'>晶圆市场</span>大地震 台积电考虑与硅晶圆厂商重签合约
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硅晶圆市场大地震 台积电考虑与硅晶圆厂商重签合约

1月17日，台积电在季度财报会议上表示，对今年第一季度的运营展望保守，预计季度营收将缩减22%，年度营收增长将落在1~3%。另外，台积电还透露将与硅晶圆供应商重新签订合约，以降低成本。这一消息引发了硅晶圆市场大地震，以环球晶为首的硅晶圆厂今日股价大跌。事实上，1月15日，摩根士丹利证券就曾表示，对硅晶圆市场持保守态度。由于受到半导体景气下行影响，硅晶圆的报价涨势和出货量难以继续保持高档。另外，虽然大客户都绑定的是长约，但难免有硅晶圆闲置在库存，未得到有效使用，这也会是硅晶圆价格上升的一大阻力。摩根士丹利还预测，一些老客户可能要求重新签合约，因此给予了环球晶圆“劣于大盘”的评等，如今看来，大摩的预言已经开始应验。环球晶表示，不便评论特定客户状况，不过，确实有客户提到硅晶圆库存问题已从6英寸扩及12英寸硅晶圆，希望调整供应量，只是目前尚无任何结论，讨论也未谈及调整价格。
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发布时间：2019-01-21 00:00 阅读量：2236 继续阅读>>
需求减弱 今年裸<span style='color:red'>晶圆市场</span>价格恐将下滑
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需求减弱 今年裸晶圆市场价格恐将下滑

半导体今年不景气，美系外资聚焦晶圆厂，首评环球晶，预警半导体向下周期风险，比环球晶本身展望还糟，后续恐影响合约价格下砍、以及出货量，首评给予“减码”评等，目标价244元新台币。美系外资指出，晶圆产业经过几年整合后，目前主要以日商信越化学(Shin-Etsu) 、胜高（SUMCO）和台湾环球晶为晶圆产业领导厂商。环球晶展望今年，受惠于长期合约，仍看好裸晶（raw wafer）需求和价格在今明年持续走高。不过，美系外资说明，鉴于今年半导体产业营收将衰退5%，同时考量各厂资本支出，今年裸晶圆市场需求和价格恐将下滑。历史经验来看，用于太阳能电池的多晶晶圆首当其冲，预估半导体客户或以延迟订单、签订特殊合约，来避免目前过高的现货价格。美系外资认为，台积电本周恐怕难有什么好消息，而且因客户库存过多，裸晶厂商下半年可能下砍价格，加上后续客户重新调整合约。环球晶裸晶出货量今年首季后将开始走跌，下半年将承受跌价压力，今明年获利预估将面临风险。
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发布时间：2019-01-16 00:00 阅读量：1599 继续阅读>>
环球晶圆看好2019年硅<span style='color:red'>晶圆市场</span> 价格持续看涨
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环球晶圆看好2019年硅晶圆市场 价格持续看涨

针对半导体硅晶圆后市，中国台湾半导体硅晶圆龙头环球晶圆预期，本季营运仍可维持上季获利表现，明年供需仍紧，价格持续看涨，环球晶圆明年价量齐扬，是非常健康的一年。环球晶圆目前12英寸硅晶圆每月630万片产出几乎全数卖光；8英寸很多客户还是缺货，而且希望增加分配量。环球晶圆董座徐秀兰先前透露，环球晶圆因有16座工厂，可灵活调配出货，且目前掌握签订长约的客户8英寸与12英寸比重高达80%至90%，占营收比重近八成，明年合约价已确定比今年高。日本半导体硅晶圆大厂胜高（SUMCO）也认为，各尺寸硅晶圆价格将基于长期契约、如预期持续进行回升，看好明年营运走势。合晶集团总经理陈春霖则表示，旗下8英寸硅晶圆订单仍无法满足客户需求，即使河南郑州厂完工，但估计在完成验证后，明年3季，月产20万片产能的新厂也可能全数满载，且单季就有可观获利，为营运添助力。陈春霖并强调，合晶明年8英寸硅晶圆还会涨价，虽然个别客户涨幅不同，但估全年还有二位数百分比的涨幅。合晶位于河南郑州月产20万片8英寸硅晶圆新厂上月正式落成启用，目前已完成月产10.8万片的机台安装，并预定12月送样，估计三到六个月经客户完成验证，未来再以每季增加5万片速度拉升月产能。
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发布时间：2018-11-15 00:00 阅读量：1557 继续阅读>>
晶圆供需失衡或将蔓延至SiC<span style='color:red'>晶圆市场</span>
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晶圆供需失衡或将蔓延至SiC晶圆市场

2018年以来，全球硅晶圆市场持续呈现供需失衡的态势，全球前几大硅晶圆厂商纷纷上调报价。据业内人士分析，造成此次硅晶圆供不应求的主要原因是厂商产能有限而新应用的爆发使得需求持续增加。无独有偶，除了硅晶圆之外，SiC晶圆也因为电源控制芯片市场的急速成长，而出现了客户需求旺盛的情况。那么现在硅晶圆和SiC晶圆这两大市场的供应情况到底如何呢？硅晶圆供不应求，各大厂纷纷增产据DIGITIMES Research的数据显示，2018年第一季度硅晶圆的平均单价已经上涨到每平方英寸0.86美元，是2013年以来新高。按照目前的供需情况来看，由于主要厂商还没有积极扩产，在产业依然旺盛的情况下，2019年年末硅晶圆价格有望上升至1美元。环球晶董事长徐秀兰对于硅晶圆未来的市场更是看好，“目前并没有看到硅晶圆有价格下跌的趋势，预计这一趋势将会持续到2025年。”甚至于，这一供不应求的态势已经从12英寸蔓延到8英寸、6英寸市场，远远超出了厂商预期。目前，全球半导体硅晶圆主要供应商包括信越、胜高、环球晶、LG和Siltronic五家，市场占有率超过95%。为了应对市场的需求，这几大厂商都将有增加产能的计划。以环球晶为例，徐秀兰表示正在考虑在中国台湾地区、日本以及韩国投资增产。据了解，目前环球晶圆在全球拥有高达16座工厂，其中仅有2座是自行盖的，其余14座工厂都是以并购方式取得，这样也无法满足市场需求。在6月25日环球晶举行的股东会上，环球晶宣布将在韩国首尔近郊建厂，徐秀兰表示，韩国的工厂预计将会在9月底前动工、2020年下半年正式开始量产。此外，环球晶还考虑在日本和中国台湾进行投资。日前，韩国媒体报导称环球晶将投资4800亿韩元在韩国天安市建厂，增产12英寸硅晶圆产能。环球晶日本子公司GlobalWafers Japan(GWJ)也传出将投资约85亿日元、增产半导体硅晶圆。其中，GWJ将在3年内(2020年结束前)对新泻工厂投资约80亿日元，将12英寸硅晶圆月产能自现在的20万片提高1成以上；另外，将在2019年结束前对关川工厂投资约5亿日元增设一条SOI工艺的高性能半导体晶圆产线，将该座工厂的SOI晶圆月产量自现行的约3000片扩增至约1万片。此外，全球第2大硅晶圆厂SUMCO也已于2017年8月8日宣布，在旗下伊万里工厂投入436亿日元进行增产投资，目标在2019年上半年将12英寸硅晶圆月产能提高11万片。而代工厂也在想尽办法保证硅晶圆的供应，比如，近日，以色列晶圆代工厂商TowerJazz就和Soitec签订了一份供应合同，以确保未来几年内在SOI晶圆市场紧俏的情况下，晶圆供应不受影响。SiC晶圆紧随其后而除了硅晶圆之外，SiC晶圆市场也出现了一波增长浪潮。7月3日，昭和电工发布新闻稿称，将对SiC晶圆料进行增产，预计将SiC晶圆产能增加到现在的1.8倍。这已经不是昭和电工第一次宣布增产SiC晶圆了。2017年9月，2018年1月，昭和电工曾两次宣布增产SiC晶圆，但是因为SiC电源控制芯片市场增长迅速，客户需求旺盛，昭和电工不得已宣布第三次扩产。由于跟现有的硅晶圆电源控制芯片相比，SiC晶圆电源控制芯片能够提供更优异的耐高温、耐电压和大电流特性，使得SiC产品除了应用于现有用途之外，也能更好的适用于火车逆变器模组、电动汽车、车用充电器等新兴应用领域。据了解，在今年4月，昭和电工就已经将SiC晶圆的产能从3000片提升到了5000片，并将在今年9月进一步提高到7000片，第三次增产预计将会在2019年2月完成，届时将会达到9000片。日本市场调研机构富士经济(Fuji Keizai)报告指出，民用设备、汽车电子等产业领域将会刺激电源控制芯片的需求。随着自动驾驶等技术的出现，预计到2030年，全球电源控制芯片市场规模将会较2017年增长72.1%，达到4万6798亿日元。其中，硅电源芯片市场仅增长55.3%，增长最大的是SiC电源芯片，预计市场规模将会增长到2270亿日元，为2017年的8.3倍；氮化镓产品也将出现大幅度增长，市场规模达到1300亿日元，为2017年的72.2倍。可以说，从市场的增长幅度来看，由于需求激增，SiC晶圆的需求也将会出现爆发式增长，这也是昭和电工多次宣布扩产的原因之一。随着市场应用的刺激，市场对于硅晶圆和SiC晶圆的需求与日俱增，目前来看，当前晶圆厂关心的重点已经不是价格多少，而是能否确保获得足够的晶圆数量。从目前的发展情况来看，8英寸硅晶圆对的供应量在生产设备不易获得情况下，想要获得快速的增长并不容易，可以说8英寸的供需危机将更甚于12英寸。而6英寸亦是如此。甚至于在发展并不快的SiC市场，也因为应用的发展而出现了需要增产的情况。
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发布时间：2018-07-06 00:00 阅读量：1419 继续阅读>>
硅<span style='color:red'>晶圆市场</span>缺货持续发酵,明年Q1报价或飚至100美元
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硅晶圆市场缺货持续发酵,明年Q1报价或飚至100美元

半导体硅晶圆“超级大循环”效应持续发威，不仅今年以来价格逐季调涨、第4季12寸已达80美元，明年第1季更因为供给端出现近10%的缺口，预期报价可能狂飙至100美元、季增高达25%。 半导体硅晶圆“超级大循环”效应持续发威，不仅今年以来价格逐季调涨、第4季12寸已达80美元，明年第1季更因为供给端出现近10%的缺口，预期报价可能狂飙至100美元、季增高达25%。 甚至，业界还传出硅晶圆厂商释出：“要客户先付订金，才能优先巩固产能并锁定价格”的讯息，更创下近10年来先例。 半导体硅晶圆第3季价格续涨，包括环球晶圆、合晶、台胜科的营运表现稳定向上。由于半导体厂已明显感受到下半年硅晶圆供不应求情况，所以对于硅晶圆涨幅的态度上，已由以往的“万分抗拒”，逐步转为“要求先签约以巩固供应量”，而这也让第4季硅晶圆合约价顺利调涨。 根据半导体渠道厂商指出，硅晶圆价格在第3季调涨10～15%后，平均价格已来到70美元左右，第4季续涨10%，平均价格已顺利站上80美元大关。 今年因为苹果iPhone 8推出时间较晚，半导体市场旺季向后递延，明年第1季淡季不淡，加上硅晶圆厂目前产能已无法满足所有客户需求，出货已进入配销（allocation）情况，因此，正在协商中的明年第1季价格涨幅已明显扩大。 业界表示，由于大陆半导体厂为了争取更多硅晶圆产能，愿意以加价10～20%方式巩固供给量，导致明年第1季硅晶圆报价大涨，平均价格已谈到100美元，换算等于价格季增25%。 因为硅晶圆厂没有扩产动作，业界对于2018年全年缺货有高度共识，在此一情况下，硅晶圆厂为了优先满足大客户需求，已通知客户若可先预付订金，就可先巩固产能及锁定出货价格。
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发布时间：2017-09-12 00:00 阅读量：1621 继续阅读>>
半导体硅<span style='color:red'>晶圆市场</span>火热,合晶受惠良多
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半导体硅晶圆市场火热,合晶受惠良多

半导体硅晶圆市场需求火热，市场传出，8寸半导体硅晶圆今年第三季报价已经确立调涨1成，预计今年第四季还可望再度调升报价。法人指出，合晶将可望受惠于这波涨价趋势带动，今年第二季每股获利（EPS）将可望季增10倍，至于本季在旺季效应带动下，将可望再度冲高。 此外，合晶今年也开始进攻12寸半导体硅晶圆市场，目前已经送样至欧美大客户手中，预计最快今年第四季就可望开始量产出货。 半导体硅晶圆市场今年不论8寸、12寸都面临大缺货，合晶正是其中最大受惠者。合晶表示，今年硅晶圆市场需求旺盛，从农历春节过完后，产能就已满载，出货状况完全供不应求，产能相当吃紧。市场甚至传出，客户紧追着合晶，希望能够优先提供货源，缺货盛况好比记忆体市场。 供应链指出，半导体硅晶圆市场从今年起就不断逐季调涨，且涨幅都至少有1成的水准，今年第三季也已经调涨一成，目前正在进行第四季合约议价，涨幅也可望有一成以上的调幅。 合晶目前已经是全球第六大硅晶圆供应商，其中在8寸硅晶圆市场更是全球前三大供应商之一，因此在这波8寸半导体硅晶圆价涨效应当中，成为最大受惠者。法人指出，合晶今年光是龙潭厂及杨梅厂因为市场报价抬升，加上出货同步放量。且今年上海子公司晶盟及上海合晶今年每月营收分别都有4亿元以上水准，光是上半年就已经赚到去年全年的获利了，今年获利将可望翻倍成长，合晶在价量齐扬带动下，今年业绩不仅可望摆脱亏损，更可望创下近6年来的好成绩。 法人表示，合晶从今年3月起单月营收达5亿元水准，是2014年9月以来首度突破5亿元大关，第二季合并营收为15.84亿元、年增12.66％，推估上季EPS可望站上0.3～0.4元水准，相较第一季将成长十倍之多，且第三季报价再度上扬，预估EPS届时将有0.7～0.8元水准，上看近6年新高水准。 12寸半导体硅晶圆市场也相当火热，合晶目前也已经锁定这块市场，并送样至欧美IDM大厂手中，目前正在进行认证阶段，预计最快3个月后就可望开始出货，最慢将于明年第一季初也将开始贡献营收，也就代表合晶于明年就将具备完整8寸及12寸半导体硅晶圆厂产能，将可望有利推升业绩及毛利。 合晶郑州8寸硅晶圆厂明年Q3量产 合晶科技股份有限公司(简称合晶)成立于1997年7月24日，为全球前十大半导体硅晶圆材料供应商之一。公司主要产品为抛光硅晶圆与磊晶硅晶圆，并生产蓝宝石基板，2015年，半导体产品占营收比重为99.6%。 公司主要生产6、8寸硅晶圆，其中龙潭厂为8寸的主力生产基地，月产能为20万片，2017年底将提升产能智25万片，而杨梅厂以生产6寸晶圆为主，月产能为30万片。上海合晶厂产能以6寸计算，月产能约21万片。 公司另于河南郑州筹设月产能20万片8寸晶圆厂，规划7月动土，2018年Q1完工。第二季将开始进入试产，第三季起每月就可望产出5万片8寸晶圆，2019年第二季最终月产能将可望达到每月20万片水准。 此外，合晶总经理陈春霖表示，目前郑州厂8寸厂为第一期计画，预计半年后郑州也将兴建12寸硅晶圆厂，未来合晶在中国大陆将可望完整供应当地晶圆制造厂所需的8、12寸晶圆。 合晶瞄准中国大陆及全球各地半导体硅晶圆需求旺盛，先前规划的郑州厂昨日正式举行第一期计画动土典礼，总投入资金高达人民币12亿元，预计明年第一季建物主体就可望完工，最终8寸晶圆月产能将高达每月产出20万片水准。 陈春霖指出，合晶郑州厂8寸产能未来将会分四季度进行扩产，届时合晶在8寸晶圆每月产出量能就能达到45万片水准。 早前，集团董事长焦平海表示，目前接单畅旺供不应求，大陆子公司营收与获利屡创新高，看好下半年的营运绩效表现将更加显著。 焦平海说，去年底合晶科技为因应国际市场的变化，专注半导体本业发展以提升公司整体竞争力，一次性提列资产减损，彻底消弥业外干扰因素；并决议引进外部资金于河南郑州设立月产能20万片的8寸厂，预计今年7月动土，明年第1季完工量产；另外与客户进行的策略合作案将大幅提高磊晶片供应量，多管齐下增加集团营运动能，借此快速抢占在地供应商机，提升市占率。 焦平海表示，今年合晶科技将藉由产品组合优化、扩大8寸产品比重与产能极大化等策略，配合硅晶圆合约报价调升，达到营收及获利同步成长的目标，综观第1季虽然受到汇率影响，仍达成转亏为盈的目标，大陆子公司营收获利屡创新高，目前接单畅旺供不应求，研发多时的SOI产品也将于第3季量产出货，下半年的营运绩效表现将更加显著。 在新产品的布局方面，合晶将加速12寸技术及高端硅晶圆的研发量产，以「8寸先行，12寸跟进」的策略前进，12寸产品的脚步将大幅加快。
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发布时间：2017-07-28 00:00 阅读量：1596 继续阅读>>

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