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场景深耕与<span style='color:red'>技术</span>迭代——君正芯片赋能金鼎威视安防产品革新

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场景深耕与技术迭代——君正芯片赋能金鼎威视安防产品革新

　　在消费级安防市场向精细化、场景化转型的浪潮中，金鼎威视(Golden Vision)凭借近20年的智能安防与影像技术积淀，以“技术积累→产品定义→市场验证”的迭代逻辑，打造出覆盖多元场景的智能摄像头产品矩阵。从贴窗监控到特殊环境观测，再到户外长期免维护安防，金鼎威视的三款核心产品均依托君正(Ingenic)T31、T32系列芯片构建核心能力，既精准匹配不同用户群体的差异化需求，更彰显了芯片平台与客户技术积淀协同赋能的实践价值。值得关注的是，后续下一代君正 T33 芯片将全面应用于这三款核心产品，其 ISP 能力与图像清晰度相较于 T31、T32 实现大幅提升，在延续现有产品场景适配优势的基础上，进一步强化画质表现与智能体验，持续夯实产品迭代的技术根基。　　作为深耕智能安防影像领域的ODM解决方案提供商，金鼎威视具备自主产品定义、完整软硬件研发、规模化量产及海外市场适配交付的综合能力，其三款核心产品在功能设计与场景适配方面各有侧重，全面覆盖消费级安防的主流需求。　　磁吸窗户摄像头(Magnetic Window Camera)是金鼎威视针对北美公寓、欧洲住宅场景打造的明星产品，更是全球首创的创新形态产品，目前已实现成功量产并批量销售。该产品以贴窗安装的创新形态打破传统摄像头的安装局限，实现室内向外拍摄的灵活监控。产品支持3MP/4MP/5MP高清视频采集，配合黑光全彩技术，即便在夜间低光环境下也能呈现清晰细腻的彩色画面，让用户随时掌握窗外动态。核心功能上，该产品搭载智能移动侦测系统，能精准识别异常移动并实时触发报警，同时支持双向语音对讲，用户可通过APP远程与窗外访客沟通，搭配云存储与本地存储双重方案，确保监控数据不丢失。针对海外用户的使用习惯，产品还优化了多设备管理功能，一部手机即可掌控全屋监控，其稳定可靠的性能表现，成为欧美住宅安防的优选方案。　　爬宠/鱼缸专用摄像头(Reptile & Aquarium Camera)升级为爬宠鱼缸箱体摄像机，同样是全球首创的细分场景产品，已成功打开市场并实现批量销售。产品聚焦小众高粘性用户群体，专为爬宠箱、鱼缸、生态箱等特殊密闭环境量身定制，精准契合爬宠水族爱好者的远程观测需求。考虑到特殊场景的光照条件与观测精度要求产品同样具备高清视频采集能力，能清晰捕捉爬宠活动轨迹与水中生物动态，帮助爱好者远程实时关注宠物状态。产品搭载的CV智能跟踪功能，可自动跟随目标移动，避免因宠物活动范围广导致的监控遗漏;回声消除技术的应用，让双向语音沟通更清晰，用户即便不在家也能通过语音互动安抚宠物。此外，产品针对密闭环境的使用场景，优化了散热设计与稳定性表现，确保长期运行无故障，成为爬宠水族爱好者的“专属观测助手”。　　最新推出的W11低功耗电池太阳能毫米波雷达摄像头，是金鼎威视在户外安防领域的重大突破，其最大应用场景聚焦汽车守护，目前已通过海外众筹平台首发验证市场需求。在美国市场，大量汽车用户需将车辆长期停放于户外，车辆被刮花、玻璃打碎、财物被盗等情况频发，而 W11 雷达电池摄像机恰好精准解决这一痛点场景 —— 产品可直接吸附在汽车玻璃上，搭载的毫米波雷达技术能灵敏感应人员靠近，实时记录非法靠近车辆的人员行为，为车辆安全提供全天候守护。核心优势方面，W11采用电池+太阳能双供电模式，配合超低功耗系统设计，彻底摆脱电源线束缚，可在户外无人值守环境下长期稳定运行。搭载的毫米波雷达侦测技术，相较于传统PIR侦测，触发精度大幅提升，有效减少误报，同时支持秒级快速唤醒，确保异常情况发生时能第一时间捕捉清晰画面。产品延续了高清视频采集与黑光全彩功能，即便在户外复杂光线环境下也能保障监控画质，配合AI智能移动侦测与实时报警功能，为庭院、果园、仓库等户外场景提供全方位安防保护。此外，W11同样支持APP远程查看、多设备管理及云存储+本地存储方案，实现户外安防的智能化与便捷化。　　三款产品的稳定表现与功能落地，核心源于金鼎威视近 20 年的技术积累与对君正芯片的深度调校。磁吸窗户摄像头与爬宠 / 鱼缸专用摄像头搭载的君正 T31 芯片，作为平价专业视频 AI 平台，以高性价比与稳定性能成为细分场景的理想选择。其 22nm 工艺与 Dual CPU 架构兼顾性能与功耗平衡，支持 H264/H265 双编码及 5M@25fps 高清输出，Tiziano 3.0 ISP 技术强化夜视去噪能力，基础 AI 侦测功能有效降低误报率，而金鼎威视通过在功耗控制、影像质量等维度的深度适配，让芯片优势充分贴合细分场景需求。　　W11 搭载的君正 T32 芯片在性能上实现全面升级，而金鼎威视通过对低功耗场景的深刻理解与系统设计能力，让芯片技术优势转化为产品核心竞争力。T32 搭载 XBurst1 1.2GHz CPU 与 1Tops-int8 NPU，支持混合量化技术，为毫米波雷达与智能移动侦测的协同提供可靠算力;升级的 Tizano-4.0 图像系统与 Hera-1.2 编码器，支持 4K 分辨率及双摄配置，极致黑光技术与去紫边、去伪彩算法优化画面质感，低码率下 SSIM 客观质量提升 9.3%;Tassadar 方案实现 124ms 快启速度，配合内存优化技术，为产品秒级唤醒与长期免维护提供核心支撑，金鼎威视将这些性能与自身低功耗系统设计、影像算法调校相结合，让 W11 在户外复杂环境下保持稳定可靠运行。　　后续，君正下一代 T33 芯片将全面应用于窗户喂鸟器摄像机、爬宠鱼缸箱体摄像机及 W11 雷达电池摄像机，实现产品技术的无缝延续与升级。T33 芯片在 ISP 处理能力上实现跨越式提升，图像解析度、色彩还原度及夜视清晰度均显著优于 T31、T32 系列，将进一步强化三款产品在细分场景下的画质优势 —— 无论是窗户喂鸟场景下的细节捕捉、爬宠鱼缸环境中的细微动态呈现，还是汽车守护场景下的夜间清晰录像，都能实现更精准、更细腻的画面输出，为用户带来更优质的使用体验。　　从 T31 到 T32，君正芯片以持续迭代的技术为不同场景、不同层级的安防产品提供灵活平台支撑，而金鼎威视近 20 年的行业积淀则成为芯片性能充分发挥的关键。双方协同推动安防产品从通用化走向精细化、从插电式到低功耗、从基础监控到智能侦测的持续升级，既为用户带来精准适配的使用体验，也为市场注入源源不断的新活力，持续引领智能安防向更精准、更智能、更稳定的方向发展。

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君正

发布时间：2026-01-16 13:16 阅读量：236 继续阅读>>

海凌科：感知市场，UWB和毫米波<span style='color:red'>技术</span>你更看好谁？

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海凌科：感知市场，UWB和毫米波技术你更看好谁？

　　随着智能家居从基础的联网控制向环境感知与主动服务演进，感知技术正成为智能设备的核心竞争力。UWB(超宽带技术)与毫米波雷达作为当前两种主流无线感知方案，在原理、性能与应用生态上各有千秋，共同推动着智能家居体验的升级。本分析将从技术原理、性能表现、生态整合三个维度系统对比这两种技术，并探讨其在智能家居领域的发展趋势与融合前景。　　一、技术对阵　　1. UWB(超宽带技术)：精准的厘米级“无线尺子”　　UWB是一种无线通信技术，通过发送纳秒级的极短脉冲进行工作。其核心原理是利用超大带宽(通常为500MHz以上)传输信号，从而实现极高的时间分辨率。这项技术的本质是精准的时空测量工具——能够通过计算信号飞行时间(ToF)精确测量距离，并通过分析信号相位变化感知微小运动。　　在智能家居中，UWB的这一特性使其成为静态与微动目标的卓越感知者。例如，它能够检测人体胸腔的起伏(呼吸监测)、感知静止人体的存在，甚至识别细微的手势动作。海尔空调正是利用UWB的这一能力，实现了“可监测呼吸”与“根据精准距离判断调节风向”的功能。　　2. 毫米波雷达：动态的“连续追踪专家”　　毫米波雷达主要工作在24GHz频段(也有60GHz、77-81GHz等更高频段)，采用调频连续波(FMCW)技术。其原理是通过发射连续变化的频率信号，并接收目标反射的回波，通过分析频率差异来计算目标的距离、速度和角度信息。　　与UWB的脉冲体制不同，毫米波雷达的连续波特性使其特别擅长对运动目标的持续跟踪与速度测量。在智能家居场景中，这种能力转化为对人体移动轨迹的准确追踪、手势识别以及多目标同时监测。小米空调搭载的两颗24GHz毫米波雷达，正是利用这一特性实现“风吹人/风避人”的智能送风模式。　　二、性能对决　　1. UWB：静态环境下的细节感知者　　UWB在静态与微动感知方面的优势，使其在特定场景中无可替代：　　生命体征监测：通过捕捉胸腔毫米级的起伏，UWB可实现非接触式呼吸与心率监测，为健康类智能家居设备提供全新可能性　　高精度存在感知：即使人体完全静止，UWB也能通过微动特征(如心跳)确认存在，避免“误判无人”的情况　　复杂环境稳定性：大带宽使其在多径反射环境中表现更为稳定，抗干扰能力较强　　海尔空调宣传的“最远8米感知距离”与“呼吸监测”能力，正是UWB这些优势的直接体现。　　2. 毫米波雷达：运动场景的连续追踪器　　毫米波雷达则在动态感知方面表现突出：　　运动轨迹分析：可连续追踪移动目标的轨迹、速度与方向，适用于安防、自动化控制等场景　　多目标同时追踪：先进的毫米波雷达可同时追踪多个目标，如雷达LD2451能同时探测四个移动车辆目标的多目标追踪能力。　　成本与成熟度优势：产业链成熟，模组成本已降至个位数人民币，在成本敏感应用中占据优势　　小米空调采用两颗毫米波雷达实现全屋覆盖，正是为了弥补单颗雷达视场角有限的不足，同时控制整体成本。　　三、生态场景　　1. UWB的生态整合优势　　UWB的竞争力不仅在于技术性能，更在于其生态整合潜力：　　手机生态加持：已内置iPhone、小米旗舰等手机，可实现设备间的无缝近场交互　　一芯多能价值：单颗UWB芯片可同时实现感知、定位与通信功能，如车钥匙+活体检测　　跨场景连续性：同一技术可贯穿家居、车载、个人设备，提供一致体验　　2. 毫米波雷达的市场根基　　毫米波雷达则凭借深厚基础稳固市场：　　成本敏感市场主导：在大家电、基础安防等对成本敏感领域仍占主导地位　　技术持续迭代：向60GHz、77-81GHz等更高频段发展，提升分辨率与性能　　即插即用便利性：方案成熟，易于集成到现有产品中　　四、总结　　UWB与毫米波雷达的竞争并非零和博弈，而是技术路径的差异选择。在智能家居领域，两者的应用将更加分化：　　追求极致成本与基础功能：毫米波雷达仍是稳妥选择　　需要高阶感知与生态联动：UWB的综合优势更为明显　　未来，这两种技术可能走向融合感知：UWB与毫米波雷达协同工作，分别处理静态微动与动态追踪，再通过AI算法融合数据，提供更全面的环境感知。同时，两种技术本身也在持续演进：UWB向更高频段拓展，毫米波雷达则向4D成像发展。　　无论技术如何演进，最终决定市场选择的将是场景适配性与用户体验价值。在智能家居这一广阔舞台上，UWB与毫米波雷达都将继续发挥独特作用，共同推动智能生活体验的不断升级。

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海凌科

发布时间：2026-01-14 15:34 阅读量：281 继续阅读>>

思瑞浦TPT1463Q车载CAN收发器，以SIC<span style='color:red'>技术</span>与卓越EMC性能护航行车安全

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思瑞浦TPT1463Q车载CAN收发器，以SIC技术与卓越EMC性能护航行车安全

　　在汽车智能化、电动化加速推进的当下，CAN总线作为整车电子系统的 “神经网络”，数据传输稳定性直接关乎行车安全。思瑞浦深耕车载芯片领域，全新推出汽车级CAN收发器 TPT1463Q，凭借出色抗干扰设计，通过IEC62228-3国际标准与德国大众VW80121-3标准规范认证，为全球车企提供高可靠、高性能解决方案。　　全流程国产化供应链自主可控　　为客户排忧解难　　TPT1463Q不仅性能对标国际一流水平，更实现全流程国产化：　　晶圆环节：采用国内成熟汽车级工艺平台，核心材料与制造流程本土供应，规避国际供应链波动影响;　　封装环节：采用国内头部企业汽车级封装方案，提供SOP14与DFN14两种封装形式，DFN14封装支持AOI检测，兼顾小型化与生产可靠性;　　测试环节：全项测试由国内具备汽车电子认证资质的实验室完成，保障性能符合车载标准，缩短研发与量产周期。　　全流程国产化既保障供应链稳定安全，又能通过本土产业链协同降本，为国内车企提供高性价比自主可控方案。　　全项通过IEC+VW双标准　　为车企提供新选择　　随着汽车智能化、电动化升级，整车电子模块数量激增，电磁环境愈发复杂，对核心器件的EMC性能要求更为严苛。思瑞浦TPT1463Q凭借卓越的芯片设计，不仅通过了IEC62228-3各项标准规范，更通过了大众集团VW80121-3，2023-12对CAN FD-SIC标准要求，实现无特殊条件备注下全测试向量通过Class-3最高等级。涵盖四大核心测试维度，全面覆盖车载场景电磁干扰风险，在抗干扰功率、瞬态防护等关键指标上设置更高阈值，充分验证芯片在复杂车载环境中的稳定性。　　VW 80121-3, ed. 06-2022　　IEC 62228-3　　具体测试表现如下表：　　TPT1463Q IBEE/FTZ-Zwickau 认证测试结果　　EMC性能再提升　　为客户降本增效　　TTPT1463Q的优异EMC性能源于针对车载复杂干扰场景的创新硬件设计。其内置总线对称性调节电路，优化总线输出信号对称性以削弱电磁辐射，无额外屏蔽措施时仍可能满足整车EMC要求，帮助客户简化设计、减少PCB板面积占用、降低系统成本。　　TPT1463Q CE测试结果　　高抗扰电路设计：　　TPT1463Q内置 “差分信号增强单元”，兼顾高速通信和高抗扰性能，在2Mbps/5Mbps高速通信场景下，无需依赖行业常规的共模电感即可实现高抗扰性能，在BCI大电流注入测试中，无共模电感情况下在0.1-400MHz全频率范围干扰功率最高200mA，仍能稳定通信，这一性能既保障强干扰环境下高速传输稳定，又节省外围器件成本与PCB空间，降低故障风险，提升系统可靠性。　　TPT1463Q DPI测试结果　　TPT1463Q在5Mbps速率下DPI测试结果>Class3　　(无总线共模电感)　　IOPT测试通过　　为整车总线互联互通保驾护航　　TPT1463Q通过C&S互联互通一致性与兼容性测试(IOPT 测试)，在2M/5Mbps不同速率下的复杂组网异构场景中，展现出与国际竞品的良好通信能力，具备与整车CAN总线上下游设备的无缝对接能力，可与其他C&S认证CAN收发器无障碍通信，无需车企投入大量资源进行整车兼容性测试，缩短车型研发周期。　　TPT1463Q C&S认证测试结果　　此外，C&S参考CiA 601-4专项测试规范，搭建特定振铃网络模拟复杂车载信号干扰场景，重点考察接收端表现。TPT1463Q依托出色的SIC振铃抑制电路设计，有效抑制信号振铃，保障干扰环境下数据可靠通信，充分验证了其在复杂车载通信场景的稳定性与兼容性。　　SIC振铃网络　　TPT1463Q振铃抑制表现　　TPT1463Q功能优势　　为客户提供更优方案　　TPT1463Q的CAN SIC功能通过精准电路设计构建完整振铃抑制机制。当总线电平从显性转隐性出现振铃时，内置电路实时捕捉电平边沿变化，快速激活抑制模块，动态调整总线电平以维持信号完整性，大幅降低误码率，确保CAN FD在复杂拓扑环境中高速可靠通信。　　无SIC功能表现　　有SIC功能表现CAN SIC功能的价值在于解决CAN FD协议在复杂星型拓扑、高传输速率场景下的信号振铃问题;在复杂组网条件下为车载提供高效可靠的通信网络。　　TPT1463Q产品优势：　　通信速率突破上限：实测速率高达10Mbps，远超CAN FD标准的5Mbps，满足ISO11898标准对8Mbps的要求，传输延迟更低，适配智驾、座舱等高数据量传输场景。　　多模式切换、控耗适配新能源：支持Normal、Standby、Listen-only、Sleep四种工作模式，休眠模式通过INH控制实现超低功耗，可通过总线远程唤醒或KL15信号本地唤醒，匹配新能源汽车低功耗需求;　　误码率显著降低：强效抑制信号振铃，强电磁干扰环境下仍能精准传输数据，保障车辆控制系统稳定运行。　　组网灵更灵活：打破传统CAN FD适用局限，多节点复杂星型组网下仍保持高质量总线电平波形，拓扑设计更灵活。　　宽压供电降设计复杂度：VIO采用1.7~5.5V宽压供电，直接兼容车载MCU、传感器等不同电子模块，无需额外电压转换电路，简化系统设计。

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思瑞浦

发布时间：2026-01-12 13:02 阅读量：270 继续阅读>>

罗姆2025重点产品特辑：<span style='color:red'>技术</span>驱动·赋能未来

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罗姆2025重点产品特辑：技术驱动·赋能未来

　　当2025年的进度条拉满，2026年的新篇已在指尖展开。过去一年，全球半导体产业在人工智能、智能汽车与高性能计算的多元需求驱动下，技术迭代持续提速。从AI算力的爆发到高端制造的精进，从材料革新到器件升级，每一次技术迭代都在重新定义产业边界。此刻，让我们聚焦核心亮点，共同盘点这一年的“芯”意之作。　　01 SiC领航，构筑高效能源基石　　在追求理想能效的过程中，碳化硅(SiC)产品及技术是罗姆的核心引擎。2025年，罗姆推出了系列重磅产品，为光伏、电动汽车、服务器电源等关键领域提供硬核支持。　　二合一SiC模块 DOT-247　　该模块适合光伏逆变器、UPS和半导体继电器等工业设备的应用场景。　　查看新闻　　高功率密度的新型SiC模块 HSDIP20　　适用于xEV(电动汽车)车载充电器的PFC和LLC转换器等应用。　　查看新闻　　TOLL封装的SiC MOSFET：SCT40xxDLL 系列　　该产品非常适用于功率密度日益提高的服务器电源、ESS(储能系统)以及要求扁平化设计的薄型电源等工业设备。　　查看新闻　　02 MOSFET迭代，驱动汽车与AI服务器发展　　MOSFET是电力转换的基石。罗姆的MOSFET产品线实现了车载高可靠与AI服务器高效能的双轨并进，以精准的技术迭代，推动两大前沿产业的蓬勃发展。　　车载40V/60V MOSFET高可靠性小型新封装产品　　新封装产品与车载低耐压MOSFET中常见的TO-252(6.6mm×10.0mm)等封装产品相比，体积可以更小，通过采用鸥翼型引脚，提高了其在电路板上安装时的可靠性。另外，通过采用铜夹片键合技术，还能支持大电流。　　查看新闻　　适用于AI服务器的宽SOA范围5×6mm小尺寸MOSFET　　适用于采用48V电源AI服务器的热插拔电路，以及需要电池保护的工业设备电源等应用。　　查看新闻　　适用于AI服务器48V电源热插拔电路的100V功率MOSFET　　具有业界超宽SOA范围的MOSFET，并且实现了更低导通电阻，从而大幅降低了通电时的功率损耗和发热量。　　查看新闻　　更多MOSFET系列产品，点击查看　　实现业界超低导通电阻的小型MOSFET　　适用于AI服务器等高性能服务器电源的MOSFET　　03 多元布局　　赋能更广阔的应用版图　　除上述产品外，罗姆在汽车电子、工业控制及消费电子等广泛领域同样提供多款关键元器件与解决方案，以完整的产品生态支持系统创新。　　- 高精度检测与保护：金属烧结分流电阻器、高精度电流检测放大器、保护用肖特基势垒二极管，为系统提供可靠的电流感知与电路保护。　　- 智能控制与驱动：适用于Zone-ECU的高性能智能高边开关、通用电机驱动IC、三相无刷电机驱动器IC，实现更智能、更高效的功率控制与运动控制。　　- 环境感知与信号处理：搭载VCSEL的高速接近传感器、超小尺寸CMOS运算放大器、近红外LED及小型热敏打印头，实现环境感知、信号调理到信息输出的全功能覆盖。　　未来，罗姆将持续聚焦前沿技术突破，携手生态伙伴，共同推动半导体产业迈向更高能效、更广场景的下一阶段。让我们在新的一年里，继续以“芯”之力，共赴新程。

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罗姆

发布时间：2026-01-08 14:50 阅读量：309 继续阅读>>

泰晶科技：以差分晶振<span style='color:red'>技术</span>赋能高速光模块创新

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泰晶科技：以差分晶振技术赋能高速光模块创新

　　近年，在数据中心、5G通信和人工智能等领域的强劲驱动下，光模块正向高速率、高密度、低功耗方向快速演进。作为光模块的“时钟心脏”，差分晶振的性能直接决定了信号传输的稳定性与可靠性。泰晶科技深耕频率控制领域，其差分晶振系列产品凭借卓越的技术特性，正成为高端光模块实现性能突破的关键支撑。　　01核心技术优势：精准、紧凑与高效　　泰晶科技差分晶振围绕高频稳定性、微型化封装、能效优化三大维度展开创新，有力应对了高速光模块的设计挑战。　　● 高频信号完整性保障：光模块工作速率攀升至800G/400G时，时钟信号的相位噪声与抖动性能成为系统误码率的决定性因素。泰晶科技通过先进的晶体设计与电路优化，实现了超低相位噪声与飞秒级抖动输出。例如，其面向高速光通信的差分振荡器，在156.25MHz及312.5MHz等关键频点具备优异的相噪表现，可显著降低高速串行链路中的时序误差，为112Gbps-PAM4等高阶调制信号提供洁净的时钟参考。　　● 空间适应性与集成化设计：为适应光模块日益紧凑的布局，泰晶科技推出了多款小尺寸差分晶振，封装涵盖2016、2520、3225等主流规格。相比传统方案，其器件占板面积最高可减少50%，为光模块内部布线、散热管理及功能扩展预留了宝贵空间。这一微型化优势尤其适用于QSFP-DD、OSFP等高密度可插拔模块，助力客户提升单机架传输容量。　　● 能效提升与热管理：面对数据中心绿色转型需求，泰晶科技在产品中引入低功耗架构与智能输出调节技术。其特有的低电压差分输出设计，有效缓解了光模块的热负荷。优异的功耗控制不仅延长器件寿命，也为系统级能效提升做出贡献。　　02温补高基频差分晶振：在严苛环境下的稳定守时者　　温度变化是影响晶体频率精度的主要因素之一。泰晶科技将温度补偿技术(TCXO) 与高基频晶体相结合，推出专门针对环境应力较大的应用场景的温补高基频差分晶振系列，在光模块中展现出独特价值：　　● 全温区频率稳定：该系列产品内置高灵敏度温度传感与补偿电路，可在-40℃至+105℃甚至更宽的温度范围内保持±20ppm的高频率稳定度。这对于户外5G前传、边缘数据中心等温差显著场景中的光模块至关重要，确保时钟信号不随环境温度波动而漂移。　　● 高基频与低相噪协同：通过选用高频基波晶体并优化振荡电路，泰晶科技温补差分晶振在输出高频信号(如156.25MHz、312.5MHz等)的同时，仍保持极低的相位噪声基底。高基频设计减少了倍频环节带来的相位噪声恶化，直接输出所需频率，简化了光模块时钟树设计，并进一步提升整体信号质量。　　● 提升系统传输极限：在长距传输应用中，时钟相噪的优化可直接转化为系统链路预算的改善。实测表明，采用高性能温补差分晶振后，光模块的误码率可从10⁻¹²量级优化至10⁻¹⁵以下，相当于在保持相同误码性能前提下，有效传输距离获得显著延伸。这对于海底光缆、干线网络等基础设施而言，意味着中继站数量可能减少，从而降低建维成本。　　03在光模块中的应用价值　　泰晶科技差分晶振可广泛应用于400G/800G/1.6T多速率光模块中，其价值体现于：　　● 为高速接口提供可靠时钟：作为SerDes、CDR或调制驱动电路的参考时钟，保障PAM4等高阶调制信号精确采样。　　● 增强环境适应性：温补高基频系列帮助工业级、车载及户外通信设备应对温度挑战，提升网络可靠性。　　● 助力模块小型化与节能：小尺寸与低功耗特性支持高密度端口设计与绿色数据中心建设。　　随着1.6T光模块技术路径的逐步明确，对时钟源在频率、抖动、功耗与集成度上提出了更高要求。泰晶科技持续投入研发，其差分晶振产品正朝着更高频、更低抖动、更智能温度补偿的方向演进，旨在为下一代光互联提供核心计时解决方案，支撑全球数字化基础设施向更高速、更可靠、更节能的未来迈进。

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泰晶科技

发布时间：2026-01-08 11:28 阅读量：364 继续阅读>>

<span style='color:red'>技术</span>干货丨使用瑞萨REXFET MOSFET降低RDS（on）

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技术干货丨使用瑞萨REXFET MOSFET降低RDS（on）

　　用于大电流应用的MOSFET的核心技术挑战在于，在保持优异开关性能的同时，实现低导通电阻。随着现代电源采用基于PWM的系统和更高的开关频率，最大限度地减少导通损耗和开关损耗变得至关重要。　　为应对这一挑战，瑞萨电子的REXFET-1工艺采用分离栅结构，并在此前专注于P柱实现的ANM1/ANM2超结技术基础上进一步提升，以实现：　　• RON指数改善至0.24(与前几代的0.36相比)　　• 超低导通电阻，可降低导通损耗并降低散热　　• 以小型封装实现高功率密度　　• 降低栅极电荷(QG)和栅极电容，优化开关特性　　结合多线键合(multi-wire)和夹片键合(clip bonding)等先进封装技术，REXFET-1器件在实现低导通电阻和高速开关的同时，满足严格的汽车可靠性标准。　　此外，我们采用融合多年经验的坚固设计，确保产品具有高度可靠性和耐用性，使设计人员能够放心使用。我们专门为电池管理系统(BMS)和电机应用设计了80V至150V的REXFET-1系列产品。瑞萨电子MOSFET技术的发展　　REXFET-1平台的开发是瑞萨电子在推进功率MOSFET技术方面悠久历史的一部分。从1979年日立推出首款垂直型MOSFET开始，瑞萨电子始终引领行业创新，包括在2003年推出首款用于英特尔芯片组的DrMOS。在接下来的几十年中，超结技术、用于智能手机的倒装芯片封装以及铜夹结构等创新进一步提升了效率和功率密度。瑞萨电子功率MOSFET的发展历程　　REXFET-1系统级性能　　BLDC电机控制在工业和汽车应用中都非常普遍。为了验证REXFET-1在实际应用中的性能，瑞萨电子在BLDC电机驱动系统中评估了采用TOLL封装的100V和150V产品。我们还将REXFET-1 100V RBA300N10EANS-3UA02(工规版RBE015N10R1SZQ4)和150V RBA190N15YANS-3UA04(工规版RBE039N15R1SZQ4)的性能与市场上的主要器件进行了性能对比。　　REXFET-1与竞品器件在最高60A条件下进行了测试，并比较了平均结温。在10kHz和20kHz开关频率下，结温结果保持与最佳竞品器件相当的水平。　　REXFET-1器件在相同系统条件下表现出较低的电压振荡和尖峰。在电机控制应用中，较高的振荡和电压尖峰可能导致系统可靠性问题，并产生较高的电磁干扰(EMI)。REXFET-1器件始终表现出具有竞争力的效率、热稳定性和抗EMI能力。100V REXFET-1导通波形比较　　我们丰富的REXFET-1产品组合代表了功率MOSFET技术的重大进步。凭借分离栅晶圆工艺和先进的封装技术，REXFET-1器件能够实现：　　•与前几代沟槽工艺相比，RSP降低30%　　•卓越的导通损耗与开关损耗平衡　　•丰富的封装选项(3x3、5x6、TOLL、TOLG、TOLT)，以满足多样化的系统需求。　　这些创新使设计人员能够在电机驱动、BMS以及其他要求苛刻的应用中实现更高的效率、更大的功率密度和更高的系统可靠性。

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瑞萨

发布时间：2025-12-31 17:01 阅读量：360 继续阅读>>

实力认证!芯讯通Y7080E模组斩获通信<span style='color:red'>技术</span>创新奖

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实力认证!芯讯通Y7080E模组斩获通信技术创新奖

　　近日，备受物联网行业瞩目的“维科杯·OFweek 2025(第十届)物联网行业年度评选”颁奖典礼圆满落幕。凭借在低功耗广域网通信领域的技术创新与突出应用价值，芯讯通LPWA模组Y7080E从众多参评产品中脱颖而出，成功斩获“维科杯·OFweek 2025物联网行业创新技术产品奖——通信技术创新奖”。　　此次获奖的Y7080E模组，是芯讯通针对欧洲市场及全球物流、表计、资产追踪等核心应用场景打造的明星产品，基于芯翼信息科技NB-IoT SoC XY1100平台研发，搭载自主IP核心技术，构建起安全可靠的国产供应链体系，从源头保障产品供应稳定性与技术自主性。　　在性能表现上，Y7080E拥有强大且灵活的网络连接能力，即便在偏远地区、复杂遮挡等严苛信号环境下，仍能实现稳定高效的通信传输;同时支持PSM和eDRX低功耗模式，可最大化延长终端设备续航时间，适配物联网终端长期稳定运行的核心需求。　　在产品设计与集成价值上，Y7080E模组采用LCC+LGA紧凑封装，尺寸仅为15.7×17.6×2.4 mm，小尺寸设计为客户微型、小型终端产品研发提供了充足空间。模组集成UART、GPIO、PCM、SPI、I2C等丰富外接扩展接口，可降低客户产品设计难度与研发成本，助力客户快速推进产品迭代与市场化进程。　　尤为值得关注的是，Y7080E采用NB-IoT+GNSS双模设计，经过严苛性能验证，能为客户提供性价比更优的整机解决方案，增强终端产品市场竞争力。目前，Y7080E已广泛服务于物流运输、资产追踪、智能表计、智慧安防等多个领域，以稳定的性能表现与优质的技术支撑，赢得了全球客户的信赖。　　面向未来，芯讯通将持续深耕技术创新，拓展全球市场布局，助力物联网技术加速渗透，推动全球数字经济高质量发展。

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芯讯通

发布时间：2025-12-25 17:12 阅读量：330 继续阅读>>

芯旺微底盘芯片荣获2025汽车工业巅峰奖最佳<span style='color:red'>技术</span>产品奖

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芯旺微底盘芯片荣获2025汽车工业巅峰奖最佳技术产品奖

　　夯实品质安全基座，助推产业向上发展。12月19日，2025(第三届)中国汽车工业质量大会在上海开幕，深入探讨新形势下汽车工业的质量发展路径，现场颁发了“汽车工业巅峰奖”、“供应商质量百强榜”及“中国汽车推荐度研究(NPS)产品综合口碑奖”等，以表彰在产品质量、技术创新与用户体验等方面表现卓越的企业及车型。芯旺微电子底盘专用芯片SMC6008AF依托技术、质量和市场端的强劲实力，安全、质量及可靠性广受市场认可，荣获2025汽车工业巅峰奖最佳技术产品奖。　　以质立身领跑车规芯片赛道　　芯旺微电子作为综合性的车规芯片供应商，始终将芯片质量视为企业的立身之本与竞争根基，长期致力于推动国产车规芯片在质量标准与可靠性上对标国际一线厂商，以技术突破与品质坚守，为汽车领域车规芯片的全面国产化进程注入强劲动力。为打造具备国际竞争力的芯片产品，芯旺微电子构筑起一条软硬协同的质量护城河。围绕企业核心质量方针、全维度质量体系认证成果、专业化质量团队架构与长期质量战略目标，建立了覆盖芯片全生命周期的管理方法，落地研发阶段全流程质量管控措施，以及完善的车规芯片测试体系。同时，为筑牢质量防线，芯旺微电子还重磅打造硬核基础设施—— 通过CNAS 认证的专业实验中心和投建面积达 5500 平方米的现代化 FT 测试工厂。　　从管理体系到硬件设施的全方位能力，共同构建起支撑高品质、高可靠、高安全车规芯片研发与生产的赋能体系，为公司持续输出满足汽车行业严苛标准的芯片产品，提供了坚实稳固的保障。　　安全为本筑牢车规芯片安全防线　　为保障芯片产品的安全可靠性，芯旺微电子已搭建起一套完备的功能安全体系。不仅顺利通过ASIL-D 级功能安全流程认证与ASIL-B 级功能安全产品认证，更持续攻坚技术高地，全力推进符合 ASIL-D 级要求的功能安全产品研发，向着更高安全等级稳步迈进。目前，芯旺微电子已从功能安全概述、安全文化建设、产品安全开发流程、安全审核机制等多个维度，完成了功能安全领域的管理实践落地与战略布局规划。　　参与行标制定深化产业发展　　作为全国汽车标准化技术委员会汽车功能安全标准化促进中心汽车芯片研究组成员，芯旺微电子积极参与汽车芯片功能安全相关标准的研究工作，旨在为行业的功能安全开发、测试评价、审核评估以及标准落地应用提供专业建议与指导。同时作为中国汽车芯片产业创新战略联盟和中国汽车工程学会的成员单位，参与《节能与新能源汽车技术路线图3.0》的编撰工作，与行业专家共探中国汽车芯片的技术图谱和未来发展趋势。不仅如此，作为中国工业协会成员单位，还共同参与了AUTOSEMO白皮书-《车载芯片技术》篇章的编撰。　　芯旺微电子始终以“质量立身、安全筑基、标准引领”为发展主轴，在车规芯片这条高门槛、长周期的赛道上稳步前行。从产品研发到体系认证，从硬件投入到标准共建，公司逐步构建起覆盖技术、质量、安全与生态的完整能力矩阵。未来，芯旺微电子将继续深耕车规芯片领域，以更可靠的产品、更完善的体系、更开放的生态，推动国产芯片在汽车工业中实现从“可用”到“引领”的跨越，为中国汽车产业的智能化、安全化升级持续注入核芯动力。

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芯旺微

发布时间：2025-12-23 14:38 阅读量：388 继续阅读>>

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极海G32R430编码器专用MCU，荣获"年度具身智能技术突破奖"

　　12月20日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海圆满落幕。本次活动旨在搭建全球半导体领域顶级交流平台，聚焦产业趋势与投融资机遇，表彰在技术创新、市场应用及产业推动方面表现卓越的企业与产品。　　载誉而归，极海荣获年度具身智能技术突破奖　　本届颁奖典礼上，极海G32R430编码器专用MCU凭借卓越性能表现，荣获“年度具身智能技术突破奖”，这一荣誉既是行业对极海技术创新的高度认可，更是对国产芯片赋能具身智能行业发展的充分肯定!　　极海G32R430编码器专用MCU，构建具身智能高精度“感知核芯”　　极海G32R430编码器专用MCU，为高精度运动控制与位置反馈场景设计，具备高效运算性能、灵敏信号采集、微秒级电角度计算、低延迟响应等优势特性，可精准匹配具身智能对实时性、高精度、低功耗的产品性能需求，显著提升人形机器人关节及灵巧手的控制精度与响应速度。　　■ 高能效&低延迟：搭载先进Cortex-M52内核，全温全压下最高主频达128MHz，支持ITCM/DTCM紧耦合存储，实现指令与数据“零”等待访问;配合4KB Cache高速缓存，可显著提升代码执行效率;　　■ 微秒级电角度计算：内置硬件TMU单元，支持极海自研ATAN电角度计算扩展指令，实现复杂三角函数硬件化，ATAN测量精度<0.0001°，编码器电角度输出延迟<1μs;　　■ 高精度感知能力：G32R430集成2个16位高精度ADC(有效位≥13.5 bit)、1个12位ADC、2个10位DAC、1个高精度温度传感器，可精准感知、采集、反馈人形机器人的运动姿态，保障动作控制的稳定性;　　■灵活扩展适配性：配备USART(最大传输速率16Msps)、I2C(最高支持400kHz)、SPI(主从模式最大传输速率50Mbit/s)等丰富高速通信接口，兼容多摩川/BiSS-C/SSI/SPI等编码器协议。　　极海全栈式机器人芯片及应用解决方案，夯实机器人核心技术底座　　在具身智能行业快速发展的浪潮下，极海依托20余年深厚的集成电路芯片设计经验，已构建有"控制+驱动+传感"全栈式机器人芯片及应用解决方案，全面覆盖感知、决策、执行全链路，可助力打造更智能、更安全、更高效的机器人。　　■ 智能关节电机驱动系统方案：电机控制系统采用APM32M3514电机控制专用SoC，内置MOCP协处理器，高效实现FOC算法，确保机器人关节系统低抖动、高静音、大转矩稳定运行;编码器系统采用G32R430编码器专用MCU，适配多种编码器类型，可高精度检测电机位置，并低延迟反馈给控制系统，有助于提升机器人整体运动控制精度。　　■ 低压伺服控制方案：采用APM32F425/427高性能MCU，软件设计采用电流环、速度环、位置环的三环级联模式;硬件系统由电源模块、控制核心模块、信号处理模块、功率驱动模块、保护模块等组成;整体方案输出电压20V~70V，典型功率400W。整体方案可实现对无框电机力矩的高频、高效、平滑控制。　　■ BMS电池管理方案：主控芯片采用APM32F103/F072系列工业通用MCU，支持15~16串锂电池组应用，可实现电池状态精准监测、均衡控制与过充过放保护，保障机器人续航与安全。　　■ 视觉传感器方案：采用GURC01超声波传感器，0.1~7m优异测距范围，可编程驱动频率范围30kHz~83kHz，提供传感器信号调理、数据采集与传输的全链路支撑，有助于提升机器人环境感知能力。　　未来极海将持续深耕半导体核心技术，不断完善机器人芯片与解决方案矩阵，加强产业链上下游协同，以国产芯动力赋能具身智能行业高质量发展，助力全球智能制造创新升级!

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极海

发布时间：2025-12-22 13:28 阅读量：456 继续阅读>>

国民<span style='color:red'>技术</span>NSTurnkey-SmartToken安全方案荣获物联网行业优秀解决方案奖

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国民技术NSTurnkey-SmartToken安全方案荣获物联网行业优秀解决方案奖

　　12月19日，国民技术股份有限公司凭借 “NSTurnkey-SmartToken：基于N32S0xx安全芯片的一站式交钥匙方案” ，在“维科杯·OFweek 2025物联网行业年度评选”中，从近200个参评项目中脱颖而出，荣获 “优秀解决方案奖” 。该奖项是对国民技术重构物联网安全范式、推动技术普惠的行业认可。　　获奖方案：重塑范式，化繁为简　　此次获奖的 NSTurnkey-SmartToken 方案，其核心优势在于“软硬一体、开箱即用”。方案基于已通过商密芯片二级及EAL4+等高安全等级认证的N32S0xx安全芯片，通过 “芯片+COS+标准中间件” 的一体化设计，将商密算法、密钥管理等复杂的安全能力封装为标准、易用的API接口。这使得物联网开发者无需深入理解底层密码学与硬件细节，即可实现产品快速集成芯片级的安全防护，从而真正实现了业务应用与底层安全能力的解耦。　　方案适用于构建可信网络接入(加密路由器/网关)、保障金融与身份安全(USB Key/支付终端)、守护关键物联网终端(加密摄像头/车载终端/智能门锁)以及保护核心数字资产(加密硬盘/多媒体内容)等重要场景，是各行业应对安全合规与数据保护挑战的理想选择。　　方案核心价值：敏捷交付，赋能生态　　NSTurnkey-SmartToken方案的核心价值在于 “一站式”与“交钥匙” ，它从根本上解决了安全产品落地“最后一公里”的难题：　　1. 开箱即用，零改造集成：方案提供从硬件参考设计、完整SDK到详尽文档的全套资源。其标准中间件支持与OpenSSL、GMSSL等主流协议栈无缝对接，使客户侧可实现“零改造、易集成”。　　2. 降低门槛，赋能创新：该方案显著降低了物联网设备厂商(尤其是中小型创新企业)实现高级别安全防护的技术门槛与综合成本，使企业能将更多资源聚焦于产品本身的业务逻辑与用户体验创新。让密码技术易用，好用!　　3. 统一标准，构建信任：方案支持GM/T 0016 SKF接口(智能密码钥匙密码应用接口规范)，通过提供标准化的安全服务接口，有助于在整个物联网生态中建立统一、可验证的安全基准，为万物智联时代的设备互信与数据安全流通奠定坚实基础。　　未来展望：安全为基，智联万物　　此次荣获“维科杯”优秀解决方案奖，是国民技术在物联网安全领域长期深耕、持续创新的一个缩影。未来，国民技术将持续以安全为基石，与生态伙伴携手，推动安全技术的标准化与普惠化，致力于为每一台物联网设备提供便捷的芯片级守护，共同构建更可信的万物智联世界。

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国民技术

发布时间：2025-12-22 11:38 阅读量：379 继续阅读>>

型号	品牌	询价
TL431ACLPR	Texas Instruments
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR	Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
BP3621	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics

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