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搭载国民<span style='color:red'>技术</span>可信计算方案NS350的兆芯新款服务器CPU KH-50000发布

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搭载国民技术可信计算方案NS350的兆芯新款服务器CPU KH-50000发布

　　搭载国民技术可信计算方案NS350的兆芯新款服务器CPU KH-50000发布！

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发布时间：2025-09-30 14:32 阅读量：232 继续阅读>>

一文了解TGV的4种孔型及填充<span style='color:red'>技术</span>

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一文了解TGV的4种孔型及填充技术

　　随着摩尔定律的发展迟缓,微电子器件的高密度化、微型化对先进封装技术提出了更高的要求。作为2.5D/3D封装中的关键技术，与硅通孔(TSV)互连相比，玻璃通孔(TGV)中介层因其具有优良的高频电学特性、工艺简单、成本低以及可调的热膨胀系数等优点，在2.5D/3D先进封装领域受到广泛关注。基于玻璃中介层的系统级封装示意图　　一、TGV孔型　　受刻蚀工艺的影响，TGV孔的形状不同，主要有以下四种类型：盲孔、垂直通孔、X型通孔以及V型通孔。　　与 TSV 不同，TGV孔径较大，且多为通孔，电镀时间长、成本高;另一方面，与硅材料不同，由于玻璃表面平滑，与常用金属(如 Cu)的黏附性较差，容易造成玻璃衬底与金属层之间的分层现象，导致金属层卷曲甚至脱落等现象。四种TGV孔型示意图：(A)盲孔;(B)垂直通孔;(C)X形通孔;(D)V形通孔　　在玻璃基板TGV技术中，激光打孔的孔型主要取决于激光加工工艺和后续应用需求。玻璃基板因其脆性、绝缘性和高频性能优势，广泛应用于先进封装(如2.5D/3D IC集成)、射频器件、MEMS传感器和显示面板。不同孔型直接影响电性能、可靠性、成本和工艺复杂度。以下是主要孔型及其应用场景：　　二、TGV填孔技术　　为了实现TGV的无孔洞(void)、无缝隙(seam)填充，不同孔形的填充方式也不同，主要有“自下而上(bottom-up)填充”、“蝶形填充(butterfly model, BFT)”、“共形填充(conformal)”三种填充方式。　　1、Bottom-up填充机理(盲孔)　　目前，对于TGV盲孔的主要填充方式是bottom-up的填充。抑制剂吸附在TGV孔口侧壁及表面产生强烈的抑制作用，加速剂主要分布在盲孔底部产生加速作用。在多种添加剂的协同作用下，TGV底部铜的沉积速率高于孔口的沉积速率，从而产生“bottom-up”的填充方式，避免了填充过程中void和seam的出现。　　2、蝶形填充机制(垂直通孔)　　目前，垂直TGV通孔的电镀填充方式一般为BFT填充。与盲孔填充相比，通孔填充在流体力学与质量传输方面存在明显差异。盲孔填充时，镀液在孔内很难流动，而镀液可以在通孔内部流动从而加强通孔内部的传质。且通孔与盲孔的几何形状不同，没有盲孔所谓的底部，不会产生自下而上的填充方式。由于通孔与盲孔在几何形状、流场、质量传输等方面的差异，导致用于盲孔填充的电镀配方无法直接用于通孔的电镀填充。　　3、Conformal填充机制(X形、V形通孔)　　Conformal填充是通过添加剂的作用使得TGV孔内铜的沉积速率与孔的侧壁以及表面的沉积速率相当的一种电镀方式。对于垂直的盲孔与通孔，conformal填充模式下随着填充过程的进行，其深宽比不断增大，在填充的最后阶段容易出现seam缺陷。　　conformal填充是X形、V形的通孔常用的填充方式，由于其自身特殊孔形的原因，从根本上避免了seam缺陷的形成。以V形孔为例，侧壁金属先以等厚的模式进行生长，一段时间后，通孔小孔率先封孔，形成类似盲孔的结构，此时加速剂在孔底促进金属的沉积，抑制剂在孔口和表面降低过电位，抑制金属的沉积速率，实现孔内金属自下而上的生长。而X形孔与V形孔相类似，首先在通孔中心产生封孔连接，然后形成两个对称的盲孔结构，紧接着通过自下而上的生长实现完整填充。相比于垂直通孔的BFT电镀模式，conformal的电镀模式由于加速剂的使用以及TGV孔形的原因，可以实现更大电流密度下通孔的完整快速填充。Conformal填充过程中的seam缺陷　　4、TGV孔内电镀薄层　　除上述3种TGV 电镀填实工艺外，TGV 也可采用通孔内电镀薄层方案实现电学连接。据《玻璃通孔技术研究进展》研究内容，在电性能方面，薄层电镀与实心电镀的插入损耗差别较小。采用薄层电镀方案的优势是在保证电学性能的同时可以有效减小电镀时间和电镀成本。通常电镀填孔需要沉积金属粘附层如钛(Ti)、铬(Cr)等，种子层 Cu，然后进行电镀，否则会出现脱落等现象。

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TGV

发布时间：2025-09-28 17:42 阅读量：241 继续阅读>>

麦格米特携手航顺 HK32MCU击穿工业电源<span style='color:red'>技术</span>壁垒

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麦格米特携手航顺 HK32MCU击穿工业电源技术壁垒

　　击穿工业电源技术壁垒　　在全球工业自动化升级与国产芯片替代浪潮的双重驱动下，中国工业电源领域正迎来技术革新与市场格局重塑的关键时期。作为工业电源解决方案的领军企业，麦格米特与国内 32 位MCU 先驱航顺芯片达成深度合作，共同推出基于 HK32MCU 的高性能工业电源解决方案，这一强强联合不仅实现了技术突破，更在国产化进程中树立了新标杆。　　PART .01 麦格米特携手航顺 HK32MCU 竞争市场突破　　面对工业 4.0 转型带来的机遇与挑战，麦格米特始终坚持技术创新与市场拓展并行的战略。通过与航顺芯片的深度合作，双方在工业电源核心控制领域实现了关键性突破，成功打破了国外品牌在高端工业控制芯片领域的长期垄断。这一合作不仅强化了麦格米特在工业自动化、新能源储能等关键领域的市场地位，更推动了整个行业向国产化、自主化方向发展。　　麦格米特凭借在电力电子领域多年的技术积累，结合航顺 HK32MCU 的高性能运算与控制能力，已成功将合作方案应用于智能制造、数据中心、光伏逆变器等多个重要场景。特别是在新能源领域，该解决方案凭借卓越的稳定性和能效表现，获得了多家行业龙头企业的认可，显著提升了麦格米特在高端工业电源市场的占有率。　　这种市场突破不仅体现在销量增长上，更重要的是实现了从技术跟随到自主创新的战略转型。　　PART .02 航顺 HK32MCU 给麦格米特市场赋能　　航顺 HK32MCU 为麦格米特工业电源解决方案提供了核心算力支撑与技术赋能，其价值体现在多个维度：在性能层面，航顺HK32MCU 基于 ARM 内核，主频高，Flash和SRAM配备大，为电源系统的精准控制提供了强大运算能力;在功耗控制上，HK32MCU 系列产品功耗低，显著提升了电源系统的能效比。　　航顺芯片独特的 "硬件 + 服务" 模式为麦格米特带来了显著的市场竞争优势。航顺不仅提供高性能的芯片产品，还配套完整的开发工具、驱动库和技术支持，实现了 "客户不用开发，即可直接上板" 的快速部署模式，大幅缩短了产品开发周期。这种全周期技术支持能力使麦格米特能够快速响应市场需求变化，实现定制化方案的快速迭代。　　在供应链安全方面，航顺 HK32MCU 的国产化身份为麦格米特提供了稳定可靠的供应保障，有效规避了国际形势波动带来的供应链风险。同时，航顺芯片通过了 ISO 9001、IATF 16949 等质量管理体系认证，部分型号更获得 IEC60730 功能安全认证，为麦格米特产品进入高端市场提供了资质保障。　　PART .03 方案概述　　麦格米特搭载航顺 HK32MCU 的工业电源解决方案是一套融合高效能电源转换技术与智能控制的完整系统。该方案以航顺高性能系列 MCU 为控制核心，集成麦格米特在电力电子领域的先进拓扑结构与功率变换技术，形成了覆盖 AC/DC、DC/DC、UPS 等多种类型的工业电源产品矩阵。　　方案架构上，HK32MCU 作为核心控制单元，负责实时采集电源运行参数(电压、电流、温度等)，通过内置高精度 ADC 模块实现数据转换，并基于高效控制算法进行实时运算，再通过 PWM 模块输出精准控制信号，实现电源系统的稳定运行与动态调节。该方案支持丰富的外设接口，包括 UART、SPI、I2C 等，可灵活对接各类传感器、通信模块和人机交互设备。　　应用场景方面，该方案广泛适用于工业自动化控制、新能源储能系统、数据中心供电、光伏逆变器、电动汽车充电桩等领域。针对不同应用场景的特性需求，方案可提供从 50W 到 10kW 以上的功率覆盖，并支持宽电压输入与多种输出电压配置，满足多样化的工业用电需求。　　PART .04 方案核心优势　　麦格米特与航顺 HK32MCU 联合打造的工业电源解决方案具有六大核心优势：　　(1)精准控制性能：依托HK32MCU的高主频的高速运算能力和高精度 PWM 输出，方案实现了高精度的电压调整率和快速动态响应，确保在负载剧烈变化时仍能保持稳定输出。　　(2)高效节能特性：融合 HK32MCU 的低功耗设计与麦格米特先进的功率变换技术，方案整机效率非常高，空载功耗非常低，满足最新的能效标准要求，大幅降低工业能耗。　　(3)高可靠性设计：方案采用工业级元器件选型，HK32MCU 支持 - 40℃~105℃宽温工作范围，配合完善的过压、过流、过温、短路保护功能，确保在严苛工业环境下的稳定运行。　　(4)灵活扩展能力：HK32MCU 丰富的外设资源和麦格米特模块化设计使方案具备极强的扩展能力，可根据客户需求快速集成通信功能(RS485、Ethernet、CAN 等)和智能化管理功能。　　(5)快速部署优势：借助航顺提供的完整开发工具链和麦格米特成熟的电源硬件平台，缩短方案从原型设计到量产部署的周期，帮助客户快速响应市场需求。　　(6)国产化安全保障：方案核心元器件实现国产化，不仅规避了国际供应链风险，还通过本地化技术支持实现快速问题响应与定制开发，为国家关键基础设施建设提供安全可靠的电源保障。　　这一创新方案的推出，标志着中国工业电源技术在核心控制领域实现了重大突破，为行业国产化升级提供了可借鉴的成功范例。未来，麦格米特与航顺芯片将继续深化合作，在智能化、数字化电源领域探索更多创新可能，为全球工业客户创造更大价值。

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航顺

发布时间：2025-09-28 11:45 阅读量：245 继续阅读>>

纳芯微以高集成度 SoC <span style='color:red'>技术</span>，破解智驾感知、座舱与热管理核心难题

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纳芯微以高集成度 SoC 技术，破解智驾感知、座舱与热管理核心难题

　　纳芯微以高集成度车规级 SoC 技术为核心抓手，聚焦智驾落地过程中的感知痛点、座舱体验升级与整车热管理效率优化，形成覆盖多场景的解决方案矩阵。　　一、智驾感知升级：超声波 SoC 破解行业核心痛点　　在高阶智驾感知体系中，超声波传感器是辅助泊车(APA)、自主泊车(AVP)等低速场景的关键硬件，但当前行业普遍面临扫描效率与多发多收能力低、抗干扰能力薄弱、探测边界有限、原始数据支持不足、主机与机端互联互通壁垒等挑战，且客户定制化难度高。针对这些痛点，纳芯微推出 NovoGenius® 系列超声波 SoC 解决方案——超声雷达探头芯片 NSUC1800，实现技术突破：　　1. 编码升级：解决多传感器干扰，提升扫描效率　　传统超声波传感器因 “同频信号叠加” 易产生干扰，纳芯微通过多模式编码技术(支持定频、线性 Chirp、非线性 Chirp、FSK+Chirp 等)，让不同传感器差异化发波，避免信号冲突。该技术可实现 2 个周期内完成保杠扫描，大幅提升传感器刷新率，满足智驾车辆运动中实时刷新数据的需求。　　2. 探测边界突破：近场 10cm 内无盲区，远场延伸至 6-7 米　　为适配复杂泊车与低速安全场景，纳芯微超声波 SoC通过模拟前端时变增益控制和近场门限自适应算法，将探测盲区压缩至10cm 以内(最优测试达 4.5cm)，可精准识别车身附近低矮障碍(如路沿、墙角)，避免泊车剐蹭;远场探测则通过低噪声信号链路(LNA 噪声 < 4nV/sqrt (Hz))和18 位高精度 ADC(市场现有方案14bit)，将有效距离延伸至6-7 米，为低速自动紧急制动(AEB)提供更早的障碍物预警数据。　　3. 原始数据回传：赋能智驾算法迭代　　针对智驾“端到端决策”需求，纳芯微超声波 SoC 支持全链路原始数据上传—— 包括事件数据、包络数据、ADC 采样原始数据，并提供 1-16 倍数据抽取与压缩算法，匹配 DSI3 总线带宽。芯片内置10K SRAM(行业平均 4K)，保障数据传输效率，帮助智驾系统更精准分辨障碍物类型(高低、大小)，减少误判与漏判。　　4. 功能安全与国产化：ASIL-B 认证+灵活定制　　纳芯微超声波 SoC 满足 ISO26262 ASIL-B 功能安全等级，集成电源过欠压检测、内存 ECC 纠错、通信 CRC 校验等诊断功能。同时，纳芯微可快速响应客户对功能、性能的定制化需求。　　邀您前往!SENSOR CHINA期间　　超声雷达探头芯片专题演讲　　二、座舱与热管理：高集成 SoC 赋能场景体验　　除智驾感知外，纳芯微 NovoGenius® 系列 SoC 还覆盖座舱舒适性与热管理系统，通过 “单芯片集成多功能” 降低硬件复杂度，提升系统可靠性：　　1. 座舱场景：氛围灯驱动 SoC 点亮座舱新体验　　针对座舱个性化需求，纳芯微推出氛围灯驱动 SoC NSUC1500(4 通道)，集成 Cortex-M3 内核、LIN 收发器、高压 LDO 与 LED 驱动，支持 64mA / 通道电流输出，且通过 ADC 采集 RGB 差分电压，实现温度补偿与长期漂移校准，保障灯光一致性。　　2. 热管理系统：电机驱动 SoC 覆盖全场景需求　　汽车热管理(电池、空调、电驱)依赖大量电机控制，纳芯微推出全集成嵌入式电机驱动 SoC，覆盖不同功率场景：　　• 低功率场景：如 NSUC1612B(空调出风口)、NSUC1612E(主动进气格栅)，集成 3-4 路半桥驱动，RMS 电流 0.35A-1.4A;　　• 中高功率场景：如 NSUC1610(水泵、座椅通风)、NSUC1602(冷却风扇、鼓风机)，支持 BDC/BLDC 电机控制，符合 AEC-Q100 Grade 0 标准(最高结温 175℃)。　　三、生态兼容与国产化优势：降低客户开发门槛　　为加速方案落地，纳芯微在技术创新外，还从生态兼容与服务支持两方面降低客户门槛：　　1. 全兼容现有生态，无需重构硬件　　纳芯微超声波 SoC、电机驱动 SoC 等均兼容行业主流协议与架构：如超声波方案支持 DSI3 总线，可与 “现有 DSI Master+纳芯微 Slave(NSUC1800)”或“纳芯微 Master(NSUC1802)+现有 DSI Slave” 混合搭配，无需改动整车硬件架构;LIN 收发器符合 LIN2.2 与 SAE J2602 标准，EMC 性能通过 CISPR-25 Class 5 认证，适配各类整车电气环境。　　2. 一站式开发支持，缩短项目周期　　纳芯微为客户提供上位机评估软件 + 定制化套件：上位机可直观展示传感器探测距离、信号强度等参数，无需客户自建测试平台;硬件套件则根据客户探头尺寸、结构特性定制，配套调试固件，实现即插即用，帮助客户快速完成方案验证与项目导入。　　纳芯微通过 NovoGenius® 系列车规级 SoC，构建了 “智驾感知 - 座舱体验 - 热管理” 全场景芯片解决方案：以超声波 SoC 突破感知痛点，以高集成驱动 SoC 优化系统效率，以国产化服务响应客户定制需求。

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纳芯微

发布时间：2025-09-23 13:53 阅读量：248 继续阅读>>

电阻器在应用中常见的<span style='color:red'>技术</span>问题

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电阻器在应用中常见的技术问题

　　电阻器作为最基础且广泛应用的电子元器件之一，在各类电子电路中发挥着分压、限流、阻抗匹配等重要作用。尽管电阻器的结构相对简单，但在实际应用过程中，仍然会遇到一些技术性问题，本文将针对电阻器在实际应用中常见的技术问题进行分析和探讨，希望对你有所帮助。　　一、电阻器损坏与失效　　过载损坏　　当电阻器承受的电流过大，超出其额定功率范围时，会导致电阻器发热，长时间运行可能烧毁电阻材料或损坏其外壳。这不仅影响电路功能，还可能引起安全隐患。　　瞬态冲击　　电阻器在电路中经受启动冲击、电源浪涌等瞬态高电压或高电流冲击时，也可能出现开路、断裂或电阻值变大的问题。　　二、电阻值异常变化　　老化漂移　　电阻器长时间使用后，受温度、湿度及工作环境影响，电阻材料可能出现老化，导致电阻值慢慢偏离标称值，影响电路的正常工作。　　温度系数效应　　不同材质的电阻器温度系数不同，当工作环境温度波动较大时，部分电阻器的阻值会随着温度升高或降低而发生变化，影响精准调节和测量电路的稳定性。　　三、噪声与干扰问题　　部分电阻器在高频电路或敏感模拟电路中会产生噪声(如热噪声、表面噪声等)，对低信号或高精度场合可能产生干扰。例如碳膜电阻器的噪声普遍大于金属膜电阻器，应根据具体应用场景合理选型。　　四、环境适应性不足　　防潮防腐蚀性差　　若电阻器长期暴露在高湿度或有腐蚀性气体的环境下，其引脚易被腐蚀，金属膜或碳膜层也可能因渗水而损坏，最终导致电阻器失效。　　机械应力影响　　焊接时受热或施加外力弯折，容易使电阻器内部结构破坏，从而引起开路或电阻漂移。　　五、选型与标注问题　　功率选择不当　　实际应用中常因忽视电阻器的功率裕量，选择了过小功率的产品，造成频繁失效。　　标称与实测误差　　生产批次、厂家差异可能导致电阻器实际参数与标称值有一定偏差。选用精密电路时，更需要注意误差等级和实际检测。

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电阻器

发布时间：2025-09-19 16:15 阅读量：309 继续阅读>>

积加科技基于君正T32芯片的智能观鸟器：<span style='color:red'>技术</span>升级与场景深耕

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积加科技基于君正T32芯片的智能观鸟器：技术升级与场景深耕

　　在全球鸟类观察爱好者的圈子里，用摄像头记录野生鸟类的觅食瞬间已成为一种流行趋势。然而，市面上面向C端用户的带鸟类识别AI应用的摄像产品极为稀缺，多数爱鸟人士只能依赖普通摄像头进行记录。积加科技凭借在智能硬件领域的技术积累，继基础款采用北京君正T23芯片的产品之后，全新推出基于君正T32芯片的智能观鸟器，再次刷新了智能观鸟体验。　　技术积累：T23芯片的坚实基础　　积加科技在智能观鸟领域的探索并非一蹴而就。基础款产品采用北京君正T23芯片，已实现了两项核心功能：一是实时通知，当鸟类造访时，能第一时间向用户推送消息，让用户不错过任何一个精彩瞬间;二是高精度识别，可识别出99%的常见鸟类品种，且所有拍摄视频会自动贴上鸟类种类标签，极大方便了用户后续的搜索和查看。　　这一阶段的技术积累，为积加科技在智能观鸟领域的进一步发展奠定了重要基础，也让市场看到了其将AI技术与观鸟场景深度融合的能力。而君正芯片的稳定性能，也成为积加科技持续合作的重要原因——此前君正T31系列芯片就已助力积加科技实现鸟类识别功能，其强大的CPU计算性能、专业成像能力等，为后续技术升级提供了可靠参考。　　核心升级：T32芯片赋能的技术突破　　全新基于君正T32芯片的智能观鸟器(CG6 5MP)，在继承前代产品优势的基础上，实现了多维度的技术跃升，其核心技术亮点集中体现在以下几个方面：　　1.HDR宽动态技术，提升成像品质　　观鸟场景中，光线变化往往较为复杂，可能出现强光下鸟类头部过曝、阴影处羽毛细节丢失等问题。积加科技的智能观鸟器采用HDR宽动态技术，通过短曝光和长曝光两帧叠加的方式，有效解决了这一痛点——亮处不过曝，暗处细节清晰，让鸟类的羽毛纹理、姿态动作都能被精准捕捉，大幅提升了用户的出图品质。　　2.60帧高帧率慢动作，捕捉灵动瞬间　　鸟类的飞行动作、啄食姿态往往转瞬即逝，普通帧率的视频难以清晰呈现这些灵动瞬间。新品支持60帧高帧率慢动作拍摄，能够将鸟类的每一个细微动作都进行细腻记录，让用户可以慢放观察鸟类的飞行轨迹、觅食习性等，带来更丰富的观鸟体验。　　3.Pico Trigger低功耗革新技术，降低误报率　　在观鸟场景中，阳光直射、机器抖动、空气流动等因素容易导致设备误触发录制，既浪费电量又占用存储。积加科技的智能观鸟器(300万和500万像素版本)均搭载Pico Trigger低功耗革新技术，通过极致缩减的背景辐射融合AI算法，对这些常见的误报场景进行精准筛选过滤，在保证有效记录鸟类活动的同时，显著提升了设备的能效比。　　4.依托T32芯片的性能优势　　君正T32芯片本身的强大性能，为上述功能的实现提供了坚实支撑。其支持最大4K分辨率、H265+H264编码，能在保证画质的同时优化存储占用;1T算力可高效运行智能视频与音频算法，确保鸟类识别、动态捕捉等功能的实时性;新一代ISP Tizano-v4.0优化了色差、降噪和暗区色彩矫正，让观鸟器在不同光线环境下都能呈现优质图像;更省内存的设计(如4K分辨率可在1G内存落地)，也为设备的稳定运行提供了保障。　　可靠保障：完善的电池管控体系　　对于需要长期部署在户外(如庭院、阳台)的智能观鸟器而言，电池续航与安全是用户关注的核心问题。积加科技建立了一套完整的电池管控体系，从电芯到整机实现全流程把控：　　➤ 电芯管理：采用批次管理与单颗电芯追溯并行，每一批电芯有批次号、运单号可追溯，每颗电芯通过分容、喷码、扫码实现独立数据记录，如同给电芯配备了“护照”和“身份证”。　　➤ 自动化分选：电芯进入电池包前，会经自动检测电压、内阻等核心指标，系统自动剔除不良电芯，只保留参数一致的电芯，保证了电芯一致性。　　➤ 精准组装：引入自动点焊机，逐颗电芯扫码校验，确保与系统匹配，同时通过扫码绑定让电芯、保护板等部件一一对应，形成完整追溯链条。　　➤ 全检保障：保护板需通过空载电压、过充过放保护等十项指标全检，只有通过系统校验的电池包才能进入整机生产，最终交付给用户的设备都搭载着经得起验证的电池。　　技术协同：低功耗与场景适配的完美融合　　君正T32芯片在低功耗领域的优势，与积加科技的技术方案形成了深度协同。T32芯片支持的新一代AOV技术平台，通过RISC-V协处理器与主系统并行处理，大幅优化了功耗表现，而积加科技的Pico Trigger技术进一步在观鸟场景中实现了能效提升，让设备在长期值守中更节能、更稳定。　　积加科技成立于2018年，专注于智能家居、安防系统与消费级AI硬件，其服务已覆盖全球100多个国家和地区，在全球安防细分市场稳居领先。此次基于君正T32芯片的智能观鸟器升级，既是技术积累的成果，也是其对观鸟场景需求的深刻理解——通过将AI技术、成像技术与低功耗方案完美融合，为全球鸟类爱好者提供了更专业、更可靠的智能观鸟工具。　　未来，随着AIoT技术的持续发展，积加科技与君正芯片的合作有望在智能观鸟领域带来更多创新，让人与鸟类的“相遇”变得更智能、更美好。

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君正

发布时间：2025-09-16 14:40 阅读量：326 继续阅读>>

立足前沿产品<span style='color:red'>技术</span>，村田携多款产品亮相2025光博会

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立足前沿产品技术，村田携多款产品亮相2025光博会

　　9月10日——全球领先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”)携旗下多款创新产品与整体方案亮相第26届中国国际光电博览会(CIOE，以下简称“光博会”)，展位号：11馆11D32，重点展示面向光模块、交换机、光收发器等设备的高性能元器件产品及高效能源解决方案。　　随着AI技术爆发式发展和云计算应用持续深化，光通信产业正迎来前所未有的发展机遇。根据市场研究机构新近预测*显示，受AI集群建设推动，2025-2026年全球光模块市场年增长率将达到30-35%。在这一背景下，村田凭借其深厚的技术积累和持续的创新投入，致力于为行业提供更高效、更稳定的解决方案，助力全球光通信产业加速发展。　　*来源：LightCounting，“Scale-up networks in AI Clusters is a new market for optical interconnects”，2025， (https://www.lightcounting.com/newsletter/chinese/july-2025-cloud-data-center-optics-330) 　　以稳健元器件护航系统运行，创新设计驱动性能升级　　芯片算力与功耗的双重提升带来系统工作电流上升趋势，这使电容密度的优化成为提升系统性能与可靠性的关键。在本此展会上，村田展示了小型化、大容量的多层陶瓷电容器(MLCC)多系列产品，具备业界居先的高有效容值密度，及出众的低ESL/ESR特性，能够从容应对大电流带来的挑战。产品的小型化特点，在确保出众的电路性能的同时，帮助终端设备大幅提升空间利用率，为紧凑化设计提供了更多可能。　　此外村田还带来超宽频硅电容产品矩阵，产品包括适用于信号线交流耦合的表贴电容，最高带宽可支持到220GHz，也有可用于TOSA/ROSA偏置线的直流去耦打线电容及集成RC的定制硅基板。村田的硅电容产品具备在温度、电压和老化条件下的高容值稳定性，高容值密度及高集成化技术，可以实现更薄的设计和更灵活的贴装方式，同时保持高性能，有效帮助光模块在进一步节省空间的同时实现稳定的高速传输。　　除电容产品外，本届CIOE, 村田还展示了多款电感和磁珠解决方案，满足光通信应用场景下对大电流、高频等不同特性需求。例如可用于网络设备用电源线解决方案的大电流对应铁氧体磁珠BLE系列，具有高磁饱和及低直流阻抗特性，即使在高负载工况下仍能保持优良的噪声遏制能力，适用于网络设备、基站、智能加速卡和大功率快充等多个关键应用领域。应用于光收发器的Bias-T电感方案，有高频和低频两套适用方案，可提供在宽带内插损特性出众的电感组合，为高速光收发器带来杰出的高频特性及小尺寸的电感器件。　　以低功耗技术稳固算力底座，高效方案赋能行业发展　　面对数据中心日益增长的能效需求，村田开发了创新且丰富的电源芯片解决方案产品阵，帮助用户从容应对能耗挑战。此次展会村田带来了包括PE24108、PE24110以及新品PE24111在内的多款产品。村田的方案采用创新的两级架构与错相技术，内部前级采用村田特殊开关电容技术，后级采用错相buck，降低高速光模块中DSP的核心损耗，从而降低模块发热量，提升系统可靠性。帮助客户在相干和非相干领域的高速光模块中实现低功耗、低纹波以及提供前端的设计需求。　　而针对电源管理与电路保护之间的痛点问题，村田此次展示的热敏电阻产品体积小巧，热响应性出众，非常适合光模块和数据中心的温度检测、温度补偿及过流保护。村田的热敏电阻在汽车电子、医疗设备等与环境检测相关领域都有大量的应用，为不同设备和能源电力系统的安全、高效运行提供有力支持。　　村田一直坚持以创新技术赋能行业发展，展望未来，村田将继续深化与产业链各方的战略合作，共同推动光通信技术创新和产业升级。通过持续提供高性能、高可靠性的产品和解决方案，村田致力于成为全球数字化进程中值得信赖的技术伙伴。

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村田

发布时间：2025-09-12 15:48 阅读量：317 继续阅读>>

什么是双频 GNSS？芯讯通模组L1+L5<span style='color:red'>技术</span>如何实现定位性能升级？

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什么是双频 GNSS？芯讯通模组L1+L5技术如何实现定位性能升级？

　　随着各类设备对位置服务的需求激增，GNSS技术随之演进以满足需求。双频GNSS技术凭借有效提升定位精度、缩短启动时间、在复杂环境中保持稳定性能的优势，成为定位技术发展的重要突破。芯讯通(SIMCom)优化后的GNSS模组，让国内物联网开发者能更便捷地将这些技术优势融入产品，为各行业的智能导航、安全出行及可靠追踪提供有力支撑。　　通过接收地球轨道卫星的信号，GNSS可使设备精准获取自身的位置、速度与时间(PVT)，应用领域覆盖：自动驾驶汽车、配送无人机、可穿戴追踪设备及关键基础设施监控等。　　然而，GNSS系统的性能存在差异，主要取决于三大关键指标：定位精度、信号捕获时间与信号灵敏度。对于国内多数物联网应用而言，尤其在高楼密集的城区、多山的乡村等复杂环境中，这些指标直接决定了应用的可靠性与实用性。　　精度与响应速度　　定位精度易受多种信号误差影响。卫星信号从太空传输至地面时，需穿过电离层与对流层，由此产生延迟;城市建筑与地形可能导致信号反射或遮挡，进一步降低定位可靠性。而以双频GNSS为代表的定位技术，能够有效补偿这类信号失真，提升定位的稳定性。　　响应速度是另一关键指标。TTFF(首次定位时间)指GNSS接收器启动后开始输出有效数据的时长。较短的TTFF不仅能提升用户体验，还可降低设备功耗，这对便携式及电池供电的物联网终端尤为重要。　　DR与RTK的协同增效　　当卫星信号微弱或失效时，例如在地下停车场、隧道、城市峡谷等场景中，航位推算(DR)技术发挥关键作用。它通过加速度计、陀螺仪等传感器，基于已知历史位置推算移动轨迹，确保定位连续性。同时，实时动态定位(RTK)技术借助地面基站的差分数据，可将GNSS定位精度提升至厘米级。DR与RTK均与GNSS形成高效互补，显著提升复杂场景下的系统性能。　　双频L1+L5　　传统GNSS接收器多依赖单一频段(通常为 L1)，而双频GNSS模组通过同时利用L1与L5频段，实现了更精准的定位解决方案，其核心优势源于两个频段的技术特性互补。L5频段凭借物理特性与技术设计，成为复杂环境下的“可靠保障”。L5波长更长，自由空间衰减更小，到达地面的信号功率比L1高，因此在密集城区、茂密林区等信号易受遮挡的场景中，信号可靠性显著增强。同时，L5可以提高位置解算的精度，在弱信号等复杂环境中加快定位速度。L1频段则以“数量优势”成为快速启动的“助推器”，依靠更多的卫星覆盖，能快速捕获信号。　　双频段协同工作时，可通过交叉校验信号数据滤除干扰，大幅提升定位精度与抗干扰能力，这对需实时追踪的物流运输、城区无人机作业等应用尤为关键。　　芯讯通双频GNSS模组　　芯讯通的双频GNSS模组充分发挥了上述技术优势。针对高精度需求行业，SIM66D-R、SIM66MD-R、SIM68AD等型号融合L1+L5双频接收能力、出色的信号灵敏度与快速捕获性能，适合应用于车载导航、无人机及智能测绘设备等场景。　　对于资产追踪、物流管理、工业监控等注重性能与成本平衡的场景，SIM66MD、SIM68D、SIM68MD等型号提供标准精度双频定位，相较传统单频方案，仍具备更快的TTFF与更强的抗干扰能力，且成本也更具优势。　　此外，芯讯通(SIMCom)通过统一全系列GNSS模组的外形尺寸与接口，确保开发者在将现有设备升级至双频系统时，无需大幅改造硬件。便于客户更轻松地升级解决方案，同时又能满足市场对定位速度、精度与稳定性的需求升级。

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芯讯通

发布时间：2025-09-12 15:29 阅读量：342 继续阅读>>

罗姆将携众多先进解决方案和<span style='color:red'>技术</span>亮相2025 PCIM Asia Shanghai

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罗姆将携众多先进解决方案和技术亮相2025 PCIM Asia Shanghai

　　2025年9月11日，全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)宣布将于9月24日～26日参加上海国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会(以下简称PCIM Asia Shanghai)。届时，罗姆将展示其在工业设备和汽车领域中卓越的SiC和GaN产品和技术。同时，罗姆还将在现场举办技术研讨会，分享其最新的电力电子解决方案。　　罗姆凭借其业界先进的碳化硅为核心的功率元器件技术，以及充分发挥其性能的控制IC和模块技术。在提供电源解决方案的同时，为工业设备和汽车领域的节能化、小型化做出贡献。在本次PCIM Asia Shanghai展会上，针对日新月异的中国市场需求，罗姆将重点展示以下产品和解决方案：　　车载应用　　新型二合一SiC塑封型模块TRCDRIVE pack™：内置第4代SiC MOSFET，实现业界超高功率密度，专为电动汽车牵引逆变器设计;　　四合一以及六合一结构的SiC塑封模块：采用“HSDIP20”封装，适用于xEV车载OBC的PFC和LLC转换器等应用，提供紧凑和成本优化的驱动解决方案;　　面向工业设备和车载应用的新型SiC塑封模块;　　TO247分立式SiC MOSFET：通过实用的三相逆变器板展示，用于牵引系统。　　工业应用　　从45W到5.5kW的全系列GaN参考设计，包括紧凑型交流适配器、Totem Pole PFC设计和服务器电源;　　内置罗姆新型2kV SiC MOSFET的赛米控丹佛斯模块SEMITRANS® 20，应用于SMA Solar Technology AG太阳能系统新产品“Sunny Central FLEX”。　　Power Eco Family　　Power Eco Family是将罗姆的主要功率器件系列结合在一起的品牌概念，涵盖EcoSiC™、EcoGaN™、EcoIGBT™、EcoMOS™四大产品群。通过助力应用产品的节能和小型化，为减少全球的耗电量和产品用材量贡献力量，并通过与所有利益相关者共同扩大“Power Eco Family”，为创建应用生态系统做出贡献。在本次展会上，每个产品群都将通过现场演示、采用案例和展台上提供的实践评估工具来展示。Power Eco Family产品群在不同功率容量×工作频率范围的分布图*EcoSiC™、EcoGaN™、EcoIGBT™、EcoMOS™ 以及 TRCDRIVE pack™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。* SEMITRANS® 是赛米控丹佛斯 Elektronik GmbH 的商标或注册商标。　　展会信息　　时间：2025年9月24日(周三)～26日(周五)，09:30～17:00(仅26日16:00结束)　　会场：上海新国际博览中心N4-N5馆　　展位号：N5馆C36　　地址：上海市浦东新区龙阳路2345号　　更多信息，请访问：https://www.rohm.com.cn/pcim　　罗姆技术研讨会　　时间：2025年9月24日(周三)13:30~16:10(13点开始签到)　　地点：N5馆2楼 M51会议室　　报名：扫描下方二维码即可报名　　罗姆展位直播间　　展会期间，罗姆将同步举办展位直播，为未能到场的朋友们带来方便的看展通道。现场资深工程师将为您详细讲解参展产品，更有精美礼品等您领取。扫描下方二维码报名直播，干货礼品享不停!　　直播时间：2025年9月25日 10:00　　<关于PCIM Asia Shanghai(上海国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会)>　　作为全球电力电子顶尖展会PCIM Europe的姐妹展，PCIM Asia Shanghai是一场在亚洲领先的电力电子国际展览会及研讨会。其作为一个涵盖组件、驱动控制、散热管理及终端智能系统的全方位展示平台，向业界人士呈现一条完整的产业价值链。

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罗姆

发布时间：2025-09-12 11:21 阅读量：356 继续阅读>>

高可靠<span style='color:red'>技术</span>之巅！万新电气携手航顺HK32MCU，开启无功补偿器新纪元

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高可靠技术之巅！万新电气携手航顺HK32MCU，开启无功补偿器新纪元

　　一、万新电气携手航顺HK32MCU竞争市场突破　　在电力系统优化的征程中，万新电气与航顺强强联合，以航顺HK32MCU 为核心，打造出性能卓越的无功补偿器解决方案，成功在市场中脱颖而出，实现技术与商业的双重突破。　　二、航顺HK32MCU给万新电气市场赋能　　航顺HK32MCU 凭借高性能、低功耗的优势，为万新电气的无功补偿器注入强劲动力。其PIN TO PIN兼容S*M32Fxx系列产品的特性，极大简化了软硬件适配流程，缩短开发周期，降低开发成本。同时，精准的实时控制与快速计算能力，确保了无功补偿的高效性，同时降低了运行成本。丰富的接口设计简化了与其他电力设备的集成，提升了方案的市场竞争力，助力万新电气在无功补偿器市场中拓展版图。　　三、方案概述　　万新电气的无功补偿器解决方案，依托HK32MCU 的强大性能，实现对电网无功功率的精准补偿。它能实时监测电网状态，智能计算最优补偿策略，并精准控制补偿模块，有效提升电网运行效率，降低功率损耗，改善电能质量，保障电力系统的稳定与可靠运行。　　四、方案核心优势　　(1)高精度控制：HK32MCU强大的计算与控制能力，实现对电网动态变化的快速响应与精确补偿，确保无功功率调节的高精度。　　(2)低功耗设计：HK32MCU的低功耗特性，使无功补偿器在运行中能耗更低，显著降低客户运营成本。　　(3)高集成度接口：丰富的接口设计简化了与其他电力设备的连接，提升系统兼容性与扩展性，便于方案的灵活应用与升级。　　(4)高可靠性：在电网复杂及极端环境下，HK32MCU凭借工业级宽温(-40~105℃)、多重保护(过载、过温、硬件冗余)等高可靠设计，全方位保障设备长期稳定运行，轻松应对电网各种挑战。　　(5)高性价比：HK32MCU 的高性价比优势，使整体方案在成本效益上更具竞争力，有利于大规模推广与应用。　　万新电气与航顺HK32MCU 的联合，不仅为无功补偿器市场带来创新解决方案，更为电力系统的高效、稳定运行提供有力保障，共同推动电力行业的持续发展。

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航顺

发布时间：2025-09-09 11:03 阅读量：304 继续阅读>>

型号	品牌	询价
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments
MC33074DR2G	onsemi

型号	品牌	抢购
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
BP3621	ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
TPS63050YFFR	Texas Instruments
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor

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