美光与Synopsys合作研发DLEP<span style='color:red'>技术</span>，加速汽车和AI行业创新
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美光与Synopsys合作研发DLEP技术，加速汽车和AI行业创新

　　随着人工智能 (AI) 的快速发展，以及汽车行业向集中式计算和分区架构演进，内存市场正在发生重大变化。如今的汽车已成为车轮上的数据中心——需要同时处理来自数十个高分辨率传感器的数据流、运行高级驾驶辅助系统 (ADAS)，并实现沉浸式驾驶舱体验，所有这些都对车载内存的带宽、可靠性和功能安全提出了更高需求。与此同时，车辆和数据中心环境中的 AI 工作负载正在推动实现大量创新应用，不仅需要更多内存，还需要性能更高、更安全、更高效的内存解决方案。　　与这些趋势相伴的，是产品设计周期的大幅缩短。汽车 OEM 厂商和 AI 平台提供商不可能再维持长达数年的产品开发周期;他们需要在几个月内就将新功能推向市场，而无法像以前一样耗时数年。这种紧张的开发周期，让 IP 提供商和内存供应商在早期阶段的深入合作变得愈发重要。这一点在全球半导体 IP 知名厂商 Synopsys 与先进内存技术领军企业美光之间的密切合作上体现得尤为明显。　　Synopsys 的角色：推动下一代内存普及　　随着 SoC 和系统架构的复杂性不断增加，Synopsys 在推动整个行业采用创新内存技术方面发挥着关键作用。Synopsys 拥有广泛的、经过硅验证的 IP 组合，包括用于先进内存接口的完整解决方案：内存控制器和物理层 (PHY)。这些设计模块除了必须支持最新标准外，还必须集成专为汽车和 AI 等要求严苛的行业量身定制的功能，如功能安全、可靠性，以及优化的性能。　　通过与美光合作，Synopsys 提供针对美光前沿 DRAM 优化的预验证和预确认 IP，包括用于 LPDDR5X 的开创性技术——直接链路 ECC 协议 (DLEP)。这种紧密集成可助力 SoC 设计人员缩短产品上市时间、降低开发风险，并支持厂商快速采用最新内存功能，从而带来实际效益。内嵌直接链路 ECC 协议 (DLEP) 的 SoC 内存控制器和物理层　　Synopsys 内存接口 IP 解决方案产品线总监 Brett Murdock 表示：“通过与美光密切合作，将我们经过硅验证的 IP 与美光的 DLEP 内存生态系统相结合，我们正在推动确立针对汽车和 AI 平台的带宽、能效和功能安全新标准。双方携手合作，助力设计人员缩短周期时间、降低风险，从而更快地将具备差异化优势的系统推向市场。”　　什么是 DLEP?为何这种技术很重要?　　DLEP(直接链路 ECC 协议)是内存技术中的一项变革性创新，旨在克服传统内联 ECC(纠错码)方案的性能和效率问题。在传统系统中，内联 ECC 会消耗宝贵的内存带宽和容量，从而导致 AI 和汽车平台的有效性能下降。　　利用 DLEP，可直接在内存控制器和 DRAM 之间运行 ECC，从而释放大量系统级资源，并获得显著收益：　　带宽增加 15–25%：每秒可移动更多数据，对于 AI 推理、传感器融合和实时决策等应用至关重要。1　　容量增加 11%：应用可用内存增加，因为专为 ECC 保留的内存减少。　　功耗降低高达 20%：低功耗对于电动汽车和端侧 AI 设备极其重要。　　增强型功能安全：内置 DLEP 的 LPDDR5X 满足 ISO 26262 ASIL-D 的严格要求，可支持最高水平的汽车安全。　　这些优势相结合，可打造出更快、更安全、更高效的车辆和 AI 系统。例如，下一代 ADAS 平台需要高达 300-500 GB/s 的内存带宽，来实时处理来自数十个传感器和摄像头的数据。DLEP 可满足这一要求，同时还能降低系统成本和复杂性。　　为何高带宽和功能安全对于汽车行业非常重要?　　汽车行业之所以向集中式计算和分区架构转变，是因为现代汽车需要将数十个传统 ECU 整合到数个功能强大的域控制器中。这些控制器必须处理汽车内部发生的所有事件，例如自动驾驶系统和车载信息娱乐系统等。它们通常会在本地运行 AI 模型，以便进行即时决策。为支持这种架构转变，汽车需要具备：　　大量带宽：以支持从激光雷达、雷达、摄像头和车内传感器摄取和处理数据。　　功能安全：确保关键系统(制动、转向、ADAS)即使在车辆发生故障的情况下也能可靠运行。　　能源效率：最大限度提高电动汽车续航里程，减少因硬件发热而带来的限制。使用标准 DRAM 与使用支持 DLEP 的 DRAM 进行 ECC 数据传输的对比　　美光与 Synopsys 合作研发的 DLEP LPDDR5X 专为满足上述需求而设计。在双方的密切合作下，这款内存解决方案不仅能满足 AI 和汽车行业的计算需求，还为这些行业的安全和效率设定了新的标准。　　生态系统合作的重要性　　DLEP 的成功部署，彰显出生态系统合作的力量。Synopsys 与美光从早期开发阶段便携手合作，使 DLEP 能够无缝集成到内存控制器、PHY IP，以及美光的 DRAM 器件中。这种方法可加速客户采用、降低集成风险，并为市场提供经过验证的硅就绪解决方案。　　推动 DLEP 普及　　随着 AI 和汽车系统持续融合，对高性能、安全、高效内存的需求不断飙升。DLEP 是一项突破性技术，能够在所有方面满足这些需求——更高的带宽、更大的容量、更低的功耗，以及强大的功能安全。通过与 Synopsys 合作，SoC 设计人员可以获得业界领先的 IP。该 IP 已在美光的最新内存上进行了预先验证，能够确保更快的产品上市时间，以及清晰的创新路径。　　在打造下一代智能车辆和 AI 平台的激烈比拼中，选择将 Synopsys 的 IP 和美光的 DLEP 内存相结合的解决方案，是竞争中的制胜之道。　　1 具备增强型 ECC 功能的车用 LPDDR5X 直面汽车行业挑战 | 美光科技 将典型的内联系统 ECC 方案与 DLEP 进行比较
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发布时间：2026-02-28 15:21 阅读量：301 继续阅读>>
北京君正T23/T33/T32Pro系列智能视觉处理器<span style='color:red'>技术</span>解析
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北京君正T23/T33/T32Pro系列智能视觉处理器技术解析

　　北京君正推出的T23、T33及T32Pro系列智能视觉处理器，均面向视频设备应用场景，涵盖移动摄像、安防监控、视频通话、视频分析等领域。三款系列处理器基于不同产品定位，形成从高性价比入门到中高端专业的产品矩阵，在性能、功耗、功能特性上各有侧重，且均保持硬件兼容性与软件生态一致性，满足不同层级的产品开发需求。　　核心技术参数对比　　处理器核心与AI算力　　存储与内存配置　　视觉处理能力　　低功耗模式与启动特性　　外设与安全特性　　系列差异与技术定位　　1.T23系列：高性价比入门级　　【核心标签：3M H.264、基础AI】　　➤ 核心定位为低成本智能视觉应用，以“极致性价比”为核心优势，在H.264的产品档位中具有较高竞争力，虽无独立NPU，但依托高性能CPU可以支持人形检测和移动侦测等基础算法，是无复杂AI需求且成本敏感的基础视觉场景的最优解。　　➤ 硬件配置为基础级，通过MIPI-Switch可以拓展支持双摄3M产品，支持半直通省内存技术，媒体内存占用低，集成基础视觉处理功能，满足入门级安防摄像头、家用摄像设备的开发需求。　　➤ 硬件支持LZMA硬件解压缩，在功耗控制与启动速度上优于前代T31，RISC-V协处理器加速AE+AWB收敛，适配低功耗产品场景。　　2.T33系列：普惠升级　　【核心标签：5M H.265、多摄、0.5T AI 算力、超低功耗】　　➤ 核心定位为入门级 H.265+AI SOC，是 T23 的全面升级、T32Pro 的普惠版，集成 H.265 高效编码器和 0.5T 独立 NPU，以 “低功耗 + 高画质 + 普惠 AI” 为核心优势，打破高端 AI 视觉技术的应用壁垒。　　➤ 硬件支持2x2Lane原生多摄，支持5M Sensor输入。在视觉处理大幅升级，搭载专业级 Tiziano-v4.1 ISP，在 RAW 域去噪、紫边校正、去伪彩等方面进行画质优化，低照场景噪声控制更优;Hera-v1.6 编码器实现6MP@25fps 稳定编码，码率控制全模式覆盖，兼顾画质与带宽成本。　　➤ 功耗大幅优化，在Atlas(AOV)模式下单摄 2M@1FPS 功耗低至 26mW(含Sensor)，在4MP+D1@15fps H.265 运行场景下功耗较 T32 降 25%，完美适配电池供电摄像头、智能门锁前端、太阳能户外摄像机等功耗敏感型场景。　　➤ 全兼容特性，与 T32/T32Pro Pin-to-Pin 硬件兼容，共享 SDK 开发资源，可与 T32Pro 组合实现不同档位产品需求，大幅缩短产品研发周期。　　3.T32Pro系列：中高端专业级　　【核心标签：全能型4K H.265、多摄、1T AI 算力、高性能视觉处理】　　➤ 聚焦高性能视觉处理，支持4K@30fps H.265 超高清编码和 双4K@15fps、双5M@20fps 多摄应用 以及 2M@120fps 高帧率捕获，动态场景处理能力突出，适配专业级高清监控需求。　　➤ 内存进一步优化，支持4K单摄512Mbit DDR方案，同时内置不同规格DDR(512Mbit、1Gbit 、2Gbit)，可适配高分辨率、多摄、高帧率等不同场景内存与带宽需求。　　➤ 专业的AI 算力与视觉处理能力，集成1Tops@int8 NPU 算力，标配人车宠、Mert等算法，支持Magik算法开发平台，可针对差异化场景进行AI算法应用拓展，集成新一代 ISP，支持鱼眼矫正、双摄融合拼接等高级图像处理功能，满足工业视觉分析、4K高清、多摄融合监控等高端场景。　　应用场景适配建议　　基础视觉功能，极致控成本　　推荐 T23 系列：适配家用普通摄像头、经济型 IPC、基础移动摄像等场景，仅需 H.264 基础编码和简单人形检测，满足成本敏感、基础AI 和高清需求。　　需 H.265+AI，功耗敏感 / 升级替代　　推荐 T33 系列：适配电池供电摄像头、AOV 设备、智能门锁前端、太阳能户外摄像机、T32 升级替代等场景，核心需求为H.265 高效编码、丰富的AI(人车宠检测、Mert)、超低功耗，兼顾性价比与开发兼容性。　　4K 超高清 + 专业 AI + 高性能视觉　　推荐 T32Pro 系列：适配 4K 专业安防监控、多摄融合设备、工业视觉分析终端、高端视频分析设备等场景，核心需求为4K H.265 超高清、高帧率、专业级 AI 算力、高级视觉处理，对性能要求优先于成本。　　技术兼容性说明　　硬件兼容性　　T33系列与T32Pro系列Pin-to-Pin兼容，T32Pro系列保持统一封装规格，便于跨型号硬件平台复用。　　软件兼容　　T33系列与T32Pro系列共SDK，支持Normal/Battery/AOV SDK三合一;核心驱动与应用层接口保持一致性。开发资源可跨系列复用，大幅缩短研发周期。
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发布时间：2026-02-28 15:09 阅读量：310 继续阅读>>
太阳诱电：气味可视化的<span style='color:red'>技术</span>开发，AI加速了的气味分析<span style='color:red'>技术</span>（2）
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太阳诱电：气味可视化的技术开发，AI加速了的气味分析技术（2）

　　大家知道人类是如何感知“气味”的吗?嗅觉是五感中研究最晚的。关于被谜团包围的“气味”将给我们带来怎么样的的未来，为了，我们采访了负责新“气味传感器”开发的服部将志先生。　　增长前景看好的市场“气味传感器”的潜在价值。　　气味和香气虽然属于尚未被开拓的领域，但是预计市场规模今后有望扩大。我们询问了可望在各种领域发挥作用的“气味传感器”的研发情况。　　――究竟是怎样的机缘巧合使太阳诱电进军气味传感器领域的呢?　　服部：人类的五感中，唯一未被商品化的就是气味传感器，我们知道其潜在的市场价值非常可观。而且我们知道自己拥有的有机材料、无机材料、压电等材料技术可以派上用场。　　就气味传感器而言，尽管其他公司并未领先，其市场吸引力也很大，却至今未被商品化，原因在于气味还有很多未解之谜。　　视觉的基本颜色是三原色(红黄蓝三原色)，味觉的基本味道是五味(甜、酸、咸、苦、鲜)，而气味在自然界有几十万种之多，不存在基本气味。应该以什么为中心分析和评价，极难下结论。　　服部：我们平时认知的气味，是由多种气味分子组合而成的。例如，咖啡的香气是由大约100种气味构成的，人脑可以瞬间识别该香气。而用机器做到这一点却相当困难，由于近年来AI的飞速发展，可以同时进行复杂的计算和分析，开始出现能够与人脑一样辨别气味的可能性。　　我认为，今后能否得心应手地运用AI是商品化的关键。
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发布时间：2026-02-27 13:33 阅读量：275 继续阅读>>
村田采用电容器核心薄膜<span style='color:red'>技术</span>，开发废气循环VOC清除系统
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村田采用电容器核心薄膜技术，开发废气循环VOC清除系统

　　每台干燥设备预计每年可节约2000万日元能耗成本——这就是村田制作所研发的小型VOC清除系统，兼顾降低环境负荷与增进工厂效率的创新技术成果。　　该技术通过采用可分散配置于每台生产设备的“one-by-one”方式，能够大幅节约洁净室调温调湿所需的能耗;并且，在更换现有大型VOC清除系统或新建工厂时，布局的灵活度也会得到增进。此外，为实现one-by-one方式，村田完整了VOC清除系统核心元件“转子”的小型化与优效化等技术创新课题，展示了村田通过积累的技术不断克服难题的努力。　　01 制造业VOC回收的挑战　　干燥设备被普遍应用于许多制造业领域。干燥设备是通过加热来清除附着在多种元件和部件上的涂液以及薄膜、金属箔等材料中的溶剂和水分等的设备。在清除过程中需要热量，因此会消耗能源。此外，若被清除的物质含有挥发性有机化合物(VOC)，则回收VOC并使其无害的设备在运行时需要消耗能源。　　村田开发的这项技术，通过在浓缩并清除VOC的工艺中应用了与传统不同的构思，实现了能源节省效果。　　——粟谷　　村田技术与事业开发本部　　村田目前推进一项新技术的开发，旨在提高各地生产基地使用的干燥设备(干燥炉)的废气处理效率。通过将生产设备与废气处理设施组合，降低环境负荷。技术与事业开发本部的粟谷解释道，这是在实现我们制造业活动对环境负荷的降低之后，旨在通过对外销售实现社会贡献的举措。　　村田长期致力于降低产品制造过程中的环境负荷。为实现脱碳社会，村田设定的目标是：到2040年实现公司自身温室气体(GHG)排放量实质归零，到2050年实现包括供应链在内的GHG排放量实质归零。在国际环保倡议方面，积极推进相关举措，例如将事业活动用电全盘转为可再生能源的‘RE100’计划，已决定将原定2050年的目标提前至2035年实现。　　这些举措在全公司范围内得以推进，但在生产现场的能源节省方面仍有改进空间。陶瓷电容器事业本部的真田表示：“在生产设备、生产线及工艺方面，我们持续推进了成本削减与合理化改进。另一方面，我深感在设备运转所需的能源以及设施、基础设施的能源节省方面，仍有许多可改进之处。例如，当我们将以往分别考虑的生产流程与废气处理设施视为整体时，便意识到其中蕴藏着进一步实现能源节省的潜力”。　　村田着眼的是干燥设备的废气处理流程。　　据介绍：“工厂内部原本就设有干燥设备等排放废气的处理设备，早已有人指出需要节省能源。以往是将工厂整体的废气集中到一处，通过集中式无害化设备进行处理。处理设备庞大到堪称建筑物，消耗着大量的能源”。　　通常认为，采用集中式设备集中处理，其能源和处理效率更高。然而，通过采用与集中式相反的小型分散设置式(one-by-one)理念，我们获得了未曾有过的效果。　　集中式处理系统整合了多台生产设备的VOC处理功能，无论各生产设备本身的运行状况如何，都要求该系统保持满负荷运转。因此容易出现性能过剩的情况，导致消耗了超出所需的能源。例如，当存在多个温度、湿度或浓度值时，传统集中式系统需要在最大温度、最大湿度和最大浓度对应的条件下运行。另一方面，若能设置one-by-one，即可根据各生产设备的运行状况，对VOC清除系统进行恰当控制。　　村田VOC回收技术示意：　　02 村田小型VOC清除系统的特点　　在此，我们先简要了解一下VOC清除系统的工作原理。装置的核心是一个用于吸附和脱附VOC的转子，它在装置内部缓慢旋转。转子内部涂覆有多孔材料的VOC吸附剂，在干燥设备中产生的含有VOC的废气通过转子时，废气中的VOC会被转子吸附。　　随后，转子通过旋转被加热至高温，使VOC脱离并实现浓缩与排气。清除VOC后的转子经冷却，再次回到干燥设备内的温度，重新开始吸附工序。该原理同样适用于集中式装置，其内部大型转子不断旋转，重复进行吸附、加热脱附及冷却的工序。为以one-by-one方式安装VOC清除系统，该转子的小型化是不可或缺的。　　小型VOC清除系统工作原理：　　采用小型化的VOC清除系统具有多方面的优势。粟谷解释称：“集中式VOC清除系统因耗电量非常大，若能实现设备小型化，便可有效降低耗电量。今后若需更新设备，为每套生产设备单独配置小型VOC清除系统，则现有工序布局也能调整至非常小。在建设新工厂时，由于可简化至集中式VOC清除系统的导管，布局的灵活度也将得到增进”。　　通过将VOC清除系统小型化并安装在设备附近，还能获得集中式系统所不具备的优势。　　在集中式系统中，将VOC浓缩并使其无害后排放到大气中。另一方面，小型化VOC清除系统可布置于生产设备附近，从而能将废气回输至洁净室内。通过再利用加热后的废气，可大幅减少生产设备内通过加热进行温度调节及空气湿度调节所需的能耗，进一步加速能源节省进程。　　此外，采用one-by-one安装的方式还具有不需要实现完全VOC清除的优势。负责人介绍说：“含有VOC的废气最终需采用集中处理方式，使其确实无害后排放至大气。为此也需要消耗大量能源。然而，若能以one-by-one方式将废气直接回收到生产设备的干燥系统中，便不需要根本性实现无害化处理，只要将VOC清除至适合干燥的浓度即可。这不仅能实现设备的能源节省，还能推动小型化”　　03 村田“看家”技术，实现转子小型化　　村田开发的小型VOC清除系统，需要1m以内的小型转子。并非只是实现小型化即可，需要开发出即便体积小巧也能有效吸附和脱附VOC的转子。　　技术开发过程中，为实现小型化，工程技术人员充分运用了村田积累的技术。转子采用蜂巢状微孔结构(蜂窝结构)，孔内形成吸附剂的薄膜，用于吸附VOC。为了使废气通过转子孔时能有效吸附VOC，需要特别改进了膜的结构设计。这是应用了村田的核心产品——叠层电容器中采用的薄膜技术。　　粟谷进一步说明：“如果涂膜的厚度及内部粒子分散性存在不均，会导致蜂窝结构中的空气无法有效流动，从而降低气体的吸附效率。我们开发了浆料的微细化与分散化技术，并通过控制使其能够均匀涂布”。要具体实现小型VOC清除系统，曾有过多个技术突破。　　小型VOC清除系统的开发，已在电容器事业部内启动。据悉，向事业部设备开发负责人汇报了小型VOC清除系统的开发计划后，获得了“技术方向正确”的高度评价，并得到了开发支持。“当时所说的‘方向正确’，是指‘能够符合原理原则进行说明’的意思。在此基础上，由于我们能够展示出经济及业务层面的优势，开发工作得以顺利推进”。实际上，村田已开发出采用约1m转子的超小型VOC清除系统。根据废气中所含的VOC浓度，通过VOC处理可实现90%以上的清除率。通过采用能够应对多种VOC的吸附材料转子，不仅拓宽了适用范围，还实现了不需要定制即可适配众多工业领域的方案。　　04 效果如何?　　通过将开发的小型VOC清除系统引入制造流程，有望取得显著成效。　　首先，无需热源，即可能源节省。负责人员真田解释道：“根据公司内部验证，通过将废气处理设施与生产设备联动，预计每个干燥设备每年可实现高至2000万日元的显著能源节省效果”。干燥设备的温度需要从室温加热至约100°C，以往通常使用外部热源。通过回收在小型VOC清除系统中加热的废气再利用，可显著降低热源的能耗。　　此外，与大型集中式设备相比，可降低所需安装设备的费用。通常，环保设备的初期投资需要8～10年才能收回成本，但此次开发的小型VOC清除系统预计可在3～7年内实现成本回收。我们通过回收空气和热量，创造出了具有高经济价值的商品。　　在环境方面，也可望实现多重效益。　　根据温室气体核算体系，GHG排放量的计算分为三个范畴：企业直接排放的“范围1”、供应链中其他企业间接排放的“范围2”，以及除此之外的“范围3”。村田开发的小型VOC清除系统，预计对范围1和范围2均能产生效果。在采用高燃烧效率的小型VOC清除系统时，通过减少燃烧过程中产生的CO2，有助于降低范围1排放。若能削减用于加热和调湿等方面的电力消耗，也将有助于降低电力相关的范围2排放。这是一个可以同时兼顾两方面的稀有设备。　　村田开发的小型VOC清除系统，已经于2025年在自有生产基地的多个工序中引入数百台以上。由于可望实现能源节省效果、减少GHG排放，同时还能降低成本，因此正顺利推进引进。我们将推进在公司内部的应用，基于实际运营中积累的经验、质量控制以及生产应对能力等，计划于2026年开展面向公司外部的PoC(概念实证)。之后，我们计划在2027年正式开展产品的对外销售。　　此次采访的成员一致强调：“这是一款能够普遍应用于利用干燥设备的众多行业的产品”。例如，预计在电池、电子元件、汽车、半导体等成长型产业中也将有所拓展。“作为兼具能源节省与环保功能的设备，我们不仅要在日本国内推广，更要积极拓展海外市场。”众人异口同声地表达了对海外销售的坚定决心。　　为解决企业自身课题，通过多年积累的技术而诞生的新型VOC清除系统。作为村田实现能源节省与环保兼顾的新型产品制造模式的具体范例，我们将以此推动整个产业界的变革。
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发布时间：2026-02-25 17:06 阅读量：299 继续阅读>>
Geehy极海半导体荣获“2025年度微控制器<span style='color:red'>技术</span>创新奖”！
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Geehy极海半导体荣获“2025年度微控制器技术创新奖”！

　　在2025年全球电子产业面临AI落地、低碳转型与供应链重塑的多重浪潮下，行业迎来深刻的变革与机遇。作为电子行业的年度盛事，21ic电子网“2025年度电子产业卓越评选” 榜单正式揭晓。该评选旨在表彰半导体行业中，持续推动技术边界、赋能工程师创新的标杆企业。　　卓越实力表现荣获行业专业认可　　极海半导体作为拥有20余年集成电路行业经验的国产芯片设计企业，凭借在技术创新深度、行业应用广度及市场关注度上的卓越表现，荣获 “微控制器 (MCU) 技术创新奖”。　　四大微控制器产品矩阵全面赋能行业创新　　面向多元化市场需求，极海构建有完善且极具竞争力的微控制器产品矩阵，聚焦工业专用MCU、电机控制MCU、工业通用MCU、汽车通用MCU，致力于以丰富的产品组合以及差异化创新，精准匹配市场需求，赋能各行业应用升级。　　G32R系列工业专用MCU垂直细分赛道专家　　面向中高端细分行业的实时性需求痛点，极海推出了G32R501实时控制DSP/MCU，搭载Cortex-M52双核架构，工作主频250MHz，内置HeliumTM边缘AI加速单元和极海自研紫电数学指令扩展单元，具备高效运算性能、灵敏信号感测、实时精准控制等特性，可广泛应用于机器人、边缘AI、新能源光伏、工业自动化、商业电源、新能源汽车等领域。　　针对高精度运动控制与位置反馈场景，极海最新推出G32R430高精度编码器专用MCU，搭载Cortex-M52内核，工作主频128MHz，集成自研ATAN电角度计算扩展指令，配备16位高精度ADC等资源，有助于增强伺服系统位置反馈实时性、提升编码器精度，适用于工业伺服系统、具身智能机器人、智能自动化设备、以及高精度传感器等领域。　　APM32/G32M系列电机控制MCU高效驱动的核芯引擎　　极海APM32/G32M系列高集成、高性能、高能效电机控制MCU，以单芯片方案赋能电机系统设计，产品搭载Cortex-M0+内核，工作主频64/72MHz，内置专用硬件加速器与自研电机控制算法，能为电机高效、平稳与安全运行提供可靠支撑，可广泛应用于智能家电、电动工具、园林工具、水泵、风机、无人机以及电动两轮车等场景。　　APM32系列工业通用MCU稳定可靠的技术基石　　极海APM32系列工业通用MCU，覆盖Cortex-M0+/M3/M4F内核，工作主频48MHz~240MHz，集高性能、低功耗、稳定可靠、快速移植等特性于一体，符合IEC 61508/60730功能安全产品认证标准，并已在工业控制、智慧能源、高端消费电子、智能家居、以及通信设施等领域得到广泛应用。　　APM32A/G32A汽车通用MCU智慧安全出行守护者　　极海APM32A/G32A系列汽车通用MCU，覆盖Cortex-M0+/M3/M4F/M52内核，工作主频48MHz~250MHz，具备高效CPU处理性能、增强型存储空间，以及丰富连接功能，已通过AEC-Q100和ISO 26262 ASIL-B车规认证，符合车用芯片高性能、高可靠、宽温幅等要求，可广泛应用于车身控制、安全系统、信息娱乐系统、动力系统等汽车细分场景。　　总结　　极海致力于以自主创新的芯片设计能力与贴近场景的解决方案能力，持续为工业控制、智能家居、新能源、汽车电子、机器人、低空经济等领域提供多元化、场景化的微控制器产品及系统解决方案，并携手合作伙伴共同推动电子产业的高质量发展，为千行百业数字化、智能化转型注入核芯动力!
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发布时间：2026-02-12 15:08 阅读量：436 继续阅读>>
音质之巅！惠威携航顺HK32MCU引爆音响行业<span style='color:red'>技术</span>革命
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音质之巅！惠威携航顺HK32MCU引爆音响行业技术革命

　　在消费电子迭代升级与国产化替代加速推进的双重浪潮下，音响行业正迎来一场关乎技术创新与市场竞争力的深刻变革。作为深耕音响领域数十年的标杆企业，珠海惠威始终以“追求卓越音质”为核心，立足自主研发，引领行业声学技术升级;而航顺芯片作为国产MCU领域的领军者，凭借全系列高性能、高可靠的HK32MCU产品矩阵，成为赋能终端设备国产化的核心力量。此次双方深度携手，将航顺HK32MCU全面融入惠威音响解决方案，实现技术互补、资源协同，在激烈的市场竞争中实现突破性发展，共同开启音响行业国产化智能控制的全新篇章。　　一、珠海惠威携手航顺HK32MCU，共破市场竞争困局　　当下，音响市场竞争日趋白热化，一方面，消费者对音响的音质表现、智能体验、功耗控制提出了更高要求，传统音响解决方案已难以满足多元化、高品质的市场需求;另一方面，核心控制芯片依赖进口的痛点，不仅导致产品成本居高不下，还面临供应链不稳定、技术适配不灵活等诸多制约，成为众多音响企业突破发展的瓶颈。　　珠海惠威深耕音响领域多年，凭借顶尖的声学调校技术、完善的产品矩阵和深厚的品牌积淀，在家用、车载、专业音响等多个细分市场占据重要地位，但在核心控制芯片的国产化适配与性能优化上，仍需强大的芯片技术支撑。航顺HK32MCU系列产品历经市场多年验证，涵盖ARM Cortex-M0、M3、M4等多内核，300余款产品全方位覆盖消费电子、智能家居等多场景需求，其高性能、低功耗、高性价比的核心优势，与惠威音响的技术升级需求高度契合。　　此次双方的战略合作，并非简单的产品叠加，而是基于各自核心优势的深度融合——惠威将自身声学技术与航顺MCU的智能控制能力相结合，打破了“声学优势+进口芯片”的传统模式，构建起“国产化核心控制+顶尖声学表现”的全新解决方案。这一合作不仅帮助惠威摆脱了对进口芯片的依赖，优化了产品成本结构，更凭借定制化的技术适配，让音响产品在音质呈现、智能交互上实现迭代升级，成功突破市场竞争壁垒，进一步巩固了惠威在音响行业的标杆地位，也为国产MCU与终端音响企业的合作树立了典范。　　二、航顺HK32MCU多维赋能，激活惠威市场增长新动能　　航顺HK32MCU对珠海惠威的市场赋能，贯穿产品研发、生产、市场拓展的全链路，从技术支撑、成本优化、场景延伸三个核心维度，为惠威注入强劲的增长动力，助力其在多元化市场中抢占先机。　　在技术赋能层面，航顺HK32MCU凭借卓越的性能表现，完美适配惠威音响的核心控制需求。针对音响产品的音质调校与信号处理需求，HK32MCU搭载高性能内核，最高主频可达168MHz，配备丰富的存储资源与高速通信接口，可快速处理音频信号的解码、滤波、放大等复杂运算，精准匹配惠威声学调校算法，最大限度还原声音本质，让低音更醇厚、中音更清晰、高音更通透。同时，其内置的12bit ADC微秒级采样、硬件级安全加密等技术，可有效提升音频信号的采集精度与传输稳定性，避免信号干扰，进一步优化音质表现;多样的外设接口的支持，可无缝对接蓝牙、WiFi、语音控制等模块，助力惠威音响实现智能交互升级，满足消费者对无线连接、语音操控的便捷需求。　　在成本赋能层面，航顺依托国产化生产优势与规模化效应，在保证MCU高性能的同时，实现了成本的精准控制。相较于进口同类芯片，HK32MCU的性价比优势显著，可帮助惠威大幅降低核心控制单元的采购成本，同时简化产品电路设计，减少外部元器件使用，进一步降低生产制造成本。成本的优化的不仅让惠威音响在终端市场更具价格竞争力，扩大了消费群体覆盖，也为惠威在中高端市场的产品创新提供了更多的研发投入空间，实现“性价比+高品质”的双向提升。　　在场景赋能层面，航顺HK32MCU具备-40℃至105℃的宽温适配范围与宽电压设计，可适应不同环境的使用需求，无论是高温干燥的北方地区、潮湿多雨的南方地区，还是车载音响的复杂工况，都能保持稳定运行。同时，其低至μA级的待机功耗，可有效延长便携音响、车载音响的续航时间，拓展了惠威音响的应用场景边界。依托HK32MCU的场景适配能力，惠威可进一步拓展车载音响、户外便携音响、工业级专业音响等细分市场，打破传统家用音响的局限，实现市场份额的进一步扩大。　　三、方案概述：国产化核心驱动，打造高品质智能音响新体验　　珠海惠威搭载航顺HK32MCU的音响解决方案，以航顺HK32MCU为主控核心，深度融合惠威自主研发的声学调校技术、音频解码技术与智能控制算法，构建了一套全链路国产化、高性能、高可靠、高适配的智能音响控制体系，可广泛应用于家用音响、车载音响、便携音响、专业音响等多个品类，为用户提供更卓越、更智能、更便捷的听觉体验。　　方案整体采用模块化设计，核心架构分为三大模块：主控核心模块、音频处理模块与智能交互模块。其中，主控核心模块以航顺HK32MCU为核心，选用适配音响场景的高性能型号，负责统筹处理整个音响系统的核心任务——包括音频信号的接收、解码、滤波与放大控制，声学调校参数的实时运算，智能交互指令的解析与执行，以及各模块之间的协同工作，是整个音响系统的“大脑”;音频处理模块依托惠威顶尖的声学调校技术，结合HK32MCU的精准控制能力，对音频信号进行全方位优化，抑制杂音干扰，还原声音本真，同时支持多种音频格式兼容，满足不同用户的播放需求;智能交互模块基于HK32MCU的丰富外设接口，可灵活扩展蓝牙、WiFi、语音唤醒等功能，实现无线连接、语音点歌、音量调节等便捷操作，让音响产品更具智能化属性。　　该方案采用标准化的硬件设计与定制化的软件适配，不仅实现了核心控制芯片的国产化替代，确保了供应链的稳定性与安全性，还具备良好的兼容性与可扩展性，可根据不同品类、不同定位的音响产品，灵活调整MCU型号与功能配置，降低研发成本，缩短产品迭代周期，助力惠威快速响应市场变化，推出更贴合消费者需求的产品。　　四、方案核心优势：四大亮点，铸就行业差异化竞争力　　相较于传统音响解决方案，珠海惠威搭载航顺HK32MCU的音响解决方案，凭借“国产化、高品质、低功耗、高灵活”四大核心优势，构建起强大的差异化竞争力，全方位超越同类产品，引领音响行业的技术升级方向。　　亮点一：全链路国产化，安全稳定有保障。方案核心控制芯片采用航顺HK32MCU，实现了主控芯片的100%国产化，彻底摆脱了对进口芯片的依赖，有效规避了进口芯片供应链波动、技术封锁等风险，保障了音响产品生产与供应的稳定性。同时，航顺HK32MCU通过严格的工业级可靠性测试，具备抗干扰、宽温适配、长寿命等优势，可在复杂环境下稳定运行，大幅提升了音响产品的使用寿命与使用体验，相较于进口芯片，更贴合国内音响产品的使用场景需求。　　亮点二：音质精准调校，还原原声质感。依托航顺HK32MCU的高性能运算能力与精准控制能力，可完美适配惠威的声学调校算法，实现音频信号的实时精准处理——从信号接收、解码到放大输出，每一个环节都可精准把控，有效抑制杂音、失真等问题，最大限度还原声音的细节与层次感。同时，HK32MCU的高速采样与传输能力，可减少音频信号的延迟与损耗，让声音输出更流畅、更自然，无论是古典音乐的细腻婉转，还是摇滚音乐的激情澎湃，都能得到完美呈现，充分彰显惠威的声学优势。　　亮点三：低功耗高续航，适配多元场景。航顺HK32MCU具备丰富的低功耗模式，待机功耗低至μA级，结合智能功耗管理算法，可有效降低音响系统的整体功耗——对于家用音响，可减少耗电量，实现节能降耗;对于便携音响、车载音响，可大幅延长续航时间，满足用户户外使用、长途出行的需求。同时，其宽温、宽电压适配特性，可适应不同地域、不同场景的使用环境，进一步拓展了方案的应用边界，让惠威音响可覆盖更多细分市场。　　亮点四：高灵活高适配，迭代成本更低。航顺HK32MCU拥有完善的产品矩阵，涵盖不同性能、不同封装的300余款产品，可根据惠威不同品类、不同定位的音响产品(从入门级家用音响到高端专业音响)，灵活选用适配的MCU型号，无需对硬件架构进行大幅调整，降低产品研发与迭代成本。同时，HK32MCU支持PIN TO PIN全兼容设计，可快速替换进口芯片，缩短产品研发周期，助力惠威快速响应市场需求，推出更具竞争力的新品。　　国产化浪潮之下，合作共赢是产业发展的必然趋势。珠海惠威与航顺芯片的深度携手，不仅实现了双方的优势互补与市场突破，更推动了音响行业核心控制芯片的国产化替代进程，为行业树立了“终端企业+国产芯片企业”的合作典范。未来，依托航顺HK32MCU的技术赋能与惠威的声学优势，双方将持续深化合作，迭代优化音响解决方案，推出更多兼具高品质、智能化、国产化的音响产品，以技术创新驱动行业升级，让更多消费者感受到国产音响的卓越魅力，共同书写音响行业国产化发展的全新篇章。
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发布时间：2026-02-09 14:59 阅读量：316 继续阅读>>
高性能芯片的基石：半导体封装<span style='color:red'>技术</span>全解析！
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高性能芯片的基石：半导体封装技术全解析！

　　半导体封装是电子制造的关键环节，它将半导体芯片封装在保护性和功能性封装中，以确保其可靠性、性能以及与电子设备的集成。这些封装充当着连接微型敏感半导体芯片和更广泛电子系统的桥梁，提供电气连接、热管理和环境保护。半导体封装技术已取得显著发展，以满足人们对更小、更快、更高效的电子设备的需求，从传统的引线封装到先进的倒装芯片、系统级封装 (SiP) 和 3D 封装。这些封装创新在智能手机、物联网设备、数据中心和汽车电子设备等各种现代应用的驱动中发挥着至关重要的作用。　　一、半导体封装的历史　　在半导体行业的形成期，半导体器件采用金属罐和陶瓷封装。这些封装旨在为精密的半导体芯片提供基本保护，并实现与外部电路的电气连接。然而，它们体积相对较大、笨重且功能有限。随着半导体技术的快速发展，对更小、更高效的封装解决方案的需求日益增长，以适应半导体芯片尺寸的不断缩小。这推动了双列直插式封装 (DIP) 和表面贴装封装等创新封装技术的发展。双列直插式封装无法支持高引脚数，因此需要能够容纳大量输入/输出 (IO) 的高密度互连 (HDI) 解决方案。这催生了倒装芯片封装，也称为受控塌陷芯片连接 (C4)。为了实现高集成度，设计人员在 20 世纪 70 年代左右发明了 MCM(多芯片模块)。图1：半导体封装的历史　　二、半导体封装材料　　半导体封装材料在保护和互连设备的同时，确保其可靠性和性能方面发挥着至关重要的作用。　　基板：基板可以是有机基板，也可以是陶瓷基板。有机基板具有良好的电绝缘性能，是一种经济高效的封装解决方案。陶瓷基板通常用于需要良好导热性的高频应用。　　封装材料：封装材料保护芯片免受环境因素、湿气和机械应力的影响。环氧模塑料 (EMC) 具有良好的附着力和电气绝缘性能。然而，液晶聚合物 (LCP) 因其低介电常数和低损耗角正切，更适合高频应用。　　互连材料：金线键合通常用于半导体芯片和封装之间的电气连接。无铅焊料(锡-银-铜合金)材料用于将半导体芯片连接到基板。　　底部填充材料：底部填充材料用于填充半导体芯片和基板之间的间隙，以增强机械稳定性和可靠性。底部填充材料还能提高导热性，从而改善散热效果并降低过热风险。常见的材料包括环氧树脂(粘合性更佳)、聚酰亚胺(热稳定性更佳)或硅酮(机械稳定性更佳)。图2：倒装芯片底部填充封装工艺　　三、半导体封装的类型　　四方扁平 封装(QFP)　　四方扁平封装 (QFP) 是一种经典的半导体封装，其特点是扁平、方形或矩形，引脚从四边延伸。QFP 有多种尺寸，引脚排列成网格状。它们通常用于需要中等引脚数的集成电路 (IC)。QFP 在组装和返工过程中易于操作。　　球栅阵列(BGA)　　球栅阵列 (BGA) 封装的特点是封装底部布满了焊球阵列，而非引脚。这些焊球与 PCB 上的相应焊盘接触，从而增强了散热性能并降低了电气干扰的风险。BGA因其紧凑的尺寸、出色的散热能力和抗机械应力的能力，在现代电子产品中得到了广泛的应用。　　芯片级封装(CSP)　　芯片级封装 (CSP) 的尺寸设计几乎与其封装的半导体芯片尺寸相同，从而最大限度地减少了空间浪费。CSP 非常适合对尺寸和重量有严格要求的应用，例如移动设备和可穿戴设备。它们通常使用间距极细的焊球或铜柱进行连接。　　晶圆级封装(WLP)　　晶圆级封装是一种将多个半导体器件在晶圆级封装后再切割成单个芯片的技术。这种方法可以降低制造成本并提升器件性能。晶圆级封装 (WLP) 可以实现超紧凑和高密度封装，非常适合 MEMS 器件和传感器等应用。　　3D IC 和堆叠封装　　3D IC 封装是指将多个半导体芯片堆叠在一个封装内，并通过硅通孔 (TSV) 进行互连。这种封装技术可以实现更高的集成度、更低的信号延迟和更佳的性能。堆叠封装常用于高性能计算、显卡和内存模块等高级应用，以在节省空间的同时提升处理能力和内存容量。　　四、半导体封装的关键考虑因素和主要挑战　　半导体封装设计是一个复杂且不断发展的领域，在当今快速发展的技术环境中面临着各种挑战。以下是主要挑战：　　小型化和集成化：根据摩尔定律，电子设备体积越来越小，功能却越来越强大。封装设计如何在保持封装性能和可靠性的同时，满足小型化和集成化的需求，变得越来越具有挑战性。　　由于封装上用于元器件和互连的空间越来越小，信号完整性、功率传输和热管理等问题也面临着独特的挑战，需要创新的解决方案。　　热管理：对高性能和减小整体面积的持续需求意味着 IC 的功率密度必须很高。过热会缩短 IC 的使用寿命并影响性能。封装设计旨在更好地散热，而散热器、导热片和先进的热界面材料等先进的散热解决方案对于高效散热至关重要。此外，3D 封装和集成冷却解决方案的兴起，通过提供更佳的散热途径来应对这些挑战。　　先进材料与兼容性：半导体行业致力于采用具有更佳电气、机械和热性能的材料来设计封装。封装需要与硅、有机基板和焊料等其他材料进行接口，而这些材料可能具有不同的热膨胀系数 (CTE)。这些差异会在温度循环过程中产生热应力，从而可能导致封装故障。使用低 CTE 材料，例如铜钨 (CuW)、铝碳化硅 (AlSiC)、可伐合金等，可以减少热失配的影响，并提高封装的可靠性。　　信号完整性和电气性能：随着数据速率和处理速度的不断提高，保持半导体封装中的信号完整性和电气性能变得越来越重要。高频信号易受干扰、串扰和阻抗失配的影响。设计人员需要考虑传输线效应、电磁干扰 (EMI) 和电源完整性等因素，以确保信号无失真或无损耗地到达目的地。　　封装成本：封装成本在半导体器件总成本中占比很大。为了提高器件的竞争力，同时又能让消费者负担得起，设计公司努力在保持性能的同时降低封装成本。　　环境问题：电子垃圾对环境和人类健康有害。人们一直致力于使用环保材料和可回收材料进行半导体封装。　　含铅焊料曾经广泛用于半导体封装，但出于对环境的考虑，无铅焊料已成为标准。　　铜通常用于各种互连，并且可以回收利用。　　许多半导体封装采用塑料或聚合物材料作为封装材料、模塑料和封装结构。这些材料有时可以回收利用。　　玻璃基板通常用于微机电系统(MEMS)，回收玻璃可以减少半导体封装对环境的影响。　　异构集成：将存储器、传感器、射频 (RF) 组件等不同技术集成到单个封装中称为异构集成。这具有诸多优势，包括提高数据传输速率、降低功耗、增强设备性能以及缩小占用空间。异构集成面临着独特的挑战，包括不同技术之间的材料兼容性问题，以及不同组件在不同功率水平下工作时产生的热点管理问题。　　五、半导体封装的创新　　半导体封装面临的挑战也为创新蓬勃发展提供了机遇。以下是目前一些正在使用的先进封装技术：　　系统级封装 (SiP)：SiP 是一种先进的半导体封装技术，它将多个异构半导体元件(例如逻辑元件(微控制器或应用处理器芯片、存储器等)、无源元件(电阻器、电容器和电感器)、存储器元件和互连(微凸块、引线键合或 TSV))集成在一个封装内。SiP 具有许多优势：　　紧凑型设备：将组件集成到单个封装中可形成紧凑型设备，这对于智能手机和可穿戴设备等便携式设备尤为重要。　　增强性能：SiP 最大限度地缩短了互连长度，从而减少了信号延迟，这对于高速和高频应用至关重要。　　更高的功率效率：除了缩短信号互连长度外，SiP 内的电源分配网络也得到了更好的优化。这对于电池供电设备至关重要。　　降低制造成本：SiP 减少了需要在电路板上组装的单个组件的数量，从而降低了总体制造成本。　　扇出型晶圆级封装 (FOWLP)：传统的封装方法是将单个芯片封装并安装到印刷电路板上。FOWLP 则需要将芯片重新分布并正面朝上放置在大型晶圆尺寸的基板上。这种重新分布技术可以创建紧凑、高度集成的封装，将多个芯片、无源元件和互连集成在一个结构中，其中电气连接位于芯片的有源侧，连接到基板。　　FOWLP具有小型化、更高的热性能、成本效益和增强的电气性能等优势，使其成为智能手机、物联网设备、汽车电子产品和射频模块等广泛应用的热门选择。　　硅通孔 (TSV) 和 3D IC 封装：硅通孔(TSV) 是 3D 集成电路中使用的一项关键技术，可实现单个封装内多个半导体芯片或层的垂直集成。TSV 是穿透硅基板的垂直互连结构，为不同层级的芯片或元件提供电气连接。　　TSV 是贯穿 3D IC 堆栈中每个芯片或层的硅基板的圆柱形或垂直孔。它们内衬绝缘材料以防止电气短路，并填充铜或钨等导电材料以提供电气通路。　　垂直集成技术允许多个芯片垂直堆叠，从而促进了晶体管微缩的革新。这有助于缩短互连长度，提高集成密度，同时提升功率效率。　　嵌入式多芯片互连桥接 (EMIB)：EMIB 是英特尔开发的一种先进半导体封装技术。EMIB 技术旨在解决在单个封装内集成异构半导体芯片的挑战。它使用横跨基板的嵌入式桥接技术，从而为集成芯片之间的数据传输提供高速、低延迟的路径。它还使用微柱等细间距互连技术在集成芯片之间建立电气连接。这通过减少信号延迟实现了高效的数据传输，并由于互连长度缩短而提高了电气性能。　　总而言之，半导体封装是连接复杂的半导体芯片世界和驱动我们现代生活的多样化电子设备的重要桥梁。从早期的金属罐到3D集成的尖端发展，半导体封装改变了我们的世界，使连接我们、娱乐我们并推动我们产业发展的设备成为可能。
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发布时间：2026-02-06 17:01 阅读量：427 继续阅读>>
村田压电薄膜传感器（Picoleaf™）<span style='color:red'>技术</span>，助力本土企业实现产品创新升级
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村田压电薄膜传感器（Picoleaf™）技术，助力本土企业实现产品创新升级

　　近日，以“聚智慧、助创新”为主题的第五届理创大赛全国总决赛在京圆满落幕。电子行业的创新者，全球性综合电子元器件制造商村田(中国)投资有限公司作为联合主办方，为大会参赛企业开放村田专有的压电薄膜传感器(Picoleaf™)技术，助力多家本土企业实现产品创新升级。　　自2021年创办以来，理创大赛始终聚焦中日科技创新合作，已逐步发展成为该领域颇具规模与影响力的标杆平台之一。本届大赛开放及产出的技术创新成果覆盖AI创新应用、先进传感、高端装备、新材料等多个领域，聚焦本土产业热点和实际需求，切实推动中日企业在前沿技术与应用场景方面的深度融合。　　本届大赛自2025年6月启动，累计吸引超300家国内杰出科技企业踊跃报名。最终12支来自华东、西南、长三角、大湾区、京津冀五大赛区的杰出团队脱颖而出成功晋级总决赛。通过现场演示与专业评审，从方案的市场潜力、技术可落地性、团队能力、与理创开放技术的结合程度等维度进行综合评估，最终评选出颇具潜力的创新方案。　　其中，青岛海尔电冰箱有限公司融合村田压电薄膜传感器(Picoleaf™)所开发的“冰箱自动开门智能按压解决方案”荣获全国总决赛第三名。这为未来智能家电领域的技术创新和成果落地带来可视化的成功案例和更多想象空间。　　PicoleafTM 简介　　村田的压电薄膜传感器(Picoleaf™)是一款可进行高灵敏度按压检测的柔性薄型传感器。通过组合检测电路，可以获得基于压电薄膜位移速度的输出。通过利用该输出特性，可作为按压检测、握持检测、生物信号检测等多种传感器应用。　　Picoleaf™可节省安装空间，与以往的传感器相比，在薄型、组装性能及耐久性等方面实现了改良。主要特点包括：　　有助于实现设备纤薄化 : 即使组合显示器和触摸面板使用，也可节省空间。　　高灵敏度 : 只用一台传感器，即可实现大型显示器整面的按压检测。也可应用于1µm级的微小位移、无意识的肌肉震颤、握持及脉搏等生物信号的检测。　　非热释电性 : 因体温、日照、半导体等发热引起的灵敏度变动和干扰较小。　　低功耗 : 传感器单体的功耗为零，驱动用放大器也可设计为低功耗电流(10uA左右)。　　柔性结构 : 可以弯曲粘贴在设计性较高的曲面设备上。　　通过组合检测电路，Picoleaf可以获得基于压电薄膜位移速度的输出。通过利用该输出特性，可作为按压检测、握持检测、生物信号检测等多种传感器应用。　　今后，村田还将继续为推动中日企业在前沿技术与应用场景方面的深度融合做贡献。
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发布时间：2026-02-06 11:53 阅读量：411 继续阅读>>
全链布局+<span style='color:red'>技术</span>创新，兆易创新助力指纹识别<span style='color:red'>技术</span>落地IoT新兴场景
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全链布局+技术创新，兆易创新助力指纹识别技术落地IoT新兴场景

　　从电容到屏下光学，指纹识别技术在如今的PC、智能手机等消费电子产品中已被广泛应用，逐渐成为标配。在这些成熟市场之外，随着IoT技术的飞速发展，指纹识别正不断突破传统应用边界，在智能家居、工业控制、金融支付、移动出行等众多IoT场景中崭露头角，逐步替代密码、刷卡等传统认证方式，成为身份识别的新选择。　　成熟的指纹识别市场，　　还有哪些市场机会?　　在IoT产业快速扩张的背景下，身份认证的需求已渗透到生活与生产的各个角落，但当前市场仍面临显著痛点。多数设备依赖密码、刷卡等传统方式，不仅操作繁琐、便捷性差，还存在密码泄露、卡片丢失等安全隐患。同时，IoT场景具有高度碎片化特征，不同行业、不同产品对设备体积、功耗、成本、安全等级及开发周期的要求差异巨大，传统单一的认证方案难以满足多样化需求。　　面对这一现状，指纹识别作为成熟的生物识别技术，具备天然的适配优势，其唯一性、便捷性与安全性恰好契合IoT设备的核心诉求，成为替代传统方案的增量赛道。　　智能门锁毫无疑问是IoT领域最大的细分市场，过去十年智能门锁市场的快速扩张，已经使其成为指纹识别技术的核心场景之一，但随着智能门锁的广泛应用，目前市场增速已经放缓。　　作为深耕消费电子领域的兆易创新，并未局限于智能门锁等成熟场景，而是从全球各区域市场特点与细分领域场景需求双维度出发，主动开拓咖啡机、工控显示屏、深度适配数字货币硬钱包、AR/VR 设备等未被充分挖掘的新兴场景，精准切入市场空白，释放IoT指纹识别的巨大潜力。　　以数字货币硬件钱包为例，这类产品面向海外高净值人群，用于加密货币等资产的离线存储与私钥安全管理，对安全性要求极为苛刻，非常适配指纹识别技术的应用。与此同时，近年海外加密货币市场火热，需求也在随之得到逐步释放，为海内外硬件厂商带来了新的市场机遇。　　兆易创新GSL6157指纹芯片的数字硬件钱包解决方案已经通过PSA/SESIP Level 3安全认证，达到行业高安全等级标准，并具备FRR 2%，FAR 1/50K高精度识别率和拒识率。基于该方案的高安全性，兆易创新已与全球前三的数字货币硬件钱包厂商达成合作，为用户资产安全提供可靠防护。　　据兆易创新介绍，其指纹识别方案还在多个细分领域实现了量产：　　1、在可穿戴设备领域　　集成指纹识别的智能指环已实现量产，用户通过指纹即可解锁PC、文件及各类电子设备，兼顾便捷性与隐私保护;　　2、在户外交通领域　　针对中国台湾地区普及的电瓶车、摩托车场景，指纹识别方案已成功落地，替代传统钥匙解锁，提升出行安全性与便捷性;　　3、在医疗领域　　光学指纹产品通过近距离成像技术，可辅助检测牙齿状态等，为医疗设备提供便捷的身份认证与数据加密功能。　　全链布局+技术创新，　　构筑竞争壁垒　　可以看出，IoT市场的碎片化，使得指纹识别应用场景覆盖范围非常广泛，各种应用需求繁杂多样，那么企业要如何满足碎片化的市场需求，构建指纹识别产品的竞争壁垒?　　对兆易创新而言，得益于其全产业链整合能力，以及算法团队的自研能力，在指纹识别领域形成了难以复制的核心竞争力。　　在产品布局上，兆易创新构建了涵盖电容、光学两大主流指纹识别技术平台的完整布局，能够覆盖当前市面上绝大多数 IoT场景的技术需求。　　更重要的是，公司拥有自主知识产权的专业算法团队，打造涵盖传感器和算法的一体化交钥匙方案，客户无需投入大量资源进行二次开发，即可快速完成产品集成与量产，大幅缩短量产周期，显著降低开发门槛。凭借在软硬件上长期积累的技术底蕴，兆易创新能够更快速地响应碎片化的IoT市场需求。　　算法是指纹识别技术的核心，兆易创新通过AI机器学习技术对算法进行全方位升级，实现三大关键突破：　　1、特征点自学习提取，通过大规模指纹数据库训练，算法能够智能识别指纹关键特征点，在传感器面积受限的情况下，依然保证高效匹配，达到业界先进FRR 2%, FAR 1/50K高精度识别率和拒识率;　　2、多场景自适应能力，针对干湿手指、手指磨损、不同肤色等复杂使用场景，算法可动态调整识别参数，确保在复杂场景下保持高稳定性识别;　　3、强化防伪能力，在符合安卓系统防伪标准的基础上，进一步适配 2D、2.5D、3D 等多种伪造材料的检测需求，有效抵御硅胶指纹膜等恶意攻击，全方位提升产品安全性。　　更值得关注的是兆易创新推出的MoC架构，集成度更高，并且在体积与传统的单传感器尺寸相同的情况下，即可兼容现有单传感器的设备结构，进一步降低落地门槛。　　该架构实现了指纹识别的端侧本地化处理，这种架构设计不仅能够大幅节省主板占用面积，满足 IoT产品对小型化的需求，还能有效降低功耗并提升数据安全性。　　聚焦IoT核心痛点，　　三款产品精准匹配全场景需求　　可能有人会认为，碎片化的市场，所对应的是需要无限细分的产品线。兆易创新目前针对IoT市场仅推出了GSL6157、GSL6150、GSL6186 三款核心产品，那么这三款产品，如何满足IoT市场多种场景的需求?　　我们了解到，兆易创新通过与消费类、工业类、医疗类、海外客户等大量IoT客户的直接沟通，兆易创新梳理出两类核心客户画像：　　1、一类是技术能力较强的客户，他们已拥有自有MCU，仅需要高性能的指纹传感器产品进行集成。针对该类客户，兆易创新推出GSL6157、GSL6150两款单传感器产品，其中GSL6157采用长条形(跑道型)设计，尺寸从14.3mm×2.4mm至15.5mm×3.6mm，极致小巧的体积使其能够轻松嵌入 AR/VR 眼镜、激光笔等空间受限的产品中，满足狭长形态设备的身份认证需求。　　GSL6150为圆形设计，尺寸从8.5mm×4mm至12mm×12mm，与人体手指尺寸高度契合，适用于智能门锁、移动硬盘等对外观协调性要求较高的场景，兼顾实用性与美观度。兆易创新表示，这两种形态的单传感器产品，已经能够覆盖IoT市场95%以上的形态需求。　　2、另一类是不擅长技术研发或希望快速量产的客户，亟需一站式的交钥匙方案来降低开发门槛。针对该类客户，兆易创新推出了MoC架构的GSL6186 产品，体积与 GSL6150 完全相同，在保持小型化优势的同时，实现了功能的高度集成。产品内置自主算法与固件，客户无需进行复杂的二次开发，仅需将其作为标准组件嵌入产品，即可快速实现指纹识别功能。　　据了解，目前GSL6186 已在SSD硬盘、工控显示屏等场景实现量产，凭借“即插即用”的便捷性与高可靠性，获得市场广泛认可。　　无论是单传感器产品还是MoC集成方案，兆易创新都围绕IoT产品的核心需求进行深度优化与适配。在功耗方面，通过优化芯片设计与算法，实现低功耗运行，满足 IoT设备长效续航需求;在开发门槛方面，提供标准化接口与完善的技术支持，让不同技术水平的客户都能轻松上手;在安全方面，从硬件到算法构建全链路安全防护，保障用户身份信息与设备数据安全。　　小结　　随着IoT技术的持续演进，指纹识别将朝着更低功耗、更小体积、更高安全性、更智能的方向发展，指纹识别凭借其成熟可靠的技术特性，在IoT领域的应用前景将更加广阔。未来兆易创新将持续聚焦IoT核心痛点，挖掘工业控制、智能汽车、医疗健康等领域的更多潜在需求，推动指纹识别与多模态认证、边缘计算、AI等技术的深度融合，让指纹识别技术在IoT领域得到更广泛的应用。
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发布时间：2026-02-05 17:50 阅读量：402 继续阅读>>
GNSS授时与恒温晶振驯服<span style='color:red'>技术</span>的应用
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GNSS授时与恒温晶振驯服技术的应用

　　随着信息技术的飞速演进，卫星导航系统已成为支撑现代社会运转的重要技术基石。电力、通信、金融、交通等关键基础设施领域，日益依赖卫星信号提供的高精度时间与位置信息，以保障系统协同运行和数据一致性。然而，信号遮挡、干扰或失效风险的存在，使得单纯依赖外部信号存在隐患。此时，通过卫星信号进行校准的恒温晶振(OCXO)成为维持系统持续稳定运行的核心部件之一。　　一、关键设施对高精度授时的依赖　　在各类关键系统中，精确的时间同步已不仅是技术需求，更是安全与稳定的保障。例如：　　电网系统：需依靠纳秒级时间同步实现故障定位、相位测量和稳控保护，时间偏差可能导致保护误动或电网失稳。　　通信网络：尤其在5G、物联网等低时延场景中，基站间的时间同步直接影响通信质量与频谱效率。　　金融交易系统：高频交易、区块链结算等业务依赖精确至微秒级的时间戳，以保障交易的顺序性与不可篡改性。　　轨道交通与航空：列车调度、航班导航与空管系统需依赖可靠的时间基准，确保运行安全与效率。　　这些应用对时间信号的连续性、准确性与可靠性提出了极高要求，卫星信号虽能提供全球覆盖的精准时频参考，但其信号易受环境影响，必须通过本地高稳时钟设备进行补充与保护。　　二、卫星校准型恒温晶振的核心技术要求　　为应对卫星信号可能出现的中断或失真，采用卫星信号校准的恒温晶振须满足以下几方面严格的技术条件：　　1. 优异的自主守时能力　　OCXO在失去外部校准信号后，需依靠自身的高稳定振荡器维持频率输出。其短期与长期频率稳定度必须足够高，确保在信号中断期间系统时间误差控制在允许范围内。　　2. 快速捕获与重同步能力　　当卫星信号恢复后，OCXO应能迅速重新锁定并校准，减少系统脱离精确时间的窗口。快速收敛算法与低相位噪声设计是实现该能力的关键。　　3. 强环境适应性与可靠性　　关键设施常部署于户外、机房、地下等多种环境，OCXO须在温湿度变化、振动、电磁干扰等条件下保持性能稳定，具备良好的抗震、散热与防护设计。　　4. 支持多系统与抗干扰能力　　现代授时模块常兼容GPS、北斗、GLONASS等多个卫星系统，并结合滤波与信号增强技术，提升在复杂电磁环境下的可用性。　　三、典型应用场景举例　　1. 智能电网时间同步装置　　在变电站、调度中心中，搭载OCXO的授时设备作为主时钟或扩展时钟，平时通过卫星信号校准，一旦卫星失锁，仍可依靠OCXO保持时间精度，确保线路差动保护、事件录波等功能的连续性。　　2. 通信基站时频供给单元　　尤其在偏远地区或室内覆盖场景，卫星信号较弱或不可用，OCXO可为基站提供稳定的本地时钟源，保障载波同步与帧定时，维持网络通信不中断。　　3. 金融数据中心时间服务器　　金融行业对时间的法律效力和审计追溯要求极高。采用卫星校准OCXO的时间服务器，即使在数据中心无法接收卫星信号时，仍能维持统一、可信的时间基准，支持分布式账本、交易结算等关键业务。　　4. 广播电视同步系统　　在广播电视发射与传输网络中，多个站点需严格同步以避免信号重叠或中断。OCXO在卫星信号受天气或地理因素影响时，可继续提供同步时钟，保障播出安全。　　四、结语　　随着国家基础设施数字化、网络化程度的提升，高精度时间同步已成为支撑系统可靠运行的重要“隐形脉络”。卫星校准型恒温晶振通过结合卫星信号的全局准确性与本地振荡的短期稳定性，在信号异常情况下构建起关键的时间冗余屏障。未来，随着北斗系统等自主导航体系的完善，以及物联网、工业互联网等新场景的拓展，该类技术将在更多关键领域扮演不可或缺的角色，为新型基础设施筑牢时间基准的安全防线。
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发布时间：2026-02-02 11:22 阅读量：425 继续阅读>>

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