电子元器件基础知识大全电子元器件采购基本知识-Ameya360电子元器件采购网

<span style='color:red'>意法</span>半导体推出针对eCall、远程信息处理应用的音频功率放大器

行业新闻

意法半导体推出针对eCall、远程信息处理应用的音频功率放大器

　　STMicroelectronics 最新的音频放大器设计用于 eCall、远程信息处理等汽车应用，以及音频通道需要以高达 10W 的标准输出功率水平再现人声、音乐或警告消息的任何地方。　　FDA803S和FDA903S是STMicroelectronics FDA（全数字放大器）系列中最新的单通道全差分10W D类音频功率放大器。它们设计用于eCall、远程信息处理等汽车应用，以及音频通道需要以高达10W的标准输出功率水平再现人声、音乐或警告消息的任何地方。　　这些放大器集成了 I 2S前端、数字内核、具有100dB分辨率的24位数模转换器(DAC)和D类PWM输出级。集成的数字音频处理确保在紧凑的电路占用空间内实现高音质。芯片内部反馈，在外部LC输出滤波器之前，简化了电路设计并节省了空间。　　凭借完整的 I 2C可配置性和运行中诊断（包括削波检测、热警告、过流保护和开路负载检测），这两款放大器最大限度地减少了外部组件和物料清单成本。FDA903S还集成了一个实时负载电流监控器，允许自诊断功能与高达ASIL A的功能安全应用的需求兼容。　　这两款器件均采用QFN32 5x5毫米外露焊盘向下封装，无需散热器即可实现紧凑且经济高效的全数字设计。元件数量少和无散热器的实施最大限度地减少了使用这些 IC 构建的功率放大器的体积。还受益于低静态电流，最大限度地减少尺寸、重量和功耗的机会有助于提高整体车辆能效。　　FDA803S和FDA903S具有 I 2S数字输入和时分多路复用(TDM)接口。它们可以配置为8kHz到96kHz之间的各种采样频率，以优化各种音频源的性能。从8kHz到32kHz的较低采样频率使设计人员能够在警告音发生器等应用中节省存储空间。　　EVAL-FDA903S评估板使设计人员能够快速启动基于任一设备的新音频项目。

关键词：

意法半导体

发布时间：2022-12-29 15:15 阅读量：2552 继续阅读>>

<span style='color:red'>意法</span>半导体推出三款6MHz轨到轨运算放大器

行业新闻

意法半导体推出三款6MHz轨到轨运算放大器

　　意法半导体推出三款6MHz轨到轨运算放大器，参数全面，适用于工业和汽车应用。　　STMicroelectronics推出三款具有强大全面参数（包括宽工作电压范围和低噪声）的新型6MHz轨到轨器件，简化了设计人员对高性能运算放大器(op amps)的搜索。　　TSB511、TSB512和TSB514分别是单通道、双通道和四通道运算放大器。它们可以采用2.7V至36V的单电源供电，也可以采用±1.35V至±18V的双电源供电。这种宽电压范围和灵活性让工程师受益于在各种应用和不同电源域中应用熟悉的运算放大器类型。轨到轨输入和输出有助于在接近最小电源电压运行时确保合适的动态范围。　　12nV/√Hz的输入噪声密度允许在信号完整性优先的电路中使用，尤其是弱信号或宽带信号。此外，3V/s的快速转换速率节省了滤波器和放大器电路中的交易信号幅度和频率范围。1.5mV的最大失调电压确保了控制和测量应用的良好准确度和精密度。　　TSB511、TSB512和TSB514非常适合用于滤波器、电源控制、电机控制、致动器驱动器和电阻传感器，例如应变计和压力、温度和位置传感器。它们还被选择用于高侧和低侧电流检测、霍尔效应传感器以及测试和测量设备、工业过程控制器和信号调节电路中的各种应用。　　-40°C至125°C的宽工作温度范围确保了在工业和汽车环境中的稳健性能。提供符合汽车标准的型号。　　作为ST10年寿命计划的一部分，TSB511、TSB512和TSB514现已投入生产，采用Mini SO8、SO8、SOT23-5、TSSOP14和SO14封装选项，具有标准化的引脚分配，便于即插即用插入客户的电路。

关键词：

意法半导体

发布时间：2022-12-28 14:48 阅读量：2685 继续阅读>>

<span style='color:red'>意法</span>半导体全面提升工业和车用运放性能

行业新闻

意法半导体全面提升工业和车用运放性能

　　意法半导体新推出三款6MHz轨到轨运算放大器TSB511、TSB512 和 TSB514，简化设计人员对高性能运算放大器 (运放)的搜索。　　意法半导体新推出三款6MHz轨到轨运算放大器，简化设计人员对高性能运算放大器 (运放)的搜索。新产品在各个参数方面都表现不俗，包括宽工作电压和低噪声。　　TSB511、TSB512 和 TSB514分别是单通道、双通道和四通道运放，供电采用 2.7V 至 36V 的单电源和±1.35V 至 ±18V 的双电源均可，宽压和供电灵活性让工程师可以在各种应用和不同电源域中使用熟悉的运放。轨到轨输入输出有助于在接近最小电源电压时确保动态范围在合理的区间。　　12nV/√Hz 的输入噪声密度允许运放用于信号完整性关键的，尤其是弱信号或宽带信号的电路中。此外，3V/?s 的快速压摆率避免了在滤波器和放大器电路中牺牲信号幅度和频率范围。1.5mV 的最大失调电压确保运放在控制和测量应用中具有良好的准确度和精准度。　　TSB511、TSB512 和 TSB514 非常适合用于滤波器、电源控制、电机控制和执行器驱动器，以及电阻传感器，例如，应变计、压力传感器、温度传感器和位置传感器。它们还被选择用于高低边电流检测、霍尔效应传感器，以及测试测量设备、工业过程控制器和信号调理电路中的各种应用。　　-40°C 至 125°C 的宽工作温度范围确保运放在工业和汽车环境中有稳健的性能表现。该运放还有车规产品。　　TSB511、TSB512和TSB514属于意法半导体10 年产品寿命保障计划，三款产品现已投入量产，采用 Mini SO8、SO8、SOT23-5、TSSOP14 和 SO14 封装，引脚分配符合工业标准，便于客户即插即用插入电路。ST eStore 提供免费样片。

关键词：

意法

发布时间：2022-12-22 18:13 阅读量：2468 继续阅读>>

行业新闻

意法半导体发布五款新一代SiC MOSFET功率模组

　　12月19日消息，意法半导体（ST）今日宣布，再度扩展碳化硅（SiC）产品线，推出了五款新一代SiC MOSFET 功率模组，其涵盖多种不同额定功率，且支持电动汽车电驱系统的常用运作电压。目前新的模组已被用于现代汽车（Hyundai）的E-GMP 电动汽车平台，以及共用该平台的起亚汽车（KIA） EV6 等多款车型。　　相较于传统硅基功率半导体，碳化硅元件尺寸更小，可以处理更高的工作电压，还有更快的充电速度及卓越的车辆动力性能。除此之外，碳化硅还能提升性能及可靠性并延长续航里程。电动汽车多个系统皆可使用大量的碳化硅元件，例如，DC-DC 转换器、电驱逆变器，以及能够把动力电池组电能传送回至电网的双向车载充电器（On-Board Chargers, OBC）。　　ST 表示，新发表的功率模组采用该公司针对电驱系统优化的ACEPACK DRIVE 封装，并使用烧结技术大幅提升其可靠及稳定度，易于整合至电驱系统，提供汽车产业一个随插即用的电驱逆变器解决方案。　　同时，新推出的模组还可相容于高效的直接液冷针翅散热结构，最高额定结温175°C，并具备耐久可靠的压接连接端子；而芯片采用烧结制程安装至基板，以延长模组在车用环境中的使用寿命。　　ST 强调，其碳化硅策略是要确保产品品质及供应安全，以支持车企电动化。为此， ST 也积极采取行动，并在不久前宣布在意大利卡塔尼亚建立完全整合的碳化硅基板制造厂，并预计于2023 年开始运作。

关键词：

意法半导体

发布时间：2022-12-20 16:55 阅读量：2606 继续阅读>>

<span style='color:red'>意法</span>半导体推出100W无线充电接收芯片STWLC99

行业新闻

意法半导体推出100W无线充电接收芯片STWLC99

　　意法半导体推出100W无线充电接收芯片，面向当前最快的Qi无线充电。今天Ameya360电子元器件采购网将为大家进行介绍，其大功率处理能力，提升移动用户体验，为医疗设备和智能工业技术带来新机遇。　　ST推出了100W无线充电接收器芯片，这是业内额定功率最高的无线充电接收芯片，面向当前市场上最快的无线充电。使用意法半导体的新芯片STWLC99，不到30分钟即可将一部电池容量最大的高端智能手机充满电。　　意法半导体发布100W无线充电接收芯片，面向当前最快的Qi无线充电。意法半导体模拟定制产品部总经理 Francesco Italia表示：“今天，手机是数字生活的重要组成部分，同时也是许多人的重要商务工具。我们的 STWLC99可以大幅提升充电速度，提高无线充电器可用性，并为用户生活带来更多好处。该芯片的前所未有的功率处理能力还改变了工业工具、医疗监护、药泵、移动机器人、无人机等电池供电设备的发展前景，延长设备续航时间，缩短充电时间。”　　除了提高用户便利性之外，大功率无线充电技术还能让设计人员创造出无电源插座和电源线的工业设备，给终端用户带来各种好处。取消充电插座可以节省电路板空间，加强设备的防水或防尘的密封性，便于在具有挑战性的环境中操作运行。　　无线充电技术可以避免烦人的电线缠绕问题。机器人、无人机等独立移动的设备可以轻松充电，无需机器或人工连接充电线。　　STWLC99采用 4.859m x 4.859mm 晶圆级芯片封装 (WLCSP)，现已量产。　　技术详情：　　STWLC99 的节能架构包含带低 RDS(on) MOSFET 的同步整流器和低压差稳压器，将充电器接收到的电能发射到电池，同时把损耗和耗散功率降至最低。　　新产品符合 Qi 1.2.4 和 1.3版规范，支持 Qi Extended Power Profile (EPP) ，采用意法半导体专门优化的 STSuperCharge (STSC) 快速充电协议。与意法半导体的 STWBC2-HP 发射器解决方案配套使用时，这款接收芯片可以实现最高100W的充电功率。　　STWLC99 用片上非易失性存储器保存配置参数，通过I2C 接口交换配置数据和充电控制命令。芯片内置全套安全保护功能，包括电流检测精确的异物检测、传输模式 Q 因数检测，以及过流、过压和过热保护。　　STWLC99 还可以用作充电发射器，为其他设备充电，最大功率25W。

关键词：

意法

发布时间：2022-12-19 10:50 阅读量：2269 继续阅读>>

行业新闻

意法半导体CEO Jean-Marc Chery近三年来首次访华，拜访多位汽车和工业战略客户

　　意法半导体 (以下简称ST) 总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery和全球市场营销总裁Jerome Roux于2022年11月重启了对中国的客户的拜访。作为新冠疫情爆发近三年来首位访华的全球半导体公司CEO，Jean-Marc Chery此举意义深远，充分彰显出意法半导体对中国市场的大力支持和对本地客户的承诺。　　▲意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery　　在此次的中国之行中，Jean-Marc Chery、Jerome Roux、意法半导体执行副总裁、中国区总裁曹志平等ST高管与多位来自汽车和工业领域的战略客户进行了深入交流，包括长安汽车、赛力斯汽车、宁德时代、固德威、威迈斯新能源、埃泰克汽车电子等等。工业和汽车是意法半导体业务组合中增长势头最为强劲的两个市场，着力推进并重点关注这两个高增长市场是公司近几年的战略方向，更是达成三年内公司营收超200亿美元这一宏大目标的关键。　　今天，全球的汽车面临着汽车电动化和智能化等一系列巨大变革。同样，在“绿色经济”、“智慧工业”等趋势下，工业市场也面临着能源管理和能效提升、设备及系统数字化等一系列转型。而中国在这些领域的转型和创新中均扮演着不可或缺的重要角色。以电动汽车为例，在政府的鼓励政策和投资计划下，中国推进电动汽车发展的力度非常强劲。数据显示，截至2021年，中国新能源汽车销量已连续7年位居全球第一。目前中国的电动汽车销量占全球销量一半，在中国新上牌的汽车中，近四分之一是电动或插电式混动汽车，领先于欧美市场。同时，新能源汽车的快速发展，也带动了对快速充电站和车辆通信装置等基础设施的投资。　　在此次中国之行中，Jean-Marc Chery等意法半导体高管应邀实地考察了两家具有代表性的中国车企——快速增长的国产新能源汽车品牌赛力斯汽车和中国龙头车企长安汽车。　　长安汽车董事长朱华荣先生带领Jean-Marc Chery等一席参观了长安汽车全球研发中心展厅，介绍了从传统油车、新能源汽车到发动机、变速器等各种前沿创新解决方案，并重点展示了高效节能的蓝鲸（BlueCore）发动机、先进的电子和电气架构SDA平台等关键技术。据悉，长安汽车正在加速向电气化及电动化全面转型，在2025年前，会陆续推出30余款智能网联全新产品，车载芯片预计达到 29 亿颗。　　Jean-Marc Chery等意法半导体高管还应邀试驾了来自赛力斯和长安的几款搭载了尖端技术的最新智能电动汽车，在亲身体验中感受到了智慧出行时代中国汽车市场的蓬勃生机及强大的创新动力。　　此次访华之旅，Jean-Marc Chery等意法半导体高层通过与客户面对面的交流和实地考察，对中国的汽车和工业市场、以及ST在这些领域的本地客户都有了更深入的了解，为未来ST更好地支持客户创新并助力其在市场中保持领先地位奠定了良好基础。　　意法半导体执行副总裁、中国区总裁曹志平表示：“中国是意法半导体最重要的战略市场之一。Jean-Marc是疫情以来首个恢复中国客户拜访的全球半导体公司CEO，这足以突显意法半导体对中国市场的重视、以及对高速增长的中国汽车和工业市场充满信心。未来我们将继续加大对本地客户的支持力度，竭诚为我们的客户提供更好的服务。”

关键词：

意法,ST

发布时间：2022-12-14 10:03 阅读量：2349 继续阅读>>

<span style='color:red'>意法</span>半导体发布车规音频功放芯片

行业新闻

意法半导体发布车规音频功放芯片

　　今日，FDA803S 和 FDA903S 是意法半导体 FDA (纯数字放大器)系列中最新的单通道全差分 10W D类音频功率放大器。目标应用包括紧急道路救援、远程信息处理等需要音频通道产生最高10W标准输出功率的语音、音乐或提示消息的任何汽车系统。　　这些放大器集成了 I2S 前端电路、数字内核、100dB 分辨率 24 位数模转换器 (DAC) 和 D 类 PWM 输出级。片上集成的数字音频处理器确保放大器在很小的面积上实现高音质。芯片内部反馈电路置于外部 L-C 输出滤波器前面，可以简化电路设计，节省空间。　　这两款放大器都有完整的 I2C配置功能和运行中诊断功能，包括削波检测、过热警告、过流保护和开路负载检测，可以最大限度地降低外部组件和物料清单成本。FDA903S 还集成了一个实时负载电流监测器，使自诊断功能达到功能性安全应用的ASIL A级安全要求。　　这两款器件均采用 QFN32 5mm x 5mm 裸露下焊盘封装，无需安装散热器即可实现紧凑且经济的纯数字设计。器件数量少、无散热器的解决方案可最大限度地减少功率放大器的体积。低静态电流、紧凑、轻量化、低功耗等产品优点有助于提高车辆整体能效。　　FDA803S 和 FDA903S 两款产品都有一个 I2S 数字输入和时分复用 (TDM) 接口，采样频率可设为 8kHz到 96kHz之间，优化放大器在连接各种音源时的性能。8kHz 到 32kHz的低采样频率使设计人员能够在警告音发生器等应用场景中节省存储器容量。　　EVAL-FDA903S 评估板让设计人员使用这两款产品中任何一个快速开发新的音频项目，FDA803S 和 FDA903S现已量产。

关键词：

ST,意法

发布时间：2022-12-07 14:41 阅读量：2912 继续阅读>>

<span style='color:red'>意法</span>半导体与 Soitec 就碳化硅衬底制造技术达成合作

行业新闻

意法半导体与 Soitec 就碳化硅衬底制造技术达成合作

　　意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）与设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业法国 Soitec 半导体公司正式宣布，双方在碳化硅衬底领域的合作迈入新阶段，意法半导体将在未来 18 个月内对 Soitec 的碳化硅衬底技术进行验证，在未来的 200mm 衬底制造中采用 Soitec 的 SmartSiC 技术，助力器件和模块制造业务的发展，并有望在中期实现量产。　　意法半导体汽车和分立器件产品部总裁 Marco Monti 表示：“汽车和工业市场正在加快推进系统和产品电气化进程，碳化硅晶圆升级到 200mm 将会给我们的汽车和工业客户带来巨大好处。随着产量扩大，提升规模经济效益是很重要的。作为一家半导体垂直整合制造商（IDM），我们可以在整个制造链中最大化地发挥独特的技术优势，覆盖从高质量衬底到大规模的前端和后端生产等环节。提高生产的良率和质量正是我们与 Soitec 开展技术合作的目的。”　　Soitec 首席运营官安世鹏（Bernard Aspar）表示：“电动汽车正在颠覆汽车行业的发展。通过将我们专利的 SmartCut? 工艺与碳化硅半导体相结合，SmartSiC? 技术将加速碳化硅在电动车市场的应用。Soitec 的 SmartSiC? 优化衬底与意法半导体行业领先的碳化硅技术、专业知识相结合，将推动汽车芯片制造领域的重大变革，并树立新的行业标准。”　　碳化硅是一种颠覆性的化合物半导体材料，拥有优于传统硅的特性，面向电动汽车和工业流程等领域的关键、高增长的功率应用，能够提供卓越的性能和能效。它可以实现更高效的电能转换、更轻量紧凑的设计，并节约整体系统设计成本，助力汽车和工业系统的成功。　　从 150mm 晶圆发展到 200mm 晶圆，用于制造集成电路的可用面积几乎翻倍，而每片晶圆可提供比原先多 1.8 至 1.9 倍数量的有效芯片，这将促使产能得到大幅提升。　　SmartSiC 是 Soitec 的专利技术。通过使用 Soitec 专利的 SmartCut 技术，可以剥离出高质量的碳化硅供体晶圆薄层，并将其键合到低电阻率的多晶硅操作晶圆上，助力改进器件的性能和生产良率。此外，优质的碳化硅供体晶圆可被多次重复利用，进而大幅降低生产的总能耗。

关键词：

ST,意法

发布时间：2022-12-06 17:38 阅读量：2007 继续阅读>>

<span style='color:red'>意法</span>半导体推出 L3751 同步降压控制器

行业新闻

意法半导体推出 L3751 同步降压控制器

　　意法半导体推出 L3751 同步降压控制器，具有紧凑的尺寸和6V至 75V的输入电压范围，适用于从工业设备到纯电动轻型汽车等各种应用领域。这款3.5mm x 4.5mm的控制器还适用于常用的24V和48V电信和网络设备。　　L3751 的最小导通时长40ns，支持极低的占空比，从而允许较大的降压比，让设计人员能够给低压设备直接供电，无需使用中间功率转换器，这样有助于简化应用电路设计，降低物料清单(BOM)成本。该器件集成了7.5V栅极驱动器电源。　　除了电源电压范围较宽外，L3751还能耐受100V的输入电压，可以在恶劣的电气环境中工作。开关频率可在100kHz至1MHz 范围内调节，因此，设计人员可以灵活地选择外部 MOSFET 和无源元件，优化电路尺寸、性能和成本。　　为了提高能效和最小化纹波电流，L3751采取二极管仿真模式，在轻负载时具有脉冲跳跃功能。　　L3751为应用提供全面的电气保护功能，包括过热保护、输入欠压锁定、打嗝模式恒流保护和可编程电流检测。该产品还有一个外部使能引脚和集电极开路电源良好指示器。　　STEVAL-L3751V12 100W 评估板可帮助设计人员在电源开发过程中加快器件选择。　　L3751 现已投入生产，采用可润湿侧翼QFN20 封装，有助于检查芯片安装是否良好。

关键词：

控制器

发布时间：2022-10-25 11:26 阅读量：2311 继续阅读>>

<span style='color:red'>意法</span>半导体推出先进振动传感器消除路噪

行业新闻

意法半导体推出先进振动传感器消除路噪

　　近日，意法半导体(STMicroelectronics，简称ST) 新推出了一款路噪消减(road-noise cancellation，简称RNC)MEMS传感器。新产品采用主动噪声控制(active noise-control，简称ANC)技术消减道路噪声，让汽车的变得更加舒适安静。过去，发动机性能、外观设计和变速箱是汽车的三大定义要素；而现在，驾驶者和乘客则越来越关注驾乘舒适性。　　电动汽车(EV)比燃油车 (ICE) 噪声小，这是电动汽车的先天优势，汽车厂商进而专注于降低车轮或振动在车内引起的噪声，打造更安静的车厢环境，让乘客更好地享受出行乐趣。　　噪声消减算法配合车辆各处安装的传感器阵列，测量环境声音，并用噪声消减波形消减振动噪声(消减)，达到消除振动噪声的目的。　　意法半导体模拟、MEMS 和传感器产品部MEMS子部门营销总经理Simone Ferri 表示：“在当今的数字时代，为确保车舱更加安静，路途更加安全、愉快，处理车内多余的声音，聪明的做法是是消减噪声而不是降低噪声。随着汽车向混动和电动转型，路噪对汽车的影响可能会很大，我们的 AIS25BA 加速度计为系统设计人员带来了很高的价值。”　　意法半导体利用在微机电系统(MEMS) IC方面的研制能力，赋予了 AIS25BA卓越的产品特性，让RNC系统具有更高的精准度。该传感器的电气噪声目前在市场上达到了最低水平，可帮助汽车工程师实现更安静的车内环境。另一方面，它具有 RNC 系统实时计算校正波形所需的快速响应/低延迟，以及在与应用相关的整个声频范围内捕获干扰所需的高带宽。广泛的工作温度范围和机械抗变性允许传感器放置在当今车辆环境最恶劣的地方：发动机或驱动电机附近，以及靠近车轮和悬架的位置。　　意法半导体的 AIS25BA 3 轴加速度计在设计时优先考虑 RNC系统的精准度。噪声密度非常低，X 轴和 Y 轴均为 30?g/√Hz，Z 轴为 50?g/√Hz，比最接近的竞品还低 58%。　　除了出色的噪声性能外，频率响应扩展到二阶，因此，涵盖到与车内噪声消减相关的全部频谱。同样，传感器总延迟266?s，让系统有足够的时间实时生成噪声消减信号。　　此外，传感器具有时分复用 (TDM) 数字接口，让系统可以将多个加速度计输出同步，以测量全车振动噪声。这种音频友好的接口还可以轻松连接到汽车中广泛采用的其他类型的数据总线。满量程测量范围可选择，最大量程 ±7.7g，相对于车用中典型强烈振动，这个量程提供了充足的余量。电源电压范围为 1.71V 至 1.99V。　　AIS25BA 符合 AEC-Q100 标准，目前采用 14 引脚 2.5mm x 2.5mm x 0.86mm LGA 封装。申请样片请联系当地的意法半导体销售代表处。

关键词：

意法

发布时间：2022-10-18 17:12 阅读量：2392 继续阅读>>

型号	品牌	询价
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments
MC33074DR2G	onsemi

型号	品牌	抢购
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
BP3621	ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR	Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies

PART	数量*	目标价格
	数量最小起订量: 1	目标价格 $ 如不确定，可不填
备注

联系电话 *	姓名
公司
邮箱地址