<span style='color:red'>意法</span>半导体智能断路器开发首选SCR：超小尺寸，支持750V浪涌峰压
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意法半导体智能断路器开发首选SCR：超小尺寸，支持750V浪涌峰压

　　X0115ML是ST为接地故障断路器（GFCI）和电弧故障断路器（AFCI）设计的首款断态浪涌峰值电压750V的紧凑型可控硅整流器（SCR），SOT23-3L微型封装（2.75mm x 3.10mm），可能是当今市场上最小的晶闸管，工程师可以节约很大的电路板空间，同时让工业应用具有600V的断态重复峰值电压。此外，1.1mm的爬电距离满足UL 840规范的120V AC无涂层绝缘要求。　　为什么要设计工业GFCI和AFCI？　　关系生命安全的设计　　▲断路器　　根据美国劳工统计局2021年致死工伤调查（在册最新一年的数据），因接触有害物质或环境致死的798人中，触电是第二大死因（152人），仅次于接触有害物质（551人）致死。简而言之，触电伤亡是工厂工人和在工业环境中工作的工人面临的一个真实风险，尤其是在有水的情况下，风险程度非常高，即使是 10mA的“小”电流也能引起严重的休克，而50mA足以引起肌肉收缩，使心脏骤停或引起呼吸窘迫。　　预防触电　　为了保护人们用电安全，美国国家电气法规开始要求在住宅设备中使用GFCI断路器，并于2000年出台了高压工业环境（480V至600V）法规。大多数人都熟悉断路器中的传统的GFCI。该系统监视火线和零线的电流，以确定从插座流出的电流是否返回地线。如果两条电线的电流相等，则一切正常。如果存在差异，系统就会认为电流向其他地方，例如，流经触电的人体。在这种情况下，GFCI就会使火线和零线之间的电路跳闸，中断电流。　　预防电气火灾　　另一方面，AFCI监测电弧形状和电弧幅度，检测危险情况，防止发生电气火灾。因此，AFCI的电子设计比GFCI更加复杂。电弧故障可能是由电线松动或过热或电流流过意外物体引起的。所有这些事件都会产生高强度和大规模的温度激增，如果不加以控制，将会引发电气火灾。腐蚀或液体也会导致电弧故障，在工业环境中，这可能造成严重后果。　　让工厂变得更智能　　除了此类产品适用的国家法规之外，制造商还设计更智能的GFCI和AFC，将其连接到云端，收集更多的用电数据，实现自动化操作。当想要简化设备维护时，断路器远程重置是一个非常有用的功能。然而，这些功能需要更多的电子元器件，例如，微控制器、射频收发器、传感器等。因此，新的GFCI和AFCI必须封装更多的组件，但是电路板尺寸必须保持不变，这意味着工程师必须寻找更小的组件，才能提高总体设计密度。然而，考虑到产品的关键特性，他们不能为了更小的封装而牺牲器件性能及稳定可靠性。　　X0115ML，在工业GFCI或AFCI中集成可控硅整流器，需要注意些什么？　　栅极触发电流　　▲X0115ML的标记符号　　SCR是GFCI或AFCI的核心组件，栅极灵敏度是许多人关注的SCR的第一个技术特性。过去，工业环境中的设备不能太灵敏，否则会导致误跳闸，保护设备会认为存在故障，而实际上并没有故障。究其原因，随着设备使用的功率显著增加，正常电流变化明显高于住宅用设备。X0115ML的栅极触发电流范围是30?A至150?A，灵敏度足以适合各类应用，同时仍然符合工业环境标准。　　浪涌峰值电压　　另一个关键指标是断态浪涌峰值电压，这是决定晶闸管鲁棒性的关键指标。事实上，为了达到预期效果，尤其是在工业环境中，SCR必须能够应对非常高的尖峰电压。传统上，大功率系统器件的断态浪涌峰值电压是700V，而X0115ML则升至750V。因此，工程师可以享受更大的电压安全裕量，并可以在更多设备中使用ST器件。此外，我们还提供了更强的EMI保护措施，以提高其在使用寿命内的鲁棒性。　　封装尺寸与整体尺寸　　最后，随着智能电路中断器市场激增，对电子元器件的需求日益提高，尺寸成为一个越来越重要的衡量指标。通常，工业GFCI和AFCI用SCR采用SOT-223封装。因此，通过改用SOT-23-3L封装，我们可以将器件整体占板面积减少到标准封装的五分之一，而不会影响性能或UL 840要求。X0115ML甚至比X0115MUF还要小，后者具有相同的栅极触发电流和直接浪涌电压，不同的是采用5.6mm x 3.05mm的SMBflat-3L封装。
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发布时间：2023-11-23 09:31 阅读量：1509 继续阅读>>
<span style='color:red'>意法</span>半导体ST推出新一代 NFC 控制器内置安全单元
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意法半导体ST推出新一代 NFC 控制器内置安全单元

　　意法半导体发布ST54L NFC 控制器和安全单元合一芯片。安装了这款芯片后，智能手机、智能可穿戴设备和平板电脑等移动设备可通过 STPay-Mobile平台接入受安全保护的非接触式购票和支付服务。　　ST54L 可承载多种服务，包括 移动支付、移动公交卡、数字车钥匙等NFC应用，以及需要嵌入式 SIM卡(eSIM)的融合服务。该芯片在嵌入式安全单元上运行泰雷兹移动安全操作系统，该组合由意法半导体和泰雷兹合作开发，并通过安全认证。　　与上一代产品相比，新产品 ST54L 芯片增强了 NFC 射频性能，并将非易失性存储容量扩大了 50% 以上，达到 3.3MB。更大的存储空间不仅可以让设备安装更多的服务，更为用户下载额外的 eSIM 配置文件提供充足的存储空间，以支持多运营商网络激活配置文件 (MEP) 或安全应用。　　ST54L现已量产并集成到谷歌新推出的Google Pixel 8手机内。该芯片已通过多家主要手机平台制造商的验证，保证智能手机设备制造商顺利集成这款芯片。　　使用专有的嵌入式闪存技术，意法半导体在自有晶圆厂制造 ST54L 芯片，并已通过内部供应链实现交货。
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发布时间：2023-11-20 17:43 阅读量：1589 继续阅读>>
<span style='color:red'>意法</span>TSC2020双向电流检测放大器
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意法TSC2020双向电流检测放大器

　　STMicroelectronics TSC2020双向电流检测放大器是通过分流电阻器在-4V至+100V宽共模电压下检测电流的精密器件。该放大器可检测极低压差，最大限度地减少测量误差， 并在2.7V至5.5V电源电压范围和-40°C至+125°C工业温度范围内工作。TSC2020元件可用于精密电流测量、过流保护、电流监控和反馈环路。　　特性:　　宽共模电压范围：-4V至100V　　高共模抑制：100dB（最小值）　　失调电压：±150?V（最大值）　　失调漂移：0.5?V/°C（最大值）　　增强型PWM抑制　　电源电压范围：2.7V至5.5V　　内部固定增益：20V/V　　增益误差：0.3%（最大值）　　增益漂移：3.5ppm/°C（最大值）　　SO8和MiniSO8封装选项　　符合AEC-Q100标准　　应用:　　高侧/低侧电流检测　　电池管理系统　　48V配电　　48V电动工具　　电机控制　　汽车
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发布时间：2023-11-20 14:45 阅读量：1446 继续阅读>>
<span style='color:red'>意法</span>NFC控制器和安全单元二合一芯片ST54L新鲜上市
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意法NFC控制器和安全单元二合一芯片ST54L新鲜上市

　　意法半导体最近发布了ST54L NFC控制器和安全单元二合一芯片。安装了这款芯片后，智能手机、智能可穿戴设备和平板电脑等移动设备可通过STPay-Mobile平台接入受安全保护的数字钱包服务，包括非接触式购票和支付服务 。　　ST54L可承载多种服务，包括 移动支付、移动公交卡、数字车钥匙等NFC应用，以及需要嵌入式SIM卡 (eSIM) 的融合服务。该芯片在嵌入式安全单元上运行泰雷兹移动安全操作系统，该组合由意法半导体和泰雷兹合作开发，并通过安全认证。　　与上一代产品相比，新产品ST54L芯片增强了NFC射频性能，并将非易失性存储容量扩大了50%以上，达到3.3MB。更大的存储空间不仅可以让设备安装更多的服务，更为用户下载额外的eSIM配置文件提供充足的存储空间，以支持多运营商网络激活配置文件 (MEP) 或安全应用。　　ST54L现已量产并集成到谷歌新推出的Google Pixel 8手机内。该芯片已通过多家主要手机平台制造商的验证，保证智能手机设备制造商顺利集成这款芯片。　　使用专有的嵌入式闪存技术，意法半导体在自有晶圆厂制造ST54L芯片，并已经通过内部供应链实现交货。
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发布时间：2023-11-16 09:44 阅读量：1110 继续阅读>>
<span style='color:red'>意法</span>半导体蓝牙SoC：以低功耗和高性价比实现厘米级定位
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意法半导体蓝牙SoC：以低功耗和高性价比实现厘米级定位

　　意法半导体BlueNRG-LPS是一款可编程Bluetooth 低功耗5.3 SoC，其中内置了意法半导体先进的2.4 GHz专有RF无线电IP。该解决方案将无与伦比的性能与出色的超低功耗完美结合，可确保终端设备实现超长的电池寿命。　　产品特性包括：　　Bluetooth低功耗5.3规范　　Arm Cortex -M0+　　192KB Flash存储器/24KB RAM　　+8dBm最大输出功率　　2Mbps数据速率　　远距离BLE（编码的PHY）　　支持广播扩展　　到达角/出发角　　多达128个连接　　利用集成式巴伦和最低的BOM来优化成本　　超低功耗　　-40至+105°C的工作温度　　VQFN32封装（5mm x 5mm，0.5mm间距）　　WLCSP36（2.652mm x 2.592mm，0.40mm间距）　　厘米级的实时定位精度　　Bluetooth 5.3核心规范引入了测向功能，可有效提升蓝牙定位服务解决方案的性能。这些功能可帮助器件确定蓝牙信号的方向，从而使企业能够以较低的成本开发出功能强大且定位精度小到数十厘米的实时定位系统。　　通过确定蓝牙低功耗（BLE）信号的方向，ST的BlueNRG-LPS 蓝牙5.3 认证系统芯片可以精确推算运动方向和位置，精准度达到厘米级。有了这个功能，该产品可以实现室内导航、地理围栏和资产跟踪各种应用，以及工具、资产和货物的实时位置查找。　　BlueNRG-LPS是成本敏感型和大规模应用的理想选择，应用领域包括：智能工具和电器，工业连接，照明和楼宇自动化，人员和动物追踪，医疗保健/可穿戴设备，以及个人电子产品等，具体场景包括通用无线传感器、医疗设备、汽车无钥匙进入系统、遥控器和智能远程表计等等。　　丰富工具包加快测试和原型设计　　意法半导体提供了一系列的评估和开发工具，以帮助客户加速蓝牙设备开发，加快产品上市。　　STEVAL-IDB012V是基于BlueNRG-LPS片上系统的评估平台，同时整合合了惯性和环境MEMS传感器、数字MEMS麦克风以及各种接口按钮和LED。　　STSW-BNRGLP-DK软件包提供了一个Bluetooth低功耗软件库，其中含有一整套API和相关事件回调，用于访问BlueNRG-LPS器件提供的BluetoothLE功能。软件包中包含了一整套演示应用程序，以便用户针对多个Bluetooth低功耗应用场景使用BlueNRG-LPS器件。　　STSW-QUUPPA-ETAG评估软件包可帮助用户构建一个具有位置追踪能力、多传感器数据配置以及可通过Quuppa专有定位系统使用自定义反向通道命令框架的Quuppa标签模拟设备。　　STSW-WISE-STUDIO软件包提供了基于GCC工具链的WiSE-Studio Eclipse IDE，并支持BlueNRG-LPS以及相关评估平台，可免费使用，适用于Windows、Linux和MAC OS操作系统。　　STSW-BNRG001是一款可以帮助开发人员估计器件电流消耗的设计工具。它可以预测BlueNRG-LPS SoC在各种工况下的电流消耗。　　STSW-BNRGUI软件包内含一个图形用户界面（GUI）PC应用程序，可用来评估BlueNRG-LPS Bluetooth低功耗片上系统的功能并与之交互。　　STSW-BNRGFLASHER是一款内含独立PC实用程序的软件包，支持对BlueNRG-LPS片上系统器件的Flash存储器执行读取、批量擦除、写入和编程等操作。该软件包支持通过UART和SWD接口来访问BlueNRG-LPS Flash存储器，以及内部器件地UART自举程序和通过硬件SWD编程/调试工具（CMSIS-DAP、ST-Link/V2和J-Link）访问标准SWD接口。
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发布时间：2023-11-10 14:29 阅读量：1505 继续阅读>>
<span style='color:red'>意法</span>半导体发布STSPIN9系列大电流电机驱动芯片
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意法半导体发布STSPIN9系列大电流电机驱动芯片

　　意法半导体发布STSPIN9系列大电流电机驱动芯片，先期推出两款产品，应用定位高端工业设备、家电和专业设备。4.5A STSPIN948 和5.0A STSPIN958 集成PWM控制逻辑电路和58V功率级，以及系统保护功能和两个电流检测运放，适合驱动直流有刷电机和双极步进电机。两款芯片都支持开发者灵活地配置和扩展功率级，同时精简物料清单成本。　　4.5A STSPIN948和5.0A STSPIN958的功率级配置灵活多变，驱动模式可调，动态响应快　　意法半导体发布STSPIN9系列大电流电机驱动芯片　　2023年11月8日，中国---意法半导体发布STSPIN9系列大电流电机驱动芯片，先期推出两款产品，应用定位高端工业设备、家电和专业设备。　　4.5A STSPIN948 和5.0A STSPIN958 集成PWM控制逻辑电路和58V功率级，以及系统保护功能和两个电流检测运放，适合驱动直流有刷电机和双极步进电机。两款芯片都支持开发者灵活地配置和扩展功率级，同时精简物料清单成本。　　STSPIN948芯片有两个全桥拓扑，可以配置成不同的驱动模式，让开发者能够选择种不同的配置，灵活地驱动多个不同额定功率的电机。STSPIN948有多个PWM电流控制模式可选，包含关断时间固定或电流阈值可设置，支持五种工作模式。这款4.5A IC采用7mm x 7mm VQFPN48封装。　　STSPIN958只有一个全桥拓扑，可以配置成驱动两个单向电机、一个双向直流有刷电机，如果把功率输出引脚并联，还可以驱动一个电流更高的单向电机。这款芯片同样提供固定关断时间和可设置电流控制模式选择，还可以选择双半桥、单全桥和半桥并联配置，支持七种电机驱动方式。这款5.0A STSPIN958采用5mm x 5mm VFQFPN32封装。　　宽工作电压范围，灵活多变的配置，让STSPIN948和STSPIN958电机驱动器适合各种工业应用，其中包括工厂自动化系统、纺织机、工业机器人、家用机器人、舞台灯光系统、ATM和点钞机、天线控制器、自动售货机，以及大多数常用的家电和工业设备。　　两款驱动芯片都允许设计人员用一个外接电阻把输出晶体管的压摆率设为0.3V/ns、0.6V/ns、1.2V/ns或2V/ns，在功耗和电磁兼容性之间找到一个理想的均衡点。内置死时机制可以有效预防击穿发生，每个MOSFET的导通电阻只有200m?，可以最大程度地提高能效。280ns的传播延时确保驱动快速应答系统命令。　　每款芯片都有一整套保护功能，包括过流、过热和短路保护，以及总线电压过低检测和欠压锁定(UVLO)。　　为帮助用户使用这两款芯片开发应用，缩短项目开发周期，意法半导体还提供价格亲民的简单好用的评估板。EVSPIN948搭载STSPIN948芯片，最多可以驱动两个电机，EVSPIN958搭载STSPIN958芯片，只能驱动一个电机。每块评估板都是设计成主板扩展卡，支持大多数STM32 Nucl开发板以及Arduino UNO R3接口。
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发布时间：2023-11-09 13:40 阅读量：1583 继续阅读>>
<span style='color:red'>意法</span>半导体车规双列直插碳化硅功率模块提供多功能封装配置
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意法半导体车规双列直插碳化硅功率模块提供多功能封装配置

　　意法半导体发布了ACEPACK[1] DMT-32系列车规碳化硅(SiC)功率模块，新系列产品采用便捷的 32 引脚双列直插通孔塑料封装，目标应用是车载充电机(OBC)、 DC/DC直流变压器、油液泵、空调等汽车系统，产品优点包括高功率密度、设计高度紧凑和装配简易等，提供四管全桥、三相六管全桥和图腾柱三种封装配置，增强了系统设计灵活性。　　新模块内置1200V SiC功率开关管，意法半导体第二代和第三代 SiC MOSFET先进技术确保碳化硅开关管具有很低的导通电阻RDS(on)。模块具有高效的开关性能，将温度影响降至最低，确保功率转换系统具有很高的能效和可靠性。　　因为采用意法半导体的经过验证的稳健的 ACEPACK封装技术，这些模块降低了总体系统和设计开发成本，同时确保可靠性出色。该封装技术采用高性能氮化铝 (AlN) 绝缘基板，具有出色的热性能。在封装内还有一个NTC温度传感器，为热保护机制提供温度监测信息。　　本次推出的 M1F45M12W2-1LA是ACEPACK DMT-32系列的首款产品，从 2023 年第四季度开始量产。M1F80M12W2-1LA、M1TP80M12W2-2LA、M1P45M12W2-1LA、M1P80M12W2-1LA、M1P30M12W3-1LA 从样片现已上市，从2024年第一季度开始量产。售价取决于产品配置。
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发布时间：2023-11-01 11:06 阅读量：1060 继续阅读>>
<span style='color:red'>意法</span>半导体推出高精度中压运放，提高工业和汽车传感器信号调理准确度
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意法半导体推出高精度中压运放，提高工业和汽车传感器信号调理准确度

　　意法半导体的 TSB182双运算放大器的亮点包括最大 20μV 输入失调电压、100nV/°C 温漂和4V-36V的中压工作电压。意法半导体的 TSB182双运算放大器为传感器带来高准确度信号调理功能，主要产品亮点包括最大 20μV 输入失调电压、100nV/°C 温漂和4V-36V的中压工作电压。　　除了高准确度、稳定性和宽电源电压范围外，TSB182 的额定工作温度是在 -40°C 至 125°C之间。在整个工作温度范围内，运放的最大失调电压为30μV，确保传感器性能在工业和汽车环境中保持稳定一致。封装包括MiniSO-8封装，可帮助设计人员节省电路板空间，设计尺寸更小的模块。改系列还提供符合 AEC-Q100 标准的车规器件。　　TSB182兼备快速动态响应和低功耗，每路放大器的典型工作电流仅为 650μA。增益带宽积(GBW) 为 3MHz，压摆率为 2V/μs，确保输出失真在整个频率范围内降至最小值。24nV/√Hz 的输入噪声电压满足应用的高分辨率和灵敏度要求。这些器件还强化了抗电磁干扰能力，以增强器件在电噪声环境中的性能。这些运算放大器具有轨到轨输出，可帮助设计人员充分利用信号动态范围，并简化传感器接口和电池供电设备等应用中的电路设计。　　TSB182现已投量产，采用 MiniSO-8 封装。意法半导体将在年底增加一个标准 SO-8封装。
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发布时间：2023-10-25 10:24 阅读量：1923 继续阅读>>
<span style='color:red'>意法</span>半导体与博格华纳携手，共同推动750V碳化硅器件的发展
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意法半导体与博格华纳携手，共同推动750V碳化硅器件的发展

　　近日，全球领先的半导体制造商意法半导体宣布将为博格华纳提供750V碳化硅器件。这一合作将有助于推动新能源汽车和可再生能源市场的发展，提高能源转换效率，降低碳排放。　　意法半导体与博格华纳携手，共同推动750V碳化硅器件的发展　　近年来，随着全球对可持续能源和环境保护的关注日益加深，新能源汽车和可再生能源市场逐渐成为各国政府和企业争相投资的热点。在这一背景下，半导体技术的创新和应用显得尤为重要。为了满足市场对高效、低成本、高性能的半导体器件的需求，全球领先的半导体制造商意法半导体与汽车零部件供应商博格华纳达成合作，共同研发和生产750V碳化硅器件。　　据悉，这款750V碳化硅器件具有高效率、高可靠性和高温稳定性等优点，可广泛应用于新能源汽车、太阳能光伏、风能等领域。与传统的硅基半导体器件相比，碳化硅器件在高压、高温环境下的性能更优越，能够大幅提高能源转换效率，降低系统成本。此外，碳化硅器件还具有较低的辐射和热损失，有助于提高新能源汽车的续航里程和使用寿命。　　意法半导体作为全球领先的半导体制造商之一，拥有丰富的碳化硅器件研发和生产经验。此次与博格华纳的合作，将进一步巩固意法半导体在碳化硅器件领域的市场地位，拓展其在新能源汽车和可再生能源市场的业务。博格华纳则将借助意法半导体的技术优势，加速其新能源汽车和可再生能源产品的研发和推广。　　值得注意的是，这一合作并非意法半导体与博格华纳首次在碳化硅器件领域展开合作。双方在过去的几年里就已经在碳化硅MOSFET（金属氧化物半导体场效应管）等产品上展开了深入的技术交流和合作。通过不断的研发创新和市场布局，双方已经在碳化硅器件领域取得了一系列重要突破。　　业内人士表示，此次意法半导体与博格华纳的合作将为新能源汽车和可再生能源市场带来重大利好。一方面，碳化硅器件的应用将有助于提高新能源汽车的能源转换效率，降低系统成本，推动新能源汽车市场的普及。另一方面，碳化硅器件在太阳能光伏、风能等领域的应用将有助于提高可再生能源的发电效率，降低碳排放，助力全球实现碳中和目标。　　总之，意法半导体与博格华纳的合作将为新能源汽车和可再生能源市场带来技术创新和成本优化的双重利好。在全球气候变化和环境问题日益严重的背景下，这一合作无疑将为实现可持续发展目标发挥积极作用。
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发布时间：2023-09-06 09:28 阅读量：1604 继续阅读>>
恩智浦、英飞凌和<span style='color:red'>意法</span>角逐车用芯片市场
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恩智浦、英飞凌和意法角逐车用芯片市场

　　据The Information Network最新发布的报告，2023年上半年电动汽车销量增长迅猛，达到了427.4051万辆，同比增长35.8%。由于电动汽车的快速增长增加了MCU的需求，该报告对车用芯片三巨头恩智浦、英飞凌和意法的业绩做了分析。　　汽车电子成三大制造商营收主力　　这些芯片的三大顶级制造商均来自欧洲。从它们的财务报告中可以看出，汽车电子已成为今年上半年增长的主要推动力：　　根据恩智浦2023年第二季度报告显示，汽车业务是恩智浦的主要收入来源。第二季度汽车业务收入达到18.66亿美元，同比增长9%，环比增长2%，约占总收入的56.5%。　　英飞凌在其2023年第二季度电话会议中报告称，在3月季度突破了20亿欧元的季度营业额，汽车业务甚至进一步扩大其收入，达到了21.29亿欧元，较上一季度增长2%，特别是MACU对这次增长做出了贡献。　　意法半导体在其2023年第二季度电话会议中报告称，由于汽车行业需求的推动，意法半导体的营收在第二季度增至43.3亿美元，同比增长12.7%;净利润为10亿美元，同比增长15.5%，其中包括汽车和独立部门在上个季度运营的收入。　　汽车级MCU要求高　　与消费电子产品3到5年的寿命相比，汽车的设计寿命通常为15年或20万公里左右，并处于更恶劣的环境中。工作温度范围在零下40度到150度之间。在工作过程中，汽车会遇到更多的振动和冲击，以及环境因素。因此，对于汽车级别的MCU，其稳定性和一致性的要求远远超过消费电子级别的MCU。　　每辆车所需的MCU数量是根据其类型而定。传统汽车对标准级MCU的需求约为500个，而在电动汽车中，由于涉及到车身控制、电机控制、电池管理系统(BMS)和热管理系统等各种应用，需求增加到1000-1500个。如果自动驾驶技术成熟，一辆车甚至可能需要多达3000个汽车级MCU。　　图表1显示了总MCU和汽车MCU的收入情况。从历史上看，汽车MCU的市场份额不断增加，达到了总MCU收入的40%。2020年，由于多种原因，汽车出货量在春季大幅下降，因汽车工厂停产，展厅关闭，导致新车销量暴跌。　　后来汽车销售迅速恢复，但芯片制造商的恢复速度较慢，导致汽车MCU短缺，但同时，需求的迅速增加也带动了相关营收。　　其中，恩智浦的汽车总收入同比增长25.2%，超过了英飞凌，但远远落后于意法半导体在2022年77.0%的增长。恩智浦在汽车部门的总市场份额为10.2%，在汽车MCU部门的市场份额为25.4%。　　在整体低迷的半导体环境中，似乎只有汽车电子能够扫除衰退，逆势而行。在半导体行业上半年总体不景气的情况下，汽车电子仍带来了一丝曙光。　　恩智浦表示，他们预计能够实现2024年150亿美元的收入目标(相比于2022年132亿美元的收入增长约14%)。此后，增长将取决于新工厂的扩张。恩智浦、台积电、博世和英飞凌正在组建一家合资企业，共同投资于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司ESMC，以提供先进的半导体制造服务。　　不过，恩智浦在SiC基础设施方面存在不足。根据The Information Network的报告，用于汽车的碳化硅功率半导体是增长最快的汽车芯片技术，正在取代硅基芯片。意法半导体在这个16亿美元市场上占有37%的份额，紧随其后的是英飞凌，占有13%的份额。
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发布时间：2023-09-01 14:15 阅读量：2332 继续阅读>>

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