意法半导体ST推出新一代 NFC 控制器内置安全单元

发布时间：2023-11-20 17:43
作者：AMEYA360
来源：网络
阅读量：1623

　　意法半导体发布ST54L NFC 控制器和安全单元合一芯片。安装了这款芯片后，智能手机、智能可穿戴设备和平板电脑等移动设备可通过 STPay-Mobile平台接入受安全保护的非接触式购票和支付服务。

意法半导体ST推出新一代 NFC 控制器内置安全单元

　　ST54L 可承载多种服务，包括 移动支付、移动公交卡、数字车钥匙等NFC应用，以及需要嵌入式 SIM卡(eSIM)的融合服务。该芯片在嵌入式安全单元上运行泰雷兹移动安全操作系统，该组合由意法半导体和泰雷兹合作开发，并通过安全认证。

　　与上一代产品相比，新产品 ST54L 芯片增强了 NFC 射频性能，并将非易失性存储容量扩大了 50% 以上，达到 3.3MB。更大的存储空间不仅可以让设备安装更多的服务，更为用户下载额外的 eSIM 配置文件提供充足的存储空间，以支持多运营商网络激活配置文件 (MEP) 或安全应用。

　　ST54L现已量产并集成到谷歌新推出的Google Pixel 8手机内。该芯片已通过多家主要手机平台制造商的验证，保证智能手机设备制造商顺利集成这款芯片。

　　使用专有的嵌入式闪存技术，意法半导体在自有晶圆厂制造 ST54L 芯片，并已通过内部供应链实现交货。

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意法半导体推出创新的、带有可改变存储配置存储器的车规微控制器解决方案，确保满足下一代汽车的未来需求
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意法半导体推出创新的、带有可改变存储配置存储器的车规微控制器解决方案，确保满足下一代汽车的未来需求

　　◆ 新推出的Stellar微控制器内置了xMemory技术，它为正在发展的软件定义汽车以及不断进化的电动汽车架构提供了一个更为简单且具有更强可扩展性的计算平台。　　◆ 可改变存储配置让汽车厂商能够不断开发创新应用，包括更多需要大容量内存的人工智能应用。　　◆ xMemory基于意法半导体专有相变存储器(PCM)技术，2025年底投产。　　意法半导体(简称ST)推出内置xMemory的Stellar车规级微控制器。xMemory是Stellar系列汽车微控制器内置的新一代可改变存储配置的存储器，可彻底改变开发软件定义汽车(SDV)和升级电动汽车平台的艰难过程。　　不同于因需要不同存储容量而使用多个不同芯片从而引发不同芯片相关的开发和测试成本，内置xMemory的Stellar微控制器是当前市场首款可改变存储配置的创新产品，为客户提供了高能效和高性价比的解决方案。采用从一开始就简化的方法，汽车制造商能够使他们的汽车设计更具前瞻性。这种方法不仅在开发周期的后期为创新提供了更大的空间，还有助于降低开发成本，并通过简化供应链流程来加快产品的上市时间。Stellar P6 MCU是首款采用xMemory的Stellar微控制器，主要用于电动汽车的电驱系统新趋势和架构，计划将于2025年底投产。　　意法半导体产品部副总裁兼通用和汽车微控制器部门总经理Luca Rodeschini表示：“ST为汽车市场开发出了存储单元很小的终极存储器技术，可满足汽车应用对更大内存的无尽需求。内置xMemory的Stellar将为汽车制造商简化未来汽车架构，优化成本效益，并大大缩短产品开发时间。这种创新解决方案让相同的硬件提供原有的基础设施和功能，并为持续不断的产品创新预留充足的内存空间，让汽车制造商安心地推出数字化和电动化创新技术，保持市场领先地位，延长汽车的生命周期。”　　博世副总裁Axel Aue表示：“通过嵌入相变存储器(PCM)技术，Stellar提供了一种稳健、灵活的存储器概念，可用于开发高性能、适应性强的汽车微控制器。相较于其他存储器技术，例如，RRAM和MRAM，PCM技术的应用优势更强。”　　Moor Insights&Strategy首席分析师Anshel Sag表示：“通过选择Stellar xMemory这样的可扩展MCU，工程师不必为支持新的软件功能，花费昂贵的成本重新设计硬件。无论是在开发早期还是发布后的OTA更新过程中，随着软件代码量不断增加，同一平台可以现场升级，从而显著缩短了产品上市时间和维护成本。像Stellar这样采用xMemory的解决方案还能简化物流流程，提高物料清单效率。”　　工作原理　　汽车制造商需要无缝集成软硬件，最大限度地提高软硬件跨平台二次使用率，延长汽车生命周期，并增强数字化功能。随着汽车行业不断推出新功能、新法规和对内存容量需求很大的人工智能和机器学习应用，以及无线(OTA)更新功能，软件变得日益复杂，内存容量成为汽车发展的瓶颈。为解决这一挑战，意法半导体的xMemory存储技术可以在开发阶段或车辆使用过程中扩大内存容量，让汽车应用程序更新升级不再受内存空间的限制。　　在软件定义汽车生命周期开始阶段选择正确的MCU，可确保微控制器能够为未来的软件开发提供充足的存储空间。选择存储容量过高的芯片会增加成本，而选择存储容量过低的芯片则可能需要后期寻找存储空间更大的MCU，并重新测试，从而增加了开发复杂性、成本和时间。内置xMemory的Stellar MCUs的价格具有竞争力，可以节省更多成本，简化OEM供应链，并延长产品寿命，最大限度扩大跨项目二次使用率，缩短检测时间，从而加快产品上市。　　PCM相变存储器和Stellar技术说明：　　ST一直处于汽车MCU从闪存向嵌入式非易失性存储器(eNVM)技术过渡的前沿，推出了首个车规28nm eNVM技术，同时这也是xMemory的核心技术。与RRAM、MRAM、闪存等NVM技术相比，ST的嵌入式相变存储器(ePCM)在能效、性能、面积(PPA)指标上表现更好。　　PCM拥有业界最小的eNVM存储单元，18nm和28nm PCM的存储密度是其他技术的两倍。　　即将推出的基于Arm®处理器的Stellar P和G两大系列MCU将集成新一代PCM技术。Stellar产品家族是为汽车应用专门设计，可简化车辆电气架构，提高能效、灵活性和安全性。产品组合包括用于中央域控制器、域控制器和车身控制的Stellar Integration MCU(Stellar P和Stellar G系列)，它们整合了多个独立通信和控制ECU功能，还有一个针对电动汽车电驱模块电源转换器控制优化的Stellar Electrification MCU(Stellar E系列)。
2025-05-09 13:35 阅读量：245
意法半导体荣登CDP气候变化和水安全A级企业榜单
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意法半导体荣登CDP气候变化和水安全A级企业榜单

　　意法半导体(简称ST)因在企业透明度和气候与水安全类别表现出色而受到非营利环境评级机构全球环境信息研究中心(简称CDP)的认可，荣登该机构的气候变化A级企业榜单，并被评为水安全类别A级企业。　　意法半导体人力资源和企业社会责任部总裁Rajita D’Souza表示：“荣登CDP气候变化A级企业榜单，是对我们的兑现2027年实现碳中和承诺方面取得重大进展的认可，以及对我们降低工厂对气候变化的影响以及携手合作伙伴共同推进供应链碳排放行动的肯定。被评为水安全A级企业，则表明我们在降低生产运营和制造基地的水足迹，以及进一步提升我们对社区的积极影响和支持方面取得了进展。”　　根据CDP 2024年气候问卷所披露的数据，意法半导体从近22,400家参评公司中脱颖而出，是为数不多的获评A级的公司之一。A级授予那些详细、透明地报告气候保护活动，并在减少碳足迹方面取得显著进展的公司。意法半导体自2004年起就开始向CDP披露气候保护相关数据。　　CDP的年度环境信息披露和评级流程是公认的衡量企业环境信息透明度的黄金标准。根据气候相关财务披露工作组(TFF)的数据，CDP拥有全球最大的环境数据库，在进行零碳可持续化韧性经济投资和采购决策中，CDP环境评级结果是广泛使用的参考指标。　　意法半导体近期制定了新的承诺和目标，以推动公司在2030年和2035年实现可持续发展目标。新目标不仅着眼于意法半导体2027年实现碳中和的承诺(涵盖了所有直接和间接排放，即范围1和范围2的排放、以及产品运输、商务旅行以及员工通勤排放——重点关注的范围3的排放)，并制定了新的供应链减碳目标，与供应商合作减少上游温室气体排放。此外，意法半导体还制定了新的节能目标、水循环利用目标和水资源管理联盟认证目标。
2025-05-08 13:18 阅读量：249
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