全球首款 | 佰维CB500 CFexpress Type B<span style='color:red'>存储</span>卡荣获VPG800认证!
  CB500 Amber浮光系列  在专业影像领域,每一次技术突破都意味着创作边界的再次拓展。佰维(Biwin) Amber浮光系列 CB500 CFexpress Type B存储卡,作为全球首款荣获VPG800认证的性能标杆,不仅重新定义了高速存储的可靠性,更以惊人的800 MB/s持续写入速度,为4K/8K超高清录制、高速连拍等专业场景,铺就了一条从容稳定的创作之路。让创作者全程专注拍摄,投入高端专业工作流。  极致性能,高速传输  CB500读取高达3750 MB/s,写入高达3500 MB/s,支持4K/6K/8K/12K RAW视频录制,电影大片高清影像素材丝滑录入不掉帧。搭配佰维RB510高速读卡器,传输速度高达40Gb/s,大幅提升素材导出效率,加速后期流程。  VPG800认证,持久稳定  CB500通过了严格的验证测试,符合CFA协会 (CompactFlash Association) 所制定的 VPG800 视频性能配置文件规范 (Video Performance Guarantee Profile 5.0),拥有不低于800 MB/s的稳定持续写入性能,无惧高强度拍摄。  专业工作流,效率飞升  无论是8K/12K RAW拍摄、超采样4K/6K录制、多机位直播、LED虚拟制片,还是沉浸式VR/AR系统,CB500都能提供稳定的性能支持,确保录制不中断、数据传输稳定,大幅缩短文件传输等待时间,从拍摄、备份到剪辑,整体效率显著提升。  卓越设计,耐用可靠  CB500采用先进的散热设计,配备铝合金外壳和导热凝胶,持续高负载不降速。适用多种严苛场景,全面防护,耐高低温(-12°C至+72°C)、防震防摔、抗冲击、耐磨等多重防护工艺,守护每个重要时刻。轻松应对体育高速抓拍、野外延时摄影,多机位现场活动等严苛环境。  此外,CB500提供128GB至1TB多种容量选择,全面满足专业创作者的不同存储需求。  佰维存储始终致力于突破技术边界,在消费级存储领域不断问鼎新的高峰。早前,其作为首家推出192GB大容量内存的品牌,显著提升了AI PC的生产力效能,引发行业广泛关注。而今,佰维存储再度进军影像数码领域,以全球首款认证旗舰存储卡CB500,展现卓越的产品实力与市场影响力。  CB500不仅是一张高性能存储卡,更是佰维对专业影像需求的深刻洞察与技术积淀的结晶。它承载的不仅是数据,更是创作者不可复得的灵感瞬间;它助力每一关键帧的捕捉,成就每一帧的完美呈现。  目前,CB500已正式在中国大陆发售,欢迎前往各大渠道选购,佰维存储为您的创作保驾护航。
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发布时间:2025-09-29 16:20 阅读量:265 继续阅读>>
AI需求引爆<span style='color:red'>存储</span>市场,Q4芯片价格飙升近20%!
  根据DigiTimes 9月17日发布的数据,2025年第四季度NAND和DRAM的合同价格预计上涨15-20%,淡季价格飙升与人工智能基础设施建设和供应紧张直接相关。  《电子时报》写道:“供应短缺导致云服务提供商积极采购,高堆叠3D NAND产品几乎售罄。”并补充道:“3D NAND……吸引了CSP客户强烈的优先采购兴趣”,理由是他们希望获得更快的读取速度和更大的芯片容量。这与第四季度正常的元件价格通常会走低的模式形成了鲜明对比。  有迹象表明供应端正在收紧。TrendForce表示,SanDisk在9月份推动NAND价格上涨约10%,而美光则在客户预测出现短缺后暂停了DRAM和NAND报价,以重新评估分配情况。该公司还指出,近线HDD存在结构性短缺,这迫使超大规模数据中心运营商加快2026年QLC SSD部署计划。  《电子时报》(DigiTimes)进一步指出,三星2026年的下一代V9 NAND “已接近售罄”,云客户因其更高的密度和成本优势而提前锁定了产能。然而,本周另一份TrendForce简报称,三星已将V9 QLC的上市时间推迟到2026年上半年,这表明客户可能在确定的量产时间之前就预留了产能。无论如何,显而易见的是,云买家正在积极争取未来很长一段时间的供应。  这很容易对消费价格产生连锁反应。如果超大规模厂商正在吸收更多用于企业级SSD的晶圆,而DRAM制造商则优先考虑服务器部件和HBM,那么零售价格将会失去一些弹性。TrendForce已经警告称,随着产能重新分配,传统DRAM类型仍然面临最大的压力,如果云订单继续增加,NVMe硬盘常见的冬季特价可能会比预期的要少。  资金正在易手的一个迹象是控制器专家群联电子8月份创纪录的业绩。该公司公布的营收为59.34亿新台币,同比增长23%。与去年疲软的基数相比,这是一个巨大的增长。群联电子将这一强劲增长归因于非消费类需求以及与NAND制造商更紧密的合作,这符合数据中心主导的闪存供应紧张的大趋势。  归根结底,多个数据点现在汇聚成一个共同的主题:人工智能正在改写云存储体系,而硬盘供应受限,闪存制造商的定价权比往年最后一个季度更强。如果您计划升级,请密切关注零售内存价格,并在出现好价时迅速行动,因为好价位可能不会持续太久。
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发布时间:2025-09-18 15:44 阅读量:290 继续阅读>>
海康<span style='color:red'>存储</span>锚定细分市场新航道 SEMI-e 2025获两项大奖
  9月10日-12日,SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展”在深圳国际会展中心(宝安新馆)成功举办,参展企业涵盖芯片设计、制造、封测、材料、设备等。海康存储携丰富多元的产品矩阵重磅亮相,并获得“芯师爷-硬核芯年度评选活动”两项大奖。  聚焦细分行业,未来发展大有可为  本次展会,海康存储以“芯存万物 智驱未来”为主题,集中展示了面向数据中心、车载应用、工业控制与智慧安防等多个领域的产品。  产品总监陈建出席“第七届硬核芯生态大会暨2025汽车芯片技术创新与应用论坛”并发表演讲,随后接受 “芯师爷”专访。  他在分享中介绍,海康存储专注于存储产品的研发、制造与销售,目前已建立杭州和武汉两大生产基地。  其中武汉自有封测产线配备DB、WB、MD、SAW等全流程工艺的先进封测设备,可实现eMMC、BGA、UDP、TF卡等产品的量产,覆盖从设计、开发、封测到制造的全链条能力,产品广泛应用于消费级、企业级、工业级、车规级等场景。  随着AI、智能网联车等技术的演进,市场对存储产品的容量、速度及可靠性需求持续攀升,闪存成本持续下探也进一步刺激了需求的爆发。  面对这一趋势,海康存储坚持 “有所为,有所不为”的原则,聚焦车载应用、工业控制、服务器等细分市场。  依托稳健的供应链、完整的制造与质量体系,为行业客户提供降本方案和本地化服务,助力企业实现数字化转型。  以车载存储为例,当前国产智能网联汽车发展迅速,市场需求处于全球领先水平,国产车规级晶圆逐步成熟并获市场验证,为产业链带来资源优势。  结合海康存储在消费级与工业级存储领域近十年的技术沉淀和定制化服务经验,公司已经具备了进入车规存储市场的综合能力。  例如,针对消费级USB闪存盘在车载环境中容易出现的掉盘、损坏、高低温使用异常、多路录像视频丢帧等痛点。  海康存储推出车规级USB闪存盘,采用车规元器件,设计、制造、测试全程遵循车规质量体系。  通过与多家头部新能源车企的性能测试和场景调试,验证了产品的稳定性和性能的优越性。  以此为起点,海康存储在车载存储领域持续扩展产品线,已推出车规级eMMC等嵌入式产品,并计划在未来两三年内推出车规级PCIe BGA SSD,满足L3级以上自动驾驶应用需求,逐步构建车规存储领域的产品竞争力。  车载存储领域的持续积累与技术布局,有望成为海康存储未来业务增长的重要支撑。  实力获认可,双奖彰显创新与服务  在第七届“芯师爷-硬核芯年度评选活动”中,海康存储数据中心级固态硬盘D300系列从数百款参评产品中脱颖而出,荣获“2025年度硬核存储类产品奖”。  D300系列采用企业级主控,搭载高速3D TLC NAND闪存颗粒,支持SATA 6Gb/s传输速率,凭借端到端数据保护、异常情况只读固件自动重加载等多重安全机制,配合细致调校的磨损均衡算法,有效降低性能波动,确保数据资产安全。  该系列已完成多个CPU平台、服务器厂商的产品兼容性互认证,为大数据、云计算等应用场景提供强大的数据底座。  同时,海康存储荣获“2025年度卓越数智化服务企业奖”,体现了行业对公司技术实力与服务品质的高度认可。  奖项背后,是海康存储对技术创新的持续投入与务实积累。  未来,海康存储将继续在优势细分领域投入资源,打造满足客户需求的产品矩阵,助力中国存储行业高质量发展。
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发布时间:2025-09-17 15:39 阅读量:286 继续阅读>>
海凌科方形指纹模块HLK-ZW3021 可<span style='color:red'>存储</span>100枚指纹
  海凌科新款方形指纹模块HLK-ZW3021,拒真率(FRR)<5%,误识率(FAR)<0.001%,存储容量标配 100 枚,按压次数1百万次,体积小巧,集成度高,稳定性好,应用场景广泛,支持定制。  01 ZW3021产品介绍  HLK-ZW3021 是一款集电容式指纹传感器、MCU、指纹算法于一体的多功能带灯指纹模组。MCU 内嵌自有双模算法,FRR/-FAR 效果好,识别速度快。  采用低功耗、小体积设计,静电等级高,响应迅速,图像质量优,采用按压式录入方案,录入次数少,一次按压即可完成解锁。该模组对外采用 Command 命令通讯的方式,支持 UART接口通讯,方便用户快速集成。  02 ZW3021产品特征  HLK-ZW3021指纹识别模块识别准确率高,拒真率低,可靠性高,录入次数少,1秒内可快速解锁,功耗低至微安级,超高性价比。  详细参数  1. 按压式指纹识别  2. 被动式指纹检测  3. 输出8bit 256灰度3D图像  4. 360°指纹录入和匹配  5. 分辨率为508DPI  6. 超低功耗设计(6uA@7Hz)  7. ESD:空气士15KV/接触士8KV  03 ZW3021应用场景  ZW3021凭借其高集成度、低功耗与快速识别特性,广泛应用于智能门锁、保险柜、门禁系统、考勤机、智能支付终端、便携式设备等需要安全身份验证的场景。  其小体积设计尤其适合嵌入式设备,而按压式录入方案则极大提升了用户体验,适用于高频次解锁场景(如办公室等)。
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发布时间:2025-09-01 14:44 阅读量:362 继续阅读>>
高速<span style='color:red'>存储</span>卡与普通<span style='color:red'>存储</span>卡的区别
  在数字设备高度普及的现代,存储卡已成为我们日常生活中不可或缺的一部分。它们为智能手机、相机、平板电脑和其他电子设备提供必要的存储扩展功能。市场上存储卡的种类繁多,其中高速存储卡和普通存储卡是常见的分类。那么,两者之间究竟有什么区别呢?  1. 速度性能  高速存储卡:顾名思义,高速存储卡最大的特点是其出色的读写速度。这种卡通常采用先进的闪存技术和控制器,能够支持更高的传输速率。高速存储卡的标记,如UHS等级或V等级(视频速度等级),通常可以解释它们的速度能力。例如,UHS-II存储卡能够提供高达300MB/s的读写速度,适用于需要快速数据处理的任务,如4K视频录制和连续高速拍摄。  普通存储卡:与高速选项相比,普通存储卡的读写速度较低,通常用于不需要高速度的任务。普通存储卡常用于设备中的一般数据存储,如文件、音乐和图片存储。它们在速度方面的标记通常是C(Class)等级,例如Class 4或Class 10,这些标记显示了最低写入速度,以MB/s为单位。  2. 应用场景  高速存储卡:设计用于需要高数据吞吐量的场合,适合专业摄影师和摄像师使用,尤其是在高清视频和RAW图像的记录中。现代无人机、运动相机等设备也常常需要高速存储卡来处理大量的数据流。  普通存储卡:这些卡适合日常用途,如一般照片拍摄、视频录制和存储日常数据。对于不频繁访问的大容量存储,普通存储卡足以满足需求,并且通常更经济。  3. 价格差异  由于技术和性能的差异,高速存储卡通常价格更高。这是因为它们使用了更先进的技术以达成更高的读写速度。然而,随着技术进步,价格差距正在逐渐缩小。  4. 卡的寿命  高速存储卡:通常更注重耐用性和数据完整性,部分型号提供更高的耐热性、防水性和抗跌落功能,以支持苛刻的工作环境。  普通存储卡:虽然在跟性能和环境对抗方面不及高速卡,但对一般用户来说,它们的寿命已经足够长。  5. 兼容性  在兼容性方面,两种卡各有所长。高速存储卡向后兼容普通标准,但设备需要支持高速规格才能充分利用其性能。而普通存储卡则可以在大多数设备中使用,但在新设备中可能无法充分利用速度优势。  高速存储卡和普通存储卡在读写速度、应用场景、价格以及耐用性方面都有明显区别。对于需要处理大量数据或追求高品质视频拍摄的用户,高速存储卡是必不可少的选择。而普通存储卡适合日常使用,不需要特别高读写速度的场合。在选择合适的存储卡时,务必考虑设备的需求,结合预算和使用场景做出理智的选择。
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发布时间:2025-08-29 14:10 阅读量:403 继续阅读>>
全链国产,自研主控!佰维特存车规级eMMC荣获多项行业大奖,引领汽车<span style='color:red'>存储</span>新标杆
  近日,佰维特存 车规级eMMC解决方案 接连荣获多项行业权威大奖:包括高工智能汽车颁发的“ 2025年度国产化供应链攻坚奖”、深圳市汽车电子行业协会授予的“2024年度汽车电子科学技术奖——突出创新产品奖”,以及由维科网评选的“ 2025汽车行业创新产品奖”,尤为值得一提的是,佰维存储是本届高工智能汽车榜单中唯一入选的存储厂商,与众多主机厂及Tier1供应商同台登榜,充分彰显了业界对佰维特存车规存储技术实力、产品创新与市场价值的高度认可。  佰维特存车规级eMMC系列产品提供TAE308全国产方案及TAE318小容量方案,满足智能汽车对高速传输、低延迟、高可靠性及国产替代的多元需求。全系列通过 AEC-Q100车规级可靠性认证,支持-40℃至105℃宽温运行,并提供长期稳定的供货保障,可广泛应用于 智能座舱、自动驾驶、车载信息娱乐系统(IVI)等关键场景。  【TAE 308|全链国产化,释放疾速潜能】  全国产方案:自研车规级主控+独家固件算法+自主封测制造,全国产供应链实现100%自主可控;  高速传输:64GB~128GB 容量范围,顺序读写速度高达 330/220(MB/s) ,搭载 HS400 高速接口,满足快速响应与大数据吞吐需求;  安全可信:符合JEDEC eMMC 5.1标准,适配主流国产车载SoC平台,助力智能汽车产业链安全;  功能完善:支持 FFU 固件升级、Boot Partition 启动分区、RPMB 安全存储,全面适配复杂、震动严苛的车载应用;  高度定制:多项自主知识产权固件算法,可根据不同车企与场景进行定制化开发与性能调优。  【TAE 318|高能效,轻量系统优选】  容量灵活: 8GB ~ 32GB 容量选择,精准匹配轻量级车载系统与成本优化需求;  超低功耗:待机电流 ≤ 100μA,有效降低整车静态功耗,延长电池使用寿命;  极致可靠:MTBF ≥ 3000 万小时,确保关键功能模块长期稳定运行;  性能优化:基于独立启动分区与固件优化,针对仪表等轻量级应用提升启动与加载速度,实现流畅驾驶体验;  兼容广泛:适配多种轻量级车载操作系统与主流 SoC 平台,降低系统集成TCO。  典型应用:智能座舱、车载IVI、中控系统、导航系统、自动驾驶、仪表盘、T-BOX、域控制器。
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发布时间:2025-08-26 11:27 阅读量:401 继续阅读>>
海凌科:可<span style='color:red'>存储</span>1000张人脸特征的3D人脸识别模块 支持小程序管理
  在现代社会,人脸识别技术早已融入到生活的方方面面,不仅用于日常生活中常见的智能门锁、银行身份认证、签到打卡等场景,甚至在公共安全、安全驾驶等场景中也会用到。  海凌科研发的HLK-TX510人脸识别模块,专为用于智能智能门锁,智能门禁,金融支付等场景研发,支持3D活体检测,3D人脸识别,红外活体检测,可见光活体检测等,可以抵御照片、视频等二维攻击,面具等三维攻击,识别成功率高,性价比,支持定制。  01 模块介绍  HLK-TX510人脸识别模块,采用RISC32 内核,以CK804 为主控,CK805为辅助控制器,AI算力1.2T@8bit/9.6T@binary。模块支持主频最高 400Mhz,可自定义配置。人脸识别速度<800ms,准确率>90%,可存储1000张人脸。  02 模块特点  3D活体人脸检测  HLK - TX510人脸识别模块支持3D活体人脸检测技术,通过分析人脸特征判断是否为真实活体,可抵御照片、视频、面具等二维欺骗手段。  安全性显著提升,金融级认证中可防御照片、视频回放等攻击,为身份验证提供可靠保障。  支持小程序管理  HLK - TX510人脸识别模块可通过小程序管理,为用户带来便捷体验。  在小程序里,用户能够轻松上传个人照片、姓名及手机号等信息,实现人脸特征与个人资料的精准对应,同时支持一键删除人脸信息,还能在垃圾桶中查看已删除内容。  支持异地上传人脸信息  HLK - TX510人脸识别模块功能强大,具备异地远程上传人脸照片的能力,通过小程序可快速上传多达1000张人脸照片及相关信息。  以门禁考勤场景为例,若A员工不在公司,可将照片传给B员工,由B员工完成上传,A员工下次上班就能直接打卡。  04 可存储1000张人脸特征  HLK - TX510人脸识别模块默认支持存储1000张人脸特征,满足部分大型企业 、工厂对人脸特征存储的需求,如有其他需求,可联系官方客服(微信号:HLKtech09)和销售定制。  支持小程序管理  HLK-TX510模块启动时间 <1000ms,识别时间 <800ms,在误识率千万分之一的情况下,识别率大于 90%,准确率高,误识率低。  03 模块特征  人脸识别模块HLK-TX510  5V/1A电源输入  模块简洁,体积小  RISC32内核,CK804为主控,CK805为辅助控制器  支持主频最高400Mhz  启动速度快,比对速度快  支持1000张人脸数据库,比对时间小于1秒  红外补光灯+红外传感器,支持暗光环境比对  04 应用场景  人脸识别模块HLK-TX510支持快速检测人脸,可存储1000张人脸,支持 3D 活体检测,3D 人脸识别,红外活体检测,可见光活体检测等,可以抵御照片、视频等二维攻击,面具等三维攻击,识别成功率高,可广泛应用于智能门锁,智能门禁,金融支付等行业。如公司采用人脸识别门禁系统,员工刷脸即可进入办公区,替代传统门禁卡。
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发布时间:2025-08-25 14:14 阅读量:489 继续阅读>>
海康<span style='color:red'>存储</span>斩获金奖 D300系列闪耀全球闪存峰会
  近日,2025全球闪存峰会(FMW)在南京举办,百余位行业专家和企业代表齐聚一堂。本次峰会以“存力觉醒AI未来”为主题,聚集AI时代存储技术的创新突破,以及新一代闪存技术如何支撑日益增长的智能应用需求。  随着人工智能成为全球经济增长的关键引擎,AI服务器作为支撑大模型训练与推理的核心基础设施,已站上全球科技竞争的战略高地。在这一背景下,存储技术的创新变革尤为关键。海康存储在存储领域深耕多年,产品已广泛应用于消费级、企业级和工业级等多个领域。  D300系列固态硬盘针对数据中心场景的I/O与延迟一致性进行优化,在SATA接口上实现了538/509MB/s的顺序读写速度,读写时延低至92/19us,集成端到端数据保护、异常掉电保护及双固件设计,保障数据安全。  D300系列已通过国内主流整机厂商的认证测试,与多个国产CPU平台、操作系统取得兼容互认证,具备良好的生态兼容性,并在运营商、金融、政企等核心领域实现规模部署。  凭借优异的产品性能和市场表现,D300系列夺得大会颁发的“2025年度固态硬盘产品金奖”。  在活动现场,海康存储还带来了DDR5 RDIMM 内存R1,依据JEDEC标准设计,最大支持64GB容量,创新性地添加8位奇偶校验信号,实现错误纠正,具备更好的数据完整性和容错能力,满足大规模虚拟化、高性能计算等应用的内存需求。  2025年全球数据中心市场规模预计为2356.5亿美元,预计到2034年将达到约4817.3亿美元,复合年增长率11.4%,实现强势增长。  海康存储将积极布局高性能存储器的研发创新,打造企业级存储行业标杆,为AI应用提供坚实的数据基石。
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发布时间:2025-08-08 14:27 阅读量:547 继续阅读>>
海康<span style='color:red'>存储</span>企业级SSD D300系列获OpenCloudOS兼容互认证
  近日,杭州海康存储科技有限公司(HIKSEMI,以下简称海康存储)旗下D300系列企业级 SATA SSD完成了与OpenCloudOS、TencentOS Server的相互兼容性认证。测试结果表明,该系列产品性能优异,兼容性良好,具备出色的可靠性和耐久性,是云服务、大数据处理等应用场景的理想之选。   本次兼容性认证覆盖了多项关键测试,包括操作系统安装、BIOS识别、BMC认盘、分区和文件系统、带IO热插拔、系统Reboot、系统DC掉电、系统AC掉电、RAID功能及Fio性能测试等。  海康存储D300系列采用企业级主控,搭载高速3D TLC NAND闪存颗粒,顺序读写速度达到538/509 MB/s,4K随机读写IOPS达到98/61K,读写时延低至92/19 us,适用于读取密集型及轻度混合型工作负载。在可靠性方面,D300系列集成了LDPC 纠错、端到端数据保护、异常掉电保护、异常情况下只读固件自动重加载等多重安全机制,保障数据资产安全;同时,配合细致调教的磨损均衡算法,有效降低性能波动,确保企业级应用所需的高一致性。D300系列还支持固件在线更新,以保障业务连续性。  目前,海康存储D300系列已经完成了与多个CPU平台、服务器厂商的产品兼容性互认证,为电信、金融、网络安全等领域提供高性能、高可靠的应用体验。240GB~3840GB的多容量设计和多种形态规格,满足行业客户的多样化定制需求。  自2017年启动首代数据中心级固态硬盘研发工作起,海康存储持续深化与产业链伙伴的合作,不断提升产品性能与应用环境适配能力,构建深度协同的产业生态。未来,海康存储将打造AI+金融、AI+电信、AI+互联网等领域的存储解决方案,成为企业数字化转型的优质之选。  关于OpenCloudOS  OpenCloudOS沉淀了多家厂商在软件和开源生态的优势,继承了腾讯在操作系统和内核层面超过10年的技术积累,在云原生、稳定性、性能及硬件支持等方面提供坚实支撑,全面支持各类硬件平台。截止目前,OpenCloudOS已支持X86_64、ARM64、RISC-V架构,并完善适配LoongArch、飞腾、兆芯、鲲鹏等平台,生态合作伙伴超过700家。
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发布时间:2025-08-08 14:24 阅读量:611 继续阅读>>
佰维<span style='color:red'>存储</span>推出工业级BGA SSD:成为AIoT时代的“全能选手”
  顺应边缘AI对高性能计算、高集成、与微型化的趋势,佰维存储推出工业级BGA SSD,在如五角硬币大小(16 x 20 x 1.3 mm)的尺寸内,提供高达1TB的存储容量与PCIe 4.0 x4的高速传输。BGA封装形式使该产品在需要频繁移动或受到机械振动的设备中更加可靠,广泛适配边缘计算、AI智能盒子、智能工控、智能汽车、通信设备、工业平板、娱乐设备等领域。  覆盖AIoT边缘智能全场景,更小、更强、更智能  佰维工业级BGA SSD系列产品全面契合边缘智能时代对存储的复合型需求,不仅满足端侧AI计算对高算力、低延迟的严苛要求,同时兼顾工业级应用对长生命周期、多接口兼容性以及在极端温度、湿度等复杂环境下稳定运行的高标准,为多元化的智能应用场景提供坚实的数据存储底座。  产品顺序读写速度最高可达7300MB/s、4600MB/s,容量覆盖256GB至1TB,灵活适配从轻量级嵌入式设备到高负载边缘计算节点的多样化需求。在环境适应性方面,产品提供工业标准级(-20°C ~ 70°C)、工业宽温级(-40°C ~ 85°C)以及超宽温级(-40°C ~ 105°C)三种宽温规格选择,守护常规工业环境、严苛户外设备、车载系统及高温密闭空间等环境下数据完整性与可靠性。  先进自研架构固件,实现场景化精细调优  佰维特存BGA SSD搭载自主研发的固件,针对BGA SSD的独特应用形态进行了深度优化,确保在空间受限和严苛散热需求等复杂环境下发挥最佳性能与可靠性。  智能读写调度与GC优化:降低写入放大与冗余擦写,提升BGA SSD全场景性能与寿命,满足边缘/端侧设备在户外运行及无人值守环境下的长期高可靠性需求。  快速启动算法与低延迟访问机制:支持工业平板、汽车自动驾驶及智能座舱瞬时开机;实现工业自动化产线高效调度与实时处理,保障控制系统稳定响应,满足高精度智能制造场景要求。  数据可靠性:集成4K LDPC纠错引擎、端到端数据保护及RAM ECC,结合宽温支持与严苛测试,确保恶劣工业环境下数据安全与系统稳定。  按需定制,广泛兼容:针对数据高保密性场景,提供特定加密算法、安全启动支持功能以及S.M.A.R.T.监控;支持与多类型操作系统的深度兼容性优化,提升整体系统性能。  自主封装+测试+制造,造就严苛品控与敏捷交付  佰维成熟掌握 BGA 封装设计和工艺技术,确保产品拥有良好的电气性能、信号完整性、热管理能力。依托佰维在测试设备硬件开发、测试算法研究以及自动化测试平台建设的全栈测试能力,对BGA SSD执行严格的工业级可靠性测试,如长时间高温老化、温度循环冲击及振动测试,有效保障产品的高稳定性和高良率。  佰维实现了从研发设计、封装测试到生产制造的垂直整合,不仅建立了完善的品控体系,也大幅提升了生产效率与交付保障能力。依托公司在供应链资源上的深度整合与快速响应机制,佰维能够确保稳定的产能输出和高效的交付节奏,同时灵活支持客户的小批量定制化需求,快速适配特定应用场景,助力边缘智能与工业系统实现高效部署与持续创新。  佰维特存总经理彭鹏:“设备微型化趋势日益明显,还要对性能提升和功耗形成良好的平衡,这对存储产品的综合集成能力以及厂商的技术深度都带来了更大的考验。佰维持续投入工业级存储的研发与创新,不仅具备芯片设计+固件算法+硬件设计的开发能力,更拥有先进封装技术与自主生产能力,从产品选型、封装设计到制造交付的全链路环节,我们都实现了严格的过程控制与品质管理,确保每一颗芯片都能精准匹配客户在边缘计算、AIoT等高性能场景下的复杂需求。”
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发布时间:2025-08-04 11:16 阅读量:740 继续阅读>>

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