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佰维MS210&SD210<span style='color:red'>存储</span>卡：掌机秒加载，4K 摄录更流畅

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佰维MS210&SD210存储卡：掌机秒加载，4K 摄录更流畅

　　对于追求流畅体验的掌机玩家、vlogger和影像创作者而言，高速存储卡是释放设备潜能的关键。为此，佰维存储推出两款存储利器——专为掌上娱乐和动态影像优化的MS210 Micro SD卡，以及为专业影像创作打造的SD210 SD卡。它们分别满足不同设备和场景需求，让热爱和灵感疾速释放。　　佰维MS210：掌中热爱，帧帧疾速掌控　　MS210 Micro SD卡专为游戏掌机和小型影像设备打造。高达170MB/s的写入速度，让新游戏下载和关卡存档瞬间完成。210MB/s的读取速度保障游戏地图加载、高清素材传输一气呵成。得益于A2、V30等级，运动相机、口袋云台相机录制4K视频即时响应，拍摄流畅不卡顿。　　无论是ROG Ally、Switch掌机，还是DJI Action系列/Pocket系列、GoPro、Insta360等便携影像设备，MS210均能适配。至高512GB大容量，1TB规格也将上线，轻松容纳数百分钟4K UHD视频或海量3A大作。耐高低温、防水防摔等全方位防护加持，从容应对沙漠雪原等严苛环境挑战。　　佰维SD210：专业创作，灵感疾速进阶　　摄影师的创作利器SD210 SD卡，显著提升创作效率。170MB/s的稳定写入，配合V30等级，确保单反/微单录制4K 60fps高帧率视频或慢动作时帧帧清晰，高速连拍野生动物、运动瞬间无惧丢帧，并完美支持4K RAW格式。210MB/s闪电读取，通过佰维RC210读卡器，让海量素材秒传至电脑，剪辑调色即刻启动。　　SD210广泛兼容索尼、佳能、尼康等主流单反/微单设备，可直连带UHS-I接口的平板/笔记本，实现高效无断点的影像创作流。128GB~512GB多容量可选，未来还将推出1TB超大容量版本。SD210同样具备专业级防护能力，让户外创作者心无旁骛捕捉每一帧灵感。　　若想充分释放MS210和SD210的满速性能，佰维RC210读卡器是理想之选。其搭载USB 3.2 Gen 1接口，提供高速稳定传输通道，实现素材到电脑的无损速传，后期效率倍增。更支持双卡双读，素材并行传输，工作流效率再升级!　　佰维MS210和SD210定位不同需求场景——MS210致力于便携娱乐和动态影像的疾速体验，SD210则专注于专业影像创作的高效流程和画质保障。无论你是沉浸于掌上世界的玩家，还是专注于捕捉光影的创作者，佰维MS210和SD210助你畅享疾速创作和娱乐激情!

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发布时间：2025-07-09 10:37 阅读量：200 继续阅读>>

长鑫<span style='color:red'>存储</span>HBM3年底前冲刺验证

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长鑫存储HBM3年底前冲刺验证

　　韩媒Financial News报道，长鑫存储计划在2025年底前交付第四代高带宽存储器样品(HBM3)，并预计从2026年开始全面量产。　　此外，长鑫存储还设定了2027年开发第五代HBM(HBM3E)的目标。　　这一消息引发了业界广泛关注，因为这意味着中国企业在高端存储芯片领域正逐步缩小与国际领先企业的差距，未来几年内，长鑫存储将直接与三星、SK海力士和美光等全球存储芯片巨头展开正面竞争。　　在高性能计算和人工智能领域蓬勃发展的当下，市场对高带宽存储(HBM)技术的需求呈现出爆发式增长。　　集邦咨询分析指出，HBM迭代速度极快，预计到2025年，最新一代产品HBM3e将占据2025年出货份额超过90%。而下一代技术HBM4也将从2026年开始逐步进入市场。　　然而，目前全球高端存储芯片市场主要由韩国三星和SK海力士两家公司把控，市场格局高度集中。　　据悉，三星正按计划推进HBM4的开发，预计2025年下半年量产，2026年实现商业出货。　　作为行业领头羊之一，SK海力士已抢先一步，于2024年3月率先向客户交付HBM4样品。　　值得注意的是，SK海力士在2024年8月还成功开发了一项更先进的芯片制造技术(1c nm DRAM)，并计划于2025年2月投入生产。　　不过，在HBM4的策略上其采取更为稳健的路径，选择将更成熟的1b nm DRAM集成至HBM4中以保证产线稳定。　　此外，美光也近日宣布，已向重要客户提供了其最新研发的36GB、12层堆叠的HBM4样品，该产品容量更大、堆叠层数更多，将为2026年新一代人工智能平台的量产做好准备。　　相对而言，中国这边在高端存储领域长期以来一直面临着技术瓶颈的困难。因此，长鑫存储在HBM方向的进展无疑是中国存储产业的重大突破。　　尽管长鑫存储目前仍在优化另一项主流存储芯片技术(DDR5)，与HBM3在工艺路径上有所区别，可能会在资源调配和技术协同上面临一些挑战，再加上全球半导体供应链的不确定性，这些都可能对长鑫存储的研发进度产生影响。　　但业内普遍认为，综合各方信息来看，长鑫存储在2025年底前交付高端存储芯片样品的计划，仍然具有较高的可行性。　　一旦长鑫存储能够如期交付 HBM3 样品并实现量产，这将有望打破韩国厂商长期以来的市场垄断地位，大幅缩小中国与全球存储芯片巨头之间的技术差距。

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长鑫存储

发布时间：2025-06-17 13:04 阅读量：676 继续阅读>>

佰维<span style='color:red'>存储</span>：10路4K监控全天持续写入0掉帧！这款工业级<span style='color:red'>存储</span>卡真有这么丝滑？

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佰维存储：10路4K监控全天持续写入0掉帧！这款工业级存储卡真有这么丝滑？

　　面向高清、多路的视频监控应用场景，佰维特存TDC200系列工业级SD Card & MicroSD Card融合高可靠性设计与多路写入优化技术等多重自研固件算法，多路持续写入速度稳定，并在物理结构设计、可靠性指标方面进行了升级优化，支持-25℃~85℃温度工作，拥有防水防尘、抗摔抗磨、抗X光、抗磁场干扰能力，满足车载监控、安防监控、工业巡检、医疗监测等高强度数据写入与严苛任务处理需求。　　高清影像稳健连拍　　支持10路持续写入不掉帧　　佰维TDC200系列SD Card & microSD Card采用先进的智能数据分流技术，能够智能识别视频流数据与系统数据，并通过分区存储优化数据结构，减少数据碎片化，有效缓解满盘写入时垃圾回收(GC)磨损，延长产品的使用寿命。同时内置智能缓存管理系统，减少高频访问带来的损耗，确保在高负载、持续写入时的稳定性与可靠性。可支持10路4K高清录像设备，7×24小时持续稳定写入，保障安防监控、高清录制等拍摄场景中无掉帧、不卡顿，事后回放不跳帧，数据无丢失。　　自适应休眠节能，助力长久续航　　适应工业巡检等高强度作业　　TDC200系列SD Card & microSD Card搭载先进的智能低功耗管理技术，当主机不执行读写操作时，存储卡自动识别并快速切换至低功耗状态，使功耗从毫安级(mA)降低至微安级(μA)，休眠时功耗直降85%，延长设备续航能力。在产品重启使用状态时，产品支持微秒级(μs)唤醒响应，特别适用于如执法记录仪、便携式监控等对能耗敏感的场景。　　软硬件多维度防护　　全面提升可靠与耐用性　　在车载及工业应用场景中，设备常面临跌落、碰撞、震动和极端温度等挑战。佰维TDC200系列存储卡采用坚固物理结构，支持-25℃~85℃温域稳定运行，具备抗摔、防震、防水、防尘能力，并可抵御X光与磁场干扰导致的电路短路和信号失效等，产品通过严苛的可靠性测试，验证其平均无故障时间达300万小时，充分满足高强度作业需求，显著降低停工风险与维护成本。　　佰维TDC200系列SD Card & Micro SD Card采用3D TLC直写技术，集成多项软件优化策略，包括VDT电压监测、S.M.A.R.T健康状态监测、异常掉电保护、智能温控机制及增强型纠错算法。其中，VDT与S.M.A.R.T可实现寿命预警与状态反馈，提前识别潜在风险;智能温控与数据保持策略则针对高温环境优化数据安全性，避免误码，确保长期运行中的数据稳定。这些固件功能协同作用，有效提升产品在复杂工况下的可靠性与耐用性，全面满足严苛应用场景对存储设备的高要求。　　结语　　在多路监控、多路录像等高并发数据写入的应用场景中，佰维TDC 200系列工业级SD Card 与 microSD Card凭展现出卓越的稳定性与高效性能，确保画面不丢帧、视频不断流，完整记录每一秒关键画面。产品优异的抗冲击与防震性能，更使其成为行车记录仪、车载DVR、执法记录仪、全景相机、智慧医疗设备、工业平板及工业无人机等对数据完整性要求极高的应用领域的理想存储方案。

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发布时间：2025-06-11 17:13 阅读量：371 继续阅读>>

海凌科：15元的电容式指纹模块支持<span style='color:red'>存储</span>50枚指纹

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海凌科：15元的电容式指纹模块支持存储50枚指纹

　　海凌科新款超低价指纹模块HLK-ZW0504 ，单价低至15元，618活动价不到12元，ZW0504指纹模块由主动式半导体指纹采集 SENSOR和指纹识别处理芯片构成，支持指纹图像处理、模板提取、模板匹配、指纹搜索和模板存储等项功能。　　1.产品介绍　　HLK-ZW0504是一款高性能电容式指纹识别模组，集成了主动式半导体指纹采集传感器和先进的指纹识别处理芯片。该模组采用电容传感技术，能够精确捕捉指纹的三维特征，提供快速、安全的生物识别解决方案。　　2.产品特点　　电容式传感技术　　不同于传统光学传感器，电容式传感器通过检测指纹脊线与谷线之间的电容差异来构建指纹图像，具有更高的防伪能力和图像质量。　　集成指纹处理芯片　　HLK-ZW0504指纹模块内置专用处理芯片，直接在模组上完成指纹图像处理、特征提取和匹配运算，无需依赖外部处理器，提高了系统响应速度和安全性。　　超高性价比　　HLK-ZW0504指纹模块性价比高，单价低至11元左右，单价低于市场上大多数同类型产品，同时指纹模块采用主动式半导体技术，能够获取更清晰的指纹图像，性能优良。　　50枚指纹存储　　HLK-ZW0504指纹模块可存储50枚指纹模块，可满足智能门锁、小型公司门禁等场景的应用需求。同时，该模块支持定制，提供配套测试套件，应用简单。　　识别更快更准　　HLK-ZW0504指纹模块的分辨率为112x96 pixel，采图时间~150ms，生成特征值时间~105ms，比对时间~400ms，上电启动~150ms，识别速度快，适用体验更好。　　模块的认假率 FAR<<0.001%，拒真率 FRR≤3%，识别准确性高，误识率低。　　3.应用场景　　智能家居领域　　HLK-ZW0504指纹模块可用于指纹门锁、保险柜、智能首饰盒、私人储物箱等场景，相比密码或钥匙，指纹认证更安全，避免丢失或盗用风险，安全性高，而且开锁方便。　　高安全级设备　　HLK-ZW0504指纹模块可用于机密文件柜、实验室权限管理，不仅可以提高安全性，还可以用于记录开锁人员及时间，便于审计和追踪。　　银行金融机构　　在银行ATM机、自助服务终端、保险箱等金融设备中，HLK-ZW0504指纹模块可用于身份验证，确保只有授权人员才能访问和操作设备。增强安全性，简化操作流程，提升用户体验。

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发布时间：2025-06-10 10:58 阅读量：332 继续阅读>>

一文了解车规级<span style='color:red'>存储</span>、工业级<span style='color:red'>存储</span>、消费级<span style='color:red'>存储</span>的区别

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一文了解车规级存储、工业级存储、消费级存储的区别

　　车规存储：通过 AEC-Q100 认证，支持 - 40~+125°C 宽温域运行。抗震设计满足 10G 振动测试，适合车载复杂环境。　　工规存储：采用抗硫化元器件和宽温颗粒支持 - 40~+85°C 稳定运行。　　消费级存储：成本优先，工作温度范围窄(0~70°C)。　　性能与能效优化　　车规存储：注重稳定性而非极致速度。　　工规存储：高性能与宽温平衡。　　消费级存储：追求极致速度。　　耐久性与寿命　　车规存储：企业级产品通过预留空间(OP)和纠错技术提升耐久性。　　工规存储：MLC 颗粒为主，适合工业设备高负载运行。　　消费级存储：QLC 、TLC普及，适合大容量归档。　　认证与成本分化　　车规存储：需满足 AEC-Q100、ISO 26262 等严格认证，DPPM(百万缺陷率)要求 0-10，成本显著高于消费级。　　工规存储：通过 CE、FCC、ROHS 等认证，DPPM 要求低于 500，成本介于车规与消费级之间。　　消费级存储：基本认证即可上市，DPPM 允许 500 以上，成本优势显著。

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发布时间：2025-06-03 13:16 阅读量：412 继续阅读>>

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超大容量存储+全温域稳定运行！航顺芯片HK32AUTO39A，为智能汽车装上“超级大脑”

　　航顺芯片作为国家级专精特新重点“小巨人” 、国家级重点集成电路设计企业，深圳市重大技术攻关企业、深圳市发明技术二等奖企业、福布斯/胡润全球独角兽、身披荣光。公司先后完成八轮战略融资、连续获深圳国资委深投控、深创投、顺为资本、中电科、中航，中科院国科投、海尔、方广资本等知名机构八轮数亿元战略融资，背靠深圳市国资委深投控等强大股东阵容，手握 200 余件发明专利知识产权。航顺HK32MCU在市场中乘风破浪，书写属于自己的辉煌篇章。其芯片广泛应用于汽车电子、工业与物联网、计算机与网络设备、消费电子、智能家电等领域，深受广大客户的信赖，为推动国内芯片产业发展做出了重要贡献。　　今天给大家综合介绍HK32MCU的车规型芯片选型：　　HK32AUTO39A 车规型　　高性能内核：采用 ARM® Cortex®-M3 内核，最高工作频率达120MHz，具备卓越的运算能力和实时性能，可高效处理复杂算法和实时控制任务。　　大容量存储：内置高达512Kbyte的Flash存储器，还集成64Kbyte SRAM 和32Kbyte 紧耦合SRAM，满足大规模数据处理与缓冲需求，提升系统运行效率。　　丰富接口：通信接口多样，包括 6 路USART、3 路SPI、2 路I2C、2 路CAN 2.0A/B、1 路全速USB，以及音视频数据接口如数字照相机接口(DCMI)、4 路TFT 接口、1 个串行音频接口(SAI)，可轻松实现与多种外设的高效通信与数据交互。　　定时器资源：配备多达 2 个高级定时器(共8 路PWM 输出，其中6 路带死区互补输出)、4 个通用定时器(共16 路PWM 输出)、2 个基本定时器，可满足电机控制、信号生成等多种应用需求。　　工作电压与温度范围：工作电压为 2.0V-3.6V，备份电源VBAT 为1.8V-3.6V，工作温度范围在- 40℃~105℃至- 40℃~125℃之间，通过AEC-Q100 Grade 1 级认证，适应汽车电子复杂恶劣的工作环境。　　低功耗设计：在多种低功耗模式下，芯片的典型漏电电流小于 100nA，在待机模式下，静态功耗低至3.36μA@3.3V，且具备快速唤醒能力，有效降低系统能耗，延长电池寿命，满足汽车电子对功耗的严格要求。　　国产替代的急先锋　　在汽车电子领域，国产芯片的崛起之路充满挑战，而航顺HK32AUTO39A作为一款车规级芯片，成功通过AEC-Q100 Grade1 可靠性认证，品质与性能均达到了国际先进水平。其完全PIN TO PIN兼容S*M32F103，能够直接替换进口产品，大大降低了企业的研发成本和风险，缩短了产品上市周期，为众多企业提供了可靠的国产芯片解决方案，在国产替代的浪潮中发挥着重要作用，有力地推动了国内芯片产业的自主可控发展。为我国汽车电子产业的自主可控提供了有力保障。其不仅在技术参数上与进口芯片相当，更在性价比、供应稳定性等方面展现出显著优势，打破了国外芯片在该领域的长期垄断，成为了国产替代的急先锋。　　随着汽车电动化、智能化和网联化的推进，汽车对芯片的需求日益增长，尤其是在车身域和座舱域，对MCU 的性能和功能要求也越来越高。航顺 HK32AUTO39A 的出现，恰逢其时地满足了市场需求，为国产汽车芯片的发展树立了典范，推动了汽车电子产业的国产化进程。　　HK32AUTO39A 特色介绍　　高性能内核：采用ARM Cotex-M3内核，具备强大的运算能力和稳定性，能够快速处理复杂的代码和数据，满足汽车电子系统中对实时性和高效性的要求，例如在车载娱乐系统中，可快速响应用户的操作指令，实现流畅的多媒体播放和系统切换等功能。　　丰富的存储资源：最大512K的FLASH 和96K的SRAM，为程序的存储和运行提供了充足的空间。这使得芯片能够支持更复杂的软件功能和算法，如高级驾驶辅助系统(ADAS)中的目标识别和决策算法，以及智能座舱中的多任务处理和人机交互功能，而无需担心存储空间不足的问题。　　多样的外设接口：具备多个UART、SPI、I2C、CAN 等通讯接口，能够方便地与其他汽车电子控制单元(ECU)进行信息交互，实现车辆各个系统的协同工作。例如，通过CAN 总线接口，可与发动机控制单元、制动系统控制单元等进行数据传输，确保车辆行驶过程中的安全和稳定。同时，ADC、DAC 等模拟接口可用于连接各种传感器和执行器，如温度传感器、压力传感器、电机驱动器等，实现对车辆各种物理量的精确测量和控制。此外，多路定时器、PWM 等功能则可用于实现电机调速、灯光控制、电源管理等多种应用，满足汽车电子系统中多样化的控制需求。　　工作电压与温度范围：支持3.3V 及其兼容电源，并可提供5V IO 选项，适应不同的电源环境和系统设计要求。同时，- 40℃~125℃的工作温度范围，确保芯片在寒冷的冬季和炎热的夏季等各种极端环境下都能稳定可靠地工作，无需担心因温度变化而导致性能下降或故障，为汽车在各种复杂工况下的正常运行提供了保障。　　低功耗设计：通过多种低功耗模式和优化的电源管理策略，实现了低功耗运行，这对于汽车电子系统来说至关重要。在车辆行驶过程中，尤其是启停系统和混合动力汽车中，低功耗芯片有助于减少能量消耗，提高燃油经济性和续航里程，　　同时也有利于降低车辆的电磁干扰和散热要求，提升系统的可靠性和使用寿命。　　与竞品对比具备突出优势　　性能方面：在运算速度和处理能力上，HK32AUTO39A 凭借高性能内核和大容量存储资源，相较于部分竞品，能够更高效地运行复杂的程序和算法，满足汽车电子系统中日益增长的性能需求，如在智能座舱的多屏互动和高清多媒体播放等场景中表现出色。　　可靠性方面：通过了AEC-Q100 Grade 1 级认证以及零失效的供应链质量管理标准 ISO/IATF 16949 规范，产品可靠性和稳定性得到了充分保障，相比一些未经严格认证的竞品，更能适应汽车恶劣的工作环境和长时间运行的要求，降低了系统故障的风险，提高了车辆的安全性和可靠性。　　性价比方面：在提供卓越性能和功能的同时，HK32AUTO39A 的价格具有明显优势，与同等性能/资源的车规MCU 相比，其性价比更高，能够帮助汽车制造商在保证产品质量和性能的前提下，有效降低生产成本，增强产品的市场竞争力。　　生态配套方面：具有更完整的生态配套，包括丰富的开发工具、技术支持和软件资源等。航顺芯片提供了完善的SDK 和丰富的例程，方便开发者快速上手和进行应用开发，同时还与多家汽车tier1和tier2企业合作，共同推动产品在汽车前装市场的应用，形成了良好的产业生态，为产品的推广和应用提供了有力支持。　　主要推广市场　　航顺HK32AUTO39A 以其卓越的性能、丰富的功能、高可靠性和高性价比，成为了汽车电子芯片领域的一颗新星。广泛适用于各类汽车应用场景，可为不同车型提供智能化、高效能的解决方案。在汽车电子领域，它适用于防盗报警器、电动座椅、汽车空调、倒车雷达、车载收音机、汽车尾灯、BMS(电池管理系统)、OBD(车载诊断系统)、车载无线充、电动后视镜、汽车钥匙、电动升窗防夹器、汽车门窗控制、倒车刹车辅助系统等多种应用场景，为汽车的智能化和网联化提供强大的芯片支持。包括但不限于以下应用：　　车身控制：用于电动座椅、电动后视镜、汽车门窗控制等，提升车身电子系统的智能化和舒适性，优化用户体验。　　安全辅助系统：应用于倒车雷达、倒车刹车辅助系统、防盗报警器等，增强车辆的安全性能，为驾驶者提供更全面的保护。　　车载信息娱乐：如车载收音机、OBD 等，为驾驶者和乘客提供便捷的信息娱乐服务，丰富行车过程中的体验。　　能源管理：BMS(电池管理系统)在新能源汽车中发挥关键作用，确保电池的安全、高效使用，延长电池寿命。

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航顺芯片

发布时间：2025-05-29 11:20 阅读量：325 继续阅读>>

佰维多款<span style='color:red'>存储</span>新品发布，Gen5旗舰领衔！

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佰维多款存储新品发布，Gen5旗舰领衔！

　　数字时代的高效创作和沉浸式娱乐，离不开稳定强悍的硬件支持。近日，佰维存储推出覆盖Gen5固态硬盘、高频内存、便携存储等多款新品，为用户带来体验升级。从搭载散热装甲的Gen5冷静旗舰X570H PRO，到大容量内存系列，再到轻装便携的PD450移动固态硬盘，佰维新品矩阵为商务人士、游戏玩家和创意工作者提供高速稳定的性能支持。　　X570H PRO PCIe 5.0高速固态硬盘：冷静旗舰，性能满血输出　　作为X570 PRO天启的散热升级版，X570H PRO聚焦Gen5固态硬盘的散热痛点，通过专属散热装甲和6nm低功耗主控芯片结合，实现性能与温控的双重进阶。独立DRAM芯片与SLC cache模拟缓存技术，进一步保障8K视频剪辑、AI训练等高负载任务的流畅性;4TB超大容量，为专业用户提供安全高效的海量存储方案。X570H PRO以冷静姿态释放Gen5满血性能，它不仅是硬核玩家的竞技利器，更是专业创作者的效率引擎。　　DW100&HX100 DDR5内存6000C28 24GB×2/48GB×2：大容量新选　　DW100&HX100大容量新规格，以6000MT/s高频和CL28超低时序，优化系统响应，显著提升1%Low帧，助力3A大作稳定运行。采用海力士3GB M-Die颗粒，手动超频潜能无限。48GB/96GB双通道较传统内存扩容50%，可同时承载多任务渲染、视频剪辑和AI创作。无论是追求极致帧率的电竞玩家，还是处理8K视频的后期团队，DW100/HX100两大系列内存皆能助力用户突破效能瓶颈。　　PD450移动固态硬盘：轻巧随行，跨界传输　　PD450以轻薄之姿演绎存储「轻方式」，机身大小仅约6.7寸手机的四分之一，23克超轻重量。最高支持iPhone 15/16 Pro系列外录4K 30FPS ProRes视频，VLOG随存随剪，避免手机容量告急。搭配USB 3.2 Gen1 USB C to C/A双接口数据线，用户可通过PD450在手机、平板、PC间无缝传输数据，日常存储轻便出装;430MB/s读速，为你的学习、工作、娱乐生活大幅提速。　　DDR4内存系列：稳定兼容，旧平台焕新　　佰维带来三款DDR4内存新品：HW100锐影战神DDR4内存马甲、DDR4普条(笔记本/台式机版本)，专为DDR4平台用户打造，主流主板广泛兼容。HW100锐影战神支持Intel/AMD双平台XMP 2.0，一键超频至3600MT/s CL16，为游戏/创作加满动力。搭配高品质内存颗粒、加厚铝合金马甲护体，性能稳定。而DDR4普条以3200MT/s频率和即插即用设计，成为旧笔记本/台式机焕新的实用方案。16GB单条或32GB双条灵活组合，进一步解锁主机效能。无需复杂设置，接入即享高效能，为学生党、办公族与轻度游戏玩家提供内存扩容方案。　　全场景存储性能需求，一步到位。佰维存储各系列全线上新，即刻加购，即享多重618新品福利，让专业性能触手可及!

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发布时间：2025-05-20 13:42 阅读量：423 继续阅读>>

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佰维存储获“深圳市制造业单项冠军企业”

　　近日，深圳佰维存储科技股份有限公司(股票代码：688525)凭借其在智能手机存储芯片领域的卓越表现，荣膺“深圳市制造业单项冠军企业”，标志着公司的创新能力、技术实力及市场地位获得权威认可。　　佰维存储深耕半导体存储领域，构建了覆盖“主控芯片设计+存储解决方案研发+先进封测”的核心竞争力。通过多年技术积累与市场深耕，在智能手机存储领域建立了显著的差异化竞争优势，品牌影响力与市场口碑持续提升。　　在技术研发方面，公司自主研发的eMMC主控芯片性能优异，结合公司积累的固件算法开发能力与超薄Die封装工艺，以及自研测试算法与测试设备的验证能力，满足智能手机对存储芯片高性能、低功耗、小体积及高可靠性的严苛需求。从设计、研发到封测制造的全链技术体系，为打造领先的产品矩阵构筑了强大的技术底座。　　在产品布局方面，佰维存储已打造覆盖eMMC、UFS、LPDDR、uMCP、eMCP、ePOP的完整嵌入式存储产品线。针对AI手机需求，公司重点推出UFS3.1、LPDDR5/5X及uMCP等解决方案，其中12GB、16GB大容量LPDDR5X产品已实现规模化量产，可充分满足端侧大模型运算场景下的存储扩容与高速响应需求，为AI手机升级提供关键硬件支撑。　　2024 年，公司在手机领域实现了一线客户的历史性突破，达成了市场与业务的成长突破。展望2025年，公司将结合主控芯片的研发进展，持续深化AI手机存储方案，聚焦国内AI手机市场高速增长机遇，加速UFS3.1、LPDDR5X等产品在AI手机端侧大模型运算场景的落地，深化与头部厂商的技术适配，助力客户开发创新产品，抢占市场先机。

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佰维存储

发布时间：2025-05-15 13:15 阅读量：449 继续阅读>>

东芯半导体获选中国IC设计成就奖之年度最佳<span style='color:red'>存储</span>器！

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东芯半导体获选中国IC设计成就奖之年度最佳存储器！

　　2025年是IC设计成就奖举办的第23年，一路伴随和见证产业的成长与发展，是中国电子业界最重要的技术奖项之一，颁奖典礼已成为半导体产业领袖的年度盛会及行业领航标!活动评选并表彰业内优秀的IC设计公司、上游服务供应商、热门模块/设计方案和热门产品。　　深耕存储，创新不断，颁奖晚宴上，东芯半导体3.3V 64Mb SPI NOR Flash–DS25Q64A-13IA4很荣幸获选了“2025年度中国IC设计成就奖之热门IC产品奖：年度最佳存储器”。同时，进入“Aspencore2025中国IC设计Fabless100排行榜--TOP 10 存储器公司”，这不但是对我们成果的肯定，也鼓舞我们持续研发创新，为日益发展的存储需求提供高效可靠的解决方案!”　　作为Fabless芯片企业，东芯半导体拥有独立自主的知识产权，聚焦于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的研发、设计和销售，是目前国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司，现有六大产品矩阵,提供定制化解决方案。东芯半导体实现全球化运营布局，构建完整生态体系，以“存储”为核心，向“存、算、联”一体化领域进行技术探索，拓展行业应用领域，优化业务布局。

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东芯半导体

发布时间：2025-05-12 14:39 阅读量：342 继续阅读>>

意法半导体推出创新的、带有可改变<span style='color:red'>存储</span>配置<span style='color:red'>存储</span>器的车规微控制器解决方案，确保满足下一代汽车的未来需求

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意法半导体推出创新的、带有可改变存储配置存储器的车规微控制器解决方案，确保满足下一代汽车的未来需求

　　◆ 新推出的Stellar微控制器内置了xMemory技术，它为正在发展的软件定义汽车以及不断进化的电动汽车架构提供了一个更为简单且具有更强可扩展性的计算平台。　　◆ 可改变存储配置让汽车厂商能够不断开发创新应用，包括更多需要大容量内存的人工智能应用。　　◆ xMemory基于意法半导体专有相变存储器(PCM)技术，2025年底投产。　　意法半导体(简称ST)推出内置xMemory的Stellar车规级微控制器。xMemory是Stellar系列汽车微控制器内置的新一代可改变存储配置的存储器，可彻底改变开发软件定义汽车(SDV)和升级电动汽车平台的艰难过程。　　不同于因需要不同存储容量而使用多个不同芯片从而引发不同芯片相关的开发和测试成本，内置xMemory的Stellar微控制器是当前市场首款可改变存储配置的创新产品，为客户提供了高能效和高性价比的解决方案。采用从一开始就简化的方法，汽车制造商能够使他们的汽车设计更具前瞻性。这种方法不仅在开发周期的后期为创新提供了更大的空间，还有助于降低开发成本，并通过简化供应链流程来加快产品的上市时间。Stellar P6 MCU是首款采用xMemory的Stellar微控制器，主要用于电动汽车的电驱系统新趋势和架构，计划将于2025年底投产。　　意法半导体产品部副总裁兼通用和汽车微控制器部门总经理Luca Rodeschini表示：“ST为汽车市场开发出了存储单元很小的终极存储器技术，可满足汽车应用对更大内存的无尽需求。内置xMemory的Stellar将为汽车制造商简化未来汽车架构，优化成本效益，并大大缩短产品开发时间。这种创新解决方案让相同的硬件提供原有的基础设施和功能，并为持续不断的产品创新预留充足的内存空间，让汽车制造商安心地推出数字化和电动化创新技术，保持市场领先地位，延长汽车的生命周期。”　　博世副总裁Axel Aue表示：“通过嵌入相变存储器(PCM)技术，Stellar提供了一种稳健、灵活的存储器概念，可用于开发高性能、适应性强的汽车微控制器。相较于其他存储器技术，例如，RRAM和MRAM，PCM技术的应用优势更强。”　　Moor Insights&Strategy首席分析师Anshel Sag表示：“通过选择Stellar xMemory这样的可扩展MCU，工程师不必为支持新的软件功能，花费昂贵的成本重新设计硬件。无论是在开发早期还是发布后的OTA更新过程中，随着软件代码量不断增加，同一平台可以现场升级，从而显著缩短了产品上市时间和维护成本。像Stellar这样采用xMemory的解决方案还能简化物流流程，提高物料清单效率。”　　工作原理　　汽车制造商需要无缝集成软硬件，最大限度地提高软硬件跨平台二次使用率，延长汽车生命周期，并增强数字化功能。随着汽车行业不断推出新功能、新法规和对内存容量需求很大的人工智能和机器学习应用，以及无线(OTA)更新功能，软件变得日益复杂，内存容量成为汽车发展的瓶颈。为解决这一挑战，意法半导体的xMemory存储技术可以在开发阶段或车辆使用过程中扩大内存容量，让汽车应用程序更新升级不再受内存空间的限制。　　在软件定义汽车生命周期开始阶段选择正确的MCU，可确保微控制器能够为未来的软件开发提供充足的存储空间。选择存储容量过高的芯片会增加成本，而选择存储容量过低的芯片则可能需要后期寻找存储空间更大的MCU，并重新测试，从而增加了开发复杂性、成本和时间。内置xMemory的Stellar MCUs的价格具有竞争力，可以节省更多成本，简化OEM供应链，并延长产品寿命，最大限度扩大跨项目二次使用率，缩短检测时间，从而加快产品上市。　　PCM相变存储器和Stellar技术说明：　　ST一直处于汽车MCU从闪存向嵌入式非易失性存储器(eNVM)技术过渡的前沿，推出了首个车规28nm eNVM技术，同时这也是xMemory的核心技术。与RRAM、MRAM、闪存等NVM技术相比，ST的嵌入式相变存储器(ePCM)在能效、性能、面积(PPA)指标上表现更好。　　PCM拥有业界最小的eNVM存储单元，18nm和28nm PCM的存储密度是其他技术的两倍。　　即将推出的基于Arm®处理器的Stellar P和G两大系列MCU将集成新一代PCM技术。Stellar产品家族是为汽车应用专门设计，可简化车辆电气架构，提高能效、灵活性和安全性。产品组合包括用于中央域控制器、域控制器和车身控制的Stellar Integration MCU(Stellar P和Stellar G系列)，它们整合了多个独立通信和控制ECU功能，还有一个针对电动汽车电驱模块电源转换器控制优化的Stellar Electrification MCU(Stellar E系列)。

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意法半导体

发布时间：2025-05-09 13:35 阅读量：408 继续阅读>>

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