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佰维多款<span style='color:red'>存储</span>新品发布，Gen5旗舰领衔！

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佰维多款存储新品发布，Gen5旗舰领衔！

　　数字时代的高效创作和沉浸式娱乐，离不开稳定强悍的硬件支持。近日，佰维存储推出覆盖Gen5固态硬盘、高频内存、便携存储等多款新品，为用户带来体验升级。从搭载散热装甲的Gen5冷静旗舰X570H PRO，到大容量内存系列，再到轻装便携的PD450移动固态硬盘，佰维新品矩阵为商务人士、游戏玩家和创意工作者提供高速稳定的性能支持。　　X570H PRO PCIe 5.0高速固态硬盘：冷静旗舰，性能满血输出　　作为X570 PRO天启的散热升级版，X570H PRO聚焦Gen5固态硬盘的散热痛点，通过专属散热装甲和6nm低功耗主控芯片结合，实现性能与温控的双重进阶。独立DRAM芯片与SLC cache模拟缓存技术，进一步保障8K视频剪辑、AI训练等高负载任务的流畅性;4TB超大容量，为专业用户提供安全高效的海量存储方案。X570H PRO以冷静姿态释放Gen5满血性能，它不仅是硬核玩家的竞技利器，更是专业创作者的效率引擎。　　DW100&HX100 DDR5内存6000C28 24GB×2/48GB×2：大容量新选　　DW100&HX100大容量新规格，以6000MT/s高频和CL28超低时序，优化系统响应，显著提升1%Low帧，助力3A大作稳定运行。采用海力士3GB M-Die颗粒，手动超频潜能无限。48GB/96GB双通道较传统内存扩容50%，可同时承载多任务渲染、视频剪辑和AI创作。无论是追求极致帧率的电竞玩家，还是处理8K视频的后期团队，DW100/HX100两大系列内存皆能助力用户突破效能瓶颈。　　PD450移动固态硬盘：轻巧随行，跨界传输　　PD450以轻薄之姿演绎存储「轻方式」，机身大小仅约6.7寸手机的四分之一，23克超轻重量。最高支持iPhone 15/16 Pro系列外录4K 30FPS ProRes视频，VLOG随存随剪，避免手机容量告急。搭配USB 3.2 Gen1 USB C to C/A双接口数据线，用户可通过PD450在手机、平板、PC间无缝传输数据，日常存储轻便出装;430MB/s读速，为你的学习、工作、娱乐生活大幅提速。　　DDR4内存系列：稳定兼容，旧平台焕新　　佰维带来三款DDR4内存新品：HW100锐影战神DDR4内存马甲、DDR4普条(笔记本/台式机版本)，专为DDR4平台用户打造，主流主板广泛兼容。HW100锐影战神支持Intel/AMD双平台XMP 2.0，一键超频至3600MT/s CL16，为游戏/创作加满动力。搭配高品质内存颗粒、加厚铝合金马甲护体，性能稳定。而DDR4普条以3200MT/s频率和即插即用设计，成为旧笔记本/台式机焕新的实用方案。16GB单条或32GB双条灵活组合，进一步解锁主机效能。无需复杂设置，接入即享高效能，为学生党、办公族与轻度游戏玩家提供内存扩容方案。　　全场景存储性能需求，一步到位。佰维存储各系列全线上新，即刻加购，即享多重618新品福利，让专业性能触手可及!

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发布时间：2025-05-20 13:42 阅读量：192 继续阅读>>

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佰维存储获“深圳市制造业单项冠军企业”

　　近日，深圳佰维存储科技股份有限公司(股票代码：688525)凭借其在智能手机存储芯片领域的卓越表现，荣膺“深圳市制造业单项冠军企业”，标志着公司的创新能力、技术实力及市场地位获得权威认可。　　佰维存储深耕半导体存储领域，构建了覆盖“主控芯片设计+存储解决方案研发+先进封测”的核心竞争力。通过多年技术积累与市场深耕，在智能手机存储领域建立了显著的差异化竞争优势，品牌影响力与市场口碑持续提升。　　在技术研发方面，公司自主研发的eMMC主控芯片性能优异，结合公司积累的固件算法开发能力与超薄Die封装工艺，以及自研测试算法与测试设备的验证能力，满足智能手机对存储芯片高性能、低功耗、小体积及高可靠性的严苛需求。从设计、研发到封测制造的全链技术体系，为打造领先的产品矩阵构筑了强大的技术底座。　　在产品布局方面，佰维存储已打造覆盖eMMC、UFS、LPDDR、uMCP、eMCP、ePOP的完整嵌入式存储产品线。针对AI手机需求，公司重点推出UFS3.1、LPDDR5/5X及uMCP等解决方案，其中12GB、16GB大容量LPDDR5X产品已实现规模化量产，可充分满足端侧大模型运算场景下的存储扩容与高速响应需求，为AI手机升级提供关键硬件支撑。　　2024 年，公司在手机领域实现了一线客户的历史性突破，达成了市场与业务的成长突破。展望2025年，公司将结合主控芯片的研发进展，持续深化AI手机存储方案，聚焦国内AI手机市场高速增长机遇，加速UFS3.1、LPDDR5X等产品在AI手机端侧大模型运算场景的落地，深化与头部厂商的技术适配，助力客户开发创新产品，抢占市场先机。

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佰维存储

发布时间：2025-05-15 13:15 阅读量：310 继续阅读>>

东芯半导体获选中国IC设计成就奖之年度最佳<span style='color:red'>存储</span>器！

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东芯半导体获选中国IC设计成就奖之年度最佳存储器！

　　2025年是IC设计成就奖举办的第23年，一路伴随和见证产业的成长与发展，是中国电子业界最重要的技术奖项之一，颁奖典礼已成为半导体产业领袖的年度盛会及行业领航标!活动评选并表彰业内优秀的IC设计公司、上游服务供应商、热门模块/设计方案和热门产品。　　深耕存储，创新不断，颁奖晚宴上，东芯半导体3.3V 64Mb SPI NOR Flash–DS25Q64A-13IA4很荣幸获选了“2025年度中国IC设计成就奖之热门IC产品奖：年度最佳存储器”。同时，进入“Aspencore2025中国IC设计Fabless100排行榜--TOP 10 存储器公司”，这不但是对我们成果的肯定，也鼓舞我们持续研发创新，为日益发展的存储需求提供高效可靠的解决方案!”　　作为Fabless芯片企业，东芯半导体拥有独立自主的知识产权，聚焦于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的研发、设计和销售，是目前国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司，现有六大产品矩阵,提供定制化解决方案。东芯半导体实现全球化运营布局，构建完整生态体系，以“存储”为核心，向“存、算、联”一体化领域进行技术探索，拓展行业应用领域，优化业务布局。

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东芯半导体

发布时间：2025-05-12 14:39 阅读量：223 继续阅读>>

意法半导体推出创新的、带有可改变<span style='color:red'>存储</span>配置<span style='color:red'>存储</span>器的车规微控制器解决方案，确保满足下一代汽车的未来需求

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意法半导体推出创新的、带有可改变存储配置存储器的车规微控制器解决方案，确保满足下一代汽车的未来需求

　　◆ 新推出的Stellar微控制器内置了xMemory技术，它为正在发展的软件定义汽车以及不断进化的电动汽车架构提供了一个更为简单且具有更强可扩展性的计算平台。　　◆ 可改变存储配置让汽车厂商能够不断开发创新应用，包括更多需要大容量内存的人工智能应用。　　◆ xMemory基于意法半导体专有相变存储器(PCM)技术，2025年底投产。　　意法半导体(简称ST)推出内置xMemory的Stellar车规级微控制器。xMemory是Stellar系列汽车微控制器内置的新一代可改变存储配置的存储器，可彻底改变开发软件定义汽车(SDV)和升级电动汽车平台的艰难过程。　　不同于因需要不同存储容量而使用多个不同芯片从而引发不同芯片相关的开发和测试成本，内置xMemory的Stellar微控制器是当前市场首款可改变存储配置的创新产品，为客户提供了高能效和高性价比的解决方案。采用从一开始就简化的方法，汽车制造商能够使他们的汽车设计更具前瞻性。这种方法不仅在开发周期的后期为创新提供了更大的空间，还有助于降低开发成本，并通过简化供应链流程来加快产品的上市时间。Stellar P6 MCU是首款采用xMemory的Stellar微控制器，主要用于电动汽车的电驱系统新趋势和架构，计划将于2025年底投产。　　意法半导体产品部副总裁兼通用和汽车微控制器部门总经理Luca Rodeschini表示：“ST为汽车市场开发出了存储单元很小的终极存储器技术，可满足汽车应用对更大内存的无尽需求。内置xMemory的Stellar将为汽车制造商简化未来汽车架构，优化成本效益，并大大缩短产品开发时间。这种创新解决方案让相同的硬件提供原有的基础设施和功能，并为持续不断的产品创新预留充足的内存空间，让汽车制造商安心地推出数字化和电动化创新技术，保持市场领先地位，延长汽车的生命周期。”　　博世副总裁Axel Aue表示：“通过嵌入相变存储器(PCM)技术，Stellar提供了一种稳健、灵活的存储器概念，可用于开发高性能、适应性强的汽车微控制器。相较于其他存储器技术，例如，RRAM和MRAM，PCM技术的应用优势更强。”　　Moor Insights&Strategy首席分析师Anshel Sag表示：“通过选择Stellar xMemory这样的可扩展MCU，工程师不必为支持新的软件功能，花费昂贵的成本重新设计硬件。无论是在开发早期还是发布后的OTA更新过程中，随着软件代码量不断增加，同一平台可以现场升级，从而显著缩短了产品上市时间和维护成本。像Stellar这样采用xMemory的解决方案还能简化物流流程，提高物料清单效率。”　　工作原理　　汽车制造商需要无缝集成软硬件，最大限度地提高软硬件跨平台二次使用率，延长汽车生命周期，并增强数字化功能。随着汽车行业不断推出新功能、新法规和对内存容量需求很大的人工智能和机器学习应用，以及无线(OTA)更新功能，软件变得日益复杂，内存容量成为汽车发展的瓶颈。为解决这一挑战，意法半导体的xMemory存储技术可以在开发阶段或车辆使用过程中扩大内存容量，让汽车应用程序更新升级不再受内存空间的限制。　　在软件定义汽车生命周期开始阶段选择正确的MCU，可确保微控制器能够为未来的软件开发提供充足的存储空间。选择存储容量过高的芯片会增加成本，而选择存储容量过低的芯片则可能需要后期寻找存储空间更大的MCU，并重新测试，从而增加了开发复杂性、成本和时间。内置xMemory的Stellar MCUs的价格具有竞争力，可以节省更多成本，简化OEM供应链，并延长产品寿命，最大限度扩大跨项目二次使用率，缩短检测时间，从而加快产品上市。　　PCM相变存储器和Stellar技术说明：　　ST一直处于汽车MCU从闪存向嵌入式非易失性存储器(eNVM)技术过渡的前沿，推出了首个车规28nm eNVM技术，同时这也是xMemory的核心技术。与RRAM、MRAM、闪存等NVM技术相比，ST的嵌入式相变存储器(ePCM)在能效、性能、面积(PPA)指标上表现更好。　　PCM拥有业界最小的eNVM存储单元，18nm和28nm PCM的存储密度是其他技术的两倍。　　即将推出的基于Arm®处理器的Stellar P和G两大系列MCU将集成新一代PCM技术。Stellar产品家族是为汽车应用专门设计，可简化车辆电气架构，提高能效、灵活性和安全性。产品组合包括用于中央域控制器、域控制器和车身控制的Stellar Integration MCU(Stellar P和Stellar G系列)，它们整合了多个独立通信和控制ECU功能，还有一个针对电动汽车电驱模块电源转换器控制优化的Stellar Electrification MCU(Stellar E系列)。

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意法半导体

发布时间：2025-05-09 13:35 阅读量：246 继续阅读>>

佰维全自研车规eMMC彰显国产<span style='color:red'>存储</span>强悍实力！

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佰维全自研车规eMMC彰显国产存储强悍实力！

　　近日，佰维存储亮相2025上海国际车展，展示了兼具领先性能与安全保障的全国产自研车规eMMC产品，以及覆盖智能网联汽车全场景需求的车规级产品矩阵，凭借从自研主控、固件算法到自主封测的全栈技术能力，深度赋能车企迈向更高水平的智能化、网联化。　　全自研车规eMMC，国产实力派，性能一流，安全无忧　　佰维特存首发全国产自研车规eMMC芯片，该产品采用佰维自主研发的SP1800主控芯片，选用国产高品质晶圆，以值得信赖的超高品质设计、制造和高效交付能力，打造全链条车规“中国方案”，为汽车领域构筑安全可靠、性能领先的存储方案。　　产品基于支持车规级性能的eMMC 5.1标准，支持HS400高速模式以及boot partition、RPMB等技术特性，最大容量可达128GB，满足AEC-Q100 Grade2车规可靠性认证，在-40℃~105℃的宽温范围内稳定工作，轻松应对行驶过程中的振动冲击、发动机舱高温及户外极端环境的影响。该产品搭载的佰维自研主控采用先进的设计架构，显著提升了数据并行处理能力，结合4K LDPC算法、SRAM ECC纠错数据保护能力，在保障数据安全可靠的基础上，使产品性能达到业界领先水平，满足自动驾驶、智能座舱、车载IVI、中控、导航、仪表、T-BOX、域控制器等应用场景对高速、稳定存储的严苛需求。　　全面的车规产品矩阵，实力已获头部客户认证　　此外，公司还展出了车规级存储产品全矩阵，包括eMMC、UFS、BGA SSD、LPDDR、SD Card/microSD Card等，满足从智能座舱到自动驾驶的全场景需求。全系产品已通过AEC-Q100认证，适应-40℃~105℃极端环境。在市场表现方面，佰维存储车规级存储芯片出货量稳居国内前列，产品已成功导入国内头部主机厂。　　佰维深刻理解汽车电子系统对存储解决方案的差异化需求，为每个关键场景量身打造最优存储方案。针对自动驾驶系统的实时决策与高精地图调用需求，佰维车规嵌入式存储芯片可提供业内领先性能，其中eMMC搭载先进数据纠错技术，确保关键数据毫秒级响应与绝对可靠。面向智能座舱系统，佰维通过特研固件算法提升产品带宽与读写速度，配合端到端数据加密技术，为用户带来极速的交互体验和全面的隐私安全保障。在车联网系统方面，佰维车规产品以最高3万 P/E cycles的超高耐久设计，轻松应对OTA软件升级、海量传感数据传输等场景下的高频读写需求。针对车载娱乐系统多任务并行的特殊需求，佰维通过优化数据并行处理架构，完美支持导航、音乐、语音助手等多任务流畅运行。面向车载监控与行车记录系统，佰维创新研发的7×24小时循环写入优化技术可支持不间断录制，实现关键数据零丢失。　　研发封测一体化技术壁垒，快速响应市场需求，灵活开发解决方案　　佰维存储凭借"研发封测一体化"的独特优势，在车规存储领域建立了坚实的技术壁垒。公司通过"需求分析+研发设计+测试验证+量产交付"全流程布局，持续投入专业资源，打造了业界领先的研发能力、品质管控和市场响应体系。　　在存储解决方案研发方面，佰维组建了专业的车规研发团队，基于多年技术积累，对存储芯片性能、可靠性和功耗进行深度优化，精准匹配汽车应用场景。在先进封测与智能制造方面，公司拥有自建的存储芯片封测制造基地，已通过IATF16949汽车质量管理体系认证，并且建立了全面且严苛的车规级产品测试体系，覆盖产品全生命周期、全应用场景，保障产品在极端环境与长期使用情景下依然具备稳定、可靠的性能表现。在供应链保障方面，公司始终坚持多元化供应策略，拥有强大的上游晶圆资源整合优势，通过不断优化封测制造工艺水平，推进超薄die工艺水平提升，持续为汽车客户提供供应稳定、性能优良的存储产品。此外，公司可携手汽车客户打造场景化存储解决方案，确保技术领先性与市场响应速度，满足不同客户的差异化需求。　　未来，佰维特存将持续优化车规研发与供应链布局，通过自主创新突破存储技术瓶颈，联合汽车产业链上下游的伙伴，为全球智能汽车产业发展提供安全可靠的存储解决方案

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发布时间：2025-04-29 09:08 阅读量：292 继续阅读>>

AI+时代，兆易创新<span style='color:red'>存储</span>助力AI服务器创新升级

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AI+时代，兆易创新存储助力AI服务器创新升级

　　在人工智能技术重构全球算力格局的当下，AI服务器作为支撑大模型训练、云端推理及边缘计算的核心基础设施，正迎来部署规模的爆发式增长。其硬件架构的复杂化与性能需求的指数级提升也对存储组件提出了多维度挑战：从启动引导的低延迟读取到算力核心的高频数据交互，从紧凑空间的高密度集成到高温环境的长期稳定运行。而SPI NOR Flash凭借在高速读写、功耗控制及可靠性上的综合优势，正在成为AI服务器硬件生态中不可或缺的关键一环。　　在AI技术浪潮的驱动下，全球AI计算硬件市场呈现爆发式增长。2024年成为AI PC元年，行业渗透率在2025年有望突破50%。同时，AI服务器与DS一体机产品亦迎来全面爆发。据Gartner与集邦咨询(TrendForce)数据显示，2024年全球AI服务器出货量约165.3万台，在2,164亿美元全球服务器市场中占比高达65%，远超通用服务器。另有机构预测，2028年全球服务器市场规模将增至3,328.7亿美元，AI服务器份额将进一步提升至近70%，持续主导市场增长。　　从产业链上游资本动向观察，微软、谷歌等头部云服务商正加速AI服务器布局：2024年微软AI服务器出货占比预计达20.2%;谷歌2025年GB200服务器采购量或达 7,000-8,000 台;Meta将2024年资本支出提升至380-400亿美元，其中AI服务器采购占比预计10.8%。此类战略性投入直接推动AI服务器对高性能存储组件的需求呈指数级增长。　　兆易创新市场部产品经理田玥表示，AI服务器将为SPI NOR Flash提供多重应用空间，包括启动引导、算力核心、网络交互、管理监控等关键环节。在主板BIOS/UEFI固件存储中，SPI NOR Flash通常用于存储服务器启动引导程序、硬件配置及底层驱动等相关数据。在GPU加速器中，SPI NOR Flash用于存储AI芯片固件、驱动及轻量化模型参数碎片，满足训练、推理过程中频繁调用的需求。而在智能网卡(DPU)与网络控制器中，SPI NOR Flash承载网卡固件、协议栈及卸载引擎配置，凭借SPI/QPI接口与控制器的强兼容性，可快速加载协议栈以减少高速数据传输延迟;针对基板管理控制器(BMC)与管理子系统，SPI NOR Flash存储独立于主 CPU 运行的监控固件及状态参数，满足数据中心复杂环境下监控的需求。　　GPU和DPU将是SPI NOR Flash应用增长最快的领域。在云端AI服务器的高密度GPU运算场景中，高频数据交互催生SPI NOR Flash的差异化需求，如8个英伟达A100组成的GPU模组中，就有4种不同容量组合的SPI NOR Flash在使用，以保障高速数据传输与计算协同稳定性。与此同时，作为云端服务器标配的数据处理单元DPU，因云端处理与GPU加速的异构计算特性，对存储方案提出分级需求：256Mb至2Gb容量适配数据缓存与临时存储的高频交互场景，8Mb至32Mb容量则满足轻量化控制代码的存储需求，通过精准匹配任务负载的分级策略，实现数据处理效率与硬件成本的优化平衡。　　通过参与开放计算项目(OCP)等开源硬件生态，SPI NOR Flash产品也在加速融入全球 AI 基础设施供应链。以2012年由 Facebook发起的OCP NIC项目为例，其标准化OCP接口设计支持面板级模块化插入服务器机箱，通过开源硬件架构推动数据中心基础设施的高效构建。在此项目中，兆易创新的GD25LB256E 等产品与 DPU 芯片形成协同方案，为数据处理单元提供适配的存储支持，进一步释放开源硬件生态下的市场机遇。　　AI服务器的技术演进推动SPI NOR Flash需求持续升级：针对紧凑空间设计，需提供小尺寸封装与高容量集成的产品方案;耐高温性能适配数据中心高温环境;面对高速信号传输中的干扰与衰减问题，需强化驱动能力以保障信号完整性;针对高安全敏感市场，数据加密功能需求显著提升;同时，BMC管理模块与DPU卡等场景对8-32Mb小型容量闪存的需求持续增多，推动产品向轻量化、定制化方向发展。　　当前，兆易创新拥有业界领先的SPI NOR Flash产品矩阵，涵盖从512Kb到2Gb的全容量范围，支持3V、1.8V、1.65~3.6V、1.8V VCC&1.2V VIO、1.2V等多电压方案，并具备RPMC(可靠电源管理控制)、SFDP(串行闪存接口协议)等先进技术，满足AI服务器在高温、高负载环境下的稳定性要求。　　以具体产品为例，兆易创新针对低电压应用需求推出1.2V SPI NOR Flash两大产品系列：若追求极致低功耗，可选用VCC与VIO均为1.2V的GD25UF系列;若需兼顾低功耗与性能表现，则推荐采用1.8V VCC搭配1.2V VIO的GD25/55NF系列。此外，在高速数据传输领域，GD25/55T及GD25/55LT系列可提供高达200MB/s的数据吞吐量，而GD25/55X与GD25/55LX 系列则进一步将吞吐量提升至400MB/s，满足不同场景下的高速读写需求。　　自2008年推出国内首颗SPI NOR Flash以来，兆易创新历经多年的研发和市场拓展，已成为SPI NOR Flash全球市场占有率排名第二的芯片厂商，凭借270亿颗累计出货量的成熟经验，为AI服务器厂商提供可靠的量产保障与定制化解决方案。　　这一成绩源自兆易创新构建的稳定高效全球供应链体系。兆易创新已建立 ESG 风险管理体系，目标是2030年实现 50%以上供应商通过 RBA(责任商业联盟)认证。其全球供应链网络覆盖15+顶尖晶圆及封测厂商，并且公司依托合肥产品测试中心的27项核心测试能力，持续确保产品性能与交付稳定性。田玥表示，兆易创新通过多元化供应商策略与本地化生产布局，为AI服务器厂商提供稳定的供应链支持，助力全球AI算力基础设施在稳定性与绿色低碳目标上实现平衡发展。　　田玥最后表示，兆易创新凭借对AI服务器存储需求的深度理解、领先的产品矩阵及前瞻性布局，正成为AI算力革命的核心存储合作伙伴，其技术创新与生态协同将持续赋能全球AI基础设施的规模化落地与升级。

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发布时间：2025-04-28 11:36 阅读量：274 继续阅读>>

佰维<span style='color:red'>存储</span>企业级SSD通过OpenCloudOS、龙蜥、openEuler等开源社区认证

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佰维存储企业级SSD通过OpenCloudOS、龙蜥、openEuler等开源社区认证

　　近日，佰维存储的企业级存储产品SP406/416、SP506/516系列PCIe SSD完成了与OpenCloudOS、龙蜥(Anolis OS)和openEuler三大开源操作系统的兼容性认证。测试结果显示，系列产品在功能、性能、可靠性和兼容性等方面均表现卓越。　　佰维SP4/SP5系列企业级SSD分别与OpenCloudOS操作系统完成了全方位兼容性测试，涵盖操作系统安装测试、系统信息检查、分区和文件系统测试、热插拔测试、硬盘指示灯测试、硬盘读写性能测试、系统重启(Reboot)测试以及长时间压力测试等多轮严苛环节，测试结果表明佰维企业级SSD产品在Open CloudOS环境中表现出良好的适配性和稳定性。　　在产品功能与关键性能指标方面，佰维企业级SSD表现性能卓越、稳定可靠，可为企业级应用的连续性、长期稳定运行保驾护航。在可靠性与兼容性方面，在混合读写与快速随机切换的工作场景下，历经长时间压力测试，佰维企业级SSD依然能够稳定无误的运行。同时，佰维企业级SSD通过多家OS开源社区的互认证测试，表明可为客户OS使用提供灵活选择和适配。　　佰维企业级SSD SP4系列采用U.2形态接口，适用于各类企业级数据中心、云计算与高端服务器。该产品基于优异的企业级主控芯片结构，搭载企业级专用的高速3D TLC闪存颗粒，覆盖1.6TB~7.68TB容量，具备高吞吐量/IOPS、低延迟以及良好的 QoS 特性。采用高效固件架构，提升了产品的性能与耐用度，平均无故障时间高达250万小时。此外，极低的功耗表现可大幅降低客户运维成本，满足企业级应用对能效的严苛要求。　　佰维企业级SSD SP5系列最大带宽是Gen4产品的两倍。产品实现了性能与功耗的平衡，顺序读取/写入速度分别高达13100MB/s、10000MB/s，容量支持1.6TB~15.36TB，提供业界领先的KIOPS/Watt性能，满足企业级客户对于数据高密度存储、高兼容易用性及低TCO的需求，通过多种软件算法与固件优化，产品具备数据安全性保障、可靠与一致性等多项技术优势。可扩充E1.S、E3.S多种规格形态接口，以匹配EDSFF新型服务器、传统服务器、工作站等主流硬件平台的使用环境。　　除三大开源系统认证外，佰维SP4和SP5系列企业级SSD同时通过了飞腾、海光、龙芯等主流CPU厂商的适配测试;并通过联想、浪潮、新华三、同方等17家服务器厂商的互认证测试。广泛覆盖企业级硬件环境需求，为全球客户提供灵活、开放的存储解决方案。未来，佰维存储将推出更高性能、高可靠的企业级存储产品与解决方案，并联合更多生态伙伴深化协同创新，积极推动企业级存储产品的技术适配与生态共建，以智能存力引擎驱动数字经济高质量发展。

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发布时间：2025-04-21 13:34 阅读量：322 继续阅读>>

海凌科：智能触摸解锁ZW302x系列指纹模块支持<span style='color:red'>存储</span>100枚指纹

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海凌科：智能触摸解锁ZW302x系列指纹模块支持存储100枚指纹

　　海凌科全新推出HLK-ZW302x指纹模块，单价低至15元左右，支持存储100枚指纹，目前共两款，一款圆形指纹模块HLK-ZW3020，一款方形指纹模块HLK-ZW3021，方便用户根据不同使用场景来选择不同样式的指纹模块。　　新品首发福利，扫描上方二维码保存到淘宝或者天猫识别购买，也可以在京东、阿里巴巴、拼多多搜索“HLK-ZW3020”购买。　　产品介绍　　HLK-ZW302x系列半导体指纹模块以高速DSP处理器为核心，在无需上位机参与管理的情况下，具有指纹录入、图像处理、指纹比对、搜索和模板储存等功能。该系列模块，性价比高，解锁灵敏，识别准确率高，应用简单，使用场景广泛。　　产品特点　　HLK-ZW302x　　特点一智能触摸解锁　　HLK-ZW302x系列指纹模组可实现通过指纹识别智能触摸识别，可实现1：1和1：N两种指纹比对方式，指纹采集、指纹比对速度快。工作功耗低，操作起来更方便。　　HLK-ZW3020指纹模块支持360°指纹比对，任意角度，支持 360范围内旋转比对。　　特点二反应灵敏极速解锁　　HLK-ZW302x系列指纹模组采像成像时间更短，采集时间、搜索时间和上电时间均是毫秒级。　　指纹图像读取时，对干湿手指都有灵敏的反应和判断，获得最佳的成像质量，适用人群广泛。同时支持自学习适应功能，超高灵敏度，可以更好的匹配和识别指纹。　　特点三流程简化应用简单　　HLK-ZW302x系列指纹模组应用简单，资料齐全，产品售后问题可联系技术支持。模块新增“自动搜索 AutoSearch”指令功能,用户通过单条命令即可完成搜索操作,简化交互流程,强化使用便捷性。　　特点四精准识别安全系数高　　HLK-ZW302x系列指纹模块，安全等级为 3 时，认假率(FAR) <0.001%，ZW3020拒真率(FRR) ≤3.0%，ZW3021拒真率(FRR) ≤5.0%，使用通讯接口 UART。模块识别更加精准，安全系数高，用户使用起来更加安心。　　圆形指纹模块　　HLK-ZW3020圆形指纹模组体积小巧，大小仅21mm*21mm，采集时间 <250 毫秒、搜索时间 150 毫秒、上电时间 <100 毫秒，匹配方式包括比对方式(1:1)和搜索方式(1:N)，存储容量 100 枚。　　方形指纹模块　　HLK-ZW3020指纹模组体积大小24mm*24mm，比对时间1:1<450ms、启动时间<130ms、特征学习及存储时间<100ms，匹配方式包括比对方式(1:1)和搜索方式(1:N)，存储容量 100 枚。

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海凌科

发布时间：2025-04-17 16:42 阅读量：350 继续阅读>>

佰维特存电力全场景<span style='color:red'>存储</span>解决方案

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佰维特存电力全场景存储解决方案

　　在全球能源绿色转型浪潮下，智能电网正经历从"电力传输网"向"能源数据网"的跃迁。面对海量数据的实时处理、高效传输与安全存储需求，佰维存储凭借其深耕存储领域的技术积累，打造了面向电力能源行业的全场景存储解决方案，覆盖数据采集、边缘计算、设备运维、数据中心等关键场景，为智能电网构建高效、安全、绿色的数据底座。　　场景一：智能电力系统，适应复杂多变环境、超长寿命周期　　电力系统承担着电网数据采集、用电数据分析、边缘计算与智慧应用的核心任务，不仅面临复杂的运行环境，还存在高频数据写入，长期稳定运行的需求。　　佰维特存智能电力系统解决方案涵盖eMMC, LPDDR4/4X, DDR, NOR Flash嵌入式产品组合，可实现最低 -40℃ 、最高 +105℃ 的宽温域作业，供客户灵活选择。针对高频连续写入、严峻作业环境、长期稳定运行等典型行业需求，我们对产品的硬件架构与固件算法进行了专项设计与优化，其中，通过pSLC架构实现了产品超长寿命周期。产品不仅通过严苛的环境模拟测试流程，且完成了与电力市场主流SoC厂商的适配认证。　　场景二：电力设备巡检与监测，P/E高达30K，支持7×24小时高负荷写入　　电力智能巡检系统和电力监测节点需要7×24小时不间断的读写、处理数据，十分考验存储介质的擦写能力和寿命周期;户外巡检机器人、杆塔监测终端则需耐受极端天气温差、雨水侵蚀、电磁干扰等复杂工况。　　佰维采用工业级硬件设计与制造流程，通过固件优化大幅提升P/E擦写次数，系列产品具备超长使用寿命和耐用性，MTBF≥300万小时，即使长期频繁读写性能也不会衰退，从而支持电力监测设备7x24小时不间断平稳运行。产品具备宽温/防水/防尘/ 防磨损/抗静电/抗冲击/抗磁/抗摔落等超强“体魄”，降低客户设备的维护频率，确保电力系统的稳定、可靠和高效运行。　　场景三：电力数据中心，大容量、快速响应，支持海量数据实时处理　　电力数据中心作为电力系统发电、输电、配电和用电各环节的核心枢纽，不仅蕴藏着海量多样化的数据资源，还需要快速响应关键业务的数据调用、分析、整合和计算。　　面向电力数据中心，佰维特存提供高性能、大容量的SSD+内存条产品组合，轻松承载海量电力数据，支撑系统高效完成用电计量、负荷预测等复杂计算。系列产品最高支持-40℃~+85℃宽温工作，配备异常掉电保护、SRAM ECC数据纠错、E2E端到端的数据保护、RAID技术等企业级技术特性，不仅实现故障数据快速恢复，保障数据的完整性与安全性，助力数据中心稳定高效运行。　　佰维存储电力能源数据存储解决方案涵盖安全、可靠、高性能的多样化产品组合，为电力与能源行业提供了全面的数据存储与管理支持。从智能电网系统、电力监测系统到电力数据中心，佰维存储以其卓越的性能和广泛的应用领域，大幅提升系统的运行效率与安全性，降低客户的总体成本。

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佰维

发布时间：2025-04-09 09:13 阅读量：308 继续阅读>>

海凌科：电容球拍形指纹模块 100枚指纹<span style='color:red'>存储</span>

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海凌科：电容球拍形指纹模块 100枚指纹存储

　　海凌科推出球拍形指纹模块HLK-ZW0642，分辨率160X160，支持存储100枚指纹。球拍形外型，相比其他形状的指纹模块来说，无需再安装外壳，厚度更低，更节省设计空间。　　产品介绍　　HLK-ZW0642是一款基于电容触摸式传感技术的指纹识别模块，采用独特的球拍形设计，兼具高精度、高安全性和低功耗特性。该模块支持100枚指纹存储，分辨率达508DPI，误识率(FAR)低于0.001%，适用于智能门锁、工业控制、医疗设备等场景，提供稳定可靠的生物识别方案。　　产品特点　　1.识别准确率高，安全可靠　　HLK-ZW0642指纹模块支持508DPI分辨率，可清晰捕捉用户的指纹细节，降低误识别率。FRR(拒真率)<3%，FAR(误识率)<0.001%，达到金融级安全标准。　　ZW0642是电容触摸式传感器，相比光学传感器更防伪，抗指纹残留。　　2. 100枚指纹存储，应用广泛　　指纹识别模组用于使用者身份判定，当使用者用手指触摸指纹识别模组时，指纹识别模组就会扫描使用者的指纹，算法芯片可获取指纹图像数据，进行注册、比对操作。　　HLK-ZW0642指纹模块可存储100枚指纹，识别不同用户身份并解锁，适用于多用户场景，如企业考勤、智能门锁。　　3. 低功耗设计，超长寿命　　HLK-ZW0642指纹模块采用低功耗设计，工作电压3.3V，电流仅50mA。模块的使用寿命长达100万次，满足长期高强度使用需求。　　4. 使用简单，标准UART(TTL)接口　　HLK-ZW0642指纹模块标准UART(TTL)接口，抗静电、抗干扰设计，适用于工业控制设备。同时，模块提供测试套件，小白也能快速上手。　　应用场景　　HLK-ZW0642指纹模块应用场景广泛，可用于：智能门锁、保险箱等智能家居场景;考勤机、文件柜等企业安防场景;医疗设备、共享经济终端的身份授权管理等物联网场景。

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海凌科

发布时间：2025-03-31 14:12 阅读量：307 继续阅读>>

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MC33074DR2G	onsemi
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
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ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
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