<span style='color:red'>兆易</span>创新GD32G5系列荣膺2025全球电子成就奖“年度微控制器/接口产品”奖,印证高性能MCU硬核实力
  11月25日,在全球电子成就奖颁奖典礼上,兆易创新(GigaDevice)旗下高性能微控制器GD32G5系列MCU凭借出色的性能和市场表现,荣获“年度微控制器/接口产品”奖,这一殊荣充分印证了兆易创新在高端微控制器领域的技术实力和市场优势地位。  全球电子成就奖(World Electronics Achievement Awards)旨在评选并表彰对推动全球电子产业创新做出杰出贡献的企业和管理者。该奖项以影响力和权威性著称,是电子产业创新领域的标杆性评选,凭借专业性和公信力,已成为衡量企业技术实力与商业价值的重要标尺。  此次获奖的GD32G5系列MCU采用Arm® Cortex®-M33内核,主频高达216MHz,配备高级DSP硬件加速器、单精度浮点单元(FPU)等单元,可显著优化复杂计算任务的执行效率。其完善的安全机制、大容量存储资源、丰富的模拟外设和通用接口,为需要强劲算力、高可靠性及专业硬件加速的市场应用提供了理想的解决方案。  凭借强劲的算力和多种安全机制,GD32G5系列MCU为数字电源、人形机器人、充电桩、储能逆变、伺服驱动及光通信等领域提供了专业而灵活的硬件基础,尤其是电机驱动与电源应用等场景,能够为客户带来高效、稳定且安全的使用体验。同时,其丰富的开发工具与全面生态支持,能显著缩短用户研发周期,为产品快速上市保驾护航。  当前,工业正在向数字化、智能化与互联化转型,驱动其持续变革发展。在本次颁奖典礼中,GD32G5系列MCU荣膺“年度微控制器/接口产品”奖,充分彰显了兆易创新的技术实力。展望未来,兆易创新将持续完善GD32产品生态,携手产业链伙伴深化合作,共同赋能工业应用创新升级。
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发布时间:2025-11-26 10:14 阅读量:283 继续阅读>>
驱动未来:<span style='color:red'>兆易</span>创新GD32 MCU应对电机控制多场景挑战
  自2013年推出首颗32位MCU以来,兆易创新历经十余年深耕,出货量稳步攀升,截至今年上半年,累计出货量已突破20亿颗。作为国内通用MCU领域的领军企业,兆易创新的脚步从未停歇,始终在更多元的应用探索中不懈前行,致力于在产品质量上迈向新高度。  在2025电子发烧友电机控制先进技术研讨会上,兆易创新MCU市场部陈树敏围绕电机驱动领域的技术突破与应用实践,以《释放电机潜能:GD32 MCU的高性能驱动之道》为题发表主题演讲,系统分享了兆易创新在该领域的创新成果与前沿布局。  面向多元领域的解决方案矩阵  电机作为各类电子电器设备不可或缺的核心部件,其发展空间很大程度上由以 MCU 为核心的电机控制方案所决定。陈树敏表示,兆易创新针对工业、家电、消费电子及新兴市场等不同领域的差异化需求,量身打造了一系列适配性强、性能优异的电机控制解决方案,全面覆盖多场景下的电机驱动与控制需求。  伺服电机在工业领域应用非常广泛。兆易创新的双伺服电机方案,采用ARM® Cortex®-M4内核的高性能GD32F4作为主控芯片,主频高达240MHz,实现双伺服电机、高集成度低成本控制。这个方案可实现基于14位精度磁编码器定位的FOC磁场定向控制,并采用位置环、速度环、电流环三闭环控制,支持双电阻、三电阻电流采样方式。  EtherCAT®伺服从站解决方案是兆易创新在工业领域推出的一款重要方案。该方案以主频高达600MHz ARM® Cortex®-M7与ESC控制器二合一的GD32H75E为主控芯片,同时满足伺服控制性能和BOM成本的优化。其伺服驱动采用标准CiA 402协议,通过TwinCAT®进行实时控制,提供开箱即用解决方案。该方案内置自有强化算法,可在轮廓位置模式(PP)下采用梯形曲线规划。同时,基于芯片内部的HPDF模块,方案能以低成本实现高精度In-line电流的采样。  在家电领域,兆易创新的方案也显示了优异特性。在二合一空调外机方案中,兆易创新以主频GD32F30x系列为主控芯片,专门针对空调外机双电机和PFC单芯片应用。为保证家电设备的可靠性,其还内置 FLASH/SRAM ECC等功能安全特性。同时,方案中也集成了兆易创新自有的空调外机算法,包括压缩机单周期闭环启动,风机零速闭环启动等。在滚筒洗衣机的方案中,兆易创新采用了主频84MHz的Cortex®-M4内核的GD32F330系列作为主控芯片,内置成熟的矢量控制算法,转速、电流双闭环控制系统,支持弱磁控制、id=0控制等多种矢量控制策略,可实现滑膜观测器无传感器控制。  在洗地机领域,兆易创新推出GD32F5与GD32VW553双芯片一体方案:GD32F5依托丰富片上资源,承担多类电机控制(含无刷电机、有刷电机、舵机、测速轮)与LCD串口屏驱动任务;GD32VW553则专注无线通信控制,不仅支持微信小程序蓝牙配网,还可通过阿里云“云智能”以SoftAP模式完成设备配网,同时能实现电机启停操作演示。  扫地机方案则围绕主机与基站构建完整硬件体系,通过多模块协同满足复杂清扫需求。主机核心板选用GD32F30x/F503作为MCU,搭配DDR3L/DDR4内存、GD5F系列NAND Flash与GD25Q系列NOR Flash,充分满足核心运算与数据存储需求;驱动板与电源板搭配 GD30AP系列运放、GD30LD系列LDO等产品,确保整机稳定运行。惯导模块搭载 GD32E23x系列MCU,激光或ToF模块适配GD32F310、GD32W515、GD32C231等系列芯片;基站以GD32F303/F503为核心,带屏基站配套对应NAND Flash,带水泵基站采用 GD30DR300x系列单通道全桥驱动,同时集成GD32VW553系列Wi-Fi模块实现无线互联。  此外,工具领域中,锂电电钻方案采用Cortex®-M4内核的GD32F310系列作为主控,以精简的外围器件实现优异控制性能,目前已在头部园林工具客户中实现批量生产。  面对民用低空飞行和人形机器人这两大今年行业热点,兆易创新也带来了相应解决方案。在民用飞行器的飞控模块上,采用ARM® Cortex®-M4内核的高性能 GD32F4作为主控芯片,主频高达240MHz,支持Betaflight开源平台,电调模块则采用高性价比的 GD32C2x1/GD32E23x系列(Cortex®-M23 内核),兼容 AM32开源软件及兆易创新自研电调控制固件。  针对人形机器人,兆易创新提供全场景解决方案,在灵巧手部分,可通过 GD32E513/GD32G553实现单MCU多电机控制,或采用集成EtherCAT®的GD32H75E方案完成手部姿态算法、动作协调与通讯互联;雷达控制部分由GD32F303系列辅助FPGA实现感知功能,GD32F470系列为雷达算法提供算力支持;手臂/腿部关节部位则可通过 GD32E513/GD32G553/GD32H7及 GDSCN832构建高性能、小体积、多电机的控制方案。  以技术深耕构建全维度竞争力  除了丰富多元的解决方案,兆易创新在算法与开发支持层面同样表现突出。其核心算法已覆盖BLDC与正弦波两大控制领域,所有MCU型号均支持有传感器与无传感器两种定位方式,同时集成无感启动算法及多种保护算法,为电机控制的稳定性与安全性提供坚实保障。在开发套件方面,兆易创新提供了多种入门级电机评估套件,包括针对工业级、消费级、汽车级的FOC套件及常规BLDC套件,用户可通过官网渠道申请获取。更重要的是,其构建了完整的GD32开发生态体系,从产品开发套件、解决方案到IDE&编译器及开发量产工具,全面覆盖市面上各类主流应用场景,为开发者提供全流程支持。  目前,兆易创新已构建起完善的量产产品矩阵,覆盖从入门级M23内核、主流级M4内核到更高性能的M7内核产品。公司还在各细分领域深耕细作,持续投入资源打磨技术与产品。除电机控制方案外,兆易创新还提供数字电源、IoT 等领域的解决方案,并与合作伙伴携手,共同拓展更细分的控制应用场景,为产业发展提供更全面的支持。
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发布时间:2025-11-21 16:44 阅读量:347 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易</span>创新推出GD25NX系列xSPI NOR Flash,高性能双电压设计,面向1.2V SoC快速响应需求
  兆易创新(GigaDevice)推出新一代双电压高性能xSPI NOR Flash——GD25NX系列。该系列采用1.8V核心电压与1.2V I/O电压设计,可直接连接1.2V SoC,无需外部电平转换器,显著降低系统功耗并优化BOM成本。作为继GD25NF与GD25NE系列之后的第三代双电压供电产品,GD25NX系列延续了兆易创新在双电压供电领域的技术积累。该产品系列兼具高速数据传输能力与高可靠性,广泛适用于可穿戴设备、数据中心、边缘AI及汽车电子等对稳定性、响应速度、能效比要求严苛的应用场景。  GD25NX系列SPI NOR Flash支持八通道SPI模式,最高时钟频率为STR 200 MHz,DTR 200 MHz,实现高达400MB/s数据吞吐量。该系列的写入时间典型值为0.12ms,扇区擦除时间为27ms,其与常规1.8V八通道Flash相比,写入速度提升30%,擦除速度提升10%。为保障数据可靠性,GD25NX系列集成ECC算法与CRC校验功能,有效增强数据完整性并延长产品使用寿命。同时,该系列支持DQS功能,为高速系统设计提供完整信号保障,满足数据中心和汽车电子等高稳定性应用需求。  依托创新的1.2V I/O接口架构,GD25NX系列在实现卓越性能的同时,也具备出色的低功耗表现。其读取电流在八通道STR 200MHz模式下低至16mA,在八通道DTR 200MHz模式下低至24mA;与常规的1.8V八通道SPI NOR Flash产品相比,GD25NX系列的1.2V I/O接口设计可将读功耗降低50%,在确保高速运行的同时显著提升系统能效,为功耗敏感型应用提供更具竞争力的解决方案。  “GD25NX系列的诞生开创了低电压与高性能兼具的SPI NOR Flash新格局”兆易创新副总裁、存储事业部总经理苏如伟表示,“其设计紧贴主流SoC对低电压接口的需求,为客户带来了更高的集成度与更低的BOM成本。未来,兆易创新将持续拓展双电压供电产品线,覆盖更丰富的容量与封装规格,助力客户打造更加高效、可靠的低功耗存储解决方案。”  兆易创新GD25NX系列提供64Mb和128Mb两种容量选择,灵活满足不同应用对存储空间的差异化需求。该系列支持TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array)以及WLCSP (4x6 ball array)封装形式。目前,128Mb的GD25NX128J产品已开放样片供客户评估,64Mb容量的GD25NX64J样片也在同步准备中。如需获取详细技术资料或报价信息,欢迎联系AMEYA360客服。
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发布时间:2025-11-18 10:35 阅读量:313 继续阅读>>
边缘AI双模态,告别工业场景人工误判!<span style='color:red'>兆易</span>创新多芯片融合方案让磁瓦缺陷无处可藏
  在新能源汽车、工业设备需求爆发的当下,磁瓦作为一种广泛应用的电机核心磁性元件,其质量直接决定终端产品的可靠性。由于其制造过程的复杂性,容易导致磁瓦产生缺陷,严重影响产品的性能,降低产品的质量。然而,传统磁瓦质检依赖人工敲击听音、目视检查,有较高的漏检误判率,内部暗裂更是 “看不见的巨大隐患”。  如今,西安电子科技大学的“磁听视界”团队在第二十届研电赛中荣获一等奖,由他们设计的一款融合了兆易创新多条产品线的声振-视觉双模态磁瓦缺陷检测系统解决了这一行业痛点,不仅实现了“内部裂纹+表面缺块”的同步精准识别,更将检测效率显著提升,为磁瓦企业注入智能制造新动能。  磁瓦:多领域核心元件,传统质检陷 “效率低、内外缺陷难兼顾” 困局  磁瓦,作为电机中产生恒定磁场的关键磁性元件,早已渗透进现代工业的核心领域——从汽车、飞机的动力系统,到空调、电视的核心部件,再到变压器、新能源汽车及通信设备的关键组件,其质量直接决定终端产品的性能与可靠性。随着 “中国制造 2025” 与 “工业 4.0” 的深度推进,国内磁性材料产业迎来高速发展期:2019-2024年中国磁瓦市场从150亿元增长至240亿元,预计2025年市场规模达350亿,年均复合增长率超过10%。但磁瓦的制造流程极为复杂,需历经粉碎、混合、压制、成型、烧结、磨削、清洗等多道工序,压制成型的力度、烧结的温度及其他不稳定因素,极易导致磁瓦产生内部暗裂、表面缺块等缺陷,这些缺陷不仅会削弱磁瓦强度、影响产品性能,严重时甚至会引发电机故障与安全事故,因此出厂前的质检环节至关重要。  然而,当前行业主流的质检方式仍依赖传统人工:一方面靠工人目视检查表面缺块,另一方面通过敲击磁瓦 “听音辨缺陷” 判断内部裂纹。这种方式不仅效率低下,平均检测速度不足 20片/分钟,难以匹配规模化生产需求;更存在显著的主观性与不稳定性 —— 高强度检测易导致工人视觉、听觉疲劳,漏检、误判率飙升,且无法实现检测数据的数字化追溯,后续质量分析与工艺优化缺乏依据。即便部分企业引入单一机器视觉技术,也只能检测表面裂纹、崩缺,对小于0.5mm的亚表面微裂纹及内部气孔等隐蔽缺陷识别能力不足,“内外缺陷难兼顾” 的痛点始终困扰着磁瓦生产企业,进而直接影响至各行各业。  双模态“黑科技”:既“听” 得准,又“看”得清  研电赛边缘AI方案——“声振-视觉双模态磁瓦缺陷检测”系统,通过 “声振+视觉” 双模态融合,实现了缺陷检测“无死角”。  1、声振检测,“听”出内部暗裂,精准捕捉“频率异常”  当磁瓦从传送带跌落撞击激振台时,系统通过高灵敏度麦克风捕获声振信号,经三重核心技术处理:  高通滤波去噪:利用 GD32H759 的滤波器算法加速器(FAC),滤除 10KHz 以下的工厂机械噪声,保留缺陷特征频段;  VMD 模态分解:通过变分模态分解,提取反映内部结构的关键频段,放大 “良品 vs 次品” 的声振差异;  SVM 智能分类:基于 3000 组磁瓦声振样本(含 2008 个良品、992 个次品)训练的支持向量机模型,能精准识别内部暗裂,平均检测时长仅 83ms,误检率低至 3.2%。  即便是肉眼难辨的 0.3mm 微裂纹,也能通过声振信号的 “频率异常” 被精准捕捉。  ▲声振信号算法设计  2、视觉检测,“看” 清表面缺块,轻量化模型实现精准分拣  针对磁瓦表面缺块、崩边等缺陷,系统搭载 CMOS 工业相机(OV5640),配合量化优化的 YOLO-FastestV2 模型,实现实时检测:  模型轻量化:通过兆易创新 GD32 Embedded AI 工具,将原本需要 PC 端运行的 YOLO 模型压缩为 INT8 精度,直接部署在 GD32H759 MCU 上,无需依赖云端;  小目标精准识别:经 1000 张缺陷样本训练(含镜像、旋转、加噪数据增强,按 9:1 划分训练集与测试集),模型对边缘小缺块的识别准确率达 92.5%,检测时长控制在 300ms 内;  自动标注定位:检测结果实时在 RGB 触摸屏(1280×800 分辨率)标注缺陷区域,工人无需凑近查看,一目了然。  双模态数据最终通过系统融合判断,哪怕遇到 “内部无裂但表面缺块”“外观完好但内部暗裂” 的复杂情况,也能实现精准分拣。  ▲磁瓦外部缺陷检测算法设计  硬核硬件支撑:兆易创新芯片筑牢“低功耗与高可靠”底座  系统的高效运行,离不开兆易创新全产品线的协同支撑。从主控到电源,从电机驱动到存储芯片,每一颗芯片都为工业场景量身定制:  主控MCU:GD32H759  Arm® Cortex®-M7内核;  600MHz主频+ 3840KB Flash;  轻松承载双模态算法,功耗控制更佳。  数据存储:GD5F1GQ5UE  SPI NAND Flash用于存储数据,频率133MHz,容量1Gb;  具有大容量、高速数据传输等优势;  适用方案中LVGL页面图片、文字等大数据的存储与访问。  电源管理:GD30DC1350SSTR  4.5-25V宽输入,3A输出;  采用ACOT控制技术与同步整流结构,转换效率超90%;  内置过流、过温保护,为相机、电机提供稳定供电。  电机驱动:GD30DR3000WGTR  6.5-40V宽压支持,3.2A驱动电流;  ESOP8封装散热效率高;  内置死区时间控制、过流/过温保护,欠压锁定(UVLO)和防MOSFET直通等安全保护功能;  确保传送带匀速运行,相比同类芯片,性能与成本控制优势明显。  低压稳压:GD30LD2000NSTR  5V转3.3V转换电路以GD30LD2000NSTR芯片为核心;  提供低压高稳定性的本地电源输出,为 MCU、传感器提供洁净电源,避免电压波动影响检测精度。  尤其是 GD32H759 的双核协同设计:一块负责声振信号处理、人机交互,另一块专注图像识别、电机控制,通过串口DMA实现数据高速传输,确保系统在500ms内完成 “检测-判断-分拣” 全流程,以满足工业生产线的节拍需求。  工业级设计:从车间到云端,全场景适配  本系统不仅具备检测能力,更能完全贴合磁瓦生产车间现场的复杂环境。  1、自动化闭环:从“检测”到“分拣”无需人工干预  传送带采用闭环PID调速,依托霍尔编码器反馈,实时补偿速度误差,确保磁瓦跌落姿态一致;  检测完成后,高精度数字舵机自动将良品、次品分入不同料箱,避免人工分拣的二次损伤;  红外对射传感器精准触发检测流程,无需工人手动操作,实现 “无人值守” 运行。  2、人性化交互:看得见、听得懂、好操作  RGB 电容触摸屏支持10点触控,实时显示磁瓦总数、良品/次品数、声振频域图、缺陷标注图;  嵌入TTS语音合成模块,检测异常时自动播报 “第XX片磁瓦内部暗裂”,工人无需紧盯屏幕;  多级菜单支持传送带速度调节、检测参数配置,工人10分钟即可上手操作。  3、可拓展性:从磁瓦到全工业场景  目前系统已在横店东磁等头部企业的生产车间完成批量测试,除磁瓦外,还可适配:  电机定子、变压器铁芯等磁性元件的缺陷检测;  通过参数微调,延伸至陶瓷、玻璃等脆性材料的内部裂纹识别;  支持对接 MES/ERP 系统,检测数据实时上传,实现 “质量追溯 - 生产优化” 闭环。  边缘AI引领质检新方向,兆易创新筑牢未来工业技术根基  以AI智能检测取代人工经验判断,这套声振-视觉双模态磁瓦缺陷检测系统,不仅精准破解传统质检效率低、误判高、内外缺陷难兼顾的核心痛点,更清晰标定了工业检测的未来方向——以边缘侧 AI 为技术核心,深度融合多模态感知能力,将“精准、高效、低成本”的质检效能,切实延伸至每一条工业生产线。  未来,伴随超轻量化模型迭代、边缘 AI 技术深化等关键技术升级,兆易创新将持续以全栈式核心技术赋能,为行业向“工业4.0”深度迈进筑牢坚实的技术根基。
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发布时间:2025-11-11 14:25 阅读量:339 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易</span>创新GD32 MCU家族高性能产品再添新锐:GD32F503/505系列芯片实力亮相
  11月4日,兆易创新(GigaDevice)今日宣布正式推出GD32F503/505高性能系列32位通用微控制器,显著扩大了基于Arm® Cortex®-M33内核的产品阵容,为GD32 MCU高性能产品线再添新锐。该系列基于Arm®v8-M架构,主频高达280MHz,具备灵活的存储配置、高集成度、内置多种安全功能,为高性能计算提供坚实基础,可广泛应用于数字电源、工业自动化、电机控制、扫地机、BMS、人形机器人等多元化场景。GD32F503/505系列MCU现已开放样品及开发板申请,将于12月起正式量产供货。  更高主频,实现卓越性能  GD32F503/505系列芯片采用Arm® Cortex®-M33高性能内核,GD32F505主频280MHz,GD32F503主频252MHz,依托高效的Arm®v8-M架构,内置高级DSP硬件加速器和单精度浮点单元(FPU)。GD32F503/505系列芯片可提供高达4.10 CoreMark/MHz和1.51 DMIPS/MHz的卓越性能。  该系列芯片配备了高达1024KB Flash和192KB SRAM,用户可根据自己应用场景,通过分散加载方式,灵活选择Code-Flash、Data-Flash、SRAM容量。这一特性允许用户根据特定应用场景“量体裁衣”,在复杂的工业控制及消费电子产品中实现资源的最优化配置,显著提升设计弹性与成本效益。  外设灵活扩展,工业级稳定可靠  GD32F503/505系列集成了丰富的外设资源,集成了3个采样率高达3Msps的ADC(最多支持25通道),并配备1个快速比较器与1个DAC,可实现快速保护等功能。同时支持多达3个USART、2个UART、2个I2C、3个SPI、2个I2S、2个CAN-FD和一个USBFS接口,轻松连接各类外部设备。  此外,GD32F503/505系列具有强大定时系统,拥有1个32位通用定时器,5个通用16位定时器、2个16位基本定时器,2个16位PWM高级定时器,升级专为数字电源、电机控制等应用提供精准灵活的波形控制与强大保护机制。  GD32F503/505系列的工作电压范围为2.6V至3.6V,支持-40°C至+105°C的工业级工作温度。其精心设计的三种省电模式,为开发者提供了灵活的最大化功耗优化方案,使其在追求极致性能的同时,也能胜任对功耗敏感的便携式设备和电池供电应用。  GD32F503/505系列芯片采用增强型的电磁兼容与可靠性设计,具备卓越的综合性能与长效使用寿命。在典型工业场景下,该系列芯片可持续运行超过25年,并集成高等级ESD防护能力,支持接触放电8KV与空气放电15KV。其HBM/CDM抗扰度在三次Zap测试中仍稳定维持4000V/1000V,展现出优于工业与家电等行业常规标准的可靠性余量,保障了系统在严苛电气环境中的长期稳定运行,无惧严苛挑战。  主动防御,守护设备数据与代码安全  GD32F503/505系列微控制器构建了全方位的芯片级安全架构,提供安全启动和安全更新软件平台(SBSFU),配合用户安全存储区域等硬件安全特性,实现多级代码与数据的保护,可完成固件升级、完整性、真实性验证及防回滚检查。该系列芯片内置硬件安全引擎,集成SHA-256哈希算法、AES-128/256加密算法及真随机数发生器(TRNG),此外,每颗芯片均拥有独立UID,为设备身份认证与生命周期管理提供唯一性保障。  GD32F503/505系列芯片构建了多路看门狗、电源时钟监控及硬件CRC等为核心的多层级硬件安全机制,全方位保障系统可靠性与数据完整性。此外,其GD32F5xx系列MCU配套的STL(Software Test Library)软件测试库获得德国莱茵TÜV IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全认证。为助力客户产品快速满足认证要求,该系列还提供了完整的功能安全包(Safety Package),内含安全手册、FMEDA报告及安全自检库等关键资料,为工业应用构建了高可靠性基石。  完备生态支持,加速创意落地  GD32F503/505系列芯片提供了丰富的产品型号,覆盖LQFP100/64/48、QFN64/48/32、BGA64等多种封装,可以满足各种小型化设备需求。  GD32具备全链条开发生态,为项目落地提供无缝支撑。兆易创新提供了免费的集成开发环境GD32 Embedded Builder IDE、调试下载工具GD-link以及多功能编程工具GD32 All-In-One Programmer。此外,Arm® KEIL、IAR和SEGGER等行业主流工具厂商也将为该系列产品提供包括编译开发和跟踪调试在内的全面支持。
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发布时间:2025-11-04 14:18 阅读量:373 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易</span>创新GD30BM2016系列破解BMS AFE四大痛点
  在全球碳中和、能源数字化浪潮席卷下,电化学储能产业正以年均30%的速度狂飙突进。在这场万亿级产业变革中,模拟芯片作为电子系统的“神经网络”,其国产化进程不仅关乎产业链安全,更将成为决定中国科技产业全球竞争力的关键变量之一。  伴随5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展,模拟芯片在消费电子、新能源汽车、通信、工业控制等领域扮演着关键角色,市场需求持续增长。其中,模拟电源管理芯片(Analog PMIC)作为电子设备电源管理系统的核心部件,不仅需求随之激增,而且呈现出高性能、高集成、高可靠性的发展趋势。  作为中国领先的无晶圆厂半导体公司,从2019年开始,兆易创新便积极布局模拟芯片领域,将其作为企业未来的核心增长点之一,不断突破企业增长边界,提升生态协同价值,构建国产模拟芯片的突围路径。  从存储、MCU到模拟芯片的战略演进  模拟芯片作为连接物理世界与数字世界的桥梁,具有产品品类多样、集中度不高、产品生命周期长、下游应用广泛等特点,被称为“黄金级赛道”。然而,目前中国模拟芯片产业整体呈现“国产化水平偏低、细分领域加速追赶”的发展态势。相关机构数据显示,2024年中国模拟芯片国产化率不到20%,整体国产化空间较大。  面对模拟芯片技术壁垒高、产品品类繁多的特点,兆易创新将其在存储和MCU等领域的成功经验延伸至模拟芯片领域,通过“内生孵化”的策略和独特的“MCU+”协同优势,构建起“通用+专用”的模拟芯片产品矩阵,并围绕产品组合协同战略,推动国产替代向系统级解决方案升级。  目前,兆易创新在模拟芯片的布局主要有6大品类,覆盖通用电源、电机驱动、充电管理、锂电池管理芯片、信号链、专用标准芯片,对应700+产品型号,可实现通用产品和专用产品广泛覆盖,满足行业多样化应用需求。  GD30BM2016:切入高价值赛道的“尖兵”  作为连接电池包与主控MCU的桥梁,AFE芯片负责高精度地采集电芯电压、温度及电流等关键信息,并执行电池均衡、提供保护功能,是BMS的核心组件之一。然而,当前低压电池管理系统(BMS)AFE行业仍然存在诸多痛点和难题:一是在不同功耗下、高低温等条件下,电芯电压/电流/温度测量精度不足;二是单芯片无法支持多串数的兼容设计;三是电池包的安全性有待提升;四是因外部环境的变化,供应链稳定性不足,海外依赖风险高,交期不稳定。  为此,兆易创新通过开发高性能、强可靠性、纯国产供应链的GD30BM2016系列BMS AFE产品,解决以上痛点和难题。作为工业级高精度电池模拟前端(AFE)芯片系列,GD30BM2016系列核心特点在于:一是测得准、快,全温范围内电压采集误差仅±5mV(-40~85 ℃),温度测量精度优于±3℃,电流测量精度±10 uV;二是采用单套模拟IP+数字逻辑,只需做一次认证、一次开发,就可以覆盖电芯3~16串全系软硬件兼容设计,避免后期反复做硬件的测试,进一步降低产品开发成本;三是采用100V高压BCD工艺器件,具有强抗浪涌、热插拔、乱序与ESD干扰能力,同时在主动保护策略上采用硬件双检测(ADC+CMP),提高产品的安全性;四是采用国内独立的晶圆与封测供应链,支持国产化需求,具备大规模交付能力。  与此同时,该系列芯片不仅具有高精度、高集成度的特性,还具有灵活扩展能力,可与GD32 MCU等其他产品线进行生态组合,精准解决电动工具、二轮车、便携储能、户储/家储、铁塔备电、AGV、机器人等行业痛点,满足行业定制化的需求,具有较高的性价比和应用潜力。比如,在一个机器人方案中,兆易创新可以提供主控MCU、用于存储固件的NOR Flash,以及电机驱动芯片和锂电池管理芯片。  这种“组合拳”式的打法,不仅能为客户提供更高的集成度和更优的系统成本,还能显著缩短客户的研发周期,从而建立起远超单一产品供应商的强大护城河。而GD30BM2016在高精度测量、高性价比和多应用场景上的表现,使其成为兆易创新在模拟芯片领域的重要“尖兵”,助力其在高价值赛道上实现“1+1>2”生态协同效应。  构建坚实的技术生态协同壁垒  当前,全球能源转型和“双碳”目标驱动模拟芯片市场持续爆发,为中国本土模拟芯片企业提供了“水大鱼大”的成长环境。IC Insights数据显示,2023年全球模拟芯片市场规模达832亿美元,预计到2028年将突破1200亿美元,年复合增长率(CAGR)约为7.5%。  然而,在这个万亿级市场,不可忽视的一个残酷现实:中国模拟芯片国产化率不足20%,高端市场更是被国际巨头垄断。与此同时,这些国际模拟芯片大厂基本采用IDM(Integrated Device Manufacturer)模式,即集“设计—制造—封测”环节为一体,可以将设计和工艺整合起来开发新产品,具备更强的资源聚集能力,能够更好地掌握创新主动权。  为了应对国际巨头的技术壁垒和生态体系,以及顺应国产化替代大势,兆易创新以高精度模拟芯片为切入点,持续扩展产品线,覆盖电源管理、信号链、电机驱动、BMS AFE等方向,同时通过与国内晶圆厂和封装测试企业的紧密合作,不断提升产品的良率和可靠性,缩短客户导入周期。  除了在国产替代领域发力,兆易创新还凭借在MCU市场拥有庞大的客户基础和强大的品牌影响力,强化“MCU+模拟”协同战略,为客户提供更完整的BMS系统级解决方案,不断提升市场吸引力和客户黏性,形成了强大的业务生态协同效应。  此外,兆易创新还积极布局高端与差异化市场,深刻洞察人工智能、物联网、新能源等新兴技术未来趋势,聚焦高集成度、低功耗、专用化方向,将模拟芯片技术与新兴市场需求紧密结合,全力支持AI数据中心、人形机器人以及AIoT设备等快速增长的市场。  如今,模拟芯片这个"长周期、高壁垒、慢变量"的赛道,正吸引越来越多的中国本土芯片“躬身入局”。中国模拟芯片产业也从“单点突破”迈向“系统赋能”阶段。未来,在模拟芯片战略演进中,兆易创新将充分发挥其在MCU和存储等领域的协同优势,构建起坚实的技术生态壁垒,为数字能源革命注入强劲动力。
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发布时间:2025-10-28 14:32 阅读量:600 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易</span>创新GD32F5xx与GD32G5xx STL软件测试库获颁IEC 61508功能安全认证
  兆易创新GD32F5xx与GD32G5xx系列MCU配套的STL(Software Test Library)软件测试库获得德国莱茵TÜV授予的IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全认证。这是继GD32H7与GD32F30x STL之后,兆易创新在功能安全领域实现的又一重要拓展,已实现Arm® Cortex®-M7、Cortex®-M4及Cortex®-M33内核MCU的全面覆盖。依托这一布局,兆易创新将持续为全球工业控制、能源电力、人形机器人等关键领域客户,提供高性能、高安全性的多元化产品与配套软件解决方案。  随着工业自动化等领域对安全性要求的不断提升,功能安全已成为嵌入式系统设计的核心要素。兆易创新基于Arm® Cortex®-M33内核的GD32F5xx与GD32G5xx系列MCU已发展成为工业高性能应用的重要选择。其中,GD32F5xx系列MCU主要面向能源电力、光伏储能、工业自动化等对处理性能和控制精度有严格要求的应用领域。GD32G5xx系列则凭借出色的处理性能、丰富多样的数字模拟接口资源,以及WLCSP81(4x4)超小封装在内的多种封装形式,广泛适用于人形机器人、数字电源、充电桩、储能逆变、变频器、伺服电机、光通信等多元化场景。与之配套的STL软件测试库可对MCU内部模块进行实时监控与系统检查,能够有效检测随机硬件故障,并在识别到异常后立即触发预设的安全响应机制,确保MCU始终置于安全状态,从而降低潜在的风险隐患。  此次认证的获得,不仅彰显了兆易创新在功能安全体系构建、技术实现与流程管理方面的深厚积累,更体现了公司对国际安全标准的持续遵循与坚定承诺。未来,兆易创新将继续推进功能安全在多元产品线的纵深布局,致力于以更安全、更可靠的产品,赋能千行百业的智能化升级与高质量发展。
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发布时间:2025-10-24 09:40 阅读量:420 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易</span>创新与纳微半导体数字能源联合实验室揭牌,加速高效电源管理方案落地
  10月13日,兆易创新(GigaDevice)与纳微半导体(纳斯达克股票代码:NVTS)共同设立的“数字能源联合实验室”在合肥正式揭牌。该实验室将GD32 MCU领域的深厚积累,与纳微半导体在高频、高速、高集成度氮化镓以及拥有沟槽辅助平面技术的GeneSiC碳化硅领域的产品优势相结合,面向AI数据中心、光伏逆变、储能、充电桩、电动汽车等新兴市场,提供智能、高效的数字能源解决方案。纳微半导体系统应用工程副总裁黄秀成(右)与兆易创新高级副总裁MCU事业部总经理李宝魁(左)合影  夯实数字能源基石,注入强劲“芯”动力  自筹备以来,数字能源联合实验室已取得一系列丰硕成果,先后推出4.5kW、12kW服务器电源,以及500W单级微型逆变器等解决方案。这些方案以先进拓扑,满足行业“高效率、高功率密度”等需求演进方向。方案的落地不仅展现了兆易创新与纳微半导体在数字能源领域的创新实力,也凸显了双方技术融合所带来的独特优势与市场竞争力。  500W单级光伏微逆方案基于兆易创新GD32G553 MCU与纳微双向GaNFast™氮化镓功率芯片,采用单级一拖一架构,具备高效率、低损耗、高集成度和成本优化等优势。结合优化的混合调制策略与软开关技术,峰值效率超过97.5%,CEC效率超过97%,MPPT效率超过99.9%。单级架构直接实现直流到交流的转换,省去一级直流-直流变换环节,提升功率密度,并减少器件数量和损耗。通过磁集成设计与纳微双向氮化镓开关,可进一步缩小尺寸,降低BOM成本。  基于兆易创新GD32G553 MCU,结合纳微GaNSafe™氮化镓功率芯片与第三代快速碳化硅MOSFETs产品的4.5kW和12kW AI服务器电源方案,专为AI和传统服务器以及超大规模数据中心设计。其中的12kW方案不仅符合开放计算项目(OCP)、开放机架v3(ORv3)及CRPS规范,更以极简元器件布局,超越80 PLUS红宝石“Ruby”标准,实现97.8%峰值效率。  迈向全球能源转型  推动绿色与智能技术融合  在全球能源转型的大背景下,数字能源解决方案的需求正在迅速增长。AI、大数据、云计算等新兴技术不断推动能源行业的变革。特别是在绿色能源和智能电源管理领域,创新技术和系统集成已成为实现更高效、更环保、更可持续电力系统的关键。  揭牌仪式上,纳微半导体系统应用工程副总裁黄秀成与兆易创新高级副总裁、MCU事业部总经理李宝魁共同为实验室揭牌,并就未来合作方向及实验室运营模式进行了深入探讨。双方一致表示,将以联合实验室为平台,深化技术协同,加速创新成果转化。  纳微半导体系统应用工程副总裁黄秀成表示:“联合实验室的成立是纳微半导体与兆易创新战略合作深化的重要里程碑。我们将充分发挥氮化镓技术在高效电源管理中的优势,结合兆易创新在MCU领域的深厚积淀,共同开发面向未来的数字能源解决方案,为全球客户带来更高效、更环保的创新产品。”  兆易创新高级副总裁、MCU事业部总经理李宝魁表示:“数字能源是兆易创新的核心应用方向之一。通过与纳微半导体的合作,我们将高性能GD32 MCU与领先的GaNFast™氮化镓技术深度融合,为客户提供更具竞争力的解决方案。这不仅是技术层面的协同创新,更是双方推动绿色能源、助力产业智能化转型的坚定承诺。”  此次联合实验室的成立,不仅是对兆易创新与纳微半导体前期合作成果的肯定,更预示着双方在数字能源领域的广阔合作前景。未来,实验室将继续以技术创新为核心,加速高效电源管理方案在更多应用场景的落地,驱动数字能源产业的高质量发展。
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发布时间:2025-10-13 16:08 阅读量:532 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易</span>创新与南瑞继保达成战略合作,筑牢电力芯片供应链安全底座
  10月9日,兆易创新(GigaDevice)与南京南瑞继保电气有限公司(以下简称“南瑞继保”)达成战略合作伙伴关系。此举旨在充分聚合双方优势,将兆易创新在国产MCU、存储及模拟器件领域的产品技术经验,与南瑞继保在电力保护控制、工业过程控制、智能电力装备等领域的深厚积累进行优势协同,助力南瑞继保打造安全、稳定、自主的国产供应链体系,加速电力行业创新方案的落地,推动电力安全性与智能化水平持续提升。  南瑞继保总经理、党委副书记李九虎,副总经理、党委委员文继锋,研究院保护控制平台研究所所长李响,以及兆易创新CEO胡洪,副总裁、PMU事业部总经理陈永波,中国销售部总经理王海洋等人出席了本次签约仪式。  南瑞继保在大电网保护控制、柔性输电保持行业领先,行业方向从电网电厂向新能源电力系统、矿业能源、源网荷储、制氢氨醇、钢煤石化、轨道民航、零碳园区等领域成功拓展。南瑞继保坚持“解决问题就是创新”的文化理念,持续推进科研与产业深度融合。开创性提出并建立以“工频变化量”等原理为核心的快速继电保护和稳定控制理论体系,解决继电保护历史性、世界性难题。提出并构建了电力系统“三道防线”,极大提高了我国电网安全稳定运行水平。打破国外直流控制保护技术垄断,成功研制特高压直流输电、柔性交直流输电成套装备等多项国之重器,引领行业技术发展方向。率先提出“打造理想同步电源”的构网理念,完成构网型技术开发和装备研制,实现多场景全面应用,彻底解决了新能源大规模消纳的本质问题,助力“双碳”目标实现。  作为国内领先的半导体厂商,兆易创新凭借多元化的产品布局与严苛的品质管控,为南瑞继保打造高效稳定的国产供应链提供了有力支撑。其覆盖MCU、存储、模拟的全面产品线,能够提供一站式芯片解决方案,有助于提升南瑞继保供应链的协同效率与整体安全。特别是在继电保护装置等核心领域,兆易创新GD32 MCU高性能产品展现出独特优势:SRAM/Flash全区支持ECC校验,为复杂电力环境下的长时间不间断运行保驾护航;其对系统级IEC 61508 SC3 (SIL2/SIL3) 功能安全标准的支持,可进一步保障电力应用的可靠性和安全性。同时,兆易创新存储产品容量齐全、可靠性高,覆盖工规、车规不同等级,可充分满足不同电力应用需求;加之种类丰富的模拟产品矩阵,能进一步提升整体方案的完整性与灵活性。  在签约仪式上,南瑞继保总经理、党委副书记李九虎表示:“兆易创新在芯片器件领域具备卓越的技术实力和品质保障,这与南瑞继保在智能电力装备方面的研发优势高度契合。此次与兆易创新的战略合作,将有助于加速我们关键元器件的国产化进程,提升产品在电力行业的综合竞争力。我们期待通过双方的紧密协作,为电力行业的数字化、智能化转型提供更安全、更高效的解决方案。”  兆易创新CEO胡洪表示:“南瑞继保在电力系统保护与控制领域拥有深厚的技术和市场积淀,其产品在电力系统中发挥着关键作用。与南瑞继保的战略合作,是兆易创新推动国产芯片在电力行业深度应用的重要机遇。我们将依托多元产品矩阵,为南瑞继保提供稳定可靠的供应支持,为能源安全和智能电力装备的发展贡献力量。”  随着新能源与智能电力的快速发展,兆易创新与南瑞继保的合作将有力推动电力行业的数字化、智能化升级。此次战略合作不仅是双方在技术、产品和市场等多方面的深度融合,也是双方在推动行业创新与能源行业可持续发展的道路上迈出的坚实的一步。
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发布时间:2025-10-10 15:12 阅读量:471 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易</span>创新:清洁电器开卷,智能MCU是关键变量
  清洁电器市场正处于技术迭代与产品创新双轮驱动的关键阶段,智能化升级、功能集成化及成本优化需求交织,推动行业竞争格局加速重构。在此背景下,如何精准匹配不同清洁电器品类的技术特性,选择兼具算力支撑、功能适配性与成本优势的控制方案,成为厂商提升产品竞争力的核心课题。  在第八届电动工具控制与充电技术研讨会暨清洁电器技术创新论坛上,兆易创新MCU事业部产品市场经理梁峰带来了针对性分享。作为深耕清洁电器芯片应用领域的从业者,梁峰结合行业趋势、兆易创新全系列产品实践及客户合作案例,从技术适配、成本平衡、场景落地等维度,为清洁电器企业选择合适控制方案提供了专业视角与实践参考。  控制方案成行业破局点  清洁电器行业历经二十余年发展,技术竞争日趋白热化。梁峰指出,主流厂商的产品矩阵已从扫地机、洗地机、吸尘器、窗宝等核心品类,逐步延伸至庭院机器人、泳池机器人、割草机等细分领域,行业渗透率持续攀升。  从核心产品来看,扫地机在智能化与科技感体验上不断升级,建图、避障、自动清扫、机械臂操控、远程控制等功能更趋成熟;洗地机则实现从“能用”到“好用”的跨越,在硬质地面清洁、干湿混合垃圾处理及清洁力度上优势显著。这对主控芯片MCU提出更高要求:一方面需持续提升算力以适配智能化需求,另一方面因扫地机解决方案正从“主控+地刷+无线模组分离式”向一体化迭代,还需MCU具备大封装、多IO口、多串口等丰富片上资源。  GD32 MCU 产品聚焦清洁电器  作为全球十大32位通用MCU厂商,兆易创新针对清洁电器行业需求构建了丰富的产品矩阵。按内核算力划分,其产品覆盖M4至M33内核,主频约150MHz。考虑到三角激光、dToF、线激光雷达等在清洁产品中应用广泛且成本要求苛刻,兆易创新在入门级低成本产品上实现突破,旗下GD32E235系列、GD32F31x系列、GD32W515系列均已在此领域落地成熟应用。此外,针对智能化产品对无线功能的核心需求,兆易创新也同步提供了相应产品。  核心产品覆盖全场景需求  基于GD32VW553的模组  兆易创新有几款产品已经在行业中得到了广泛的应用。其中,GD32VW553双模无线MCU支持Wi-Fi 6与BLE 5.2,具备丰富IO资源,可完美适配洗地机应用。该芯片采用RISC-V内核,主频达160MHz,最高支持4MB Flash与320KB SRAM,还集成CAU、HAU、TRNG、CRC、ECC、EFUSE等安全模块,保障数据安全。兆易创新同步推出了基于此芯片的四款模组,定位“极致成本Wi-Fi 6模组”,进一步降低客户应用门槛。  GD32W515 MCU  另一款重要产品是GD32W515 MCU,该系列采用Cortex®-M33内核,主频高达180MHz,拥有大存储容量,最高支持2MB Flash与448KB SRAM,且采用QFN36、QFN56小封装设计,适配空间受限场景。  梁峰表示,为响应市场对成本的敏感需求,兆易创新从GD32系列中遴选产品组成超值产品线,在适度平衡算力与资源的同时实现优化成本的目的。以GD32C231为例,其采用ARM® Cortex®-M23内核,支持1.8V-5.5V宽供电电压,深度睡眠电流低于5μA;针对工业场景安全性要求,存储单元集成ECC与CRC校验功能,为入门级产品提供关键安全保障。目前该产品在清洁电器领域,适用于小单电机控制、低成本电池管理及小传感器节点型MCU控制等场景。  三大方案直击清洁电器痛点  本次大会,兆易创新带来了多款基于GD32系列芯片的清洁电器产品方案。  GD32F5+GD32VW553 洗地机一体方案  首款是GD32F5+GD32VW553洗地机一体方案:其中,GD32F5凭借丰富资源,负责多类电机控制(含无刷电机、有刷电机、舵机、测速轮)及LCD串口屏驱动;GD32VW553 则承担无线通信控制功能,支持微信小程序蓝牙配网,也可通过阿里云“云智能”以SoftAP模式完成配网,还能演示电机启停操作。  基于GD32 MCU 避障线激光方案(欢创)  第二款是与合作伙伴欢创联合开发的避障线激光方案,以GD32W515芯片为核心,可同时兼容CMOS与激光传感器。该方案能以固定每秒帧数的扫描速率,在115°视场角内实现毫米级激光测距扫描,并生成空间平面点云信息,为清洁设备避障提供精准数据支持。  基于GD32E503和GD30BM2016的一站式清洁电器解决方案  第三款为一站式清洁电器解决方案,由GD32E503 MCU与GD30BM2016 BMS AFE芯片构建完整硬件架构。其中,GD30BM2016 BMS AFE芯片功能强大,支持3-16串电池电压检测;16bit ADC电压检测精度达±5mV;内置1个温度传感器且可外接9个NTC电阻测温;最大支持8串同时均衡,最大均衡电流80mA;支持COV,CUV,SCD等多种保护;集成高性能的高边驱动,支持并口和串口充放电模式。整套方案支持三元锂与磷酸铁锂电池的SOC/SOH算法,具备电压、电流、温度等参数的实时监测、报警及保护功能,拥有多种通信接口以实现与BMU的交互控制,还能依据均衡管理策略对电芯进行均衡管理,提升电芯一致性并延长使用寿命。该方案可用于扫地机、洗地机、吸尘器、移动户储中。  梁峰指出,清洁电器领域是兆易创新核心战略应用板块之一,不仅在公司整体业务布局中占据重要地位,更持续为业绩增长提供关键支撑。依托多年技术积累与产品迭代,兆易创新已构建覆盖清洁电器不同细分场景、不同算力需求的全系列产品矩阵。更重要的是,兆易创新始终以严苛标准把控产品质量,芯片在稳定性、安全性及兼容性上的优异表现,已获得行业客户的广泛认可,形成了良好的市场口碑与客户粘性。未来,兆易创新将继续聚焦清洁电器行业的智能化、集成化发展趋势,深化技术研发与产品创新,持续推出更贴合场景需求、更具成本优势的芯片及解决方案。
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发布时间:2025-09-30 15:04 阅读量:506 继续阅读>>

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