兆易创新亮相FAIR plus 2026，全栈芯片赋能具身智能机器人新生态

发布时间：2026-04-20 09:38
作者：AMEYA360
来源：兆易创新
阅读量：201

　　4月22日至24日，FAIR plus 2026机器人全产业链接会将在深圳会展中心(福田)9号馆盛大启幕。作为世界级机器人开发制造技术领域的重要盛会，本次展会聚焦机器人全产业链核心技术与优质开发资源，着力打通AI与机器人产业壁垒，搭建技术交流、场景对接与产业合作的核心平台，汇聚全球行业同仁共话智能机器人产业发展新机遇。

　　作为业界领先的半导体解决方案提供商，兆易创新将携核心技术与产品亮相本次盛会。展会期间，兆易创新将深入分享机器人运动控制底层技术闭环的创新路径与实践成果，以硬核技术实力赋能产业高质量发展。此外，兆易创新还将在H9B17展位，展出具身智能机器人适用的MCU、存储及模拟芯片全栈产品与解决方案。诚邀各界同仁与合作伙伴莅临展位交流、聆听专题分享，携手共筑机器人产业发展新生态。

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