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晶振热点观察室丨小米AI眼镜发布，带火了哪些隐藏<span style='color:red'>元件</span>？

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晶振热点观察室丨小米AI眼镜发布，带火了哪些隐藏元件？

　　近日，小米发布“面向下一代的个人智能设备”——小米AI眼镜，并在“人车家全生态发布会”中提出其全场景战略布局，开启AI与硬件深度融合的新纪元。　　随着AI眼镜技术逐步走向消费级市场，“百镜大战”愈演愈烈。国内外众多科技品牌纷纷推出各类AI眼镜产品，涵盖音频眼镜、拍摄眼镜、AR眼镜等形态，产业链加速成型。而在这些智能穿戴终端设备中，有一类被广泛使用却经常被忽略的基础元器件，正在发挥着不可替代的作用——晶振。　　晶振，作为电子设备中的时钟源，为主控MCU、蓝牙模块、传感器等提供精准的频率参考，其性能直接影响系统运行的稳定性、响应速度与抗干扰能力。　　多场景应用：从基础晶振到高精度晶振　　根据AI眼镜的功能复杂度和功耗设计需求，晶振选型也呈现多样化：　　低功耗晶振　　低功耗晶振主要应用于AI眼镜的待机、唤醒、RTC等低频模块　　推荐频率：32.768kHz，24MHz，40MHz负责系统级唤醒、功耗管理和传感器同步;　　推荐封装：1612 / 2016 / 1610 / 2012;　　特点：小尺寸、低功耗，提升整体续航。　　高精度晶振 / 温补晶振　　适用于对时钟稳定性要求高的场景，如SLAM定位、摄像头图像处理和AR渲染。　　温补晶振通过温度补偿，减少环境温度变化引起的频率漂移，提高稳定性。　　它还能显著降低相位噪声与抖动，对图像拼接和传感器融合尤为重要，是AI眼镜中的基本配置，而非可选升级。　　温补晶振：在AI场景的价值　　不少人误以为AI设备必须搭载高频高性能晶振，但实际上不同场景需求不同。　　温补晶振广泛应用于：　　AR眼镜的SLAM地图实时更新，保证定位精准;　　蓝牙多设备自动配对时钟同步，避免信号冲突;　　高精度晶振为持续定位和长时间通信提供稳定的时间基准，是AI智能穿戴设备不可或缺的核心元件。　　AI 眼镜市场增长，晶振出货同步扩大　　IDC预测，2025年全球AI眼镜出货量将超过1200万台。随着小米、华为、百度等头部厂商的积极入局，市场进入快速增长阶段。晶振作为基础电子元件，出货量必然同步提升。　　晶振产品针对穿戴设备特点不断优化：　　尺寸更小，适应紧凑设计;　　功耗更低，延长续航;　　机械强度和抗振性能增强，适应日常佩戴环境。　　晶振在AI眼镜中的核心任务是“时间控制”　　晶振为处理器、通信模块、传感器等提供稳定时钟，确保设备内各模块数据同步和协调运作。　　它支持：　　摄像头时序同步，保证图像无错帧;　　主控与传感器低功耗唤醒，实现精准计时与节能;　　蓝牙通信频率控制，确保连接稳定。　　虽然晶振不直接参与图像处理、SLAM建图或AI算法，但其提供的精准时序是系统高效稳定的基础。　　总结　　晶振为AI眼镜提供稳定、低功耗、抗干扰的时钟支持，在硬件系统中属于关键支撑器件。　　其价值不在于提升系统智能水平，而在于提升系统运行可靠性与功耗控制能力。　　晶振不是核心算法模块，但在AI设备运行中始终不可或缺。　　未来，晶振产品将继续朝着更小型、更节能、更高稳定性的方向发展，助力AI眼镜等智能设备实现更优性能与用户体验。

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晶振

发布时间：2025-08-01 13:28 阅读量：350 继续阅读>>

太阳诱电高可靠性<span style='color:red'>元件</span>（车载用途）产品阵容：电感器·EMC抑制<span style='color:red'>元件</span>

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太阳诱电高可靠性元件（车载用途）产品阵容：电感器·EMC抑制元件

　　太阳诱电向汽车电子市场提供的高可靠性商品，不仅符合AEC-Q200试验标准、IATF16949认证等标准，还融入了长寿命、低故障率等的佳设计并且以「适合的材料」呈现高可靠性商品。　　电感器・EMC抑制元件　　金属功率电感器/铁氧体功率电感器铁氧体磁珠电感器　　电感器-使用金属类磁性材料、小型、大电流性能优异的金属类功率电感器 MCOIL™ 和铁氧体功率电感器　　——车身系 · 信息系　　LCEN系列-MCOIL™、对金属材料和线圈结构加以改进、实现大电流和低阻值　　LCCN系列-MCOIL™、支持150℃高温、通过金属材料与层叠结构的组合、实现高性能和小型化　　LCDN系列-MCOIL™、采用无屏蔽盖结构、金属磁芯　　LCXN / LCXP 系列-采用无屏蔽盖结构、金属磁芯　　LCXH / LCXA系列-采用支持自动外观检查的电极、金属树脂外部无屏蔽盖结构、采用金属磁芯　　LCQPB系列-用于去耦电路的绕线铁氧体类型，通过新结构，相较同尺寸传统品，实现成本与性能优化　　——控制系 · 安全系　　LAXH系列-采用支持自动外观检查的电极，金属树脂外壳的无袖结构，铁氧体鼓芯　　LACN系列-MCOIL™、支持165℃高温、通过金属材料与层叠结构的组合、实现高性能和小型化

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发布时间：2025-08-01 13:13 阅读量：288 继续阅读>>

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太阳诱电高可靠性元件（车载用途）产品阵容·电容器

　　太阳诱电向汽车电子市场提供的高可靠性商品，不仅符合AEC-Q200试验标准、IATF16949认证等标准，还融入了长寿命、低故障率等的佳设计并且以「适合的材料」呈现高可靠性商品。　　电容器　　多层陶瓷电容器/ 导电性高分子混合铝电解电容器优势与特点　　多层陶瓷电容器：多层陶瓷电容器拥有多种商品尺寸，实现了更大的静电容量与高可靠性的两者兼顾。　　MCAS系列-温度补偿用、高介电常数、中高耐压　　MCRL系列-LW尺寸反转的结构，低ESR和ESL，能很好地消除纹波和高频噪声，适合去耦等用途　　MCAR系列-高频、高Q值、高额定电压、小型　　MCJC系列-树脂外部电极，可吸收基板振动、应力、热冲击和抑制裂纹产生　　MAJC系列-树脂外部电极，可吸收基板振动、应力、热冲击和抑制裂纹产生　　MAAS系列-高介电常数、控制系・安全系用途　　导电性高分子混合铝电解电容器：利用混合结构(电解液+导电性高分子)、实现低ESR、长寿命、低漏电。

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发布时间：2025-07-11 13:00 阅读量：422 继续阅读>>

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太阳诱电：高位移・低功耗的功能元件：压电振动片的结构和特点

　　本文介绍高位移・低功耗的功能元件：太阳诱电压电振动片的结构和特点。　　受力后产生电压的“压电效果”　　具有受力后伸缩振动的“逆压电效应”的特点

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发布时间：2025-07-04 13:12 阅读量：360 继续阅读>>

Littelfuse：使用灌封友好型轻触开关保护PCB上的电子<span style='color:red'>元件</span>

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Littelfuse：使用灌封友好型轻触开关保护PCB上的电子元件

　　在电子产品领域，确保印刷电路板(PCB)的长期使用寿命和可靠性至关重要。印刷电路板是所有电子设备的核心部件，如何选择恰当的方法来保护其关键元器件免受损害和恶劣环境条件的影响，这一点尤为关键。本应用说明对比了保护安装在PCB上的电子元器件的两种主要方法：敷形涂层(conformal coating)和灌封(potting)。每种技术都具有显著的优势和劣势，因此，根据性能优化和应用需求做出恰当的选择至关重要。　　1.敷形涂层　　敷形涂层提供了一种轻量且多功能的保护解决方案。该方法是在印刷电路板上涂上一层薄薄的绝缘材料保护材料，使其贴合元件的轮廓。这种涂层能保护印刷电路板免受环境污染物(如湿气、灰尘和化学品)的侵害。其应用方法包括：　　喷涂：此方法使用气溶胶罐或喷枪来涂覆涂层材料。它既适用于小批量也适用于大批量生产，并允许进行选择性涂覆。　　浸涂：将PCB浸入装有涂层材料的槽中，确保完全覆盖。此方法对于大批量生产非常高效，但可能需要进行遮蔽处理以防止特定区域被涂覆。　　刷涂：这种手动方法适用于小批量生产或返工。它允许精确涂抹，但比较耗时。　　敷形涂层的厚度通常介于25至75微米之间，这种薄度最大限度地减少了对组件重量和空间的影响。这种薄度也便于对元器件进行检查和维修，这在测试或维护阶段是一个显著优势。此外，可用的涂层材料种类多样(如丙烯酸、聚氨酯、有机硅或环氧树脂)，使得保护措施能够根据每种应用的具体要求进行定制。然而，需要注意的是，这种方法对机械应力和振动提供的保护有限，并且可能不适用于具有尖锐边缘或复杂几何形状的组件。在极端环境下，其有效性也会降低。　　2.灌封　　灌封以其坚固耐用的保护而著称。该工艺涉及将 PCB 或特定元器件完全封装在树脂中。树脂固化后，形成一道抵御机械应力、振动和极端环境的坚固防护层。此方法能确保卓越的电气绝缘性能，这对于关键应用至关重要。此外，灌封提供了更高水平的物理安全性和防篡改性，使其成为需要最高可靠性的应用的理想选择。灌封还通过屏蔽湿气、灰尘、化学品和腐蚀，提供全面的环境保护。灌封材料的机械稳定性可吸收振动和冲击，防止元器件损坏。再者，难以去除的树脂阻碍了逆向工程，增强了防拆解/防篡改能力。某些用于灌封的树脂还能增强散热，这对高功率应用非常有益。　图1使用KSC XA轻触开关的印刷电路板，填充灌封材料的过程　　然而，必须指出的是，维修经过灌封的组件通常极其困难，甚至不可能。此外，添加树脂会增加组件的重量和体积，而且总体成本通常高于敷形涂层。尽管如此，在抗冲击性方面，灌封是最佳选择。如果设备需要承受潜在的冲击损伤，灌封可提供最高级别的保护。当需要显著的减震、散热以及增强保密性与安全性时，灌封同样适用。　　3.C&K Littelfuse解决方案：灌封友好型轻触开关　　KSC PF系列开关专为满足表面积小的产品的尺寸和性能要求而设计，同时能承受液体和振动等严苛环境因素。KSC PF轻触开关将紧凑的表面贴装技术(SMT)外形尺寸(6.2 x 6.2 x 5.2mm)与灌封友好的延伸式防护框相结合，增强了对灌封层厚度的容忍度，加快了生产速度，并提升了质量。传统使用扁平防护框的方法不允许在防护框上方进行灌封。而采用延伸式防护框后，这个问题得到了有效避免，从而简化了生产过程并确保了更好的控制。KSC PF开关具有IP67密封等级，使用寿命高达100万次，并且专为SMT设计，使得PCB组装更加简便。　　KSC XA系列开关同样提供带有延伸式防护框的版本，以允许灌封材料覆盖。图2 KSC4系列轻触开关标准版，带扁平外壳图3 使用延伸式防护框的KSC PF系列轻触开关(灌封友好型)　　注：1. KSC4系列的最大灌封高度为2.9毫米，灌封高度不得超过框架顶部;2. KSC PF系列的最大灌封高度为3.5毫米。　　重点应用

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Littelfuse

发布时间：2025-06-30 11:42 阅读量：432 继续阅读>>

一文了解被动<span style='color:red'>元件</span>和主动<span style='color:red'>元件</span>的关系

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一文了解被动元件和主动元件的关系

　　在电子电路设计与分析中，被动元件和主动元件是两类最基础、最重要的组成部分。它们共同构建了各种复杂的电子系统，每一类元件都有其特定的功能和特点。　　01被动元件的定义、特点与作用　　被动元件是指在电路中不能主动提供能量的元件，它们主要负责储存、耗散或传递能量。常见的被动元件包括电阻、电容、电感和变压器。　　不需要电源：被动元件本身不需要外加能量即可工作。　　功能：限制电流、调节电压、滤波、储存能量等。　　作用示例：　　电阻：限制电流，分压。　　电容：储存电荷，用于滤波、耦合。　　电感：储存磁能，用于滤波、振荡。　　被动元件在电路中表现出稳健、简单、可靠的特性，但不能放大信号。　　02主动元件的定义、特点与作用　　主动元件是指可以控制电流或电压，能够主动放大信号或提供能量的元件。这些元件需要外加电源以实现其工作功能。常见的主动元件包括晶体管、二极管、集成电路等。　　需要电源：主动元件在工作时依赖外部电源。　　功能：放大信号、开关、调节控制。　　作用示例：　　晶体管：放大器、开关。　　二极管：整流、电流单向导通。　　集成电路：实现复杂信号处理。　　主动元件在信号增强和控制方面具有不可替代的作用，是现代电子设备的核心。　　03被动元件与主动元件的关系　　虽然被动和主动元件在定义和功能上看似对立，但它们在实际电路中紧密配合、相辅相成，形成完整的电子系统。　　合作关系：主动元件通常需要被动元件作为配合，如晶体管的偏置电阻、电容的滤波作用。　　依赖关系：主动元件依赖被动元件调整电路参数，被动元件提供稳定的工作环境。　　集成应用：现代电路设计中，主动元件借助被动元件实现信号处理、放大、滤波等复杂功能。　　04被动元件与主动元件的区别　　被动元件和主动元件虽然在功能和工作原理上有所不同，但它们在电子电路中相互依存、密不可分。理解它们的关系与区别，能够帮助工程技术人员设计更高效、更稳定的电子系统，也有助于学习电子技术的基础知识。二者共同推动了现代电子技术的发展，为信息时代提供了坚实的技术基础。

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元件

发布时间：2025-06-20 13:57 阅读量：428 继续阅读>>

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15V超低电容高浪涌ESD元件——雷卯ULC1542CH完全替代ESD63091CN

　　上海雷卯电子推出全新静电保护器件 ULC1542CH，这是一款小封装的(DFN1006))专为 15V信号线设计的静电保护方案。凭借14A的峰值脉冲电流(IPP)能力,ULC1542CH 具备优异的浪涌防护性能。0.6PF 低结电容，可以保障信号传输的完整性，能够有效抵御静电放电冲击，为高速数据传输线路提供可靠保护，　　ULC1542CH核心参数与 ESD63091CN 完全匹配，支持 pin-to-pin 无缝替代。无需修改电路设计即可直接替换，为工程师提供了更灵活、高效的选型方案。　　ESD63091CN与雷卯ULC1542CH参数表对比如下：　　判断ESD二极管是否可以替代建议关注这几点：　　1. VRWM 是否接近　　2. 封装是否一样　　3. 抗静电能力是否接近;　　4. VBR 是否接近;　　5. IPP 是否接近 ;　　6. CJ 是否接近。　　以上参数对比ULC1542CH完全可以替代ESD63091CN。　　应用　　1. 消费电子领域，无论是手机、平板的高速数据接口，还是智能穿戴设备的精密传感器线路。　　2. 工业控制场景下，面对复杂电磁环境中频繁出现的静电威胁，它能为 PLC 控制线路、工业以太网接口等提供可靠防护。　　3. 在汽车电子方面，从车载娱乐系统的数据线到车身电子控制单元的信号传输线，该器件都能助力设备稳定运行　　总之，该器件适用于消费电子、工业控制等多种场景，在保持高性能的同时兼具成本优势，为工程师提供了更具灵活性的选型方案。

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雷卯电子

发布时间：2025-06-06 11:08 阅读量：560 继续阅读>>

PCB<span style='color:red'>元件</span>焊接基本要点

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PCB元件焊接基本要点

　　PCB元件焊接要点，你了解几点？焊接前：　　1、工作台：必须整洁、干净、防静电，应采用防静电工/器具，戴好防静电手腕带。　　2、工具：应有锡线座、元件盒、焊枪、焊台、镊子、剪钳等焊接工具和防护工具。　　3、电路板：检查PCB板线路，有无短路、断路等。　　4、物料：请确认好是正确的元件，元件有无极性要求，焊盘和元件脚有无氧化，若有则焊接前要要细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。　　焊接中：　　1、安全、科学使用电烙铁，烙铁要接地，以防焊接时由于漏电而击穿元件，推荐使用白光可调电烙铁，有铅焊接时温度在350°C左右，无铅焊接时380°C左右。若烙铁头存在氧化层，需在高温海绵上擦拭干净。烙铁使用前要上锡：烙铁烧热到刚能融化焊锡时涂上助焊剂，再将焊锡均匀涂在烙铁头上。不使用时关闭烙铁电源。　　2、元件焊接顺序：以先焊接好的元件不影响后面元件的焊接为原则，一般先焊接体积较小的电阻电容等元件，后焊接体积较大的元件，接插件最后焊接。　　3、元件在板上的放置：应整齐、居中、贴板面放置，注意元件极性。　　4、焊接操作姿势：烙铁到鼻子的距离在20～30cm为宜。　　5、焊接时要求：应保证所有元件不移动位置。焊接头不可施加压力，先用焊锡接触焊点，再用烙铁头沿45°方向融化焊锡，待焊锡融化并浸没元件引脚后沿着引脚轻轻上提，焊接用时大约2～3秒。焊锡未完全凝固前不要晃动元件，以免造成虚焊。适当使用助焊剂。　　6、焊接时间不可过长，也要尽量避免重复焊接，以免损坏元件。　　焊接后：　　1、检查有无漏焊、错焊(极性焊反)、短路、虚焊等现象。　　2、检查焊点是否有适当的焊料，焊点应成圆锥形、整体饱满、光滑均匀、无针孔、有光泽，不应有毛刺、间隙及裂纹，焊点表面要清洁无松香渍。焊锡应包围引脚且不应过多。如果有引线，引脚，其露出引脚长度在1-2mm之间。　　3、焊接后的废料应清理干净，及时丢到垃圾桶里。　　4、焊接工具使用完要放回原位。　　5、要正确使用洗板水清理PCB板上的残留物如锡渣、锡碎、元件脚等。应做好保护措施，因洗板水具有挥发性、可燃性。用剩的应装好、摆放好，不要浪费。　　6、通电检测：先用万用表电阻档测量电源输入端有无短路现象，如有，应在加电前排除。再根据原理图对进行电路检查。　　7、通电完成后必须按清单装配好IC，再调试。完成后用静电袋包装好PCB，不能随意摆放。　　贴装元件焊接规范：　　1、用镊子小心将贴片元件放到PCB板上，使其与焊盘对齐，并摆放在正中央，元件方向正确。　　2、焊接前先在焊盘上涂助焊剂，并用烙铁处理一下以免镀锡不良或被氧化，元件无需处理。　　3、焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。　　4、使用烙铁拖焊时，烙铁只能轻轻在引脚上滑过，否则就要碰弯贴片元件的引脚。　　5、焊完所有的引脚后要检查焊点质量：焊点应光滑、饱满、发亮，不要虚焊、漏焊。

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PCB

发布时间：2025-04-18 17:32 阅读量：697 继续阅读>>

ARK方舟微：可靠易用的高压稳压<span style='color:red'>元件</span>：DMZ(X)1315E /DMZ(X)1315EL

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ARK方舟微：可靠易用的高压稳压元件：DMZ(X)1315E /DMZ(X)1315EL

　　01产品简介　　DMZ(X)1315E /DMZ(X)1315EL是ARK(方舟微)利用特有的UltraVt®专利技术开发的一款具有超高阈值电压的耗尽型功率MOSFET。该系列产品相对于DMZ(X)1015E产品，具有更高的击穿电压，其漏-源击穿电压(BVDSX)超过130V，且具有ESD防护设计，可在-55℃至150℃的温度范围内稳定工作。　　DMZ(X)1315E /DMZ(X)1315EL可直接作为高压稳压器使用，利用其(超高)亚阈值特性，可直接将输入的高电压转换为稳定的低电压，给PWM IC等负载供电。　　DMZ(X)1315E /DMZ(X)1315EL专为满足IC在宽范围电压输入场景下的供电需求而设计，其简单易用的稳压特性，非常适合用于QC 2.0/3.0/4.0快充、USB Type-C PD快充、USB Type-C直充、具有宽输出电压范围的电源适配器等多种电源系统中，可有效简化PWM IC供电方案，提高电源系统的稳定性。　　02产品特性　　★ 产品类型：N沟道(超高阈值)耗尽型MOSFET。　　★ 阈值电压：　　DMZ(X)1315E：-27V|VGS(OFF)| >17V@ID=8μA);-11.5V>VGS(OFF)@ID=5mA(数值上：11.5V<|VGS(OFF)|@ID=5mA)。　　DMZ(X)1315EL：-20V|VGS(OFF)| >13V@ID=8μA);-10.5V>VGS(OFF)@ID=5mA(数值上：10.5V<|VGS(OFF)|@ID=5mA)。　　★ 高耐压：允许输入电压高达130V。　　★ ESD能力：具有ESD防护能力。　　★ 功能特点：具有可靠易用的稳压特性。　　03应用领域　　■ QC2.0/3.0/4.0快充系统　　■ USB Type-C PD 电源系统　　■ USB Type-C 直充系统　　■ 宽输出电压范围电源适配器　　■ 直流接触器

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ARK方舟微

发布时间：2025-04-18 16:48 阅读量：444 继续阅读>>

村田新品 | 高速差分接口用小型化车载静噪<span style='color:red'>元件</span>

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村田新品 | 高速差分接口用小型化车载静噪元件

　　株式会社村田制作所推出了1210尺寸静噪元件共模扼流线圈“DLM11CN_HH2系列”新产品，适用于汽车中的LVDS、SerDes、USB、HDMI等高速差分接口——其中LVDS(Low Voltage Differential Signaling)是液晶面板用接口，SerDes(Serializer/Deserializer)则用于串行和并行信号互换的电路。本新产品已从2024年12月起开始批量生产。　　在汽车市场，随着高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶(AD)的发展，汽车周围检测用相机、以及通过激光束检测车辆周围障碍物的系统的LiDAR(Light Detection and Ranging)等传感设备、环视显示器、平视显示器、智能后视镜、液晶速度仪表等使用显示器的设备也不断增加。此类设备的图像数据需要通过LVDS/SerDes来传输。　　此外，车辆内座位上还配备了多个USB端口，用作与智能手机和个人电脑联动的接口，用于USB端口的小型产品的需求也随之不断增长。此类差分接口的共模静噪对策至关重要，因此需要适用于高速信号的小型共模扼流圈。　　为此，村田基于自主研发的层压技术，成功研发了相较原有的2012尺寸更小型的1210尺寸产品。　　主要规格　　AEC-Q200是汽车电子协会(AEC，Automotive Electronics Council)制定的一项标准。

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村田

发布时间：2025-01-15 14:12 阅读量：764 继续阅读>>

型号	品牌	询价
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments
MC33074DR2G	onsemi
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR	Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
BP3621	ROHM Semiconductor

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