2025<span style='color:red'>中国</span>大陆主要晶圆厂及制程汇总【附名单】
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2025中国大陆主要晶圆厂及制程汇总【附名单】

　　根据IDC最新预测，全球晶圆代工市场将在2025年实现约20%的高速增长,市场规模达到1700亿美元。这一增长速度远超大多数传统制造业，反映出全球数字化转型和AI技术发展带来的强劲需求。　　2025年全球晶圆厂建设呈现显著区域化特征。据国际半导体产业协会(SEMI)最新数据，全年预计启动18座新晶圆厂建设，其中北美、日本各4座，中国大陆、欧洲及中东各3座。这一分布与各国“芯片主权”战略直接相关：美国通过《芯片与科学法案》(CHIPS法案)吸引英特尔、三星建厂，三星德州工厂因此获得25%投资税收抵免;欧盟《芯片法案》推动格罗方德在德国扩建;中国大陆则持续强化成熟制程自主可控能力，新增产能集中于28nm及以上节点。　　产能布局与地缘需求绑定催生“Local for Local”模式。英特尔亚利桑那Fab52工厂的18A先进制程产能优先供应美国本土AI芯片企业;台积电熊本工厂专注为日本汽车制造商生产车规级芯片;中芯国际2023年以来已将大量海外成熟制程订单转移至国内，主要承接本土芯片设计公司的转单需求。SEMI预测，2025年全球晶圆代工产业营收将达1638.55亿美元，较2019年疫情前实现翻倍增长，区域均衡化趋势逐步取代此前的“技术集中”格局。　　先进制程领域技术壁垒持续高筑，头部厂商竞争聚焦高端市场。台积电通过“3nm及以下先进制程+CoWoS先进封装”组合巩固优势，其3nm产能90%被苹果、英伟达等大客户包圆;三星以“3nm GAA制程稳定量产+2nm技术储备”策略争夺特斯拉等新客户;英特尔则依托18A制程和封装创新，目标2030年前成为全球第二大晶圆代工厂，目前已与微软、Meta等企业达成合作意向。　　成熟制程市场价格战悄然打响。台积电近期宣布对7nm以上成熟制程提供批量订单折扣，迫使联电、格罗方德等二线厂商跟进调整价格。业内预计，2026年40-90nm节点的晶圆代工价格将年降5-8%，主要原因是全球成熟制程产能逐步释放，叠加消费电子、汽车电子等下游市场需求分化，部分厂商通过降价争夺订单。　　中国大陆晶圆厂建设聚焦补链强链。2025年新增的3座晶圆厂均为成熟制程项目，其中2座位于长三角集成电路产业带，1座位于成渝地区双城经济圈。这些项目主要生产车规级、功率半导体所需的28nm、40nm芯片，投产后将进一步缓解国内成熟制程芯片供应压力，预计2025年底中国大陆成熟制程产能占全球比重将提升至28%。　　全球晶圆产能博弈正重塑科技产业格局。从技术层面看，先进制程的产能分配直接影响AI、高端算力等领域的发展节奏;从产业层面看，成熟制程的区域均衡化将降低下游制造业的供应链风险。值得注意的是，地缘政策与市场需求的双重驱动下，晶圆厂建设已不仅是产业行为，更成为各国争夺科技主权的重要抓手——每一片晶圆的产能变动，都在悄然改写全球半导体产业的权力版图。
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发布时间：2025-12-12 14:46 阅读量：239 继续阅读>>
智灯破界！嘀视科技携航顺HK32MCU，用<span style='color:red'>中国</span>芯点亮骑行新视界
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智灯破界！嘀视科技携航顺HK32MCU，用中国芯点亮骑行新视界

　　当骑行成为城市通勤的潮流选择，当夜间骑行安全被推向消费需求的核心，二轮车灯已不再是简单的照明工具，而是集安全保障、智能交互与美学设计于一体的核心部件。在这场行业变革中，国内二轮车灯领军企业嘀视科技与国产MCU龙头航顺芯片达成深度合作，将航顺HK32MCU植入全新智能照明系统，以"光学+芯片"的双重优势实现市场突破，为全球骑行者带来汽车级的照明体验。　　一、强强联手：打破壁垒的市场突围　　嘀视科技凭借对光学技术的极致追求，已成长为国内外知名品牌的核心供应商，在中高端电动摩托车市场市占率比高。但随着二轮车市场向智能化、高端化升级，进口MCU的供应瓶颈与成本压力逐渐凸显，成为制约产品迭代的关键因素。　　航顺芯片作为国家级专精特新重点"小巨人"企业，其HK32MCU系列凭借高性能、高可靠性与高性价比，已在汽车电子、工业控制等领域实现进口替代。此次双方携手，并非简单的部件替换，而是基于核心技术协同的战略布局——嘀视科技的光学系统优势与航顺HK32MCU的智能控制能力形成互补，共同突破外资品牌在高端二轮车灯领域的技术垄断。搭载HK32MCU的智能照明系统在2025摩博会一经亮相便引发行业震动，成功打入东南亚、欧洲等海外高端市场，实现了从"国内龙头"到"全球玩家"的跨越。　　二、芯力赋能：重构产品竞争力基石　　如果说光学设计是二轮车灯的"眼睛"，那么MCU就是掌控全局的"大脑"。航顺HK32MCU为嘀视科技带来的，不仅是稳定可靠的核心部件，更是全方位的市场竞争力赋能。　　在研发效率上，HK32MCU实现了与进口主流芯片的Pin-to-Pin全兼容，嘀视科技无需修改原理图与PCB设计，即可完成技术迁移，研发周期短，产品上市速度快。这一优势在快速迭代的二轮车市场尤为关键，帮助嘀视科技抢先捕捉消费需求，占据市场先机。　　在成本控制方面，国产芯片的本土化供应体系让BOM成本下降，同时规避了进口芯片长达3-6个月的交付周期风险。这种成本优势不仅转化为更具竞争力的终端售价，也为合作伙伴留出了更灵活的利润空间，进一步巩固了嘀视科技的供应链地位。　　更重要的是技术赋能带来的产品升级空间。HK32MCU的高主频内核与高速ADC，为嘀视科技的ADB自适应远光、光形动态调节等智能算法提供了强大算力支撑，使车灯响应速度快，事故风险下降，让二轮车灯真正实现"读懂路况"的智能体验。　　三、方案全景：一颗MCU驱动的智能照明系统　　嘀视科技搭载航顺HK32MCU的二轮车灯解决方案，构建了"感知-计算-控制-反馈"的全链路智能系统，实现了从基础照明到智能交互的全面升级。　　方案以航顺HK32C030 MCU为主控核心，该芯片基于ARM Cortex-M0内核，具备大Flash及SRAM存储资源，支持-40℃~105℃宽温工作，完全适配二轮车复杂的户外使用环境。在硬件架构上，系统形成三大核心模块：一是由环境光传感器、传感器组成的感知模块，实时采集光照强度、车身倾斜角度等数据，通过I2C接口传输至MCU;二是HK32MCU主控模块，运行光形调节、自适应切换等核心算法，通过双通道高级定时器输出精准PWM信号;三是执行模块，包括高亮度LED灯珠阵列、驱动电路及散热系统，实现光线的精准控制与高效散热。　　在功能实现上，方案通过HK32MCU的高效运算能力，达成多重智能应用：夜间会车时，摄像头识别对向车辆后，MCU在微秒内完成远光切近光的切换;车身倾斜超过7°时，自动调节内侧灯珠角度避免眩光;进入隧道或强光环境时，实时调整光照强度至最佳状态。同时，方案的完善保护机制，实现过温、过流、过压三重防护，响应时间短，确保系统安全稳定运行。　　四、核心优势：四大亮点定义行业新标杆　　相较于传统二轮车灯方案，嘀视科技与航顺HK32MCU联手打造的解决方案，在安全、性能、体验、成本四大维度形成绝对优势，重新定义了高端二轮车灯的行业标准。　　(1)安全升级：照明保障　　依托HK32MCU的精准控制能力，实现80°超宽照明角度、超高亮度与超远照射距离。光线通过特殊棱镜结构均匀分布，彻底消除车前暗区与光斑断层，让骑行者在夜间高速行驶时拥有充足的反应时间，将追尾风险转化为安全冗余。　　(2)智能进阶：场景化自适应体验　　方案突破传统车灯的固定模式，HK32MCU的高速数据处理能力支撑多传感器融合算法，使车灯能根据骑行场景智能调整。无论是城市通勤的复杂光照，还是山路骑行的弯道环境，都能自动匹配最优照明模式，实现功能与个性的统一。　　(3)可靠耐用：极端环境轻松应对　　航顺HK32MCU的工业级芯片，配合嘀视科技的铝合金一体化散热结构，使车灯在-40℃的严寒或105℃的高温环境下均能稳定工作。经过严苛测试，产品寿命完全匹配整车周期，质保期长。　　(4)绿色经济：能效与成本平衡　　HK32MCU的低功耗设计使系统待机功耗仅3μA，配合嘀视科技的高效光学系统，整车照明能耗下降，符合双碳战略要求。同时，国产化芯片带来的成本优势与模块化设计，使客户定制成本下降，交付周期短，实现了技术价值与商业价值的双赢。　　从实验室的技术协同到市场上的口碑爆发，嘀视科技与航顺HK32MCU的合作，不仅是国产企业联手突围的成功案例，更标志着二轮车灯行业进入"光学创新+芯片自主"的全新发展阶段。未来，随着双方合作的深化，必将推出更多兼具安全性能与智能体验的创新产品，用"中国芯"照亮全球骑行者的每一段旅程。
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发布时间：2025-12-12 14:43 阅读量：230 继续阅读>>
森国科再获殊荣，荣膺“2025年度<span style='color:red'>中国</span>碳化硅器件Fabless十强”
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森国科再获殊荣，荣膺“2025年度中国碳化硅器件Fabless十强”

　　2025年12月4日晚，在深圳举行的“2025行家极光奖”颁奖典礼上，奖项组委会正式揭晓“年度中国碳化硅器件Fabless十强企业”榜单。森国科凭借卓越的技术实力与市场表现，与业内其他九家杰出企业一同登台，获此重要殊荣。　　本次评选由行业权威机构“行家说三代半导体”主办。在红毯与金色奖杯辉映的盛典现场，组委会给予十强企业高度评价，表彰其作为“聚焦碳化硅器件设计的先锋代表，以技术创新突破设计瓶颈，国内市场份额领先，深度赋能供应链协同，成长潜力强劲，是中国第三代半导体走向全球的设计中坚。　　森国科连续四年蝉联此项十强称号，标志着森国科在碳化硅功率器件设计领域的领先地位得到了产业的持续认可。未来，公司将继续深耕核心技术，为新能源汽车、绿色能源等领域提供更优的功率解决方案，与产业优秀伙伴同行。　　连续四年蝉联十强　　森国科作为一家Fabless企业，专注于SiC功率器件的研发设计，是国产品牌型号最全的碳化硅功率器件供应商，包括SiC 二极管、SiC MOSFET和碳化硅模块产品。高性能、高可靠性的SiC功率器件及模块在电力电子、新能源汽车、太阳能光伏、风能等领域中得到了广泛应用，未来市场发展潜力不可限量。　　专注于当下发展，着眼于未来市场布局，森国科将带着这份荣誉继续加快研发创新的速度，与众多行业伙伴一起推动我国第三代半导体产业的蓬勃发展，为应用端客户提供更低碳环保、更高性能、更可靠的产品，从而推动电力电子技术的全面进步。
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发布时间：2025-12-09 14:00 阅读量：272 继续阅读>>
极海双芯入选“2025<span style='color:red'>中国</span>汽车芯片创新成果”
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极海双芯入选“2025中国汽车芯片创新成果”

　　2025年11月24日-26日，由中国汽车工业协会主办的“2025中国汽车供应链大会”在安徽芜湖举办。本届大会以“链动产业生态，新质驱动未来”为主题，与会发布2025中国汽车芯片创新成果。极海凭借GURC01超声波传感和信号处理器与GALT61120汽车前灯LED矩阵控制芯片分别入选“2025中国汽车芯片创新成果-传感类”和“2025中国汽车供应链创新成果-技术创新类-智能网联汽车技术”。　　GURC01：超声波传感和信号处理器　　GURC01是国产首款顺利量产的超声波传感和信号处理器，突破了国际专利垄断，主要用于汽车距离测量辅助系统中，在测量长短距离物体上具有优异的性能表现;该芯片集成丰富的配置资源，具备高精度定位、即时信号处理、快速实时响应等功能;同时具备小体积、算法集成、抗干扰性强等特点。通过AEC-Q100 Grade 2车规可靠性认证。　　GALT61120：汽车前灯LED矩阵控制芯片　　GALT61120汽车前灯LED矩阵控制芯片，专为汽车智能照明系统设计。在技术层面已经达到了国际领先水平，成功填补国内市场空白，显著增强了智驾车灯系统的互操作性与驾驶安全，为汽车智能照明带来更多创新功能，并且解决了汽车前大灯在设计时面临的照射长距离、光束自由切换、防眩光等问题，通过AEC-Q100 Grade 1车规可靠性认证。　　面向未来，中国汽车供应链的可持续发展既需要技术创新的持续驱动，更需要产业链上下游的协同共进。极海正通过夯实研发根基、完善产品矩阵、构建开放生态，以实际行动推动产业向高端化、自主化迈进。极海将携手产业链伙伴，持续为构建安全、高效、创新的汽车供应链体系注入源源不断的动力。
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发布时间：2025-11-28 09:48 阅读量：325 继续阅读>>
芯力特SIT1463Q芯片获推“2025<span style='color:red'>中国</span>汽车芯片创新成果”
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芯力特SIT1463Q芯片获推“2025中国汽车芯片创新成果”

　　11月25日，2025中国汽车供应链大会在安徽芜湖隆重举行。本次大会以“链动产业生态，新质驱动未来”为主题，汇聚了来自政府部门、行业组织、高等院校及产业链核心企业的多位高层代表，共同探讨汽车供应链高质量发展的新路径与新机遇。　　在本届大会上，中国汽车工业协会正式发布“2025中国汽车供应链创新成果”和“芯片创新成果”，83个企业、96个项目获协会推荐。其中2025中国汽车芯片创新成果覆盖驱动、功率等10大类别，覆盖34家优秀企业，共诞生39款创新产品，在产业转型升级、技术瓶颈突破等方面具有至关重要的意义。芯力特受邀参加了发布仪式，并凭借其研发的新一代高性能CAN SIC收发器芯片SIT1463Q，获推通信类芯片产品"2025中国汽车芯片创新成果"。芯力特SIT1463Q芯片从众多参赛产品中脱颖而出，标志着行业对芯力特在汽车芯片领域创新实力的高度认可。　　01 创新技术引领行业发展　　SIT1463Q芯片作为芯力特CAN SIC系列的最新产品，搭载了升级版的CAN SIC(CAN Signal Improvement Capability)技术，在信号完整性、系统稳定性和电磁兼容性等方面实现重大突破。该芯片特别针对下一代智能电动汽车对高可靠通信的需求，在复杂车载电气环境中展现出卓越的信号调理能力和抗干扰性能。　　02 量产实力获市场验证　　SIT1463Q通过第三方AEC-Q100测试、CAN通信一致性测试、德国C&S IOPT兼容性测试等权威机构测试认证。在与某主机厂测试部门一起进行的振铃抑制性能对比测试中，SIT1463Q在星型与线型两种拓扑结构下，其信号完整性和信号改善效果经测试验证显著优于竞品，优异性能获得客户的高度认可。目前，SIT1463Q已通过多家主流车企和Tier1供应商的严格测试验证，并实现规模化量产和稳定交付，应用于智能座舱、辅助驾驶、车身控制等领域。这不仅体现了芯力特产品的技术优势，更彰显了其可靠的量产保障能力。　　03 持续深耕汽车芯片领域　　作为国内最早实现CAN与CAN FD收发器量产的企业，芯力特在车载通信芯片领域持续深耕。截至目前，公司CAN、CAN FD、LIN等车载通信芯片累计出货已突破9亿颗，产品覆盖车身控制、车灯、智能座舱、高级辅助驾驶、底盘动力等关键领域，成为国内车载接口芯片领域产品线最全、出货量最大的IC设计企业之一。　　此次获推"2025中国汽车芯片创新成果"，不仅是对芯力特技术创新能力的肯定，更是对中国汽车芯片产业发展的有力见证。未来，芯力特将继续秉持"芯片驱动智能出行"的理念，为全球汽车产业智能化升级贡献更多"中国芯"力量。
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发布时间：2025-11-28 09:40 阅读量：298 继续阅读>>
TOP 100 | 2025年<span style='color:red'>中国</span>内资PCB百强排行榜
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TOP 100 | 2025年中国内资PCB百强排行榜

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发布时间：2025-10-29 16:34 阅读量：695 继续阅读>>
苏州明皜传感再次荣获“<span style='color:red'>中国</span>MEMS十强企业”称号
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苏州明皜传感再次荣获“中国MEMS十强企业”称号

　　10月22日下午，2025第六届中国MEMS制造大会在苏州国际博览中心拉开帷幕。本届大会在传承往届优势的基础上，实现了全面升级与突破，继续携手SEMI/MSIG打造国际专场，并聚焦“代工与封装”、“具身感知”、“先进传感与光电子技术”及“新工艺”四大专题方向，设立专业论坛。大会汇聚了来自国内外权威行业协会、科研院所、知名企业的代表，以及高校专家学者等500余位MEMS产业链领军人物，共同探寻产业发展的新机遇与未来路径。　　同时，大会为入选“2024中国MEMS十强”的企业进行了颁奖仪式，中国MEMS十强榜单，是国内MEMS领域规模最大、最具影响力的评选，由中国半导体行业协会MEMS分会进行综合评估。自该奖项设立以来，明皜传感已经连续多年入选该名单。
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发布时间：2025-10-28 16:25 阅读量：379 继续阅读>>
<span style='color:red'>中国</span>PCB覆铜箔板、道具、材料等企业排行榜！
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中国PCB覆铜箔板、道具、材料等企业排行榜！

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发布时间：2025-10-27 14:24 阅读量：375 继续阅读>>
<span style='color:red'>中国</span>光刻胶领域取得新突破！
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中国光刻胶领域取得新突破！

　　自半导体产业诞生以来，光刻技术始终发挥着关键作用，是推动集成电路芯片制程工艺持续微缩的核心驱动力之一。　　在芯片制造过程中，光刻承担着将集成电路图案转印至晶圆表面的任务，并通过光刻胶溶解在显影液中形成纳米尺度的电路图形。然而，光刻领域长期存在一个难以窥探的“黑匣子”——即光刻胶在显影液中的微观行为，该行为直接影响光刻图案的精确度与缺陷率。　　近日，北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授、高毅勤教授、郑黎明博士与清华大学王宏伟教授、香港大学刘楠博士等率先通过冷冻电子断层扫描(cryo-electron tomography，cryo-ET)技术，成功揭开了这个“黑匣子”的神秘面纱。研究团队首次在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为，分辨率优于5纳米。这一发现不仅揭示了光刻胶分子在溶液中的微观物理化学行为，更指导开发出可显著减少光刻缺陷的产业化方案，有效清除了12英寸晶圆图案表面的光刻胶残留，为提升光刻精度与良率开辟新路径。　　“显影”是光刻的核心步骤之一，通过显影液溶解光刻胶的曝光区域，将电路图案精确转移到硅片上。这一“液固界面”直接决定了数以亿计晶体管图案的精确度与缺陷率。尽管产业界投入巨大，但由于液态环境本身具有复杂性与动态性，传统表征技术如扫描电子显微镜(SEM)无法对溶液中聚合物进行原位观察，而原子力显微镜(AFM)等手段所能提供的信息也十分有限。因此，人们对光刻胶聚合物的溶解机制、扩散行为、相互作用及其缺陷形成机理等基本问题仍知之甚少。这也导致工业界的工艺优化长期依赖于反复“试错”，成为制约7纳米及以下先进制程良率提升的关键瓶颈之一。　　为破解这一难题，研究团队首次将冷冻电镜断层扫描(cryo-ET)技术引入到半导体领域。他们设计了一套与光刻流程紧密结合的样品制备方法：在晶圆上进行标准的光刻曝光后，将含有光刻胶聚合物的显影液快速吸取到电镜载网上，并在毫秒内将其急速冷冻至玻璃态。这种超快冷冻速度(>104 K/s)能瞬间“冻结”光刻胶在溶液中的真实构象，最大限度地保持其原生状态。　　随后，研究人员在冷冻电镜中倾斜该冷冻样品，从−60°到+60°采集一系列倾斜角度下的二维投影图像。基于计算机三维重构算法，将这些二维图像融合成一张高分辨率的三维视图，分辨率优于5纳米。这种方法一举克服了传统技术无法原位、三维、高分辨率观测的三大痛点。　　图1：冷冻电镜断层扫描技术解析溶液中的光刻胶高分子　　Cryo-ET的三维重构带来了一系列新奇发现：　　界面富集：与业界长期认为的“溶解后聚合物主要分散在液体内部”不同，三维重构图像显示绝大多数光刻胶聚合物倾向于吸附在气液界面，而非分散在溶液体相中。这一现象在365纳米、248 纳米和193纳米等多种光刻胶体系中均得到验证，且在不同厚度(25~100纳米)的液膜中普遍存在。　　高分子缠结：研究首次在实空间直接观测到了光刻胶聚合物之间的缠结(entanglement)行为。高分辨率图像显示，这种缠结并非相互贯穿的“拓扑缠结”，而是“凝聚缠结”——其特征是聚合物链段局部平行排列，依靠较弱的范德华力或疏水相互作用结合，链间距离通常在5纳米以下。这使得缠结体结构较为松散。　　大尺寸团聚体与缺陷根源：观测发现，吸附在气液界面的聚合物更易发生缠结，形成平均尺寸约30纳米的团聚颗粒，其中尺寸超过40纳米的颗粒占比高达约20%。这些“团聚颗粒”正是潜在的缺陷根源。在工业显影过程中，由于化学放大光刻胶本身疏水性强(水接触角~85°)，液膜容易发生去润湿，导致这些团聚体重新沉积到精密的电路图案上，造成如“桥连”(bridging)等致命缺陷。研究团队通过缺陷表征发现，一块12英寸晶圆上的缺陷数量可高达6617个，这是大规模工业生产所无法接受的。　　为深入理解现象背后的物理化学机制，团队进行了分子动力学(MD)模拟。模拟结果与实验观测高度吻合：光刻胶高分子会自发地扩散并吸附至气液界面，并通过弱相互作用形成“凝聚缠结”。整个过程是能量驱动的，且缠结与解缠结是一个高度动态的、可逆的过程，这为通过外部条件(如温度)控制缠结提供了理论依据。　　基于上述机理性发现，研究团队提出了两项简单、高效且与现有半导体产线兼容的解决方案：　　抑制缠结：既然缠结是弱相互作用且具有热敏感性，团队通过适当提高光刻工艺中的曝光后烘烤(PEB)温度，有效地抑制了聚合物缠结，使其解缠结并分散，从源头上显著减少了超大团聚体的生成。cryo-ET图像对比显示，提高PEB温度后，界面聚合物形态从40—80纳米的团聚体变为更分散、尺寸更小的链。　　界面捕获：通过优化显影工艺，确保在整个显影过程中晶圆表面维持一层连续的液态薄膜。这层液膜可以作为一个有效的“捕集器”，将聚合物可靠地捕获在气液界面，并随着液体的流动将其彻底带走，从而有效避免它们因去润湿效应而重新沉积到图案表面。　　将这两种策略结合后，12英寸晶圆表面的光刻胶残留物引起的图案缺陷被成功消除，缺陷数量降幅超过99%，且该方案具备极高的可靠性和重复性。　　该研究展示的冷冻电子断层扫描(cryo-ET)技术，其应用潜力远不限于芯片与光刻领域。它为在原子/分子尺度上解析各类液相界面反应(如催化、合成与生命过程)提供了强大工具，也有助于阐释高分子、增材制造和生命科学中广泛存在的“缠结”现象。对半导体产业而言，深入掌握液体中聚合物的结构与微观行为，将推动先进制程中光刻、蚀刻和湿法清洗等关键工艺的缺陷控制与良率提升。　　该研究工作以《冷冻电镜断层成像重构液态薄膜中的聚合物以实现兼容晶圆厂的光刻工艺》(“Cryo-electron tomography reconstructs polymer in liquid film for fab-compatible lithography”)为题，于2025年9月30日发表在《自然-通讯》( Nature Commun.2025，16，8671)。彭海琳、高毅勤、王宏伟、刘楠为论文共同通讯作者，北京大学化学与分子工程学院郑黎明博士、夏义杰博士以及清华大学生命科学学院贾霞为论文共同第一作者。该工作得到国家自然科学基金、国家重大科学研究计划、北京分子科学国家研究中心、北京生物结构前沿研究中心、清华-北大生命科学联合中心、中国博士后科学基金、腾讯新基石科学基金会等资助，并得到了北京大学化学与分子工程学院的分子材料与纳米加工实验室(MMNL)等仪器平台的支持。
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发布时间：2025-10-27 11:56 阅读量：470 继续阅读>>
传美光科技将退出<span style='color:red'>中国</span>数据中心服务器芯片业务！
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传美光科技将退出中国数据中心服务器芯片业务！

　　当地时间10月17日，路透社援引两名知情人士消息报道称，美国存储芯片巨头美光科技计划退出其在中国的数据中心服务器芯片业务。　　知情人士称，美光计划停止向中国数据中心供应服务器芯片，但将继续向两家在中国境外拥有重要数据中心业务的中国客户供货。知情人士还称，美光在上一财年来自中国大陆的收入约为34亿美元，占其全球总收入的12%。未来，美光仍将继续向中国市场的汽车和智能手机领域客户销售芯片。　　据了解，2023年用于计算的数据中心在中国的投资额激增九倍，达到247亿元人民币。而这一空白为中国本土存储行业企业带来了利好，在这期间，以长江存储、长鑫存储为代表的企业抓住机会积极扩张。　　据美光科技此前公布的财务数据，在截至8月28日的2025财年第四季度，美光科技营收113.2亿美元，同比增长46%，上年同期为1.18美元。2025财年全年，美光科技营收达到373.78亿美元。其中，用于AI数据处理的HBM是美光利润最高的产品之一。包括为数据中心客户提供HBM在内，美光专注为超大规模云计算客户服务的云存储业务(CMBU)营收45.43亿美元，同比增长213.5%。　　另一方面，知情人士还提到，美光在中国的数据中心团队雇员超过300人。但目前尚不清楚此次业务调整将影响到多少岗位。　　值得注意的是，《南华早报》在不久之前的8月份曾爆料称，美光科技启动了在华新一轮裁员，主要涉及移动NAND产品有关部门。此前，因移动NAND产品长期处于市场疲软状态，财务表现持续不佳，美光已宣布在全球范围内停止移动 NAND产品的开发。随后，该公司针对其中国大陆业务部门进行了裁员，涉及研发、测试及支持等岗位。一名不愿具名的员工当时透露称，该次裁员涉及了超过300个职位。　　此外，美光并非首家调整在华业务的跨国科技公司。今年以来，已有IBM、微软、亚马逊等多家知名科技公司对其在华业务进行了调整。
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发布时间：2025-10-21 15:08 阅读量：519 继续阅读>>

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