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上海贝岭入选“<span style='color:red'>中国</span>ESG上市公司长三角先锋100（2025）”

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上海贝岭入选“中国ESG上市公司长三角先锋100（2025）”

　　近日，《长三角ESG行动报告(2025)》发布，上海贝岭入选“中国ESG上市公司长三角先锋100(2025)”。　　《长三角ESG行动报告(2025)》以实际运营地区位于长三角地区307家上市公司作为评价对象，遴选出ESG治理完善、实践有力、成效显著的“中国ESG上市公司长三角先锋100(2025)”企业，总结长三角企业ESG行动十大发现。　　上海贝岭始终将可持续发展作为企业发展的重要组成部分，主动适应国际国内新形势新要求，立足于改革创新发展的实际情况，把ESG理念全面融入公司战略和重大决策、日常经营和供应链管理中，积极构建符合公司发展要求的ESG工作体系，切实推进ESG工作有效开展。　　展望未来，上海贝岭将坚持高质量发展、可持续发展理念，践行社会责任，以科技创新为引领，塑造发展新动能，在为我国集成电路产业发展添砖加瓦的征程上，以更加坚定的信心走向未来!

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上海贝岭

发布时间：2025-09-28 17:47 阅读量：296 继续阅读>>

<span style='color:red'>中国</span>台湾对南非限制芯片出口，外交部回应！

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中国台湾对南非限制芯片出口，外交部回应！

　　9月23日，针对南非政府此前对中国台湾当局在当地办事处降级一事，中国台湾当局宣布对南非实施制裁，对出口南非的集成电路、芯片、内存等47项物品实施出口管制，需经过经济部门核准才能出口。　　南非政府自2024年10月起两度致函要求中国台湾驻当地代表处迁离其行政首都比勒陀利亚;今年3月，南非外交部网站将台北代表处名称从“台北联络代表处”更改为“台北商务办事处”，今年5月又要求台北代表处迁往约翰内斯堡;今年7月21日又发布公告，将以上2驻处改名为“驻约翰内斯堡台北商务办事处”及“驻开普敦台北商务办事处”。　　此事引发了中国台湾当局的不满，促使其出台反制措施，以期迫使南非政府改变强硬态度。　　根据中国台湾经济部门的公告，预告将修正“自由贸易港区事业输往境外应经核准之货品”，对出口南非的CCC8541.10.10.00-6 类目当中的“其他二极管(光敏二极管或发光二极管除外)”、晶体管晶粒及晶圆、光罩式只读内存芯片之混合集成电路、其他发光二极管(LED)、动态随机存取内存集成电路(DRAM)等47项物品实施出口管制，需经过经济部门核准才能出口南非。　　对此，南非重申与中国台湾的关系不具政治性。南非外交部发言人Chrispin Phiri表示，南非是铂金属的重要供应国，例如钯金，这些对全球半导体产业至关重要。当前的经济外交正在从根本上改变南非参与全球价值链的方式。　　Phiri补充称，南非打算超越单纯资源开采的模式，迈向战略性价值提升的道路，这意味要在本国发展先进产业，把原物料转化为高价值产品。这一转型将为世界打造更具韧性的供应链，并为南非带来先进、可持续的成长与就业机会。　　9月24日，外交部发言人郭嘉昆主持例行记者会。　　有记者提问，据报道，台湾当局以所谓“国家安全”为由，对南非实施芯片出口限制。台所谓“经济部”发表声明称，对出口南非的47项产品实施出口管制，呼吁南非就此事尽快与台协商。新规将于公示60天后生效。这一决定是在南非将台机构更名降级并将其迁出行政首都比勒陀利亚之际作出的。请问发言人对此有何评论?　　郭嘉昆回应，台湾当局大搞政治操弄，蓄意干扰破坏全球芯片产供链稳定，妄图以芯片“武器化”对抗国际社会一个中国原则共识，只会以失败告终。　　郭嘉昆指出，近年来，中国芯片产业发展迅速，成熟制程芯片产能约占全球的28%，先进制程芯片领域不断实现突破性进展。　　“据南非海关统计，2024年，中国大陆向南非出口芯片是台湾地区对南非芯片贸易量的3倍。”郭嘉昆表示，台湾当局有关举措不会对南非相关产业产生实质影响，只会反噬其身。　　他还说，中方赞赏南非政府坚决推进台在南非机构迁址进程，愿同南非扩大包括芯片在内的各领域合作，推动中南新时代全方位战略伙伴关系取得更大进展。　　外交部：赞赏南非政府始终恪守一个中国原则　　彭博社记者提问，台湾方面表示，大陆方面对南非施压，使其迫使台湾有关机构迁出其行政首都。中方对此有何回应?　　郭嘉昆回应，支持一个中国原则是国际社会的普遍共识和国际关系的基本准则。一个中国原则是中国同其他国家发展关系的基础。我们赞赏南非政府始终恪守一个中国原则。

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芯片

发布时间：2025-09-26 16:48 阅读量：275 继续阅读>>

<span style='color:red'>中国</span>大陆7家半导体设备商营收排名统计(2025H1)

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中国大陆7家半导体设备商营收排名统计(2025H1)

　　最近SEMI公布全球半导体设备市场Q2的数据：全球市场330.7亿美金，同比上涨23.5%其中中国大陆的设备市场规模为113.6亿美金，虽然同比下降7.0%，但实际上其较Q1的70.9亿美金是明显反弹的。　　下图为中国大陆地区和全球其它地区的市场规模对比：　　在中国大陆半导体设备市场反弹的背景下，我也着手收集整理了7家比较有代表性的上市设备公司财报数据，做了一个简单分析，供大家参考。　　特别说明：1. 本数据仅仅统计各家公司的半导体领域相关设备的营收(设备本体+相关服务收入)，不包含面板、光伏、SMT等领域收入2. 部分数据包含估算成分，可能和实际情况有一定出入。另外，使用的汇率也可能导致些许差异

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半导体

发布时间：2025-09-17 15:04 阅读量：290 继续阅读>>

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极海半导体芯片入选《2025中国汽车芯片供给手册》

　　2025年9月4日，在无锡召开的"2025集成电路(无锡)创新发展大会"系列活动——"2025汽车芯片产业创新生态会议"上，中国汽车芯片产业创新战略联盟正式发布《2025中国汽车芯片供给手册》。极海半导体3大系列车规级芯片产品实力入选该权威手册，彰显了极海在汽车电子芯片领域的技术创新力和产品可靠性。　　本次手册由国家相关部委指导，中国汽车芯片产业创新战略联盟联合近百家芯片企业共同编制，旨在建立国产汽车芯片产品数据库，推动优质国产芯片上车应用。极海入选的3大系列产品覆盖汽车电子多个关键领域，包括：　　传感类芯片：GURC01、G32A217——超声波传感和信号处理器　　GURC01是国产首款顺利量产的超声波传感和信号处理器，突破了国际专利垄断，主要用于汽车距离测量辅助系统中，在测量长短距离物体上具有优异的性能表现;该芯片集成丰富的配置资源，具备高精度定位、即时信号处理、快速实时响应等功能;同时具备小体积、算法集成、抗干扰性强等特点。通过AEC-Q100 Grade 2车规可靠性认证。　　G32A217是全自研国产首款符合AK2标准的超声波传感和信号处理器，内置MCU (Cortex-M0+ )和DSP，集成DSI3总线通信接口，实现独立双通道通信;采用全国产供应链，成功突破国外技术封锁;具备卓越的探测性能，可实现远距离探测、多目标识别、盲区优化等;支持点对点、菊花链、并行等连接方式，实现数据融合与通信，该系列产品通过AEC-Q100 Grade 2车规可靠性认证，于2025年4月与广汽集团联合发布。　　控制类芯片：G32A1445/1465——汽车通用MCU　　G32A1445/G32A1465汽车通用MCU，采用40nm先进制程工艺，搭载Cortex-M4F内核，具备高速运算能力、大容量存储空间和丰富外设资源;严格按照车规级设计理念及生产标准，符合IATF 16949质量标准要求;内置多种安全加密模块，可提供出色的功能安全与信息保障;在安全、性能、功耗上更能满足智驾行业的创新应用需求。产品通过AEC-Q100 Grade 1车规可靠性认证，ISO 26262 ASIL-B功能安全产品认证。　　驱动类芯片：GALT61120、GALT62120——车灯LED驱动器　　GALT61120汽车前灯LED矩阵控制芯片，专为汽车智能照明系统设计。在技术层面已经达到了国际领先水平，成功填补国内市场空白，显著增强了智驾车灯系统的互操作性与驾驶安全，为汽车智能照明带来更多创新功能，并且解决了汽车前大灯在设计时面临的照射长距离、光束自由切换、防眩光等问题，通过AEC-Q100 Grade 1车规可靠性认证。　　GALT62120汽车高边LED驱动器，支持12通道精密高边电流输出，可提供像素级LED独立控制;集成可编程12位PWM调光，实现线性和指数调光;支持LED开路/短路检测、过温保护等功能，符合AEC-Q100 Grade 1标准。　　这一入选是对极海产品技术实力和市场应用价值的充分肯定，也标志着其产品在可靠性、安全性和性能方面获得行业权威认可。　　极海现已形成三大汽车电子芯片产品阵列，包括G32A系列汽车通用及实时控制MCU、GURC/G32A系列超声波传感器和信号处理器，以及GALT系列车灯LED驱动器。这些产品凭借低功耗、高性能、高集成度、功能安全与信息安全等核心特性，广泛应用于智能座舱、辅助驾驶、车身与舒适系统、动力与底盘系统等多个汽车电子领域。　　极海相关汽车电子芯片产品均已通过AEC-Q100车规可靠性认证，符合ISO 26262功能安全认证标准，具备完善的量产级软硬件生态系统支持，能够有效助力整车厂与零部件企业实现更灵活、可靠的芯片选型与系统设计，进一步推动中国智能汽车电动化、智能化转型。极海将持续创新，为汽车产业电动化、智能化升级提供可靠的芯片解决方案，助力中国汽车芯片产业自主可控和创新发展。

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极海

发布时间：2025-09-08 13:27 阅读量：763 继续阅读>>

<span style='color:red'>中国</span>对美企征税78.2%！

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中国对美企征税78.2%！

　　据商务部网站消息，9月3日，商务部公布对原产于美国的进口相关截止波长位移单模光纤反规避调查的裁决。　　商务部裁定，美国光纤生产商和出口商通过改变贸易模式的方式向中国出口相关截止波长位移单模光纤(G.654.C光纤)，不具有充分的商业合理性，削弱了现行反倾销措施的实施效果，构成了对原产于美国的进口非色散位移单模光纤反倾销措施的规避。　　根据调查结果，商务部向国务院关税税则委员会提出调整征税范围的建议，国务院关税税则委员会根据商务部的建议作出决定，依据相关规定，自2025年9月4日起，将原产于美国的进口非色散位移单模光纤现行反倾销税税率适用于原产于美国的进口相关截止波长位移单模光纤。　　适用反规避措施的产品为相关截止波长位移单模光纤(G.654.C光纤)。商务部指出，相关截止波长位移单模光纤(G.654.C光纤)是G.654光纤或G.654单模光纤的子类。G.654.C光纤在1550nm窗口的典型值为：1550nm窗口的衰减在0.14～0.20dB/km，色散系数不超过20ps/(nm×km)。　　对各公司征收的反倾销税税率如下：康宁公司(Corning Incorporated为37.9%;OFS-费特有限责任公司(OFS Fitel, LLC)为33.3%;德拉克通信美国公司(Draka Communications Americas, Inc.)为78.2%;其他美国公司为78.2%。　　9月4日，商务部新闻发言人就对原产于美国的进口相关光纤产品反规避调查裁决答记者问。　　记者提问称，我们关注到商务部网站发布公告，对原产于美国的进口相关光纤产品采取反规避措施，能否介绍相关情况?　　商务部表示，2025年3月4日，应中国国内企业申请，商务部对原产于美国的进口相关截止波长位移单模光纤产品发起反规避调查。该案是中国首起反规避调查。立案后，商务部依法依规开展了调查，调查程序公开透明，充分保障了各利害关系方的权利。经过调查，证据显示，美国出口商通过对华出口相关截止波长位移单模光纤，规避了中国对美非色散位移单模光纤产品的反倾销措施。根据调查结果，商务部发布公告，决定自2025年9月4日起实施反规避措施。

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关税

发布时间：2025-09-04 17:13 阅读量：395 继续阅读>>

全球首款！<span style='color:red'>中国</span>科学家成功研制出这一芯片

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全球首款！中国科学家成功研制出这一芯片

　　近日，北京大学王兴军教授—舒浩文研究员和香港城市大学王骋教授联合团队于《自然》在线发表科研成果——在国际上研制出首款基于光电融合集成技术的自适应全频段高速无线通信芯片，为6G通信技术实用化奠定了颠覆性的硬件基础。　　研究团队提出了“通用型光电融合无线收发引擎”的概念，基于先进的薄膜铌酸锂光子材料平台，成功研制出超宽带光电融合集成芯片，实现了超过110 GHz覆盖范围的自适应可重构高速无线通信。　　据“北京大学介绍”，这种芯片在11 mm × 1.7 mm的微小功能区域内，对宽带无线-光信号转换、可调谐低噪声载波或本振源产生以及数字基带调制等完整无线信号处理功能进行了集成，实现了系统级的高度集成。　　团队进一步基于该核心芯片提出了高性能光学微环谐振器的集成光电振荡器(OEO)架构。该架构通过高精度微环的频率精确选择振荡模式，从而产生在超宽带范围内任意频点的低噪声载波与本振信号。　　相比传统基于倍频器的电子学方案，OEO系统首次实现了0.5 GHz至115 GHz中心频率的实时、灵活、快速重构能力。其跨越近8个倍频程的低噪声信号调谐性能，是迄今为止任何其他平台或技术方案均无法企及的突破。这一方案同时从原理上规避了传统倍频链因噪声累积而导致高频段相位噪声急剧恶化的问题，从而彻底克服了以往系统在带宽、噪声性能与可重构性之间难以兼顾的根本挑战。　　团队的实验验证表明，该系统可实现>120 Gbps的超高速无线传输速率，满足6G通信的峰值速率要求。尤为关键的是，得益于光电融合集成芯片的超宽带特性，端到端无线通信链路在全频段内展现出卓越的性能一致性，且高频段性能未见劣化。这一突破性成果为6G通信高效开发太赫兹及乃至更高频段的频谱资源扫清了关键障碍。　　王兴军认为，该芯片将为“AI原生网络”奠定硬件基础，它可通过内置算法动态调整通信参数，应对复杂电磁环境，也可使未来的基站和车载设备在传输数据时精准感知周围环境，拉动宽频带天线、光电集成模块等关键部件升级，带来从材料、器件到整机、网络的全链条变革。

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芯片

发布时间：2025-09-03 13:57 阅读量：455 继续阅读>>

四年翻倍，突破1200亿！苏州如何打造<span style='color:red'>中国</span>集成电路产业新高地

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四年翻倍，突破1200亿！苏州如何打造中国集成电路产业新高地

　　苏州市作为中国集成电路产业的重要基地之一，近年来在产业规模和产业链布局上取得了显著进展。2024 年产业规模突破1200 亿元，同比增长超 15%，成为长三角集成电路产业创新集群的核心枢纽。截至2025年6月，苏州市已集聚超过600家集成电路相关企业，其中规模以上企业341家，上市公司16家，国家级“专精特新”企业42家，苏州在集成电路领域的产业规模已经相当可观。　　01 苏州市集成电路产业规模　　2020年，苏州市集成电路产业规模仅为625亿元，到了2024年已经突破1200 亿元，4年实现翻倍增长的惊人速度。图|苏州集成电路产业规模来源：与非研究院整理　　苏州在“2024年中国集成电路园区综合实力TOP30”中表现突出，其工业园区和张江高科技园区等区域形成了良好的产业生态。　　根据《苏州市集成电路产业高质量发展三年行动计划》，到2025年，产业规模将突破1000亿元，培育3-5家百亿级企业。重点发展领域包括第三代半导体(氮化镓、碳化硅)、先进封装(如晶圆级封装)、高端芯片设计(AI/汽车电子)。规划以及提前1年完成。　　02 苏州各区主要产业政策分析　　2.1、苏州工业园区　　苏州工业园区作为国家级经济技术开发区，集成电路产业是园区起步较早、重点发展的产业之一，目前已集聚核心企业超200家，2024年营收达1063亿元，在产业质量和创新水平等方面稳居全国第一方阵;园区集成电路人才高度集聚，获评各级科技领军人才512人次。　　通关便利化：跨关区空运前置货站的设立，使得企业能够享受“一次民航安检”和“一次海关查验”的便利，提升了物流效率。　　多项监管模式创新：“一地风评，区域共享”机制的建立，标志着长三角区域特殊物品风险评估互认制度的实施，这将大大降低企业的合规成本。　　纳芯微：2013 年落户园区，是国内高性能、高可靠性模拟及混合信号集成电路设计企业，产品广泛应用于汽车电子、工业控制等领域。　　思瑞浦：2012 年落户，专注于模拟集成电路产品研发和销售，提供信号链、电源模拟芯片等产品及解决方案。　　东微半导体：2008 年落户，是以高性能功率半导体为核心产品的技术驱动型企业，产品应用于新能源汽车直流充电桩等领域。　　敏芯股份：2007 年 9 月落户，是中国最早的 MEMS 公司之一，全产业链研发的 MEMS 技术平台型企业。　　创耀科技：2006 年落户，专注于通信核心芯片的研发、设计和销售业务，并提供应用解决方案与技术支持服务。　　2.2、高新区　　苏州市高新区对于流片项目，提供高达500万元的补贴，这无疑为设计企业减轻了资金压力。此外，高新区还提高了研发投入的加计扣除比例至120%，鼓励企业加大在研发上的投入，从而推动技术创新。　　长光华芯：集成电路龙头企业，其 “半导体激光芯片研发及产业化” 项目入选 2023 年江苏省科技成果转化专项资金项目名单。　　国芯科技：专注于国产自主可控嵌入式 CPU 技术研发和产业化应用，最新研发的 12 纳米主动降噪芯片已进入试生产阶段。　　锐杰微科技集团：集成电路高端芯片封测龙头企业，总部项目在苏州高新区狮山商务创新区奠基开工，力争建设成为国内规模最大的大颗高端倒装球栅格阵列芯片封测生产基地。　　硅谷数模：提供高性能数模混合芯片的企业，2019 年落地苏州高新区，入选省、市独角兽企业名单。　　裕太微电子：以太网物理层芯片供应商，是苏州市集成电路创新中心(一期)的入驻企业之一。　　2.3、吴江区　　吴江区聚焦于材料环节的支持，为半导体材料企业提供税收“三免三减半”的优惠。此外，吴江区还设立了10亿元的专项基金，支持本地供应链的建设与发展。这一政策的实施，有助于弥补苏州在高端材料领域的短板，提升整体产业链的完整性。　　03 重点企业与上市公司情况　　苏州市拥有多家在集成电路领域具有影响力的上市公司。这些企业涵盖了集成电路设计、制造、封装测试等多个环节，体现了苏州在集成电路产业链上的完整性和多样性。例如，思瑞浦作为模拟IC的龙头企业，专注于信号链芯片的设计与开发;创耀科技则在通信芯片设计领域占据领先地位，尤其在Wi-Fi 6和PLC技术方面表现突出。　　图|苏州市集成电路企业来源：与非研究院整理　　3.1、国芯科技　　苏州国芯科技股份有限公司是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计企业，于2022年1月在科创板上市。　　公司基于摩托罗拉授权的“M*Core指令集”、开源的“RISC-V指令集”和“PowerPC指令集”，高起点建立具有自主知识产权的高性能低功耗32位RISC嵌入式CPU技术，已成功实现基于上述三种指令集的8大系列40余款CPU内核，形成了深厚的嵌入式CPU IP储备，可为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品。　　公司主要产品应用于信创和信息安全、汽车电子和工业控制、人工智能和先进计算三大关键领域。　　2017-2024年，公司芯片定制服务收入由0.32亿元提升至3.96亿元，自主芯片及模组产品收入由0.61亿元提升至1.74亿元，IP授权由0.39亿元提升至0.88亿元顶峰，后降低至0.04亿元。　　3.2、创耀科技　　创耀科技专注于通信核心芯片的研发、设计和销售业务，并提供应用解决方案与技术支持服务，是国内少数几家较具规模的同时具备物理层核心通信算法和大型SoC芯片全流程设计能力的集成电路设计企业之一。　　公司是宽带接入网网络通信核心芯片及电力载波通信芯片供应商，并逐渐向新一代短距无线和工业互联领域拓展。　　2017-2024年，通信芯片及解决方案由0.31亿元提升至8.41亿元高峰，后回落至4.69亿元，芯片版图设计服务及其他技术服务由0.40亿元提升至1.23亿元。　　3.3、盛科通信　　苏州盛科通信股份有限公司2005成立，公司为国内领先的以太网交换芯片设计企业，主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。以太网交换芯片是构建企业网络和工业网络的核心平台型芯片。　　2018-2024年，公司以太网交换芯片由0.35亿元提升至8.35亿元，以太网交换芯片模组由0.25亿元提升至1.26亿元，以太网交换机由0.40亿元提升至1.03亿元，授权许可和定制化解决方案占比较低。　　3.4、纳芯微　　纳芯微电子是高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司。自2013年成立以来，公司聚焦传感器、信号链、电源管理三大方向，为汽车、工业、信息通讯及消费电子等领域提供丰富的半导体产品及解决方案。　　2022-2024年，公司信号链产品先由10.46亿降低至7.05亿元，后又提高至9.63亿元;电源管理产品由5.10亿元降低至4.28亿元，后又提升至7.03亿元，传感器产品由1.11亿元提升至2.74亿元，定制服务占比较小。　　3.5、敏芯股份　　苏州敏芯微电子技术股份有限公司于 2007 年 9 月在苏州工业园区成立，发展中实现多项关键突破：2012 年 MEMS 产品在本土供应链大规模量产，成为中国 MEMS 产业里程碑;2020 年 8 月在科创板上市，同年 9 月MEMS 传感器芯片累计出货量达 10 亿颗;2017 年 MEMS 麦克风出货量升至全球第五;还参与国家 863 计划、02 专项等项目，2022 年声学传感器项目获吴文俊人工智能科学技术奖，并通过成立子公司、扩建厂房持续拓展规模。　　2017-2024年，公司MEMS麦克风后称为MEMS声学传感器营收由1亿元提升至2.91亿元顶峰后降低至2.41亿元;2020-2024年MEMS压力传感器由0.3亿元提升至2.12亿元;2024年封测技术解决方案贡献0.25亿元，MEMS惯性传感器贡献0.24亿元。　　3.6、思瑞浦　　思瑞浦(3PEAK)于2012年成立，2020年9月在科创板上市。公司始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品，包括信号链模拟芯片、电源管理模拟芯片和数模混合模拟前端，为客户提供全方面的解决方案。其应用范围涵盖通讯、工业、汽车、新能源和医疗健康等众多领域。　　截至2024年，累计芯片出货量超100亿颗，服务6000+全球客户，拥有830+员工及24 个全球办事处。公司2025年获EcoVadis银牌勋章(全球前15%)，并通过多项国际认证。发展中完成收购创芯微、设立多国销售中心等里程碑，持续拓展全球布局。　　2013-2024年，信号链芯片占比最大，由0.10亿元提升12.63亿元高峰，后降低至9.75亿元。2020年，电源管理芯片开始贡献收入，2020-2024年由0.22亿元提升至2.44亿元。　　3.7、英诺赛科　　英诺赛科是英诺赛科(苏州)科技股份有限公司旗下品牌，是全球功率半导体革命的领导者，也是全球最大的氮化镓芯片制造品牌。英诺赛科采用IDM全产业链商业模式，并在全球范围内首次实现了先进的8英寸氮化镓量产工艺，是全球氮化镓行业的龙头。　　从一开始，英诺赛科就战略性地将采用8英寸晶圆，与6英寸相比，8英寸晶圆的器件数量比6英寸晶圆多80%。目前，英诺赛科拥有珠海及苏州两座8英寸硅基氮化镓生产基地，采用先进的生产工艺及最先进的8英寸硅基氮化镓生产设备。　　2021-2024年，氮化镓分立器件及氮化镓集成电路由0.28亿元提升至3.61亿元，氮化镓晶圆由0.39亿元提升至2.80亿元，2023年开始氮化镓模组由1.90亿元提升至1.84亿元。　　04 总结　　随着更多项目的落地和技术创新的推进，苏州有望继续保持高速增长。若2025年的目标得以实现，苏州或将跻身全球半导体产业的第二梯队。　　然而，苏州集成电路上市公司数量较多，但普遍营收不高。苏州还需要进一步引进更多产业龙头公司，以及晶圆制造类的企业，以扩大整体收入规模，做大做强。还需通过加强与周边城市的协同，在长三角一体化的背景下，充分利用区域内的资源和技术优势，推动自身的产业升级和技术创新。

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集成电路

发布时间：2025-08-20 14:38 阅读量：1556 继续阅读>>

村田<span style='color:red'>中国</span>亮相2025开放计算创新技术大会：以创新技术驱动智能化发展

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村田中国亮相2025开放计算创新技术大会：以创新技术驱动智能化发展

　　8月7日，全球居先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”) 亮相2025开放计算创新技术大会(OCP China Day)，围绕大会“开放变革：筑基、扩展、进化”的主题，重点展示了包括电源、电感、传感器以及崭新集成封装解决方案在内的多款产品。今年，村田的创新技术与产品再次获得OCP的认可，荣获“开放计算最佳创新奖”，村田将始终致力于为数据中心的绿色化发展和高效运行提供坚实支撑。(颁奖现场)　　随着云服务、AI和物联网等技术的迅速发展，数据中心面临着日益增长的算力和电力需求，亟需更高效、稳定的电源解决方案。村田提供符合OCP标准的用于AI产品的系列电源解决方案。从符合ORV3 HPR标准的整机柜供电电源箱，到mCRPS电源模块，以及用于UBB主板以及OAM加速计算模组的多级电源产品，为众多OCP产品厂商，尤其是AI应用的厂商，提供了完整且方便易用的全套多样化电源方案，以支持高性能计算和智能化应用的发展。　　此次大会上，村田重点展示了多款电源模块、静噪元件、传感器产品，以满足数据中心技术不断升级下的行业高能效需求。　　电源及电池解决方案：　　村田的电源产品可以提供基于OCP标准的电源方案，此次带来的MWOCES-191-P-D*1 是一款33kW, 19” 1RU, ORV3兼容的电源框，提供多至6片67mm 1U的PSU电源的功率供给，以及1片远程管理单元 (RMU)。PSU方面，此次带来的 MWOCP67-5500-B-RM*2 是一款优效的ORV3前端电源PSU, 50.5V/5.5kW输出，峰值效率大于97.5%。此外，村田还带来包括电力分配单元、M-CRPS电源模块、DC/DC电源砖、以及圆柱形锂离子电芯等产品，从电源管理到电池电芯，为客户提供周全的稳定供电方案。　　*1开发中，规格及外观如有更改，恕不另行通知　　*2开发中，规格及外观如有更改，恕不另行通知　　集成封装解决方案(integrated package solution)*3 ：　　村田的集成封装解决方案专为高性能电源模块与半导体封装应用设计，将电容电感元器件嵌入电路板，有效降低了PDN 阻抗。其电容内置通孔连接方式支持垂直供电架构，进一步增加供电效率，优化板级布局和电源完整性。村田的集成封装解决方案适用于上至1000A的电源模块和高性能 IC 封装，可大量应用于服务器、AI 加速器、光模块等对功耗与空间敏感的终端设备。模块化设计助力系统小型化与高能效运行，为数据中心与计算平台提供有效支撑。　　*3参考产品，产品规格和外观如有变更，恕不另行通知　　适用于光电应用的电感产品组合：　　村田Bias-T 电感方案具备出众的宽带插损性能，适用于高速光收发器等对高频响应要求严格的应用场景，同时兼顾性能与空间利用。村田DC/DC 降压电感方案则可满足设备对小尺寸、低高度(T=0.8mm.Max)及大电流能力的多重需求。此外，村田还带来适用于交换机光接口的小尺寸、高性能 LC 滤波解决方案，以及适用于网络设备、基站等大电流对应铁氧体磁珠BLE系列产品，产品组合多样，充分满足网络通信设备多元化的发展需求。　　气压传感器：　　现场，村田还带来了气压传感等器件。基于电容式MEMS技术开发的村田气压传感器，具有防水、低噪声、高精度的特点，包含温度补偿，可进行倾斜检测，特别适合水冷系统。　　村田电源产品高级专家杨宁在当天的“智算基础设施论坛”上做题为：村田电源解决方案-为OCP产品高效助力”的演讲，就村田特有的创新技术进行了分享。他表示：“当前，随着全球数字化转型的加速，数据中心的电力需求和运维要求正变得更加复杂。作为全球少有的可以提供从电池电芯和电容器产品开始集成的电源方案供应商，村田从器件级别就强化了电源产品的生产和质量控制。村田丰富多样的产品方案在业界具有良好的质量和品牌声誉，为OCP业界客户电源选型提供了很大的便利。作为OCP成员，村田始终致力于推动技术创新，以提供优效、稳定的电源解决方案及元器件产品。通过不断改进产品品质和技术水平，我们帮助客户在激烈的市场竞争中抢占先机，为数据中心业务的可持续发展提供坚实的支持。”　　未来，村田将通过持续创新，为全球客户打造更智能、更绿色、更稳定的电子元件及解决方案，助力数字化社会的可持续发展。

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村田

发布时间：2025-08-12 11:09 阅读量：581 继续阅读>>

<span style='color:red'>中国</span>半导体行业高质量发展创新成果榜单发布

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中国半导体行业高质量发展创新成果榜单发布

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半导体

发布时间：2025-08-11 11:48 阅读量：977 继续阅读>>

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2025发布：中国半导体功率器件十强！

　　根据第十九届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2025年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛公布的信息，2024年中国半导体行业功率器件十强企业如下：　　中国半导体功率器件十强企业发布　　华润微电子：国内产品线最全面厂商之一，功率器件竞争优势显著，多项产品性能国内领先。　　闻泰科技：全球功率半导体龙头，覆盖全产业链，应用于汽车、工业、消费电子等领域。　　新洁能：专注高性能功率器件，率先掌握超结技术，量产屏蔽栅及超结功率 MOSFET。　　长晶科技：技术创新能力突出，产品应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域。　　士兰微：技术积累深厚，产品含分立器件、IGBT、SiC 等，覆盖汽车、光伏、家电领域。　　扬杰科技：采用 IDM 与 Fabless 模式，构建全产业链，MOSFET、IGBT、SiC 研发拓展成效显著。　　时代电气：轨道交通技术积淀深厚，功率器件含 IGBT/IPM 模块，应用于轨交、新能源汽车等。　　斯达半导：国内领先 IGBT 模块供应商，芯片设计与封装技术扎实，应用于新能源汽车、光伏等。　　捷捷微电：专注功率器件研发生产，产品含二极管、MOSFET、IGBT，覆盖消费电子等多领域。　　华微电子：知名功率器件供应商，在 MOSFET、IGBT、二极管领域技术与市场优势显著。

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半导体

发布时间：2025-08-04 11:08 阅读量：841 继续阅读>>

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BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
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TL431ACLPR	Texas Instruments
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