佰维Mini SSD:面向端侧AI时代的存储扩展革新方案

Release time:2025-03-07
author:AMEYA360
source:佰维
reading:453

  随着端侧AI应用场景的迅猛增长,智能终端设备(如超薄笔记本、平板电脑、AI边缘计算终端等)对存储性能与容量的要求正经历指数级提升。然而,传统存储方案正逐渐暴露其固有的局限性:

  传统SSD的扩容方式需要拆卸机壳,不仅过程繁琐,而且需专业工具和技术支持,带来较高的售后成本;

  存储卡方案虽具便携性,但常规存储卡受限于性能瓶颈,难以满足AI应用的高速读写需求,而高端型号(如CFexpress)虽可实现近似速度,却在接口兼容性、成本效益等方面仍存在局限性。

  嵌入式存储(如eMMC/UFS)无法后期扩展升级,使终端厂商难以灵活应对用户日益增长的存储需求。

  针对以上痛点,佰维创新推出Mini SSD存储方案,以小型化、模块化、高性能的设计理念,助力终端厂商突破传统存储方案瓶颈,抓住AI时代端侧存储市场的新机遇。

佰维Mini SSD:面向端侧AI时代的存储扩展革新方案

  01创新设计,带来存储扩展极致便捷体验

  佰维Mini SSD采用先进的LGA封装工艺,将SSD封装尺寸缩小至15×17×1.4mm,仅为传统M.2 2280 SSD面积的约15%,厚度大幅减少,使存储模块更接近手机SIM卡大小。这一极致的体积压缩,显著释放终端内部空间,为终端产品的内部布局、散热优化及电池扩容提供更多设计可能。

  基于小型化封装优势,佰维Mini SSD首次在SSD领域实现了“标准化卡槽插拔”结构,用户扩容存储仅需三步直观操作:“开仓-插卡-锁定”,即可完成TB级存储升级。这种无需专业工具的物理升级方案,彻底改变了终端产品在存储扩容方面的体验逻辑,将终端厂商从复杂的售后维护和库存管理难题中解放出来,真正实现“存储容量自由定制”。

佰维Mini SSD:面向端侧AI时代的存储扩展革新方案

  02性能旗舰级,高速数据传输为AI应用赋能

  在保持小型化设计的同时,佰维Mini SSD并未“牺牲”存储性能。产品采用PCIe 4.0×2高速接口,顺序读/写速度分别高达3700MB/s和3400MB/s,远超当前常规存储卡方案,并媲美主流消费级M.2 SSD性能。这使得AI模型加载、4K/8K高清视频编辑、大型设计软件运行等高负载场景流畅无阻,充分满足AI时代端侧终端对于存储性能的严苛要求。

  03技术创新驱动,助力终端厂商打造差异化竞争优势

  佰维Mini SSD核心优势背后,是基于公司领先的存储解决方案研发、芯片IC设计及先进封测工艺的全产业链协同能力。对于希望在AI时代实现产品差异化、避免陷入同质化红海竞争的终端厂商而言,Mini SSD方案无疑提供了一条全新且明确的路径。

  标准化接口与模块化设计,能够简化终端厂商的BOM(物料清单)管理,降低制造与库存成本;

  可“自主”升级扩展存储设计,降低终端售后服务需求,显著优化产品生命周期管理;

  领先的封装工艺确保高频信号稳定传输和系统可靠性,提升产品品质竞争力。

("Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal.")

Online messageinquiry

reading
佰维存储:10路4K监控全天持续写入0掉帧!这款工业级存储卡真有这么丝滑?
  面向高清、多路的视频监控应用场景,佰维特存TDC200系列工业级SD Card & MicroSD Card融合高可靠性设计与多路写入优化技术等多重自研固件算法,多路持续写入速度稳定,并在物理结构设计、可靠性指标方面进行了升级优化,支持-25℃~85℃温度工作,拥有防水防尘、抗摔抗磨、抗X光、抗磁场干扰能力,满足车载监控、安防监控、工业巡检、医疗监测等高强度数据写入与严苛任务处理需求。  高清影像稳健连拍  支持10路持续写入不掉帧  佰维TDC200系列SD Card & microSD Card采用先进的智能数据分流技术,能够智能识别视频流数据与系统数据,并通过分区存储优化数据结构,减少数据碎片化,有效缓解满盘写入时垃圾回收(GC)磨损,延长产品的使用寿命。同时内置智能缓存管理系统,减少高频访问带来的损耗,确保在高负载、持续写入时的稳定性与可靠性。可支持10路4K高清录像设备,7×24小时持续稳定写入,保障安防监控、高清录制等拍摄场景中无掉帧、不卡顿,事后回放不跳帧,数据无丢失。  自适应休眠节能,助力长久续航  适应工业巡检等高强度作业  TDC200系列SD Card & microSD Card搭载先进的智能低功耗管理技术,当主机不执行读写操作时,存储卡自动识别并快速切换至低功耗状态,使功耗从毫安级(mA)降低至微安级(μA),休眠时功耗直降85%,延长设备续航能力。在产品重启使用状态时,产品支持微秒级(μs)唤醒响应,特别适用于如执法记录仪、便携式监控等对能耗敏感的场景。  软硬件多维度防护  全面提升可靠与耐用性  在车载及工业应用场景中,设备常面临跌落、碰撞、震动和极端温度等挑战。佰维TDC200系列存储卡采用坚固物理结构,支持-25℃~85℃温域稳定运行,具备抗摔、防震、防水、防尘能力,并可抵御X光与磁场干扰导致的电路短路和信号失效等,产品通过严苛的可靠性测试,验证其平均无故障时间达300万小时,充分满足高强度作业需求,显著降低停工风险与维护成本。  佰维TDC200系列SD Card & Micro SD Card采用3D TLC直写技术,集成多项软件优化策略,包括VDT电压监测、S.M.A.R.T健康状态监测、异常掉电保护、智能温控机制及增强型纠错算法。其中,VDT与S.M.A.R.T可实现寿命预警与状态反馈,提前识别潜在风险;智能温控与数据保持策略则针对高温环境优化数据安全性,避免误码,确保长期运行中的数据稳定。这些固件功能协同作用,有效提升产品在复杂工况下的可靠性与耐用性,全面满足严苛应用场景对存储设备的高要求。  结语  在多路监控、多路录像等高并发数据写入的应用场景中,佰维TDC 200系列工业级SD Card 与 microSD Card凭展现出卓越的稳定性与高效性能,确保画面不丢帧、视频不断流,完整记录每一秒关键画面。产品优异的抗冲击与防震性能,更使其成为行车记录仪、车载DVR、执法记录仪、全景相机、智慧医疗设备、工业平板及工业无人机等对数据完整性要求极高的应用领域的理想存储方案。
2025-06-11 17:13 reading:355
佰维特存工业级 TDP200 系列 PCIe SSD 全新上市
  佰维特存深刻理解工业场景对存储稳定、可靠、不间断运行的严苛要求,推出专为工业大数据传输打造的 TDP200 系列工业级 M.2 PCIe SSD。该产品采用工业级软硬件配置、固件算法专项优化,在 7×24 小时高频写入、强机械冲击等极限工况下,依然为【数据通信、智慧医疗、工业自动化、工业机器人、AIoT】等场景提供高效存储支持。  【工业级软硬件配置,”抗造”又稳定】  精选工业级电子元器件,优化电路设计,确保在 70℃ 高温、-20℃ 低温等作业场景下平稳运行,保障数据完整性。  严选 3D TLC 高品质闪存,采用高性能主控,容量高达 2TB,满足海量密集数据的传输需求。  【专项固件优化,确保耐久可靠】  集成 4K LDPC、SRAM ECC、RAID 、异常掉电保护等多重可靠性技术,擦写次数高达 3000 P/E,适应 7x24 小时不间断作业,高压运行不“宕机”。  高精度热传感器结合 S.M.A.R.T. 健康监测工具,实时监测产品温度变化,自行调节至最佳性能状态,保障高负载环境下的持续可靠运行。  【 严苛测试流程,完善的品质保障】  通过 1000+ 项老化、高低温及可靠性测试,验证产品的强韧品质。  严格遵循国际生产标准,通过 ORT 测试,持续对产品的性能、可靠性进行全面质量监控,确保产品在全生命周期内的高品质。  通过全面的兼容性测试,无缝兼容全球主流平台和操作系统。  从产品设计、硬件架构、器件选型、固件算法再到封测制造,佰维工业级 SSD 每一个细节都只为打造更稳定、更可靠、更持久的工业数据底座。
2025-05-30 10:51 reading:458
佰维Gen5固态硬盘X570新品上市,疾速&冷静新标杆
  2025年,消费级PCIe Gen5固态硬盘的浪潮势不可挡。随着3A游戏体积膨胀、AI工具对数据吞吐效率的要求持续攀升,用户的期待从参数竞赛转向体验进阶——兼容无束缚、高能持久输出、低发热的全场景平衡。在这一背景下,佰维X570 Gen5固态硬盘凭借14500MB/s顺序读速、智能温控系统和单面板广泛兼容性,为消费者带来疾速&冷静双在线的全新使用体验。  Gen5进阶,电竞&AI双向赋能  佰维X570依托PCIe Gen5×4架构和NVMe 2.0协议,将传输效率推向新高度。X570顺序读速至高可达14500MB/s,相比常规Gen4固态硬盘的7000MB/s实现性能翻倍!对于电竞玩家而言,意味着开放世界地图加载时间进一步减少,多人战场更快抢占先机。而在创作场景中,8K视频素材的批量导入效率显著优化,AI模型训练的数据吞吐流畅性更上一层楼!   低温战神,轻松应对高能持久战  针对Gen5固态硬盘高速运行时的发热难题,X570用智能温控系统给出了解法。内置Thermal Throttling算法,可迅速响应温度变化,动态调节主控负载;Power Management技术则通过优化电压分配,控制功耗。电竞玩家无需担忧团战掉帧,创作者也能安心进行长时间的AI深度学习训练。  高能低耗单面设计,轻薄本畅享Gen5  X570支持HMB主机内存缓冲技术,调用系统内存资源,加速读写响应;结合智能模拟SLC Cache缓存策略,动态分配高速缓存区。双核加速,可适应多线程创作和游戏连续热战。产品全系采用轻薄单面颗粒设计,广泛兼容台式机、轻薄本、PS5扩容甚至掌机。相较于其他高功耗、高发热的Gen5固态硬盘,X570开创性地为轻薄设备升级Gen5提供了解决方案,让更多设备得以享受Gen5高速存储体验。  作为佰维Gen5 SSD产品矩阵的新成员,佰维X570与X570 PRO天启形成差异化布局:前者以轻薄冷静见长,后者专注巅峰性能释放,供消费者按需选购。
2025-05-26 09:39 reading:483
佰维多款存储新品发布,Gen5旗舰领衔!
  数字时代的高效创作和沉浸式娱乐,离不开稳定强悍的硬件支持。近日,佰维存储推出覆盖Gen5固态硬盘、高频内存、便携存储等多款新品,为用户带来体验升级。从搭载散热装甲的Gen5冷静旗舰X570H PRO,到大容量内存系列,再到轻装便携的PD450移动固态硬盘,佰维新品矩阵为商务人士、游戏玩家和创意工作者提供高速稳定的性能支持。  X570H PRO PCIe 5.0高速固态硬盘:冷静旗舰,性能满血输出  作为X570 PRO天启的散热升级版,X570H PRO聚焦Gen5固态硬盘的散热痛点,通过专属散热装甲和6nm低功耗主控芯片结合,实现性能与温控的双重进阶。独立DRAM芯片与SLC cache模拟缓存技术,进一步保障8K视频剪辑、AI训练等高负载任务的流畅性;4TB超大容量,为专业用户提供安全高效的海量存储方案。X570H PRO以冷静姿态释放Gen5满血性能,它不仅是硬核玩家的竞技利器,更是专业创作者的效率引擎。  DW100&HX100 DDR5内存6000C28 24GB×2/48GB×2:大容量新选  DW100&HX100大容量新规格,以6000MT/s高频和CL28超低时序,优化系统响应,显著提升1%Low帧,助力3A大作稳定运行。采用海力士3GB M-Die颗粒,手动超频潜能无限。48GB/96GB双通道较传统内存扩容50%,可同时承载多任务渲染、视频剪辑和AI创作。无论是追求极致帧率的电竞玩家,还是处理8K视频的后期团队,DW100/HX100两大系列内存皆能助力用户突破效能瓶颈。  PD450移动固态硬盘:轻巧随行,跨界传输  PD450以轻薄之姿演绎存储「轻方式」,机身大小仅约6.7寸手机的四分之一,23克超轻重量。最高支持iPhone 15/16 Pro系列外录4K 30FPS ProRes视频,VLOG随存随剪,避免手机容量告急。搭配USB 3.2 Gen1 USB C to C/A双接口数据线,用户可通过PD450在手机、平板、PC间无缝传输数据,日常存储轻便出装;430MB/s读速,为你的学习、工作、娱乐生活大幅提速。  DDR4内存系列:稳定兼容,旧平台焕新  佰维带来三款DDR4内存新品:HW100锐影战神DDR4内存马甲、DDR4普条(笔记本/台式机版本),专为DDR4平台用户打造,主流主板广泛兼容。HW100锐影战神支持Intel/AMD双平台XMP 2.0,一键超频至3600MT/s CL16,为游戏/创作加满动力。搭配高品质内存颗粒、加厚铝合金马甲护体,性能稳定。而DDR4普条以3200MT/s频率和即插即用设计,成为旧笔记本/台式机焕新的实用方案。16GB单条或32GB双条灵活组合,进一步解锁主机效能。无需复杂设置,接入即享高效能,为学生党、办公族与轻度游戏玩家提供内存扩容方案。  全场景存储性能需求,一步到位。佰维存储各系列全线上新,即刻加购,即享多重618新品福利,让专业性能触手可及!
2025-05-20 13:42 reading:414
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
MC33074DR2G onsemi
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
model brand To snap up
TPS63050YFFR Texas Instruments
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below:

verification code