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如何设计一个好的<span style='color:red'>PCB</span>电路板设计电路板需要哪些知识

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如何设计一个好的PCB电路板设计电路板需要哪些知识

　　PCB板就是PrintedCircuitBlock,即印制电路板，供电子组件安插，有线路的基版。通过使用印刷方式将镀铜的基版印上防蚀线路，并加以蚀刻冲洗出线路。电路板的工作原理相信大家都很了解：利用基板绝缘材料，将表面铜箔导电层隔离开，让电流能沿着提前设计好的路线中游走在各种元器件中，从而实现诸如做功、放大、衰减、调制、解调、编码等功能。本文Ameya360电子元器件采购网收集整理了一些设计电路板的相关资料，期望能对各位读者有比较大的参阅价值。　　1.电容相关知识：　　铝电解电容的容量大，额定电压高，但适应工作温度环境较差，适合低频滤波的场合；　　钽电容具有较好的温度特性，具有较小的ESR和ESL，高频滤波特性较好，但其承受冲击电流的能力不行，一般在设计中要降额50%以上使用；　　陶瓷电容具有体积小、价格低和稳定性好的优点，广泛用于电源的高频滤波中，其容值较小，当需要大容值的电容时，需要考虑其他电容的类别。　　电容的去耦存在去耦半径的问题：容值与封装越小，其去耦半径越小。在PCB布局时，为保证小封装小电容对电源的有效去耦，电容应尽量靠近要去耦的电源引脚放置；容值与封装越大，其去耦半径越大，可以对较大区域的电源进行有效去耦，在大封装大容值的去耦电容布局时，可以同时管控多个电源引脚的去耦。　　2.电感相关知识：　　电感在电路设计中的特性主要表现为：滤除高频谐波，通直流、阻交流；阻碍电流的变化，保持器件工作电流的稳定。　　在进行电感选型时需要核对的电感参数有电感值、直流电阻、额定电流和自谐振频率（Q值最大的频率）　　一般电感值越大，对应的直流电阻越大；电感值越大，对应的谐振频率越小；电感值越大，对应的额定电流越小。　　3.磁珠相关知识：　　磁珠专用于抑制信号线、电源线上的高频噪声和尖峰干扰还具有吸收静电脉冲的能力.　　磁珠在转折点频率以下，表现为电感性，反射噪声；在转折点频率以上，磁珠表现为电阻性，磁珠吸收噪声并转换为热能。　　电感与磁珠的不同点：　　（1）处理噪声的方式不同。电感和电容可以组成LC低通滤波电路，电容在电感和地之间构建一个低阻抗的路径，让高频噪声通过低阻抗路径将噪声导到地平面上。在LC低通滤波电路中，电感在处理噪声时，没有从根本上清除噪声；磁珠处理噪声的方式是在低频时，磁珠表现为感性，反射噪声，在高频时电阻特性为主要特性，磁珠中的电阻吸收高频噪声并转换为热能，能够从根本上消除噪声。　　（2）自身是否产生危害的影响。电感与电容组成LC滤波电路时，因为LC都是储能元件，所以两者可能会产生自激，给电路带来影响；而磁珠是耗能元件，自身不会自激，不会给电路带来噪声的影响。　　（3）滤波的频率范围不同。电感在不超过50MHz的低频段时，就有较好的滤波特性，频率再高时，滤波效果不好；而磁珠利用其呈现出来的电阻特性吸收高频噪声，滤波的频率范围要远大于磁珠。　　（4）器件直流压降的不同。电感与磁珠都有直流电阻，同样级别的滤波器，磁珠的直流电阻要小于电感，磁珠的压降也就小于同级别电感的压降。　　4.ESD　　在进行PCB设计时，要考虑ESD的防护，在走线时应遵循横平竖直的走线方向，空间允许时走线应尽量加粗；在PCB的边缘不要布置对噪声敏感的信号，如时钟信号、复位信号等；当PCB由多层构成时，敏感走线尽可能要有良好的参考地平面；对于滤波器、光耦合器、弱信号走线，应尽可能加大走线之间的距离；长距离的走线需要进行滤波处理；根据ESD的防护，应适当增加屏蔽罩。　　ESD对接口与保护可以遵循如下设计规则：　　（1）一般电源防雷保护器件的顺序是压敏电阻、熔丝、抑制二极管、EMI滤波器、电感或共模电感，对于原理图缺失上面任意器件的则顺延布局。　　（2）一般接口信号保护器件的顺序是ESD(TVS管)、隔离变压器、共模电感、电容和电阻，对于原理图缺失上面任意器件的则顺延布局。　　（3）严格按照原理图的顺序进行“一字形”布局　　（4）电平变换芯片要靠近连接器放置。　　（5）易受ESD干扰的器件，如NMOS和CMOS器件等，应判断是否已尽量远离易受ESD干扰的区域（如单板的边缘）。　　（6）浪涌抑制器件（TVS管、压敏电阻）对应的信号走线在表层应短且粗（一般距离在10mil以上）　　（7）不同接口之间的走线要清晰，不要互相交叉，接口线到所连接的保护和滤波器件距离要尽量短，接口线必须经过保护或滤波器件再到信号接收芯片。　　（8）接口器件的固定孔要接到保护地上，连接到机壳的定位孔、扳手要直接接到信号地。　　（9）变压器、光耦合器等器件输入与输出信号的地要分开。　　5.PCB散热处理　　一些发热大的器件，一般会有专用的散热焊盘，要适当在散热焊盘上添加过孔，为利于散热，散热用的过孔都要做阻焊开窗处理。　　6.PCB板框　　无论是布局、布线还是内层平面的敷铜处理，相对板框都要内缩一定距离，内缩的尺寸可以依据设计的要求进行选择，如无特殊说明，敷铜时相对板框内缩0.5mm即可。　　四层板设计，若中间两层为电源层和地层，要设置内缩，从而减少电磁辐射。　　在实际的PCB设计中，走线主要有两种模型：微带线和带状线。微带线是走在电路板顶层或者底层的信号线，带状线是走在电路板内层的信号线。　　蛇形线会破环信号质量，改变传输延时，因此布线时要尽量避免使用。但在实际设计中，为了保证信号有足够的保持时间，或为了减少同组信号之间的时间偏移，往往不得不故意进行绕线。信号在蛇形线上传输时，相互平行的线段之间会发生耦合，呈差模形式，S越小，Lp越大，则耦合程度也越大，可能会导致传输延时减小，以及由于串扰而大大降低信号的质量。　　关于处理蛇形线时的几点建议：　　（1）尽量增加平行线段的距离（S），至少大于3H，H指信号走线到参考平面的距离。通俗地说就是绕大弯走线，只要S足够大，就几乎能完全避免相互的耦合效应。　　（2）减小耦合长度Lp，当两倍的Lp延时接近或超过信号上升时间时，产生的串扰将达到饱和。　　（3）带状线或埋式微带线的蛇形线引起的信号传输延时小于微带线。理论上，带状线不会因为差模串扰影响传输速率。　　（4）高速及对时序要求较为严格的信号线，尽量不要走蛇形线，尤其不能在小范围内蜿蜒走线。　　（5）在空间允许的情况下，可以采用任意角度的蛇形走线，能有效减少相互间的耦合。　　（6）高速PCB设计中，蛇形线没有所谓滤波或抗干扰的能力，只可能降低信号质量，因此只做时序匹配之用而无其他目的　　（7）有时可以考虑螺旋走线的方式进行绕线，仿真表明，其效果要优于正常的蛇形走线。　　（8）蛇形走线的转角采用45°转角或圆形转角。　　在最基本的PCB电路板上，零件基本集中在一侧，导线集中在另一侧。由于导线只出现在一侧，这种PCB被称为单面板。多层板，多层有导线，必须在两层之间有适当的电路连接。电路之间的桥梁叫作导孔（via）。电路板的基本设计过程可分为以下四个步骤：　　（1）电路原理图的设计---电路原理图的设计主要是利用ProtelDXP的原理图编辑器来绘制原理图。　　（2）生成网络报表——网络报表：显示电路原理与电路中各个元器件之间的连接关系。它是电路原理图设计和电路板设计之间的桥梁和纽带。通过电路原理图的网络报表，可以快速找到元件之间的连接，为以后的PCB设计提供方便。　　（3）印刷电路板的设计---印刷电路板的设计即我们通常所说的PCB设计，它是电路原理图转化成的最终形式，这部分的相关设计较电路原理图的设计有较大的难度，我们可以借助ProtelDXP的强大设计功能完成这一部分的设计。　　（4）生成印刷电路板报表——印刷电路板设计完成后，还有最后一道工序需要完成，那就是生成报表：电路板信息报表、生成引脚报表、网络状态报表等，最后打印印刷电路图。　　以上就是Ameya360关于电路板的工作原理和设计步骤介绍！希望可以给您提供一些帮助！

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电路板

发布时间：2022-05-13 11:33 阅读量：2741 继续阅读>>

<span style='color:red'>PCB</span>常用的四种板材加工需要考虑哪些因素

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PCB常用的四种板材加工需要考虑哪些因素

　　现阶段，在电子产品加工行业，PCB板做为在其中一个关键的电子元器件不可或缺。现阶段，PCB板拥有各种类型，像高频率pcb板才、微波加热PCB板等几种类型的印有PCB线路板早已在销售市场中搞出了一定的名气。PCB板生产商对于各种各样板才种类有特殊的生产加工加工工艺。　　　　1、FR-4　　一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能（Tera-Function）的环氧树脂加上填充剂（Filler）以及玻璃纤维所做出的复合材料。　　2、树脂　　一种热固化材料，可以发生高分子聚合反应，PCB业常用的是环氧树脂。　　功能特性：　　具有电气绝缘性可以作为铜箔与加固物（玻璃纤维布）之间的粘合剂抗电气性、耐热性、耐化学性、抗水性　　3、玻璃纤维布　　一种无机物经过高温融合后冷却成为一种非结晶态的坚硬物，然后由经纱，纬纱交织形成的补强材料。　　常用的E-玻璃纤维布规格有：106、1080、3313、2116、7628。　　4、铝基板　　其基材当然是铝，是由铜皮、绝缘层和铝片构成，现在常用于LED照明行业，因为其散热性能好。　　总的来说，PCB板生产加工制做是必须考虑到两下三大层面。　　1.板材的挑选　　PCB板的板材关键能够分成有机化学原材料和无机物原材料两大类型，每个原材料常有其与众不同优点所属。因而，板材类型的明确考虑到介电气性能、铜箔种类、基槽薄厚、可生产加工特点等几种特性。在其中，表面铜箔薄厚是危害这类印有PCB线路板特性的首要条件。一般来说，薄厚越薄，针对蚀刻工艺的便捷和提升图型的高精密水平常有优点。　　2.生产流程的设置　　PCB板生产加工制做生产车间的自然环境都是十分关键的一个层面，工作温度和空气相对湿度的管控全是尤为重要的要素。工作温度假如转变过度明显，可能会致使板材板上的转孔破裂。空气相对湿度假如过大，核能发电对吸水能力强的板材的特性有不好危害，主要表现在介电气性能层面。因而，pcb板生产加工生产制造时，保持适度的自然环境标准十分必要。　　3.生产流程的挑选　　PCB的制做非常容易接到多种多样要素的危害，生产加工叠加层数、开洞加工工艺、表层镀层解决等生产流程都是会PCB板制成品品质导致危害。因而，这对这种生产流程自然环境，pcb板生产加工制做是融合制做机器设备的特点开展考虑到，能够依据PCB板类型和生产加工要求的不一样开展灵便的调节。　　总结，pcb板生产加工制做时必须考虑到板材的挑选，考虑到生产流程的设置，考虑到生产流程的挑选。另外，PCB板的施工材料的解决和开料方式都是必须慎重取舍的一个层面，这与电源电路包装印刷板制成品的版块光泽度的息息相关。

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PCB

发布时间：2022-04-21 14:33 阅读量：2749 继续阅读>>

如何正确选择<span style='color:red'>PCB</span>材料和电子元器件

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如何正确选择PCB材料和电子元器件

PCB材料和电子元器件的选择颇具学问，因为客户需要考虑的因素比较多，例如元器件的性能指标、功能以及元器件的品质和档次。今天我们就来系统的介绍一下，如何正确选择PCB材料和电子元器件呢？1．PCB材料的选择对于—般的电子产品采用FR4环氧玻璃纤维基板，对于使用环境温度较高或挠性电路板采用聚酰亚胺玻璃纤维基板，对于高频电路则需要采用聚四氟乙烯玻璃纤维基板；对于散热要求高的电子产品应采用金属基板。选择PCB材料时应考虑的因素：(1)应适当选择玻璃化转变温度(Tg)较高的基材，Tg应高于电路工作温度。(2)要求热膨胀系数(CTE)低。由于X、Y和厚度方向的热膨胀系数不一致，容易造成PCB变形，严重时会造成金属化孔断裂和损坏元件。(3)要求耐热性高。一般要求PCB能有250℃／50S的耐热性。(4)要求平整度好。SMT的PCB翘曲度要求<0.0075mm／mm。(5)电气性能方面，高频电路时要求选择介电常数高、介质损耗小的材料。绝缘电阻，耐电压强度，抗电弧性能都要满足产品要求。2．电子元器件的选择选择元器件时除了满足电器性能的要求以外，还应满足表面组装对元器件的要求。还要根据生产线设备条件以及产品的工艺流程选择元器件的封装形式、元器件的尺寸、元器件的包装形式。例如高密度组装时需要选择薄型小尺寸的元器件：又如贴装机没有宽尺寸编带供料器时，则不能选择编带包装的SMD器件。

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PCB材料

发布时间：2021-12-31 00:00 阅读量：2666 继续阅读>>

5G带来新需求　3M中空玻璃球材料大举进军<span style='color:red'>PCB</span>应用

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5G带来新需求　3M中空玻璃球材料大举进军PCB应用

为满足5G高频、高速通讯需求，电路板材料需要具备更优异的高频特性与更低的讯号损失，且重量最好能更轻量化，成本亦不能太高。为满足市场需求，3M推出新一代中空玻璃球材料。该材料具有重量轻、讯号损失低与低成本三大特色，是一种性能优异、低介电常数的高频高速(HSHF)树脂填料。原本被广泛用在消费产品跟包装材料上的中空玻璃珠，因具有优异的高频特性与低成本、轻量化特性，在5G设备所使用的PCB、CCL市场上大有斩获。 3M中空玻璃球系列产品诞生至今已有半个多世纪，其优质特性被广泛应用于消费产品、电子产品、包装、运动用品等。但3M先进材料产品部总裁Brian Meyer表示，该公司从来没有因为某款材料既有的应用方式而画地自限，中空玻璃球的革新应用就是最佳实证。作为树脂填料，新的中空玻璃球材料可以明显提升高频讯号传输速度，同时减少讯号传输时的损耗。这些特性正好与5G通讯的需求十分契合，故该材料已经被世界各地的5G铜箔基板(CCL)和印刷电路板制造商所采用。 3M全球玻璃微球实验室经理Andrew D'Souza指出，目前3M中空玻璃球产品可适用于6GHz以下的讯号频段，但3M的脚步会继续向前迈进，希望让中空玻璃球产品将朝毫米波频段发展。 3M台湾汽车暨电子事业群总经理尹国忠则表示，3M中空玻璃球除了传统的减重、隔热应用以外，近年来也开发出新产品往5G散热应用发展。为因应加速台湾5G基础建设计画，在台湾我们也正与CCL製造商合作，并且成功开发出符合5G传输需求的散热产品，期待用科技改善生活的精神，为5G发展与基础建设带来更大助益与更多可能性。中空玻璃球的轻量化、低讯号损失与低成本特性，正好能解决5G应用普及所面临的挑战。为达成更好的网路覆盖及降低讯号延迟，5G网路需使用大量微型基地台。因此，即便是基地台设备，对产品的尺寸、重量也有很高的要求，轻盈、小粒径的填料，成为选择微基站架设材料的新指标。3M中空玻璃球具有轻量化的特性，其体积与同重量的传统固体矿物填料，相比可高出约20倍。就单位体积的成本而言，3M中空玻璃球在许多应用中降低成本、增加效能的能力不容小觑。其独特轻量化的特质，协助铜箔基板设计人员打造出光滑、轻量化的5G铜箔基板，进而产出5G无线通讯使用的印刷电路板；另外5G相关的通讯产品，也将3M中空玻璃球纳入于製程中，例如基站组件、天线罩，甚至手机外壳。如何克服高频通讯的讯号损失和干扰，始终是印刷电路板生产中的重要挑战，且由于5G的讯号频率更高，使得这一难题更加明显。3M中空玻璃球作为树脂填料，有利于工程师精淮掌握铜箔基板的导电特性，降低高频率讯号下的传输损耗，并大幅提升通讯传播的可靠性。在现有的材料中，3M中空玻璃球是具有最低介电常数的填料之一。注：图文源自网络，如有侵权请联系删除！

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3M 中空玻璃球 PCB CCL

发布时间：2021-08-27 00:00 阅读量：4758 继续阅读>>

原料一天一个价？<span style='color:red'>PCB</span>厂紧急通知客户“重新核价”

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原料一天一个价？PCB厂紧急通知客户“重新核价”

“铜涨了38%、塑料涨了35%、铝材涨了37%、铁涨了30%、不锈钢也暴涨45%……”23日清晨，一则来源不明的微信聊天截图在业内流传，声称“原材料都涨了，刚开年，所有行业都不容易”，引发同仁热议。事实上，铜价大幅上扬确有其事。2月22日，LME铜期货价格升至9269美元/吨，这是2011年9月以来近九年的高位，随后受获利抛盘打压回落。但23日铜价在亚市早盘重新走高，最高突破9300美元/吨。与此同时，纽约COMEX期铜价格同样一度升至2011年8月以来高位。而在国内，22日上市的12只沪铜期货合约全部涨停。一位铜业资深从业人士分析称，铜价目前大涨的核心逻辑在于经济复苏，原材料需求有望最先引爆；且随着疫情好转，欧洲和北美的工业有望复苏，铜价未来可能继续上涨。正所谓“春江水暖鸭先知”。铜价上扬直接影响到对于铜原料依赖高的产业，如电线电缆、PCB（印刷电路板）、连接器等。爆料，一家深圳PCB工厂发出紧急通知，要求客户“所有订单下单前请先询价，需重新核价”。无巧不成书，在间隔不到1小时内，另外一家PCB化学原料供应商也发出通知：“原料暴涨，下单先咨询价。”另一位从事铜箔基板的业内人士认为，当前9000美元上方的价位仍不是LME铜价的终极目标，他预计期铜价格有望进一步上行至12000美元。而在相似背景下，不光是铜价，其他基本金属价格以及相关商品，都有可能继续上扬。而面临即将到来的成本高涨威胁，PCB制造厂需要提前准备。根据央视财经在1月中旬的报道，2020年以来，PCB原材料价格持续上涨。去年10月到12月份短短3个月时间上涨了7次，每张总共涨了60元左右。伴随着涨价的同时，货源也非常紧张。但实际上，受原材料价格上涨影响最大的是低端消费类电子，高端类的电路板的影响相对较小一些。对此，多数PCB工厂会首先逐步调整产品结构，加大高端电路板产能布局。其次，在提升自身生产效率的同时，也积极协商下游客户，共同分担原材料价格上涨带来的压力。注：图文源自网络，如有侵权请联系删除！

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原材料

发布时间：2021-02-24 00:00 阅读量：2286 继续阅读>>

苹果<span style='color:red'>PCB</span>供应商山莺厂再传火警！

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苹果PCB供应商山莺厂再传火警！

继去年10月底后，苹果PCB供应商暨IC载板大厂欣兴桃园山莺厂（4）日午间再传出火警，数百名员工紧急撤离...台媒最新消息称，苹果PCB供应商欣兴电子4日中午又传出火灾，这是山莺厂继去年10月28 日大火之后，再度传出火警。报道称，当地消防局接警后随即赶往现场救灾，截至下午1时左右，山莺厂相关员工已被紧急疏散，现场仍不断冒出浓密黑烟，不过没有人员受困。据了解，山莺厂为欣兴主力厂区，生产载板、PCB及高密度连接板（HDI）。该厂在去年发生火情时因厂房内堆满化学物质，大火闷烧了16小时才扑灭，生产环境本就相当危险。去年还有2位民众一度受困，后被平安救出，且有7名参与救灾人员因沾染化学物质受伤，所幸伤势无大碍。消防局方面表示，由于此次起火地点位于 2 楼，附近未有危险物储存，火势很快得到控制。至于浓烟主要是 PVC 塑胶管线正在燃烧，目前已动员百多名消防员，消防车 38 辆，详细状况还待官方说明。报道指出，有消防相关人士认为，此次欣兴火警疑起因于拆卸停工中生产线机台时，使用乙炔切割机操作不当引发。欣兴：并无增加重大损失欣兴方面发布公告宣称，主要影响范围与去年10月28日火灾为同一栋厂房，所以并无增加重大损失。注：图文源自网络，如有侵权请联系删除！

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欣兴桃园山莺厂苹果PCB

发布时间：2021-02-05 00:00 阅读量：2039 继续阅读>>

苹果<span style='color:red'>PCB</span>供应商突发火警停工！相关供应链恐受影响...

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苹果PCB供应商突发火警停工！相关供应链恐受影响...

国际电子商情获悉，苹果PCB供应商暨IC载板大厂欣兴桃园山莺厂昨（28）日下午传出火警，目前已经全面停工积极救火中。由于起建筑为研发大楼，市场担忧此次火警或将影响高阶产能，但此次起火事件造成的影响程度尚待官方进一步说明。28日晚间，欣兴回应...28日下午，网络流传IC载板厂暨PCB大厂欣兴传出火警消息。随后多家台媒陆续跟进报道。报道称，起火建筑位于桃园龟山工业区的山莺厂。多家台媒均有报道称，在接到火警消息后，桃园市消防局随即出警，派遣36辆消防车，共109名消防员赶往现场救火。据了解，山莺厂为欣兴主力厂区，生产载板、PCB及高密度连接板（HDI）。桃园消防局介绍，此次起火点为精载一厂，火势自起火点的1楼机房一路延烧，截至下午16:30分，火势仍未得到控制，所幸并无人员被困火场或严重伤亡情况。台媒报道指出，欣兴此次起火建筑为为地上6层、地下2层钢筋混凝土建筑，起火点位于1楼空调机房，起火后火势沿着风管烧上4楼，起火当时有2名民众受困1楼，后被平安救出，伤者意识清楚、无明显外伤，目前送医检查。据公司官网显示，欣兴山莺厂有很多厂区，产品包括PCB、HDI、载板等，由于公司尚未公告说明，还无法确认是哪个产品线受到影响，不过业界推测恐波及部分高阶制程，将对该公司冲击不小，但具体情况仍待欣兴统计后才能确定。下午5点13分，欣兴正式发出公告通报火情。通告指出，其位于桃园市龟山工业区山莺厂于今日下午发生火警。在发现火情后，该公司已迅速疏散人员到安全地点避险。同时紧急通报消防单位进行救灾动作，至于起火原因尚待消防单位勘查鉴定。该公司指出，此次火警时间主要影响为山莺厂区CSP（Chip Scale Package 芯片级封装）厂产能，并强调公司将协调各厂产能，以降低本事件对客户的影响。欣兴方面表示，因起火造成的确切损失金额尚待进一步调查，欣兴将配合调查损失，申请保险理赔，调度产能，以降低损失。据了解，这是继9月该公司昆山厂鼎鑫电子发生火情之后，短时间内又再度发生火警。业内指出，此次失火的厂房以生产BT载板为主，板材可应用于消费性电子、车载、存储器等。但具体影响到产能的品类是ABF材质还是BT材质尚无法确认。根据欣兴公告明确火情影响的是CSP厂产能，有业者推测，此次火灾主要影响为BT载板，因为CSP封装主要用BT载板，ABF载板是用BGA封装，因此是做手机所需的FC-CSP基板受影响，非全球产能吃紧的ABF载板，相关供应链如联发科、高通、海思（华为）等，手机终端不排除也会受到冲击，且做相关产品的同类公司相对少，能否有转单效仍待进一步观察，预期将出现交期必须大幅拉长的窘境。“但今年的情况和以往不同。”他同时指出，由于今年手机厂商新机发布时间稍晚于往年，因此第四季手机供应链主要是组装厂较忙，手机芯片需求相对淡，加上欣兴已经报火灾保险理赔，预计影响不会太大。注：图文来自网络，如有侵权请联系删除！

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PCB

发布时间：2020-10-29 00:00 阅读量：1949 继续阅读>>

6家<span style='color:red'>PCB</span>材料商宣布涨价！

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6家PCB材料商宣布涨价！

网友爆料称，本周多家PCB材料商密集发出调价通知，表示因铝价、铜箔及原材料价格上涨，迫于无奈只能调涨产品价格。根据调价函上的日期来看，第一家发出调价通知的是位于河南焦作的材料商。5月11日，焦作市合创达电子发出板材调价通知函，称由于铜铝等原材料价格随着复工复产而节节攀升，导致公司成本大幅上涨。迫于成本压力过大，决定即日起将所有板材价格上调3元/平方米。隔天，其他5家材料商相继发出涨价函。总体来看，涨价原因都是因为铝价、铜箔及原材料大幅上涨造成公司成本上涨，迫于成本压力决定调整产品价格。据悉，近期上调价格的公司远不止这几家。原材料的在PCB产业链的地位国际电子商情小编了解到，PCB产业链的上游是PCB原材料，包括覆铜板、铜箔、铜球、半固化片等基材。在原材料中，覆铜板又作为PCB制造的核心基材，因此在PCB产业链拥有一定的议价能力。以PCB厂商深南电路为例，原材料成本占其年营收的40%以上，由此可见，原材料对PCB企业毛利率存在一定程度的影响力。涨价因素什么因素导致涨价？有业者认为，多家原材料商密集涨价的原因，除了通知提到的国内复工、还有环保趋严、海外疫情形势、5G建设对原材料在需求量上升和技术要求发生改变等多重因素叠加所致。多家券商的报告也提到5G需求以及海外疫情将利好PCB产业。5G受5G通信需求带动，在2019年时，包括建滔、山东金宝、威利邦、浙江元集新材料等多家PCB厂商发过调价通知。2019年12月，全球最大的覆铜板供应商建滔表示，鉴于覆铜板原料长期维持高位，工厂生产成本居高不下，为维持公司合理利润空间，故公司将从12月11日接单起，对所有材料销售价格调整如下：FR-4（40*48）涨10元/张；CEM-1/22F（40*48）涨5元/张；PP（150米）涨100元/卷。业界日前也传出该公司涨价的消息。除了通信外，包括消费电子、汽车、物联网等产业都作为超大体量的5G终端市场，皆带动了PCB原材料的需求提升。随着5G商用逐步落地，各类终端产品需求将成为PCB原材料产业的增长点。疫情多家券商指出，受疫情影响，流量增长对上游PCB的需求量也将起到一定的推动作用，中国作为PCB生产大国，份额占据全球60%以上，预计本次疫情将继续扩大中国PCB的市场份额，对应的PCB厂商将迎来一波利好。环保因素由于涉及电镀、蚀刻、印刷等众多环节，因此，PCB及相关的电镀等企业成为环保督查的重点领域。有报告指出，因国家环保政策趋严导致铜箔供给趋缩，因此自2016年后，覆铜板价格紧跟铜箔产品价格上涨，同年年底，全球各大覆铜板厂商相继提价，其中，建滔积层仅2016年内就6次宣布涨价。在那之后，PCB工厂的倒闭破产消息都离不开三个原因，一是资金亏损严重，二是因环保问题导致生存环境日趋严峻，三是因为PCB材料价格上涨。事实上，国内PCB企业超过1500家，多数为中小企业。而作为国内最大PCB生产基地的珠三角地区，也在2019年遭遇环保整治，逾千家企业被责令整改。符合环保标准的中小PCB企业则因原材料价格上涨，宏观经济衰退、市场竞争加大、人力成本升高等因素导致利润空间不断收窄而退出。

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PCB材料

发布时间：2020-05-15 00:00 阅读量：2136 继续阅读>>

又一家<span style='color:red'>PCB</span>工厂倒下了！

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又一家PCB工厂倒下了！

国内疫情基本结束，带疫情带来的负面影响仍在继续。有网友爆料，佛山一家PCB工厂因为资金周转困难，高额负债加上疫情影响直面生存危机...近日，有网友爆料，因资金回收困难，加上疫情影响，佛山一家PCB工厂已经负债累累，目前经营已举步维艰，面临倒闭。为了妥善处理拖欠供应商的款项和债务问题，该工厂昨（7）日发出通知，邀供应商和债权人到律师事务所协商处理还款事宜。该工厂在通知中表示，希望供应商及债权人在5月7日至5月15日期间，统一到佛山市的一家律师事务所内进行协商并妥善处理应付货款和债务偿还相关事宜。据网友透露，此前该工厂经营已经艰难，而疫情的冲击使其提前“离场”。但在债务问题面前，对比一些有欠款能拖就拖，不愿意主动解决的企业，这家工厂的做法值得点赞。该PCB厂成立于2011年，注册资本500万人民币，该工厂致力于提供双面板、四层板、六层板、八层板、十层板等多层线路板，其产品广泛用于汽车、通信设备、多媒体数码电子、家电等领域。至于科技创新方面，查询到该工厂名下拥有10项专利信息。疫情前已身陷困境冰冻三尺非一日之寒。该工厂自2015年至今，共有6项动产抵押登记信息，抵押物品包括冲床、相关生产设备以及中央空调等，被担保主债权数额累计达998,3570元人民币。需要注意的是，就在本周三（6日），该工厂已被列为失信被执行人名单。另据中国判决文书网数据显示，该工厂累计与7家公司存在合同纠纷。至于该工厂拖欠了多少家供应商及具体货款金额则无从查起，不过以往但凡有企业倒下，最终受苦的还是供应商，因此希望这些货款问题都能在协商中被妥善处理。但仅上述信息就足以印证网友的表述，该工厂在遭遇疫情带来的影响前，就已诉陷入经营危机，而疫情正是那‘压死骆驼的最后一根稻草’。国内疫情基本结束，但影响仍在上个月，一家位于珠海斗门区的电路板企业因讨债无果，加上疫情造成的延迟开工导致复工接不到订单，资金周转陷入困境，无奈之下只能贴出通知宣布，自4月20日至10月8日全厂放假半年。3月，另一家PCB企业——万诺也宣布公司解散。据悉，早前万诺已经陷入资金困境，亟待投资人“解救”。但由于疫情引发的经济恶化，其投资人于春节后正式通知取消并购万诺公司的计划。如今，国内疫情风险已经大大降低，各地企业运营也基本恢复。不过，疫情带来的“副作用”还在持续显现，一些无力承受全球产业链复苏不平衡、部分市场需求大幅衰退等不确定性因素影响的企业已经陆续“离场”。但实际上，全球所有企业都遭遇着市场大环境萎靡的外部因素以及疫情带来冲击，是否能够通过这生存“考验”的根本关键则在于企业自身实力是否足够强大。因此，作为企业主及高层，除了保证企业正常经营、不断提升企业自身实力的前提下，还应提前做好风控管理，当下一个考验来临时，才能更从容地应对。

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PCB

发布时间：2020-05-09 00:00 阅读量：2373 继续阅读>>

停工两个月后，松下<span style='color:red'>PCB</span>材料工厂正式复工

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停工两个月后，松下PCB材料工厂正式复工

松下日前宣布，其生产印刷电路板(PCB)材料的郡山工厂经过两个多月的恢复后正式复工。此前，包括松下、日立制作所、广濑电机等多家日本半导体企业因厂房受到风灾影响纷纷停工……据日媒NHK报道，松下指出，其受到19号台风海贝思影响导致淹水停工的郡山工厂在停工后，在12月23日正式复工。复工消息带涨了松下的股价。今年10月，受到第19号台风海贝思影响，多家日本半导体企业因厂房被淹，纷纷停工。松下位于郡山中央工业园区内的郡山工厂发生淹水灾情而被迫停工。该座郡山工厂生产印刷电路板(PCB)材料，淹水高度最高达约1公尺。时隔两个月后，松下在昨（23）日表示，郡山工厂的生产设备已完成维修作业，且在年末年初假期期间不会停工，持续生产，目标在2020年1月初重启出货。工厂同样坐落在郡山中央工业园区的日立制作所，则打算将原本在该处进行的通讯设备生产，移至神奈川县与爱知县，以预防相同灾情的再度发生。另一家受到台风影响的车用零件大厂Alps Alpine则比较幸运。Alps在10月18日宣布，旗下位于福岛县Iwaki 市、生产车用音响机器／情报通讯机器用零件的赤井工厂受19号台风影响导致厂区内淹水，加上停水、部分断电，因此自10月15日起停工，而目前正在确认公共基础设施的恢复状况，目标在10月25日重启生产。根据日本电子封装和电路协会（Japan Electronics Packaging Circuits Association，JPCA）最新统计数据显示，2019年10月日本印刷电路板（PCB，硬板＋软板＋模组基板）产量较去年同月下滑14.9% 至107.5万平方公尺，连续第11个月下滑；产额萎缩7.4% 至383.35亿日圆，连续第10个月呈下滑。因此，有业者分析，日本印刷电路板10月产量的下滑，与风灾有直接关系。

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松下PCB材料

发布时间：2019-12-26 00:00 阅读量：1954 继续阅读>>

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