苹果PCB供应商突发火警停工！相关供应链恐受影响...

Release time：2020-10-29
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国际电子商情获悉，苹果PCB供应商暨IC载板大厂欣兴桃园山莺厂昨（28）日下午传出火警，目前已经全面停工积极救火中。由于起建筑为研发大楼，市场担忧此次火警或将影响高阶产能，但此次起火事件造成的影响程度尚待官方进一步说明。28日晚间，欣兴回应...

28日下午，网络流传IC载板厂暨PCB大厂欣兴传出火警消息。随后多家台媒陆续跟进报道。

报道称，起火建筑位于桃园龟山工业区的山莺厂。多家台媒均有报道称，在接到火警消息后，桃园市消防局随即出警，派遣36辆消防车，共109名消防员赶往现场救火。 

据了解，山莺厂为欣兴主力厂区，生产载板、PCB及高密度连接板（HDI）。

桃园消防局介绍，此次起火点为精载一厂，火势自起火点的1楼机房一路延烧，截至下午16:30分，火势仍未得到控制，所幸并无人员被困火场或严重伤亡情况。

台媒报道指出，欣兴此次起火建筑为为地上6层、地下2层钢筋混凝土建筑，起火点位于1楼空调机房，起火后火势沿着风管烧上4楼，起火当时有2名民众受困1楼，后被平安救出，伤者意识清楚、无明显外伤，目前送医检查。

据公司官网显示，欣兴山莺厂有很多厂区，产品包括PCB、HDI、载板等，由于公司尚未公告说明，还无法确认是哪个产品线受到影响，不过业界推测恐波及部分高阶制程，将对该公司冲击不小，但具体情况仍待欣兴统计后才能确定。

下午5点13分，欣兴正式发出公告通报火情。通告指出，其位于桃园市龟山工业区山莺厂于今日下午发生火警。在发现火情后，该公司已迅速疏散人员到安全地点避险。同时紧急通报消防单位进行救灾动作，至于起火原因尚待消防单位勘查鉴定。

该公司指出，此次火警时间主要影响为山莺厂区CSP（Chip Scale Package 芯片级封装）厂产能，并强调公司将协调各厂产能，以降低本事件对客户的影响。

欣兴方面表示，因起火造成的确切损失金额尚待进一步调查，欣兴将配合调查损失，申请保险理赔，调度产能，以降低损失。据了解，这是继9月该公司昆山厂鼎鑫电子发生火情之后，短时间内又再度发生火警。

业内指出，此次失火的厂房以生产BT载板为主，板材可应用于消费性电子、车载、存储器等。但具体影响到产能的品类是ABF材质还是BT材质尚无法确认。

根据欣兴公告明确火情影响的是CSP厂产能，有业者推测，此次火灾主要影响为BT载板，因为CSP封装主要用BT载板，ABF载板是用BGA封装，因此是做手机所需的FC-CSP基板受影响，非全球产能吃紧的ABF载板，相关供应链如联发科、高通、海思（华为）等，手机终端不排除也会受到冲击，且做相关产品的同类公司相对少，能否有转单效仍待进一步观察，预期将出现交期必须大幅拉长的窘境。“但今年的情况和以往不同。”他同时指出，由于今年手机厂商新机发布时间稍晚于往年，因此第四季手机供应链主要是组装厂较忙，手机芯片需求相对淡，加上欣兴已经报火灾保险理赔，预计影响不会太大。

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从两层到八层板：详解PCB叠层设计的黄金法则
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从两层到八层板：详解PCB叠层设计的黄金法则

　　总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩：　　1、每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层);　　2、邻近的主电源层和地层要保持最小间距，以提供较大的耦合电容;　　下面列出从两层板到八层板的叠层来进行示例讲解：　　一、单面PCB板和双面PCB板的叠层　　对于两层板来说，由于板层数量少，已经不存在叠层的问题。控制EMI辐射主要从布线和布局来考虑;　　单层板和双层板的电磁兼容问题越来越突出。造成这种现象的主要原因就是因信号回路面积过大，不仅产生了较强的电磁辐射，而且使电路对外界干扰敏感。要改善线路的电磁兼容性，最简单的方法是减小关键信号的回路面积。　　关键信号：从电磁兼容的角度考虑，关键信号主要指产生较强辐射的信号和对外界敏感的信号。能够产生较强辐射的信号一般是周期性信号，如时钟或地址的低位信号。对干扰敏感的信号是指那些电平较低的模拟信号。　　单、双层板通常使用在低于10KHz的低频模拟设计中：　　1)在同一层的电源走线以辐射状走线，并最小化线的长度总和;　　2)走电源、地线时，相互靠近;在关键信号线边上布一条地线，这条地线应尽量靠近信号线。这样就形成了较小的回路面积，减小差模辐射对外界干扰的敏感度。当信号线的旁边加一条地线后，就形成了一个面积最小的回路，信号电流肯定会取到这个回路，而不是其它地线路径。　　3)如果是双层线路板，可以在线路板的另一面，紧靠近信号线的下面，沿着信号线布一条地线，一线尽量宽些。这样形成的回路面积等于线路板的厚度乘以信号线的长度。　　二、四层板的叠层　　1、SIG-GND(PWR)-PWR (GND)-SIG;　　2、GND-SIG(PWR)-SIG(PWR)-GND;　　对于以上两种叠层设计，潜在的问题是对于传统的1.6mm(62mil)板厚。层间距将会变得很大，不仅不利于控制阻抗，层间耦合及屏蔽;特别是电源地层之间间距很大，降低了板电容，不利于滤除噪声。　　对于第一种方案，通常应用于板上芯片较多的情况。这种方案可得到较好的SI性能，对于EMI性能来说并不是很好，主要要通过走线及其他细节来控制。主要注意：地层放在信号最密集的信号层的相连层，有利于吸收和抑制辐射;增大板面积，体现20H规则。　　对于第二种方案，通常应用于板上芯片密度足够低和芯片周围有足够面积(放置所要求的电源覆铜层)的场合。此种方案PCB的外层均为地层，中间两层均为信号/电源层。信号层上的电源用宽线走线，这可使电源电流的路径阻抗低，且信号微带路径的阻抗也低，也可通过外层地屏蔽内层信号辐射。从EMI控制的角度看，这是现有的最佳4层PCB结构。　　注意：中间两层信号、电源混合层间距要拉开，走线方向垂直，避免出现串扰;适当控制板面积，体现20H规则;如果要控制走线阻抗，上述方案要非常小心地将走线布置在电源和接地铺铜的下边。另外，电源或地层上的铺铜之间应尽可能地互连在一起，以确保DC和低频的连接性。　　三、六层板的叠层　　对于芯片密度较大、时钟频率较高的设计应考虑6层板的设计，推荐叠层方式：　　1、SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG;　　对于这种方案，这种叠层方案可得到较好的信号完整性，信号层与接地层相邻，电源层和接地层配对，每个走线层的阻抗都可较好控制，且两个地层都是能良好的吸收磁力线。并且在电源、地层完整的情况下能为每个信号层都提供较好的回流路径。　　2、GND-SIG-GND-PWR-SIG -GND;　　对于这种方案，该种方案只适用于器件密度不是很高的情况，这种叠层具有上面叠层的所有优点，并且这样顶层和底层的地平面比较完整，能作为一个较好的屏蔽层来使用。需要注意的是电源层要靠近非主元件面的那一层，因为底层的平面会更完整。因此，EMI性能要比第一种方案好。　　小结：对于六层板的方案，电源层与地层之间的间距应尽量减小，以获得好的电源、地耦合。但62mil的板厚，层间距虽然得到减小，还是不容易把主电源与地层之间的间距控制得很小。对比第一种方案与第二种方案，第二种方案成本要大大增加。因此，我们叠层时通常选择第一种方案。设计时，遵循20H规则和镜像层规则设计。　　四、八层板的叠层　　1、由于差的电磁吸收能力和大的电源阻抗导致这种不是一种好的叠层方式。它的结构如下：　　1)Signal 1 元件面、微带走线层2)Signal 2 内部微带走线层，较好的走线层(X方向)3)Ground4)Signal 3 带状线走线层，较好的走线层(Y方向)5)Signal 4 带状线走线层6)Power7)Signal 5 内部微带走线层8)Signal 6 微带走线层　　2、是第三种叠层方式的变种，由于增加了参考层，具有较好的EMI性能，各信号层的特性阻抗可以很好的控制。　　1)Signal 1 元件面、微带走线层，好的走线层2)Ground 地层，较好的电磁波吸收能力3)Signal 2 带状线走线层，好的走线层4)Power 电源层，与下面的地层构成优秀的电磁吸收5)Ground 地层6)Signal 3 带状线走线层，好的走线层7)Power 地层，具有较大的电源阻抗8)Signal 4 微带走线层，好的走线层　　3、最佳叠层方式，由于多层地参考平面的使用具有非常好的地磁吸收能力。　　1)Signal 1 元件面、微带走线层，好的走线层2)Ground 地层，较好的电磁波吸收能力3)Signal 2 带状线走线层，好的走线层4)Power 电源层，与下面的地层构成优秀的电磁吸收5)Ground 地层6)Signal 3 带状线走线层，好的走线层7)Ground 地层，较好的电磁波吸收能力8)Signal 4 微带走线层，好的走线层　　对于如何选择设计用几层板和用什么方式的叠层，要根据板上信号网络的数量，器件密度，PIN密度，信号的频率，板的大小等许多因素。对于这些因素我们要综合考虑。　　对于信号网络的数量越多，器件密度越大，PIN密度越大，信号的频率越高的设计应尽量采用多层板设计。为得到好的EMI性能最好保证每个信号层都有自己的参考层。
2025-08-08 14:18 reading：291
PCB电路板什么情况下需要机械切割？
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PCB电路板什么情况下需要机械切割？

　　在PCB制造中，机械切割以高精度、低应力、强适应性等优势，成为解决特殊工艺需求的关键技术。本文精选十大核心应用场景，以供参考。　　1. 异形板精密成型　　场景：非矩形PCB(如圆形、齿轮形)　　技术：机械铣削通过定制刀具路径，实现复杂轮廓切割，避免激光切割对柔性材料的热损伤。　　案例：智能手表FPC采用机械切割，确保边缘无毛刺，适配曲面屏幕贴合。　　2. 高精度边缘控制　　场景：医疗设备PCB(尺寸误差<0.02mm)　　技术：调整刀片厚度与进给速度，结合雾化冷却，实现切口垂直度<0.005mm。　　案例：心脏起搏器主板切割，确保与外壳精密装配。　　3. 特殊材料适应性　　场景：PTFE高频板、陶瓷填充基板　　技术：碳化钨刀具+低温冷却，减少脆性材料碎裂，替代激光切割的毛刺问题。　　案例：5G基站PCB采用机械切割，保障信号完整性。　　4. 连接器区域强化　　场景：USB/HDMI接口补强板切割　　技术：精准切割FR-4或金属补强片，避免装配间隙。　　案例：手机主板接口区域机械切割，提升插拔耐久性。　　5. 散热模块集成　　场景：LED驱动板散热片嵌入　　技术：机械切割散热区域轮廓，确保热传导路径连续。　　案例：高功率LED灯板切割，降低热阻30%。　　6. 多层板无损分板　　场景：航空航天用8层以上PCB　　技术：铣刀分板避免层间分离，替代激光切割的潜在风险。　　案例：卫星电路板分板，保障信号层完整性。　　7. 测试点精准暴露　　场景：ICT在线测试焊盘　　技术：机械去除阻焊层，确保测试探针100%接触。　　案例：汽车ECU主板切割，提升测试通过率。　　8. 金手指接口成型　　场景：PCIe/内存条金手指　　技术：精密切割边缘，避免信号传输故障。　　案例：服务器主板金手指切割，接触电阻<50mΩ。　　9. 刚柔结合板过渡区切割　　场景：可穿戴设备刚柔结合板　　技术：机械切割刚性-柔性连接处，避免激光损伤柔性部分。　　案例：智能手环FPC切割，弯曲寿命>10万次。　　10. 小批量定制化生产　　场景：原型开发/小批量试产　　技术：快速换刀+参数调整，降低模具成本。　　案例：工业控制器定制PCB切割，交付周期缩短50%
2025-07-23 14:11 reading：385
一文了解电路板PCB的作用
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一文了解电路板PCB的作用

　　随着电子技术的飞速发展，电路板(简称PCB)已经成为现代电子设备中不可或缺的基础元件。它不仅作为电子元器件的支撑平台，更在电子产品的性能、可靠性与封装上发挥着关键作用。　　01提供机械支撑　　PCB的最基本作用是为各种电子元器件提供机械支撑。通过在PCB上焊接和固定元件，可以保持电子器件的稳定性和牢固性，确保电路在振动、冲击等环境条件下的安全运行。　　02实现电子连接　　PCB的核心作用是实现电子元件之间的电气连接。通过布线(导线)将各个元件互连以此形成完整的电路功能。其中，导线、铜箔层和连接孔共同确保了电流的可靠传导。　　03电气性能控制　　PCB设计可以优化电气性能，包括：　　信号完整性：减小信号干扰和串扰，提高信号传输质量。　　阻抗控制：确保高速信号的传输稳定，特别是在通信和高速数字电路中至关重要。　　滤波与屏蔽：在关键电路中设置滤波层，减少噪声和干扰。　　04热管理　　高功率或高速运行的电子器件会产生大量热量，PCB承担着散热和热管理的关键作用。通过设计合理的走线、散热片、散热孔等措施，可有效散发热量，保障器件安全稳定工作。　　05实现电源管理　　在电子系统中，PCB不仅能传导信号，还承担电源分配的角色。合理的电源铺铜、滤波电路，确保电能稳定供应，减少电源噪声。　　06提供机械标识与布局空间　　PCB上印刷有标识、编号、测试点等信息，方便后续的调试、测试与维护。同时，合理的布局设计可以减少布局中的干扰，提高整体性能。　　07信号隔离与干扰抑制　　在多层PCB设计中，可以实现不同信号的隔离，减少干扰和信号串扰，保证高频和敏感电路的正常工作。　　08辅助功能　　随着技术的发展，PCB还承担着多项新增功能，为其在系统中的核心作用提供关键支撑。例如：　　抗静电保护功能;　　EMC/EMI电磁兼容设计功能;　　集成微芯片、传感器等多功能模块的能力。　　PCB作为电子产品的“神经中枢”，其作用已远远超出了简单的电路连接。它在保障电子设备的性能、可靠性、热管理和电气性能方面至关重要。随着电子技术不断深化与复杂化，PCB的设计和制造也逐步向多层、多功能、高速、高密度方向发展，成为现代电子工业中不可或缺的核心基础。
2025-06-18 16:53 reading：513
原理图和PCB设计常见错误速查清单
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原理图和PCB设计常见错误速查清单

　　在电子设计领域，原理图和PCB设计是产品开发的基石，但设计过程中难免遇到各种问题，若不及时排查可能影响电路板的性能及可靠性，本文将列出原理图和PCB设计中的常见错误，整理成一份实用的速查清单，以供参考。　　01原理图设计常见错误　　① ERC报告管脚没有接入信号　　创建封装时给管脚错误地定义了I/O属性。　　创建或放置元件时修改了不一致的grid属性，导致管脚与线未连接。　　创建元件时pin方向反向，连线错误。　　② 元件跑到图纸界外　　元件未在元件库图表纸中心创建。　　③ 工程文件网络表只能部分调入PCB　　生成netlist时未选择为global。　　④使用多部分组成的自定义元件时　　误使用annotate功能。　　02PCB设计常见错误　　① 网络载入时报告NODE没有找到　　原理图中的元件使用了PCB库中没有的封装。　　原理图中的元件使用了PCB库中名称不一致的封装。　　原理图中的元件使用了PCB库中pin number不一致的封装。　　② 打印时无法打印到一页纸上　　创建PCB库时未设置在原点。　　PCB板界外有隐藏的字符。　　③ DRC报告网络被分成几个部分　　网络未连通，需使用CONNECTEDCOPPER查找。
2025-05-13 10:46 reading：519
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