<span style='color:red'>Micro</span>chip：降价30%！
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Microchip：降价30%！

　　5月20日，据外媒报道，芯片大厂Microchip对其PolarFire 现场可编程逻辑 FPGA 和系统级芯片 (SoC) 器件的价格进行了调整，价格降低了30%。　　Microchip FPGA 营销和战略副总裁 Shakeel Peera 表示：“去年年底，随着行业危机的持续发展，其他供应商进行了'价格调整'，尤其是低端供应商。”　　“去年 FPGA 市场处于库存膨胀状态，并且这种情况仍在继续，因此市场处于复苏模式。因此，我们坐下来研究了我们与 PolarFire 的业务情况，并制定了未来五年的展望。我们有能力做出降价的调整，因为我们希望更多的增加市场份额。　　该公司通过禁用芯片上的某些模块(尤其是收发器)来降低定价，以降低 PolarFire Core 和 PolarFire SoC Core 的测试成本。　　“我们研究了 PolarFire 衍生产品的机会，它解决了智能边缘应用的运营成本，而不是晶圆成本。我们正在移除的主要功能是收发器和 PCIe 2.0 控制器，这是一种具有用户内存的加密处理器，用于军事，并简化了我们生产这些部件和库存的方式，“他说。“平均而言，在经销商处，您将减少 30% 的费用。”　　“对于相同的掩模组，芯片尺寸是相同的，但我们节省的是测试成本，并且我们在前端和后端测试中做了一些事情来降低成本。我们在 1 月份做出了这个决定，并准备在 5 月份发货，这告诉你它不是新的模具。但这也意味着从设计工具到作系统的所有内容都是可重用的。　　Peera表示，降低成本是为了从 AMD、Altera 和 Lattice 等其他供应商那里夺取市场份额。“当我们开始从国防和航空航天领域实现多元化时，我们的市场份额为 5%，去年为 10%。我们希望通过这个达到 15%。“　　根据早前Microchip公开的财务报告显示，#Microchip 第四季度(1-3月)营收9.705亿美元，环比下降5.4%，同比下降26.8%;毛利率为51.6%，营业亏损为1.003亿美元，净亏损为1.568亿美元。　　新上任的总裁Steve Sanghi表示：“我们本季度的收入为9.705亿美元，超过了我们的预期目标，我们相信这标志着Microchip已经走出了长期的行业衰退周期。我们根据九点计划采取了果断行动，通过提高生产效率、改善库存管理和重新调整战略重点，增强了我们的运营能力。随着我们从充满挑战的财政年度向前迈进，我们相信Microchip能够更好地把握市场环境变化带来的增长机遇。”
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发布时间：2025-05-21 16:09 阅读量：268 继续阅读>>
ST<span style='color:red'>Micro</span>electronics ST25R300 NFC读卡器
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STMicroelectronics ST25R300 NFC读卡器

　　STMicroelectronics ST25R300 NFC读卡器是一款高性能通用器件，支持NFC启动器、目标、读卡器和卡仿真模式。ST25R300设计用于符合EMVCo® PCD 3.2a模拟和数字标准，优化用于最具挑战性的POS终端应用。STMicro ST25R300 NFC读卡器支持快速EMVCo认证周期(即使在苛刻的条件下)，天线位于嘈杂的LCD后面。该器件包括一个高级模拟前端 (AFE) 和一个高度集成的数据组帧系统，用于读卡器NFC A/B (ISO14443A/B,包括更高比特率)、NFC-F (FeliCover™)、高达212 kbps的NFC-V (ISO15693) 以及NFC-A/NFC-F卡仿真。AFE和框架系统的特殊低电平模式可以在读卡器或卡仿真操作中执行其他定制协议。该器件具有高射频 (RF) 功率和动态功率输出，可直接高效地驱动天线。即使使用门禁控制中的小天线尺寸和EMVCo读取器，读卡器也能实现较大的交互距离。该器件通过测量I和Q通道来提供远距离和低功耗卡检测，代表天线信号的真实和想象部分。这种方法可最大限度降低功耗。　　ST25R300设计用于在2.7 V至6.0 V宽电源电压范围内工作，环境温度范围为-40 °C至+105 °C，外设I/O电压范围宽1.65 V至5.5 V)。该器件将高射频输出功率、低功耗模式和宽电源范围相结合，非常适合用于所有NFC应用。　　特性　　工作模式　　读卡器/写卡器　　卡仿真　　射频通信-读卡器/写卡器　　EMVCo PCD 3.2a模拟和数字兼容　　NFC-A/ISO/IEC 14443 A，高达848kb/s　　NFC-B/ISO/IEC 14443 B，高达848kb/s　　NFC-V/ISO/IEC 15693，高达212kb/s　　NFC-F/FeliGuard™，高达424kb/s　　低电平模式，可实施符合MIFARE Classic®标准和其他定制协议(Kovio BC、CTS、B')　　电气特性　　宽电源电压范围：2.7 V至6.0 V　　宽外设通信电源范围：1.65 V至5.5 V　　宽环境温度范围：-40 °C至+105 °C　　石英振荡器能够搭配27.12 MHz晶体工作，具有快速启动功能　　射频通信-卡仿真　　NFC-A/ISO/IEC 14443 A 106kb/s　　NFC-F/FeliGuard™ 212kb/424kb/s　　主要特性　　无源P2P模式　　NFC Forum标准通用器件　　USI WLC读卡器器件　　低功耗电感式卡片检测　　带基带通道求和的I/Q解调器　　动态功率输出 (DPO) 控制磁场强度，以保持在给定限值内(软件特性)　　有源波形整形 (AWS) 可减少过冲和下冲　　噪声抑制接收器 (NSR) 支持在嘈杂环境中接收　　串行外设接口 (SPI) 高达10Mb/s　　可以驱动一根差分或两根独立的单端天线　　应用　　EMVCo PCD 3.2a兼容非接触式支付端子　　门禁控制　　符合NFC Forum标准的NFC通用器件　　WPC Qi带外 (OOB) 通信和卡保护NFC读卡器　　NFC无线充电 (WLC) 轮询器　　WPC Ki功率发射器 (PTx) 通信单元　　符合ISO/IEC 14443和ISO15693标准的通用NFC器件　　FeliCa读卡器/写卡器
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发布时间：2025-04-27 15:49 阅读量：335 继续阅读>>
佰维存储推出工业级宽温SD Card & microSD Card，高效稳定录影不掉帧
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佰维存储推出工业级宽温SD Card & microSD Card，高效稳定录影不掉帧

　　近日，针对新一代高性能、高可靠性的工业视频监控及影像长时间稳定录制要求，佰维存储推出了工业级宽温 TGC 207 SD Card&TGC 209 microSD Card，传输速度高达160MB/s，覆盖32GB~256GB容量规格，-40℃~85℃宽温应用，支持4K高清多路视频稳定连续录入，适应安防监控、轨道交通、智慧医疗影像、车载记录仪以及工业自动化等领域户外拍摄、高强度工作、复杂路况等多变场景与冷热环境冲击。　　高性能自研固件，产品经久耐用　　多路视频稳定写入不掉帧　　佰维存储TGC系列工业级宽温SD Card& microSD Card精选工业级3D TLC闪存颗粒，擦写次数(P/E Cycle)达3000次，拥有出色的耐久性，并提供32GB~256GB多种容量选择。系列产品搭载佰维自研固件，采用了闪存磨损均衡技术(Wear Leveling)，可实现每个NAND闪存block擦写次数的相对均衡性，从而延长产品使用寿命。性能方面，系列产品符合C10速度等级与U3性能指标，最高读写速度达160MB/s，保证持续写入的速度不低于30MB/s，支持4K高清视频录制，录制时间可高达90,000小时。　　在应用表现方面，TGC系列工业存储卡满足V30视频处理性能等级以及A1应用程序性能等级，随机读/写性能达到1500 IOPS和500 IOPS以上，带来更快的应用程序响应速度。针对多路视频写入场景，通过固件特殊优化，该产品保证最低10MB/s的稳定写入性能，录制画面流畅稳定不掉帧。　　此外，佰维自研固件还针对GC算法、坏块管理算法进行了优化，通过合理规划数据在NAND上的布局，减少GC对写入数据延时的影响，保障读写效能;有效避免录影中的卡顿、中断和掉速问题，守护数据的完整性和有效性。　　守护数据安全与可靠，　　硬核实力无惧环境挑战　　佰维存储TGC系列工业级宽温SD Card& microSD Card可在-40℃~85℃宽温范围内运行，耐得住极寒与酷暑等温度冲击。产品在硬件设计上增加了IP67防水防尘/抗磨损/抗震/抗X-Ray/抗静电/抗磁/抗落摔等可靠性特性。　　依托公司多年来积累的高性能测试设备与丰富的测试算法库，佰维存储旗下工规级产品线均历经了专业且严苛的可靠性测试流程，确保每一款存储卡拥有坚强的“体魄”，不畏环境挑战，MTBF>2,000,000小时。在技术特性上，佰维TGC系列存储卡支持S.M.A.R.T监控与LDPC ECC智能纠错技术，一方面通过健康监测及时预警卡片寿命状况，防止关键数据意外丢失，另一方面可及时进行数据检错和纠错，确保数据的完整性和准确性。此外，TGC系列工业宽温存储卡设计了无备电断电数据保护机制，在发生异常断电时，可保证已写入闪存的数据不被破坏，保障数据的一致性。　　锁定BOM+高品质稳定供应　　兼容性无忧　　佰维存储始终致力于为客户提供全面而周到的技术支持与配套服务。TGC系列工业级宽温SD Card & microSD Card经过与市场主流平台、操作系统以及设备的全面兼容性测试，并已通过CE/FCC/UKCA/RCM/VCCI/RoHS/REACH等国际安全与环保认证，兼具安全、绿色与高品质特性。在产品供应方面，佰维积极配合客户完成产品长周期的导入验证，确保产品符合各类行业应用标准。TGC系列工业级宽温存储卡支持BOM(主控、固件与NAND)锁定服务，通过稳定长周期的供应，避免因物料清单更换而导致的兼容性问题和验证资源浪费。　　佰维TGC系列工业级宽温存储卡产品兼顾高稳定、高可靠与持久耐用等优势，满足工业录像设备在多路摄像头写入、7x24全天候监控摄影场景下稳定不掉速、数据完整性的严苛要求。随着高清显示技术和影像系统的不断升级迭代，对数据的传输速度和容量提出了更高的要求。佰维存储凭借其在存储解决方案研发、先进封装测试等领域的核心能力，致力于持续开发更高性能、更大容量、更高可靠性的工规级存储卡产品，以满足安防监控、轨道交通、智慧医疗影像、车载记录仪以及工业自动化等高阶工业数据存储需求。
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发布时间：2024-08-19 14:02 阅读量：1020 继续阅读>>
<span style='color:red'>Micro</span>chip推出新款耐辐射32位单片机SAMD21RT
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Microchip推出新款耐辐射32位单片机SAMD21RT

　　太空探索正迎来复苏期，一系列令人兴奋的新任务相继展开，如备受期待的Artemis II(阿尔忒弥斯二号计划)、JAXA SLIM 和 Chandaaryan-3成功登月以及New Space在近地轨道 (LEO)进行新部署。设计人员需要符合严格的辐射和可靠性标准的电子元件，以满足在恶劣太空环境中工作的要求。Microchip Technology(微芯科技公司)宣布推出新款耐辐射32位单片机SAMD21RT。该产品基于耐辐射(RT)Arm® Cortex®-M0+技术，采用64引脚陶瓷和塑料封装，具备128 KB闪存和16 KB SRAM。　　SAMD21RT专为对尺寸和重量要求极高的空间受限应用而设计，基底面积仅为10 mm × 10 mm。SAMD21RT运行频率高达48 MHz，可为恶劣环境提供高性能处理能力。该器件集成了模拟功能，包括多达20路通道的模数转换器 (ADC)、数模转换器 (DAC) 和模拟比较器。　　SAMD21RT器件基于Microchip广泛应用于工业和汽车市场的现有SAMD21 MCU 系列。该器件还采用商用现货(COTS)技术，在过渡到耐辐射器件时，由于设计保持引脚兼容，可大大简化设计过程。Microchip 为空间应用提供了全面的系统解决方案，可围绕 SAMD21RT 单片机设计多种器件，包括 FPGA、电源和分立器件、存储器产品、通信接口以及各种规格的振荡器。　　为了承受包括辐射和极端温度在内的恶劣环境，SAMD21RT可在−40°C至125°C的温度范围内工作，并具有高水平的辐射耐受性，总电离剂量(TID)能力高达50 krad，单次事件闩锁 (SEL)抗扰度高达 78 MeV.cm²/mg。　　Microchip负责航空航天与防御业务部的副总裁Bob Vampola表示：“与我们合作的优势在于，我们拥有相应的历史、知识和能力，可在公司内部完成耐辐射器件的设计和测试。我们将继续引入以太网、人工智能和机器学习等在商业和工业市场发展起来的新技术，并利用辐射性能对其进行改进，以满足太空任务的需求。我们还将继续提供更高的计算性能，并将更新的技术集成到更小的封装中，减轻重量和尺寸。”　　SAMD21RT 功耗低，具有空闲和待机休眠模式以及sleepwalking外设等功能。其他外设包括一个12通道直接存储器访问控制器 (DMAC)、一个 12 通道事件系统、各种控制定时器/计数器 (TCC)、一个32位实时计数器 (RTC)、一个看门狗定时器 (WDT) 和一个 USB 2.0 接口。通信选项包括串行通信 (SERCOM)、I2C、SPI 和 LIN。　　Microchip拥有数以万计的在轨部件，一直是太空探索历史的重要组成部分，对今天和未来的太空任务至关重要。作为Artemis计划的一部分，Microchip 的产品正在飞往月球的途中，并为太空发射系统、猎户座飞船、月球门户空间站、月球着陆器和下一代宇航服的成功研制贡献力量。
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发布时间：2024-05-21 13:49 阅读量：772 继续阅读>>
<span style='color:red'>Micro</span>chip宣布收购Neuronix AI Labs
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Microchip宣布收购Neuronix AI Labs

　　Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)宣布收购 Neuronix AI Labs，以进一步增强在现场可编程门阵列(FPGA)上部署高能效人工智能边缘解决方案的能力。Neuronix人工智能实验室提供神经网络稀疏性优化技术，可在保持高精度的同时，降低图像分类、目标检测和语义分割等任务的功耗、尺寸和计算量。　　Microchip的中端PolarFire® FPGA和SoC在低功耗、可靠性和安全功能方面已处于行业领先地位。完成此次收购后，Microchip将能在成本、尺寸和功耗受限的系统上开发出经济高效的大规模边缘部署组件，用于计算机视觉应用，并使中低端FPGA的AI/ML处理能力成倍增强。　　Microchip负责FPGA业务部的公司副总裁Bruce Weyer表示：“收购 Neuronix人工智能实验室的技术将提高我们在采用AI/ML算法的智能边缘系统中部署的FPGA和SoC的能效。Neuronix的技术与我们的VectorBlox™设计流程相结合，可提高神经网络的性能效率，并在低功耗PolarFire FPGA和SoC中实现出色的 GOPS/watt 性能。系统设计人员现在能够设计和部署以前由于尺寸、散热或功耗限制而难以构建的小尺寸硬件。”　　收购这项技术后，非FPGA设计人员无需深入了解FPGA设计流程，即可使用行业标准人工智能框架，利用强大的并行处理能力。Neuronix 人工智能知识产权与Microchip现有的编译器和软件设计工具包相结合，可以在可定制的FPGA逻辑上实现AI/ML算法，无需RTL级专业知识或对底层FPGA结构的深入了解。它还允许即时更新和升级CNN，无需对硬件重新编程。　　Neuronix AI Labs首席执行官Yaron Raz表示：“Neuronix AI Labs一直致力于开发一流的神经网络加速架构和算法，以满足用户对尺寸、功耗、性能和成本的预期。加入Microchip团队为我们提供了独特的机会，使我们能够扩大规模，并与在功耗效率方面树立了行业标准的FPGA 产品组合保持一致。"
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发布时间：2024-04-18 11:43 阅读量：1003 继续阅读>>
突发！继<span style='color:red'>Micro</span>chip后，又一大厂宣布停工三周
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突发！继Microchip后，又一大厂宣布停工三周

　　在行业放缓的情况下，高塔半导体(Tower Semiconductor)计划对其美国纽波特海滩市(Newport Beach)的大部分业务进行为期三周的停工，此举将使近700名员工休假。　　高塔半导体确认将于4月1日至7日关闭其大部分业务，并计划在7月1日至7日和10月7日至13日关闭更多业务。　　在最近向员工和州就业发展部发布的公告中，高塔半导体表示，其位于Jamboree Road 4321号的工厂的订单正在减少，因为客户正清理过去两年半导体供应受限时积累的库存。　　高塔半导体称，计划停工三周是为了避免更长的关闭时间，从而可能导致失业，受影响的员工包括工程技术人员、财务规划人员、制造工人和公用事业运营商。　　报道称，高塔半导体699名员工中的大多数将被要求在停工期间使用累积休假，没有休假时间的员工可以在这几周内申请失业救济，而安全、设施管理和客户支持部门的其他员工将继续工作，但需要在6月15日之前休息一周。该公司没有透露其纽波特海滩工厂的员工总数。　　高塔半导体管理层表示，设备将保持“热停机状态”，工厂未使用地区的电力将被关闭。　　与停工相反的是，该公司列出了13个类型职位空缺，包括设备工程师、电气工程师实习生、工业工程师实习生以及航空航天和国防销售总监等职位。　　英特尔于2023年8月终止收购高塔半导体的计划，并支付3.53亿美元的终止费。两家公司在2023年9月份表示，英特尔还将在一项交易中向该公司提供代工服务，高塔半导体将在英特尔新墨西哥州工厂投资3亿美元。　　高塔半导体成立于1993年，生产主要用于汽车的模拟和混合信号半导体，2023年预计第四季度收入为3.5亿美元，浮动变化5%，比去年同期下降超过13%。　　在早前的报道中，芯片大厂Microchip Technology 计划在 3 月份让其Gresham 工厂的员工休假两周，并可能在 6 月份再次休假。　　Microchip表示，休假不会改变该公司扩大俄勒冈工厂的计划，但反映了与客户库存积压相关的短期问题。Microchip 表示不会裁员。　　Microchip 首席执行官 Ganesh Moorthy 在一份声明中表示：“在业务不确定的时期，我们有时会要求我们的团队集体做出短期停工等共同牺牲，以便我们能够保持人员充足并避免裁员。”　　这家亚利桑那州公司警告投资者，其客户去年年底削减了订单或关闭了自己的工厂，导致发货推迟到 2024 年，并减少了 Microchip 的季度收入。该公司表示，23年最后三个月的销售额比上一季度下降了 22%。
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发布时间：2024-03-07 10:57 阅读量：2341 继续阅读>>
<span style='color:red'>Micro</span>chip推出3.3 kV XIFM 即插即用mSiC™ 栅极驱动器
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Microchip推出3.3 kV XIFM 即插即用mSiC™ 栅极驱动器

　　万物电气化推动了碳化硅 (SiC)技术在交通、电网和重型汽车等中高压应用领域的广泛采用。为了帮助开发人员部署SiC解决方案并快速推进开发流程，Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日推出采用Augmented Switching™ 专利技术的3.3 kV XIFM 即插即用mSiC™栅极驱动器。该驱动器采用预配置模块设置，开箱即用，可显著缩短设计和评估时间。　　为了加快产品上市，这款即插即用的解决方案已经完成了栅极驱动器电路设计、测试和验证等复杂的开发工作。XIFM 数字栅极驱动器是一种结构紧凑的解决方案，具备数字控制、集成电源和可提高抗噪能力的坚固光纤接口。该栅极驱动器具有预配置的“开/关”栅极驱动曲线，可量身定制以优化模块性能。　　它具有10.2 kV初级到次级强化隔离，内置监控和保护功能，包括温度和直流链路监控、欠压锁定(UVLO)、过压锁定(OVLO)、短路/过流保护(DESAT)和负温度系数 (NTC)。这款栅极驱动器还符合铁路应用的重要规范EN 50155标准。　　Microchip碳化硅业务部副总裁Clayton Pillion表示：“随着碳化硅市场的不断发展和对更高电压极限的不断突破，Microchip推出3.3 kV即插即用mSiC栅极驱动器等交钥匙解决方案，使电源系统开发商更容易采用宽带隙技术。与传统模拟解决方案相比，该解决方案通过预配置栅极驱动电路，可将设计周期缩短 50%。”　　Microchip在SiC器件和电源解决方案的开发、设计、制造和支持等方面拥有20多年的丰富经验，能够帮助客户轻松、快速、放心地采用SiC。Microchip的mSiC™产品可提供最低的系统成本、最快的上市时间和最低的风险。Microchip 的 mSiC™ 产品包括具有标准、修改和定制选项的 SiC MOSFET、二极管和栅极驱动器。
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发布时间：2024-02-26 17:37 阅读量：1976 继续阅读>>
<span style='color:red'>Micro</span>chip推出10款多通道远程温度传感器
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Microchip推出10款多通道远程温度传感器

　　热管理是汽车设计的重要方面，但与许多其他元件相比，多通道远程温度传感器的选择明显不足。为填补这一空白，Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)推出MCP998x系列10款车规级远程温度传感器。MCP998x系列是业内最大的车规级多通道温度传感器产品组合之一，可在较宽的工作温度范围内实现 1°C 的精度。该器件系列中有五款传感器具备无法被软件覆盖或恶意禁用的关机温度设定点。　　该产品系列拥有多达五个监控通道以及多个警报和关机选项，可支持监控一个以上热敏元件的系统。远程传感器还集成了电阻误差校正和β补偿功能，无需额外配置即可提高精度。使用单个集成温度传感器监控多个位置的温度，降低了电路板的复杂性，缩小了尺寸，简化了设计，从而降低了物料成本(BOM)。　　Microchip负责混合信号和线性产品部的副总裁Fanie Duvenhage 表示：“这款全新的远程温度传感器系列扩大了客户在该产品类别中的选择范围，因为该产品类别此前提供的选择非常有限。MCP998x系列有10款器件可供选择，每种器件在超高温应用中都具有较高的精度，其中5款器件具有关断安全功能，为客户提供了广泛的汽车多通道温度传感器选择。”　　MCP998x系列器件精度更高，在最高125°C时仍具备2.5°C的精度，可在传统温度范围的上限使用，而许多竞争对手在这方面都有所欠缺。这种耐高温性能使其非常适合汽车应用，因为电子元件工作温度是汽车需要考虑的主要因素。MCP998x 传感器专为支持 HID 灯、高级驾驶辅助系统(ADAS)、汽车服务器、视频处理、信息娱乐系统、发动机控制、远程信息处理和车身电子设备(如座椅控制、照明系统、后视镜控制和电动车窗)等汽车功能而设计。
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发布时间：2024-01-23 16:58 阅读量：1737 继续阅读>>
佰维存储microSD卡通过树莓派AVL认证，赋能微型计算机高效稳定运行
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佰维存储microSD卡通过树莓派AVL认证，赋能微型计算机高效稳定运行

　　树莓派为英国树莓派基金会开发的微型单板计算机，其以小尺寸、高性能、低成本和易开发等特点，广泛应用于物联网、工业自动化、智慧农业、人工智能、新能源等多个领域。树莓派以SD卡/micro SD卡作为存储设备，存储卡性能和兼容性直接影响树莓派的整体性能。　　佰维存储TF200系列microSD卡通过了树莓派(Raspberry Pi 4B)AVL认证，兼容适配树莓派微型计算机。　　TF200系列microSD卡在Raspberry Pi 4 Model B/4GB平台上经过了一系列严苛的测试，包括每块待测板卡均加载自定义的图像(含最新的Bullseye图像)，自动压力测试脚本，以及可使用Google Puppeteer自动进行访问的本地网站等测试内容。经过超过15000次断电测试和超过270万秒的长时间运行，产品连续写入速度>26MB/s，随机写入速度高达717 IOPS，随机读取速度高达3525 IOPS，符合树莓派测试指标要求，护航树莓派高效稳定运行。　　TF200系列microSD卡支持垃圾回收机制和坏块管理等固件功能，确保数据稳定录入不丢帧，且产品最高符合U3速度等级、V30视频速度等级，顺序读取、写入速度分别高达158MB/s、113MB/s，支持4K RAW的超高清视频捕获和高速连拍。依托公司多层叠Die、超薄Die等先进封装工艺，产品容量高达256GB(未来将推出512GB、1TB容量)，且产品支持闪存磨损均衡技术等功能，擦写次数(P/E Cycle)达3000次，具备-25℃~85℃温度工作、防水、防震、抗温度冲击等特点，从容应对各种复杂环境挑战。　　TF200系列microSD卡兼顾高稳定性、高可靠性和高耐久性等特点，兼容主流终端设备，适用于视频监控、教育电子、工业平板、行车记录仪等领域。依托在存储解决方案研发、先进封测等方面的技术积累和关键能力，佰维可根据SoC芯片及系统平台测试认证要求，实现存储器性能、可靠性、功耗等重要特性，以高度适配不同平台，更好地满足终端应用“千端千面”的存储需求。
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发布时间：2024-01-22 11:02 阅读量：1750 继续阅读>>
消息称美国将向<span style='color:red'>Micro</span>chip提供1.62亿美元补助
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消息称美国将向Microchip提供1.62亿美元补助

　　美国商务部计划向Microchip Technology提供1.62亿美元的政府补助，以加强对消费者和国防至关重要的半导体和微控制器单元(MCU)的产量。官员表示，资金将使Microchip在美国两间工厂的半导体芯片和微控制器单元的产量增加两倍。美国商务部长Gina Raimondo在一份声明中表示，补助是努力加强所有领域的传统半导体供应链中有意义的一步。　　该笔拨款是美国芯片法案激励措施的一部分，将带来700多个相关岗位，同时减少对外国工厂的依赖。　　美国商务部官网显示，此次美国政府补助的1.62亿美元将分为两个部分，第一部分约为9000万美元，用于扩建Microchip Technology在美国科罗拉多州的一家制造工厂，第二部分约为7200万美元，用于扩建在美国俄勒冈州的一家工厂。据了解，这笔资金能够让Microchip Technology在美国两家工厂的芯片产量提升三倍。　　美国商务部表示，MCU在汽车、手机、飞机制造等产业中发挥着至关重要的作用。在疫情期间，MCU的短缺给全球科技产业带来了极大的影响，甚至影响了全球1%以上的GDP。因此，MCU的供应稳定有助于全球经济的稳定。　　Microchip Technology总裁兼首席执行官Ganesh Moorthy表示，MCU是汽车和医疗等关键行业电子应用的基础。为了满足安全性的需求，Microchip Technology在科罗拉多州和俄勒冈州的工厂除了遵循行业标准的生产流程和质量检测外，还额外进行了一系列严格的测试和认证，以确保其产品具有高度的可靠性和安全性。Microchip 计划将美国政府提供的资金直接用于产能提升、研发、设备更新以及员工培训等方面，以加速公司的技术创新和市场扩展。　　不过，这项1.62亿美元补贴尚未最终确定。资料显示，微芯科技是一家MCU、存储器与模拟半导体制造商，已在美国上市，其产品包含MCU、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率组件、热组件、功率与电池管理模拟组件，也有线性、接口与混合信号组件等。
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发布时间：2024-01-09 10:04 阅读量：1767 继续阅读>>

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