NAND <span style='color:red'>Flash</span>市场这么缺货,主控厂商还怎么玩?:
从2016年Q2开始的NAND Flash缺货潮对整个产业上下游带来影响。如果说市场供不应求使得渠道商受益,那么对主控芯片厂商而言呢? 据中国闪存市场的数据显示,闪存市场经历了持续时间最长且涨价幅度最高的缺货潮,从2016年第2季度以来,消费类闪存产品每GB的单价从2016年0.12美元上涨到0.3美元以上,主流的eMMC产品上涨幅度超过60%,SSD产品超过80%。2017年NAND Flash的存储密度即生产量达到了1620GB当量,相比2016年提升40%。现阶段,市场售价依然较高,部分市场供应得不到满足。最近,深圳市硅格半导体股份有限公司(SiliconGo)接受国际电子商情采访时回应了目前闪存行情以及对主控芯片厂商的影响。成立于2007年的硅格半导体(SiliconGo),如今走过了十年历程。硅格专注于固态存储控制芯片的设计,所设计的控制芯片应用领域涉及便携式U盘、存储卡,嵌入式领域eMMC以及固态硬盘SSD等。截止2016年底硅格eMMC存储控制芯片累计出货量达到1亿颗。硅格SSD控器芯片已经量产,SSD固态硬盘客户正在导入中,预计9月底面市。随着云存储的到来,记者不禁疑惑U盘的市场空间。硅格市场经理罗挺表示,的确U盘市场的比重在整个NAND Flash的应用比例中有一定程度的下滑,不过由于基数大,且NAND Flash每年的产量仍在爬坡,故U盘市场在未来的一段时间内还将维持非常大的市场。“U盘主控市场的份额我们仍然会继续维持,而嵌入式存储和SSD则是我们关注的重点方向。” 的确,闪存缺货抑制了主控芯片出货量,不过罗挺认为这得从两方面看待。一是从去年开始的闪存供应紧张对主控芯片的影响不可避免。它影响当前的出货量。二是,硅格是SSD主控市场的后来者,前期由于闪存产能紧张,市场需求没有得到满足。但这恰巧给硅格留了更多时间打磨产品,一旦闪存产能爬升,市场需求完全释放,硅格的产品已恰时推出,将具有后发优势,有利于抢攻需求极速爆发的市场。目前各大厂商都在将NAND Flash产线从2D转移到3D。3D NAND 在SSD产品上的应用也日趋增多。罗挺分析,目前主控有两种纠错算法,BCH和LDPC,而使用3D NAND的SSD,必须采用LDPC算法才能够保证产品可靠性。硅格推出的SSD主控芯片SG9081拥有2KB码长LDPC,支持SATA3.2协议,4通道,内置 RAID,DSP等算法,可帮助客户实现高性价比的消费级和工业级的固态硬盘解决方案,推向市场后将有望重写市场主控格局。 值得一提的是,硅格在平板电脑、电视盒子市场eMMC主控芯片出货成绩也颇为优秀,据悉约占深圳平板电脑市场eMMC主控芯片50%以上的份额,针对手机的方案也已经得到MTK、展讯等平台的认可。硅格的产品线覆盖面广,这正是从一站式服务One Stop Solution的理念出发。一站式服务就是帮助拥有NAND Flash资源的客户,实现从Die Sorting、Assembly、Production到QC的全流程服务。硅格拥有完整的控制芯片产品线,针对不同等级的NAND Flash提供不同的解决方案。简单来说,一张wafer若要物尽其用,通过硅格不同的产品线产品满足不同等级的Die的应用,实现客户产品价值的最大化。罗挺认为,硅格在市场上的角色并不是“第一个吃螃蟹的人”,但硅格凭借对市场的深刻理解,对产品的精准定位,最优性价比和齐全的服务获得市场空间,给客户更多选择。目前硅格共有110多名员工,其中研发人员占80%。“主控芯片研发从demo到产品批量,这其中需要时间、技术的积累,需要走不少路、填不少坑。硅格已在固态存储控制芯片的路上耕耘了10年,未来也将在这道路上持续发力。” 硅格SSD产品经理张义锋表示,我们与美光、SK海力士等存储原厂建立合作,第一时间对存储芯片进行分析,同时通过不同等级不同原厂Flash的分析,在主控研发中获得经验积累,在产品迭代中提升与完善。芯片工艺上,硅格主控芯片经历了180nm到55nm再到40nm、28nm,据悉目前量产的eMMC,SATA SSD主控为55nm工艺,试产的UFS主控40nm工艺,未来PCIe SSD控制芯片将采用28nm工艺。3D NAND的导入与成熟,闪存市场的供应缓解,以及消费类市场对大容量存储和成本控制的要求,都预示着未来存储主控芯片的巨大市场空间。因此,产品线全面且不断扩充升级的硅格非常看好后续的发展。
发布时间:2017-09-15 00:00 阅读量:1835 继续阅读>>
最新NAND <span style='color:red'>Flash</span>供货格局!下一波应用指向车载存储
  目前全球范围内Nand Flash的主要供应商有三星、东芝、西部数据、SK海力士、美光、英特尔,在中国以长江存储为代表的存储制造企业也在积极追赶,有望从根本上解决中国长久以来在存储器上依赖海外的现状。  最近,由中国闪存市场资讯公司举办的中国闪存市场峰会上,来自三星、美光、INTEL、谷歌、海康存储、国家大基金华芯资本、汉德资本、MARVELL、慧荣、硅格等产业链上下游纷纷带来最新的产业动态,国际电子商情记者也第一时间参与活动,了解NAND Flash的市场情况以及最新发展形势。  导读:  2016年Q2开始的Nand Flash供应紧张 得到缓解需要几个因素  三星、美光、英特尔下一代3D技术制程,加快推动市场发展  Marvell、SMI、SiliconGo紧抓SSD市场商机,实现企业价值的提升  车载存储将成下一个风口  国家大基金对中国存储产业的战略布局  2016年Q2开始的Nand Flash供应紧张 得到缓解需要几个因素  2017年全球半导体存储产业市场规模达到950亿美元,2020年将达到1200亿美元,其中Nand Flash2017年市场规模大约为400亿美元,2020年将超过Dram芯片达到650亿美元。中国闪存市场资讯有限公司总经理邰炜对全球Nand Flash市场情况做出了详细分析。  目前全球范围内Nand Flash的主要供应商有三星、东芝、西部数据、SK海力士、美光、英特尔,在中国以长江存储为代表的存储制造企业也在积极追赶,有望从根本上解决中国长久以来在存储器上依赖海外的现状。  他表示,从2016年第2季度开始,闪存市场经历了持续时间最长且涨价幅度最高的缺货潮,消费类闪存产品每GB的单价从2016年0.12美元上涨到0.3美元以上,主流的eMMC产品上涨幅度超过60%,SSD产品超过80%。2017年Nand Flash的存储密度即生产量达到了1620GB当量,相比2016年提升40%。现阶段,市场售价依然较高,部分市场供应得不到满足。  那么,闪存供应市场若要得到缓解需要技术研发、生产设备、扩充产能等支持。  邰炜分析,技术上目前2D Nand Flash方面,三星主要量产14nm的MLC和TLC,东芝15nm的MLC和TLC,美光和英特尔16nm的MLC,并且应用在高端市场,海力士主要是14nm TLC。这些2D Nand Flash产品,最高容量都是128GB。3D Nand Flash方面,三星正从48层转向64层,预计64层产品在四季度供应给其他客户。东芝从48层转向64层,目前256GB的也开始量产。西部数据64层128GB、256GB、512GB三种容量均已量产。美光和英特尔直接从32层提升至64层,32GB(TLC B16A)、 64GB(TLC B17A)也已量产。海力士只有36层128GB产品主要应用在服务器市场,也量产了一部分48层TLC用于满足自己的PC OEM客户需求,目前转向72层TLC。原厂64层和72层都主要包含512GB,这将应对持续增长的手机和SSD市场需求。  不过,由于3D Nand新产品工艺复杂,半导体设备供应的短缺也一定程度影响了3D Nand的生产。同时当前3D Nand的良率还不完全理想。在投产的3D Nand现有产能情况下,原厂以优先保障服务器客户,因此部分市场得到缺货影响较大。邰炜表示,尽管目前闪存短缺,部分市场缺货可能会持续到今年年底。但随着各家原厂在64层纷纷投产,这个问题将会得到改善。  2D Nand受到3D Nand的挤压,但仍然在小容量市场会持续一段时间,主要应用在汽车、监控等领域。下一代3D Nand 达到96层,可量产容量有望达到1Tb,这是2D Nand量产最大容量的8倍,3D Nand体积减小,容量增加,成本降低,32层时因为良率技术问题,性价比相对2D没有得到明显提升,48层也只比2D产量增加30%左右,64层以后容量翻倍,产量提升25%以上,这意味着在原材料成本几乎不变的情况下,容量提升2倍,4倍甚至8倍以上。  2017年嵌入式产品包括eMMC、UFS,再加上SSD总共消耗全球80% Nand产能,SSD随着服务器厂商的应用已经成为Nand Flash最大的市场,UFS正在高端旗舰手机中采用,随着UFS价格下降,中端手机也将应用。2017年SSD在消费市场渗透率达40%。轻薄便携的2.5寸、BGA SSD,尤其BGA SSD颠覆了大众对传统硬盘的认知。现在以SATA接口为主的形势,未来PCIe将取而代之成为主流。  三星、美光、英特尔下一代3D技术制程,加快推动市场发展  三星NAND Marketing 副总裁Kenny Han表示,2017年三星量产第四代64层的V-NAND,第五代V-NAND正在开发中,单die容量达到1Tb,IO速度达到1200Mbps。三星研发的Z-NAND技术,低延迟/高密度/高速传输,会推出基于1Tb V-NAND的128TB QL-SSD。  美光副总裁Jonathan Shaw介绍到,其3D NAND技术由32层的32GB开始做起,向64层容量提升到64GB,2017年底出货量会非常大,已有基于QLC的裸片样本,未来将投放到市场中。美光还非常看好SSD市场的发展,伴随着3D NAND技术的快速发展,SSD将逐步取代HDD市场。  英特尔中国区非易失性存储事业部总经理刘钢表示,3D-Xpoint技术的Optane傲腾产品表现出卓越的性能,用于满足大数据、PC、游戏、人工智能等需求,实现数据实时处理,而3D-Xpoint创新技术如何顺畅的被市场接受,以及实现更多应用创新,是企业将要面临的挑战,市场也将会出现更多的商机。  Marvell销售副总裁、中国区总经理吴晓东表示,Marvell主要专注于Storage、Networking以及Connectivity三个领域,存储业务占整体营收的60%,在最近的几个季度Marvell的SSD存储的增幅接近60%,未来还将聚焦云和数据中心、企业、消费、智能汽车等领域。  SMI移动存储事业产品企划资深副总裁段喜亭表示,SMI SSD控制芯片从SATA到PCIe,到目前为止已经销售一亿颗SSD芯片。过去10年之间,推出的控制芯片的颗数超过50亿颗。SMI会持续倾听客户需求和为市场应用提供更好的存储控制芯片产品与服务。  SiliconGo总经理吴大畏表示,SiliconGo成立已十年,是一家芯片设计公司,不是一家产品公司,会继续专注于嵌入式存储和SSD存储控制技术,SiliconGo一直都扎根中国市场和应用,用务实态度,长期服务中国存储企业和客户,提供本地技术支持和应用开发。  车载存储将成下一个风口  邰炜指出,随着物联网时代的到来,汽车将成为存储产业重要的应用方向,尤其是中国汽车销量已经连续9年排名全球第一,且中国拥有全球最大的汽车后装市场,新的市场对存储带来机遇。  不仅邰炜看好汽车存储,江波龙董事长蔡华波表示公司已设立车载存储事业部,他预测3年内车载存储将超过PC成为第二大电子产品市场,汽车全球产量2016年近亿辆。  不久前,江波龙收购了雷克沙(Lexar),蔡华波表示,雷克沙定位为高端存储品牌,通过雷克沙品牌结合江波龙自身的创新研发技术和服务能力,加强全球战略布局,提高国际市场影响力。另外,江波龙发布了全球最小尺寸的BGA SSD,因为一个BGA SSD和UFS的尺寸大小一样,未来很有机会把BGA SSD导入手机应用的市场。  谷歌硬件部门负责人杨志平认为,若要实现BGA SSD在移动终端上的应用,需要解决成本、尺寸、兼容性、高性能、智能发热管理、低功耗等方面的问题。杨志平也表达了对NVMe BGA在移动智能终端设备上应用的期望,认为BGA SSD将是未来最重要的选择之一。对于智能终端产品发展而言,用户体验将是一大进步。  英伟达自动驾驶中国事业部负责人何犹卿认为自动驾驶是非常大的市场领域,英伟达一年将近18亿美金的研发投入。英伟达还将人工智能技术引入自动驾驶当中,配合ADAS系统来给人类提供自动驾驶的服务。在车载方面对存储的需求不断提升,现在存储需求是64GB的eMMC,未来自动驾驶将给存储更大的成长空间。  除了汽车市场,监控存储需求也在不断增加中,以一个1080P设备为例,每天大概产生40GB的存储需求,海康存储总经理孙承华表示,消费类SSD市场竞争激烈,海康存储将以视频监控为核心,持续发展数据中心业务,重点聚焦闪存应用产品。  国家大基金对中国存储产业的战略布局  国家集成电路产业投资基金于2014年成立,基金的特点大额,单一和长期。通过市场化的机制,专业化的方法,促进企业做大做强,拓展中国集成电路市场,力争达到世界先进行列。  华芯投资副总裁高松涛表示,华芯投资做为大基金的管理公司,2014年至今总共承诺额961亿元,实际出资649亿元,做完成50个项目涉及40家企业。  大基金的投资策略是,支持各产业环节的龙头、有竞争力的企业,促进内外资源的整合,提升产业链的自主能力,制造端围绕龙头企业例如中芯国际,封测行业围绕前三企业,对这些企业的未来发展,海外并购,国内资源整合等方面给予布局支持。  2015,2016两年半导体国际并购活跃,中国企业和资本也有参与但份额不高。从2017年开始国际并购放缓。针对集成电路产业各环节,大基金将在制造上继续关注提升先进工艺的制造能力,加快存储芯片规模化量产,设计上支持骨干企业的成长,提升核心芯片自主能力,封测上提升先进封测的产能比重。并提升核心和一般装备的产业化,布局零配件,推动关键材料的研发,材料企业的整合。  今年以来存储器市场供需关系非常紧张,对我们的整机制造,需求侧带来风险。不仅难以满足需求,对行业微薄的利润也是侵害。做为手机、计算机制造大国,存储器没有自己掌握,对产业安全也带来风险。  在存储器上进行有关的投资和布局,最大的项目是长江存储,在3D NAND FLASH方面投资。近期通过协议转让的方式进入兆易创新,成为第二大股东,在NOR FLASH方面的投资。另外,对产业链设计公司也有关注和布局投入。  汉德资本总裁蔡洪平认为中国厂商若借助资本的力量整合全球技术、人才资源,将有助于中国存储芯片产业的大发展,而随着智能化、新材料和物联网等迅猛发展,希望10年以后有更多的优秀企业在中国崛起。  深圳作为电子信息产业重镇,也是中国集成电路设计产业“领头羊”。国家集成电路设计深圳产业化基地主任周生明表示,2016年深圳IC产业年销售额达到569.35亿元,其中IC设计业销售额为493.53亿元,IC设计产业的规模和技术已连续5年位列国内城市首位。深圳更有像华为、中兴、腾讯、江波龙等这样的优秀企业,在存储产品和应用市场等领域快速发展,在全球格局中占有重要一席。  深圳将着力在核心芯片、人工智能、机器人、物联网、大数据等领域攻克一批核心关键技术,实现核心技术由“跟跑”“并跑”向“并跑”“领跑”转变。这将给IC产业带来良好的发展机遇,也给存储产业开辟了巨大的市场空间。
发布时间:2017-09-12 00:00 阅读量:2549 继续阅读>>
NOR FLASH需求爆增,Q4继续涨15%,GD半年多赚一倍
由于美光、赛普拉斯淡出NOR Flash,专注高容量的车用和工规领域,旺宏、华邦电和晶豪科到年底的订单已全数被抢购一空,明年即使增加产能,仍将供不应求。其中,华邦电产能几乎被苹果抢购一空,并优先供应三星等一线手机厂商,供应链传出,NOR Flash第四季度合约价再度调涨15%,这是继第三季度调涨10%~20%后,价格再向上推升,成为下半年涨势最凶猛的内存产品。 新应用成长惊人,NOR FLASH需求爆增 受智能手机导入AMOLED面板、触控IC及驱动IC整合单芯片及物联网三大新应用,带动NOR Flash强劲需求,加上美系二大供货商淡出市场的影响显现,NOR Flash第4季报价将再调涨15%%,涨幅与本季相近,凸显NOR型内存供货短缺。这些新应用领域,每个都以上亿颗起跳,都让这项内存元件身价看涨。   因苹果新手机将导入OLED面板,得搭载NOR芯片维持手机色彩饱和,预料明年三款手机会全数导入,加上非苹果也跟进,推估NOR内存芯片是上亿颗起跳,这也是目前旺宏、华邦电、晶豪科和兆易创新、武汉新芯、长江存储和力晶等看到这波商机,急着增产的关键,不过从增产的幅度来看,到明年难仍填补美系二大厂淡出的缺口。 华邦电是NOR Flash主要供货商之一,去年单月出货超过2亿颗。华邦电董事长焦佑钧曾形容,这项元件虽然单价低,但就像米和饭一样,缺米就不能煮饭吃,是电子产品不可或缺的元件,其重要性由此可见。   据悉,兆易创新(GD)今年上半年针对物联网(IoT)市场,推出了超低功耗的NOR Flash产品;适用性广泛的1.65V~3.6V宽电源电压NOR Flash产品实现量产;适用车载和高性能市场,支持DDR接口的高速度传输速率NOR Flash研发成功并量产;同时增加对高容量产品的研发,自研的SLCNAND Flash实现量产。 MCU、NOR缺货危机,GD半年大赚一倍 日前,兆易创新发布2017上半年财报显示,上半年实现营业收入9.39亿元,同比增长43.29%;归属于上市公司股东的净利润1.79亿元,同比增99.59%,半导体及元件行业平均净利润增长率为26.22%。 报告期内,兆易创新持续推进先进工艺技术,NOR Flash稳步推进45nmNOR Flash产品研发,保持在NOR Flash技术的业界领先,为公司在高容量产品的市场扩大和产品竞争力做好技术储备;NAND Flash在原来量产产品的基础上,调试优化24nm技术产品并取得显著进展,为后续推出高容量和特性丰富的NAND产品线做好技术储备。 在MCU产品系列方面,兆易创新持续打造MCU产品线的竞争力,加大扩展市场占用率,并加强产品在各个阶层应用的覆盖率。上半年,兆易创新陆续推出基于168MHzCortex-M4内核的GD32F403系列高性能基本型微控制器新品,以均衡的系统资源和外设配置为高级运算需求提供了高性价比之选;推出主频108MHz的GD32F330/350多个系列超值型微控制器新品;推出指纹识别FPR系列专用MCU,可为指纹识别系统提供安全高速又极具成本优势的硬件开发平台。 中报指出,兆易创新在上半年加大研发投入,丰富上述产品线,适应市场应用需求的同时,也在优化供应链管理,积极应对产能紧张。今年上半年,全球半导体产业供应链产能偏紧张,而需求增加明显,市场出现供不应求。兆易创新凭借与外协厂商多年积累的良好协作关系,优化供应链管理,调配各供应商产能,同时强化供应链各环节的产销衔接,针对新产品、新应用开发、新技术和新流程,降低成本,提高良率,维持稳定供货。 中报披露,兆易创新的运营管理坚持市场化和国际化路线,产品研发、运营和销售区域直接面向全球,客户包括Intel、三星、佳能等国际一线厂商,对业务拓展提供了良好的前景。同时运营坚持市场化方向,产品以客户为导向,紧紧围绕客户现在和未来潜在需求定义开发产品及运营。 目前兆易创新是中国大陆领先的闪存芯片设计企业。根据中国半导体行业协会数据,自2012年以来,兆易创新为中国大陆地区最大的代码型闪存芯片本土设计企业,也是最大的串行NOR Flash设计企业;根据TrendForce数据,2016年兆易创新NOR Flash全球营业收入市占率7%,排名全球第5。
关键词:
发布时间:2017-08-29 00:00 阅读量:1695 继续阅读>>
第二季NAND-<span style='color:red'>Flash</span>品牌厂营收季成长8%,第三季价格续涨
集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)指出,今年第二季整体NAND Flash市况持续受到供货吃紧的影响,即便处于传统NAND Flash的淡季,各产品线合约价平均仍有3-10%的季增水平。由于第三季智能手机与平板计算机内的eMMC/UFS以及SSD合约价仍持续小涨,2017年将是NAND Flash厂商营收表现成果丰硕的一年。 DRAMeXchange资深研究经理陈玠玮指出,由于NAND在平面制程(2D/Planar NAND)面临微缩限制,NAND Flash原厂纷纷转进垂直堆栈制程(3D/Vertical-NAND),但在转换期间所带来的产能损失,已持续造成整体供需失衡,进而使合约价持续上扬,预计今年整年仍将处于供不应求的状态,预期要到2018年随着各原厂在64/72层3D-NAND制程成熟后,才能缓解目前缺货局面。 三星电子(Samsung) 从各大NAND Flash原厂第二季度营运表现来看,三星受惠于整体供需状况吃紧、高容量企业级固态硬盘的亮丽表现及整体产品配置的成功布局,第二季营收较今年第一季成长11.6%,达47亿美元。 SK海力士(SK Hynix) 第二季度SK Hynix整体营收为13亿美元,较前一季度衰退0.7%,原因在于进入第二季度中国智能手机需求不如预期,导致位元出货量季减6%。然而,受惠于整体NAND市场库存水位偏低以及供给持续吃紧,促使整体产品线平均售价仍比第一季提升8%,获利率维持在高点。 东芝半导体(Toshiba) 东芝半导体现阶段受限于金流问题,整体3D-NAND产能投资上仍然受制,未能开出较多产能;现阶段在产品规划仍然以满足苹果需求为重心,其次才是手机存储应用与SSD产品线。 第二季度在市场供货仍然吃紧下,东芝半导体在产品议价上仍维持相当优势,也让第二季度营收成长0.5%,来到23.2亿美元,虽然位元出货量受制于现况并未成长,但仍维持稳定获利水平。 西数(Western Digital) 去年完成SanDisk整并后,西数的零售市场业务营收持续增加,较去年同期成长达约36%。值得一提的是,相较于整体PC市场需求的劣势,西数仍能藉此以较优势的产品区隔来增加行动业务与零售端存储产品的营收,此两项产品占比总和已超过50%。其第二季度整体营收较上季度成长8.6%,相较于去年同期约成长70%,其中来自于数据中心的Enterprise SSD与零售渠道的Client SSD营收成长最为惊人,分别达到7%与14%年增率。 美光(Micron) 美光受惠于持续成长的Enterprise SSD需求、市场供货吃紧,以及单位成本在3D-NAND产出增加下而有所改善,使其在NAND的获利率持续上升。美光第二季位元出货量较前一季度成长,让NAND Flash相关产品的营收较前一季成长20.8%,达17.1亿美元。 英特尔(Intel) 英特尔受惠于Enterprise SSD需求,第二季营收较上季度成长0.9%,来到8.7亿美元。相较于近几季营收,英特尔本季度增幅有限,且因产品配置上有所调整,造成平均零售价(ASP)有些许下降,但位元出货量仍维持一定程度的增加,并以3D-NAND出货为主力。 智能手机拉货效应,第三季NAND Flash持续供货吃紧态势 进入第三季度,各项终端需求的旺季备货效应逐渐发酵,特别是来自于智能手机龙头厂商的新机拉货需求格外强势。另外,Enterprise-SSD出货量也将因数据中心需求而快速攀升。因此第三季度NAND Flash供货吃紧的情况仍难以改善;我们预期在价格持续走扬的格局下,第三季NAND Flash业者的营收成长以及营业利益率都有机会持续表现亮眼。
关键词:
发布时间:2017-08-22 00:00 阅读量:1691 继续阅读>>
DRAM和NAND <span style='color:red'>Flash</span> 价格涨幅齐创新高,东芝真的表现不佳?
由于云端应用带动数据中心建设、智能手机追求更大容量和更快运算,以及 4K 电视等高性能电视需要更多存储器等因素,数据暂存处理用的 DRAM,以及数据存储用的 NAND Flash,市场成长速度均高于电脑与智能手机市场的成长率。 根据 IC Insights 数据显示,从 2016 年 Q3 到 2017 年 Q2,DRAM 价格季度平均增长率为 16.8%,NAND Flash 价格季度平均增长率为 11.6%。据 IC Insights 预测,今年 DRAM 价格的全年涨幅将创 1993年 以来新高,达到 63%,NAND Flash 价格涨幅也将创纪录地达到 33%。 受益于此,同时生产 DRAM 与 NAND Flash 的厂商,如三星电子(Samsung Electronics)、SK 海力士(SK Hynix)、以及美光,在第二季度均取得了亮眼的业绩表现。 从已公布的第二季度财报来看,三星在截至6月底的三个月内,营业收入为 61 万亿韩元 (约 548.19 亿美元),同比增长 19.7%;营业利润达 14.07 万亿韩元(约 126.44 亿美元),同比增长 72.9%。其中,半导体项目贡献了 150 亿美元的营业收入和 71.9 亿美元的利润。 SK 海力士第二季度的营业收入也增长 70%,达 6.7 万亿韩元(约 405.37 亿人民币);营业利润更较上年同期飙升 574%,达 3.1 万亿韩元(约 187.56 亿人民币),创历史新高。其中,DRAM 芯片出货量较第一季度增长 3%,平均售价上涨 11%;NAND 芯片出货量下降 6%,均价增长 8%。 美光第二季度的财报显示,公司当季实现营收 46.5 亿美元,同比暴涨 58%;盈利情况从第一季度的 25.5% 提升到 36.7%;净利润达到了 8.94 亿美元,而第一季度只有 1.8 亿美元,去年同期则净亏损 9700 万美元。其中,公司 DRAM 平均售价涨了 21%,而 NAND 的销量也提升了18%。 此外,西部数据( WD )的 NAND Flash 事业,是 2016 年 5 月购并闪迪( SanDisk )之后才取得,2017 年第二季度还没有足以比较的 2016 年数据;不过该厂因新增的存储器事业带动,第二季度营收成长 39%,营益率为 25%,2016 年第二季度的营益率只有 5.9%。 全球存储器五大厂中,目前唯一表现不佳的厂,是困于核能事业带来财务危机的东芝(Toshiba),其存储器事业为了筹资出售,现在正与西部数据进行国际仲裁;且因负责东芝会计监督的会计师事务所普华永道(PwC),正与东芝对立,东芝从 2016 年 10~12 月开始的财报,仍未经会计师事务所签证,所以没有可信的财报数据参考。 媒体援引消息人士的说法称,日本政府正进一步参与东芝以180亿美元出售存储芯片业务的交易。此前,这笔交易的推进速度很慢,引发了投资者对东芝管理层的失望情绪。
关键词:
发布时间:2017-08-08 00:00 阅读量:1621 继续阅读>>
NOR FLASH行业进入寡头时代?这背后与硅晶圆有啥关系
今年以来半导体硅晶圆市场出现八年以来首度涨价情况,其主要原因在于供需失衡。晶圆代工大厂台积电、三星电子、英特尔等提高制程,20nm以下先进工艺占比不断提高,加大对高质量大硅片的需求。三星、SK海力士、英特尔、美光、东芝等全力转产3D NAND,投资热潮刺激300mm大硅片的需求。同时工业与汽车半导体、CIS、物联网等IC芯片开始快速增长,大陆半导体厂商大举建厂扩产,带来新的硅片需求增量。供给方面,硅片厂集中在日韩台,前六大厂商市占98%,在硅片需求紧俏的情况下,上游硅片厂也并没有传出扩产计划,供需缺口不断拉大。同时,过去几年8寸硅晶圆逐步被12寸替代,其供货量持续下降,但是自2015年以来兴起的汽车半导体、CIS传感器、微控制器等芯片仍然以8寸晶圆为主,因此8寸晶圆也出现紧缺情况。 根据国际半导体产业协会的数据,2015年底全球300mm硅片的产能为510万片/月,预计2017年和2018年其产能分别为525万/月和540万片/月。根据市场份额第二位的硅片厂日本SUMCO的数据,2016下半年全球300mm硅片的需求已经达到520万片/月,预计2017年和2018年全球300mm硅片的需求分别为550万片/月和570万片/月。 近期,全球硅晶圆巨头日本信越、日本Sumco、德国Siltronic均上调了2017年第一季度12寸硅晶圆合约价10%-20%。且目前供不应求的情况未发生明显改变,二季度合约价可能再调涨,8寸硅晶圆将可能涨价。 大厂淡出,行业集中度提升 年初消息称美光计划拟处理旗下NOR芯片事业,计划把重心放在成长和应用快速成长的DRAM和NAND FLASH快闪存储器等产品上。美光是NOR FLASH市场上龙头厂商之一,2016年占据了18%的市场份额。但由于NOR FLASH总体市场规模小,为美光创造的收入却在连年下降。在美光的分产品营收中,2016年NOR FLASH营收仅为3.75亿美元,占比3.1%,这与2012年以9.77亿美元占比12.6%相比下滑不少。昔日境况不复存在,美光抛售NOR FLASH业务在情理之中,也会成为大概率事件。 此外,兆易创新由于晶圆片供货商策略转向,因而影响供给兆易创新的晶圆片数量,导致兆易创新产能出现下滑。赛普拉斯也将逐步淡出中低容量的NOR FLASH市场,转向为专注在车用和工控的市场。 曾经飞索的破产和三星的退出使NOR FLASH行业重新洗牌,同年美光称霸,台湾厂商崛起,NOR FLASH涨价,行业迎来一波反弹。参照历史,美光和赛普拉斯的策略转变将强化NOR的寡头垄断格局,优化竞争结构,同时收缩上游供给,助力NOR FLASH行业迎来确定性上涨。
发布时间:2017-08-03 00:00 阅读量:1811 继续阅读>>
DRAM/NAND <span style='color:red'>Flash</span>价格连续上涨,扩产成了三星/SK海力士等厂的唯一共识?
手机没它出不了货,工厂产能全部卖光,NOR <span style='color:red'>Flash</span>又炸了
  存储器超级周期太可怕,台湾两大存储器制造商旺宏、华邦电公布最新营收情况显示,编码型闪存NOR Flash需求一个季度比一个季度更强。供应链消息称,旺宏董事长吴敏求表示,市场很多人还没弄清楚目前NOR产业整个结构状况,正马不停蹄出差和客户接洽;华邦指出,工厂NOR Flash出货已被手机大厂提前包下,没有它手机就出不了货,等于下半年产能已全部卖光…  全球NOR Flash厂商主要包括有美光、赛普拉斯、旺宏、华邦电、兆易创新、晶豪科技等,受到智能手机AMOLED的新增需求、触控IC以及驱动IC整合单芯片带动的NOR Flash需求的影响,再加上全球NOR Flash的每月投片仅约8.8万片,高度客制化与产能不易扩张,供不应求的格局将持续,第三季NOR Flash价格将上涨两成。  工厂产能全部卖光,NOR Flash又炸了  美光Micron  三星电子在2010年一纸公告全部退出NOR,当时客户转单美光,引发缺货潮;时隔六年,同样的动作在2016年出现,美光去年第四季度淘汰中低容量NOR芯片产能让位3D NAND,将仅保留高容NOR,客户转单旺宏、华邦电,引发涨价潮。  此前,美光2016年市占率18%左右,目前已经停产其生产NOR的8寸产线,对应月产能2万片/月,预计其另一条月产能1.2万片/月,生产汽车和工控产品的12寸线也有可能在未来几年退出。据悉,美光市场占比快速下滑,中低容NOR供给缺口在10-20%之间,部分产品缺货严重,调涨幅已经超过两成。  为腾空工厂生产3D NAND和DRAM先进工艺,美光正卖出NOR制造设备,但是预计如果是新的进入者接手设备,预计需要4年以上时间大规模达产,如果是市场传统玩家,也需要1年半以上时间。  赛普拉斯CYPRESS  20170717-NOR-4  前不久,CYPRESS也宣布持续退出中低容量的NOR,转而专注汽车与工控领域。  在2017年CYPRESS分析师见面会上,CEO Hassane El-Khoury声明公司NOR的目标是维持毛利率在50%,而传统应用毛利率普遍在25%左右,因此公司将会专注于汽车与工控等高端市场。CYPRESS此前已经退出部分传统市场,对应8000万美元的市场规模,预计未来2-4年将会将其产能减少至50%以下。  CYPRESS的NOR Flash主要是旗下飞索(Spansion)生产,根据TrendForce报告显示,2016年CYPRESS市占率25%位居第一。在2017年第一季度,CYPRESS出售主要NOR制造工厂美国明尼苏达布卢明顿(Bloomington)晶圆厂,随后突然发布通知对代理商进行调整,同时对NOR报价作废,导致供应链大洗牌。CYPRESS因很多NOR芯片是自用作为嵌入式多芯片封装(eMCP)存储,主要导入车用,外卖有限,产能直接紧缩。  旺宏  由于欧美客户转单效应,位于台湾的旺宏是目前全球第一大NOR制造商,市占率超过24%,主要供给16Mb、32Mb、64Mb等中端产品,工艺为65/90nm为主,是CYPRESS、美光退出市场的最大受益业者,第二季度合约价格上涨20%,产能已排单到年底了,营收创11个月来新高。  旺宏主要产能集中在台湾工厂,手中的库存已经全部卖光,目前正在扩充产能补充供给,已将原本在12寸生产的大部分NOR Flash移至8寸厂生产,且制程推进到75纳米,12寸厂则生产更具竞争力的55纳米制程NOR芯片,12寸加上8寸整体月产能可增4000片,第三季度NOR Flash产能逐步提升,一颗单价约为0.2-0.5美元。  旺宏董事长吴敏求日前称,市场很多人还没弄清楚目前NOR产业整个结构状况,正在马不停蹄出差和客户接洽,并表示,这一波NOR缺货行情将持续两年时间。此外,旺宏和鸿海已经结盟,一方面保障NOR供应,另一方面向东芝发起专利战。  华邦电  20170717-NOR-2  三星、苹果等系统大厂扩大采购情况下,华邦电下半年NOR Flash产出已经被客户提前包下,等于下半年产能已全部卖光。今年已经全面扩建生产线,计划从现有的44K投片提升至年底的50K,新增的皆为NOR Flash产品,由于价格相比实惠,台湾中科厂已经与苹果、任天堂、大陆一线手机厂商签署包产协议,争夺大客户。  NOR Flash除苹果Macbook采用,外传苹果新一代iPhone 8搭载三星5.8寸AMOLED面板,需要外挂NOR Flash来存储状态跟补偿AMOLED面板的电流及亮度,华邦电是三星NOR Flash独家供货商。同时,包括华为、OPPO、Vivo等大陆手机厂下半年推出多款搭载TDDI的智能手机,没有NOR Flash手机厂商无法出货。  董事长焦佑钧表示,截至目前,华邦电NOR占有率达33%,46/58nm制程最先进,现在每月出货量超过2亿颗,客户都在排队等产能,价格也看到上涨趋势,预计缺货情况会持续到明年中。  兆易创新  20170717-NOR-6  兆易创新是国内NOR Flash龙头企业,市场占有量稳步上升,国内竞争对手为宜扬科技。该公司NOR产品最大容量为256至512M,工艺节点最高为65nm,主要由武汉新芯、中芯国际代工,主要是低价串行NOR产品。  受益于美光、赛普拉斯让出市场,兆易创新市场成功登陆资本市场筹1.6亿元投资NOR,占有率今年有望达到16%,跃升为第一梯队。项目规划为90nm、65nm、45nm工艺,并降低大容量NOR成本,提高产品竞争力。不过,由于兆易创新属于FABLESS,今年以来硅晶圆价格续涨,正联手武汉新芯、华力微、中芯国际增产,在产能和技术上追赶华邦电、旺宏,恐怕对营收贡献有限。  武汉新芯NOR芯片产能大概每月1万片,工艺平台主要生产130nm到65nm中低端NOR芯片。华力微项目隶属于华虹集团,一期项目产能达到3.5万片,包括55nmeFlash、65nm NOR Flash等。  其它  台湾存储器代工厂力晶科技宣布,由于国际大厂美光、赛普拉斯相继停产导致NOR Flash供不应求,力晶决定响应客户强劲需求,重启台湾NOR Flash生产线。力晶会逐步将LCD驱动IC转移至合肥厂生产,空余产能生产NOR,最高产能高达2.4万片/月(12寸)。此外,晶豪科技NOR产能有限,占据公司营收仅仅一成。随着欧美、日本、韩国晶圆代工业者也相继放弃NOR产品,转单其它逻辑器件,未来NOR产能将向旺宏、华邦电、兆易创新等大厂集中。  NOR芯片需求旺盛,手机没它就出不了货  需求面来看,由于AMOLED、TDDI与IOT三大产品对于NOR Flash产品需求属新兴领域,加上原有NOR Flash基本盘市场未减,今年来看短期供需失衡难解,缺口有望维持至19年。20170717-NOR-1  功能机  一方面是NAND由于更高的性价比在智能机领域替代NOR,另一方面是功能机出货持续下滑。但目前情况是NAND替换已经完成,在智能机应用稳定在ISP、TDDI、AMOLED等领域以及低端功能机,而功能机领域还有较大市场且增速的下滑也已经趋于平缓。根据Gartner,2016年功能机出货3.96亿部,同比增速-5.71%,远小于过去几年两位数以上的衰退,其背后原因是由于收入结构与人口结构等因素影响,仍有较多地区以功能机为主,根据PEW研究,东南亚、印度、非洲与日本(由于人口老龄化影响)智能手机普及率仅有20%、17%、10%与39%(全球平均水平是43%)。功能机仍有3亿部左右的筑底市场存在,对应25%的下降空间,预计未来几年功能机下滑速度持续在10%以内。  车用电子  传统功能机市场下滑明显趋缓的同时,工控与汽车等新应用在强势崛起。华邦电汽车和工用占比从2012年2%迅速提升至2016年18%。而旺宏汽车和工控占比也从09年的不到3%一路提升至16年的20%,复合增长率达39.08%。而根据CYPRESS,专用于ADAS系统NOR市场也预计将从2016年的0.28亿美元增长至2021年的1.21亿美元,对应复合增长率28%。  AMOLED  由于AMOLED面板技术门槛较高,批次产出的良率可能出现不一致的状况,面板厂多半会另外透过De-Mura功能来维持同一批次产出面板的显示质量一致性。但De-mura编码目前无法整合进入以高压制程生产的驱动IC当中,必须要另行外挂一颗NOR Flash来储存De-Mura功能所需的编码。因此当AMOLED面板需求大增,NOR Flash的需求势必将同步跃升。  TDDI  发展已有一段时间的TDDI IC,在将触控功能整合进入驱动IC的同时,也受制于触控功能分位编码所需容量较大,无法一并整合进入TDDI IC当中,而须另外外挂一颗NOR Flash作为储存触控功能所需的分位编码。在大部分的TDDI IC方案已于去年下半年陆续到位下,TrendForce预期,今年搭配TDDI IC的In Cell面板出货将大幅提升,渗透率将由2016年的5%持续提升至2017年的10%,同步推升对NOR Flash的需求。目前,国内手机全部上18:9全面屏幕,有望都将集成TDDI驱动芯片,敦泰TDDI IC订单爆满。  eFlash  赛普拉斯转向eFlash(嵌入式NOR)是趋势,但由于面积和成本,以及高低压制程不兼容(eFlash运行在12V,而驱动IC运行在28V),以及物联网市场是否买账等因素制约,未来增长空间难以确定。  结论:缺口大,逐季涨  在传统应用下滑趋势减缓,物联网、汽车、工控、AMOLED与TDDI等新应用强势拉动的背景下,而NOR一般是毛利率最低的产品,代工厂一般不会主动加大NOR的产能,另一方面NOR大厂武汉新芯上游硅片受到日系厂商限制,预计今明两年对大陆NOR总供给产生影响,厂商增产计划要到明年下半年才会陆续实现,市场缺口巨大,未来数个季度合约价格将逐步上涨。
关键词:
发布时间:2017-07-18 00:00 阅读量:2589 继续阅读>>
NOR <span style='color:red'>Flash</span>又要涨?武汉新芯工厂一大批12寸硅晶圆报废!
据报道称,紫光集团旗下的半导体晶圆代工厂武汉新芯厂区内部发生化学污染事件,造成生产工艺污染导致产品发生异常等问题,所幸并无人员伤亡。其中,NOR Flash产品影响较大,恐怕会让NOR Flash缺货涨价行情再度上演。 据悉,受化学污染的NOR Flash产品投产客户有两家,包括国际大厂赛普拉斯以及台湾存储芯片供应商晶豪科,预计整体影响产能数量约9000片的12寸晶圆,占据全球产能月供货的一成。如若整批次报废,将使得NOR Flash短缺加剧。 通常内存晶圆制造厂商遭遇污染的次级品,一般会以低廉的价格倒入市场。不过,这次武汉新芯遭遇的化学污染若仅是气体污染,晶圆应尚可利用,但若是液体污染晶圆可能就必须整批报废。武汉新芯NOR芯片产能大概每月1万片,工艺平台主要生产130nm到65nm中低端NOR芯片。 另外,由于硅晶圆供不应求,近期传出日本Sumco出手砍单,率先砍掉大陆半导体厂武汉新芯的硅晶圆供应量,武汉新芯只好加价向其他供应商找货源。此次,武汉新芯9000片12寸晶圆报废,硅晶圆库存雪上加霜,已经到了捉襟见肘的地步。 供应链早有消息,美光退出中低端NOR Flash生产NAND,转单台湾供应商;赛普拉斯出售美国明尼苏达布卢明顿晶圆厂,NOR作为嵌入式多芯片封装(eMCP)存储,导入车用,外卖有限;加上OLED面板需求端放大,市场缺口巨大高达20%,NOR Flash缺货严重,第二季度合约价格已经上涨20%,还将逐季上涨。台湾旺宏表示,目前NOR Flash产能都被订光,产能也被客户包到了年底。 NOR Flash具有XIP,高读取速度,写入擦除速度慢,大存储单元,成本高等特点,在1~4MB 的小容量时性价比最高,因此一般用来存储代码。近年来,NOR FLASH市场规模在逐步被NAND FLASH蚕食,但是终端电子产品因内部指令执行、系统数据交换等功能需要,必需配备相应容量的代码存储器,NORFLASH尚不可能被完全替代,仍存在机会。业内人士分析,物联网蓬勃发展,都需要这个小小的东西,没有它就出不了货。 目前,NOR芯片大约为一年30亿美元市场规模,美光、Cypress两大龙头大厂集体退出,引发供应链大缺货,大陆和台湾厂商华邦电、旺宏、兆易创新承担起市场需求,欧美客户纷纷转单华邦电、旺宏,中低容NOR芯片市场向三家公司集中。 由于成本原因,手机屏幕供应链两大显示技术AMOLED和TDDI都需要外挂一颗NOR Flash芯片,控制色彩控制。且iPhone8拉货三星可挠式OLED面板在即,TDDI技术的渗透率也在逐步提升,直接让最不起眼的NOR Flash咸鱼翻身。 近几年,NOR Flash并无新增产能,物联网、智能家居和智慧建筑,以及智能汽车、无人机和机器人,大举导入NOR Flash作为储存驱动程系码的储存装置,和微控制器搭配开发,需求爆发导致缺口快速放大,价格势必持续上扬,也让NOR Flash厂商将迎接一个大成长的年代。
发布时间:2017-06-14 00:00 阅读量:2020 继续阅读>>

跳转至

/ 4

  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
型号 品牌 抢购
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BP3621 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
关于我们
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购销服务。

请输入下方图片中的验证码:

验证码