兆易创新：从民用飞行器到人形机器人，<span style='color:red'>GD</span>32 MCU覆盖电机控制多元场景
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兆易创新：从民用飞行器到人形机器人，GD32 MCU覆盖电机控制多元场景

　　自2013年推出首颗32位MCU以来，兆易创新历经十余年深耕，出货量稳步攀升，截至今年上半年，累计出货量已突破20亿颗。作为国内通用MCU领域的领军企业，兆易创新的脚步从未停歇，始终在更多元的应用探索中不懈前行，致力于在产品质量上迈向新高度。　　在2025第五届国际电机驱动与控制论坛上，兆易创新MCU市场部陈树敏围绕电机驱动领域的技术突破与应用实践，以《GD32 MCU为电机驱动提供多维度的解决方案》为题发表主题演讲，系统分享了兆易创新在该领域的创新成果与前沿布局。　　面向多元领域的解决方案矩阵　　电机作为各类电子电器设备不可或缺的核心部件，其发展空间很大程度上由以 MCU 为核心的电机控制方案所决定。陈树敏表示，兆易创新针对工业、家电、消费电子及新兴市场等不同领域的差异化需求，量身打造了一系列适配性强、性能优异的电机控制解决方案，全面覆盖多场景下的电机驱动与控制需求。　　1. EtherCAT®伺服从站解决方案　　伺服电机在工业领域应用非常广泛。兆易创新的双伺服电机方案，采用ARM Cortex®-M4内核的高性能GD32F4作为主控芯片，主频高达240MHz，实现双伺服电机、高集成度低成本控制。这个方案可实现基于14位精度磁编码器定位的FOC磁场定向控制，并采用位置环、速度环、电流环三闭环控制，支持双电阻、三电阻电流采样方式。　　EtherCAT®伺服从站解决方案是兆易创新在工业领域推出的一款重要方案。该方案以主频高达600MHz ARM® Cortex®-M7与ESC控制器二合一的GD32H75E为主控芯片，同时满足伺服控制性能和BOM成本的优化。其伺服驱动采用标准CiA 402协议，通过TwinCAT进行实时控制，提供开箱即用解决方案。该方案内置自有强化算法，可在轮廓位置模式(PP)下采用梯形曲线规划。同时，基于芯片内部的HPDF模块，方案能以低成本实现高精度In-line电流的采样。　　2. 3D打印机参考方案　　在消费电子领域，传统打印机需要使用4路高成本步进细分控制芯片，兆易创新3D打印机方案通过ARM® Cortex®-M7内核的GD32H7，搭配低成本的H桥驱动，实现4轴步进细分控制。其自研的XYZE 4轴细分控制算法，最高实现1024个细分，让正弦波电流同静音效果都得到最大优化。在整体指标上，‍该方案可媲美市场上主流方案，最高打印速度600mm/s，最大加速度20000mm/s2(某款机型，其他机型需适配实测)。　　此外，工具领域中，锂电电钻方案采用 Cortex®-M4内核的GD32F310系列作为主控，以精简的外围器件实现优异控制性能，目前已在头部园林工具客户中实现批量生产。　　3. 民用低空飞行与人形机器人解决方案　　面对民用低空飞行和人形机器人这两大今年行业热点，兆易创新也带来了相应解决方案。　　在民用飞行器的飞控模块上，采用ARM® Cortex®-M4内核的高性能GD32F4作为主控芯片，主频高达 240MHz，支持 Betaflight 开源平台，电调模块则采用高性价比的 GD32E231系列(Cortex®-M23内核，主频72MHz)，兼容AM32开源软件及兆易创新自研电调控制固件。　　针对人形机器人，兆易创新提供全场景解决方案，在灵巧手部分，可通过 GD32E513/GD32G553实现单 MCU 多电机控制，或采用集成 EtherCAT® 的 GD32H75E 方案完成手部姿态算法、动作协调与通讯互联;雷达控制部分由 GD32F303系列辅助 FPGA 实现感知功能，GD32F470系列为雷达算法提供算力支持;手臂/ 腿部关节部位则可通过 GD32E513/GD32G553/GD32H7及GDSCN832构建高性能、小体积、多电机的控制方案。　　以技术深耕构建全维度竞争力　　除了丰富多元的解决方案，兆易创新在算法与开发支持层面同样表现突出。其核心算法已覆盖BLDC与正弦波两大控制领域，所有MCU型号均支持有传感器与无传感器两种定位方式，同时集成无感启动算法及多种保护算法，为电机控制的稳定性与安全性提供坚实保障。在开发套件方面，兆易创新提供了多种入门级电机评估套件，包括针对工业级、消费级、汽车级的FOC套件及常规BLDC套件，用户可通过官网渠道申请获取。更重要的是，其构建了完整的GD32开发生态体系，从产品开发套件、解决方案到IDE&编译器及开发量产工具，全面覆盖市面上各类主流应用场景，为开发者提供全流程支持。　　目前，兆易创新已构建起完善的量产产品矩阵，覆盖从入门级 M23内核、主流级 M4内核到更高性能的M7内核产品。公司还在各细分领域深耕细作，持续投入资源打磨技术与产品。除电机控制方案外，兆易创新还提供数字电源、IoT 等领域的解决方案，并与合作伙伴携手，共同拓展更细分的控制应用场景，为产业发展提供更全面的支持。
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发布时间：2025-08-07 11:31 阅读量：371 继续阅读>>
兆易创新携车规Flash及<span style='color:red'>GD</span>32A7系列MCU，亮相吉利汽车国产芯片方案技术展
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兆易创新携车规Flash及GD32A7系列MCU，亮相吉利汽车国产芯片方案技术展

　　7月17日，“2025吉利汽车国产芯片方案技术展”在吉利汽车研究院举行。本次展会以“创新”为主题，汇聚国内多家头部汽车半导体供应商，共同探索国产芯片在汽车电子领域的应用前景。兆易创新携车规级Flash和GD32A7系列车规级MCU及其配套应用方案受邀参展，集中展示在汽车电子芯片领域的创新成果。　　GD32A7系列车规MCU满足多元化需求　　GD32A7系列车规MCU采用Arm® Cortex® M7内核，支持单核、多核、单核锁步等多种选择，经过迭代升级后主频最高达320MHz，算力高达1300+ DMIPS。该系列芯片采用2.97-5.5V宽电压供电，能在-40℃~+125℃的工作温度范围内稳定运行，并符合AEC-Q100 Grade 1等级与IATF16949:2016认证标准。该系列可适用于车身控制、智能座舱、底盘、动力系统等多元电气化车用场景，全面满足国内车企日益增长的汽车电子国产化需求。　　在安全可靠性方面，GD32A71x/GD32A72x系列符合功能安全ISO 26262 ASIL B标准，GD32A74x系列符合功能安全ISO 26262 ASIL D标准。GD32A7系列全系内置可编程硬件加密模块HSM，支持TRNG/AES/HASH/ECC/RSA/SM2/SM3/SM4等硬件加密，并符合国际Evita Full标准信息安全要求，确保了数据的安全性和可靠性。　　信息安全集成方案发布，GD32A7系列车规级MCU替代独立SE芯片　　展会期间，兆易创新资深系统架构工程师李强发表了《汽车加密SE芯片MCU集成解决方案》的主题报告。报告以车载5G-TBOX方案为例，详细阐述了GD32A7系列MCU的技术优势。该产品内置的HSM(硬件安全模块)能够完整实现安全启动、安全通信等功能，满足《GB/T 32960-3 2025电动汽车远程服务与管理系统技术规范》的信息安全要求，以及《汽车芯片信息安全技术规范》二级标准，可充分满足TBOX产品的认证需求。值得一提的是，该创新方案通过将传统SE芯片的安全功能集成到GD32A7系列车规MCU中，为客户带来了显著的成本优化效益。这一技术突破为汽车电子系统的安全设计提供了更具性价比的解决方案。　　车载5G-TBOX方案概述，深化合作，推进国产化进程　　兆易创新车规级Flash与吉利汽车合作已久，展现了优异的产品质量表现与长期稳定的供应和服务能力。本次展示的GD32A7系列MCU，吸引了吉利汽车采购、质量、研发等多个各职能部门专家的深入交流。未来，兆易创新还将持续加大车规级芯片的研发投入，与吉利汽车等国内优秀的主机厂协同共进，共同推动汽车电子国产化进程迈入新阶段。
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发布时间：2025-07-25 13:40 阅读量：1366 继续阅读>>
兆易创新：<span style='color:red'>GD</span>32 MCU高效控制方案，多维赋能家电全场景变频驱动
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兆易创新：GD32 MCU高效控制方案，多维赋能家电全场景变频驱动

　　当前，国内家电行业正处于智能化与能效升级的关键转型期，随着新国标能效标准的深化落地与全屋智能互联需求的爆发，传统家电控制技术正面临从单一功能驱动向全场景智能协同的迭代挑战。在这一技术跃迁进程中，MCU作为变频驱动系统的核心控制枢纽，正以其算力升级与算法创新能力，成为破解家电能效优化、精准控制与场景联动等技术痛点的核心引擎。　　从变频空调的精准控温到智能家电的自主决策，MCU 通过集成化硬件设计与智能化控制算法的深度融合，正推动家电行业从硬件功能竞争向系统化竞争演进，成为驱动国内家电技术升级与全球竞争力提升的底层技术支柱。　　从功能控制到智能互联　　起源于20世纪80年代空调领域的家电变频驱动技术，正以功率半导体与控制算法的持续突破，重构家居场景的舒适体验范式。这项最初服务于空调精准控温的技术，如今已通过变频油烟机、冰箱、洗衣机等产品的迭代升级，勾勒出从单一功能实现到全场景智联的技术进化路径。　　在厨房场景中，搭载直流变频技术的油烟机通过传感器实时监测油烟浓度，实现电机转速的无级调节：爆炒工况下电机功率瞬间跃升以应对峰值负荷，慢炖模式时自动降低能耗，确保吸排效率与能效的动态平衡。冰箱领域的矢量变频技术以精准控温为核心，速冻模式下高效制冷锁鲜，日常存储时以超低频运行维持恒温环境，为食材构建稳定的保鲜生态。洗护场景中，直驱变频洗衣机通过识别衣物重量与面料特性，在宽转速区间内实施智能调节：羊毛织物采用低转速轻柔洗护，厚重衣物则以高速运转强化去污能力，实现精细化洗涤。　　作为变频技术的核心枢纽，MCU承担着实时处理多元信号、生成电机控制策略的关键任务。随着家电变频驱动方案向国产化、智能化、小型化、低成本及高效节能方向发展，MCU通过集成远程监控、故障诊断等功能模块，推动家电从传统功能设备向具备学习能力的智能终端进化。面对差异化竞争，以兆易创新为代表的MCU厂商通过提供定制化解决方案，助力企业从硬件性能比拼转向“硬件+算法+智能化”的综合竞争力构建，重塑产业竞争格局。　　冰箱、洗衣机、油烟机，全场景变频驱动技术突破　　在家电变频技术向多场景渗透的进程中，兆易创新联合奥库科技推出的基于GD32E235系列MCU构建的驱动解决方案，以专业化定制能力破解不同家电的技术痛点。该系列芯片采用Arm® Cortex®-M23内核，依托72MHz高速运算能力与12bit高精度ADC采样系统，为冰箱、洗衣机、油烟机等场景提供从底层驱动到上层应用的全链路技术支持。▲基于GD32E235系列MCU的冰箱一体板应用框图　　针对冰箱柜控制中转速精度、低噪节能与宽电压兼容的需求，兆易创新方案采用单电阻采样结合 FOC(磁场定向控制)正弦波控制技术，可在110/220Vac双电压输入下实现±10RPM 的转速精度，解决背压启动与平衡压启动的稳定性难题。其双宽变频技术在实现精准控温的同时，将运行噪声控制在行业领先水平，且完全符合新国标谐波Class D要求。方案提供二合一控制板(驱动与主控集成)、三合一评估板(集成照明控制)及冰柜一体评估板，支持多路温度传感器实时监测与多风门联动控制，配合过压、欠压、过流、堵转等多重保护机制，适配不同容积的冰箱/ 冰柜稳定运行。　　面对洗衣机低速大扭矩、精准称重、不平衡检测、快速启停等技术挑战，兆易创新与晶哲科技联合推出的基于GD32E235的解决方案采用双电阻采样与死区补偿技术，在波轮/滚筒洗衣机中实现0.5kg精度称重与 50g精度不平衡检测(OOB)，通过对角偏心(DOOB)动态保护算法防止脱水过程中的负载偏移。方案支持SVPWM过调制技术提升母线电压利用率，结合弱磁控制实现BLDC电机最高20000rpm的转速控制，同时满足 IEC60730软件Class B认证要求。评估板集成高压Buck电源与IPM驱动模块，通过6路带死区PWM信号实现电机快速启停与回馈制动，适配12kg以下容量洗衣机的BLDC、DD或DDM直驱电机需求。▲基于GD32E235系列MCU的洗衣机变频驱动应用框图　　针对油烟机恒功率、高静压与顺逆风启动的特殊要求，兆易创新与奥库科技联合推出的GD32E235驱动方案采用全自主FOC 控制算法，通过双电阻采样降低电磁噪音，配合1s快速启动技术实现油烟浓度突变时的即时响应。方案支持恒转矩与恒功率控制逻辑切换，在3000rpm以下转速区间保持风机静压稳定，同时通过EMI余量≥10dB的硬件设计满足电磁兼容要求。该方案的评估板集成推杆电机、水泵与照明接口，提供12V直流驱动能力，可实现油烟机风门调节与清洗功能联动，适配400W以下功率的永磁同步电机。▲基于GD32E235系列MCU的油烟机变频驱动方案应用框图　　依托兆易创新与生态合作方在变频技术领域的持续研发投入，GD32E235系列MCU 驱动方案已实现国内头部家电厂商的规模化应用。这些方案通过与行业龙头的深度协同，在冰箱精准控温、洗衣机智能洗护等场景中完成多轮技术验证与迭代，以国产化硬核实力推动家电变频方案的产业化落地。　　从硬件到生态的全维度创新　　兆易创新的MCU方案为什么能成为驱动国内家电智能化升级的关键支撑?答案就是其以多维技术优势构建核心竞争力，以强劲算力突破传统控制瓶颈，为矢量控制、模糊逻辑等复杂变频算法提供高效运算支撑，实时处理电机状态数据并动态优化控制策略，解决多场景下控制精度与效率的平衡难题。　　硬件层面，兆易创新的MCU内置专用计算单元简化复杂算法的实现难度，加速底层驱动开发。作为国产化替代方案，其严格遵循国际主流开发标准，支持通用工具链并高度兼容进口平台硬件设计，大幅降低企业技术切换成本与供应链风险。　　生态体系构建层面，从集成开发环境到标准化软件库，再到全周期技术支持，开发者可直接调用成熟的变频控制算法模块，缩短产品研发周期。作为国产芯片代表，其在保持高性能的同时具备成本优势，配合动态功耗管理技术，通过多种省电模式满足严苛能效标准，助力整机厂商实现节能与成本控制的平衡。　　在可靠性设计上，兆易创新的芯片历经严苛环境测试，可在复杂工况下稳定运行，为变频系统提供长期可靠保障。这些优势的技术合力，使兆易创新的MCU不仅满足变频驱动的基础控制需求，更以本土创新、生态赋能与成本优化的全维度突破，成为串联性能提升、研发加速与可靠性保障的核心枢纽。　　展望未来，随着家居智能化需求的深化，变频驱动方案将进一步聚焦算力与主频的性能提升，融合AI算法与边缘计算能力，实现电机控制策略的自主学习与优化。同时，硬件集成度与功能融合度将持续提高，MCU有望集成更多传感器接口与通信协议，推动变频家电向“全屋智能互联”方向演进，为用户带来更高效、更智能、更节能的家居体验。
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发布时间：2025-07-24 13:18 阅读量：486 继续阅读>>
兆易创新<span style='color:red'>GD</span>32C231系列MCU强势推出
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兆易创新GD32C231系列MCU强势推出

　　兆易创新GigaDevice今日(6月5日)宣布，正式推出超值GD32C231系列入门型微控制器，进一步扩充了Arm® Cortex®-M23内核的产品阵容。作为中国Arm® MCU市场的领军者，兆易创新此次推出的GD32C231系列以“高性能入门级”为定位，将为小家电，BMS电池管理系统，小屏显示设备，手持消费类产品，工业辅助控制，车载后装等应用提供更具竞争力的解决方案。　　兆易创新凭借超20亿颗的MCU累计出货量和成熟的供应链体系，本次推出GD32C231系列MCU以创新设计打破入门级芯片的性能局限。该系列不仅集成了丰富外设，更采用工业级宽压工艺设计和完善的生态配套，在保持极致性价比的同时，这颗平价MCU也能胜任更复杂的应用场景，重新定义了入门级MCU市场的价值标准，开创了“平价不低配”的新格局。　　GD32C231系列MCU，极致性价比之选　　GD32C231系列MCU在保持优异价格竞争力的同时，显著提升运算性能与外设规格，实现超高性价比升级。该系列采用Arm®先进的Cortex®-M23内核架构，性能比Cortex® M0+提高10%，主频可达48MHz，具备单周期乘法和整数除法运算等高效处理能力，大幅提升软件执行效率。　　存储配置方面，搭载32KB~64KB高可靠嵌入式Flash和12KB低功耗SRAM，全存储区域均配备ECC纠错功能。为满足不同应用场景需求，提供TSSOP20/LGA20，QFN28，LQFP32/QFN32以及LQFP48/QFN48等多种封装选择。通过高度集成化的芯片设计，有效减少外部元器件数量，为用户提供物料清单(BOM)成本更优的解决方案。　　宽电压、低功耗与高速唤醒的完美平衡　　GD32C231具备出色的电源灵活性和低功耗特性，支持1.8V~5.5V宽电压供电和-40℃~105℃宽温度工作范围，可适应各种严苛环境。该芯片提供多种电源管理模式，在深度睡眠模式下电流低于5μA，同时保持快速的响应速度，唤醒时间2.6μs，完美平衡了低功耗与实时性需求，为电池供电和便携式设备应用赋能。　　GD32C231在安全可靠性方面同样表现出色：优异的抗静电能力，达到ESD防护接触放电8KV(CD)和空气放电15KV(AD)的高标准;全Flash/SRAM采用ECC纠错设计，有效防止数据错误;同时集成硬件CRC循环冗余校验模块，确保数据传输的完整性和可靠性。这些特性使芯片能够稳定运行于工业控制、汽车电子等对安全性要求严苛的领域。　　高集成外设资源，赋能多样化应用场景　　GD32C231集成了丰富的外设资源，大幅提升系统集成度和应用灵活性：内置12位ADC(支持13个外部通道)和2路内部比较器，满足精密测量需求;并提供了多达4个通用16位定时器、1个16位高级定时器。配备2路高速SPI接口(支持四线QSPI模式，速率达24Mbps)、2路I2C接口(支持Fast Mode+，速率1Mbit/s)和3路UART(速率6Mbps)，集成3路DMA控制器，1路I2S，确保高效通信能力。　　同时提供出色的GPIO扩展性，在48pin封装中最高可支持45个GPIO，显著提升硬件设计灵活性。这些专业配置使该芯片能够轻松应对工业控制、消费电子等多样化应用场景。　　全栈生态资源就绪，构建高效开发闭环　　GD32C231系列提供完整的开发生态支持，助力开发者快速实现产品落地。官网已全量上线标准资源库。　　兆易创新提供完整的开发支持文档和资源，包括数据手册、用户手册、硬件设计指南、应用笔记和移植文档，帮助开发者快速上手硬件设计与软件开发，同时还提供完整的SDK固件库，包含丰富的示例程序和开发板资料，覆盖从底层驱动到高级应用的全套解决方案，加速产品开发进程。　　GD32系列MCU广泛支持FreeRTOS，为嵌入式开发者提供了一个轻量级、开源且高效的实时操作系统(RTOS)解决方案。兆易创新还提供自主研发的GD32 Embedded Builder IDE集成开发环境，整合图形化配置与智能代码生成功能，显著降低开发难度;多合一编程工具GD32 All-In-One Programmer，支持对MCU的Flash和选项字节进行编程/擦除/读取等基本操作。配套的GD-Link调试器支持SWD/JTAG双模调试，即插即用，提供流畅的调试体验，并且与多家烧录厂有深入合作，为客户提供多种烧录调试等选择。　　同时，GD32C231系列MCU已获得Arm® KEIL、IAR、SEGGER等国际主流工具链厂商的全面支持，确保开发环境的多样性。针对典型应用场景，兆易创新还提供丰富的方案和参考设计，大幅缩短从开发到量产的周期，为各行业客户提供高效可靠的解决方案。
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发布时间：2025-06-05 09:40 阅读量：1350 继续阅读>>
兆易创新<span style='color:red'>GD</span>55LX02GE系列荣膺“汽车电子·金芯奖之卓越产品奖”
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兆易创新GD55LX02GE系列荣膺“汽车电子·金芯奖之卓越产品奖”

　　近日，由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办的第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛(AEIF 2025)在上海召开。兆易创新旗下GD55LX02GE系列车规级SPI NOR Flash以出色的产品性能与可靠的产品质量，获得“2025汽车电子·金芯奖 卓越产品奖”。这一荣誉不仅是对兆易创新技术实力的权威背书，更是对公司在汽车电子领域砥砺深耕、创新赋能的有力证明。　　作为第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛(AEIF 2025)的重要组成部分，“金芯奖”旨在推动汽车电子行业的创新与发展，为优秀企业和产品提供展示平台。此评选活动旨在树立国内汽车电子产业的创新标杆，同时为车企推荐一批技术领先、质量过硬、可靠性强的汽车电子企业与产品，加快推进汽车产业链、供应链融合发展。　　此次获奖的GD55LX02GE系列车规级SPI NOR Flash，以1.8V 2Gb大容量、200MHz超高时钟频率及400MB/s数据吞吐率等核心优势，为汽车智能化发展提供强有力的支撑。该系列产品具有八通道DTR SPI接口，兼容单通道、八通道SPI指令集，支持XIP(Execute-In-Place)，以达到高效的代码数据读取。在安全方面，GD55LX02GE系列内置ECC算法与CRC校验功能，从最大程度上保障了产品的可靠性，从而有效延长了使用寿命。同时，GD55LX02GE的各项规格、指标完全符合JEDEC xSPI以及Xccela联盟的标准规范，在兼容现有SPI接口规格与操作方式的基础上，可通过DQS和DLP功能为高速系统设计提供保障。此外，GD55LX02GE支持标准的TFBGA24ball封装，最高温度规格可支持125℃，即便在极端温度环境下，也能充分保障工作稳定性。　　在汽车电子领域，车用产品需遵循严格的功能安全标准。作为一款车规级芯片产品，GD55LX02GE系列已成功通过ISO 26262 ASIL D功能安全认证以及AEC-Q100认证，这标志着该系列产品在功能安全方面已达到国际先进水平，能够满足智能网联、智能座舱、自动驾驶等对性能有严格要求的汽车应用，为全球汽车电子市场提供优质、可靠的存储选择。　　近年来，兆易创新持续加大对车用市场的研发投入，在存储和微控制器领域，形成了覆盖多元场景需求的产品矩阵，并获得了合作伙伴和主流车厂的广泛认可。展望未来，兆易创新将持续提升产品的性能、安全性与可靠性，以应对智能化、电动化趋势下汽车电子架构的复杂需求。公司还将进一步深化与全球产业链的协同创新，推动车规级芯片的生态共建，为全球汽车产业的高质量发展贡献力量。
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发布时间：2025-05-21 13:25 阅读量：480 继续阅读>>
兆易创新推出<span style='color:red'>GD</span>5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash， 突破性读取速度，助力应用快速启动
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兆易创新推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash， 突破性读取速度，助力应用快速启动

　　今日，兆易创新宣布推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash，该系列以其突破性的读取速度和创新的坏块管理(BBM)功能，可有效解决传统SPI NAND Flash响应速度慢、易受坏块干扰的行业痛点。作为一种巧妙融合了NOR Flash高速读取优势与NAND Flash大容量、低成本优势的新型解决方案，GD5F1GM9系列的面世将为SPI NAND Flash带来新的发展机遇，成为安防、工业、IoT等快速启动应用场景的理想之选。　　GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash采用24nm工艺节点，支持内置8bit ECC、3V和1.8V两种工作电压，以及Continuous Read、Cache Read、Auto Load Next Page等多种高速读取模式，为用户提供多种组合设计方案。与传统SPI NAND Flash相比，GD5F1GM9系列在ECC设计上摒弃了原有的串行计算方式，实现复杂ECC算法的并行计算，这极大地缩短了内置ECC的计算时间。该系列3V产品最高时钟频率为166MHz，在Continuous Read模式下可达83MB/s连续读取速率;1.8V产品最高时钟频率为133MHz，在Continuous Read模式下可达66MB/s连续读取速率。这意味着在同频率下，GD5F1GM9系列的读取速度可达到传统SPI NAND产品的2~3倍，该设计优势可有效提高器件的数据访问效率，显著缩短系统启动时间，进一步降低系统功耗。　　为了解决传统NAND Flash的坏块难题，GD5F1GM9系列引入了先进的坏块管理(BBM)功能。该功能允许用户通过改变物理块地址和逻辑块地址的映射关系，从而有效应对出厂坏块和使用过程中新增坏块的挑战。一方面，传统NAND Flash在出厂时可能存在随机分布的坏块，若这些坏块出现在前部代码区，将导致NAND Flash无法正常使用。而GD5F1GM9系列通过坏块管理(BBM)功能，可确保前256个Block均为出厂好块，进而保障代码区的稳定性。另一方面，在使用过程中，NAND Flash可能出现新增坏块，传统解决方案需要预留大量冗余Block用于不同分区的坏块替换，造成严重的资源浪费。GD5F1GM9系列的坏块管理(BBM)功能允许用户重新映射逻辑地址和物理地址，使损坏的坏块地址重新可用，并且仅需预留最小限度的冗余Block，该功能不仅显著提高了资源利用率，还有效简化了系统设计。　　“目前，SPI NAND Flash的读取速度普遍较慢，已成为制约终端产品性能提升的重要瓶颈”，兆易创新副总裁、存储事业部总经理苏如伟表示，“GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash的推出，为市场中树立了新的性能标杆，该系列不仅有效弥补了传统SPI NAND Flash在读取速度上的不足，并为坏块管理提供了新的解决方案，可成为NOR Flash用户在扩容需求下的理想替代选择。未来，兆易创新还将持续打磨底层技术，为客户提供更高效、更可靠的存储方案。”　　目前，兆易创新GD5F1GM9系列可提供1Gb容量、3V/1.8V两种电压选择，并支持WSON8 8x6mm、WSON8 6x5mm、BGA24(5×5 ball array)5x5ball封装选项。如需了解详细信息及产品定价，请联系AMEYA360销售代表。
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发布时间：2025-04-15 15:31 阅读量：484 继续阅读>>
兆易创新高性能<span style='color:red'>GD</span>32A7x车规级MCU已获TASKING编译器支持
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兆易创新高性能GD32A7x车规级MCU已获TASKING编译器支持

　　近日，兆易创新 GD32A7x 车规级 MCU 正式获得 TASKING VX-toolset for Arm v7.1r1 的全面支持。作为业内领先的嵌入式开发工具，TASKING VX-toolset for Arm 的兼容性和优化能力将进一步提升 GD32A7x MCU 在汽车电子领域的开发效率和性能表现。　　自2024年达成战略合作以来，兆易创新与 TASKING 始终保持紧密合作，围绕汽车电子应用需求不断优化工具链支持，助力开发者轻松构建高性能、安全可靠的嵌入式系统。此次兼容性升级不仅丰富了 GD32A7x MCU 的开发生态，也为汽车行业客户提供了更加高效的开发环境，加速高端MCU在车身域控(BDC)、车身控制(BCM)、电池管理(BMS)、车载充电机(OBC)、T-BOX、底盘应用、车灯控制、DC-DC 等核心领域的应用落地。　　兆易创新 GD32A7x 系列车规级 MCU 搭载 Arm®Cortex®-M7 内核，160MHz 主频，763DMIPS 算力，可高效处理复杂任务。并配备最高4MB 片上Flash 与 512KB SRAM，支持双 Flash bank， 助力无缝 OTA 升级需求。它采用宽压2.97-5.5V供电，支持-40℃~+125℃工作温度范围，符合 AEC-Q100 Grade1 标准，稳定耐用。同时提供丰富接口，涵盖高速车用总线及多种通信接口，满足系统网络化、拓展功能需求。安全性能卓越，符合 ISO26262 ASIL B 标准，保障功能安全;满足国际 Evita-full 信息安全要求。支持 AUTOSAR 架构，适配主流编译器与调试器，文档支持全面。GD32A7x 系列车规级MCU提供5 种封装24个型号，满足多样设计为汽车电子注入强大动力与可靠保障。　　TASKING 公司不断更新升级 Arm 编译器平台TASKING VX-toolset for Arm，该产品获得了 TÜV Nord 颁发的功能安全认证证书，不仅可为客户提供嵌入式软件开发工具一站式平台，还支持客户开发符合功能安全标准的车规级应用程序。随着中国 MCU 半导体芯片的蓬勃发展，TASKING 也逐步加大对国产芯片公司的支持力度。　　VX-toolset for Arm 的产品优势　　卓越性能　　TASKING VX-toolset for Arm 继承了 TASKING 公司先进的 Viper 技术，能够生成高效精简的执行代码，集成编译器、汇编器和链接器等工具，提升开发效率。同时，内置的C/C++库和浮点库有助于节省大量开发时间。　　可靠保障　　提供行业标准的Eclipse IDE开发环境，确保用户稳定使用并提高开发效率;支持最新Cortex架构微控制器，如 Cortex®– Mx 和 Cortex®-R52系列，兼容第三方工具链，如调试器、AUTOSAR 操作系统和 MCAL 驱动程序，满足嵌入式开发需求。　　安全合规　　严格遵循 ISO 26262、ISO 25119、EN 50657、ISO21434和IEC 61508等行业安全标准，具备 TÜV Nord 认证(ASIL D等级)，并集成 MISRA C 和 CERT C 规则检查功能，帮助用户轻松通过行业标准测试。　　广泛应用　　适用于汽车、工业和电信等多个领域，为客户项目成功实施提供有力支撑，是嵌入式开发者的首选工具。　　TASKING 首席技术官Christoph Herzog表示：“兆易创新与 TASKING 建立了坚实的合作基础，双方积极开展交流和探讨协作，实现了 TASKING 对 GD32A7x 系列芯片的高标准支持，可以让汽车客户放心地开发符合功能安全标准的车规级应用。我们相信，兆易创新的车规级 MCU 产品将在汽车市场遍地开花。”　　兆易创新汽车产品部负责人何芳表示：“作为全球领先的汽车嵌入式软件开发工具供应商之一，TASKING 始终致力于提供高性能、高质量，并以安全为核心导向的开发工具。此次双方的深度合作，不仅进一步完善了兆易创新车规级 MCU 的开发生态，也为汽车电子开发者提供了更加高效、可靠的工具支持。未来，兆易创新将持续加大技术创新与生态布局，为全球客户带来更高品质、更具竞争力的车规级 MCU 产品，助力智能汽车产业的蓬勃发展。”
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发布时间：2025-04-10 17:19 阅读量：557 继续阅读>>
兆易创新推出<span style='color:red'>GD</span>25NE系列SPI NOR Flash：专为1.2V SoC打造，双电压供电助力读功耗减半
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兆易创新推出GD25NE系列SPI NOR Flash：专为1.2V SoC打造，双电压供电助力读功耗减半

　　兆易创新今日宣布推出专为1.2V SoC应用打造的双电压供电SPI NOR Flash产品——GD25NE系列。该系列产品无需借助外部升压电路即可与下一代1.2V SoC实现无缝兼容，此产品的面世将进一步强化兆易创新在双电压供电闪存解决方案领域的战略布局。凭借更高的性能和更低的功耗，GD25NE系列可充分满足市场对于先进嵌入式存储解决方案日益增长的需求，成为智能可穿戴设备、医疗健康、物联网、数据中心及边缘人工智能应用的理想选择。　　GD25NE系列SPI NOR Flash的核心供电电压为1.8V，IO接口电压为1.2V，支持单通道、双通道、四通道、双沿四通道模式，最高时钟频率为STR 133MHz，DTR 104MHz。GD25NE系列的写入时间典型值为0.15ms，扇区擦除时间为30ms，其与常规1.2V单电压供电的Flash解决方案相比，数据读取性能提升了20%，写入速度提升60%，擦除时间缩短30%。凭借这些技术优势，GD25NE系列成为新兴嵌入式应用的卓越之选。　　为进一步满足能耗敏感型应用的需求，GD25NE系列采用超低功耗设计。其深度睡眠功耗电流低至0.2µA，在双沿四通道104MHz频率下的读取电流低至9mA，擦写电流低至8mA。与传统的1.8V Flash解决方案相比，GD25NE系列的1.2V IO接口设计可将功耗降低50%。这一优化的电源架构不仅显著提升了能效，还保持了Flash器件的高性能表现，同时简化了SoC的系统设计。　　“GD25NE系列作为双电源SPI NOR Flash品类的代表，实现了高性能与超低功耗的完美平衡，”兆易创新副总裁、存储事业部总经理苏如伟表示，“凭借显著降低的功耗、更快的读取速度以及更高的擦写效率，GD25NE系列能够满足新一代1.2V SoC持续演进的需求。未来，兆易创新还将不断拓展双电源SPI NOR Flash的产品组合，致力于为客户提供更高效、更可靠、更前沿的闪存解决方案，助力创新应用的发展。”
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发布时间：2025-03-12 11:15 阅读量：616 继续阅读>>
兆易创新高算力<span style='color:red'>GD</span>32G5系列MCU如何引领数字能源、电机控制与光通信的变革
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兆易创新高算力GD32G5系列MCU如何引领数字能源、电机控制与光通信的变革

　　不论是蓬勃兴起的数字能源、不断拓展应用边界的电机控制，还是极速发展的光通信，这些领域正在经历一场与大数据分析、云计算和人工智能(AI)等前沿技术深度融合的变革。这一融合不仅推动了技术边界的大规模扩展，也引发了对智能化解决方案需求的迅猛增长。　　面对这些行业日益复杂的挑战，MCU成为了破局的关键。MCU不仅是实现系统智能化的核心组件，还在提升能效、优化性能和保障安全性方面发挥了不可或缺的作用。通过集成先进的算法和功能模块，MCU能够实时响应并处理复杂的数据，确保各个系统在高效、稳定的状态下运行。兆易创新推出的GD32G5系列高性能MCU，以其强大的算力、丰富的外设和全面的安全机制，为应对这些挑战提供了坚实的技术支持，助力各行业实现效能优化、性能提升及稳定运作。　　高性能、高安全MCU　　是三大领域应用的关键　　结合了IoT、大数据分析、云计算和AI等前沿技术的数字能源系统，致力于提高能效、减少浪费并促进可再生能源的整合。在这个生态系统中，MCU通过精确监控电力参数，如电压、电流等，并实时调整系统设置，确保系统高效运行。此外，MCU支持多种通信协议，实现设备间的无缝数据交换，推动分布式能源资源的有效集成。　　对于电机控制而言，现代MCU集成了PWM控制、高速ADC等功能，简化了系统的设计，减少了外部组件的需求。此外，MCU还能够实时处理复杂的控制算法，确保电机在各种负载条件下都能平稳运行，从而提高了整体性能。　　在光通信领域，MCU的作用同样不可忽视。特别是在光模块中，MCU负责实时监控温度、电压、电流和光功率等关键参数，确保光模块稳定工作。同时，MCU支持远程管理和诊断功能，提升了网络的运维效率和安全性。　　为了应对这三个领域对高性能MCU日益增长的需求，兆易创新推出了GD32G5系列高性能MCU。该系列最大的特点就是应用强大的算力，采用Arm® Cortex®-M33内核，主频高达216MHz，内置高级DSP硬件加速器和单精度浮点单元(FPU)，以及硬件三角函数加速器(TMU)和支持多类硬件加速单元。这些特性大幅提升了数据处理速度和复杂运算能力。　　存储资源也是决定MCU表现的关键。GD32G5系列MCU配备了256KB到512KB嵌入式Flash，支持Flash双Bank功能，以及128KB SRAM，还配备了高速缓存空间，进一步提升内核处理性能。　　外设集成度上，GD32G5系列同样表现出色，内置了丰富的接口和功能模块，以适应多样化的应用场景。尤其值得一提的是其全面的安全机制，包括安全的空中下载(OTA)更新、安全启动、安全调试及安全升级等功能，为通信过程中的数据完整性与安全性提供了坚实的保障。GD32G5产品系列支持IEC 61508 SIL2功能安全标准，提供完整的Safety Package，包括Safety Manual、FMEDA和自检库等，助力工业应用更安全可靠。　　数字能源效能　　优化的核心　　在数字能源领域，功率控制是MCU的一个关键应用方向。在这一领域，GD32G5系列MCU展现出了显著的优势，特别是在以下两项关键技术上：　　首先是发波控制。以该系列的GD32G553为例，其具有的高精度定时器(HRTIM)支持16位16通道，可以满足多种复杂拓扑结构;此外，它还支持10个外部事件输入和8个故障输入通道，可配合实现多种拓扑结构的灵活发波模式。　　第二是精确感测。GD32G553支持4个12位ADC采样速率高达5.3MSPS，具备高达42个通道，能够高效地采集和处理多种传感器的信号。同时，GD32G553还具有快速系统保护和辅助发波功能。其配备8个CMP(比较器)，传播延时仅15.8ns，0-63mV的可编程迟滞，能够快速响应故障输入或外部事件。此外，GD32G553还具有4个1Msps/15Msps的12位DAC，最多可支持8通道，可配合HRTIM实现斜坡补偿等功能。　　兆易创新以GD32G553为核心构建了两个应用方案。首先是3.5kW直流充电方案，其使用单颗GD32G553系列MCU，控制两级高效率的开关电源拓扑，包括前级单相图腾柱PFC和后级全桥LLC。该方案的输入电压为220V(±10%)/50Hz，输入电流最大有效值17A;输出电压为250VDC~450VDC，支持涓流、恒流和恒压充电模式;PFC开关频率70kHz，LLC开关频率94kHz~300kHz。　　该方案实现系统峰值效率96.2%，PF为0.999，THD为2.7%。在满载恒流充电下，系统效率95.6%，PF为0.999，THD为2.5%。为了确保系统安全和可靠性，该方案配备了多种软、硬件保护功能，包括OCP、SCP、OVP、OTP、CBC、DESAT等系统保护。　　另一个是基于GD32G5系列/GD32E5系列的便携式双向储能逆变方案，能够实现离网放电和并网充电功能。该方案通过两颗GD32G5系列MCU/GD32E5系列MCU控制三级架构(LLC + Buck/Boost + 逆变/PFC)，确保了系统的高效性和稳定性。其LLC的开关频率为100kHz，Boost/Buck和逆变/PFC部分的开关频率均为20kHz;内部比较器实现了过流和过压保护，减少了对外部硬件电路的依赖，简化了系统设计;采用的ADC倍频采样技术能够实现更精确的平均电流控制，其过压、过流和过温保护机制则确保了系统在各种工作条件下的安全运行。　　助力电机控制性能与效率　　双提升　　上至小家电，下至电动汽车，电机的应用无处不在。而电机控制对MCU的要求极为严格，包括高效处理能力、精确的实时控制和丰富的外设接口。具体而言，MCU需要支持快速且精确的PWM信号生成以确保电机运转平滑，配备高分辨率ADC进行电流与电压的实时监测，并拥有充足的存储空间以运行复杂的控制算法。此外，集成的安全机制和多样的通信接口对于保障系统的稳定性和连接性至关重要。　　GD32G553凭借其卓越的配置完美应对了这些挑战。首先，该MCU的算力有了显著提升，能够更高效地处理复杂的电机控制算法。其次，它提供了丰富的片上资源，包括四个12位ADC、8个比较器以及1个高性能数字滤波器(HPDF)，后者支持8通道/4滤波器配置，可外接Σ-Δ调制器，可用于变频器、低端伺服里面外接调制器。最后，GD32G553配备了三个16位高级定时器，支持8通道/4对互补模式，适用于控制两相四线步进电机;其复合模式支持单电阻采样和母线电力两次采样，实现了步进电机快慢衰减混合模式的精准控制，进一步增强了电机控制的灵活性和效率。　　GD32G553不仅在性能上满足了电机控制的严苛要求，还在功能丰富度和应用适应性方面展现了明显优势，可满足各领域复杂电机控制需求。　　光模块　　稳定运作的关键　　与通用MCU有所不同，光模块对其专用MCU在芯片尺寸、模拟功能集成以及可靠性方面有着更严格的标准，兆易创新为GD32G553进行了全面的配置，使其可以适应光模块的挑战。　　GD32G553具有灵活的存储空间。其512KB的Flash存储支持双Bank设计，不掉电升级，确保数据的安全性和持久性;128KB的SRAM存储，支持800G以上光模块的SRAM需求(大于64KB)，满足高性能光模块的数据处理需求。　　GD32G553集成了丰富的模拟和数字资源，成为其胜任光模块应用的一大优势。它具备四个12位ADC，最高采样速率可达5.3Msps，并支持多达42个通道。通过多组ADC交错采样技术，GD32G553可以实现高达10M的采样速率，完美契合高精度和高速度采样的需求。此外，GD32G553还配备有四个12位DAC，其中四个通道支持对外输出，提供了高度灵活的模拟信号输出能力，适用于多种应用场景。　　为了便于系统集成和调试，GD32G553提供了四个I2C接口，支持1MHz的Fast Mode Plus (Fm+)，确保与上位机通信的高效性。　　GD32G553的设计充分考虑了光模块SFP-DD/QSFP-DD等小型化封装的需求，支持WLCSP封装，非常适合用于高密度部署和空间受限的应用场景。这一特性使得GD32G553在保证性能的同时，也极大程度上节约了电路板空间，提升了系统的集成度。　　为了加快用户的开发进程，兆易创新为全新GD32G5系列高性能微控制器提供了免费开发环境GD32 Embedded Builder IDE、调试下载工具GD-LINK与多合一编程工具GD32 All-In-One Programmer。同时，Arm® KEIL、IAR、SEGGER等业界主流嵌入式工具厂商也将为GD32G5全新产品提供包括开发编译和跟踪调试工具在内的全面支持。
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发布时间：2025-01-02 14:20 阅读量：1008 继续阅读>>
兆易创新<span style='color:red'>GD</span>32G5新系列MCU打造3.5kW直流充电桩解决方案——永铭电容器提供可靠硬件保障
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兆易创新GD32G5新系列MCU打造3.5kW直流充电桩解决方案——永铭电容器提供可靠硬件保障

　　11月，兆易创新全新推出基于GD32G5系列高性能MCU的3.5kW直流充电桩方案，其系统采用单颗MCU控制前级图腾柱PFC与后级全桥LLC两级拓扑，实现96.2%的峰值效率和低至2.7%的THD，满足新能源充电桩的高效性与稳定性要求。　　随着充电桩方案的升级，对内部元器件的性能要求也更加严苛。永铭与兆易创新深入沟通，详细了解其具体需求后，成功研发出符合3.5kW直流充电桩方案要求的高性能电容器，并已成功应用。以卓越的品质助力打造更高效、更可靠的充电系统。　　解决方案 · 液态基板自立型铝电解电容器　　液态基板自立型电解电容器CW6系列在兆易创新3.5kW直流充电桩方案中表现出卓越的性能，其耐大纹波电流和高可靠性完美适配充电桩严苛的工作环境，助力提升充电系统效率和寿命，为新能源充电技术的稳步发展提供可靠支持。　　· 耐大纹波电流：在充电桩的PFC和LLC电路中，有效应对大电流负载下的电能转换需求，减少电路中的纹波电流损耗，提升系统整体效率，助力实现96.2%的峰值效率。　　· 长寿命：液态基板自立型铝电解电容器能够稳定运行于高负载和高压环境(250VDC~450VDC)，满足充电桩对长时间稳定运行的要求，为充电设备的可靠性和维护成本优化提供支持。　　· 频率特性：在70kHz频率下，液态基板自立型铝电解电容器表现出较低的ESR，能够有效实现滤波效果，确保充电桩在高频拓扑结构中的稳定运行，提升其电源系统的性能和可靠性。　　解决方案 · 液态引线型铝电解电容器　　永铭LK系列铝电解电容器不仅优化了充电桩的整体性能，还为系统设计提供了更高的灵活性与可靠性。· 小体积：紧凑的设计提供高性能，有效节省了电路板空间，适应充电桩对高功率密度的需求，为系统轻量化和模块化设计提供更多可能。· 耐高频大纹波电流：在PFC和LLC拓扑结构中，有效应对大电流运行的负载需求，减少纹波电流引起的功率损耗，提升系统效率并助力实现96.2%的峰值效率。· 高频低阻抗：在高频环境下快速响应电路需求，降低高频电流引发的热量损耗和电压波动，为电路的稳定性和可靠性提供保障，同时满足充电桩对电能质量的严苛要求。　　解决方案 · 多层陶瓷片式电容器　　多层陶瓷片式电容器在电路中主要用于高频去耦和噪声抑制，能够快速响应高频电流需求，提升电磁兼容性(EMC)。· 优异的高频滤波性：有效降低谐波干扰，增强电路稳定性。· 快速储能和释放能力：能在负载突变时减少瞬态电压波动，保护其他元件免受高频冲击影响;进一步保障了MCU和驱动芯片等敏感元件的正常运行，提升信号完整性与系统可靠性。　　总 结　　上海永铭电子始终致力于为客户提供高质量、高性能的电容器产品。未来，我们将持续加大研发投入，不断提升产品性能，为芯片方案商提供可靠的电容解决方案。如您有样品测试或其他需求，可扫描下方二维码，我们将安排人员第一时间为您处理!
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发布时间：2024-12-18 10:17 阅读量：691 继续阅读>>

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