AMEYA360代理品牌 | 罗姆功率半导体产品概要!

Release time:2025-01-14
author:AMEYA360
source:罗姆
reading:723

  1. 前言

  近年来,全球耗电量逐年增加,在工业和交通运输领域的增长尤为显著。另外,以化石燃料为基础的火力发电和经济活动所产生的CO2(二氧化碳)排放量增加已成为严重的社会问题。因此,为了实现零碳社会,努力提高能源利用效率并实现碳中和已成为全球共同的目标。

  在这种背景下,罗姆致力于通过电子技术解决社会问题,专注于开发在大功率应用中可提升效率的关键——功率半导体,并提供相关的电源解决方案。本白皮书将通过“Power Eco Family”的品牌理念,介绍为构建应用生态系统做出贡献的罗姆功率半导体以及相关的举措。

  2. 市场需求和罗姆的举措

  近年来,随着电动汽车、能量收集等众多领域用电量的快速增长,对于各类应用中配备的电源系统,要求实现高效率化、小型化、轻量化等性能提升。因此,要求功率半导体也要具有更高的性能和更强的严苛环境适用性。具体而言,就是要具备高速开关性能、低损耗和出色的散热性能等特性。同时,功率半导体的应用范围也在不断扩大,需求量也与日俱增。

  多年来,罗姆在功率半导体领域积累了丰富的专业经验和技术实力,其中包括于全球首家*实现了SiC(碳化硅) MOSFET的量产。另外,预计相关产品的市场需求会进一步扩大,罗姆也在不断开拓新的产品领域,比如将作为下一代半导体与SiC同样备受关注的GaN(氮化镓)产品投入量产。下图1中列出了罗姆功率半导体对应的功率容量(纵轴)和工作频率(横轴)范围。长期以来一直被用作半导体材料的Si(硅),其相应的功率半导体包括“EcoMOS™”和“EcoIGBT™”。另外,新一代半导体SiC元器件“EcoSiC™”覆盖需要超高耐压和高速开关的领域;而GaN器件“EcoGaN™”则覆盖需要超高速开关的领域。罗姆将这四大产品群统称为“Power Eco Family”,并通过助力提高应用产品的性能来为构建应用生态系统做出贡献。下面将按品牌分别进行介绍。

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  *截至2025年1月 罗姆调查数据

  3. 组成“Power Eco Family”的四大品牌

  3-1. 关于EcoSiC™

  EcoSiC™是采用了因性能优于Si而在功率元器件领域备受关注的SiC的元器件品牌。

  罗姆自2010年在全球率先实现SiC MOSFET的量产以来,已经自主开发了从SiC晶圆制造到元器件结构、制造工艺、封装和品质管理方法等SiC元器件所需的各种技术。另外,罗姆还提供各种形式的SiC元器件,其中包括SiC裸芯片、SiC SBD和SiC MOSFET等分立器件以及SiC模块。不仅如此,为满足SiC市场不断扩大的需求,罗姆于2023年开始生产8英寸衬底,并计划从2025年开始量产并销售相应的元器件。在日本宫崎县国富町新建的宫崎第二工厂中,一部分生产线已正式进入试作稼动阶段。该工厂通过收购另一家公司以前的工厂建筑以及无尘室,实现了快速有效的投资,还获得了日本经济产业省的支持。罗姆正在通过这些努力,不断增强满足快速增长的SiC市场需求的能力。

  在车载设备领域,xEV牵引逆变器对SiC的需求增长最快,SiC产品在其中的应用加速。例如,2024年8月,吉利的高端电动汽车品牌“ZEEKR”的牵引逆变器采用了罗姆的裸芯片。另外,罗姆还专注于模块开发,推出了非常适合驱动牵引逆变器的封装型SiC模块TRCDRIVE pack™。TRCDRIVE pack™实现了业界超高的功率密度,有助于逆变器的小型轻量化,法雷奥的下一代逆变器已经计划采用(图2)。综上所述,罗姆的EcoGaN™因具备业界先进的元器件技术、灵活的商业模式和稳定的供应体系等优势,而获得了客户高度好评,并已斩获全球130多家公司的Design Win(赢得设计)。

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  在工业设备领域,罗姆还面向PV逆变器(太阳能发电逆变器)、EV充电桩、DC-DC转换器等应用积极扩展产品阵容。目前正在开发1,500V系统用的2kV耐压SiC MOSFET,并计划继续增强对高电压工业设备应用的支持力度。关于SiC SBD,罗姆已经拥有650V~1,700V分立或裸芯片的产品阵容,相关产品不仅在光伏逆变器应用中被广泛采用,在电动汽车充电桩的PFC单元等应用中也已被越来越多地采用。此外,在工业设备领域,罗姆还正在加速建立向模块制造商提供SiC裸芯片的商业模式,例如,加强与赛米控丹佛斯在车载设备和工业设备领域的合作,并已经开始为其提供SiC和IGBT裸芯片。

  在产品开发方面,罗姆正在进行下一代即第5代SiC MOSFET开发,计划于2025年发布。与当前第4代产品相比,第5代在高温条件下工作时的导通电阻预计会降低约30%,有助于进一步提高效率。另外,罗姆还通过缩短下一代产品的开发周期,来快速响应市场变化并满足市场需求。

  ・适用应用示例

  工业设备:光伏逆变器、UPS(不间断电源)、EV充电桩、DC-DC转换器

  车载设备:牵引逆变器、辅助逆变器、OBC(车载充电器)、DC-DC转换器

  ・EcoSiC™相关页面

  EcoSiC™产品介绍页面

  https://www.rohm.com.cn/products/sic-power-devices

  EcoSiC™相关的新闻稿一览

  https://www.rohm.com.cn/site-search/-/rohmsearch/scope/site?searchKeyword=SiC

  3-2. 关于EcoGaN™

  EcoGaN™是通过更大程度地发挥GaN的性能,助力应用产品进一步节能和小型化的罗姆 GaN器件,该系列产品有助于应用产品进一步降低功耗、实现外围元器件的小型化、减少设计工时和元器件数量等。该品牌不仅包括GaN HEMT单品,还包括内置控制器的、搭载了GaN的 IC等产品。另外,EcoGaN™旨在成为“易用的GaN器件”,并促进GaN在各种应用中的使用。这有助于应用产品实现高效率工作,进而为实现无碳社会做出贡献。

  2022年罗姆的第一个EcoGaN™产品系列150V耐压GaN HEMT实现量产,2023年实现业界超高器件性能(RDS(ON)×Ciss / RDS(ON)×Coss)的650V耐压GaN HEMT投入量产。该产品已经被台达电子旗下品牌Innergie的“C4 Duo”、“C10 Duo”等AC适配器采用,为AC适配器的小型化和高效率工作做出了贡献。

  与Si器件相比,GaN器件可以提高应用产品的效率并实现电感器和散热器件等的小型化,但其栅极驱动很难,而且处理难度之高已成为阻碍其普及的一个障碍。罗姆不仅提高了GaN HEMT单品的性能,还致力于将其与融入罗姆擅长的模拟技术优势的LSI相结合,实现“易用的GaN”。将650V耐压GaN HEMT和栅极驱动器等元器件一体化封装的Power Stage IC(SiP:System in Package)“BM3G0xxMUV-LB”就是第一款根据该理念开发并实现量产的产品(图3)。该产品可轻松替换现有的Si MOSFET,而且可使器件体积减少约99%,功率损耗减少约55%。未来,罗姆还计划开发采用超高速脉冲控制技术“Nano Pulse Control™”的GaN驱动用控制器IC等产品,通过普及“易用的GaN器件”,为进一步提高电源效率贡献力量。此外,罗姆还计划将配备功率因数校正电路(PFC)的Power Stage IC和配备半桥电路的产品投入量产,预计到2026年,罗姆将可以提供集GaN HEMT、栅极驱动器IC和控制器IC于一体的综合解决方案。另外,在EcoGaN™特设页面(英文)中,会发布包括正在开发中的产品在内的最新EcoGaN™解决方案信息。

  预计GaN器件市场将在本世纪20年代后半期快速增长,并有望被广泛用于车载领域的OBC等应用。在车载GaN器件的开发和量产方面,罗姆计划通过各种举措,比如与台积(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited,TSMC)建立合作伙伴关系、灵活利用代工厂和OSAT,来加快推出车载GaN器件的速度。

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  ・适用应用示例

  工业设备:服务器电源、基站电源

  消费电子:AC适配器(USB充电器)、无线路由器

  车载设备*:OBC(车载充电器)、DC-DC转换器

  *车载设备用的产品目前正在开发中,计划于2026年发布。

  ・EcoSiC™相关页面

  EcoGaN™产品介绍页面

  https://www.rohm.com.cn/products/gan-power-devices

  EcoGaN™相关的新闻稿一览

  https://www.rohm.com.cn/site-search/-/rohmsearch/scope/site?searchKeyword=GaN

  EcoGaN™特设页面(英文)

  https://www.rohm.com/support/gan-power-device

  ・“Nano Pulse Control™”是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。

  3-3. 关于EcoIGBT™

  EcoIGBT™是罗姆开发的非常适用于功率元器件领域对耐压能力要求高的应用的IGBT,是包括器件和模块在内的品牌名称。目前,IGBT的性价比优于SiC MOSFET,因此在注重成本的大功率应用和不要求小型化的应用中,其需求量依然很高,罗姆预计未来IGBT市场将会继续扩大,因此正在推进相关的技术开发。

  罗姆于2010年开始IGBT的研发,并于2012年开始量产。目前,已经在包括日本滋贺工厂在内的多个生产基地实施生产。2024年,罗姆推出了最新一代(第4代)IGBT产品——1,200V耐压的“RGA系列”(图4)。该产品实现了业界超高特性,与以往产品相比,功率损耗减少了35%,短路耐受时间提高到10μs,因此已被车载电动压缩机和工业逆变器等应用采用或考虑采用。另外该产品已经被用于赛米控丹佛斯的电源模块。

  对于IGBT而言,优化特定应用所需的特性非常重要。例如,汽车空调的电动压缩机用的产品注重短路耐受能力,光伏逆变器等用的产品则需要减少开关损耗。罗姆为了很好地平衡这些产品特性,正在根据应用需求对器件结构和杂质浓度等进行精细调整,以设计出满足客户需求的产品。未来,罗姆计划推出650V耐压的“RGE系列”和“RGH系列”等新产品,以满足众多应用(比如车载OBC、光伏逆变器等工业设备和空调等消费电子产品)的需求。另外,罗姆还致力于开拓将IGBT和栅极驱动器IC相结合的IPM(智能功率模块)市场,通过功率损耗和噪声更低的产品,增强在IPM市场的竞争力。

  罗姆也已经着手开发第5代IGBT,目标是在2026年到2027年发布相关新产品。第5代产品不是现有技术的延伸,而是旨在通过采用新的器件结构来进一步提高性能。关于IGBT市场,虽然有SiC元器件普及所带来的影响,但罗姆认为工业设备和车载设备为主的市场将会持续增长,因此计划在未来继续扩大EcoIGBT™的产品阵容。

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  ・适用应用示例

  工业设备:工业逆变器、工业机器人

  消费电子:空调、冰箱、洗衣机

  车载设备:车载电动压缩机、辅助逆变器、车载HV加热器、OBC(车载充电器)

  ・EcoSiC™相关页面

  EcoIGBT™产品介绍页面

  https://www.rohm.com.cn/products/igbt

  EcoIGBT™相关的新闻稿一览

  https://www.rohm.com.cn/site-search/-/rohmsearch/scope/site?searchKeyword=IGBT

  EcoIGBT™快速搜索页面(场截止结构的产品)

  https://www.rohm.com.cn/products/igbt/field-stop-trench-igbt#easyPartFinder

  3-4. 关于EcoMOS™

  EcoMOS™是罗姆开发的非常适用于功率元器件领域对耐压能力要求高的应用的耐压600V以上的Si MOSFET,是包括器件和模块在内的品牌名称。EcoMOS™采用的是在保持耐压能力的同时可降低导通电阻(RDS(ON))并减少栅极电荷(Qg)的超级结(Super Junction)技术。

  EcoMOS™适用于冰箱、电动汽车充电桩和服务器电源等众多应用。由于这些产品有很多参数(比如重视噪声性能或开关性能等不同性能的参数),罗姆提供的产品阵容中产品丰富,客户可以根据应用需求灵活选择。例如,与普通产品相比,开关损耗减少约30%且实现了低噪声特性的“R60xxRNx”系列,非常适用于冰箱和换气扇等注重噪声性能的小型电机驱动应用。另外,存在权衡关系的反向恢复时间(trr)和导通电阻(RDS(ON))同时得到改善、开关损耗比普通产品低约17%的“R60xxVNx”系列,非常适用于处理大功率的电动汽车充电桩和服务器等的电源电路,以及日益普及的变频空调等的电机驱动应用(图5)。

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  ・适用应用示例

  工业设备:电动汽车充电桩、光伏逆变器、服务器

  消费电子:空调、冰箱、换气扇

  ・EcoMOS™相关页面

  EcoMOS™产品介绍页面

  https://www.rohm.com.cn/products/mosfets/high-voltage?DrainSourceVoltage_num=600.0%7C650.0%7C800.0%23videoAndCatalogData

  EcoMOS™相关的新闻稿一览

  https://www.rohm.com.cn/site-search/-/rohmsearch/scope/site?searchKeyword=Super%20Junction

  Super Junction MOSFET特设页面

  https://www.rohm.com.cn/support/super-junction-mosfet

  4. 结语

  本文介绍了组成“Power Eco Family”的四大品牌。罗姆对每一个品牌都非常注重产品开发速度、应用产品设计过程中的支持体系强化以及稳定供应等,并会考虑合作生产和联合开发等方式。通过助力应用产品的节能和小型化,为减少全球的耗电量和产品用材量贡献力量;并通过与所有利益相关者共同扩大“Power Eco Family”,为创建应用生态系统做出贡献(图6)。

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罗姆新课上线 | 重点解析贴片电阻器热设计要点,参与赢好礼!
  1970年前后,大多数电子元器件是引脚式的,通孔安装是主流的安装方式。随着应用产品越来越复杂,所安装的元器件数量在增加,可实现高密度安装的表面贴装型元器件逐渐成为主流。  相应地,贴片电阻器也趋向于更加小型、大功率的产品。然而,随着安装密度的提高,传统的基于环境温度的管理方法在很多情况下已经不再适用。如果电路板的散热不充分,即使施加的功率在额定范围内,电阻器的温升也会很大,从而可能导致产品故障。因此,对于贴片电阻器,尤其是发热量较大的大功率产品而言,如何有效地抑制温升、如何准确地测量温度至关重要。  本次研讨会将向大家讲解贴片电阻器热设计方面的知识内容。扫描海报二维码即可报名,参与还有机会赢取精美礼品!  研讨会提纲  1. 热对策的重要性  2. 环境温度保证和引脚温度保证  3. 关于电阻器的温度管理  4. 电阻器的温度测量要点  5. 关于热设计支持  研讨会主题  实践篇:不可不知的贴片电阻器热设计要点  研讨会时间  2025年7月23日上午10点  研讨会讲师  洪梓昕 助理工程师  洪梓昕负责面向包括工控、民生、车载等各领域的分立器件产品的推广,涉及功率器件和小信号器件等产品,为客户进行选型指导和技术支持。  研讨会报名扫描上方二维码 立即报名  相关产品页面  电子小百科:什么是电阻器?  https://www.rohm.com.cn/electronics-basics/resistors?utm_medium=social&utm_source=wechat&utm_campaign=WeChat%EF%BC%88infor%EF%BC%89&utm_content=250702  更小的通用贴片电阻器新产品“MCRx系列”  https://mp.weixin.qq.com/s/lsZ3E12HPlX4I8eK3onyqg  6432尺寸金属板分流电阻器“PMR100”  https://mp.weixin.qq.com/s/P_EOs3dc_FIl4S4YH8ka7w  12W级额定功率的0.85mm业界超薄金属板分流电阻器“PSR350”  https://www.rohm.com.cn/news-detail?news-title=2023-03-14_news_resistor&defaultGroupId=false&utm_medium=social&utm_source=wechat&utm_campaign=WeChat%EF%BC%88infor%EF%BC%89&utm_content=250702  最大额定功率10W的低阻值电阻器“GMR320”  https://www.rohm.com.cn/news-detail?news-title=2021-04-15_news_shunt-r&defaultGroupId=false&utm_medium=social&utm_source=wechat&utm_campaign=WeChat%EF%BC%88infor%EF%BC%89&utm_content=250702  相关产品资料  通用贴片电阻器MCRS系列/MCRL系列  https://qiniu-static.geomatrixpr.com/rohmpointmall/public/static/uploads/log/20250625/4d777dbd26438ed02a7d4ec0d3872a0b.pdf  超低阻值(0.5,1,1.5mΩ)5W大功率 平面贴片型 6432尺寸 分流电阻器-PMR100HZP7  https://qiniu-static.geomatrixpr.com/rohmpointmall/public/static/uploads/log/20240403/175302b1152aa923afbac248d8f55a24.pdf  大功率金属板分流电阻器 超低阻值型-PSR系列  https://qiniu-static.geomatrixpr.com/rohmpointmall/public/static/uploads/log/20230626/abc0d4d38bd1225b689ce9d0215565cd.pdf  大功率分流电阻器 - GMR320(5mΩ, 10mΩ to 100mΩ)  https://qiniu-static.geomatrixpr.com/rohmpointmall/public/static/uploads/log/20230711/dac0c6492cff17790c4a30e8fc0d13bc.pdf
2025-07-03 13:44 reading:279
一站式扫货!罗姆SiC功率器件指南请收好
  近年来,为实现无碳社会,电动汽车的普及速度进一步加快。在电动汽车领域,为延长车辆的续航里程并提升充电速度,所采用的电池正在往更高电压等级加速推进,同时,提升OBC和DC-DC转换器输出功率的需求也日益凸显。另一方面,市场还要求这些应用实现小型化和轻量化,其核心是提高功率密度,同时亟需在影响功率密度提升的散热性能改善方面实现技术性突破。  新品直击  针对这些挑战,罗姆于2025年4月推出4in1及6in1结构的SiC塑封型模块“HSDIP20”。该系列产品非常适用于xEV(电动汽车)车载充电器(以下简称“OBC”)的PFC和LLC转换器等应用。其通过将各种大功率应用的电路中所需的基本电路集成到小型模块封装中,可有效减少客户的设计时间,而且有助于实现OBC等应用中电力变换电路的小型化。您可查看产品新闻或下载产品参考资料获取产品详细信息。  产品特点  1.构建大功率电源电路拓扑(PFC、LLC)的理想产品阵容  - 内置4枚/6枚1,200V/750V耐压的SiC MOSFET,可构建更简洁小巧的电源电路  - 产品阵容丰富,提供多种导通电阻(13mΩ~62mΩ),用户可根据需求选择合适的产品  2.采用导热性能优异的绝缘材料,散热性能出色,绝缘设计简便  - 与散热性好的分立器件封装产品相比,其卓越的散热性能可有效抑制封装发热  3.与同等小型功率模块相比,输出功率更高  - 采用具有高散热性封装和低导通电阻的SiC MOSFET,电流密度是其他公司DIP模块的1.5倍  产品阵容  HSDIP20是罗姆SiC功率器件家族的新成员,作为SiC领域的深耕者,罗姆自2010年在全球率先实现SiC MOSFET的量产以来,已经自主开发了从SiC晶圆制造到元器件结构、制造工艺、封装和品质管理方法等SiC元器件所需的各种技术。  另外,罗姆还提供各种形式的SiC元器件,其中包括SiC裸芯片、SiC SBD和SiC MOSFET等分立器件以及SiC模块。不仅如此,为满足SiC市场不断扩大的需求,罗姆于2023年开始生产8英寸衬底,并计划从2025年开始量产并销售相应的元器件。  产品矩阵  - 罗姆SiC功率器件系列产品  - SiC支持页  - 第4代SiC MOSFET  - 应用合作案例  新型二合一SiC封装模块“TRCDRIVE pack™”  TRCDRIVE pack™的功率密度高,并采用ROHM自有的引脚排列方式,有助于解决牵引逆变器面临的小型化、效率提升和减少工时等主要课题。您可查看产品新闻或下载产品参考资料。  产品阵容  宽爬电距离封装,SiC肖特基势垒二极管  采用自主设计封装,绝缘电阻显著提高!与普通产品相比,可确保约1.3倍的爬电距离。即使是表贴型也无需进行树脂灌封绝缘处理。更多内容您可点击查看产品新闻或点击下载产品参考资料。  产品阵容  未来,ROHM将继续开发新产品,通过提供满足市场需求的优质功率元器件,为汽车和工业设备的节能和效率提升贡献力量。
2025-06-26 16:34 reading:269
罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC X9SP参考设计,配备罗姆面向SoC的PMIC,助力智能座舱普及!
  6月25日,全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)宣布,与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF68003”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9SP”产品,其中配备了罗姆的PMIC*2产品,并在2025年上海车展芯驰科技展台进行了展示。2025年上海车展芯驰科技展台现场照片右三:芯驰科技 创始人 仇雨菁      左二:芯驰科技 创始人 CTO 孙鸣乐左三: 罗姆半导体(上海)有限公司 董事长 米泽 秀一  芯驰科技的X9系列产品全面覆盖仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体等从入门级到旗舰级的座舱应用场景,已完成百万片量级出货,量产经验丰富,生态成熟。盖世汽车研究院最新数据(国内乘用车上险量)显示, 2025年1-3月,在10万元以上的车型中,芯驰科技的X9系列座舱芯片(包括仪表、中控和域控)装机量位 居本土第一名,覆盖上汽、奇瑞、长安、一汽、广汽、北汽、东风日产、东风本田等车企的50多款主流车型和大量出海的车型。  芯驰科技与罗姆于2019年开始技术交流,并一直致力于合作开发智能驾驶舱的应用。2022年,双方签 署了车载领域的先进技术开发合作协议。迄今为止,双方通过结合芯驰科技的车载 SoC“X9H”、“X9M”和“X9E”、以及罗姆的PMIC、SerDes IC*3 以及 LED 驱动器 IC ,共同开发了面向智能驾驶舱的参考设计。  2025 年,面向中高端智能座舱,芯驰科技与罗姆联合开发出基于车载 SoC“X9SP”的新参考设计 “REF68003”。罗姆提供用于SoC的PMIC“BD96811F44-C”、BD96806Q04-C”、“BD96806Q05-C”和“BD96806Q06-C”,符合ISO 26262以及ASIL-B*4,有助于实现各种高性能车载应用。今后,罗姆将继续开发适用于汽车信息娱乐系统的产品,为提高汽车的便利性和安全性贡献力量。  芯驰科技 CTO 孙鸣乐表示:“随着汽车智能化的快速发展,对汽车电子和零部件的要求也越来越高。 X9SP是芯驰X9系列高性能座舱SoC的核心旗舰产品,面向智能座舱与跨域融合场景设计,具备高性能和高可靠性,特别适用于舱泊一体的解决方案。新开发的参考设计将罗姆的PMIC与X9SP相结合,以提高整体系统的稳定性和能效。我们期待与罗姆继续合作,在未来提供各种创新的车载解决方案。”  罗姆董事 高级执行官 立石 哲夫表示:“我们非常高兴能够与车载SoC领域领先公司——芯驰科技联合开发新的参考设计。集成了信息娱乐以及ADAS功能监控等各种功能的智能座舱正在加速普及,尤其在下一代电动汽车中,PMIC等车载模拟半导体产品的作用变得越来越重要。罗姆此次提供的SoC用PMIC是能够灵活地应用于新一代车载电源并满足功能安全要求的电源IC。今后,通过继续加深与芯驰科技的交流与合作,罗姆将会加快开发支持下一代智能座舱多功能化发展的产品,为汽车行业的进一步发展做出贡献。”  <背景>  近年来正在普及的智能驾驶舱,除了具备仪表集群和信息娱乐系统等多种功能之外,还加速了大型显示器的采用。与此同时,车载SoC所要求的处理能力也在增加,因此要求作为核心器件承担电力供给的 PMIC等电源IC兼顾支持电流和高效工作。  罗姆提供面向SoC的PMIC,不仅稳定性和效率性高,还可通过内部存储器(OTP)进行任意输出电压设定和顺序控制。通过最小限度的电路变更,可构建面向各种车型、模型的电源系统,为削减汽车制造商的开发工时做出贡献。  关于配备了“X9SP”和罗姆产品的参考设计“REF68003”  “REF68003”配备了芯驰科技的智能座舱用SoC“X9SP”以及罗姆的SoC用PMIC。目前,该参考设计已在芯驰科技验证完毕。利用该参考设计,可实现达到安全等级ASIL-B的智能座舱。另外,罗姆提供的 SoC用PMIC,可使用内部存储器(OTP)进行任意输出电压设置和时序控制,因此可根据具体的电路需求高效且灵活地供电。  该参考设计利用芯驰科技自有的硬件虚拟化支持功能,支持在单个SoC上运行多个OS(操作系统)。同时,利用硬件安全管理模块,还可将来自OS的命令传递给SoC和GPU。此外,通过替换成引脚兼容的芯驰科技其他SoC,还可以在不更改电路的前提下快速更改规格。  ・关于芯驰科技的智能座舱SoC“X9SP系列”  https://www.semidrive.com/product/X9SP  ・关于罗姆的参考设计页面  有关参考设计的详细信息以及配备于其中的产品信息,已在罗姆官网上发布。  URL:https://www.rohm.com.cn/reference-designs/ref68003  关于参考设计的更详细信息,请通过销售代表或罗姆官网的“联系我们”页面进行垂询。  关于芯驰科技  芯驰科技是全场景智能车芯引领者,专注于提供高性能、高可靠的车规芯片,覆盖智能座舱和智能车控领 域,涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。芯驰全系列芯片均已量产,出货量超800万片。芯驰目前拥有超200个定点项目,服务超过260家客户,覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企,包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。  关于罗姆  罗姆是成立于1958年的半导体电子元器件制造商。通过铺设到全球的开发与销售网络,为汽车和工业设备市场以及消费电子、通信等众多市场提供高品质和高可靠性的IC、分立半导体和电子元器件产品。在罗姆自身擅长的功率电子领域和模拟领域,罗姆的优势是提供包括碳化硅功率元器件及充分地发挥其性能的驱动IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。如需了解更多信息,请访问罗姆官网:https://www.rohm.com.cn/  <术语解说>  *1) SoC(System-On-a-Chip:系统单芯片)  集成了CPU(中央处理单元)、存储器、接口等的集成电路。为了实现高处理能力、电力效率、空间削减,在车载设备、民生设备、产业设备领域被广泛使用。  *2)PMIC(电源管理IC)  一种内含多个电源系统、并在一枚芯片上集成了电源管理和时序控制等功能的IC。与单独使用DC-DC转换器IC、LDO及分立元器件等构成的电路结构相比,可以显著节省空间并缩短开发周期,因此近年来,无论在车载设备还是消费电子设备领域,均已成为具有多个电源系统的应用中的常用器件。  *3) SerDes IC  为了高速传输数据而成对使用、用来进行通信方式转换的两个IC的总称。串行器(Serializer)用来将数据转换为易于高速传输的格式(将并行数据转换为串行数据),解串器(Deserializer)用来将传输的数据转换为原格式(将串行数据转换为并行数据)。  *4) ISO 26262、ASIL(Automotive Safety Integrity Level)  ISO 26262是2011年11月正式颁布实施的汽车电子电气系统功能安全相关的国际标准。是一种旨在实现“功能安全”的标准化开发流程。需要计算车载电子控制中的故障风险,并将降低其风险的机制作为功能之一预先嵌入系统。该标准覆盖了从车辆概念阶段到系统、ECU、嵌入软件、设备开发及其生产、维护和报废阶段的车辆开发整个生命周期。 ASIL是ISO 26262中定义的风险分类系统,共分4个等级,风险等级越高,对功能安全的要求就越高。
2025-06-26 13:10 reading:293
罗姆的SiC MOSFET应用于丰田全新纯电车型“bZ5”
  ~应用于牵引逆变器,助力续航里程和性能提升~  6月24日,全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)宣布,搭载了罗姆第4代SiC MOSFET裸芯片的功率模块,已应用于丰田汽车公司(TOYOTA MOTOR CORPORATION.,以下简称“丰田”)面向中国市场的全新跨界纯电动汽车(BEV)“bZ5”的牵引逆变器中。  “bZ5”作为丰田与比亚迪丰田电动车科技有限公司(以下简称“BTET”)、一汽丰田汽车有限公司(以下简称“一汽丰田”)联合开发的跨界纯电动汽车,由一汽丰田于2025年6月正式发售。  此次采用的功率模块由罗姆与正海集团的合资企业——上海海姆希科半导体有限公司(HAIMOSIC (SHANGHAI)Co., Ltd.)进行量产供货,其中以SiC MOSFET为核心的罗姆功率解决方案,为这款新型纯电动汽车的续航里程和性能提供了重要保障。  罗姆目前正加速推进SiC功率元器件的研发进程,计划于今年完成下一代(即第5代)SiC MOSFET的生产线建设,并提前布局第6代和第7代产品的市场投放规划。  未来,罗姆将继续致力于元器件性能和生产效率的提升,通过强化裸芯片、分立器件、功率模块等各种形态的全方位SiC供应体系,进一步推动SiC技术的普及,为实现可持续交通贡献力量。  关于“bZ5”  丰田与BTET、一汽丰田等企业联合开发的跨界纯电动汽车,以“Reboot”为开发理念,采用动感且具标志性的造型设计。针对Z世代年轻用户需求,着力打造兼具个性化与舒适性的驾乘空间。续航能力方面,低配版本可达550公里,高配版本则实现了630公里(CLTC标准)的续航表现。  该车已于2025年4月22日(第二十一届上海国际汽车工业展览会开幕前日)开启预订,引发广泛关注。  关于上海海姆希科半导体有限公司(HAIMOSIC (SHANGHAI) Co., Ltd.)  上海海姆希科半导体有限公司是由正海集团有限公司(中方)与罗姆株式会社(日方)共同成立的中日合资企业。HAIMOSIC(海姆希科)主要从事碳化硅半导体功率模块的研发、设计、制造及销售,预期产能 36万个/年。项目总投资额为4.5亿元人民币,注册资金2.5亿元人民币。更多详情请访问HAIMOSIC官网(http://www.haimosic.com/)。
2025-06-26 11:14 reading:269
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