6月5日,业界领先的半导体器件供应商兆易创新(GigaDevice)与全球化的智能电动汽车公司蔚来正式签署战略合作协议。双方将建立长期深度合作伙伴关系,聚焦车载芯片全链条协同创新,助力蔚来智能电动汽车迭代升级。

当前,汽车产业正加速向电动化、智能化、网联化转型,车规级芯片作为核心零部件,是整车性能升级与安全保障的关键。兆易创新深耕半导体产业多年,在存储、MCU等领域具备深厚的技术积累与规模化量产能力,车规级产品已批量应用于多款主流车型。
根据合作协议,双方将充分发挥各自在芯片设计与整车制造领域的专长,共同推进车规级芯片及下一代电子电气架构的协同研发。其中,兆易创新将依托其在存储、微控制器(MCU)及相关周边芯片领域的技术优势和规模化量产能力,为蔚来提供高性能、高可靠性的车规级芯片产品与系统方案;蔚来则借助其在整车平台开发、系统集成及前沿市场洞察方面的丰富经验,为芯片的前期架构设计、精准需求定义及性能优化提供关键指导,并协同整车级别的验证工作。
双方合作将围绕智能座舱、智能驾驶等核心应用场景展开,旨在打通从芯片规格定义、联合研发、到规模化量产落地的完整链条,加快创新技术向实际应用的转化进程,携手打造具有行业标杆水准的解决方案与产品。
随着汽车产业智能化变革进入深水区,“芯片”与“整车”的紧密耦合已成为推动行业向前发展的核心引擎。此次,兆易创新与蔚来的战略合作,不仅是两家行业领军企业在技术与商业上的双向融合,更是产业上下游深度协同、共筑坚实生态的关键一步。

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| model | brand | Quote |
|---|---|---|
| MC33074DR2G | onsemi | |
| TL431ACLPR | Texas Instruments | |
| RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor | |
| BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor | |
| CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor |
| model | brand | To snap up |
|---|---|---|
| TPS63050YFFR | Texas Instruments | |
| IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies | |
| ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor | |
| BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor | |
| STM32F429IGT6 | STMicroelectronics | |
| BP3621 | ROHM Semiconductor |
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