喜报丨瑞萨两款产品RA8P1 MCU、RH850/U2C荣获21ic“年度MCU产品奖”

Release time：2026-05-15
author：AMEYA360
source：瑞萨
reading：190

　　近日，在由21ic电子网主办的“2026年度MCU产品奖”评选活动中，瑞萨电子RA8P1荣获年度高性能计算MCU/MPU产品奖、RH850/U2C荣获年度汽车级MCU产品奖。

　　高性能计算MCU/MPU奖

　　高性能计算MCU/MPU奖聚焦于端侧算力效能与本地推理能力。参评产品需具备高主频、卓越的CoreMark/DMIPS跑分以及多核协同架构，能够实现存算资源的优化调度与低时延响应。本次获奖的RA8P1 MCU作为瑞萨电子首款搭载高性能Arm® Cortex®-M85及Cortex-M33内核，并集成Ethos™ -U55 NPU的32位AI加速微控制器，单芯片可实现256 GOPS的AI性能、超过7300 CoreMarks的突破性CPU性能和先进的AI功能，可支持语音、视觉和实时分析AI场景。RA8P1 MCU采用台积电22ULL工艺制造，在实现超高性能的同时保持极低的功耗。该工艺还支持在新款MCU中集成嵌入式磁性随机存取存储器(MRAM)。与闪存相比，MRAM具备更快的写入速度、更高的耐久性和更强的数据保持能力。

喜报丨瑞萨两款产品RA8P1 MCU、RH850/U2C荣获21ic“年度MCU产品奖”

　　汽车级MCU奖

　　汽车级MCU奖则强调在严苛环境下的高可靠运行与功能安全。获奖产品须严格遵循AEC-Q100可靠性标准或通过ISO 26262(ASIL-B/D)认证，依托零缺陷品质管理与硬件安全监测机制，为动力总成、底盘安全系统及辅助驾驶节点提供全生命周期保障。此次获奖的瑞萨RH850/U2C基于成熟的28纳米制造工艺，在工作模式与待机模式下均实现了显著的功耗优化。性能方面，该MCU集成4核320MHz CPU(含锁步核)、8MB片上闪存，并支持TSN、CAN-XL、I3C及后量子加密。它可广泛应用于乘用车及摩托车的底盘与安全系统、电池管理系统(BMS)、照明及电机控制等车身控制领域，以及其他需要最高汽车功能安全等级(ASIL D)的应用场景。

喜报丨瑞萨两款产品RA8P1 MCU、RH850/U2C荣获21ic“年度MCU产品奖”

　　瑞萨电子深耕MCU领域多年，已构建起覆盖工业、汽车、消费电子等领域的完整产品矩阵。依托强大的技术创新能力，公司不断突破MCU的性能边界，拓展其应用场景。未来，瑞萨电子将继续为全球开发者提供高算力、低功耗、高安全性的MCU解决方案，助力智能汽车、工业自动化与边缘AI的加速落地。

喜报丨瑞萨两款产品RA8P1 MCU、RH850/U2C荣获21ic“年度MCU产品奖”


（"Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal."）

Previous：开赛！纳芯微NSSine™MCU助力电力电子大赛

Next：杭晶电子丨我们在2026第十一届中国（北京）军事智能技术装备博览会现场等您！

Online messageinquiry

reading
瑞萨电子助力蔚来研发整车级虚拟原型落地实践
行业新闻

瑞萨电子助力蔚来研发整车级虚拟原型落地实践

　　近期，瑞萨电子携手虚拟原型技术合作伙伴，结合瑞萨RH850/U2A全系产品，助力蔚来汽车成功实现了整车级虚拟原型仿真环境的工程化落地，并在该环境中稳定运行蔚来自研的天枢SkyOS整车全域操作系统及多核安全操作系统(Safe RTOS)，有力验证了瑞萨虚拟原型技术在真实产品场景中的可行性与扩展能力。　　蔚来主导整车仿真体系　　瑞萨提供底层坚实支撑　　本次整车级虚拟原型建设由蔚来虚拟仿真团队主导，从整车电子电气架构和软件研发流程出发，将虚拟仿真定位为面向最终产品交付的核心工程能力。而瑞萨电子的区域市场团队、销售团队与技术团队则深度协同，为蔚来提供了高还原度的MCU虚拟原型及配套工程支持。该仿真环境以瑞萨芯片级虚拟原型为基础，覆盖多核MCU架构、关键通信及组网交互行为，并进一步扩展至整车系统层级，使操作系统、基础软件及上层应用能够在虚拟环境中完成真实运行与系统联调。　　作为本次项目的关键基础技术赋能者，瑞萨具备面向OEM直接交付及联合共建G4MH内核及其他外设虚拟原型的成熟技术体系，能够切实支撑整车级仿真和复杂软件系统的实际运行需求。在瑞萨虚拟原型的助力下，蔚来团队已在无实物硬件的条件下顺利完成操作系统启动、多核调度及安全相关机制的系统级验证。这不仅有效前移了研发风险，也为后续整车集成测试与量产开发提供了高质量输入，充分体现了瑞萨虚拟原型技术从“芯片设计辅助工具”向“整车工程级研发平台”的成功落地。　　紧密协作　　推动虚拟原型从技术能力走向规模化工程体系　　在本次合作中，瑞萨电子与虚拟原型技术合作伙伴共同提供了处理器虚拟原型的关键基础能力，并与蔚来紧密协作，持续完善系统建模、仿真精度及工程化工具链，确保虚拟原型能够真正服务于最终产品开发。虚拟原型的价值不在于技术本身，而在于能否帮助OEM在真实量产项目中实现降本、提速与质量前移。未来，瑞萨将继续以该基础虚拟原型为核心，与蔚来及技术伙伴持续协同迭代，并面向最终客户完成完整交付，共同推动虚拟仿真从“技术能力”走向“可规模化应用的工程体系”。　　展望未来　　持续深化虚拟原型、系统仿真与数字孪生协同布局　　在新一代汽车电子架构持续复杂化的背景下，整车研发正从“依赖实物样件”向“软件先行、虚拟验证”加速演进。对于强调工程效率与技术深度的智能汽车的车企而言，虚拟原型是否具备工程可用性，已成为衡量研发体系成熟度的重要标准。　　面向下一阶段，瑞萨将继续以工程实践为牵引，联合蔚来及技术合作伙伴，深化在芯片虚拟原型、系统级仿真以及整车数字孪生方向的布局，推动汽车研发流程向更加高效、可验证和可持续的方向升级。通过产业链多方协同，虚拟原型仿真将成为支撑智能汽车与高可靠系统研发的关键底座能力，为下一代汽车电子电气架构的革命注入新的源动力。
2026-05-14 09:37 reading：204
瑞萨丨2026“瑞萨杯”信息科技前沿专题赛决赛开赛
行业新闻

瑞萨丨2026“瑞萨杯”信息科技前沿专题赛决赛开赛

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)今日宣布，由瑞萨独家冠名赞助的第五届全国大学生电子设计竞赛“瑞萨杯”信息科技前沿专题赛(以下简称：AITIC)决赛已于近期正式启动。AITIC是全国大学生电子设计竞赛大框架下设立的一项针对信息技术领域发展的专题竞赛，旨在鼓励大学生围绕信息科技前沿领域开展创新实践，培养面向新兴产业和未来产业的工程技术人才。　　全国大学生电子设计竞赛信息科技前沿专题赛分区赛　　本届竞赛主题为“瑞萨MCU助力新兴产业和未来产业”，采用开放式竞赛方式。参赛学生在竞赛组委会指定的主题下，基于瑞萨电子产品完成作品并提交，最终由竞赛专家组进行评测并报组委会批准决定最终获奖结果。　　本届竞赛继续采取“分区初选+全国决赛”的竞赛形式，初赛涉及新兴产业和未来产业领域的测控技术，收到来自全国各地231所高校的575支参赛队伍报名，并于4月决出188支参赛队伍进入全国决赛，参与今年“瑞萨杯”的角逐。　　决赛涵盖四大前沿方向：　　①基于视觉、听觉、嗅觉、味觉和触觉的智能感知;　　②面向低空经济的前沿科技;　　③“眼手力”机器人作业;　　④简易AI超算装置。　　针对此次竞赛，瑞萨电子提供了两套开发套件。分区初赛使用RA6M5，其基于高性能的200MHz Arm® Cortex®-M33内核，具有高达2MB代码闪存(带后台和SWAP操作)、8KB数据闪存以及512KB SRAM(带奇偶校验/ECC)，非常适合用于需要高安全性、丰富连接以及大容量嵌入式RAM(用于连接堆栈)的物联网应用。全国决赛则采用性能更为强大的RA8P1 CPK评估板，该评估板集成的RA8P1 MCU是瑞萨首款32位AI加速微控制器，集成高性能Arm® Cortex®-M85(支持Helium™向量扩展)与Ethos™-U55 NPU，提供256GOPS的AI性能和超过7300 CoreMark的CPU性能，支持语音、视觉及实时分析等AI应用。评估板配备大容量存储器、多路外部存储接口和专为AI优化的丰富外设，与本届AITIC全国决赛所聚焦的智能感知、简易超算、低空经济以及机器人应用方向高度兼容。除了提供比赛专用的开发套件，瑞萨还为参赛同学提供线上培训、论坛等多种形式的支持，方便答疑解惑和交流。　　新十年合作启航　　根据全国大学生电子设计竞赛组织委员会与瑞萨电子最新签署的长期合作框架协议，双方合作将延续至2037年，持续深耕信息科技前沿专题赛。未来十年，瑞萨电子将继续为竞赛提供独家赞助与冠名支持，每逢双数年举办一届，携手推动中国电子信息类专业人才培养与产教融合。　　瑞萨电子中国总裁刘芳表示：“瑞萨电子将继续与大赛组委会携手，持续通过竞赛培养高素质专业人才。同时，瑞萨将持续强化与中国科研院所的合作，通过瑞萨领先的半导体产品与技术支持，共同探索AI、机器人、智能感知、新能源汽车等前沿科技，为中国电子产业创新注入新动能。”　　本届竞赛的全国决赛将于2026年8月在长春理工大学举行，届时将决出“瑞萨杯”及各级奖项，并举办颁奖仪式。期待晋级团队在决赛中突破边界、大胆创造，以扎实的作品展现新生代工程师的无限可能!　　瑞萨电子将一如既往扎根中国，携手高校共育嵌入式技术新锐，助推信息科技前沿创新浪潮。
2026-05-12 09:47 reading：285
新闻快讯 | 瑞萨完成对Irida Labs的收购，以扩展视觉AI软件能力并加速布局系统级视觉解决方案
行业新闻

新闻快讯 | 瑞萨完成对Irida Labs的收购，以扩展视觉AI软件能力并加速布局系统级视觉解决方案

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)宣布，其子公司已完成对希腊公司Irida Labs的收购。Irida Labs专注于为AI驱动的视觉感知系统提供嵌入式软件。此次收购将增强瑞萨在边缘AI嵌入式处理领域的实力，这是瑞萨电子的核心长期增长领域。同时，收购也将推动物理AI与软件集成的系统级解决方案落地，为工业、机器人、智慧城市、物联网、农业和医疗保健等市场的摄像头与机器视觉系统提供支持。　　在本次收购前，瑞萨电子与Irida Labs已是合作伙伴。双方曾联合开发适配瑞萨芯片的配套解决方案。根据瑞萨电子的数字化战略，Irida Labs的软件和工具将被整合进Renesas 365平台——这一全新发布的平台实现了从方案探索、开发到全生命周期管理的电子系统开发流程统一。
2026-05-09 09:31 reading：358
瑞萨技术干货丨解决下一代智能锁设计中的技术挑战
行业新闻

瑞萨技术干货丨解决下一代智能锁设计中的技术挑战

　　从连接标准联盟(CSA)的Matter™和Aliro™　　到生物识别认证　　对安全、易用且无缝集成的门禁解决方案日益增长的需求，正推动智能门锁走向住宅和商业门禁控制的前沿。智能家居自动化和数字安全的扩展加速了应用，用户越来越期待无钥匙进入、远程访问和实时通知。与此同时，先进的生物识别技术提升了便利性和安全性，进一步加速了向智能门禁系统的转变。如今，智能门锁被期望能够为家庭、办公室和共享空间提供安全、始终可用的出入能力，并可顺畅集成到更广泛的数字生态系统中。然而，对制造商而言，要满足这些期望仍然面临着重大的技术挑战。　　智能锁设计中的核心技术挑战　　在设备层面，智能锁设计人员必须在强大的安全性与超低功耗运行之间取得平衡。锁必须在电池操作数月甚至数年时保持响应和安全，保持始终在线且能耗影响最小。无线连接进一步增加了系统复杂性。诸如Wi-Fi®、蓝牙®低功耗、Thread、近场通信(NFC)和超宽带(UWB)等技术必须能够在穿透门体和墙壁、覆盖不同距离，以及存在干扰或连接中断的情况下依然稳定运行。同时，制造商还必须通过强加密技术和安全的固件更新机制，防御网络攻击、未经授权的访问以及重放攻击。互操作性历来是另一大挑战。支持多个碎片化的生态系统不仅会增加开发工作量、认证成本和长期维护负担，在同时面向住宅市场和商业市场时更是如此，因为这两个市场在身份管理和出入策略方面存在不同要求。　　新兴标准如何改变行业格局　　新兴标准正在逐步减少这种碎片化现象。　　由连接标准联盟(CSA)开发的Matter，通过提供统一的、基于互联网协议(IP)的设备通信与自动化框架，从智能家居层面解决了互操作性问题。对于智能锁而言，Matter可实现跨生态系统的一致性控制和监测，例如上锁、解锁以及状态报告，而无需依赖专有集成。　　Aliro同样由CSA推出，专注于安全的数字出入凭证。该标准定义了移动设备、可穿戴设备与读取器如何通过NFC、蓝牙低功耗和UWB建立可信、保护隐私的出入机制。Aliro旨在实现广泛采用，可简化从住宅建筑到办公室、园区及酒店等多种门禁控制环境中的互操作性。在苹果、谷歌和三星等主流移动钱包生态系统的支持下，Aliro使人们能够使用日常携带的智能手机和可穿戴设备，实现标准化的数字凭证，在简化安全出入体验的同时保护用户隐私。　　在标准解决互操作性和安全模型问题的同时，智能锁行业也正在受到先进生物识别技术(包括人脸识别)集成的影响，这些技术可实现高度个性化且便捷的出入体验。　　面向Aliro连接的智能门锁系统架构　　图 1：支持多种上锁与解锁方式的系统架构，旨在满足智能门锁提供商的多样化需求　　系统的核心是RA4M3 MCU，一款通用微控制器，搭载100MHz Arm® Cortex®‑M33内核。该器件集成了瑞萨安全加密引擎9(SCE9)，支持对称和非对称加密，并支持Arm TrustZone®，可为系统提供强有力的网络安全防护。　　RA4M3 MCU：　　实现Aliro协议栈　　管理无线连接设备　　通过连接的高压可编程混合信号矩阵(HVPAK)电机驱动器控制门锁电机　　通过电容式触控接口支持PIN输入　　在非接触式与无线解锁方面，系统通过基于正弦波架构的PTX105R NFC读卡器IC支持智能手机轻触解锁功能。这种设计可实现高度紧凑的NFC解决方案，其物料清单相较传统读卡器最多可减少至三分之一。该方案无需外部EMI滤波器，支持体积更小、可放置在显示屏后方的天线，并能在存在金属表面、电机和显示屏的环境中保持较强的抗噪能力。低功耗卡片检测模式使其尤其适用于电池供电的智能门锁应用。　　蓝牙低功耗连接由DA14535MOD蓝牙低功耗模块提供，兼具超低功耗运行和易于集成的特点。其全球部署数量已超过一亿颗，在广泛设备间实现了经过验证的互操作性，确保可靠的无线解锁体验。　　在远程操作方面，系统支持通过Wi‑Fi实现的Matter连接，可选用RA6W1 Wi‑Fi 6 MCU或RRQ61001 Wi‑Fi模块。该双频Wi‑Fi解决方案针对物联网(IoT)应用进行了优化，支持始终在线运行，使门锁能够即时响应远程命令、告警通知和固件更新。　　NFC、蓝牙低功耗和Wi‑Fi共同为支持Aliro的智能锁系统提供了一套完整且低功耗的连接解决方案。　　门口边缘AI人脸识别　　为进一步提升安全性与便利性，瑞萨电子与Aizip联合开发了一套经过优化的设备本地人脸识别解决方案。该边缘AI方案完全运行于RA8D1 MCU上，支持多达100名用户，即使用户佩戴眼镜等配饰，仍能保持较高的识别准确率。无需云端连接或外部处理，该方案可在边缘侧直接实现快速、私密且可靠的人脸认证。　　了解更多信息，请参阅我们的人脸识别博客。　　智能锁演示平台　　为展示上述能力，瑞萨开发了一款高端智能门锁演示平台，如图2所示。　　图 2：高端智能锁演示平台　　在该设计中，人脸识别功能以基于RA8D1 MCU的模块形式实现，并通过蓝牙低功耗与主控制系统(图1)进行通信，如图3所示。　　图 3：通过蓝牙低功耗模块实现的人脸识别　　高端集成式智能锁解决方案　　图 4：高端集成式智能锁解决方案　　图4展示了一套以RA8D1 MCU为核心的完全集成式高端解决方案，搭载480MHz Arm Cortex‑M85内核，并支持Helium™向量处理。　　在该架构中，RA8D1MCU：　　实现Aliro协议栈　　管理所有无线连接接口　　通过HVPAK电机驱动器控制门锁电机　　通过一颗支持电容式触控的入门级副MCU，实现PIN输入　　集成Renesas Secure IP(RSIP E51A)，支持对称与非对称加密，并结合了Arm TrustZone　　总结　　随着智能门锁不断演进为始终在线、具备智能能力的出入节点，制造商面临着一系列严苛要求的叠加，包括强健的网络安全防护、超低功耗运行、可靠的无线连接，以及在住宅和商业生态系统之间实现无缝互操作性。Matter和Aliro等新兴标准正在帮助减少生态碎片化，但它们能否成功，最终仍取决于设备层面的有效实现。　　瑞萨通过一种可扩展的系统级方法应对这些挑战，将安全且高性能的MCU、超低功耗无线连接、先进的加密能力以及边缘AI相结合。通过支持包括PIN、NFC、蓝牙低功耗、Wi‑Fi和生物识别在内的多种出入方式，同时支持Matter并符合Aliro架构，瑞萨的解决方案使智能锁制造商能够在不牺牲安全性、能效或用户体验的前提下，灵活面向多样化市场。该架构展示了下一代智能锁如何在设备本地集成智能、隐私和互操作性，从而加快面向家庭、企业和共享空间的安全、面向未来的出入解决方案的开发。
2026-05-07 09:49 reading：383
Popular categories
Boxes, Enclosures, Racks Cables, Wires Circuit Protection Connectors, Interconnects Development Kits Electromechanical Embedded Solutions Fans, Thermal Management Optoelectronics Others Passive Components Power Semiconductors Sensors, Transducers Test and Measurement
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
MC33074DR2G onsemi
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
model brand To snap up
BP3621 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
Original authorized brand
More Licensed Brands>>
Information leaderboard
  • Week of ranking
  • Month ranking

About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below：

verification code