罗姆新品 | 金属烧结分流电阻器UCR10C系列-Ameya360 electronic components purchasing network

罗姆新品 | 金属烧结分流电阻器UCR10C系列

Release time：2025-10-15

author：AMEYA360

source：罗姆

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　　全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)宣布成功开发出在2012尺寸分流电阻器(10mΩ～100mΩ)领域实现业界超高额定功率的“UCR10C系列”产品。

罗姆新品 | 金属烧结分流电阻器UCR10C系列

　　在电流检测领域，无论是车载市场还是工业设备市场，都要求分流电阻器能够应对更大功率。另外，车载市场对高接合可靠性的需求、工业设备市场对更高精度的需求也逐年高涨。ROHM为满足这些多样化的需求，一直在大力开发适配度高的分流电阻器，为客户提供电流检测方面的出色解决方案。

　　新产品是利用烧结工艺在氧化铝基板上形成铜基电阻体制作而成的。通过优化散热结构，与包括厚膜型*1和金属板型*2产品在内的同等尺寸产品相比，其额定功率高1倍，达到1.0W和1.25W。这不仅能满足客户替换长边电极结构*3产品和更大尺寸产品的需求，还可实现设备小型化并减少元器件数量。

　　而且，通过采用金属电阻体，还实现了低TCR*4(0 to +60ppm / ℃)特性。由于能够抑制温度变化导致的误差，因此可实现高精度的电流检测。

　　此外，在温度循环可靠性方面，新产品也实现了与金属板型同等的耐久性(-55℃ /+155℃ 1000次循环)。因此，即使在车载等温度变化剧烈的应用场景中，也能确保高接合可靠性，可长期稳定使用。另外，新产品还完全无铅，在RoHS不要求的部位也不含铅材料，可减轻环境负荷。

　　新产品已于2025年9月份开始提供样品。如需样品或了解相关事宜，请联系AMEYA360客服垂询。

　　ROHM也已开始着手开发3216尺寸(2W)金属烧结分流电阻器“UCR18C系列”，不断扩充大功率、高精度、高可靠性兼具的产品阵容。

　　<应用示例>

　　车载、工业设备、消费电子等各种电流检测用途

　　<术语解说>

　　*1) 厚膜型

　　采用金属玻璃材料作为电阻体的贴片电阻器。除成本优势外，因其电阻体覆膜较厚，在应对脉冲和浪涌方面具有出色的耐受性。

　　*2) 金属板型

　　采用金属板作为电阻体的贴片电阻器。其散热性能出色，因低TCR特性而可实现高精度，在性能方面更具优势。

　　*3) 长边电极结构

　　沿贴片电阻器本体的长边配置电极的结构。相较于沿短边配置电极的一般结构，这种结构的散热效率更好，可支持大功率应用。

　　*4) TCR(Temperature Coefficient of Resistance：电阻温度系数)

　　表示电阻器的阻值随温度变化而变化多少的指标。数值越低，相对环境温度变化的电阻值变化越小，性能越稳定。

　　UCR10C的TCR因阻值而异。另外，所提供的TCR为10mΩ产品在+25/+155℃范围内的保证值。

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行业新闻

罗姆与英飞凌携手推进 SiC 功率器件封装兼容性，为客户带来更高灵活度

　　2025 年 9 月 25 日全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)宣布，与英飞凌科技股份公司(总部位于德国诺伊比贝格，以下简称“英飞凌”)就建立 SiC 功率器件封装合作机制签署了备忘录。双方旨在对应用于车载充电器、太阳能发电、储能系统及 AI 数据中心等领域的 SiC 功率器件封装展开合作，推动彼此成为 SiC 功率器件特定封装的第二供应商。未来，用户可同时从罗姆与英飞凌采购兼容封装的产品，既能灵活满足客户的各类应用需求，亦可轻松实现产品切换。此次合作将显著提升用户在设计与采购环节的便利性。　　英飞凌科技零碳工业功率事业部总裁 Peter Wawer 表示：“我们很高兴能够通过与罗姆的合作进一步加速碳化硅功率器件的普及。此次合作将为客户在设计和采购流程中提供更丰富的选择与更大的灵活性，同时还有助于开发出能够推动低碳进程的高能效应用方案。”　　罗姆董事兼常务执行官功率器件事业部负责人伊野和英表示：“罗姆的使命是为客户提供最佳解决方案。与英飞凌的合作将有助于拓展我们的解决方案组合，同时也是实现这一目标的重要一步。我们期待通过此次合作，能够在推进协同创新的同时降低复杂性，进一步提升客户满意度，共同开拓功率电子行业的未来。”英飞凌科技零碳工业功率事业部总裁 Peter Wawer(左)罗姆董事兼常务执行官伊野和英(右)　　作为此次合作的一部分，罗姆将采用英飞凌创新的 SiC 顶部散热平台(包括TOLT、D-DPAK、Q- DPAK、Q-DPAK Dual 和 H-DPAK 封装)。该平台将所有封装统一为 2.3mm 的标准化高度，不仅简化设计流程、降低散热系统成本，更能有效利用基板空间，功率密度提升幅度最高可达两倍。　　同时，英飞凌将采用罗姆的半桥结构 SiC 模块“DOT-247”，并开发兼容封装。这将使英飞凌新发布的 Double TO-247 IGBT 产品组合新增 SiC 半桥解决方案。罗姆先进的 DOT-247 封装相比传统分立　　器件封装，可实现更高功率密度与设计自由度。其采用将两个 TO-247 封装连接的独特结构，较 TO- 247 封装降低约 15%的热阻和 50%的电感。凭借这些特性，该封装的功率密度达到 TO-247 封装的 2.3倍。　　罗姆与英飞凌计划今后将不仅在硅基封装，还将在 SiC、GaN 等各类封装领域进一步扩大合作。此举也将进一步深化双方的合作关系，为用户提供更广泛的解决方案与采购选择。　　SiC 功率器件通过更高效的电力转换，不仅增强了高功率应用的性能表现，在严苛环境下展现出卓越的可靠性与坚固性，同时还使更加小型化的设计成为可能。借助罗姆与英飞凌的 SiC 功率器件，用户可为电动汽车充电、可再生能源系统、AI 数据中心等应用开发高能效解决方案，实现更高功率密度。　　关于罗姆　　罗姆是成立于 1958 年的半导体电子元器件制造商。通过铺设到全球的开发与销售网络，为汽车和工业设备市场以及消费电子、通信设备等众多市场提供高品质和高可靠性的 IC、分立半导体和电子元器件产品。在罗姆自身擅长的功率电子领域和模拟领域，罗姆的优势是提供包括碳化硅功率元器件及充分地发挥其性能的驱动 IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。进一步了解详情，欢迎访问罗姆官方网站：https://www.rohm.com.cn/　　关于英飞凌　　英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约 58,060 名员工(截至 2024 年 9 月底)，在 2024 财年(截至 9 月 30 日)的营收约为 150 亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码：IFX)，在美国的 OTCQX 国际场外交易市场上市(股票代码：IFNNY)。

2025-09-26 09:43 reading：343

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