兆易创新与纳微半导体数字能源联合实验室揭牌，加速高效电源管理方案落地

Release time：2025-10-13
author：AMEYA360
source：兆易创新
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　　10月13日，兆易创新(GigaDevice)与纳微半导体(纳斯达克股票代码：NVTS)共同设立的“数字能源联合实验室”在合肥正式揭牌。该实验室将GD32 MCU领域的深厚积累，与纳微半导体在高频、高速、高集成度氮化镓以及拥有沟槽辅助平面技术的GeneSiC碳化硅领域的产品优势相结合，面向AI数据中心、光伏逆变、储能、充电桩、电动汽车等新兴市场，提供智能、高效的数字能源解决方案。

兆易创新与纳微半导体数字能源联合实验室揭牌，加速高效电源管理方案落地

纳微半导体系统应用工程副总裁黄秀成(右)

与兆易创新高级副总裁MCU事业部总经理李宝魁(左)合影

　　夯实数字能源基石，注入强劲“芯”动力

　　自筹备以来，数字能源联合实验室已取得一系列丰硕成果，先后推出4.5kW、12kW服务器电源，以及500W单级微型逆变器等解决方案。这些方案以先进拓扑，满足行业“高效率、高功率密度”等需求演进方向。方案的落地不仅展现了兆易创新与纳微半导体在数字能源领域的创新实力，也凸显了双方技术融合所带来的独特优势与市场竞争力。

　　500W单级光伏微逆方案基于兆易创新GD32G553 MCU与纳微双向GaNFast™氮化镓功率芯片，采用单级一拖一架构，具备高效率、低损耗、高集成度和成本优化等优势。结合优化的混合调制策略与软开关技术，峰值效率超过97.5%，CEC效率超过97%，MPPT效率超过99.9%。单级架构直接实现直流到交流的转换，省去一级直流-直流变换环节，提升功率密度，并减少器件数量和损耗。通过磁集成设计与纳微双向氮化镓开关，可进一步缩小尺寸，降低BOM成本。

　　基于兆易创新GD32G553 MCU，结合纳微GaNSafe™氮化镓功率芯片与第三代快速碳化硅MOSFETs产品的4.5kW和12kW AI服务器电源方案，专为AI和传统服务器以及超大规模数据中心设计。其中的12kW方案不仅符合开放计算项目(OCP)、开放机架v3(ORv3)及CRPS规范，更以极简元器件布局，超越80 PLUS红宝石“Ruby”标准，实现97.8%峰值效率。

　　迈向全球能源转型

　　推动绿色与智能技术融合

　　在全球能源转型的大背景下，数字能源解决方案的需求正在迅速增长。AI、大数据、云计算等新兴技术不断推动能源行业的变革。特别是在绿色能源和智能电源管理领域，创新技术和系统集成已成为实现更高效、更环保、更可持续电力系统的关键。

　　揭牌仪式上，纳微半导体系统应用工程副总裁黄秀成与兆易创新高级副总裁、MCU事业部总经理李宝魁共同为实验室揭牌，并就未来合作方向及实验室运营模式进行了深入探讨。双方一致表示，将以联合实验室为平台，深化技术协同，加速创新成果转化。

　　纳微半导体系统应用工程副总裁黄秀成表示：“联合实验室的成立是纳微半导体与兆易创新战略合作深化的重要里程碑。我们将充分发挥氮化镓技术在高效电源管理中的优势，结合兆易创新在MCU领域的深厚积淀，共同开发面向未来的数字能源解决方案，为全球客户带来更高效、更环保的创新产品。”

　　兆易创新高级副总裁、MCU事业部总经理李宝魁表示：“数字能源是兆易创新的核心应用方向之一。通过与纳微半导体的合作，我们将高性能GD32 MCU与领先的GaNFast™氮化镓技术深度融合，为客户提供更具竞争力的解决方案。这不仅是技术层面的协同创新，更是双方推动绿色能源、助力产业智能化转型的坚定承诺。”

　　此次联合实验室的成立，不仅是对兆易创新与纳微半导体前期合作成果的肯定，更预示着双方在数字能源领域的广阔合作前景。未来，实验室将继续以技术创新为核心，加速高效电源管理方案在更多应用场景的落地，驱动数字能源产业的高质量发展。


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兆易创新与联合电子、伊世智能推出先进网联安全解决方案，聚力生态共赢
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兆易创新与联合电子、伊世智能推出先进网联安全解决方案，聚力生态共赢

　　当《汽车整车信息安全技术要求》强标落地、汽车密码应用规范全面实施，信息安全已成为先进网联汽车的“生命线”。近日，兆易创新携手联合电子、伊世智能推出了基于GD32A7系列车规级MCU与国密 HSM 固件的先进网联安全解决方案，该方案已在联合电子车身控制模块量产，为先进 EE 架构下的网联化产品筑起安全与效能兼具的技术底座。此次合作表明，兆易创新的GD32A7系列车规MCU已通过国内头部Tier 1厂商的严格验证，成功进入汽车电子市场主流供应链，此举也将进一步夯实产品的竞争优势。　　在本次合作中，兆易创新的GD32A7系列车规级MCU芯片，以其卓越的性能和可靠的品质，为网联安全解决方案奠定了坚实的硬件基础。该芯片主频高达320MHz，符合AEC-Q100 Grade1和ISO 26262 ASIL-B/D等级，在功耗、可靠性和信息安全等方面表现出色，完美适配汽车电子复杂应用场景的需求。　　在坚实的硬件基座之上，联合电子联合将伊世智能自主研发的SecIC-HSM信息安全固件与GD32A7系列车规MCU适配。该固件针对汽车繁杂的应用场景，集成了完备的国密算法(SM2/SM3/SM4)与国际密码算法加速，完全满足即将实施的汽车行业密码强制性标准及整车信息安全强标要求。　　此次，兆易创新与联合电子、伊世智能的深度协作，是三方推动供应链多元化、助力国产信息安全解决方案发展的重要举措。该方案的落地，不仅能显著增强联合电子“先进网联”产品在智能互联时代的市场竞争力，更将以坚实的国产化内核，筑牢汽车电子安全生态技术根基。　　未来，兆易创新将持续扩大在汽车电子领域的投入，不断丰富车规产品矩阵，打造更加安全、可靠的芯片与解决方案组合。公司还将携手更多产业链伙伴，共同构建安全、开放、协同的国产汽车电子生态，推动汽车产业向智能化、网联化稳步迈进。
2026-01-14 15:49 reading：269
兆易创新成功登陆香港交易所：构建全球资本平台，开启国际化新征程
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　　2026年1月13日，兆易创新(股票代码：03986.HK;603986.SH)正式在香港交易所主板挂牌上市，完成“A+H”双资本平台构建的关键一步，标志着公司资本平台与国际化战略迈入新阶段。　　此次赴港上市，是兆易创新在业务规模持续扩大、全球市场加速拓展背景下的重要布局。依托香港这一国际金融枢纽，公司将进一步强化全球资本支撑能力，深化与国际客户、合作伙伴的连接，提升品牌的全球影响力。　　作为业界领先的半导体企业，兆易创新自2005年成立以来，始终专注于无晶圆制造模式下的芯片设计业务。公司目前产品体系已覆盖Flash、利基型DRAM、MCU、模拟芯片和传感器芯片等多个方向，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、储能设备、物联网、PC与服务器、通信等终端领域，是国内少数在多项核心存储与控制芯片领域实现全球对标的企业。　　本次成功登陆香港交易所，标志着兆易创新将国际化布局进一步置于战略重心。这不仅是公司发展的重要里程碑，也将成为推进全球化运营的新支点。未来，兆易创新将在全球化视野下持续夯实多元芯片产品布局，把握AI、物联网、智能汽车等领域的结构性机会，通过技术创新、生态协同与品牌建设形成系统化竞争力。
2026-01-14 15:43 reading：264
兆易创新与奇瑞汽车达成战略合作，共筑“芯车协同”产业发展新范式
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　　1月12日，兆易创新(GigaDevice)与国内领军汽车制造商奇瑞汽车正式签署战略合作协议。双方将建立长期稳固的战略伙伴关系，致力于在车载芯片全价值链实现深度协同，共同打造面向AI时代的下一代智能汽车系统解决方案，为中国汽车产业的智能化跃迁注入核心驱动力。本次合作，是双方积极构建“芯车协同”产业发展新范式的关键里程碑。　　根据协议，双方将整合各自在芯片与整车领域的优势资源，聚焦车规级芯片与下一代电子电气架构的协同创新。兆易创新将凭借在存储、微控制器(MCU)及周边芯片领域的技术领先地位与规模化量产能力，为奇瑞汽车提供高性能、高可靠性的车规级芯片产品与解决方案。奇瑞汽车则将发挥其在整车平台研发、系统集成与前沿市场洞察方面的深厚积淀，为芯片的顶层设计、精准定义与性能优化提供关键输入与整车级验证保障。　　双方的合作将率先聚焦智能座舱、自动驾驶等核心智能化场景，旨在打通从芯片定义、联合开发、车规验证到规模化量产应用全链路，加速创新技术的商业化落地进程，共同打造具备行业竞争力的标杆产品与解决方案。　　在车规芯片领域，兆易创新已构建起覆盖存储与MCU的多元产品布局与规模化应用。截至目前，车规级Flash累计出货量超3亿颗，广泛应用于智能座舱、辅助驾驶等关键场景，为智能汽车提供高可靠、高性能的存储支持。在高算力MCU方面，GD32A7系列车规MCU已实现规模化量产，并获得多个车型定点，GD32A全系车规MCU累计出货超800万颗，可充分满足整车多层级应用需求。
2026-01-12 14:40 reading：380
从“可用”到“可信”，兆易创新GSL6188指纹传感器通过微软ESS认证
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从“可用”到“可信”，兆易创新GSL6188指纹传感器通过微软ESS认证

　　12月24日，兆易创新(GigaDevice)旗下GSL6188 MoC(Match-on-Chip)PC指纹识别传感器，已成功通过Windows Hello增强型登录安全性认证(Windows Hello Enhanced Sign-in Security)认证。这标志着兆易创新在高安全生物识别芯片领域的软硬件设计与系统集成能力已达到国际主流标准，为该产品进入全球市场提供了权威背书。　　Windows Hello增强登录安全性认证是微软为提升Windows设备整体登录安全而设立的硬件安全标准。它要求传感器等硬件具备高安全特性，能对生物特征数据进行本地化隔离处理与保护，从而为用户提供无缝且高强度的身份验证体验。　　兆易创新GSL6188指纹传感器采用高集成度的Match-on-Chip(MoC)架构，通过动态降噪算法和多尺度特征融合算法，可实现FRR小于1.5%、 FAR小于0.002%的优异性能，优于微软Windows Hello对指纹识别的标准要求。该产品具备高集成安全架构，内置独立微控制器与安全存储，实现了指纹匹配与模板的硬件隔离，简化了外围设计。在安全性方面，GSL6188在生产制造时预烧录证书，支持TPM 2.0密钥管理与VBS虚拟化隔离运行，确保指纹认证流程在可信执行环境中运行。此外，该产品还具备强大的防伪能力，借助于自研的深度学习算法，可显著增强对2.5D与3D伪造指纹的防御能力。　　兆易创新副总裁、传感器事业部总经理支军表示：“GSL6188通过Windows Hello增强型登录安全性认证，是兆易创新在高性能、高安全生物识别传感领域长期技术投入的重要成果，这表明了我们的产品能够满足国际先进PC制造商对安全性的严苛要求。未来，我们将持续致力于提供更多的指纹生物识别解决方案，为全球市场提供兼具安全性和便捷用户体验的优质选择。”
2025-12-24 15:11 reading：425
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