恩智浦MR-VMU-RT1176解决方案简化移动机器人设计

Release time:2025-05-29
author:AMEYA360
source:恩智浦
reading:331

  恩智浦的MR-VMU-RT1176是一款紧凑型、一体式车辆管理单元(VMU)。 该器件搭载i.MX RT1176跨界MCU,集成双核Arm® Cortex®-M7/M4处理器,并配备全面的传感器套件与丰富的连接选项,能够显著加速工程师构建下一代系统的进程。

  移动机器人设计人员面临的挑战

  移动机器人系统的设计极具复杂性,工程师需在一个系统内平衡实时控制、传感器融合及高速通信。传统设计需要集成多个分立式组件,如微控制器(MCU)、惯性测量单元(IMU)、全球导航卫星系统(GNSS)模块及网络接口,导致架构分散、繁琐,还延长了开发周期。

  在移动机器人系统的设计过程中,工程师需应对多重挑战。其中实时处理是最严苛的环节之一,控制环路、传感器融合及自主决策均要求低延迟执行。许多MCU在高计算性能与实时约束之间难以取得平衡,工程师往往需要整合多个处理器或外部加速器,这进一步增加了复杂性与开发难度。

  集成是另一个考虑要素,移动机器人要求确保处理单元、IMU、GNSS模块、电机控制器和网络接口的精准协调。然而,在传统设计中,工程师需要手动集成和同步这些组件,这不仅增加了开发时间,还可能带来不兼容的风险。

  可靠的通信也非常重要。VMU必须以非常低延迟的传输传感器数据与执行器指令,以确保稳定、可预测的运动表现。然而,许多系统仍依赖传统协议,缺乏对CAN FD或汽车以太网等稳健、低延迟网络解决方案的支持,限制了数据传输效率与实时性。

  最后,工程师广泛依赖PX4、Zephyr RTOS和Cognipilot等开源生态合作体系的软件,这些合作体系为实时控制提供必要的中间件和框架。然而,将这些软件与定制硬件配置无缝集成通常需要大量的开发工作。

  借助MR-VMU-RT1176优化移动机器人

  MR-VMU-RT1176提供紧凑的模块化解决方案,高效应对上述挑战。

恩智浦MR-VMU-RT1176解决方案简化移动机器人设计

  MR-VMU-RT1176是一款紧凑、轻便的车辆管理单元解决方案,专为移动机器人设计。

  处理能力

  MR-VMU-RT1176基于i.MX RT1176跨界MCU构建,专为满足移动机器人严苛的计算需求而设计。 它采用双核架构,其中Cortex-M7(1GHz)用于控制环路、传感器融合及人工智能推理等高性能实时任务,而Cortex-M4(400MHz)则高效地管理后台处理,减轻主核的负担。 此外,该系统配备64MB外部闪存与2MB RAM,确保固件执行及实时数据处理的充足存储空间。

恩智浦MR-VMU-RT1176解决方案简化移动机器人设计

MR-VMU-RT1176结构框图

  全面的传感器套件

  MR-VMU-RT1176集成了一套全面的传感器套件,可实现机器人系统的高精度运动跟踪与环境感知。该套件包括:

  BMI088 6轴IMU,用于精确运动传感

  BMM150和IST8310磁力计,用于航向与方位估计

  两个BMP388气压计,用于高度和压力传感

  两个ICM-42688 6轴IMU,用于增强运动跟踪的冗余与精度

  其中一半传感器集成于内部连接的IMU板,使工程师能够轻松替换传感器,以适应未来的系统升级需求。

  连接和接口选项

  工程师需要灵活的通信选项,以便将VMU与电机、传感器及网络模块高效集成。MR-VMU-RT1176提供:

  USB-C 2.0连接器和JST-GH引脚接头,用于高速数据传输

  多个UART、I2C和SPI端口,用于连接外部外设

  12路PWM输出,可直接控制执行器、伺服系统及电机

  具有信号提升能力(SIC)的三重CAN-FD

  100Base-T1汽车以太网,支持高带宽数据交换

  RC输入与SBUS兼容接收器兼容,用于远程控制

  由于这些连接器均遵循Dronecode标准,工程师能够轻松访问庞大的即插即用组件生态合作体系,这些组件能够与MR-VMU-RT1176搭配使用。

  开发人员体验与软件生态合作体系

  MR-VMU-RT1176具备高度兼容性,能够与开源实时操作系统及机器人框架轻松集成。 例如,它支持Zephyr RTOS,这是一个专为实时嵌入式应用设计的轻量级模块化系统。此外,该系统支持用于自主机器人的Cognipilot,它提供了一个基于Zephyr的自动驾驶平台。该单元还运行NuttX RTOS,这是一款符合POSIX标准的操作系统,以其强大的实时处理能力而闻名。此外,它还支持PX4 ,这是一款广泛用于无人机和移动机器人的飞行控制软件。

  值得注意的是,PX4由QGroundControl补充。QGroundControl是一款用于任务规划、GPS航路点管理、遥测和测绘的地面站软件。该软件可在笔记本电脑、Android设备和定制硬件上运行,使用户能够从几乎任何地点实现全面的系统控制。


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Wolfspeed 与恩智浦携手推出经过全面测试的800V牵引逆变器参考设计
  为了实现零排放的未来,汽车行业迫切需要重塑。我们今天所了解和驾驶的燃油车历经了数十年的演变发展。新型电动汽车的舒适度、驾驶体验、耐用期限和安全性应能够与燃油车相媲美。为此,汽车制造商必须加速推出性能相当甚至超越燃油车的新款差异化电动车型,这需要做出大胆决策、尝试新材料,并寻找拥有同样愿景和创新渴望的合作伙伴。图 1:功率逆变器模块解剖构造  为了支持其汽车合作伙伴并加速汽车电气化进程,Wolfspeed 与恩智浦 (NXP) 携手推出了一款经过全面测试的 800 V 牵引逆变器参考设计。该设计能够帮助电动汽车系统架构师有效克服诸多障碍,包括选择合适的组件以提升系统效率、符合功能安全认证标准,以及确保长期可靠性。  电动汽车牵引逆变器参考设计是一个完整的系统解决方案,包含基于 Arm® Cortex®-M7 的 S32K39 MCU、电源管理符合功能安全标准的 FS26 系统基础芯片,以及最新一代高压隔离栅极驱动器 GD3162。为了完善该系统,设计中还包含 Wolfspeed 1200 V 三相全桥 YM 碳化硅功率模块。图 2:基于恩智浦 (NXP) 800 V EV -INVERTERGEN3 参考设计和 Wolfspeed 碳化硅功率模块的完整 ECU 解决方案  该电动汽车牵引逆变器参考设计已在 Wolfspeed 慕尼黑实验室通过硬件在环 (HIL) 设置进行了联合测试。在 800 V 电池工作条件下,其峰值功率超过了 300 kW。图 3:实验室 HIL 设置的测试结果  为最大限度提升效率而设计:动态栅极强度满足不同的功率需求  实验室仿真结果显示,得益于恩智浦 (NXP) 高压栅极驱动器的专用功能,最高效率提升近 1%。该功能使设计人员能够根据实时运行条件动态调整栅极驱动信号强度,从而在效率、开关速度和电磁性能之间实现平衡。根据全球统一轻型车辆测试程序(WLTP) 的一些模型,与传统电动汽车解决方案相比,该设计有望将续航里程增加 14 英里(近 22.5 公里)。图 4:效率提升增益曲线  全面的功能安全设计理念:确保从器件到系统级功能安全  在 FuSA 方面,合规组件的设计始终以高质量和高可靠性为优先原则。安全性贯穿于设计、制造、文档编制以及技术支持的每一个环节。在电动汽车牵引逆变器参考设计中,采用了符合最高风险等级 ASIL D 的组件,包括恩智浦 (NXP) 的 S32K396 MCU、FS2633 系统基础芯片及 GD3162 高压栅极驱动器。为了进一步简化客户集成流程,设计还提供了一些 FuSa 文档,例如系统安全概念,详细阐释了从假设安全目标到硬件和软件级别的安全要求。  为实现可靠性和长久耐用性而设计:YM 碳化硅功率模块  针对 800 V 牵引逆变器而设计的碳化硅解决方案。相比传统的硅 IGBT,碳化硅材料本质上更可靠、更耐用。Wolfspeed YM 系列车规模块以先进封装技术为支撑,将为系统的长期可靠性注入新的选择。  1200 V 三相全桥YM系列碳化硅功率模块采用直接冷却的铜针翅基板设计,通过将针翅直接浸入冷却剂中,不仅简化了系统组装,还显著提升了热性能。此外,模块使用氮化硅基板,这种坚固的陶瓷材料具有卓越的抗热冲击和耐磨性,有效地将芯片产生的热量快速散发,从而降低系统工作温度。另一个创新的封装特性是烧结芯片粘接技术。这种先进的芯片粘合方法在芯片和氮化硅基板之间建立了牢固的结合,从而确保出色的导热性和机械耐久性,支持更高的功率输出并提供优异的热循环性能。直接冷却铜针翅技术和烧结芯片粘接技术共同提高了热性能和系统使用寿命。  YM 模块通过铜夹片代替传统的焊线,大幅提升了模块的载流能力与功率循环寿命。同时,其优化的端子布局有效降低了封装电感,减少电压过冲,实现了超低开关损耗。为了降低潜在的机械故障风险,车规级 YM 模块采用硬质环氧树脂封装。与凝胶基封装相比,环氧树脂模塑料不仅提供了优异的防潮性能,还具备更强的结构完整性。通过将烧结芯片粘接、铜夹和环氧树脂模塑料相结合,与同类竞争产品相比,模块使用寿命得以延长至 3 倍。图 5:Wolfspeed 三相全桥 YM 系列碳化硅功率模块  先进的封装技术为车规级的 YM3 功率模块提供了强有力保障,能够有效应对在严苛汽车环境中运行的挑战。这一设计确保了性能的一致性,还赋予了模块卓越的耐用性。  结论  Wolfspeed 与恩智浦 (NXP) 携手打造的 800 V 牵引逆变器参考设计,标志着汽车行业向电动化迈出的重要一步。该参考设计解决了电动汽车设计人员面临的关键挑战,包括提升效率、功能安全和长期可靠性,确保了电动汽车的性能可与燃油车相媲美甚至超越燃油车。凭借动态栅极强度调节技术和先进的碳化硅功率模块,这款参考设计成为电动汽车设计人员的重要工具,助力打造高质量、高能效、安全的电动车型,同时确保其在整个生命周期内保持卓越的性能表现。
2025-07-14 13:44 reading:208
恩智浦超宽带技术赋能小米15S Pro全生态创新
  小米15S Pro采用恩智浦Trimension SR200,实现基于UWB的无感交通支付功能以及访问小米YU7汽车的智能数字车钥匙  恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克股票代码:NXPI)宣布,小米新款智能手机15S Pro采用了恩智浦Trimension SR200,实现基于UWB技术的公共交通无感支付功能和智能数字车钥匙功能。深圳市城市交通卡运营服务商“深圳市深圳通有限公司”(下简称“深圳通”)在闸机中采用恩智浦Trimension SR150 UWB芯片,使小米15S Pro用户乘坐深圳云巴一号线时可轻松实现无感通行。此外,小米YU7汽车中也采用恩智浦Trimension NCJ29D5 UWB芯片,可以实现与小米15S Pro手机之间的智能汽车数字钥匙功能。  重要意义  当前,UWB技术应用生态发展迅速,部署范围持续扩大。这一技术不仅在全球各大主流智能手机厂商的产品中落地,还得到汽车制造商的广泛采用,覆盖公共交通支付等新兴应用场景。通过将UWB功能与Trimension系列设备结合起来,小米15S Pro智能手机将用户连接到这个广泛的UWB生态当中,使用户通过单个设备就能获得更加丰富的体验和服务,从安全车钥匙到公交支付。  “恩智浦是在移动设备、汽车和公共交通领域都实现了商业部署的唯一UWB提供商,我们助力开创了UWB技术的应用生态,为消费者带来创新的应用体验,”恩智浦高级副总裁兼安全交易与身份识别事业部总经理Philippe Dubois说道,“与中国领先手机制造商小米的合作是我们进一步实现UWB技术潜能的又一重要里程碑。这些令人兴奋的新用例及其带来的无缝体验将持续推动这一生态的蓬勃发展。”  更多详情  小米15S Pro智能手机采用Trimension SR200,可提供关于位置、距离、到达角和车速的高精度数据,以实现精准定位。此外,安装在深圳通轨道交通闸机中的Trimension SR150提供  安全测距和数据传输功能,即使在拥挤的环境中也能精准识别用户位置,让用户能够无感、顺畅地通过公共交通系统。  同样,小米YU7汽车也搭载Trimension NCJ29D5,支持智能汽车门禁功能,让用户可通过UWB智能手机(包括小米15S Pro)上的数字钥匙,轻松无感打开车门。车主还可以通过智能手机应用轻松共享数字钥匙,授予家人、亲友或服务人员进出汽车的权限。Trimension NCJ29D5和Trimension SR200均符合车联网联盟(CCC)的数字钥匙标准。  Trimension产品组合包括Trimension SR200、Trimension SR150和Trimension NCJ29D5,符合FiRA认证,可确保互操作性和安全性。  Trimension:多协议系统方法  作为业界广泛的UWB产品组合之一,恩智浦Trimension UWB解决方案采用多协议方法,集成NFC、安全芯片和低功耗蓝牙,提供了一个完全互联的生态体系,简化基于UWB的功能交付,例如无感交通支付和门禁控制。
2025-07-14 13:32 reading:242
恩智浦推出全新电芯控制系列IC,赋能新能源解决方案
  恩智浦半导体日前推出全新18通道锂电池电芯控制器BMx7318/7518系列IC产品,专为电动汽车高压电池管理系统(HVBMS)、工业储能系统(ESS)及48V电池管理系统设计。该系列基于恩智浦先进的每通道独立模数转换器(ADC)架构设计,提供灵活多样的型号选择及跨型号引脚兼容性,为客户提供高性价比解决方案,同时改进总体电池管理系统性能。新IC产品系列同时满足汽车ASIL-C与工业SIL-2功能安全认证。  重要意义  随着全球对可扩展、高性价比能源解决方案的需求增长,电池管理系统需在精度、寿命、可靠性与灵活性之间取得平衡。  恩智浦BMx7318/7518 IC系列采用全新的芯片架构,结合领先的大电流注入法(BCI)与电磁抗扰(EMI)性能,可减少50%的外部元件需求,帮助OEM和一级供应商显著降低成本。  同时,该方案集成模拟前端、电池接线盒及网关功能于单芯片(如I-sense或SPI2TPL桥接器等)。此外,它们还支持半集中式BMS架构,在保障电池管理系统(BMS)稳定性的同时实现系统级成本优化。  恩智浦半导体大中华区电气化市场总监朱玉平表示:“BMx7318/7518是恩智浦电气化系统解决方案产品组合的重要新成员,其超长寿命、系统灵活性及生命周期的可靠性,完美适配汽车电气化与工业储能市场的多样化需求。值得一提的是,该系列产品是恩智浦团队基于中国客户需求,以中国速度高效响应,并在中国完成定义、设计和开发的,其出色的综合表现也获得了全球客户的青睐。作为一家拥有丰沛技术积累的企业,恩智浦致力于以成本优势和高效创新模式为全球客户打造更多具有竞争力的产品。”  恩智浦半导体副总裁兼新能源及驱动系统产品线总经理Naomi Smit表示:“BMx7318/7518 IC系列标志着电池管理技术的又一次创新突破。通过整合先进的ADC架构、大电流均衡功能及强大的抗电磁干扰能力,我们助力客户设计更高效且可扩展的能源系统。该解决方案不仅能降低系统复杂性,还满足客户所需的汽车与工业应用安全标准。我们很自豪能以兼具高性能、灵活性与可靠性的技术,持续满足客户对可持续能源的需求。”  更多详情  BMx7318/7518采用新型集成电路设计,实现电芯采样通道完全独立,避免串扰,提升滤波精度。该设计支持最多18个汇流排的灵活布局,并具备全通道并行150mA(支持125℃高温)均衡能力,单通道最高可达300mA,显著提高电池均衡效率。  同时,系统具备超低功耗模式(仅5μA),满足长期存储与深海运输需求,并通过专用硬件告警引脚实现对过流事件的快速响应。
2025-07-08 13:30 reading:522
恩智浦与吉利汽车研究院成立联合创新实验室,共创汽车智能化未来
  恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克代码:NXPI)宣布,与吉利汽车研究院成立联合创新实验室,深化双方合作,聚焦智能化汽车技术,携手创新,助力吉利汽车智能化战略加速落地。恩智浦与吉利汽车研究院联合创新实验室签约仪式  吉利汽车研究院常务副院长任向飞,恩智浦半导体执行副总裁兼高级模拟与汽车嵌入式系统业务总经理Jens Hinrichsen代表双方签署实验室合作协议。吉利汽车先进电子实验室负责人徐晓煜,恩智浦半导体首席执行官Kurt Sievers、恩智浦半导体总裁Rafael Sotomayor、恩智浦半导体执行副总裁兼中国事业部总经理李晓鹤,恩智浦副总裁兼大中华区汽车电子事业部总经理刘芳女士出席并见证了签约和实验室揭牌仪式。  作为长期战略合作伙伴,恩智浦与吉利汽车研究院的合作涵盖汽车电子电气架构、新能源、车身进入、车载网络等多个应用领域,打造跨不同车型和品牌的汽车电子解决方案。在当前汽车产业智能化发展的浪潮之下,此次联合创新实验室的成立,标志着双方合作进入全新阶段。吉利汽车研究院正全面推进“智能科技生态网”建设,此次与恩智浦共建联合创新实验室,旨在通过芯片创新,助力吉利加速智能化技术的研发、验证与产业化落地。  双方将以实验室为载体,将吉利汽车系统且多元的需求与恩智浦领先的产品组合和全面的服务支持相结合,围绕汽车雷达系统、车内通信与连接技术、电子电气架构、AI 应用场景等不同方面合作探索,打造芯片新技术快速高效的产业化孵化管道,实现双方深度合作和共赢。  吉利汽车研究院任向飞表示:“吉利始终以用户视角洞察真正需求,坚持守正创新,构建强大的技术护城河,为未来的可持续增长夯实基础。恩智浦作为我们多年的合作伙伴,在汽车电子领域拥有领先的技术优势和研发资源,借由此次联合创新实验室的新平台,我们双方将持续展开全领域深层次的合作,前瞻技术布局,打造芯片新技术快速高效的产业化孵化管道,为中国汽车用户提供高价值产品与高质量体验。”  恩智浦半导体执行副总裁兼高级模拟与汽车嵌入式系统业务总经理Jens Hinrichsen表示:“恩智浦很荣幸与吉利汽车研究院持续深化全面合作。恩智浦将依托在汽车电子领域的深厚积累,提供从芯片平台、系统级方案到全球技术资源的全方位支持,助力吉利构建面向未来的智能化体系,从而打造一个高效与长期价值并存的、更安全、更智能的未来,并探讨智能汽车的更多可能性。”  恩智浦半导体执行副总裁兼中国事业部总经理李晓鹤表示:“恩智浦将坚定地履行对中国市场的承诺,持续构建广泛的创新生态体系。吉利不仅是中国领先的汽车制造商,更是全球汽车产业智能化转型的重要引领者。我们相信,通过携手吉利探索创新协作的模式,恩智浦不仅将助力吉利加速智能化进程,也将为全球汽车产业的智能化发展注入新动能。”
2025-07-03 14:48 reading:257
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