意法半导体微型AI传感器集成运动跟踪和高强度冲击测量功能,面向个人电子和物联网应用

Release time:2025-05-23
author:AMEYA360
source:意法半导体
reading:1050

  意法半导体(简称ST)日前宣布了一款在一个节省空间的封装内集成运动跟踪传感器和高重力冲击测量传感器的惯性测量单元,装备该测量单元的设备可以非常准确地重构完整事件,提供更多的功能和出色的用户体验。随着新模块上市,市场期待移动设备、可穿戴设备、消费医疗产品以及智能家居、智能工业和智能驾驶设备出现强大的新功能。

  新传感器LSM6DSV320X是业界首款在常规尺寸模块(3mm x 2.5mm)内集成AI处理功能并能够连续记录运动和冲击数据的传感器。依托意法半导体在微机电系统(MEMS)设计方面的持续投入,这款创新的双加速度计传感器具有很高的运动跟踪和冲击测量准确度,运动跟踪量程高达16g,冲击量程高达320g。

意法半导体微型AI传感器集成运动跟踪和高强度冲击测量功能,面向个人电子和物联网应用

  意法半导体APMS产品部副总裁兼MEMS子产品部总经理Simone Ferri表示:“我们的尖端AI MEMS传感器释放的潜能越来越多,可提升当今市场领先的智能应用的性能和能效。新惯性模块具备独特的双传感器架构,能够让设备和应用实现更智能的交互体验,并为智能手机、可穿戴设备、智能标签、资产监控器、事件数据记录器以及更大规模的基础设施等设备和应用带来更高的灵活性和准确度。”

  LSM6DSV320X的上市进一步扩大了意法半导体内置机器学习核心(MLC)的传感器产品家族,嵌入式AI处理器可直接在传感器内处理推理算法,从而降低系统功耗,并提升应用性能。新产品内置的两个加速度计采用意法半导体独有的先进技术,可以同时存在一个模块内,实现优异的测量性能。其中一个加速度计专门用于跟踪运动,具有非常高的分辨率,最大量程为±16g;另一个加速度计可测量高达±320g的冲击力,量化碰撞或高强度冲击事件等剧烈冲击。

  意法半导体新推出的AI MEMS传感器体积小,功能多,量程宽,准确度高,让消费电子和物联网产品具有更多的功能,同时保持时尚的外观或可穿戴特质。活动追踪器可以在标称量程内监测训练成绩,还能测量高强度冲击力,确保身体接触性运动的安全,为消费者和职业/半职业运动员创造价值。在消费电子市场上,游戏控制器利用这个传感器可以检测快速运动和冲击,提升用户体验。智能标签可以粘贴在物品上,记录运动、振动和冲击,确保物品安全和完整无损。

  意法半导体传感器的宽加速度量程还将为新一代智能消费医疗保健、工业安全等设备的升级进化赋能。个人劳保防护设备就是其中的一种潜在应用,在危险环境中保护工人作业安全,评估坠落或撞击的严重程度。其他用途还包括准确评估建筑物、桥梁等结构健康状况。

  该传感器的高集成度简化了产品设计和制造过程,让先进的监视器能够以具有竞争力的价格进入目标市场。设计师可以打造纤薄轻巧的外观设计,方便佩戴或安装到设备上。

  产品介绍

  LSM6DSV320X传感器在一个2.5mm x 3mm封装内集成叁个微机电系统(MEMS)传感器,其中包括一个±16g的加速度计、一个±320g的加速度计和一个±4000dps的MEMS陀螺仪。这叁个传感器完全同步工作,使模块易于使用,并有助于简化应用开发。

  除了高能效处理情境感知任务的MLC机器学习核心外,LSM6DSV320X还集成了有限状态机(FSM),能够在模块内执行运动跟踪功能。数字电路还采用了意法半导体的低功耗传感器融合(SFLP)空间定位技术。

  像意法半导体的其他智能MEMS传感器一样,LSM6DSV320X也具有优化功耗的自适应自配置(ASC)功能。在检测到特定运动模式或MLC的信号时,具有ASC功能的传感器可以自动实时调整设置,无需主处理器干预。

  为了方便追踪高强度撞击,同时最大限度地改进低重力事件的测量准确度,意法半导体还为开发者提供整合低重力加速度计和高重力加速度计输出数据的Motion XLF专利软件库。通过X-CUBE-MEMS1软件套件,客户工程团队可以在设计中自由使用该软件库。意法半导体还提供免费的图形设计工具,帮助开发者评估、配置和测试LSM6DSV320X传感器和嵌入式AI核心,并将设计项目连接到STM32应用。这些工具包括ST Edge AI Suite的MEMS Studio软件和基于Web的开发环境ST AIoT Craft,该开发环境提供用于开发和配置节点到云端AIoT(人工智能物联网)项目的工具。

  LSM6DSV320X现已出现在ST Edge AI Suite的支持设备名单内,并将于2025年底添加到ST AIoT Craft支持的设备名单内。


("Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal.")

Online messageinquiry

reading
ST意法半导体推出宇航级高速驱动器,支持高速数据传输与低电压逻辑
意法半导体发布首款集成AI加速器的汽车微控制器,赋能边缘智能
  2月12日,意法半导体(ST)发布了Stellar P3E,这是首款集成AI加速器、专为汽车边缘智能设计的汽车微控制器(MCU)。Stellar P3E面向未来软件定义汽车开发,可简化“X合一”电控单元(ECU)的多功能集成,从而降低系统成本、重量和复杂度。  意法半导体通用和汽车微控制器事业部副总裁兼总经理Luca Rodeschini表示:“Stellar P3E将高性能实时控制与边缘AI技术集成于单一芯片,并满足最高汽车安全等级,为汽车电气化树立了新标杆。其增强的处理能力、AI加速、大容量可扩展存储器、丰富模拟功能、智能传感能力和智能电源管理功能支持虚拟传感器等创新应用,助力汽车制造商打造更安全、更高效、响应更迅速的驾乘体验。”  章鱼博士智能技术(上海)有限公司总经理张建彪表示:“凭借相变存储器闪存技术和边缘AI神经网络加速器(Neural-ART)等先进特性,Stellar P3E是一款卓越的产品,完美契合新能源汽车应用日益增长的需求。”  Stellar P3E的标志性特性是集成ST Neural-ART加速器™,实现实时AI效率——使其成为汽车行业首款嵌入神经网络加速器的MCU。该专用神经网络处理单元采用面向AI工作负载的先进数据流架构,结合丰富的传感能力,可实现智能传感,为虚拟传感器等新应用开辟道路。  这使得P3E能够以微秒级速度完成推理处理,效率较传统MCU核心处理器提升高达30倍。Stellar P3E支持始终在线、低功耗的人工智能(AI),可实现预测性维护和智能传感等实时功能,为广泛应用带来显著优势。例如,这些能力可提升电动汽车的充电速度与效率,并支持在工厂或现场快速部署新功能。原始设备制造商(OEM)可通过不同AI模型引入新功能和更直观的行为,减少额外传感器、模块、布线和集成工作。  Counterpoint Research副总监Greg Basich表示:“将神经处理从集中式枢纽转移至车辆边缘,可实现亚毫秒级决策,这对下一代车载智能至关重要。在MCU层面集成AI硬件加速,使OEM能够提供预测性维护车辆性能和虚拟传感器智能传感等先进功能,实现极低延迟的传感、驱动控制及其他复杂特性,同时避免全规格SoC的成本和热管理负担。”  随着汽车行业向软件定义汽车(SDV)转型,Stellar P3E集成的xMemory(基于意法半导体的相变存储技术)提供了必要的可扩展性与灵活性。该可扩展存储解决方案的密度是传统嵌入式闪存的二倍,且符合汽车环境认证,可动态扩展软件存储空间以适配新功能和更新,无需任何硬件重新设计。  P3E在ST Edge AI Suite中获得全面支持,这是一个面向数据科学家和嵌入式工程师、覆盖从数据集创建到设备部署全流程的完整边缘人工智能生态系统。作为该套件的一部分,NanoEdge AI Studio工具现已支持全系Stellar MCU产品。此外,Stellar P3E已集成至Stellar Studio——意法半导体为汽车工程师量身打造的一体化开发环境中。这些工具共同构建了稳健的硬件与软件生态,旨在优化复杂边缘人工智能解决方案在严苛汽车环境中的部署流程。  预计Stellar P3E将于2026年第四季度投入量产。  技术亮点:  500 MHz Arm® Cortex®-R52+内核,其CoreMark评分在同类型产品中位居榜首——超过8,000分  分核-锁步架构使设计人员能够优化功能安全与峰值性能的平衡  开放的Arm架构,依托庞大的全球开发者社区加速创新  丰富的I/O和模拟功能支持多样化应用,包括提升车辆动态性能的先进电机控制
2026-02-12 15:19 reading:428
意法半导体推出高性价比车规电源管理IC——SPSA068
  意法半导体的SPSA068是一款尺寸紧凑、使用便捷的高性价比汽车电源管理芯片(PMIC)。产品参数灵活可配,通过AEC-Q100认证,最高支持ISO 26262功能安全ASIL-B等级。  SPSA068是一款面向单电源MCU应用设计的降压稳压器,该器件可提供MCU电源管理整体解决方案所需的全部功能,集成了1A降压稳压器、高精度(1%)电压基准、窗口可调节看门狗、故障诊断、复位输出功能,SPI接口可用于配置芯片和状态检查。  SPSA068可通过非易失性存储器(NVM)自定义芯片参数。降压稳压器5V、3.3V或1.2V输出可配,其他输出电压值可通过外部电阻配置实现,负载电流支持0.5A和1A两档可选,开关频率0.4MHz或2.4MHz可设。基准电压5.0V、3.3V或1.2V可配,基准电压输出可用于20mA负载电流回路。SPSA068集成的保护功能包括过/欠压、过流、短路和热关断保护等。并可配套MCU的低功耗需求,在低负载条件下可以切换到低功耗模式,静态电流仅为50µA。  SPSA068可直接连接电池,设计紧凑,功能全面,可有效减少PCB占用空间,缩短设计周期。集成的NVM存储器和低功耗模式可降低系统对环境条件的敏感度,节省成本,提高信号精度和安全性。  SPSA068内置数字和模拟自检(BIST)功能、支持输入、输出和丢地监测,专用故障引脚可显著简化FuSa方面的设计考量。支持SPI接口配置、诊断和监测芯片,MCU看门狗和状态指示位可在发生故障时及时报错或发出警告。  配套评估板STEVAL-SPSA068可以让设计人员能够在新项目中快速引入SPSA068。
2026-01-09 13:38 reading:470
意法半导体车规线性稳压器在恶劣条件下节省电池电量
  自适应静态电流、宽输入电压、宽工作温度范围,适用于车身控制、远程信息处理和车机  意法半导体的L99VR03 300mA低压差线性稳压器(LDO)提供稳定高效的电源,具有宽输入电压范围和极低的静态电流消耗,空载时仅消耗3.5µA电流。该芯片具有一个可以关闭稳压器的使能引脚,将静态电流降至800nA,并集成软启动电路,以限制上电和故障恢复期间的电流。  L99VR03符合AEC-Q100标准,可为车身控制模块、远程信息处理控制器、照明控制器和车机内的汽车微控制器系统、逻辑芯片、传感器等电路供电。其他应用包括为缓慢升压系统提供持续电能。该器件具有-40°C至175°C的宽工作温度范围,可以安装在油车发动机舱内和电动汽车电驱系统的电源模块内。  意法半导体的L99VR03 LDO稳压器提供3.3V或5V固定输出电压,输入电压最高可达40V。在所有工作条件下,输出电压准确度在±2%以内,宽输入电压范围确保输出电压在冷启动和负载突降等情况下保持稳定。在1kHz时,开关噪声抑制能力高于60dB,稳压器仅需2.2µF输出电容即可确保稳定电压输出。  L99VR03现已量产,提供两种散热加强型封装选择,包括3mm x 2mm底部端接的VFDFN8L封装,其可湿性侧翼便于质量检测。此外,还有一种有引脚的4.9mm x 3.9mm PowerSSO12封装,内置大尺寸散热器,可最大程度提高散热效果。  VFDFN8L封装和PowerSSO12封装都已开放订货,可从AMEYA360购买。
2025-12-11 14:20 reading:505
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
model brand To snap up
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BP3621 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below:

verification code