工业、汽车芯片市场,出现复苏信号

Release time:2025-05-12
author:AMEYA360
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工业、汽车芯片市场,出现复苏信号

  功率芯片大厂在2024年全面掉出了全球排名前十的阵营。根据Gartner的数据,美光和联发科的高成长,在2024年的统计中成功替代德州仪器、意法半导体,上榜全球TOP10。

  全球排名变动的背后,是汽车和工业市场销售疲软导致。然而,最近不少信号都在暗示:下半年汽车、工业领域半导体都会复苏。

  TI发布了最新的第二季度财报,TI CEO哈维夫·伊兰(Haviv Ilan)说到:“越来越多的证据和信号表明,所有渠道、所有地区的工业市场都正在复苏。”

  无独有偶,意法半导体也表达了类似的信号。意法半导体在发布财报后表示,公司对未来的营运状况持乐观态度,认为“谷底已过”。

  01四大巨头,财报飘绿

  我们来分别看一下,德州仪器、意法半导体、恩智浦和瑞萨,这四大巨头的财报数据。

  德州仪器第一季度营收达到了40.7亿美元,同比增长11%,净利润11.8亿美元。除了个人电子产品出现季节性的下滑,其他细分市场都实现了环比增长。模拟芯片业务是主要驱动力,营收达到32.1亿美元,同比增长13%,营业利润12.06亿美元,同比增长20%。模拟芯片的强劲表现,是因为汽车、工业和通信设备等领域的增长。

  嵌入式处理业务营收6.47亿美元,同比微降1%,营业利润下降62%,面临的市场竞争和需求波动。其他业务(包括DLP产品和计算器)营收2.12亿美元,同比增长23%,但营业利润受重组费用等因素影响下降55%。

  对于第二季度的营收,德州仪器预计在41.7亿美元至45.3亿美元之间。这一数字远超华尔街平均预期的41.2亿美元。也正是因为预期的增长,在财报公布的当天,TI的股价上涨了5%。

  意法半导体的第一季度数据不是很理想。Q1营收25.17亿美元,同比下降27.3%,环比2024年Q4下降24.2%,远超费城半导体指数成分股平均15%的营收降幅。

  其中,APMS产品组营收14.66亿美元,同比下降28%,其中功率与离散产品收入暴跌37.1%至3.97亿美元,运营利润从去年同期的7700万美元逆转为亏损2800万美元,主要受工业控制与新能源汽车充电桩订单延迟拖累;

  模拟、MEMS与传感器板块收入10.69亿美元,同比下降23.9%,智能手机MEMS传感器出货量下降18%反映了消费电子库存调整的持续影响。

  MDRF产品组营收10.48亿美元,同比下降26.5%,嵌入式处理板块(通用微控制器)收入下降29.1%,射频与光通信板块收入下降19.2%,汽车雷达芯片与手机射频前端需求双双疲软。

  恩智浦最新的业绩表现不佳。恩智浦本季度营收为28.4亿美元,符合指导区间中值,同比下降9%,环比下降9%。从具体的市场来看,占比最大的汽车市场本季度营收为16.74亿美元,同比下滑7%,环比下滑6%;工业与物联网市场本季度营收为5.08亿美元,同比下滑11%,环比下滑2%。

  瑞萨的财报也不太好看。瑞萨2025年第一季度(1 月-3 月)的财务业绩(基于非 GAAP)显示,销售额同比下降 12.2% 至 3088 亿日元,毛利率同比增长 0.1 个百分点至 56.7%。

  其中,占比最大的车用市场营收为1553亿日元,同比下滑12.8%,环比增长4.4%。虽然和上季度相比有所增长,但与2024年Q3之前不断增长的车用市场相比,有明显的萎缩。瑞萨CEO表示,就汽车业务而言,市场仍较为保守,主要处于观望状态。

  02工业、汽车市场,出现复苏信号

  尽管四大巨头财报,并不是非常亮眼,但对于下半年的汽车、工业市场,都表达了乐观的想法。

  德州仪器表示,从周期角度来看,我们在第一季度持续复苏,上次提及有三大终端正在实现同比增长并呈现复苏态势,分别是个人电子市场、企业系统和通信设备。工业也加入了复苏行列,而工业对我们而言是一个规模庞大的市场。我们在24Q4已经看到了一些复苏迹象,但基于25Q1的情况来看,我认为这种复苏与关税无关。

  意法半导体认为汽车市场呈现一些好转迹象。意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery指出:“公司订单出货比(book-to-bill ratio)高于1,订单量环比显著增长。”并且,对于整体面向汽车行业的发展策略,Jean-Marc Chery提到,意法半导体在持续推进汽车电子化和汽车数字化相关策略。

  数字化方面,汽车微控制器(MCU)是公司中期以来的营收增长驱动力之一。在中国、欧洲、中东、非洲以及美洲地区,无论是OEM厂商还是Tier1供应商,都有强劲的产品导入(design-in)势头。

  实际上,不少数据机构之前都预测,下半年汽车和工业芯片将迎来复苏拐点。

  IDC最新报告显示,2025年全球半导体市场年增15.9%,该数据虽较去年20%成长率略有放缓,但仍整体将维持健康发展,其中车用及工业用领域半导体则有望在今年下半年(H2)触底。

  另一家分析机构TechInsights也预测称,2025年通信、工业和车用等领域的库存水位有望降低,下半年需求可望复苏,预计包括功率半导体,IC等广泛意义的半导体市场整体预计将呈现低个位数的增长。

  汽车市场在今年出现了两极分化的情况。

  类似MCU、PMIC等通用型芯片,因为产能过剩及传统燃油车需求疲软,库存压力持续至2025年二季度末,预计三季度初趋近历史平均水平。

  功率器件方面,碳化硅(SiC)供需缺口因产能扩张收窄,仅高端IGBT维持结构性短缺,市场复苏节奏分化——功率器件于二季度反弹,通用芯片延迟至三季度。

  现货市场的情况又如何?

  根据Quiksol的消息,受电动汽车及智能驾驶需求爆发,NXP车规级MCU及雷达芯片需求上涨,目前原厂交付周期变长。MCU在市场上的现货价已经环比上涨10%~15%。其余产品的需求较为平稳。

  而ST近期在现货市场比较火热,尤其是通用料。3月,ST通用料相较年初已有进一步涨价,但价格倒挂的现象仍未完全消除,仅是有所缓解。涨价更像是一种理性回调,价格逐步恢复至相对合理的水平。此外,最近几周受关税影响,ST也出现了涨价情况。

  工业芯片市场在今年温和复苏。主要的核心动力是:中国“新基建”投资及欧美制造业回流。

  尽管2024年库存仍高于历史水平,但随着库存消化在二季度完成、政策驱动需求三季度回升,工业芯片市场将于下半年实现库存优化,降息对需求的提振则需至年底显现。

  德州仪器财报显示,工业领域在连续七个季度环比下滑后,收入实现高个位数环比增长;此外,企业级系统增长中个位数百分比,通信设备环比增长约10%。

  Jean-Marc Chery在业绩交流会上则提到,目前较为确定工业领域在第一季度将是触底的收入表现,第一季度订单相比第四季度已经有所增长,整体库存水平在逐渐下降,尤其是智能工业领域表现明显,电力与能源领域的库存下降幅度相对较小。

  03关税影响,仍然存在

  从目前的情况来看,尽管全球市场有所回升,但今年的关税影响还是非常大的。由于美国关税的影响,目前大部分机构,都认为2026年全球半导体市场会出现萎缩。TechInsights预测萎缩的市场大概会在34%左右。

  TI也回应了关税的影响。TI表示,在中国的重要客户占据去年总营收的19%,在今年Q1占据了20%,中国市场至关重要。我们正在与客户密切合作,了解他们各自的需求,以便在第一时间为他们提供支持,缓解他们对2025年下半年乃至2026年可能出现情况的担忧。

  目前TI为了支持客户,库存支持上一部分是寄售库存。还有一部分是存放在距离客户制造工厂很近的地方。简单来说,德州仪器会具备一定的灵活性,具体操作需视不同客户的情况而定。

  Counterpoint研究副总监Brady Wang对记者分析,“由于宏观经济疲软及关税政策带来的不确定性加剧,我们已将汽车半导体需求复苏的预测时间从2026年第一季度推迟至2026年第二季度。近期多家汽车半导体企业的大规模裁员已印证这一调整。”

  几天前,意法半导体宣布未来三年将在全球裁员约2800人,旨在调整企业布局和削减成本。这次裁员比例达6%左右,预计意大利和法国的业务都将受到影响。

  美国投行杰富瑞集团在一封给客户的信里写道,关税带来的任何中断和不确定性都可能打压传统芯片的需求,从4月份开始,预计半导体需求和销售将以比此前预期更快的速度放缓,所以分析师决定下调英飞凌2025财年的业绩预期,对意法半导体、奥地利微电子(AMS)的业绩前景更是持“高度谨慎”的态度。


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美国拟限制 AI 芯片向马来西亚、泰国的出口!
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美国芯片,35%的税收减免!
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2025-07-03 13:52 reading:295
一文了解高温天气对芯片的影响
  随着科技的不断发展,芯片已成为现代电子设备的核心部分,无论是智能手机、电脑,还是各种工业设备,都离不开芯片的支持。然而,在高温天气下,芯片的工作性能和寿命可能受到严重影响。  1. 性能下降  高温环境会导致芯片内部的电子元件过度发热,从而增加其电阻,降低信号传输速度。这可能导致芯片运行不稳定,处理能力下降,甚至出现系统崩溃的情况。  2. 加速老化  芯片在高温条件下会加快材料的老化过程,尤其是封装材料和半导体材料。长时间暴露在高温中,可能导致芯片内部的导线、绝缘层等发生老化失效,缩短芯片的使用寿命。  3. 增加热故障风险  过高的温度可能引发芯片过热保护失效,甚至引起短路、烧毁等热故障。一旦芯片过热,可能导致硬件损坏,严重时会引发设备整体失效。  4. 影响散热效率  高温环境下,散热成为一大难题。芯片散热不及时会导致温度继续上升,形成恶性循环,进一步影响运行稳定性。  5. 降低能效  芯片在高温环境下工作时,为了保持稳定运行,可能需要增加冷却措施(如风扇、散热片等),这会带来能耗增加,降低整体能效。  高温天气对芯片的影响不可忽视。在设计电子设备时,应采取有效的散热措施,如使用散热片、风扇,甚至液冷系统。同时,在使用过程中应避免设备长时间处于高温环境中,以延长芯片的使用寿命和保证设备的稳定性。只有合理应对高温天气,才能充分发挥芯片的性能,确保电子设备的安全与可靠。
2025-06-25 16:35 reading:301
芯片清洗剂中加成膜剂的作用
  在芯片清洗剂中,成膜剂的作用是通过在芯片表面形成一层均匀的保护膜,提升清洗效果并防止二次污染。以下是其核心功能及技术原理:  1. 核心作用  (1)防腐蚀保护  金属层防护:在清洗后,芯片表面的金属(如Al、Cu)暴露于空气中可能氧化或腐蚀。成膜剂(如硅烷偶联剂、苯并三氮唑)可形成惰性薄膜,隔绝氧气和水分,抑制金属腐蚀。  示例:BTA(苯并三氮唑)用于铜互连结构的防变色处理,形成致密有机膜。  (2)抗颗粒附着  降低表面能:成膜剂通过化学键合(如硅烷与Si-OH反应)或物理吸附,改变芯片表面性质,使其从亲水性转为疏水性,减少颗粒(如SiO₂、光刻胶残留)的吸附力。  示例:氟硅烷(如FDTS)在氢氟酸清洗后形成低表面能膜,防止颗粒再沉积。  (3)增强润滑性  减少摩擦损伤:在化学机械抛光(CMP)后,成膜剂可修复表面微观划痕,降低后续工艺(如测试、封装)中的机械磨损风险。  示例:长链硅烷(如十八烷基三氯硅烷)形成分子级润滑层。  (4)稳定清洗效果  延长清洁时效:成膜剂可延缓清洗后污染物的二次吸附,例如在RCA清洗后,硅烷膜可维持表面洁净度数小时,避免存储时污染。  2. 技术原理  化学键合机制:  硅烷类成膜剂:通过水解生成Si-OH,与芯片表面羟基(Si-OH)缩合形成Si-O-Si共价键,实现化学吸附。  反应式:Si-CH2CH2CH2Si(OH)3→Si-O-Si(芯片表面)+H2OSi-CH2CH2CH2Si(OH)3→Si-O-Si(芯片表面)+H2O。  磷酸类成膜剂:与金属氧化物(如Al₂O₃)配位络合,形成稳定螯合膜。  物理阻隔机制:  聚合物成膜剂(如聚二甲基硅氧烷):通过范德华力铺展成连续薄膜,填补表面微孔隙,阻止污染物渗透。  3. 应用场景  湿法清洗后处理:如SC1/SC2清洗后,使用硅烷成膜剂(如HMDS)防止水分残留导致氧化。  蚀刻/抛光后保护:在CMP后喷涂氟硅烷膜,避免划片液污染。  临时存储防护:在晶圆转运或测试阶段,成膜剂可提供短期(数小时至数天)防污保护。  4. 注意事项  兼容性:需与清洗剂(如氢氟酸、臭氧水)无副反应,例如避免碱性条件下硅烷水解失效。  厚度控制:膜厚通常为纳米级(如1-5 nm),过厚可能导致光刻对准误差或电学性能下降。  去除性:在后续制程(如键合、金属沉积)前需可轻易去除,常用紫外线分解或溶剂清洗。
2025-06-24 11:18 reading:225
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