更快更小更强:纳芯微NovoGenius®开启智能汽车芯片定制时代

Release time:2025-03-05
author:AMEYA360
source:纳芯微
reading:1074

  科技不断进步,汽车成为了智能化的移动终端。智能汽车最底层的半导体芯片的创新是推动行业变革的关键力量,甚至能够改变行业格局。

  在半导体领域,随着应用场景的进一步细分,似乎我们已进入了定制芯片时代。为满足复杂多变的需求,芯片厂商开始利用不同的技术组合来榨取边际效益,通过优化架构设计、采用先进的制程工艺以及融合多种功能模块,打造出高度定制化的芯片解决方案,以实现更高的性能、更低的功耗和更小的尺寸,从而在激烈的市场竞争中占据优势。

  纳芯微以NovoGenius®系列SoC产品,展示了如何通过创新来满足市场对高性能、高集成度和定制化芯片的需求。这些SoC产品不仅优化了性能和成本,还通过集成多种功能,如PMIC、LIN总线接口和电机驱动,减少了PCB面积,提高了可靠性。

  纳芯微产品线总监叶健指出:“创新不仅体现在技术层面,还体现在对市场需求的敏锐洞察和快速响应能力上。”通过与客户的紧密合作,纳芯微能够提供一站式的解决方案,满足不同应用场景的需求。这种以创新为核心、以需求为驱动的策略,使纳芯微在竞争激烈的汽车电子市场中脱颖而出。

  天赋异禀的NovoGenius®

  Genius意为特别、特殊、不寻常,用来形容具有别人没有的天赋和特殊才能。以NovoGenius®命名的系列SoC包括NSUC1610、NSUC1602和NSUC1500等产品,以其高度集成化、定制化的特点,为汽车电子电气架构中的智能执行器等应用场景提供了全新的解决方案。

更快更小更强:纳芯微NovoGenius®开启智能汽车芯片定制时代

  叶健在接受采访时表示,纳芯微的SoC产品开发思路始终围绕着市场需求和客户应用展开,通过定制化的MCU+概念,为特定应用提供最优的芯片解决方案。

  定制化集成方案的优势首先是高度集成化,可以为客户带来显著优势。传统的执行器芯片除了MCU芯片外,外围还有8个MOS管、MOS管驱动、LIN总线接口、电源芯片,板子上有5到6颗芯片。

  “我们第一颗正式发布的SoC NSUC1610是为执行器应用量身定制的一个全集成SoC方案,集成了PMIC、LIN总线接口、电机驱动的四个半桥,再加上一个处理器。与传统的分立芯片方案相比,它不仅降低了成本,还优化了性能和PCB板面积。”他说。

  对某些应用来说,集成式方案带来的好处之一就是减小体积,提高标准化程度。纳芯微NSUC1610的主要应用场景之一是空调出风口电机驱动。在隐藏式风门中有两个电机,分别控制风门的左右和上下摆动。如果用传统的分立式方案,需要用一个大PCB实现全部功能,系统体积较大。NSUC1610的高集成式设计可以让客户用较小的PCB加上全集成芯片放在电机内部,形成一个一体化方案。

  在成本方面,由于将多个功能集成在一颗芯片上,减少了分立芯片的数量,从而降低了整体BOM成本。其次,定制化的SoC可以根据具体应用需求省去那些用不到的功能,进一步降低成本。

  在性能优化方面,定制化SoC方案可以根据目标应用进行特别优化,提供更好的性能表现。NSUC1610针对汽车热管理中的电子水阀等应用进行了优化,能够更好地满足这些应用的需求。

  集成式方案在可靠性方面也具有优势。通常,可靠性问题大部分发生在封装部分。芯片的可靠性涉及封装可靠性和晶圆可靠性,集成式方案减少了分立器件的数量,从而降低了封装可靠性问题的概率。“如果用一个晶圆将全部功能都集成在一起,仅需一个封装就可以使可靠性得到提升。”叶健Ken解释说。

  此外,在测试阶段,集成式SoC可以进行整体系统级可靠性测试,一次覆盖IC级别和应用层面,提高了整体可靠性。

  NSUC1610的主要应用场景是本地化控制的驱动集成,如电子水阀和电子膨胀阀应用中与阀类集成、主动进气格栅(AGS)集成、HVAC控制与风门电机集成等等。NSUC1610的峰值电流为1A,如果所需驱动电流大于这一数值,可以选择纳芯微近期发布的新产品NSUC1602,通过集成式SoC加单独功率MOSFET来支持大电流需求场景。

  定制化SoC不是谁都能做

  现在,很多国产芯片公司都在转型做MCU,这看似简单,做起来却很困难。在叶健看来,主要门槛是模拟。从MCU本身来看,现在ARM® Cortex®-M7以下的MCU门槛已经不高,大多数公司都能做,市场也已趋向红海,价格厮杀比较惨烈。现实是,市场上为某种应用定制的专用型MCU还有部分利润空间,就像纳芯微的NovoGenius®系列。“而这就不是传统MCU公司能做的了,只有能力比较强的数模混合信号公司才能做。”叶健认为。

  事实上,选择一个新方向开发新产品时,纳芯微也面临了一些挑战,例如公司原来从未做过处理器。通过自主研发,纳芯微实现了处理器部分的开发。NSUC1610处理器采用的是ARM® Cortex®-M3,研发重心却落在了模拟上。通过共享其他产品线的模拟IP资源,纳芯微有效控制了研发成本。

  “现在国产MCU大厂也不少,但他们与国际大厂的技术代差差不多有半年到一年。技术门槛很容易突破,但商务门槛和市场门槛才是拉开差距的核心竞争力。”叶健指出。

  商务进入门槛体现在几个方面,第一,第一家进入这个领域的国产厂商具有天生优于其他国产竞争者的优势;第二,如果是做汽车应用,能够支撑汽车芯片功能与质量的公司体系也有助于拉开与他人的差距;第三,厂家还需要具备为客户的广泛应用提供系统级解决方案的能力。

  纳芯微与传统MCU厂商的最大区别在于其模拟领域的深耕和丰富的IP积累,同时专注于泛能源和汽车两个领域,围绕应用进行创新,能够将模拟IP和数字IP完美集成在一颗芯片中,针对客户应用提供定制化的SoC产品,特别是系统性解决方案。而传统MCU只有基本的控制功能,没有集成模拟外设,需要在板上另加。

  以NSUC1610为例,它使用12V控制接口,最高电压可达40V,而传统MCU通常只有3.3V或5V,没有集成处理更高电压的电源部分。此外,NSUC1610集成了8个MOS管,可以直接驱动一个电机,而传统MCU一般需要外部加MOS管才能驱动电机。

  挖掘市场需求,提前战略布局

  那么,为什么纳芯微的第一颗SoC选择布局执行器呢?这源于纳芯微的产品研发始终基于市场需求和客户需求。随着运放、ADC等分立方案市场空间的逐渐缩小,客户对高集成度产品的需求日益增加,导致为客户应用量身定制的ASSP(专用标准产品)业务需求的增加。

  叶健分享道,之所以能够发现MCU+产品的机会,是因为纳芯微的传感器产品已广泛应用于多种汽车场景。例如,电子水阀应用中就使用了纳芯微的角度传感器。“我们注意到,在这些系统中,电机执行器与角度传感器的用量比为1:1。为了满足客户需求,我们决定从传感器开始向外扩展。”他说。

  然而,开发这样一颗高度集成的定制化产品并非易事,因为它需要大量的模拟IP。幸运的是,纳芯微拥有这些IP,能够将它们全部打包,结合一颗MCU成功研发出NSUC1610这颗小电机驱动SoC。“这就是我们发现机会的过程,也得益于我们在汽车领域的深耕,随着逐渐的横向扩展,我们发现了市场对细分产品的需求。”他说。

  看来,纳芯微是围绕应用需求进行创新。如叶健所说:“我们研发这类产品时,已经定位了市场上某个总体量很大、客户需求集中度比较高的应用,围绕其研发一颗产品以覆盖1至2种类型的应用。这样的定位已不是通用MCU的概念了。”

  他也坦承,NSUC1610并不合适工业电机应用,只能用在汽车的20瓦小电机上,这就是定制开发。“对这一类应用,NSUC1610一定是成本和竞争力最优的,而在细分领域,与ASSP类型的SoC相比,通用MCU没有什么优势。”

  他补充说:“如果用通用MCU去处理客户的一些算法可能比较复杂,而针对应用定制,就能用一个硬件加速器进行处理,提高处理效率。这还是模拟,或者说是模拟+数字的性能优化,能够满足特定应用的需求。”

  作为模拟领域国内最早布局汽车电子应用的玩家,纳芯微早在2016年就在汽车电子领域布局,进行大量前期研发投资。因此,选择汽车热管理中的电子执行器作为第一颗SoC的布局方向,也是根据公司大策略下的一步棋。

  据了解,纳芯微在热管理应用中的产品也是丰富多样,包括驱动芯片、接口、高压LDO和反激式转换器等产品,能够涵盖热管理应用80%-90%的芯片。得益于纳芯微丰富的IP积累,NSUC1610将这些相关IP进行集成,为客户提供了一站式解决方案。

  进一步横向拓展应用场景

  虽然是ASSP,也不是说它的应用就很局限。纳芯微的NovoGenius®系列SoC产品不仅在汽车热管理领域取得了成功,还在车内氛围灯等其他应用场景中找到了用武之地。例如,近期推出的车载氛围灯驱动NSUC1500,它共享了NSUC1610的许多IP,如12V供电PMIC、40V最高耐压、自动选址LIN总线等。这种共享IP的方式使纳芯微能够快速推出针对不同应用场景的定制化产品,实现横向扩展。

  “我们选择推出NovoGenius®系列,重要的出发点是拥有所有的模拟IP,而处理器架构不变,只需要根据不同应用场景做一些调整,很快就能推出一颗针对应用的定制化产品。这样的迭代能把成本降下来,快速将产品推向市场。”

  在市场推广过程中,为了帮助客户用好这颗芯片,纳芯微通过向客户展示,提供软件样本和支持包,了解客户应用层的特殊要求,帮助他们在软件样本基础上添加和优化功能。例如,在空调出风口应用中,客户可以根据对静音要求和特殊算法,在纳芯微提供的软件架构上进行算法优化,从而降低研发成本。这也是纳芯微为客户提供一站式支持的具体体现。纳芯微还提供PCB的EMC(电磁兼容性)相关能力,帮助客户快速投入生产。

  此外,纳芯微实行双供应链策略,在国内和海外都有深度合作的晶圆和封测厂,通过针对国内外MNC(跨国公司)的一套完整的供应链体系,确保了供应链的稳定。

  用技术之外的能力证明自己

  “这颗料专注的应用很清晰,已经将应用所有相关的东西做成一站式方案,这是与通用处理器厂商最大的不同。”叶健说。能把模拟IP和数字IP完美结合起来变成一颗产品已属不易,但这还不是问题的全部。

  他以Tier1客户为例说道:“客户首先考核的是你能不能做,核心IP能不能搞定,我们已经用能力证明了自己。他们还要看公司的质量管理体系,包括是否具备满足车规的能力,供应链是否能持续供应,保证交付。如果客户某个车型卖得特别好,突然起量,供应链是否能灵活支持?”

  此外,质量管理体系是否有完备的SQE、MQE、DQE等质量管控能力;PPAP文档能否跟上客户要求;OSAT(外包半导体封装与测试)管控能力能否满足质量监控要求;IT系统是否能为客户提供更好的质量在线监控;这些都是一个公司整体综合管理能力的考量。

  作为国产汽车模拟芯片的领跑者,纳芯微立足于整个公司的汽车管理体系,包括质量管理体系、供应链管控能力,能够满足Tier1和Tier2客户对车规级产品的严格要求。

  值得一提的是,纳芯微产品布局丰富,在提供一站式方案方面能力超强。一般来说,国内Tier1客户往往会根据应用设置多个部门,例如热管理、汽车三电等。与业内其他厂商相比,纳芯微的产线协同性更好,能够围绕公司主营业务将各个产品线瞄准一个应用类型。所以,客户选择纳芯微,不仅可以获得一颗芯片,还可以获得满足其70%-80%物料供应的整体解决方案。

  “客户可以把我们作为一个整体战略供应伙伴,这是纳芯微最核心的市场竞争力。我们的产品选择与公司的主力市场和销售布局协同性很高,能够满足目标客户在传感器、驱动、电源、隔离产品方面的需求。我们的销售渠道集中度也较高,边际成本较低,能更好地满足客户需求。”叶健说。

  卓越的体系管理能力以及庞大的企业体量,有助于纳芯微的产品力在业内稳居领先地位。以NSUC1610为例,作为国内首款推出的集成式定制化SoC芯片,充分展现了纳芯微在技术创新、产品研发和公司管理方面的强大实力,为其在激烈的市场竞争中赢得了显著优势。

  写在最后

  纳芯微的NovoGenius®系列SoC产品以其高度集成化、定制化的特点,为客户提供了全新的解决方案。通过定制化的MCU+概念,纳芯微能够为特定应用提供最优的芯片解决方案。

  纳芯微凭借其在模拟领域的深耕、丰富的IP积累以及优秀的体系管理能力,成为了国产汽车模拟芯片的领跑者。

  未来,纳芯微将继续围绕客户需求,不断拓展产品应用领域,为客户提供更多优质的产品和服务。

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纳芯微推出新一代隔离式CAN收发器NSI1150,支持±70V总线保护耐压和更高的通信速率
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2026-04-16 10:14 reading:309
免费开发板 | 纳芯微NS800RT7P65D评测活动开放,详解直播预约!
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2026-04-15 10:27 reading:305
纳芯微出席车百会2026年度论坛:解码智能动力系统演进,芯片成为关键“底层能力”
  2026年4月11日至12日,首届“智能电动汽车发展高层论坛”在北京国家会议中心举办。作为中国新能源汽车领域的重要产业交流平台,本届论坛围绕智能化、绿色化与全球化发展趋势,汇聚整车厂、核心零部件厂商及产业链伙伴,共同探讨未来技术方向。  在论坛举办前夕,纳芯微创始人、CEO、董事长王升杨受邀出席车百会研究院主办的中国汽车产业发展形势与政策高层研讨会,并参与闭门会议发言。围绕构建安全、韧性的汽车供应链体系,与会嘉宾聚焦车规级芯片等关键核心技术的自主能力建设、关键物料的储备与风险预警机制,以及全产业链沟通与协同机制等议题展开深入讨论,强调通过多方协同提升供应链的稳定性与应对不确定性的能力。  在本届论坛的专题讨论环节中,纳芯微进一步参与产业交流。在“新能源汽车智能动力系统创新论坛”上,纳芯微功率驱动业务负责人张方文发表主题演讲,围绕新能源汽车动力系统演进中的关键技术挑战与芯片解决方案,分享来自纳芯微的洞察与实践。  新能源汽车多元化技术路线并行发展  “智能、高效、低碳”技术融合  新能源汽车动力系统正从单一电动化能力,走向更复杂的系统协同阶段,呈现出三大趋势:  一是高压化与集成化成为主流趋势。800V平台与多合一电驱架构快速普及,不仅提升整车效率,也显著改变系统设计边界。功率器件、电驱系统与控制架构之间的耦合程度不断加深。  二是安全与可靠性要求逐年提升。随着渗透率提升与智能驾驶发展,动力系统不仅要“高效”,更要“可控、可诊断、可预测”。功能安全正从加分项变为基础能力。  三是平台化与敏捷开发成为竞争关键。在成本与开发周期双重压力下,车企与Tier1正加速平台化布局,要求供应链具备更强的系统协同与快速响应能力。  芯片角色升级  为动力系统的演进提供底层支撑  随着系统复杂度提升,模拟与混合信号芯片的角色也在发生变化。从信号采集、供电管理,到功率驱动与物理感知,芯片不再只是“单点器件”,而是贯穿整个动力系统的关键基础能力。在高压、高频、高干扰的工作环境下,对芯片的精度、响应速度及抗干扰能力提出了更高要求。  基于对行业需求的持续理解,纳芯微已构建覆盖新能源汽车动力系统关键环节的芯片解决方案,覆盖从电池管理、电驱到辅助电源的完整信号链路。在电流/电压/温度采样、隔离与接口、驱动控制及电源管理等关键环节,纳芯微提供系统级协同设计能力,支持客户实现更高效的系统集成与平台化开发。  隔离栅极驱动  从“驱动能力”走向“系统级控制能力”  围绕SiC/GaN等第三代功率器件的应用需求,隔离栅极驱动芯片正从基础驱动功能,向更高性能、更高安全性与更高集成度持续演进。  纳芯微在该领域已形成清晰的技术迭代路径,其演进路径的核心,不仅是性能指标的提升,更在于驱动芯片从“功率开关执行单元”,逐步演变为“具备感知、诊断与保护能力的关键控制节点”。  基础阶段:实现高隔离耐压(5.7kV RMS)、高CMTI(±150kV/μs)及完善保护功能,满足车规级应用要求;  性能提升阶段:驱动能力提升至±20A,支持可配置驱动策略与更高抗干扰能力(CMTI达±200kV/μs),适配更复杂电驱系统;  功能安全阶段:推出通过ASIL-D认证的隔离驱动产品(如NSI6911),集成SPI通信、故障诊断及自检机制,实现系统级安全闭环;  集成与优化阶段:通过小封装与功能集成(如隔离采样),在降低尺寸与系统成本的同时,进一步简化系统设计。  电流传感器  多技术路线支撑不同应用场景  在电流检测领域,纳芯微已形成覆盖磁芯式(Core-based)与无磁芯式(Coreless)的完整产品布局,并在磁芯结构(如C-Core、U-Core)等不同实现路径上持续优化,以兼顾高精度、抗干扰与成本需求。  通过在精度(≤±1%)、带宽(最高MHz级)及抗干扰能力等关键指标上的持续优化,相关产品可适配从高精度测量到紧凑型应用的多样化场景需求,并支持高带宽与复杂电磁环境下的稳定工作。  深耕汽车领域  面向下一代智能动力系统持续推进  论坛的展览环节,面向汽车智能化趋势,纳芯微带来车身控制与车载音频解决方案。在车身控制方面,纳芯微的电机驱动芯片、高低边开关及Buck等电源管理器件,可驱动和管理车内各类功能,例如座椅调节与加热、车灯控制、后视镜折叠等,助力提升整车智能化与舒适性。在车载音频领域,纳芯微提供车规级功放芯片,兼顾高音质与低延迟性能,支持构建更优的车内听觉体验。  作为汽车模拟芯片的重要参与者,纳芯微已实现累计超过14亿颗汽车芯片出货,产品广泛应用于汽车三电与热管理、车身控制与照明、智能座舱与驾驶、底盘与安全等场景。公司在车规认证体系、产品可靠性与系统级能力方面持续积累,并通过与整车厂及Tier1的深入合作,推动芯片技术与整车需求的协同演进。  在中国汽车产业加速走向全球的过程中,半导体能力正成为关键支撑。纳芯微等本土企业正通过持续的技术创新与产品迭代,在高压驱动、高精度感知等关键领域不断实现突破。面对日益复杂的汽车电子系统需求,国产芯片正从“可用”走向“好用”,并逐步向系统级能力延伸,成为推动产业升级的重要力量。
2026-04-14 10:14 reading:383
从单灯到区域动态氛围灯,纳芯微推出多 RGB 氛围灯驱动芯片 NSUC1527,助力汽车氛围灯智能化
  随着智能座舱持续演进,汽车内饰氛围灯正在从早期的装饰性照明,转向座舱交互的重要组成部分,驱动方案也在从单一器件能力,逐步转向集成化、系统化设计。  围绕这一变化,纳芯微进一步完善了汽车照明产品布局,推出面向面光源区域氛围灯的新一代驱动芯片——高集成度、高性能汽车氛围灯驱动“MCU+”NSUC1527。  氛围灯渗透率提升  座舱体验需求同步升级  车载氛围灯正从基础的照明装饰配置,升级为座舱智能交互的重要载体。用户对氛围灯的期待也在发生变化:灯光不再局限于静态照明,而是带来沉浸式、个性化的座舱体验;从单一光源向多区域、多模式的动态光影效果转变;氛围灯与音乐、语音、驾驶模式等系统联动,实现“光随芯动”;在未来的智能化场景中,氛围灯还被用于辅助提示,例如结合ADAS状态变化进行视觉提醒,或根据驾驶员状态调节色温与亮度,以改善驾驶体验。  应用形态的变化也带来了氛围灯系统设计复杂度的明显提升,包括高集成度、高通道数驱动、EMC要求、功能安全与诊断能力,以及精准色彩控制等需求,单一驱动器件已难以满足系统需求。因此,将控制与驱动能力进行整合,成为新的设计方向。  专为面光源及区域化氛围灯打造  高集成度、高性能 NSUC1527  在这一背景下,纳芯微NovoGenius®系列汽车专用“MCU+”芯片推出高集成度、高性能汽车氛围灯驱动芯片——NSUC1527,通过定制化的“MCU+”概念,为特定应用提供最优的芯片解决方案。该方案适用于面光源及区域化氛围灯应用场景,支持更复杂的灯效设计与系统集成需求:  1.更强的控制与呈现能力,支撑更复杂的座舱灯效  面向汽车内饰氛围灯从点光源、线光源向面光源、区域化控制演进的趋势,NSUC1527在灯效控制能力上进行了针对性增强。产品集成27路高精度恒流驱动,单路最高驱动电流可达64mA,内置2分时控制,可独立控制18颗RGB灯珠,最多可控制81颗RGB灯珠,能够为多区域独立控制、复杂动态光效以及更高密度的灯珠布局提供硬件基础。  与此同时,基于ARM Cortex-M3 32位处理器、72MHz主频,以及128KB Flash(带ECC校验)和16KB SRAM的存储配置,NSUC1527可支撑更复杂的控制逻辑、场景策略和诊断机制,为智能座舱中更丰富的氛围灯交互体验提供更高的处理能力。  2.更高的系统集成度与平台适配能力,提升方案开发效率  NSUC1527延续定制化的“MCU+”概念,面向特定应用场景实现更高集成度的系统级整合,集成MCU、LDO、多种通信接口以及27路LED Driver,显著增强了器件在区域氛围灯场景中的系统承载能力。基于这一集成架构,客户可在有限空间内减少外围器件数量,优化系统设计复杂度与BOM结构,并提升平台导入效率。  与此同时,产品支持3.3V LDO输出、外挂EEPROM,以及OTA与A/B备份能力,可进一步满足软件升级、参数扩展和后续维护需求。产品内置 CAN 收发器,支持CAN FD、LIN、UART等多种通信协议,通过 EMC 及 C&S 一致性认证,适配主流车载网络,为平台化开发与车型迁移提供更高灵活性。  NSUC1527产品选型与封装信息  3.高可靠性与系统稳健性,支撑车载环境下的稳定运行  NSUC1527支持5.5V至28V宽电压输入,可更好适应车载电源波动环境;产品符合AEC-Q100 Grade 1车规级标准,并支持多种故障诊断功能,支撑复杂车载环境下的稳定运行。
2026-04-14 10:05 reading:318
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