更快更小更强:纳芯微NovoGenius®开启智能汽车芯片定制时代

Release time:2025-03-05
author:AMEYA360
source:纳芯微
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  科技不断进步,汽车成为了智能化的移动终端。智能汽车最底层的半导体芯片的创新是推动行业变革的关键力量,甚至能够改变行业格局。

  在半导体领域,随着应用场景的进一步细分,似乎我们已进入了定制芯片时代。为满足复杂多变的需求,芯片厂商开始利用不同的技术组合来榨取边际效益,通过优化架构设计、采用先进的制程工艺以及融合多种功能模块,打造出高度定制化的芯片解决方案,以实现更高的性能、更低的功耗和更小的尺寸,从而在激烈的市场竞争中占据优势。

  纳芯微以NovoGenius®系列SoC产品,展示了如何通过创新来满足市场对高性能、高集成度和定制化芯片的需求。这些SoC产品不仅优化了性能和成本,还通过集成多种功能,如PMIC、LIN总线接口和电机驱动,减少了PCB面积,提高了可靠性。

  纳芯微产品线总监叶健指出:“创新不仅体现在技术层面,还体现在对市场需求的敏锐洞察和快速响应能力上。”通过与客户的紧密合作,纳芯微能够提供一站式的解决方案,满足不同应用场景的需求。这种以创新为核心、以需求为驱动的策略,使纳芯微在竞争激烈的汽车电子市场中脱颖而出。

  天赋异禀的NovoGenius®

  Genius意为特别、特殊、不寻常,用来形容具有别人没有的天赋和特殊才能。以NovoGenius®命名的系列SoC包括NSUC1610、NSUC1602和NSUC1500等产品,以其高度集成化、定制化的特点,为汽车电子电气架构中的智能执行器等应用场景提供了全新的解决方案。

更快更小更强:纳芯微NovoGenius®开启智能汽车芯片定制时代

  叶健在接受采访时表示,纳芯微的SoC产品开发思路始终围绕着市场需求和客户应用展开,通过定制化的MCU+概念,为特定应用提供最优的芯片解决方案。

  定制化集成方案的优势首先是高度集成化,可以为客户带来显著优势。传统的执行器芯片除了MCU芯片外,外围还有8个MOS管、MOS管驱动、LIN总线接口、电源芯片,板子上有5到6颗芯片。

  “我们第一颗正式发布的SoC NSUC1610是为执行器应用量身定制的一个全集成SoC方案,集成了PMIC、LIN总线接口、电机驱动的四个半桥,再加上一个处理器。与传统的分立芯片方案相比,它不仅降低了成本,还优化了性能和PCB板面积。”他说。

  对某些应用来说,集成式方案带来的好处之一就是减小体积,提高标准化程度。纳芯微NSUC1610的主要应用场景之一是空调出风口电机驱动。在隐藏式风门中有两个电机,分别控制风门的左右和上下摆动。如果用传统的分立式方案,需要用一个大PCB实现全部功能,系统体积较大。NSUC1610的高集成式设计可以让客户用较小的PCB加上全集成芯片放在电机内部,形成一个一体化方案。

  在成本方面,由于将多个功能集成在一颗芯片上,减少了分立芯片的数量,从而降低了整体BOM成本。其次,定制化的SoC可以根据具体应用需求省去那些用不到的功能,进一步降低成本。

  在性能优化方面,定制化SoC方案可以根据目标应用进行特别优化,提供更好的性能表现。NSUC1610针对汽车热管理中的电子水阀等应用进行了优化,能够更好地满足这些应用的需求。

  集成式方案在可靠性方面也具有优势。通常,可靠性问题大部分发生在封装部分。芯片的可靠性涉及封装可靠性和晶圆可靠性,集成式方案减少了分立器件的数量,从而降低了封装可靠性问题的概率。“如果用一个晶圆将全部功能都集成在一起,仅需一个封装就可以使可靠性得到提升。”叶健Ken解释说。

  此外,在测试阶段,集成式SoC可以进行整体系统级可靠性测试,一次覆盖IC级别和应用层面,提高了整体可靠性。

  NSUC1610的主要应用场景是本地化控制的驱动集成,如电子水阀和电子膨胀阀应用中与阀类集成、主动进气格栅(AGS)集成、HVAC控制与风门电机集成等等。NSUC1610的峰值电流为1A,如果所需驱动电流大于这一数值,可以选择纳芯微近期发布的新产品NSUC1602,通过集成式SoC加单独功率MOSFET来支持大电流需求场景。

  定制化SoC不是谁都能做

  现在,很多国产芯片公司都在转型做MCU,这看似简单,做起来却很困难。在叶健看来,主要门槛是模拟。从MCU本身来看,现在ARM® Cortex®-M7以下的MCU门槛已经不高,大多数公司都能做,市场也已趋向红海,价格厮杀比较惨烈。现实是,市场上为某种应用定制的专用型MCU还有部分利润空间,就像纳芯微的NovoGenius®系列。“而这就不是传统MCU公司能做的了,只有能力比较强的数模混合信号公司才能做。”叶健认为。

  事实上,选择一个新方向开发新产品时,纳芯微也面临了一些挑战,例如公司原来从未做过处理器。通过自主研发,纳芯微实现了处理器部分的开发。NSUC1610处理器采用的是ARM® Cortex®-M3,研发重心却落在了模拟上。通过共享其他产品线的模拟IP资源,纳芯微有效控制了研发成本。

  “现在国产MCU大厂也不少,但他们与国际大厂的技术代差差不多有半年到一年。技术门槛很容易突破,但商务门槛和市场门槛才是拉开差距的核心竞争力。”叶健指出。

  商务进入门槛体现在几个方面,第一,第一家进入这个领域的国产厂商具有天生优于其他国产竞争者的优势;第二,如果是做汽车应用,能够支撑汽车芯片功能与质量的公司体系也有助于拉开与他人的差距;第三,厂家还需要具备为客户的广泛应用提供系统级解决方案的能力。

  纳芯微与传统MCU厂商的最大区别在于其模拟领域的深耕和丰富的IP积累,同时专注于泛能源和汽车两个领域,围绕应用进行创新,能够将模拟IP和数字IP完美集成在一颗芯片中,针对客户应用提供定制化的SoC产品,特别是系统性解决方案。而传统MCU只有基本的控制功能,没有集成模拟外设,需要在板上另加。

  以NSUC1610为例,它使用12V控制接口,最高电压可达40V,而传统MCU通常只有3.3V或5V,没有集成处理更高电压的电源部分。此外,NSUC1610集成了8个MOS管,可以直接驱动一个电机,而传统MCU一般需要外部加MOS管才能驱动电机。

  挖掘市场需求,提前战略布局

  那么,为什么纳芯微的第一颗SoC选择布局执行器呢?这源于纳芯微的产品研发始终基于市场需求和客户需求。随着运放、ADC等分立方案市场空间的逐渐缩小,客户对高集成度产品的需求日益增加,导致为客户应用量身定制的ASSP(专用标准产品)业务需求的增加。

  叶健分享道,之所以能够发现MCU+产品的机会,是因为纳芯微的传感器产品已广泛应用于多种汽车场景。例如,电子水阀应用中就使用了纳芯微的角度传感器。“我们注意到,在这些系统中,电机执行器与角度传感器的用量比为1:1。为了满足客户需求,我们决定从传感器开始向外扩展。”他说。

  然而,开发这样一颗高度集成的定制化产品并非易事,因为它需要大量的模拟IP。幸运的是,纳芯微拥有这些IP,能够将它们全部打包,结合一颗MCU成功研发出NSUC1610这颗小电机驱动SoC。“这就是我们发现机会的过程,也得益于我们在汽车领域的深耕,随着逐渐的横向扩展,我们发现了市场对细分产品的需求。”他说。

  看来,纳芯微是围绕应用需求进行创新。如叶健所说:“我们研发这类产品时,已经定位了市场上某个总体量很大、客户需求集中度比较高的应用,围绕其研发一颗产品以覆盖1至2种类型的应用。这样的定位已不是通用MCU的概念了。”

  他也坦承,NSUC1610并不合适工业电机应用,只能用在汽车的20瓦小电机上,这就是定制开发。“对这一类应用,NSUC1610一定是成本和竞争力最优的,而在细分领域,与ASSP类型的SoC相比,通用MCU没有什么优势。”

  他补充说:“如果用通用MCU去处理客户的一些算法可能比较复杂,而针对应用定制,就能用一个硬件加速器进行处理,提高处理效率。这还是模拟,或者说是模拟+数字的性能优化,能够满足特定应用的需求。”

  作为模拟领域国内最早布局汽车电子应用的玩家,纳芯微早在2016年就在汽车电子领域布局,进行大量前期研发投资。因此,选择汽车热管理中的电子执行器作为第一颗SoC的布局方向,也是根据公司大策略下的一步棋。

  据了解,纳芯微在热管理应用中的产品也是丰富多样,包括驱动芯片、接口、高压LDO和反激式转换器等产品,能够涵盖热管理应用80%-90%的芯片。得益于纳芯微丰富的IP积累,NSUC1610将这些相关IP进行集成,为客户提供了一站式解决方案。

  进一步横向拓展应用场景

  虽然是ASSP,也不是说它的应用就很局限。纳芯微的NovoGenius®系列SoC产品不仅在汽车热管理领域取得了成功,还在车内氛围灯等其他应用场景中找到了用武之地。例如,近期推出的车载氛围灯驱动NSUC1500,它共享了NSUC1610的许多IP,如12V供电PMIC、40V最高耐压、自动选址LIN总线等。这种共享IP的方式使纳芯微能够快速推出针对不同应用场景的定制化产品,实现横向扩展。

  “我们选择推出NovoGenius®系列,重要的出发点是拥有所有的模拟IP,而处理器架构不变,只需要根据不同应用场景做一些调整,很快就能推出一颗针对应用的定制化产品。这样的迭代能把成本降下来,快速将产品推向市场。”

  在市场推广过程中,为了帮助客户用好这颗芯片,纳芯微通过向客户展示,提供软件样本和支持包,了解客户应用层的特殊要求,帮助他们在软件样本基础上添加和优化功能。例如,在空调出风口应用中,客户可以根据对静音要求和特殊算法,在纳芯微提供的软件架构上进行算法优化,从而降低研发成本。这也是纳芯微为客户提供一站式支持的具体体现。纳芯微还提供PCB的EMC(电磁兼容性)相关能力,帮助客户快速投入生产。

  此外,纳芯微实行双供应链策略,在国内和海外都有深度合作的晶圆和封测厂,通过针对国内外MNC(跨国公司)的一套完整的供应链体系,确保了供应链的稳定。

  用技术之外的能力证明自己

  “这颗料专注的应用很清晰,已经将应用所有相关的东西做成一站式方案,这是与通用处理器厂商最大的不同。”叶健说。能把模拟IP和数字IP完美结合起来变成一颗产品已属不易,但这还不是问题的全部。

  他以Tier1客户为例说道:“客户首先考核的是你能不能做,核心IP能不能搞定,我们已经用能力证明了自己。他们还要看公司的质量管理体系,包括是否具备满足车规的能力,供应链是否能持续供应,保证交付。如果客户某个车型卖得特别好,突然起量,供应链是否能灵活支持?”

  此外,质量管理体系是否有完备的SQE、MQE、DQE等质量管控能力;PPAP文档能否跟上客户要求;OSAT(外包半导体封装与测试)管控能力能否满足质量监控要求;IT系统是否能为客户提供更好的质量在线监控;这些都是一个公司整体综合管理能力的考量。

  作为国产汽车模拟芯片的领跑者,纳芯微立足于整个公司的汽车管理体系,包括质量管理体系、供应链管控能力,能够满足Tier1和Tier2客户对车规级产品的严格要求。

  值得一提的是,纳芯微产品布局丰富,在提供一站式方案方面能力超强。一般来说,国内Tier1客户往往会根据应用设置多个部门,例如热管理、汽车三电等。与业内其他厂商相比,纳芯微的产线协同性更好,能够围绕公司主营业务将各个产品线瞄准一个应用类型。所以,客户选择纳芯微,不仅可以获得一颗芯片,还可以获得满足其70%-80%物料供应的整体解决方案。

  “客户可以把我们作为一个整体战略供应伙伴,这是纳芯微最核心的市场竞争力。我们的产品选择与公司的主力市场和销售布局协同性很高,能够满足目标客户在传感器、驱动、电源、隔离产品方面的需求。我们的销售渠道集中度也较高,边际成本较低,能更好地满足客户需求。”叶健说。

  卓越的体系管理能力以及庞大的企业体量,有助于纳芯微的产品力在业内稳居领先地位。以NSUC1610为例,作为国内首款推出的集成式定制化SoC芯片,充分展现了纳芯微在技术创新、产品研发和公司管理方面的强大实力,为其在激烈的市场竞争中赢得了显著优势。

  写在最后

  纳芯微的NovoGenius®系列SoC产品以其高度集成化、定制化的特点,为客户提供了全新的解决方案。通过定制化的MCU+概念,纳芯微能够为特定应用提供最优的芯片解决方案。

  纳芯微凭借其在模拟领域的深耕、丰富的IP积累以及优秀的体系管理能力,成为了国产汽车模拟芯片的领跑者。

  未来,纳芯微将继续围绕客户需求,不断拓展产品应用领域,为客户提供更多优质的产品和服务。

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2025-06-27 11:28 reading:297
纳芯微集成化电机驱动引领新能源汽车热管理系统智能化跃迁
  在新能源汽车快速发展的推动下,热管理市场正迎来高速增长。据公开行业报告*预测,中国新能源汽车热管理市场规模将在2025年达到883亿至947亿元,2028年更有望突破1440亿元。  近日,纳芯微技术市场经理高峰在新能源与热管理论坛中,围绕“集成化电机驱动IC赋能新能源汽车热管理系统智能化跃迁”展开分享,立足汽车芯片设计公司视角,从技术路线演进、挑战剖析等四个维度,深入探讨了新能源汽车热管理发展对芯片提出的新要求。  新能源汽车热管理:市场“狂飙”与技术“闯关”  在“碳中和”政策引导和消费者对续航、安全性不断攀升的要求下,热管理系统正加速迈向高效化、集成化、智能化。整车热管理架构正从分散式向高度集成式演进,空调、电池、电驱等子系统温控深度融合,对控制精度、能效调节和系统响应速度提出更高要求。这一趋势不仅催生了大量控制芯片需求,也对上游芯片设计在可靠性、性能和成本控制等方面带来前所未有的挑战。  在高峰看来,技术挑战在于要以尽可能小的能量满足整车系统在冷凝侧水路工况要求,无论是制热还是制冷。集成化成为零部件厂商长期成长的关键和核心壁垒,不仅涉及热管理系统零部件的集成化,还对芯片集成化提出了更高要求。  集成化驱动IC:解码核心价值,开启创新方向  在集成化驱动IC领域中,纳芯微围绕“高精度控制”构建核心优势。区别于标准通用芯片按目录排物料,纳芯微聚焦汽车应用,提供完整解决方案。像NSD731x系列多通道驱动芯片,适配多通道水阀等应用。借助高精度控制,可精准调节阀体开关、水阀转速动态响应,提升系统能效管理,让新能源汽车热管理系统在不同状况下都能实现最佳性能。未来创新方向将围绕进一步提升控制精度、拓展应用场景展开。  集成化驱动IC的创新方向中,智能算法集成至关重要。当前集成式热管理正迈向域控制器架构,在热管理域控的集中化与动态调整过程中,智能算法能依据实时数据和采集信号,灵活调整热管理控制策略,大幅提升系统智能化水平与适应性。  以电机控制类芯片为例,它不再局限于单纯的驱动功能,而是在芯片内集成算法。纳芯微的全集成嵌入式电机驱动SoC产品将驱动、保护、通信、电源管理及控制等功能集成于单芯片,极大简化了外围电路。其中,量产的NSUC1610在国内主机厂车型中表现优异,全集成设计降低了系统复杂性与成本,还提高了PCB电路的可靠性与稳定性。  此外,预驱加控制模块的一体化设计也是重要方向,它能降低系统损耗,支持更高电流密度与能量密度,实现系统性能跃迁,满足新能源汽车高效、高功率密度的模块化设计需求。  在汽车热管理域控系统的发展进程中,芯片设计的技术演进路线带来了新的芯片解决方案需求。目前,汽车热管理域控系统架构不断演变,已有零部件厂商推出ITMS架构,未来产品将持续朝着系统降本、芯片降本的方向迈进。  高峰解释说,在汽车热管理系统中,通常配备两到三个水泵、两到三个电子水阀,采用三通阀或四通阀、以及多通阀的阀岛概念,通过BDC或BLDC直流有刷、无刷电机,以及两到三个步进电机驱动电子膨胀阀,还可能有冷却风扇或鼓风机的驱动。其中,电子水泵和风扇大多采用BLDC电机,以无感FOC方式控制,这意味着多个BLDC电机的算法控制需由域控制器的大MCU实现无感FOC电机算法控制。  这对芯片的算力、主频及MCU资源要求颇高,当前多采用具备高主频、强算力和实时控制能力的MCU架构,以满足域控制器对性能与响应的双重要求,整个PCB硬件方案成本约为200元。为降低成本,可将算法下放到电机侧执行器,通过BLDC预驱的SoC或集成算法的ASIC完成所有BLDC电机控制,从而解放域控制器MCU资源。如此一来,仅需M3主频100MHz或M4F的MCU即可完成系统热管理驱动控制,使PCBA系统硬件成本降至150元以内。若将算法固化到BLDC专用电机驱动芯片,成本有望降至100元以内,从而实现快速系统降本。  他展望道,随着新能源热管理系统架构趋于稳定固定,越来越多的一级供应商和主机厂将与芯片厂家联合定义芯片。届时,芯片设计将更加标准化和集成化,将驱动侧、通信侧、管理侧及电源管理等功能集成在一颗芯片中,PCBA上仅保留一颗大的控制芯片,功率器件置于外围。目前,已有零部件供应商和热管理供应商与相关企业进行前沿交流和工程级别系统验证。  技术亮点,引领典型应用  在汽车系统热管理领域,纳芯微的产品展现出了卓越的技术亮点与广泛的应用前景。纳芯微的低压通用型高性能处理器NSUC1700专为汽车空调压缩机及PTC控制器打造,将电机控制所有必要外设集成其中,精准适配电机控制与PTC控制应用场景,为相关系统提供高效稳定的支持。  纳芯微的全集成嵌入式电机驱动SoC更是技术创新的典范。它集LIN收发器、40 V耐压LDO、M3处理器内核、预驱和功率MOSFET器件于一身,是国内唯一晶圆结温支持175℃的全车规电机控制SoC。在热管理系统中,它能精准控制电子水阀的三通阀、四通阀及多通阀的BLDC电机,也能驾驭电子膨胀阀的步进电机。  纳芯微不仅提供芯片,还提供交钥匙解决方案,包含电机控制代码及例程,可实现无感FOC的BLDC电机控制,尤其适用于小功率20瓦以内的各种类型电机。针对中功率需求,纳芯微提供另外一颗高集成度的芯片,同样具备175℃晶圆结温支持车规Grade 0等级可靠性认证。它主要应用于集成式管理的大功率水阀(堵转电流要求3安培以上),也适用于汽车电子水泵、冷却风扇、鼓风机、油泵等各类场景。目前,该产品已有车型定点,拥有成熟应用案例与完整电机控制解决方案。  未来展望与技术演进探讨  随着新能源汽车产业的蓬勃发展,热管理作为保障车辆性能、续航与安全的关键环节,其未来展望与技术演进备受瞩目。作为芯片设计方,纳芯微密切关注着整个系统的集成发展趋势。  高峰认为,集成化无疑已成为提升系统效率的核心方向,也是汽车零部件供应商构筑核心壁垒的关键所在。  从物理层面来看,集成化发展将推动硬件布置的持续优化。通过巧妙的设计,可实现空间的有效节约与轻量化目标,进而降低系统成本、提升节能效果,最终增加新能源汽车的续航里程,这无疑将显著增强主机厂产品的市场竞争力。例如,将原本分散的部件进行整合,不仅能减少占用空间,还能减轻车身重量,使车辆在行驶过程中消耗更少的能量。  在能量层面,集成模块的连接将水路侧、冷媒侧及整个系统深度融合,实现统筹的热量管理。这将有助于余热回收与热源再利用,大幅提升能源利用效率。想象一下,车辆在行驶过程中产生的废热能够被有效收集并重新利用,为车辆的其他部件提供能量,这将极大地提高新能源汽车的能源利用水平。  对于零部件厂商而言,集成化发展既是机遇也是挑战,能否在这一过程中脱颖而出,成为长期成长的关键。首先,热管理系统的庞杂性要求企业掌握多种零部件的工艺与 Know-how,以横向拓展多品类产品盈利,提升零部件附加值。其次,系统性的设计与仿真实验至关重要,各零部件间的相互依赖与制约关系构成了复杂的系统耦合性工程,这正是零部件厂商发挥优势的舞台。最后,集成化热管理系统与车身的紧密关联,使零部件厂商有机会与主机厂深度绑定,参与整车系统设计探讨,形成不可替代的零部件定位。  这一过程对芯片集成化提出了更高需求与挑战。芯片集成化的进一步提升,要求我们在芯片层面实现产品差异化,与汽车零部件供应商形成深度绑定能力。芯片厂商需要更早地参与到协同开发中,深入了解系统需求,为新能源汽车热管理提供更高效、更可靠的芯片解决方案,共同推动新能源汽车产业的持续发展。
2025-06-25 10:35 reading:348
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