半导体、集成电路、芯片的区别

发布时间:2025-02-26 16:05
作者:AMEYA360
来源:网络
阅读量:485

  在当今科技飞速发展的时代,我们常常听到关于半导体、集成电路和芯片的词汇。那大家是否知道它们的区别和功能呢?

半导体、集成电路、芯片的区别

  1.半导体、集成电路、芯片三者的区别

  半导体、集成电路和芯片是现代电子技术中不可或缺的核心概念,它们在电子设备的制造和功能实现上起着重要作用。

  半导体

  半导体是一种材料,具有介于导体和绝缘体之间特性的物质。常见的半导体材料有硅(Si)和锗(Ge),与金属导体相比,半导体的电导率较低,但高于绝缘体,半导体的导电特性可以通过控制其电流和电压来实现。

  集成电路

  集成电路(Integrated Circuit,简称IC)是一种技术,将多个电子元件(如电晶体、电容、电阻等)集成在一个小巧的硅片上,通过微制工艺,将这些元件连接起来构成一个电路,并实现特定的功能,集成电路的出现极大地提高了电子设备的性能和可靠性。

  芯片

  芯片则是指集成电路在物理上的实现。它是集成电路的具体产物,通常由硅片或其他半导体材料制成,芯片上的电子元件通过微米级别的工艺布局在表面上,形成复杂的电路结构,芯片的设计及制造需要精密的工艺和设备。

  2.半导体、集成电路和芯片的关联

       它们之间的关联如下:半导体是材料的一种,集成电路是技术的一种,而芯片是实际的产品。

  半导体可以说是集成电路和芯片的基础。半导体是指在温度较高时表现为导电性能较好,而在较低温度下则表现为绝缘体的一类物质。半导体材料的独特特性使得它们成为制造集成电路和芯片的理想材料,半导体材料如硅(Silicon)和锗(Germanium)可通过控制其电导性能来实现电子器件的功能,例如二极管和晶体管。

  集成电路是将数百到数十亿个微小的电子元件(如电晶体、电容、电阻等)集成到一个小小的半导体芯片上的技术。集成电路的出现革命性地改变了电子器件的制造和使用方式,它大大减小了电子元件的体积,提高了功能的集成度,降低了电路的功耗,并为电子设备的小型化、高性能化和高可靠性化提供了基础,集成电路使得电子产品变得更加智能化、便携化,开启了现代电子技术的新纪元。

  芯片就是集成电路的具体实现。芯片是指将集成电路的电子元件按照一定的布局和连接方式制造在半导体基片上的产品。芯片通常是由多个层次的金属导线、晶体管等电子元件组成,通过这些元件之间的连接,实现了各种功能,芯片是集成电路技术的产物,也是现代电子设备中不可或缺的关键组成部分。

  半导体、集成电路和芯片之间的联系可以用一个简单的比喻来理解:半导体就像是建造房子时所用的砖块,集成电路就像是将砖块按照一定的规则摆放在一起形成墙壁、门窗等,而芯片则是具体成型的房子,具备了完整的功能。它们相互依存、相互促进,共同构成了现代电子技术中重要的组成部分。

  1.识别数字集成电路(Digital IC):数字集成电路主要用于处理离散的数字信号,它们能够执行数字逻辑操作,例如逻辑门、触发器、计数器等,数字集成电路广泛应用于计算机、嵌入式系统、通信设备等领域。

  2.模拟集成电路(Analog IC):模拟集成电路处理连续变化的模拟信号。它们用于对模拟信号进行放大、滤波、调节等操作,常见的模拟集成电路包括放大器、滤波器、模拟-数字转换器等,模拟集成电路应用广泛,包括音频设备、手机、电视、无线通信等领域。

  3.混合集成电路(Mixed-signal IC):混合集成电路结合了数字和模拟电路的特性。它们在同一个芯片上同时集成了数字电路和模拟电路,以实现数字与模拟信号之间的转换和交互,混合集成电路常见于通信设备、嵌入式系统等领域。

  4.处理器集成电路(Microprocessor IC):处理器集成电路包含中央处理器(CPU)和其他核心功能,是计算机等设备的核心组成部分,它们能够处理和执行各种指令,使计算机能够运行各种应用程序。处理器集成电路广泛应用于计算机、手机、智能家居等领域。

  5.存储器集成电路(Memory IC):存储器集成电路用于存储和读取数据。它们包括随机访问存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、闪存等,存储器集成电路广泛应用于计算机、手机、存储设备等领域。

  6.传感器集成电路(Sensor IC):传感器集成电路包含各种传感器,用于感知和检测环境中的物理量,常见的传感器集成电路包括温度传感器、压力传感器、光传感器等,传感器集成电路应用于汽车、物联网、医疗设备等领域。

  半导体、集成电路技术和芯片作为国家发展的基础性、战略性的产业,是现代信息科技技术发展的重要载体,也将是未来科技发展的重要驱动力。


(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
四年翻倍,突破1200亿!苏州如何打造中国集成电路产业新高地
  苏州市作为中国集成电路产业的重要基地之一,近年来在产业规模和产业链布局上取得了显著进展。2024 年产业规模突破1200 亿元,同比增长超 15%,成为长三角集成电路产业创新集群的核心枢纽。截至2025年6月,苏州市已集聚超过600家集成电路相关企业,其中规模以上企业341家,上市公司16家,国家级“专精特新”企业42家,苏州在集成电路领域的产业规模已经相当可观。  01 苏州市集成电路产业规模  2020年,苏州市集成电路产业规模仅为625亿元,到了2024年已经突破1200 亿元,4年实现翻倍增长的惊人速度。图|苏州集成电路产业规模 来源:与非研究院整理  苏州在“2024年中国集成电路园区综合实力TOP30”中表现突出,其工业园区和张江高科技园区等区域形成了良好的产业生态。  根据《苏州市集成电路产业高质量发展三年行动计划》,到2025年,产业规模将突破1000亿元,培育3-5家百亿级企业。重点发展领域包括第三代半导体(氮化镓、碳化硅)、先进封装(如晶圆级封装)、高端芯片设计(AI/汽车电子)。规划以及提前1年完成。  02 苏州各区主要产业政策分析  2.1、苏州工业园区  苏州工业园区作为国家级经济技术开发区,集成电路产业是园区起步较早、重点发展的产业之一,目前已集聚核心企业超200家,2024年营收达1063亿元,在产业质量和创新水平等方面稳居全国第一方阵;园区集成电路人才高度集聚,获评各级科技领军人才512人次。  通关便利化:跨关区空运前置货站的设立,使得企业能够享受“一次民航安检”和“一次海关查验”的便利,提升了物流效率。  多项监管模式创新:“一地风评,区域共享”机制的建立,标志着长三角区域特殊物品风险评估互认制度的实施,这将大大降低企业的合规成本。  纳芯微:2013 年落户园区,是国内高性能、高可靠性模拟及混合信号集成电路设计企业,产品广泛应用于汽车电子、工业控制等领域。  思瑞浦:2012 年落户,专注于模拟集成电路产品研发和销售,提供信号链、电源模拟芯片等产品及解决方案。  东微半导体:2008 年落户,是以高性能功率半导体为核心产品的技术驱动型企业,产品应用于新能源汽车直流充电桩等领域。  敏芯股份:2007 年 9 月落户,是中国最早的 MEMS 公司之一,全产业链研发的 MEMS 技术平台型企业。  创耀科技:2006 年落户,专注于通信核心芯片的研发、设计和销售业务,并提供应用解决方案与技术支持服务。  2.2、高新区  苏州市高新区对于流片项目,提供高达500万元的补贴,这无疑为设计企业减轻了资金压力。此外,高新区还提高了研发投入的加计扣除比例至120%,鼓励企业加大在研发上的投入,从而推动技术创新。  长光华芯:集成电路龙头企业,其 “半导体激光芯片研发及产业化” 项目入选 2023 年江苏省科技成果转化专项资金项目名单。  国芯科技:专注于国产自主可控嵌入式 CPU 技术研发和产业化应用,最新研发的 12 纳米主动降噪芯片已进入试生产阶段。  锐杰微科技集团:集成电路高端芯片封测龙头企业,总部项目在苏州高新区狮山商务创新区奠基开工,力争建设成为国内规模最大的大颗高端倒装球栅格阵列芯片封测生产基地。  硅谷数模:提供高性能数模混合芯片的企业,2019 年落地苏州高新区,入选省、市独角兽企业名单。  裕太微电子:以太网物理层芯片供应商,是苏州市集成电路创新中心(一期)的入驻企业之一。  2.3、吴江区  吴江区聚焦于材料环节的支持,为半导体材料企业提供税收“三免三减半”的优惠。此外,吴江区还设立了10亿元的专项基金,支持本地供应链的建设与发展。这一政策的实施,有助于弥补苏州在高端材料领域的短板,提升整体产业链的完整性。  03 重点企业与上市公司情况  苏州市拥有多家在集成电路领域具有影响力的上市公司。这些企业涵盖了集成电路设计、制造、封装测试等多个环节,体现了苏州在集成电路产业链上的完整性和多样性。例如,思瑞浦作为模拟IC的龙头企业,专注于信号链芯片的设计与开发;创耀科技则在通信芯片设计领域占据领先地位,尤其在Wi-Fi 6和PLC技术方面表现突出。  图|苏州市集成电路企业 来源:与非研究院整理  3.1、国芯科技  苏州国芯科技股份有限公司是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计企业,于2022年1月在科创板上市。  公司基于摩托罗拉授权的“M*Core指令集”、开源的“RISC-V指令集”和“PowerPC指令集”,高起点建立具有自主知识产权的高性能低功耗32位RISC嵌入式CPU技术,已成功实现基于上述三种指令集的8大系列40余款CPU内核,形成了深厚的嵌入式CPU IP储备,可为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品。  公司主要产品应用于信创和信息安全、汽车电子和工业控制、人工智能和先进计算三大关键领域。  2017-2024年,公司芯片定制服务收入由0.32亿元提升至3.96亿元,自主芯片及模组产品收入由0.61亿元提升至1.74亿元,IP授权由0.39亿元提升至0.88亿元顶峰,后降低至0.04亿元。  3.2、创耀科技  创耀科技专注于通信核心芯片的研发、设计和销售业务,并提供应用解决方案与技术支持服务,是国内少数几家较具规模的同时具备物理层核心通信算法和大型SoC芯片全流程设计能力的集成电路设计企业之一。  公司是宽带接入网网络通信核心芯片及电力载波通信芯片供应商,并逐渐向新一代短距无线和工业互联领域拓展。  2017-2024年,通信芯片及解决方案由0.31亿元提升至8.41亿元高峰,后回落至4.69亿元,芯片版图设计服务及其他技术服务由0.40亿元提升至1.23亿元。  3.3、盛科通信  苏州盛科通信股份有限公司2005成立,公司为国内领先的以太网交换芯片设计企业,主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。以太网交换芯片是构建企业网络和工业网络的核心平台型芯片。  2018-2024年,公司以太网交换芯片由0.35亿元提升至8.35亿元,以太网交换芯片模组由0.25亿元提升至1.26亿元,以太网交换机由0.40亿元提升至1.03亿元,授权许可和定制化解决方案占比较低。  3.4、纳芯微  纳芯微电子是高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司。自2013年成立以来,公司聚焦传感器、信号链、电源管理三大方向,为汽车、工业、信息通讯及消费电子等领域提供丰富的半导体产品及解决方案。  2022-2024年,公司信号链产品先由10.46亿降低至7.05亿元,后又提高至9.63亿元;电源管理产品由5.10亿元降低至4.28亿元,后又提升至7.03亿元,传感器产品由1.11亿元提升至2.74亿元,定制服务占比较小。  3.5、敏芯股份  苏州敏芯微电子技术股份有限公司于 2007 年 9 月在苏州工业园区成立,发展中实现多项关键突破:2012 年 MEMS 产品在本土供应链大规模量产,成为中国 MEMS 产业里程碑;2020 年 8 月在科创板上市,同年 9 月MEMS 传感器芯片累计出货量达 10 亿颗;2017 年 MEMS 麦克风出货量升至全球第五;还参与国家 863 计划、02 专项等项目,2022 年声学传感器项目获吴文俊人工智能科学技术奖,并通过成立子公司、扩建厂房持续拓展规模。  2017-2024年,公司MEMS麦克风后称为MEMS声学传感器营收由1亿元提升至2.91亿元顶峰后降低至2.41亿元;2020-2024年MEMS压力传感器由0.3亿元提升至2.12亿元;2024年封测技术解决方案贡献0.25亿元,MEMS惯性传感器贡献0.24亿元。  3.6、思瑞浦  思瑞浦(3PEAK)于2012年成立,2020年9月在科创板上市。公司始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品,包括信号链模拟芯片、电源管理模拟芯片和数模混合模拟前端,为客户提供全方面的解决方案。其应用范围涵盖通讯、工业、汽车、新能源和医疗健康等众多领域。  截至2024年,累计芯片出货量超100亿颗,服务6000+全球客户,拥有830+员工及24 个全球办事处。公司2025年获EcoVadis银牌勋章(全球前15%),并通过多项国际认证。发展中完成收购创芯微、设立多国销售中心等里程碑,持续拓展全球布局。  2013-2024年,信号链芯片占比最大,由0.10亿元提升12.63亿元高峰,后降低至9.75亿元。2020年,电源管理芯片开始贡献收入,2020-2024年由0.22亿元提升至2.44亿元。  3.7、英诺赛科  英诺赛科是英诺赛科(苏州)科技股份有限公司旗下品牌,是全球功率半导体革命的领导者,也是全球最大的氮化镓芯片制造品牌。英诺赛科采用IDM全产业链商业模式,并在全球范围内首次实现了先进的8英寸氮化镓量产工艺,是全球氮化镓行业的龙头。  从一开始,英诺赛科就战略性地将采用8英寸晶圆,与6英寸相比,8英寸晶圆的器件数量比6英寸晶圆多80%。目前,英诺赛科拥有珠海及苏州两座8英寸硅基氮化镓生产基地,采用先进的生产工艺及最先进的8英寸硅基氮化镓生产设备。  2021-2024年,氮化镓分立器件及氮化镓集成电路由0.28亿元提升至3.61亿元,氮化镓晶圆由0.39亿元提升至2.80亿元,2023年开始氮化镓模组由1.90亿元提升至1.84亿元。  04 总结  随着更多项目的落地和技术创新的推进,苏州有望继续保持高速增长。若2025年的目标得以实现,苏州或将跻身全球半导体产业的第二梯队。  然而,苏州集成电路上市公司数量较多,但普遍营收不高。苏州还需要进一步引进更多产业龙头公司,以及晶圆制造类的企业,以扩大整体收入规模,做大做强。还需通过加强与周边城市的协同,在长三角一体化的背景下,充分利用区域内的资源和技术优势,推动自身的产业升级和技术创新。
2025-08-20 14:38 阅读量:853
集成电路设计:地电平面反弹噪声和回流噪声是什么?
2025-08-18 15:06 阅读量:241
工信部:上半年我国集成电路设计收入2022亿元,同比增长18.8%
建设规模42.5亿元,8大集成电路项目签约重庆!
  7月28日,重庆高新区集中签约8个集成电路重点项目,项目总建设规模42.5亿元。  据了解,此次签约项目聚焦车规级芯片、功率半导体等方向,包含华润封测扩能项目、东微电子半导体设备西南总部项目、芯耀辉半导体国产先进工艺IP研发中心项目、斯达半导体IPM模块制造项目、芯联芯集成电路公共设计服务平台项目、积分半导体封测项目、锐芯半导体芯片设计及检测总部项目、米特科技硅光集成芯片光纤陀螺项目。  其中,东微电子半导体设备西南总部项目由河南东微电子材料有限公司打造,计划投资15亿元,分两期建设:一期建设西部半导体设备生产基地与先进存储芯片研究院;二期扩产并建设射频芯片生产线。项目拟于2025年开工建设,2026年投产,当年实现年产值2亿元,到2029年实现年产值12亿元。  斯达半导体从事以绝缘栅双极型晶体管(IGBT)为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。2023年,斯达半导体与深蓝汽车共同出资成立重庆安达半导体,落地科学城高新区,专注于车规级IGBT和碳化硅模块的研发、生产与销售。此次签约,斯达半导体将继续加大在重庆的投入,拟投资3亿元,设立斯达半导体(重庆)有限公司,使用约35亩工业用地,建设IPM(智能功率模块)产线。项目拟于2026年开工,2028年投产。  重庆米特科技有限公司成立于2019年,是一家以光电子技术及智能制造为核心的高新技术企业,专注于光纤陀螺光路模块装配及核心器件的研制生产。米特科技此次计划新增投资5亿元,分两期实施,高标准建设硅光集成芯片光纤陀螺模组生产基地,预计年产能达20余万片;建设国内首条基于薄膜铌酸锂集成化光纤陀螺用光学模组封装测试线;打造国内首个硅光集成光纤陀螺核心器件光纤环全自动生产车间;建成硅光电子光纤陀螺模组高端工艺研发平台。项目拟于2025年投产。  重庆集成电路重点企业超50家  目前,重庆集成电路产业已初步形成“芯片设计—晶圆制造—封装测试—原材料配套”全链条,有力配套了本地汽车电子、工业以及消费电子等终端需求。  近年来,科学城高新区将集成电路作为3个千亿级主导产业之一,集中资源力量,推动集成电路产业高质量发展态势向上向好。截至目前,科学城高新区已集聚SK海力士、电科芯片、华润微电子等集成电路产业链上下游重点企业50余家。  数据显示,2024年,科学城高新区集成电路规上工业产值增长6.8%、规模占全市的42.5%,集成电路工业投资增长78.6%。2025年一季度,该区集成电路规上工业产值增长6.9%,集成电路工业投资增长38.9%。  尽管发展态势良好,但当前重庆集成电路产业发展仍面临设计、封测模组等产业链“两端”短板。科学城高新区作为全市集成电路产业主要集聚地,正在锚定车规级芯片、功率半导体等重点发力产业,全力推动集成电路产业做大做强。  按照目标,预计到2027年底,科学城高新区将实现IC设计企业新增82家,年营业收入达100亿元;封测模组企业新增22家,年产值达200亿元,努力建设具有重庆辨识度、全国影响力的集成电路产业集群,有力支撑我市建设国家重要先进制造业中心。  重庆高新区促进集成电路产业高质量发展的若干措施  今年4月,科学城高新区起草并审议出台《重庆高新区促进集成电路产业高质量发展的若干措施》,针对设计、封测模组等企业的研发、融资、产业链协同等,出台19条措施给予精准支持。  例如,对设计企业流片最高奖励3000万元,购买EDA工具、IP最高奖励500万元;鼓励企业投入,最高奖励5000万元;鼓励企业融资,最高奖励3000万元;鼓励企业做大做强,最高奖励1500万元;针对场地保障,最高奖励1000万元。  此外,《措施》还鼓励供应链协同,最高奖励1000万元;鼓励企业招引行业高端人才及团队,最高奖励500万元;鼓励企业举办行业活动,最高奖励600万元。
2025-07-30 13:54 阅读量:758
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
TL431ACLPR Texas Instruments
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
BP3621 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码:

验证码