瑞萨:可编程混合信号技术弥补逻辑IC的成本与密度空白

Release time:2025-02-19
author:AMEYA360
source:瑞萨
reading:893

       电子设计工程师们始终追求一种全面的解决方案:他们期望获得可编程、低功耗、低成本、小尺寸,并能快速上市的产品,同时希望这些产品的配置流程既迅速又便捷——而且无需学习新的软件。在瑞萨,通过GreenPAK™系列可配置IC和ForgeFPGA™家族中的低密度可编程逻辑产品,完美地满足了这一需求。让AMEYA360带您了解一下这款新产品:

  被称为“硅乐高”的GreenPAK由Silego公司打造,是一款融合模拟和数字构建模块以及一次性可编程和非易失性存储器的混合信号产品。瑞萨通过战略收购Dialog Semiconductor将其纳入旗下。对于那些通常需要花费数周甚至数月时间,经历昂贵且繁琐设计过程的客户而言,GreenPAK提供的即建即用模式的可配置硅基解决方案,使他们能够在短短几小时便可在桌面上创建出定制化ASIC。

  瑞萨简便易用的软件工具环境——Go Configure™ Software Hub,全面支持GreenPAK可配置混合信号产品组合以及ForgeFPGA™ForgeFPGA低功耗产品系列。这两个产品家族均采用图形用户界面(GUI),使用户无需掌握特定的编程语言即可轻松操作。

瑞萨:可编程混合信号技术弥补逻辑IC的成本与密度空白

  GreenPAK:可编程性与易用性的交汇点

  GreenPAK系列可编程混合信号产品組合增长增长,涵盖数千款定制产品。这些产品均源自约50种不同的基本裸片。每个裸片都集成了多种宏单元、查找表、计数器、延时单元、触发器与锁存器、运算放大器,以及用于信号和电压基准监测的内置模数、数模转换器。瑞萨还提供异步状态机(ASM)宏单元,允许用户快速开发自己的定制状态机。

  GreenPAK将10到30个组件集成到单个定制IC中,不仅减少零件数量和电路板空间需求,还降低了功耗,使物料清单成本缩减三倍。除了缩短产品上市时间外,GreenPAK产品还省去了定制ASIC所需一次性的高昂工程(NRE)费用。

  为提升易用性,GreenPAK设计软件允许客户完全自主地工作,保护其设计的专有部分。又或者客户可以提供一份粗略的原理图,由我们的全球应用工程团队据此进行设计。客户可以下载《瑞萨GreenPAK™应用示例手册》来进一步掌握GreenPAK的应用。该手册是一份针对GreenPAK IC的可配置混合信号设计技术及应用指南,为系统级电路设计师提供经济实惠、个性化的解决方案。

  在设计完成后,GreenPAK GUI输出唯一的安全配置文件并烧录至非易失性存储器。若设计发生变动,工程师可在几分钟内重新生成新器件。

  客户反响如何?迄今为止,我们已在消费、工业、通信以及符合AEC-Q100标准的车载应用领域交付超过50亿个GreenPAK产品,这些产品被广泛应用于从监控电路、系统复位和电源序列,到电机与温度控制等领域。

  在一个案例中,一位客户在真无线立体声(TWS)耳机和充电盒之间创建了一个简单的电源线通信协议。在另一个案例中,我们最新的一款GreenPAK产品取代了一个高度集成的传统升压转换器,该转换器原本用于驱动蜂鸣器电机。借助这款GreenPAK产品,客户将电路板尺寸和功耗均减少了50%,满足了将设计缩小至少30%的目标,成功达成了产品小型化的愿景。客户使用GreenPAK的方式屡屡超出了我们的想象,给我们带来了许多惊喜。

  利用ForgeFPGA产品家族,增强GreenPAK功能

  作为GreenPAK套件的补充,瑞萨还在不断扩展其ForgeFPGA产品家族,以满足市场上一个被长期忽视的领域——低成本现场可编程逻辑。许多其它FPGA器件供应商深陷追求高密度逻辑门的竞赛,导致每个器件的逻辑门数高达数千万个。而现实中,许多受成本和功耗预算限制的设计人员可能仅需要一千多个查找表。两者之间的差异显而易见。高密度FPGA的成本动辄超过1,000美元,而ForgeFPGA处理器的批量采购价格却不到50美分。


瑞萨:可编程混合信号技术弥补逻辑IC的成本与密度空白

  

       瑞萨的低密度ForgeFPGA处理器专为那些以往会使用高成本FPGA或需要MCU与外部电路组合的低成本应用而设计。相关用例包括大批量消费类应用和物联网应用,如数据流水线、协议转换和传感器接口。

  ForgeFPGA软件提供两种开发模式:一种是宏单元模式,其使用基于原理图捕获的开发流程;另一种是HDL模式,为经验丰富的FPGA开发人员提供熟悉的Verilog环境。用户可以在使用过程中随时在这两种模式间自由切换。

  无论是使用GreenPAK IC还是ForgeFPGA处理器,那些面临功耗、空间和成本限制的客户现在都可以获得两种互补的可编程器件模型。它们都具备易于使用的软件、免费许可证以及全球应用支持,帮助客户提高成本敏感型设计的速度和效率。


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瑞萨电子:双指针仪表助力多领域同步监测高效直观显示
  随着工业自动化程度的不断提高以及医疗、建筑等领域对设备智能化要求的日益增长,系统监测的指标数量和复杂度都在持续攀升。操作人员不再满足于单一指标的监测,而是期望能够同时掌握多个关键参数的动态变化,以便全面了解系统运行状态。  在此背景下,实时、直观地呈现监测信息成为行业发展的必然趋势。传统的单指针仪表或数字显示屏已难以满足这一需求,双指针仪表凭借其能够同时显示两个数值的优势,逐渐崭露头角,成为多领域同步监测的理想选择。  然而,实现高效精准双指针仪表监测挑战重重:工作环境和电源条件差异大,需宽输入电压范围;要与不同设备无缝集成,满足多种工业接口兼容要求;且要在保证性能的同时降低功耗,提升可靠性与稳定性。  瑞萨双指针仪表解决方案  面对行业趋势与挑战,瑞萨双指针仪表系统带来创新解法。它可简化数值显示,即时直观呈现关键数据,让操作人员一目了然。系统具备宽输入电压特性,支持多类工业接口,可无缝融入各工业场景,提供精准模拟读数,满足多领域同步监测需求。  整体架构由控制MCU、DC/DC降压转换器、通信收发器和HVPAK™可编程混合信号IC四大部分组成。  控制部分采用瑞萨MCU RA2L1,它基于Arm® Cortex®-M23核心,是现今Arm® Cortex®-M系列中功耗最低的CPU之一。优化的制程和瑞萨低功耗工艺技术使其成为具有业界一流水平的超低功耗微控制器。RA2L1支持1.6V至5.5V宽电压工作,CPU时钟频率最高可达48MHz,并在运行和待机模式下均保持极低电流消耗,有效降低系统整体功耗。  该产品配备增强型电容式触摸感应单元(CTSU2)、多种串行通信接口、高精度模拟电路与定时器,提供48引脚至100引脚的封装选择,便于根据应用灵活配置。  此外,还可根据需要选择瑞萨的48MHz Arm® Cortex®-M23入门级USB通用微控制器RA2L2、100MHz Arm® Cortex®-M33入门级产品RA4E1,达到低功耗和优化功能集成的平衡。如果需要HMI,可选用48MHz Arm® Cortex®-M4及LCD控制器和电容式触控的RA4M1 32位微控制器。  电源部分采用瑞萨RAA211805降压转换器,这是一款微型、易用、超低静态电流(IQ)的集成开关型稳压器,具有7V至80V的宽输入电压范围,提供固定5V/300mA输出,能够适应各种复杂的电源环境。该器件采用TSOT23-5封装,可提供全面的保护,包括输入欠压保护、输出过压保护、过流保护和过温保护,确保系统稳定可靠运行。  瑞萨的通信收发器全面兼容各类串行通信接口需求:  RS-485/422:采用RAA788155,为5V半双工、1Mbps差分收发器,具备±5kV EFT抗扰度和±16.5kV ESD防护,在嘈杂环境和长距离传输中确保可靠通信。  RS-232:采用ISL4221E,QFN封装,支持+2.7V至+5.5V电源、250kbps速率,具备±15kV ESD防护,其掉电模式典型电流仅150nA,进一步提升系统通信的稳定性与兼容性。  HVPAK™(SLG47105)是瑞萨的可编程混合信号IC,将混合信号逻辑与高压H桥功能集成于2mm × 3mm QFN封装中。其一次性可编程(OTP)非易失性存储器可存储用户定义的逻辑配置,并通过内部逻辑、I/O引脚与宏单元互连实现灵活定制。该器件能够以不同PWM频率与占空比驱动仪表的步进电机,兼具优异的热性能与紧凑尺寸,大幅节省系统空间。  系统优势与应用领域  瑞萨双指针仪表解决方案在系统设计上具备多方面的优势,其模拟仪表能够提供持续、即时且易于读取的直观数值显示,使操作人员无需依赖复杂界面即可快速掌握关键运行参数,而高集成度的多功能组件在减少物料数量的同时依然保持出色的性能表现,从而有效降低整体系统成本。  方案中所采用的MCU具备业界公认的高能效与低功耗特性,并且全面兼容多种串行通信接口,这不仅提升了系统的通用性和灵活性,还为不同应用环境中的集成提供了便利条件;与此同时,HVPAK™的高度集成设计可通过不同的PWM频率与占空比灵活驱动仪表所需的步进电机,在紧凑的封装尺寸下仍然兼具优异的热性能,进一步优化了系统空间与可靠性。  此外,RS-485/422收发器则提供了高等级的EFT与ESD防护功能,使其能够在嘈杂电磁环境和长距离传输场景下保持稳定运行,从而确保整机的长期可靠性。  该解决方案的应用范围十分广泛,在汽车测量领域,它能够用于制动压力、机油压力及燃油压力等多项关键参数的监测;在工业设备与过程控制中,它可以实现对压力、温度、压差与液位等核心指标的实时显示与反馈;在医疗设备场景下,它同样适用于各类传感器输出的监测与控制,从而满足医疗系统对于精确性与可靠性的双重要求。  为了帮助开发者快速完成设计与验证,瑞萨还提供样片、评估板、参考设计、配套软件以及完善的技术支持,使客户能够在缩短产品开发与测试周期的同时加快市场投放进程,从而凭借该双指针仪表方案实现多领域的同步监测与高效直观的显示体验。
2025-11-19 14:06 reading:319
瑞萨电子推出行业首创第六代DDR5寄存时钟驱动器
  11月12日,全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)宣布推出业界首款面向DDR5寄存双列直插式内存模块(RDIMM)的第六代(Gen6)寄存时钟驱动器(RCD)。这款全新RCD率先实现了9600兆传输/秒(MT/s)的数据速率,超越当前行业标准。与瑞萨第五代(Gen5)RCD 8800MT/s的性能相比,本次突破实现了大幅提升,为数据中心服务器的内存接口性能树立了全新标杆。  瑞萨第六代DDR5 RCD的关键特性  带宽较瑞萨第五代RCD提升10%(9600MT/s vs 8800MT/s)  向后兼容第五代平台:提供无缝升级路径  增强信号完整性与能效:支持AI、HPC,及LLM工作负载  扩展的决策反馈均衡架构:提供八个Taps和1.5mV精度的电压调整,实现卓越的裕量调谐  决策引擎信号遥测与裕量调节(DESTM):改进系统级诊断功能可提供实时信号质量指示、裕量可视化以及诊断反馈,以支持更高速度运行  新型DDR5 RDIMM旨在满足人工智能(AI)、高性能计算(HPC),及其它数据中心应用对带宽日益增长的需求。瑞萨在新型RDIMM的设计、开发与部署过程中发挥关键作用,协同包括CPU和内存供应商等在内的行业领军企业,及终端客户开展了深度合作。凭借在信号完整性与功耗优化领域的深厚积淀,瑞萨已位于DDR5 RCD领域的前沿。  Sameer Kuppahalli, Vice President of Memory Interface Division at Renesas表示:“生成式AI的爆发式增长推动了系统芯片核心数量的激增,进而将内存带宽与容量的需求推向前所未有的高度,成为数据中心性能的关键驱动力。第六代DDR5寄存时钟驱动器充分彰显出瑞萨致力于内存接口创新、开拓前沿技术,并提供满足市场需求解决方案的坚定承诺。”  Indong Kim, VP of DRAM Product Planning, Samsung Electronics表示:“三星与瑞萨在多代内存接口组件领域保持着紧密合作,包括成功完成Gen5 DDR5 RCD和PMIC 5030的认证。如今,我们很高兴将Gen6 RCD集成至DDR5 DIMM中,覆盖多个SoC平台,以满足AI、HPC,及其它内存密集型工作负载日益增长的需求。”  供货信息  RRG5006x第六代RCD专为满足下一代服务器平台的严苛要求而设计,具备卓越的性能、可靠性,与可扩展性。目前,瑞萨已开始向包括所有主流DRAM供应商在内的特定客户开放全新RRG5006x RCD样品,预计于2027年上半年启动量产。
2025-11-13 15:04 reading:315
瑞萨电子微型BLDC伺服器:小身躯蕴含大能量
  在科技飞速发展的当下,机器人系统正以前所未有的速度渗透到各个领域,从工业生产到日常生活,其身影无处不在。这一日益普及的趋势,催生了对小型、精确且具备高成本效益的无刷直流电机(BLDC)伺服应用的强烈需求。  为顺应这一潮流,瑞萨开发出一种将电机控制与位置传感高度集成的先进系统解决方案,它不仅能够实现低功耗伺服运行,还能驱动功率高达75W的BLDC电机,并达成精确的位置控制,为众多精密应用场景提供了理想的解决方案。  诸多优势,化繁为简  微型BLDC伺服器系统解决方案具备诸多令人瞩目的优势。其核心基于闪存MCU,运行稳定可靠且高效,为整个系统的稳定运行奠定了坚实基础。系统接口可根据具体需求灵活定制,极大地增强了其适应性和通用性。同时,它支持多种先进的控制算法,为不同应用场景提供了丰富的选择,无论是简单的速度控制还是复杂的位置跟踪,都能轻松应对。  在速度控制方面,该系统展现出卓越的高精度性能,尤其适用于对精度要求极高的精密应用领域。此外,系统零件数量少,这不仅简化了设计流程,降低了设计复杂度,还显著提高了成本效益,使得在满足高性能需求的同时,有效控制了成本。  该系统的应用范围广泛,涵盖机器人、计算机数控(CNC)和制造机械系统、遥控车和无人机、陀螺仪和云台系统等多个领域。在机器人领域,它能够实现机器人的精准动作控制,提升机器人的灵活性和工作效率;在CNC和制造机械系统中,可确保加工过程的精确性和稳定性,提高产品质量;在遥控车和无人机中,为飞行和行驶提供可靠的动力支持;在陀螺仪和云台系统中,保障设备的稳定运行,实现精确的指向和跟踪。  核心组件,协同工作  该系统包括MCU控制部分、DC/DC降压转换器、RS-485收发器、HVPAK(高压可编程混合信号IC),由瑞萨提供;另外还有高速UARTABI和步进/定向等部分。   瑞萨RA Arm Cortex®-M MCU作为系统的核心控制单元,采用64MHz Arm Cortex®-M23内核设计,专为单电机控制应用进行了优化。RA2T1型号集成了PWM定时器以及配备3个采样保持电路的A/D转换器等先进的模拟功能,能够满足电动工具、风扇和家用电器等高效的低端电机控制方案的需求。它支持1.6V至5.5V宽工作范围,并采用小型24引脚QFN封装,在满足成本效益的同时,适应了空间受限的设计需求,为系统的小型化和低成本化提供了有力支持。  RAA211233是一款24V、3A、1.4MHz集成开关稳压器,采用电流模式恒定导通时间(COT)控制技术。它具备全面的保护功能,包括输入欠压锁定(UVLO)、过电流保护(OCP)、输出欠压保护(OUVP)和过温保护(OTP),确保系统在各种复杂工况下都能安全稳定运行。该器件采用Ld TSOT23封装,体积小巧,便于集成到紧凑的电路设计中。  RS-485收发器ISL3179E和ISL3180E是3V供电的单收发器,具有高ESD保护能力,符合RS-485和RS-422平衡通信标准。每个器件的总线电流都很低(+220μA/-150μA),为RS-485总线提供“1/5单位负载”,这使网络上最多可连接160个收发器,而不会违反RS-485规范的最大32个单元负载,也无需使用中继器,大大扩展了系统的通信能力和应用范围。接收器(Rx)输入采用“完全故障安全”设计,当Rx输入浮动、短路或终止但未驱动时,可确保逻辑高Rx输出,提高系统的可靠性和稳定性。  系统中还包括HVPAK,以及高速UART ABI和步进/定向等部分。这些组件相互协作,共同构成了一个功能强大、性能稳定的微型BLDC伺服器系统,为各种精密应用提供了可靠的动力和控制解决方案。  综上所述,微型BLDC伺服器系统解决方案凭借其显著的优势、精心设计的核心组件以及广泛的应用领域,在当今科技发展的浪潮中展现出强大的竞争力和广阔的应用前景。随着技术的不断进步和应用需求的持续增长,相信该系统将在更多领域发挥重要作用,推动相关行业向更高水平发展。
2025-10-29 10:35 reading:581
瑞萨电子新品RA8M2&RA8D2,高算力与图形显示MCU新标杆!
  全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出RA8M2和RA8D2微控制器(MCU)产品。全新MCU产品基于1GHz Arm® Cortex®-M85处理器(可选配250MHz Arm® Cortex®-M33处理器),以7300 CoreMark的原始计算性能刷新行业基准,实现业界卓越的计算效能。可选配的Cortex®-M33处理器有助于实现高效的系统分区和任务隔离。  RA8M2与RA8D2同属RA8系列第二代超高性能MCU——RA8M2为通用型产品,RA8D2 MCU则集成多种高端图形外设。它们与瑞萨今年早些时候推出的RA8P1和RA8T2产品相同,均基于高速度、低功耗的22nm ULL工艺制造,提供单核与双核配置,并拥有针对不同计算密集型应用需求的专属特性集。新产品充分发挥Arm® Cortex®-M85处理器的高性能及Arm的Helium™技术优势,为数字信号处理器(DSP)和机器学习(ML)应用带来显著的性能提升。  RA8M2和RA8D2搭载嵌入式MRAM,相较闪存技术具备多重优势——高耐用性与更强的数据保持能力、更快的写入速度、无需擦除操作、支持字节寻址,同时具备更低的漏电流和制造成本。对于要求更高的应用,还提供单个封装中带有4或8MB外部闪存的SIP选项。此外,RA8M2和RA8D2两款MCU均包含千兆以太网接口和双端口TSN交换机,可满足工业网络应用场景的需求。  这两款MCU产品群结合Cortex®-M85内核的高性能,搭配大容量存储器与丰富的外设集,特别适用于各类物联网及工业场景。较低功耗的CM33内核可作为后台管理MCU,在高性能CM85内核处于休眠模式时执行系统任务,并仅在需要更高阶计算任务时才将CM85内核唤醒,从而有效降低系统功耗。  Daryl Khoo, Vice President of the Embedded Processing Marketing Division at Renesas表示:“RA8M2和RA8D2进一步完善了瑞萨新一代RA8 MCU产品线,专为高性能微控制器市场设计。该产品组合使得瑞萨能够提供可扩展、安全,且支持AI的嵌入式处理解决方案,助力客户在工业、物联网及特定汽车应用领域加速创新,缩短上市周期。RA8系列在满足复杂处理需求的同时,能够保持低功耗并最大限度地降低总拥有成本,体现了瑞萨对技术创新的持续承诺,助力客户打造更具前瞻性的设计。”     RA8D2特性集:专为图形与HMI应用优化  RA8D2 MCU为图形与HMI应用提供了丰富的特性和功能:  高分辨率图形LCD控制器,支持1280×800显示分辨率,兼容并行RGB及双通道MIPI DSI接口  集成2D绘图引擎,可卸载CPU图形渲染任务,支持图形基元处理  多种摄像头接口选项,适用于摄像头与视觉AI应用:  - 16位相机接口(CEU),支持图像数据获取、处理,及格式转换  - MIPI CSI-2接口提供低引脚数双通道设计,每通道速率达720Mbps  - VIN模块可对来自MIPI CSI-2接口的YUV和RGB数据输入执行垂直和水平缩放,以及格式与色彩空间转换  I2S和PDM等音频接口支持数字麦克风输入,适用于音频与语音AI应用  集成SEGGER emWin和微软GUIX等行业先进的嵌入式图形GUI套件,构成全面图形解决方案,并已整合至瑞萨的灵活配置软件包(FSP)  针对Helium™技术优化的软件JPEG解码器,兼容emWin与GUIX解决方案,结合Helium™加速可实现最高27fps的端到端图形性能  与Embedded Wizard、Envox、LVGL及SquareLine Studio等图形生态合作伙伴合作,提供采用RA8D2的解决方案,利用Helium™技术进一步加速图形功能和JPEG解码  RA8M2和RA8D2 MCU产品群的关键特性  内核:1GHz Arm® Cortex®-M85(配备Helium™技术);可选配250MHz Arm® Cortex®-M33  存储:集成1MB高速MRAM和2MB SRAM(包括Cortex®-M85的256KB TCM及M33的128KB TCM);4MB和8MB SIP产品即将推出  模拟外设:两个16位ADC(含23个模拟通道)、两个3通道S/H模块、2通道12位DAC、4通道高速比较器  通信外设:双千兆以太网MAC(带DMA)、USB2.0 FS主机/设备/OTG、CAN2.0(1Mbps)/CAN FD(8Mbps)、I3C(12.5Mbps)、I2C(1Mbps)、SPI、SCI、八线串行外设接口  高阶安全性:RSIP-E50D加密引擎、基于片上不可变存储中FSBL的强健安全启动功能、安全调试、安全工厂编程、DLM支持、防篡改保护、DPA/SPA防护  全新RA8M2和RA8D2 MCU产品群由瑞萨灵活配置软件包(FSP)提供支持。FSP提供开发所需的所有基础架构软件,包括多个RTOS、BSP、外设驱动程序、中间件、连接、网络和安全堆栈,以及用于构建复杂AI、电机控制和云解决方案的参考软件,从而助力客户加快应用开发速度。它支持客户将自己的既有代码和与选定的RTOS(FreeRTOS和Azure RTOS)集成至FSP,为应用开发提供高度灵活性。此外,现已支持Zephyr开发平台。FSP还可简化现有设计向全新RA8系列产品的迁移过程。  成功产品组合  瑞萨将全新RA8 MCU产品群与其产品组合中的众多兼容器件相结合,创建出广泛的“成功产品组合”,包括基于RA8M2的智能眼镜以及宠物摄像机器人,以及基于RA8D2的Ki无线电源收发器系统(Tx)和Ki无线电源接收器系统(Rx)。这些“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的产品,具备经技术验证的系统架构,带来优化的低风险设计,以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品,推出超过400款“成功产品组合”,使客户能够加速设计过程,更快地将产品推向市场。  供货信息  RA8M2与RA8D2 MCU产品群和FSP软件现已上市。RA8M2产品提供176引脚LQFP封装、224引脚及289引脚BGA封装。RTK7EKA8M2S00001BE评估套件同步上市。RA8D2 MCU提供224引脚和289引脚BGA封装。RTK7EKA8D2S01001BE评估套件支持RA8D2产品。  瑞萨MCU优势  作为全球卓越的MCU产品供应商,瑞萨电子MCU近年来的平均年出货量超35亿颗,其中约50%用于汽车领域,其余则用于工业、物联网以及数据中心和通信基础设施等领域。瑞萨电子拥有广泛的8位、16位和32位产品组合,所提供的产品具有出色的质量和效率,且性能卓越。同时,作为一家值得信赖的供应商,瑞萨电子拥有数十年的MCU设计经验,并以双源生产模式、业界先进的MCU工艺技术,以及由250多家生态系统合作伙伴组成的庞大体系为后盾。
2025-10-23 11:30 reading:482
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