瑞萨:可编程混合信号技术弥补逻辑IC的成本与密度空白

发布时间:2025-02-19 16:42
作者:AMEYA360
来源:瑞萨
阅读量:1339

       电子设计工程师们始终追求一种全面的解决方案:他们期望获得可编程、低功耗、低成本、小尺寸,并能快速上市的产品,同时希望这些产品的配置流程既迅速又便捷——而且无需学习新的软件。在瑞萨,通过GreenPAK™系列可配置IC和ForgeFPGA™家族中的低密度可编程逻辑产品,完美地满足了这一需求。让AMEYA360带您了解一下这款新产品:

  被称为“硅乐高”的GreenPAK由Silego公司打造,是一款融合模拟和数字构建模块以及一次性可编程和非易失性存储器的混合信号产品。瑞萨通过战略收购Dialog Semiconductor将其纳入旗下。对于那些通常需要花费数周甚至数月时间,经历昂贵且繁琐设计过程的客户而言,GreenPAK提供的即建即用模式的可配置硅基解决方案,使他们能够在短短几小时便可在桌面上创建出定制化ASIC。

  瑞萨简便易用的软件工具环境——Go Configure™ Software Hub,全面支持GreenPAK可配置混合信号产品组合以及ForgeFPGA™ForgeFPGA低功耗产品系列。这两个产品家族均采用图形用户界面(GUI),使用户无需掌握特定的编程语言即可轻松操作。

瑞萨:可编程混合信号技术弥补逻辑IC的成本与密度空白

  GreenPAK:可编程性与易用性的交汇点

  GreenPAK系列可编程混合信号产品組合增长增长,涵盖数千款定制产品。这些产品均源自约50种不同的基本裸片。每个裸片都集成了多种宏单元、查找表、计数器、延时单元、触发器与锁存器、运算放大器,以及用于信号和电压基准监测的内置模数、数模转换器。瑞萨还提供异步状态机(ASM)宏单元,允许用户快速开发自己的定制状态机。

  GreenPAK将10到30个组件集成到单个定制IC中,不仅减少零件数量和电路板空间需求,还降低了功耗,使物料清单成本缩减三倍。除了缩短产品上市时间外,GreenPAK产品还省去了定制ASIC所需一次性的高昂工程(NRE)费用。

  为提升易用性,GreenPAK设计软件允许客户完全自主地工作,保护其设计的专有部分。又或者客户可以提供一份粗略的原理图,由我们的全球应用工程团队据此进行设计。客户可以下载《瑞萨GreenPAK™应用示例手册》来进一步掌握GreenPAK的应用。该手册是一份针对GreenPAK IC的可配置混合信号设计技术及应用指南,为系统级电路设计师提供经济实惠、个性化的解决方案。

  在设计完成后,GreenPAK GUI输出唯一的安全配置文件并烧录至非易失性存储器。若设计发生变动,工程师可在几分钟内重新生成新器件。

  客户反响如何?迄今为止,我们已在消费、工业、通信以及符合AEC-Q100标准的车载应用领域交付超过50亿个GreenPAK产品,这些产品被广泛应用于从监控电路、系统复位和电源序列,到电机与温度控制等领域。

  在一个案例中,一位客户在真无线立体声(TWS)耳机和充电盒之间创建了一个简单的电源线通信协议。在另一个案例中,我们最新的一款GreenPAK产品取代了一个高度集成的传统升压转换器,该转换器原本用于驱动蜂鸣器电机。借助这款GreenPAK产品,客户将电路板尺寸和功耗均减少了50%,满足了将设计缩小至少30%的目标,成功达成了产品小型化的愿景。客户使用GreenPAK的方式屡屡超出了我们的想象,给我们带来了许多惊喜。

  利用ForgeFPGA产品家族,增强GreenPAK功能

  作为GreenPAK套件的补充,瑞萨还在不断扩展其ForgeFPGA产品家族,以满足市场上一个被长期忽视的领域——低成本现场可编程逻辑。许多其它FPGA器件供应商深陷追求高密度逻辑门的竞赛,导致每个器件的逻辑门数高达数千万个。而现实中,许多受成本和功耗预算限制的设计人员可能仅需要一千多个查找表。两者之间的差异显而易见。高密度FPGA的成本动辄超过1,000美元,而ForgeFPGA处理器的批量采购价格却不到50美分。


瑞萨:可编程混合信号技术弥补逻辑IC的成本与密度空白

  

       瑞萨的低密度ForgeFPGA处理器专为那些以往会使用高成本FPGA或需要MCU与外部电路组合的低成本应用而设计。相关用例包括大批量消费类应用和物联网应用,如数据流水线、协议转换和传感器接口。

  ForgeFPGA软件提供两种开发模式:一种是宏单元模式,其使用基于原理图捕获的开发流程;另一种是HDL模式,为经验丰富的FPGA开发人员提供熟悉的Verilog环境。用户可以在使用过程中随时在这两种模式间自由切换。

  无论是使用GreenPAK IC还是ForgeFPGA处理器,那些面临功耗、空间和成本限制的客户现在都可以获得两种互补的可编程器件模型。它们都具备易于使用的软件、免费许可证以及全球应用支持,帮助客户提高成本敏感型设计的速度和效率。


(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
喜报丨瑞萨电子凭借R-Car X5H荣膺第五届知鼎奖“智能驾驶科技创新奖”
2026-06-03 10:49 阅读量:212
瑞萨丨技术干货|解决方案套件概念:AI赋能的智能电动自行车——重塑城市出行与智能交通
  电动自行车正在迅速重塑城市出行方式。作为汽车之外更可持续、更灵活的选择,电动自行车不仅有助于缓解交通拥堵,也符合绿色低碳的发展趋势。随着电动自行车技术的不断进步和普及,用户对安全性、可靠性和智能辅助功能的期待也在持续提升。  然而,无论是传统机械自行车还是电动自行车,当前仍高度依赖骑手的主动感知以及按计划进行的维护保养。许多机械问题往往是逐步演变的,在性能明显下降或故障真正发生之前,几乎没有预警信号。这种被动式维护方式容易导致意外故障、更高的维修成本,甚至带来潜在的安全隐患。  瑞萨通过AI赋能的智能电动自行车概念方案应对这些挑战。该方案基于嵌入式边缘人工智能(AI),在自行车本体上即可实现预测性维护、智能骑行辅助、环境感知以及电池管理优化,无需依赖云端连接。  嵌入式边缘AI实现预测性与智能骑行  智能电动自行车的核心由Renesas AIK-RA8D1 AI开发套件驱动。该套件基于RA8D1微控制器(MCU)),这是一款面向实时嵌入式AI应用设计的高性能Arm® Cortex-M85® MCU。借助Renesas Reality AI Tools®,开发者可以部署高度优化的AI模型,使其完全运行于MCU本地,无需云端计算支持。  这种系统架构在实现更安全、更高效骑行体验的同时,也有效控制了功耗和系统成本,非常适合大规模部署于智能出行设备中。  AI赋能的智能电动自行车围绕以下两大核心能力,全面提升骑行体验:  AI驱动的状态监测  更顺畅、更安全的骑行体验,全面提升用户感受  瑞萨电动自行车概念  AI驱动的状态监测  无论是传统自行车、电动自行车,还是共享出行车队中的自行车,本质上都是精密的机械系统。其性能高度依赖于关键部件的健康状况,包括链条、齿轮、轴承以及车架连接部位。随着时间推移,这些部件会因机械应力、环境影响以及骑行工况而逐渐磨损和劣化。  传统的维护方式通常依赖定期人工检查或基于里程的保养周期。这些方法往往不够精准且偏被动,容易导致突发故障,增加维护成本和运营风险。  通过将AIK‑RA8D1与加速度传感器直接集成到自行车中,实时AI驱动的状态监测成为可能。系统可持续分析振动特征和运动模式,及早发现机械性能退化的迹象。  关键预测性维护功能包括:  链条劣化检测(Chain Deterioration Detection)——系统监测传动系统的振动模式。当振动特征偏离正常状态时,可在性能明显下降之前识别出链条过度磨损或润滑异常问题。  齿轮异常检测(Gear Anomaly Detection)——AI模型可识别由齿轮齿面磨损、损坏或变速器对位异常引起的异常振动模式,实现早期干预。  轴承失效检测(Bearing Failure Detection)——轴承在劣化过程中会产生特定的高频振动特征。系统可在出现可听噪声或严重机械损伤之前就检测到这些异常。  车架结构监测(Frame Structure Monitoring)——通过振动分析,还可识别车架的松动或结构性变化,从而提升骑行安全性并延长整车使用寿命  瑞萨如何实现智能自行车监测  要构建高精度的状态监测AI模型,必须采集涵盖正常运行状态和多种机械故障状态的数据集。  为此,系统采用AIK-RA8D1 AI开发套件,并通过Pmod™模块连接外部加速度传感器。开发套件和传感器均直接安装在自行车上,在真实骑行场景中采集振动和运动数据。  数据集采集通过Data Storage Tools完成。该工具可作为插件集成在Renesas e² studio中,也可作为独立应用供第三方IDE用户使用工具可实时采集加速度传感器的原始数据,并进行存储,用于后续的数据标注和AI模型训练。  Figure1.Training Set-up  AI模型开发与部署  在完成数据标注并上传至Renesas Reality AI Tools后,可利用云端AutoML功能训练和评估多个AI模型,并针对RA8D1 MCU进行部署优化。  最终选定的模型能够识别七种系统状态:  电动自行车状态:识别空闲与静止状态  链条运行状态:识别正常的正向与反向链条运动  齿轮异常:基于变速器位置检测两种故障状态  后轮结构状态:识别潜在的后轮松动问题  该优化模型在仅占用5KB内存的情况下,实现了99.63%的识别准确率,可高效运行于RA8D1 MCU上。  Figure2.Model Development to Deployment Flow  部署完成后,推理结果可通过集成在e² studio开发环境中的AI Live Monitor工具进行实时监控。  AI增强型骑行智能  除状态监测外,AIK RA8D1还可作为智能电动自行车计算核心,充当中央处理节点,分析来自电机、电池及各类传感器的数据——支持在有或无额外传感硬件的情况下运行。  AI赋能的骑行功能示例包括:  载荷分布检测——通过分析振动与运动信号,系统可估算骑手及货物的重量分布。据此推荐或自动调整坐垫位置,以提升舒适性和踩踏效率。  路面类型识别(Surface Detection)——AI模型可识别沥青路、碎石路或不平整地形。并根据路况动态调整电机扭矩和功率输出,从而提升稳定性与能效。  目标检测,实现更安全骑行(Object Detection for Safer Riding)——结合视觉传感器时,AI模型可识别周围车辆与障碍物,在盲区来车时触发预警。  “See with Sound”的空间感知能力——通过麦克风阵列,系统可估算周围车辆的来向,并向骑手提供空间方位提示,而无需持续视觉关注。  推动下一代智能出行  AI驱动的智能电动自行车方案充分展示了嵌入式边缘AI对个人出行和共享交通的变革潜力。通过将预测性维护与环境感知能力直接集成到自行车中,制造商能够打造更安全、更可靠、更高效的出行解决方案。  瑞萨AI技术致力于帮助客户基于可扩展的边缘AI平台,构建适用于实时嵌入式部署的智能出行系统。  告别突发故障,从瑞萨开始打造更智能、更安全的自行车。  准备好将AI驱动的状态监测引入骑行领域了吗?
2026-06-02 09:56 阅读量:245
喜报|瑞萨电子荣获上海繁易“战略合作伙伴”奖
2026-05-29 09:55 阅读量:360
瑞萨丨AI技术横向扩展——模拟技术纵深发展
  由AI驱动的小工具往往基于漂移信号采取行动,无法意识到自身出现运行错误。它只是自信、精确地朝着错误的方向执行。没有精度的自信,算不上智能。这是一种隐患。  系统接收的指令与物理世界中实际发生的情况之间的差距,只能由一样东西来弥合:其底层的模拟基础,而这一基础无处不在。  AI已成为整个物理世界的运行层,嵌入了各类工厂、车辆、机器人、卫星和数据中心之中。AI技术已横向扩展,但在每个智能系统之下,都有一个让一切成为可能的基础。而这个基础就是模拟技术。  当业界还在争论模型、参数和计算机架构时,信号层面正上演着一场更安静、却影响更深远的变革。每一个自主系统,无论其软件多么复杂,最终都必须感知现实世界、对其作出响应,并在其中采取行动。物理世界与数字世界之间的接口就是模拟技术,随着系统变得越来越智能,这一接口不仅在扩展,更在成倍增长。  我所说的“信号链”,是指从传感器出发,经由模拟前端、转换、同步、供电和控制,直至模型实际接收数据的端到端路径。  问题已不再是AI是否在边缘运行。问题在于其底层的模拟基础是否足够深厚,这不仅关乎系统的可靠性,更关乎其速度、精度以及能否达到应用所需的最高性能水平。  模拟附着曲线  为了理解这在实践中的含义,有必要为物理AI从原型走向量产时每次都会出现的模式进行命名。  在物理AI所渗透的每个领域,都存在一种反复出现的模式。随着机器的能力、自主性、精确性和安全关键性不断提高,运行它们所需的模拟和混合信号内容并非线性增长,而是呈复合式增长。  注:乘数因子表示方向性和示意性,用于展示曲线的形态。  图1:模拟IC内容与自主性的关系  如图1所示,随着自主性提升,模拟内容呈指数级增长:更多的传感器接口、更多的数据转换器、更多的电机控制通道、更多的电源轨,以及更严密的安全监控。  人形机器人正是这条曲线最具说服力的体现。每一个手势、每一步骤、每一个决策,都可追溯到200个以上的模拟IC,它们涵盖了每个关节的电机控制、位置传感、扭矩和力反馈、电源管理,以及涵盖LiDAR、视觉、触觉、压力和阻抗的感知层。在指尖,毫米与毫秒决定了一次抓握能否成功,其架构在此再次复制。智能提升。信号链随之深化。在每一层,需求不仅在于信号是否足够可靠,更在于信号是否足够精确、足够快速且足够稳定,以支撑实际运行。  图2:人形机器人各关节处电机控制所涉及的IC数量  图3:人形机器人平台信号链解析图  人形机器人的信号链在每个关节处重复出现:电机驱动与电流检测、位置反馈(编码器/旋转变压器)、扭矩/力反馈、本地电源管理以及高完整性通信——并延伸至指尖压力/阻抗传感,以确保稳定抓握。模拟技术并不逊色于AI。正是模拟技术让AI得以物理化。而瑞萨电子的端到端解决方案就是为了实现这一目标。  为何缺乏纵深发展的横向扩展会失败  工业环境在电气特性上非常“不友好”。温度波动、振动、电磁噪声以及长距离线缆传输都会降低信号质量,且软件事后无法进行补偿。一个在热应力下漂移半度的位置传感器不会触发错误标志,而是会产生一个错误的答案,而AI系统会据此充满信心地采取行动。  这就是实验室中表现良好的AI与现场实际运行的AI之间的差距。  弥合这一差距所需要的不仅仅是元器件,更需要一种端到端的信号架构——其中传感、控制、供电和连接经过精心设计,作为一个整体系统协同工作,而非事后拼凑而成。  在物理AI中,精度并非单一的技术指标,而是系统的固有属性。其体现在校准、时序、电源完整性以及具备故障感知能力的控制之中。  未来十年  最终胜出的系统不会是拥有最大模型的系统,而是那些在现实世界中,能够战胜温度、振动、延迟、噪声、功耗预算、安全约束以及长生命周期等种种挑战,提供最可靠性能的系统。  这不是一个软件问题,而是一个信号链问题。若您正在构建物理AI,请将模拟技术视为一个首要的设计要素:尽早规划架构,明确分配预算,并将感知、控制、供电和连接作为一个整体系统进行工程设计,而非一堆零部件的堆砌。  关键要点  随着自主性增强,模拟与混合信号的深度呈复合式增长——性能、精度和可靠性成为决定性因素,而不仅仅是模型规模的大小。  现场环境会因漂移、电磁干扰、振动和线缆损耗导致系统故障——上游信号完整性误差往往表现为“自信满满”的AI所造成的失误。  成功的架构需要将传感、控制、供电和连接作为一个经过工程化设计的信号系统——在设计早期便整体规划,明确分配预算,并面向现实世界而构建。  AI正在横向扩展。胜出者则在纵深发展。这场竞赛已然拉开帷幕。
2026-05-28 10:12 阅读量:395
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
MC33074DR2G onsemi
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
BP3621 ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码:

验证码