瑞萨:可编程混合信号技术弥补逻辑IC的成本与密度空白

Release time:2025-02-19
author:AMEYA360
source:瑞萨
reading:790

       电子设计工程师们始终追求一种全面的解决方案:他们期望获得可编程、低功耗、低成本、小尺寸,并能快速上市的产品,同时希望这些产品的配置流程既迅速又便捷——而且无需学习新的软件。在瑞萨,通过GreenPAK™系列可配置IC和ForgeFPGA™家族中的低密度可编程逻辑产品,完美地满足了这一需求。让AMEYA360带您了解一下这款新产品:

  被称为“硅乐高”的GreenPAK由Silego公司打造,是一款融合模拟和数字构建模块以及一次性可编程和非易失性存储器的混合信号产品。瑞萨通过战略收购Dialog Semiconductor将其纳入旗下。对于那些通常需要花费数周甚至数月时间,经历昂贵且繁琐设计过程的客户而言,GreenPAK提供的即建即用模式的可配置硅基解决方案,使他们能够在短短几小时便可在桌面上创建出定制化ASIC。

  瑞萨简便易用的软件工具环境——Go Configure™ Software Hub,全面支持GreenPAK可配置混合信号产品组合以及ForgeFPGA™ForgeFPGA低功耗产品系列。这两个产品家族均采用图形用户界面(GUI),使用户无需掌握特定的编程语言即可轻松操作。

瑞萨:可编程混合信号技术弥补逻辑IC的成本与密度空白

  GreenPAK:可编程性与易用性的交汇点

  GreenPAK系列可编程混合信号产品組合增长增长,涵盖数千款定制产品。这些产品均源自约50种不同的基本裸片。每个裸片都集成了多种宏单元、查找表、计数器、延时单元、触发器与锁存器、运算放大器,以及用于信号和电压基准监测的内置模数、数模转换器。瑞萨还提供异步状态机(ASM)宏单元,允许用户快速开发自己的定制状态机。

  GreenPAK将10到30个组件集成到单个定制IC中,不仅减少零件数量和电路板空间需求,还降低了功耗,使物料清单成本缩减三倍。除了缩短产品上市时间外,GreenPAK产品还省去了定制ASIC所需一次性的高昂工程(NRE)费用。

  为提升易用性,GreenPAK设计软件允许客户完全自主地工作,保护其设计的专有部分。又或者客户可以提供一份粗略的原理图,由我们的全球应用工程团队据此进行设计。客户可以下载《瑞萨GreenPAK™应用示例手册》来进一步掌握GreenPAK的应用。该手册是一份针对GreenPAK IC的可配置混合信号设计技术及应用指南,为系统级电路设计师提供经济实惠、个性化的解决方案。

  在设计完成后,GreenPAK GUI输出唯一的安全配置文件并烧录至非易失性存储器。若设计发生变动,工程师可在几分钟内重新生成新器件。

  客户反响如何?迄今为止,我们已在消费、工业、通信以及符合AEC-Q100标准的车载应用领域交付超过50亿个GreenPAK产品,这些产品被广泛应用于从监控电路、系统复位和电源序列,到电机与温度控制等领域。

  在一个案例中,一位客户在真无线立体声(TWS)耳机和充电盒之间创建了一个简单的电源线通信协议。在另一个案例中,我们最新的一款GreenPAK产品取代了一个高度集成的传统升压转换器,该转换器原本用于驱动蜂鸣器电机。借助这款GreenPAK产品,客户将电路板尺寸和功耗均减少了50%,满足了将设计缩小至少30%的目标,成功达成了产品小型化的愿景。客户使用GreenPAK的方式屡屡超出了我们的想象,给我们带来了许多惊喜。

  利用ForgeFPGA产品家族,增强GreenPAK功能

  作为GreenPAK套件的补充,瑞萨还在不断扩展其ForgeFPGA产品家族,以满足市场上一个被长期忽视的领域——低成本现场可编程逻辑。许多其它FPGA器件供应商深陷追求高密度逻辑门的竞赛,导致每个器件的逻辑门数高达数千万个。而现实中,许多受成本和功耗预算限制的设计人员可能仅需要一千多个查找表。两者之间的差异显而易见。高密度FPGA的成本动辄超过1,000美元,而ForgeFPGA处理器的批量采购价格却不到50美分。


瑞萨:可编程混合信号技术弥补逻辑IC的成本与密度空白

  

       瑞萨的低密度ForgeFPGA处理器专为那些以往会使用高成本FPGA或需要MCU与外部电路组合的低成本应用而设计。相关用例包括大批量消费类应用和物联网应用,如数据流水线、协议转换和传感器接口。

  ForgeFPGA软件提供两种开发模式:一种是宏单元模式,其使用基于原理图捕获的开发流程;另一种是HDL模式,为经验丰富的FPGA开发人员提供熟悉的Verilog环境。用户可以在使用过程中随时在这两种模式间自由切换。

  无论是使用GreenPAK IC还是ForgeFPGA处理器,那些面临功耗、空间和成本限制的客户现在都可以获得两种互补的可编程器件模型。它们都具备易于使用的软件、免费许可证以及全球应用支持,帮助客户提高成本敏感型设计的速度和效率。


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瑞萨电子推出针对未来工业和机器人应用的旗舰产品RA8T2 MCU
  9月25日,全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)宣布推出面向高端电机控制的RA8T2微控制器(MCU)产品群。该系列产品基于1GHz的Arm® Cortex®-M85处理器,可选配250MHz的Arm® Cortex®-M33处理器,能够提供出色的性能,满足工业设备、机器人及其它需要高速精密操作系统的中高端电机实时控制需求。可选配的Cortex®-M33处理器使客户能够在单芯片上同时实现实时控制、通信功能及非实时操作,从而节省成本、降低功耗和减少电路板空间占用。  RA8T2 MCU充分利用Arm® Cortex®-M85处理器的高性能以及Arm的Helium™技术,为数字信号处理器(DSP)和机器学习(ML)的实现带来显著性能提升。这一增强性能支持AI功能用于预测电机的维护需求,有助于减少高昂的停机成本。  除卓越的处理能力外,RA8T2 MCU还通过多种通信接口提供高速多协议工业网络支持,包括两个带DMA的千兆以太网MAC、一个双端口EtherCAT从站接口,以及其它丰富接口。在工厂自动化环境中,高速通信至关重要——每个设备均需接入工厂内网络,并与其它机器持续同步以收发指令和数据。  RA8T2配备高达1MB的高速MRAM(磁阻随机存取存储器),访问速度可达100MHz。相较于闪存,MRAM具备更快的写入速度、更高的耐用性和更强的数据保持能力。此外,RA8T2还集成紧耦合存储器(TCM)——Cortex®-M85的TCM容量为256KB;Cortex®-M33版本的容量为128KB。TCM技术可为用户提供低抖动的高精度实时性能,即使于存在大量中断和分支的电机控制处理中仍可保持稳定运行。  Daryl Khoo, Vice President of the Embedded Processing Marketing Division at Renesas表示:“RA8T2产品群巩固了我们在电机控制解决方案领域的卓越地位,其拥有优异的性能与功能。该产品彰显出瑞萨技术的广度与深度,也体现我们对电机控制客户在构建下一代工厂自动化和机器人产品方面需求的洞察。”  专为电机控制优化的功能集  全新RA8T2产品搭载的定时器功能支持高达300MHz的PWM性能,便于控制软件操作,并能高效生成驱动逆变器的波形。GPT定时器的互补PWM功能专为逆变器驱动优化,可轻松实现多种控制算法:包括多相(含单相/三相)互补PWM输出、自动插入死区时间、生成非对称PWM信号,以及与ADC和比较器的联动控制。该定时器还配备相位计数功能,可通过双相脉冲编码器控制需要轴位信息的交流伺服系统。RA8T2的ADC具备16位分辨率及通道独立采样保持功能(三通道),支持三相电流值的高精度同步采样。此设计免除校正处理需求,减轻软件负担并提升控制精度。该ADC还配备两套单元,可同时采样两台电机的三通道电流。端口输出使能(POEG)与高速比较器功能可在检测到过流时快速关闭PWM输出,并可根据变频器规格选择关断状态(高阻态、高电平、低电平)。  瑞萨在电机控制嵌入式处理领域的卓越地位  瑞萨面向电机控制提供专用MCU已超10年历史。公司每年向全球数千家客户出货超过2.3亿颗电机控制专用MCU。除多个RA MCU产品群外,瑞萨还在其32位RX产品家族、16位RL78 MCU和64位RZ MPU产品线中推出电机控制专用器件。此外,公司还推出业界首款基于RISC-V架构的电机控制专用ASSP。  RA8T2产品群MCU的关键特性  内核:1GHz Arm® Cortex®-M85(含Helium™及TrustZone技术);可选配250MHz Arm® Cortex®-M33  存储:集成1MB高速MRAM与2MB SRAM(包括Cortex®-M85专用256KB TCM及M33专用128KB TCM)  模拟外设:两个16位ADC(含30个模拟通道)、两个3通道S/H模块、2通道12位DAC、4通道高速比较器  通信外设:双千兆以太网MAC(带DMA)、EtherCAT从站、USB2.0 FS主机/设备/OTG、CAN2.0(1Mbps)/CAN FD(8Mbps)、I3C(12.5Mbps)、I2C(1Mbps)、SPI、SCI、八通道串行外设接口  高阶安全功能:RSIP-E50D加密引擎、FSBL专用不可篡改存储器、安全调试、安全出厂编程、DLM支持、防篡改保护、DPA/SPA防护  定时器:14通道PWM定时器、4通道高分辨率定时器、4通道低功耗定时器(16位×2通道及32位×2通道)  封装:176-HLQFP、224-BGA、289-BGA及303-BGA  全新RA8T2产品群MCU由瑞萨灵活配置软件包(FSP)提供支持。FSP提供所需的所有基础架构软件,包括多个RTOS、BSP、外设驱动程序、中间件、连接、网络和安全堆栈,以及用于构建复杂AI、电机控制和云解决方案的参考软件,从而加快应用开发速度。它允许客户将自己的既有代码和所选的RTOS与FSP集成,为应用开发实现充分的灵活性。借助FSP,客户可轻松将现有设计迁移至全新RA8系列产品。  成功产品组合  瑞萨将全新RA8T2 MCU产品群与其产品组合中的众多可兼容器件相结合,创建了包括无人驾驶飞行器(UAV)在内的广泛“成功产品组合”。“成功产品组合”基于相互兼容且无缝协作的产品,具备经技术验证的系统架构,带来优化的低风险设计,以加快产品上市。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品,推出超过400款“成功产品组合”,使客户能够加速设计过程,更快地将产品推向市场。  供货信息  RA8T2产品群MCU以及FSP软件现已上市。全新MCU由瑞萨的灵活电机控制开发套件和瑞萨电机工作台开发工具提供支持,前者可实现永磁同步电机(无刷直流电机)控制的便捷评估。该开发套件搭建了一个通用设计平台,支持瑞萨RA和RX产品家族中的众多电机控制MCU,从而助力跨多个平台的IP迁移。  瑞萨MCU优势  作为全球卓越的MCU产品供应商,瑞萨电子MCU近年来的平均年出货量超35亿颗,其中约50%用于汽车领域,其余则用于工业、物联网以及数据中心和通信基础设施等领域。瑞萨电子拥有广泛的8位、16位和32位产品组合,所提供的产品具有出色的质量和效率,且性能卓越。同时,作为一家值得信赖的供应商,瑞萨电子拥有数十年的MCU设计经验,并以双源生产模式、业界先进的MCU工艺技术,以及由200多家生态系统合作伙伴组成的庞大体系为后盾。
2025-09-29 17:16 reading:288
瑞萨电子与深蓝汽车携手深化合作,共启智能出行新篇章
  合作动态  2025年9月16日,瑞萨电子与深蓝汽车在重庆隆重举行合作协议签署暨联合联合创新中心揭牌仪式,这一里程碑事件标志着双方在汽车智能化和电动化领域的合作进入全新阶段。此次合作不仅巩固了双方自2021年以来的深厚合作基础,更预示着未来在技术创新和市场拓展方面的广阔前景。  左:深蓝汽车动力平台中心总经理 杜长虹  右:瑞萨电子全球销售与市场副总裁、瑞萨电子中国总裁 赖长青  自2021年以来,瑞萨与深蓝汽车的合作持续稳步推进。深蓝汽车在其SVDC长安智慧芯中,首次采用瑞萨先进的28nm汽车芯片——RH850/U2A系列产品,此后陆续引入RH850/U2B系列芯片、RAA271084电源管理芯片和IPS2550电感式位置传感器芯片等。  目前,瑞萨RH850/U2B芯片在深蓝汽车下一代电控系统的技术规划中已被纳入重点评估范围,为后续技术迭代与产品升级奠定了合作基础。  在深蓝汽车IPU超级电驱系统的关键开发阶段,瑞萨与其展开深度协同,从前期精准提供技术方案建议、高效协调核心样品供应,到全程参与技术联合开发,瑞萨以专业能力与快速响应机制,为项目推进提供了坚实保障。  此次签署的业务合作协议涵盖多个关键领域,包括联合研发、技术共享和市场拓展。双方计划在智能驾驶、新能源汽车三电系统等核心技术领域开展深度合作,加速技术创新和产品迭代。联合创新中心的成立将成为双方技术合作的重要平台,聚焦于汽车芯片应用、系统集成和软件算法等领域的研发,旨在突破关键技术瓶颈,提升产品性能和可靠性。  展望未来,瑞萨与深蓝汽车将以此次合作为纽带,将技术创新深度融入出行生态。通过此次合作,双方将整合优势资源,共同探索汽车智能化和电动化的前沿技术,致力于为用户提供更加智能、安全、高效的出行解决方案。
2025-09-18 14:36 reading:339
瑞萨电子荣获NE时代第五届中国优秀电驱动产品评选——技术创新奖
  近日,2025全球xEV驱动系统技术暨产业大会于上海隆重召开,在大会同期举办的第五届中国优秀电驱动企业&优秀产品评选颁奖盛典上,瑞萨电子28nm RH850/U2B微控制器荣获“电驱动技术创新奖”。  中国优秀电驱动企业&优秀产品评选由《电动汽车电驱动系统全产业链技术创新战略联盟》联合《NE时代》共同策划,旨在发掘优质企业,凝聚研发力量,推动电驱动产业高质量发展,助力电气化转型与升级。  此次瑞萨的RH850/U2B微控制器荣获此奖项,彰显了其在安全性和集成度方面的卓越表现,能够为新一代新能源电驱系统提供强大的保障。  作为新一代高端车载控制器件,RH850/U2B系列产品采用业内领先的车规28纳米工艺,独特的内置e-flash技术,专为“功能域+区域控制”的架构设计,在瑞萨用于动力总成的RH850/E2x系列和用于HEV/EV电机控制的RH850/C1M-Ax系列的关键功能基础上,增加了全新硬件加速IP、提升了性能和安全性。这些改进使用户能够将多种ECU功能集成至单个ECU中,同时满足严苛的汽车级安全、加密和实时操作性要求。  在性能方面,RH850/U2B微控制器配备多达4个400MHz CPU核心和3个锁步内核,适用于新能源汽车动力总成系统,单芯片可支持单电驱、双电驱和新能源多合一系统等应用的控制。同时,该MCU搭载最新硬件支持技术,可将多个ASIL-D软件分区整合到同一ECU中,并确保同时运行的应用程序之间不会相互干扰,满足ISO 26262 ASIL D标准。  此外,RH850/U2B包含EVITA Full级别的信息安全功能支持,具有行业最快的HSM内核,超过目前主流水平一倍的算力可以更快的实现高等级非对称加密。对网络攻击的防护,使设备能够随着安全要求的发展,实现安全、快速、完全无等待的OTA(Full No-Wait OTA)软件更新。芯片包含独立的高性能电机控制加速器IP(EMU3S),可与多个专用电机控制定时器结构灵活配合。同时内嵌独特的,行业唯一的电机位置传感器第三代RDC外设,可在使用时省去常用外部硬件解码专用芯片,大大降低系统BOM成本,同时最大幅度节省内核算力,可用最低的成本驱动更大的新能源车电机系统  一直以来,瑞萨电子的发展都与新能源产业的蓬勃浪潮同频共振。未来,公司将继续以先进的技术与丰富的产品矩阵为双翼,专注于开发高性能、高可靠性且更具成本效益的解决方案,赋能客户加速产品创新与上市周期,并助力其在竞争激烈的市场环境中保持优势!
2025-09-12 13:29 reading:453
瑞萨RA8P1 MCU荣获2025半导体市场创新表现奖——年度优秀AI芯片奖
  2025年8月26日-28日,elexcon 2025深圳国际电子展盛大举办。活动期间,由elexcon展会主办方联手行业媒体电子发烧友网举办的“2025半导体市场创新表现奖”评选结果也同步揭晓,瑞萨RA8P1 MCU荣获“年度优秀AI芯片奖”。瑞萨嵌入式处理器事业部高级专家苏勇作为代表上台领奖。  “2025半导体市场创新表现奖”聚焦“AI”与“双碳”双线技术创新,旨在表彰在产品技术研发与供应链服务领域表现卓越的优秀企业,对于推动半导体技术升级、加速产业绿色低碳转型具有重要意义。  RA8P1 MCU是瑞萨电子针对人工智能(AI)、机器学习(ML)以及实时分析应用推出高性能产品。其搭载高性能Arm® Cortex®-M85 (CM85)及Helium™矢量扩展,并集成Ethos™-U55 NPU,单芯片可实现256GOPS的AI性能和超过7300 CoreMarks的CPU性能。在设计上,RA8P1 MCU采用先进的22nm ULL工艺制造,在实现超高性能的同时保持极低的功耗。此外,该MCU集成高性能CPU内核、大容量存储器、多路外部存储接口和专为AI优化的丰富外设。  RA8P1系列提供224引脚与289引脚BGA封装的单核与双核版本,可满足广泛的市场应用需求。通过内置类似安全元件的功能,搭配先进加密安全IP、不可变存储和防篡改保护功能,可实现真正安全的边缘AI和IoT应用。  同时,为了简化和加速开发,瑞萨为RA8P1 MCU打造了一系列易用的工具及解决方案,包括灵活软件包(FSP)、评估套件和开发工具,支持FreeRTOS、Azure RTOS系统。另外,瑞萨开发的综合性AI编译器和框架——RUHMI平台也可为RA8P1 MCU提供支持,其整合了高效的AI工具,并与瑞萨自有的e2Studio IDE集成,可实现无缝AI创新。  未来,瑞萨电子将持续深耕AI领域,聚焦高性能、低功耗的AI芯片创新,并依托先进技术、完善生态与高可靠的解决方案,进一步赋能智能家居、工业自动化、智慧城市等关键领域,推动边缘AI在多元化场景中的规模应用。
2025-09-08 11:49 reading:542
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