江苏润石:RS9112C/3C/4C系列时钟缓冲器

Release time:2024-11-12
author:AMEYA360
source:江苏润石
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  基于市场应用的需要和客户群体的不断扩展,润石科技开拓了时钟这个全新的产品系列。包括时钟缓冲器和经典计时器芯片RS555。

江苏润石:RS9112C/3C/4C系列时钟缓冲器

  RS9112C/3C/4C系列时钟缓冲器分别提供一进二出、一进三出、一进四出三种扇出配置,全系列引脚排列兼容,具有相同的低附加抖动、低偏移和宽工作温度特性,以使其能满足更多的应用场景。其主要参数特性如下:

  Ø 支持2.5V或者3.3V工作电压;

  Ø 3.3V下支持最大频率250MHz;

  Ø 2.5V下支持最大频率180MHz;

  Ø 极低的附加抖动:<100fs;

  Ø 提供TSSOP8封装

  Ø 扩展级工业温度范围:-40°C ~ 85°C。

江苏润石:RS9112C/3C/4C系列时钟缓冲器

  RS911xC典型应用电路

  注:RS9112C为1:2扇出, RS9113C为1:3扇出, RS9114C为1:4扇出。

江苏润石:RS9112C/3C/4C系列时钟缓冲器

  RS9112C/3C/4C全系列提供TSSOP8标准封装,管脚向下兼容。

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江苏润石:12位四通道低功耗数模转换芯片RS1324
  RS1324是一款低功耗的四通道12位数模转换芯片,工作电压支持2.7V至5.5V,支持SPI、QSPI、Microwire和DSP接口互联,用于实现数字信号控制输出模拟电压、还原模拟信号、或者提供可控制的参考电压,在工业现场数据采集、各种仪器仪表测量设备\分析设备上有着广泛的应用。  RS1324基于市场主流产品并根据用户的应用需求对主要参数做了优化,进一步降低了线性误差、零码输出误差、增益误差和满量程误差,并在兼顾低功耗的前提下优化提高转换速率,缩短输出电压建立时间,以使其能满足更多的应用场景。  其主要参数特性如下:  Ø 保证输出单调性;  Ø 内置缓冲器,轨对轨电压输出;  Ø 上电输出零电压;  Ø 同步输出;  Ø 低功耗:  工作模式:2.5mW(3.0V) / 6mW(5.0V)  低功耗模式:0.36μW(3.0V) / 1.46μW(5.0V)  Ø INL: +1.3LSB/-0.5LSB;  Ø DNL: +0.2LSB/-0.1LSB;  Ø 零码误差 1.8mV(Typ);  Ø 满量程误差 0.03%FS;  Ø 输出电压建立时间3μs(Typ);  Ø 支持SPI数据接口;  Ø 扩展级工业温度范围:-40°C ~ 125°C。  RS1324采用电阻串(Resistor String )架构设计,参考DAC124S085的参数指标,在平衡工艺和实际应用要求的基础上,实现了优秀的交直流特性。  部分参数曲线如下:  图1. DNL at VA=3V  图2. INL at VA=3V  更详细的数据和参数曲线请参考规格书。
2025-03-07 17:56 reading:355
江苏润石:增强压摆率运算放大器RS844x系列
  压摆率(Slew Rate)表征输出信号建立的时间,包括Low to High和High to Low两种情况。运算放大器有很多指标是互相掣肘的,比如带宽与功耗,带宽越高,功耗就越大;通常芯片设计上,压摆率与单位增益带宽参数相对应,也就是压摆率以满足单位增益带宽为设计目标,如果要在这种设计架构的运算放大器里选择高压摆率的型号,就要选单位增益带宽高的型号,相应的,芯片功耗也就必然增大。  在各种运动控制系统,对马达驱动的电流、电压的检测要求响应速度尽可能高,除了放大回路能快速对信号进行调理外,也要求输出信号能够快速的建立起来,以让控制系统能快速识别到信号,为满足这类应用,增强压摆率的运算放大器应运而生。  RS844x系列系列运算放大器是在RS846xP的基础上,对相关参数做了调整,同样采用SR加速设计电路,缩小增益带宽积以降低芯片功耗,同时进一步优化PSRR、CMRR等参数,以使其能满足低功耗的应用需求。  RS844x采用高压BCD 工艺设计,主要参数特性如下:  Ø 高压摆率:典型15V/μs,最小9V/μs;  Ø 单位增益带宽3.8MHz;  Ø 输入失调电压低至0.8mV(Typ);  Ø 输入偏置电流低至10pA;  Ø 低功耗0.44mA/Channel  Ø 过载恢复时间0.5μs;  Ø 轨对轨输出;  Ø 电源纹波抑制比PSRR 120dB;  Ø 共模抑制比CMRR 120dB;  Ø 开环增益120dB;  Ø 宽工作电压范围,3.0V~32V;  Ø 扩展工业级工作温度范围-40°C~125°C。  图1 RS8442/RS8444封装和管脚定义  RS8442提供标准SOP8和MSOP8封装,RS8444提供标准SOP14和TSSOP14封装,封装尺寸和管脚定义都与当前市场通用产品兼容。
2025-02-28 14:14 reading:361
江苏润石12位低功耗数模转换芯片RS1320
2025-01-20 14:47 reading:436
江苏润石:芯片小知识—MSL(湿敏等级)
  湿敏等级(MSL)概述  MSL是 Mositure Sensitivity Level的简称,即湿敏等级,也叫潮敏等级,表征芯片抗潮湿环境的能力,这是一个极为重要然而却极容易被电子工程师忽视的参数。  通常芯片裸露在开放的环境下会吸收潮气,潮气可能顺着管脚侵入到芯片塑封体内,在过SMT回流焊时,潮气由于瞬间的高温而膨胀,会有概率发生所谓 “爆米花” (POPCORN) 的现象。  湿敏等级分类  根据JEDEC J-STD-020D标准,MSL的分类有8级,具体如下:  ● MSL1 级 - 小于或等于30°C/85% RH 无限车间寿命  ● MSL2 级 - 小于或等于30°C/60% RH 一年车间寿命  ● MSL2a级 - 小于或等于30°C/60% RH 四周车间寿命  ● MSL3 级 - 小于或等于30°C/60% RH 168小时车间寿命  ● MSL4 级 - 小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命  ● MSL5 级 - 小于或等于30°C/60% RH 48小时车间寿命  ● MSL 5a级 - 小于或等于30°C/60% RH 24小时车间寿命  ● MSL6 级 - 小于或等于30°C/60% RH 即时车间寿命  (对于6级, 元件使用之前必 须经过烘烤,并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内过回流焊)  这里特别需要注意,如果环境温度或空气湿度大于对应等级的限定测试条件,芯片可以裸露在开放环境的时间将短于标准中给出的时间。  湿敏等级的影响与防护措施  一旦潮气进入到芯片内部,SMT时就会有概率产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。常见的损伤情况包括塑胶体从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、绑定线焊接损伤、芯片损伤或芯片内部出现裂纹(在芯片表面无法观察出来)等。最严重的情况就是芯片鼓胀和爆裂(即“爆米花”效应)。  另外,潮气侵入芯片内部后,还可能会带来电化学腐蚀,水汽在通电情况下可能会被电离生成氢氧根,氢氧根与键合PAD甚至芯片内部的金属层发生化学反应,从而导致出现水合氧化物,而氧化物又会吸收一部分水汽,在封装树脂与金属界面中出现较为脆弱的部分,导致粘结失效。如果潮气中存在着钾、纳、氯等离子的话,就会大大增加芯片、引线框架以及PAD发生腐蚀的概率,从而导致出现分层或者剥离的现象。当发生分层后,潮气侵入的难度就大大降低,芯片的可靠性也会大大降低。  在兼顾成本并结合实际生产流程管控的考虑下,大部分芯片会选择MSL3的封装湿敏等级,并采用真空密封袋包装,同时会放入干燥剂和湿敏卡。芯片拆包后要尽快完成贴片和测试,然后涂上三防漆等涂料做湿敏防护。一旦发现真空袋漏气、湿敏卡变色或者拆包后放置时间过长,使用前务必要按照标准流程做烘烤动作,以保证芯片使用的安全。  润石科技车规产品  润石科技的车规产品全部采用MSL1等级,部分工业级产品也采用了MSL1等级,以更好应对不同产品系统的苛刻操作环境或者生产环境。  成本与品质犹如鱼与熊掌不可兼得。湿敏等级越高,封装材料和工艺成本就越高,芯片价格也就越贵。电子工程师在选型时需要根据SMT生产管控能力、成品的工作环境和市场定位来选择能接受的成本、也就是芯片的质量等级。
2025-01-15 14:36 reading:638
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