兆易创新:新晋模拟玩家的差异化竞争之路

发布时间:2024-08-20 14:08
作者:AMEYA360
来源:兆易创新
阅读量:1058

  模拟IC是一个空间大、需求分散、成长性高、下游应用广泛的行业。根据第三方调研机构数据,2023年全球模拟芯片市场规模为948亿美元,是2012年的2.4倍,预计到2024年末,全球模拟芯片市场将有望实现3.7%的增长。而在这近千亿美元的市场中,中国市场表现尤为突出——2023年,中国模拟芯片市场规模3027亿元(约合420亿美元),占模拟芯片市场总额的40%左右。

兆易创新:新晋模拟玩家的差异化竞争之路

  于是,在这样一条“黄金级赛道”上,不但聚集了TI/ADI这样的国际模拟芯片巨头,以及专注于模拟业务的中国芯片企业,还有不少旨在通过“多元化产品组合实现1+1>2效果”的系统级芯片公司,兆易创新(GigaDevice)便是其中的代表之一。

  一块“必要的拼图”

  作为一家坚持“多元化布局”战略的公司,兆易创新近年来持续推动新产品线的落地,意在不断夯实系统技术基石,并通过产品与应用的协同效应,实现系统融合与联动的能力。简单而言,就是要以系统控制为核心,将存储、传感、电源、信号链等周边元器件整合集成,以围绕产品组合打造整体解决方案的方向去发展。

  之所以要这么做,是因为符合兆易创新产品开发和布局的基本逻辑——基于“技术世界服务于物理世界”来进行拓展。在物理世界的需求中,涉及到数据的传输、提取、存储、互联、计算、感知、控制等多个方面,这需要产品的多元化布局;其次,对于应用领域的多元化,也要更加注重产品协同效应;第三,在一些特定的应用领域里,可能需要以整体解决方案的方式提供配套的硬件方案和软件算法,其核心目的就是能够更快地让客户去完成比较优化的方案,增加客户产品的价值。

  显而易见,将模拟芯片产品视作公司新的发力方向,也就是顺理成章的事情。

  众所周知,模拟芯片主要用于产生、放大和处理连续函数形式的模拟信号(如声音、光线、温度等),可以应用于消费电子、汽车、通讯、工业控制等各种终端上,其中,新能源、服务器市场有望成为模拟芯片行业新的发展趋势和增长点,这与兆易创新Flash和MCU业务的客户重合度非常高。

  据统计,2023年中国新能源汽车销售量949.5万辆,同比增长37.9%。未来在政策与市场推动下,新能源汽车渗透率的提高、电动化与智能化的发展均有望促使模拟芯片出现更大规模的发展。而在智能化浪潮下,服务器市场出货量稳步增长,服务器场景中的电压/电流检测、比较电路和过流保护、时钟、电压监控、系统供电等都会用到大量的模拟芯片,使得模拟芯片在服务器领域的需求得到持续释放。

  兆易创新的模拟业务启动于2019年的电源管理产品研发。两年后的2021年4月,第一颗集成电源管理芯片GD30WS8805正式量产;同年6月和11月,首颗马达驱动产品GD30DR8306和首款超低噪声LDO GD30LD330x先后上市。2022年5月,兆易创新多款锂电充电IC产品陆续量产上市。

  模拟器件细分品类众多、浩如烟海,兆易创新在选择产品方向时,将高性能电源、电机驱动、锂电池管理芯片、专用电源管理芯片、信号链产品作为核心发力点,目前GD30系列模拟产品组合已拥有200余个型号,主要包括:

  高性能电源

  包括通用降压Buck和升压Boost DC-DC(GD30DC)、线性稳压器LDO(GD30LD)以及高精度基准源(GD30VR)产品系列。其中,高性能大电流LDO以及低功耗高性价比的LDO,已在工业和消费领域等领域广泛应用。通用DC-DC产品覆盖了通信、工业、安防、智能家居等众多领域。低噪声,高精度,极低温度飘移并具备长期稳定性的高精度基准源,可广泛应用于工业控制、能源、电力、信号测量采集、医疗等行业的应用。

  电机驱动芯片

  包括有刷BDC/无刷BLDC/步进Stepper等各类型的电机驱动芯片(GD30DR)。其中,GD30DR300x有刷电机驱动系列的多颗产品全面涵盖了家电、工业等市场主流应用,还集成了电流镜功能,既节省了布板空间,又降低了系统成本。该系列产品已在清洁电器扫地机市场广泛使用。步进电机驱动GD30DR38xx系列产品则以优异的质量和性价比覆盖了三表、安防、打印等工业市场。

  锂电池管理芯片

  包括锂电池充电器(GD30BC)以及过压保护(GD30SP)产品系列。以通用型多串数锂电充电芯片为主,并将在储能、新能源车等领域逐步拓展。

  专用电源管理芯片

  针对专用市场进行深度定制和优化,现已包括DDR PMIC(GD30MP)、TWS耳机盒充电器(GD30WS)、电子雾化器SoC(GD30EC/MP), 以及即将发布的BMS AFE(GD30BM),其性能可达到行业领先。

  信号链产品

  包括ADC信号转换器(GD30AD)、运放(GD30AP)、比较器(GD30CP),温度检测(GD30TS)等产品系列,可用于电力测量、控制;多相马达控制、电池储能、电池化成等领域。温度检测芯片系列同时覆盖了服务器、数据中心和高速计算等产业。

  这样,基于广泛的系统级产品组合和协同优势,兆易创新的模拟产品就能够在多个行业市场为客户提供多样化选择,助力客户实现更加灵活、完整的解决方案。例如,GD30电机驱动产品与GD32 MCU产品搭配形成组合拳,陆续应用于工控行业;高性能电源已进入全球领先的通讯服务商的产品中;新能源汽车的采购清单中也有GD30的身影。

  知己知彼,百战不殆

  如前文所述,尽管在模拟芯片领域已经拥有了一定的基础,但面对众多成名已久的模拟芯片公司,兆易创新还属于新进玩家,产品种类和数量正在不断地扩充。因此,如何在市场竞争中打造属于自己的差异化优势,就成为一个特别值得思考的问题。

  知己

  兆易创新在打造差异化竞争优势上,坚定地采取多元化市场策略。这些策略不仅涉及技术创新,还包括市场定位、产品多样化以及生态系统建设等方面。其一,兆易创新的模拟通用产品覆盖面广,专用产品可以满足特定场景,关注“面”的同时也聚焦“点”;其二,兆易创新拥有广泛的存储和MCU产品,无论是与存储结合,还是与MCU结合,均可产生协同优势。所构成的产品矩阵也更为灵活多样,可以为客户提供更多一体化的解决方案,这些都是国内传统模拟IC公司无法比拟的。

  同时,兆易创新对自身在模拟电子产业链中地位与作用的认知也是“多元化”的,包括市场定位与产品布局、工艺整合、成本优化、供应链管理、生态系统和客户价值等。这些角色和作用共同构成了兆易创新在模拟电子产业链中的独特地位,使其能够在激烈的市场竞争中保持竞争优势,并不断开拓新的市场和应用领域。

  此外,坚持长期主义,打造完整的人才培养体系,在吸纳优秀工程师的同时,鼓励创新的企业文化,在公司内部形成对技术创新的坚持和尊重,也是兆易创新各业务线多年来持续发展的动力和源泉所在。

  知彼

  国际厂商布局早、产品多、覆盖面广,经过多年的累积,在客户资源、品牌方面已经形成了领先优势。运营模式上,国际模拟芯片大厂普遍采用IDM(Integrated Device Manufacturer)模式,尽管需要庞大的资金支持,运营成本也较高,但企业往往具备更强的资源聚集能力与协同优势。

  中国模拟IC厂商作为后起之秀,从电源管理芯片开始奋起直追,逐渐拓宽产品种类至中高端产品,甚至在一些指标上已经比肩国际大厂。经过近些年的经验技术积累,差距也正在逐步缩小。加之国内模拟芯片企业大多采取Fabless模式,更具灵活弹性,轻资产模式也可以大大提高运营效率和成本优势。

  受外部大环境的影响,模拟芯片国产化替代趋势正变得越来越明显。以消费类模拟IC为例,相对于汽车和工业领域,消费类模拟IC技术难点并不高,更多是追求成本的极致,这使得能将多个功能模块集成到一颗芯片上,以实现更强大性能和更低成本的高集成度SoC成为了主流方向之一,TWS耳机和电子雾化器等典型消费应用都是如此。在该领域,兆易创新结合自身的MCU、存储类、模拟类产品,完全能够将性能和成本都做到更优。

  在工业领域,用于机器人的马达驱动和大电流通用电源市场对电源芯片的需求极为旺盛。前者是由于智能化水平不断发展,机器人集成了更多的功能,其对算力和控制的要求有了明显提升,因此业界采用将控制和计算合并的高压二合一驱动芯片来提升机器人的性能;对后者来说,目前国际厂商占据着30A以上的大电流电源市场,而国内厂商主要是以20A以下的市场为主,但随着智能化地不断提升,高性能CPU和GPU会对大电流有额外的要求,国内厂商向上发展的空间更加广阔。

  新能源领域的增长需求,一方面是来自于国内储能和纯电汽车对于前端FE检测芯片的大幅提升。目前,AFE芯片主要依赖于进口,国内市场缺口较大,且随着800V或更高压架构的发展,AFE芯片势必还会迎来成倍的增长。另一方面,则是源于汽车对于SoC芯片的需求。由于电动汽车架构正在从分散向集中演进,对功能安全也愈发看重,使得高度集成度域控制芯片成为主流,从而带动了市场模拟IC市场的需求。

  大生态

  一家芯片公司能否获得成功,除了具备出色的产品和深厚的技术积淀外,更大程度上要归结于其所依附的生态系统能否成功。兆易创新对生态系统的理解分为三个层面:

  1、产品配套生态

  包括适配于各产品系列的演示套件、软件平台和代码库、标准认证支持、自研解决方案等,发挥易用性优势。

  2、开发应用生态

  与第三方生态合作伙伴联手,聚焦汽车、工业、消费等主要市场应用,联合提供各类开发资源和turn-key解决方案。

  3、技术协同生态

  持续加强与产业上下游厂商合作,加速开放式创新、技术孵化、人才培养和产教融合,打造完善的产业生态链。

  这样,当站在层出不穷的新技术、新应用面前时,兆易创新就能够在全球生态的统一和兼容之下,进一步开发适应本地化和全球化的技术,帮助客户把他们看到的新商机和酝酿的新想法,更快、更有信心地转化成量产产品,实现降本增效。

  模拟之路,道阻且长

  当前,数字芯片不断缩微化,与之配套的信号链模拟芯片也在更多新技术的推动下朝着小型化、低功耗和高性能的方向发展。对从事模拟IC业务的公司而言,首先面对的就是抗扰、散热、工艺、兼容性等亟待突破的技术挑战,这就要求相关企业不仅在技术创新上要有所突破(突破兼容性和高可靠性的壁垒),还需在市场应用、产业链整合、绿色环保等方面进行深入布局。

  而且从长远发展来看,模拟类产品的特点是种类多、覆盖面广,如何在现有产品基础上继续做深、做精、做大,避免成为“一代拳王”,也不是一件容易的事情。从已知的GD30产品路线图规划上来看,在已有模拟产品基础上继续拓展高集成度SoC;增加工业级高压大电流驱动芯片产品;增加新能源AFE产品、DDR专用电源芯片、传感专用电源芯片等高集成度芯片,已经成为兆易创新明确的发展目标。

  兆易创新对模拟业务设定的未来发展目标涵盖两大主要领域:首先,电源管理芯片将涵盖通用产品及面向特定行业的定制产品,如电机驱动和锂电池管理,以满足不同客户群体的需求并提升品牌效应;其次,信号链产品,特别是在ADC和运放领域,计划通过整合通用产品中的技术来开发更多定制化解决方案,以应对高带宽存储、PC和电子雾化器等行业不断变化的需求。

  加大在定制产品领域的投入,是兆易创新释放的另一个明确信号。

  随着电子系统的日益复杂化,客户和市场对整体系统性能的要求越来越高,定制化成为了满足头部客户需求的重要方式。只有通过与行业头部客户的战略和技术合作,了解其真实需求并提供定制化解决方案,才能在竞争中立于不败之地。同时,考虑到外资企业同样打开了充足的产能支持,甚至有底气与本土企业展开“价格战”,兆易创新就更需要凭借优质的产品质量和服务、更全面的理解客户需求,才能避免落入盲目内卷的境地。

  从兆易创新的发展历程来看,无论是微控制器、存储,还是传感、模拟,公司选择的都是在对技术性能有一定要求的成长性领域里发力和深耕。这些领域对产品的性能、可靠性、稳定性、一致性等有较高要求,考验的是产品本身综合的能力,与设计、供应链、质量控制等很多因素相关。兆易创新目前已经有了相当多的基础能力和经验储备,未来仍会持续投入,通过技术创新来提供精准匹配市场需求的领先产品。

(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
兆易创新拟港股上市
兆易创新:筑牢安全高效“芯”防线的工商业储能BMS方案
  在"双碳"目标加速落地的产业背景下,工商业储能作为电化学储能的核心应用领域正迎来爆发式增长。据相关机构统计,2024年1-10月,我国新增并网的工商业储能项目近950个,规模达2.37GW/5.31GWh。随着峰谷电价机制深化、电力应急需求攀升及可再生能源消纳压力加剧,储能系统在工业园区、数据中心等场景的渗透率快速提升,成为新型电力系统的重要组成部分。  然而,锂离子电池固有的热失控风险,叠加电池簇、BMS等多设备协同控制的技术复杂性,使安全可靠运行成为行业发展的核心挑战。在行业对安全解决方案需求迫切之际,兆易创新产品市场经理毛明歌近期发表了"基于 GD 新一代 MCU 的工商业储能 BMS 方案"专题演讲,该方案由兆易创新和深圳中电港技术股份有限公司联合开发,并采用了兆易创新GD32F527、GD32VW553和GD32C113系列MCU。演讲围绕硬件设计优化、安全保障机制等关键环节,提出了兼具技术前瞻性与工程实用性的安全解决路径,为破解行业痛点提供了新的思路。  技术优势突出、架构灵活的BMS方案  功能齐全-三级系统架构  在硬件架构设计上,该BMS方案采用三级系统架构:BMU部分采用GD32C113,BCU部分采用GD32F527,同时集成GD32VW53无线通信模块。毛明歌指出,方案提供标准化开发基础,客户可基于此快速开展二次开发,研发周期较传统模式缩短近 6个月。  该方案具备灵活适配性,可覆盖多种电压应用场景。其无线通讯模块支持设备状态远程监控,主控芯片GD32F527集成屏幕显示接口,可直接呈现电芯电压、电流等核心信息,便于维修人员直观掌握系统状态,无需额外外接设备。在通讯能力上,方案配置丰富接口,支持多机并联场景下的CAN与以太网连接,满足不同规模系统的组网需求。  功能齐全-烟&气&压检测  安全防护层面,方案集成环境传感器,可实时监测烟雾等异常状况;配套的高效管理平台兼具状态监控与数据分析功能,支持通过CAN和以太网实现数据交互,为系统安全运行提供多重保障。  毛明歌指出,整个方案具备四大技术优势:  首先是 BMS 方案支持自动编址技术,无需传统拨码开关,在节省硬件成本的同时,还能避免因拨码开关老化导致的系统寻址失效问题。  其次是实现电池智能均衡管理。方案通过采集每个电池单元的电压、电流等信息,可根据预设均衡策略自动调整各电池的充放电状态。值得一提的是,单节电芯的均衡电流可达 150毫安,实现高效能量均衡。  第三个优势是支持灵活扩展架构。该方案可在二级架构和三级架构之间灵活切换,BCU 与 BMU 设备数量支持自由配置,单个BCU最多可连接16个BMU,充分满足1500V系统的实际应用需求。  在升级方式上,方案支持云端升级与本地升级两种模式。其中云端升级无需人工现场操作,大幅提升运维便捷性。  安全可靠  安全性方面,该工商业储能BMS方案具备多级故障保护机制,可支持20余项分级故障保护。数据存储上采用本地与云端双重机制,本地可保存一周数据,云端则长期存储电芯历史数据,便于后续大数据分析。  方案还支持多路继电器粘连检测。毛明歌强调,继电器粘连作为一种长期故障,可能导致系统持续供电或无法关断,进而引发重大事故,该检测功能可实时预警此类风险。同时,方案支持高压互锁功能,确保高压系统在非安全状态或连接未完全时不会启动。  毛明歌表示,整套方案基于兆易创新GD32 MCU开发,核心IP完全自主,并采用国内供应链生产,包括边缘部件也选用国产品牌,实现从芯片到系统的自主可控。  为确保方案性能可靠,兆易创新开展了多维度测试验证,涵盖过流、短路、并机、ESD及EMC 等关键项目。以短路测试为例,团队完全参照实际应用场景,模拟全工况输入输出条件,确保所有保护功能均能在微秒级响应时间内阻断系统故障,实现对异常状态的极速响应。  该方案应用场景广泛,覆盖光伏储能、通信基站、家庭储能、便携储能、车载储能及UPS等领域,无论系统规模大小,均可通过多级架构的灵活适配实现高效应用。  核心芯片可为多应用场景赋能  GD32F527  GD32F527作为整套方案的核心,是兆易创新高性能产品线的新一代主力芯片。相比前代产品,其1MB SRAM与7.5MB Flash的存储配置,尤其适合代码量庞大或算法复杂的应用场景。该芯片集成丰富外设资源,包括两路CAN-FD 接口,完全契合BMS行业的通信协议要求;同时配备屏幕扩展接口,可直接满足能源领域储能设备的多页界面显示需求。传统方案中显示屏常需外挂 PSRAM,而 GD32F527的1MB片上SRAM足以支撑监控数据与显示界面的同步运行,为客户省去外部存储芯片的采购成本与布局空间。  在可靠性设计上,该芯片采用增强型ESD防护方案,不仅满足工业与能源领域的常规 ESD 要求,更能应对电力场景中严苛的辐射型 ESD 挑战。值得一提的是,GD32F527已通过 IEC 61508功能安全认证,兆易创新的安全工程师团队可协助客户将 STL 软件库嵌入主代码,据实测经验,这一支持能为客户节省 60%-70%的功能安全认证研发时间。此外,芯片提供多种封装选项,灵活适配不同形态的终端设备。  GD32VW553 主要特性  另一核心组件 GD32VW553集成 2.4GHz Wi-Fi 6与 Bluetooth LE 5.2双射频模块,在提供先进基带与射频性能的同时,内置 4MB Flash 及 320KB SRAM。客户完成协议层开发后,仍可释放 200KB 左右的 SRAM 空间用于自定义功能。针对能源与工业领域客户普遍采用模块方案的习惯,兆易创新提供芯片级与模块级两种交付形式供选择。  兆易创新基于上述两颗芯片构建了能源监控通信方案,采用分层协作架构:GD32F527通过 AT 指令与 Wi-Fi模组通信,由模组承载协议层的透传与连接功能,GD32F527专注运行应用层逻辑。这种设计使客户无需额外适配其他 Wi-Fi 模组即可满足 USB、以太网等扩展需求,且应用层接口标准化后,模块选择不再受单一供应商限制,显著提升方案的兼容性与灵活性。  毛明歌最后总结,该工商业储能BMS方案致力于攻克储能系统运行中的全场景挑战,从硬件架构到软件算法构建多层防护体系,为储能设备的安全稳定运行提供全周期保驾护航。
2025-05-16 11:50 阅读量:245
兆易创新的模拟雄心:赋能国产替代一站式系统解决方案
  模拟芯片是电子系统的神经网络,敏锐感知外界信号、精准调理电能流动、驱动机械的每一次跃动。从将传感器捕捉的微弱信号转化为清晰数据,到稳定电源为芯片提供不间断动力,再到指挥电机完成精确运动,模拟芯片无处不在,却往往隐于幕后。然而,在中国这片占全球模拟芯片市场近半份额的沃土上,国产芯片占比不足五分之一。这一差距,既是产业痛点、一道未解的难题,更是一片待垦的沃土、本土芯片企业崛起的历史机遇。  2025年,兆易创新,这家以NOR Flash和MCU铸就辉煌的中国半导体先锋,展示了从电源管理到信号链的多种芯片方案。资深市场经理袁昆接受了21ic的专访,揭示了兆易创新模拟线的战略布局和技术实力。兆易的模拟产品线虽年轻,却承载着宏大使命。从单一NOR Flash到32位MCU,再到如今的模拟芯片,兆易创新20年的发展史,更是一部从专注到多元的奋斗史。我们将围绕国产替代、引脚兼容(Pinto Pin)、产品竞争力和与现有产品线的协同效应,剖析兆易创新如何以模拟产品线为抓手,助力中国半导体产业迈向新高度。  一、为何进军模拟芯片市场?  既是时代的大势所趋,也是技术沉淀的自我选择  中国模拟芯片市场的机遇广阔。根据IC Insights数据,2023年全球模拟芯片市场规模达832亿美元,中国市场超350亿美元,占全球42%。预计到2028年,全球市场将突破1200亿美元,年复合增长率约7.5%,中国市场增速尤为显著。然而,国产化率不足20%,核心芯片依赖进口的现状,凸显了供应链安全和成本压力,为本土企业提供了国产替代的空间。  兆易创新进军模拟市场,是战略眼光与产业使命的结合。其20年发展历程清晰勾勒了转型轨迹:2005年以SPI NOR Flash起家,如今已成长为全球第二品牌;2013年推出国内首款32位M3内核MCU,目前已成长为成为国内第一品牌;2019年启动模拟业务,迈入模拟产品市场。袁昆表示:“进入模拟市场是兆易创新的公司战略”。这一决策依托兆易服务全球2万家客户的经验和对国产化需求的洞察。  市场需求驱动了模拟芯片的增长。新型能源与汽车电子对高效电源管理芯片(PMIC)和电池管理系统(BMS)需求激增。工业4.0推动高精度信号链芯片(ADC、放大器等)和电机驱动芯片在机器人和智能制造中的应用。AIoT领域,TWS耳机和AR/VR设备需要低功耗、高集成度芯片。5G基站和数据中心则对高性能电源和信号调理芯片提出更高要求。袁昆指出:“国内模拟市场还在快速发展阶段,国内模拟市场尚未形成海外模拟巨头+细分品牌的格局,中国还是以非常多的中小模拟产品品牌竞争为主。兆易创新将基于一流的供应链和质量体系,依托中央研究院、MCU和存储等产品线的多年技术积累和工程化经验,持续加码模拟业务,为客户提供系统级解决方案”。  二、兆易创新的模拟产品线  通用+专用,六大类覆盖全场景  自2019年正式进军模拟领域以来,依托公司多年的技术积累,兆易模拟从最初专注电源管理,逐步拓展到电机驱动、专用模拟(ASIC、SoC)、充电管理、电池管理和信号链等六个大类近千个产品型号的“通用+专用”产品矩阵,兆易创新的模拟产品线完成了从点到面的产品发展。这一变化标志着兆易模拟产品从单一场景向多领域应用的全面延伸,显著增强了对国产替代需求的响应能力。  引脚兼容(pintopin)是兆易国产替代的核心策略之一。袁昆介绍,兆易产品针对国际品牌的明星型号,可以提供性能相当、成本更优的替换方案。在电源管理领域,兆易的DC-DC降压转换器(Buck)覆盖了5V至40V输入、1A至6A输出的应用场景。在IPC、网络通信和智能家居中,一级电源常用18V输入耐压的2A/3A Buck,二级电源多为5V 1A/2A Buck。比如Txx56220X(18V 2A)、Txx56320X(18V 3A)和Txx62568/9(5V 1A/2A)曾是市场爆款。兆易的GD30DC110X系列可实现5V Buck的平替,GD30DC130X和GD30DC131X则可以完全替代18V 2A/3A型号,GD30DC135X支持36V输入 2A/3A Buck的完全替代。  LDO产品覆盖5.5V至40V输入耐压、200mA至3A输出的应用。以IPC摄像头CMOS传感器为例,其电源轨需2.8V、1.8V和1.xV,对PSRR噪声要求高。兆易的GD30LD2000和GD30LD2010系列可以提供完整电源解决方案。  电机驱动产品包括有刷和无刷驱动,以摄像头、智能机器人和玩具为例,低压H桥8837应用极其广泛,GD30DR3800/1可以实现完全替代;在打印机、智能扫地机和工业设备等产品上, GD30DR3001可以实现Dxx8870可靠平替。  信号链产品包括放大器、温度传感器、ADC等多个产品类型:  · GD30AP为代表的放大器产品,既可以提供321/358/324/2904等通用运放的GD30系列替代,也可以提供GD30AP72X系列(11MHz带宽低噪声)高性能产品。  · GD30TS为代表的温度传感器系列支持I2C/Analog/Single等多种输出,可以满足从±0.1℃到±3℃不同精度的需求。多通道代表产品GD30TS304/8可以实现Txx464/8的替代;而GD30TS075和GD30TS087则可以实现Txx75和Txx87的完全平替。GD30TS系列可以广泛应用在服务器板卡、工业设备、电力测量等。  · GD30AD为代表的ADC产品包括SD ADC和SAR ADC。SAR ADC GD30AD3380和GD30AD33G1已经可以实现电力设备的典型ADC 7606/7616 国产化替代。  在Pin to Pin的产品方面,兆易创新提供了性能和成本上更好的选择。从某些特定的产品和应用的角度来讲,兆易创新的模拟产品性能目前已经不弱于国际品牌的性能。而在同等定位、相近性能的产品上,兆易创新的产品成本明显优于国际品牌。袁昆总结了背后的原因,有竞争力的本地化供应链和高效运营等综合因素使其实现了成本优化。  三、与现有优势产品线协同  MCU+模拟,赋能一站式系统解决方案  兆易创新的模拟产品与Flash、利基型DRAM、GD32 MCU等产品线形成深度协同,构建出“1+1>2”的系统级解决方案。袁昆在采访中指出:“兆易创新已经可以为客户提供高性能MCU和存储产品,还需要为系统配备包括多级电源、数据采集、电机驱动等,来实现系统功能和性能。兆易可提供一站式服务帮助用户打造易用、好用、适用的产品解决方案”。这一协同策略通过整合模拟芯片的优势,为客户提供高效、易用的整体方案,助力国产替代从单一芯片向系统级应用迈进。  模拟产品为MCU和Flash提供场景化的电源、传感、数据采集和驱动等支持,堪称系统的“骨架”,有效帮助系统释放MCU和Flash的潜能。相较于模拟公司需从头构建数字处理能力,兆易已有的MCU能力使其能够快速整合系统功能,覆盖更多应用场景。袁昆强调:“兆易模拟实际上是与我们的MCU和存储等产品线协同,去给客户提供一个有竞争力的、差异化的“MCU+存储+模拟”的系统级解决方案。”  在实际案例中,以运动控制为例,GD30DR3003电机驱动支持4.5V至40V宽电压,峰值驱动能力6A,持续电流4A,集成过流、过温保护,搭配GD32 MCU、电源、放大器等产品,构成一套完整运动控制方案,可以广泛应用在机器人、打印机和工业控制领域;而GD30TSHTC3温湿度传感器采用1.6V至5.5V宽电压,静态功耗0.2uA,出厂校准后可直接贴片,配合MCU和电源,可快速形成温湿度测量方案,可以广泛应用在智能家居和工业自动化领域;在TWS耳机应用,低功耗WS88X5、保护芯片、GD32 MCU构成了一套耳机仓 “交钥匙”方案。  多产品线协同显著降低了客户的开发和供应链成本。兆易充分利用其在MCU和Flash领域的客户基础,快速响应系统级需求。袁昆讲道:“兆易现在已经拥有MCU、Flash、DRAM、Sensor等产品线,多产品线组成的公司平台为模拟发展提供了超过2万家的丰富客户群。随着时间发展,模拟的品类和长尾特性,又可以将客户反哺其它产品线”。多产品线优势使兆易能够高效满足客户对整体解决方案的需求。袁昆举例到:技术支持和供应链交付是半导体公司的两项重点服务,一家客户通常需对接多家供应商进行MCU、存储、模拟等芯片的采购和技术支持。客户在兆易通过单一窗口即可获得方案级的技术支持、同步的产品备货服务,研发和供应链无需分时对接多个供应商,帮助用户将时间释放投入到关键价值创造上,助力客户缩短开发周期、实现高效创新。  四、模拟芯片国产化之路  长坡厚雪,兆易创新已做好准备  模拟芯片赛道如“长坡厚雪”,需技术深耕与时间沉淀。兆易以战略定力迎接挑战。  据悉,目前兆易的模拟产品线虽然年轻,但MCU、存储、Sensor等产品线和中央研究院多年的技术积累,为模拟发展构建了坚实基础。袁昆表示:“模拟产品长坡厚雪,需要战略定力,进入模拟市场是兆易创新的公司战略,兆易模拟有多年的技术积累和人才队伍,有非常有竞争力的全球供应链体系,有一流的质量管理体系,更有多产品线协同的系统解决方案能力,我们已做好准备。”  同时,相较于国际品牌,兆易为国内客户提供快速响应、面对面支持,这种“以客户为中心”的服务成为其与国际芯片原厂进行市场竞争的决胜优势之一。  兆易的模拟产品线虽然目前的重心还是在解决客户和行业的国产替代需求,但是在一些优势行业和战略客户,兆易模拟一直在进行深入调研和产品规划,稳步布局差异化产品。在展台现场展示的GD30DR518多合一驱动芯片方案,集成高性能MCU与驱动,支持多自由度关节控制,满足机器人对小型化和高性能场景的需求。另外,展示的基于 GD30MP1000 PMIC 和 GD30PD5118的 UDIMM方案,严格参照 JEDEC 标准,电压调控误差可控制在0.75%以内,非常适用于台式机与笔记本等DDR5高速内存场景,受到现场专业观众的广泛关注。  结语  袁昆讲道,模拟芯片的替代已经开始逐渐步入深水区,从追赶期进入规模平替期,在未来3-5年,国产替代将有望在众多领域与国际厂商在同一起跑线起跑竞技。机器人、AI和新能源需求将推动高集成化、差异化创新。在2025年慕尼黑上海电子展上,兆易创新的展台展示了模拟产品线的实力。从电源管理到信号链,兆易创新以国产化替代为起点,以提供系统级方案为目标,在模拟征途上稳步前行。
2025-05-07 09:57 阅读量:362
兆易创新:触感升级,打造得芯应手的体验
  根据Canalys数据,2024年全球个人电脑出货量增长3.9%,达到2.56亿台,呈现企稳复苏态势。展望2025年,PC市场有望迎来加速增长,Windows 10系统支持终止,节假日促销、中国消费补贴政策,AI PC全球出货量不断攀升,成为推动市场扩容的新引擎,引领个人计算设备市场步入一个崭新的换机周期,与之配套的触摸板(TouchPad/TrackPad)也随之迎来新的增长机遇。  从“边缘配件”到“不可或缺”  上世纪90年代,苹果公司在PowerBook系列笔记本中率先采用触摸板技术。但初代产品体验不佳,存在定位不准、光标漂移、响应迟钝等问题。因此,大多数用户没有形成使用触摸板的习惯,使其近乎成为摆设。  为解决这些问题,笔记本电脑OEM厂商、操作系统厂商、触摸板芯片供应商及解决方案提供商一起致力于推动触摸板技术的升级。微软推出精确式触摸板标准(Precision TouchPad,PTP),以确保高精度光标控制和丰富手势识别。Apple MacBook系列集成Force Touch技术,不仅支持多点触控,还引入了力度感知,提供触觉反馈并模拟实物按键的点击感,使得用户交互体验跃升至新的高度。  集成式触摸板早已成为笔记本电脑标配。台式机和平板电脑也普遍搭配带触摸板的无线键盘和皮套键盘使用。在追求操作流畅的场景下,用户则更偏爱大尺寸的独立触控板,如妙控板及联想、惠普等品牌同类产品。至此,触摸板已不再是鼠标、轨迹球以及指点杆的临时替代品角色,而是演进成为了一种便捷高效,广受欢迎的人机交互方式。  专业方案,得“芯”“应”手  1.电容式触控芯片  作为拥有强大自研能力的头部芯片制造商,兆易创新不断修炼内功,打造持续进化的电容触摸技术平台,斩获了数十项核心技术专利,产品广泛应用于手机、平板电脑,IoT设备和智能家居等多个应用领域,年出货量达到上亿颗,深受市场好评。  GSM3765/3766是最新推出的自互容一体,电容式多点触摸板控制芯片,具有以下特性:  高灵敏度:信噪比达到40dB,感知更加灵敏  高性能:高报点率达到140Hz,响应速度快  高精度:精度/线性度达到0.5-1mm,实现精准触摸定位与指向轨迹  低功耗:先进工艺和设计优化相结合,达成Active/Idle/Shut down power:9mA,0.1mA,20uA的功耗指标  防串扰:达到最高等级EFT 4KV,CS 10V,在强干扰环境下也能持续正常工作  防水性:自互一体硬件设计支持高防水防潮等级,湿手也可以轻松驾驭,触摸板上带水珠也可以正常使用  丰富接口:支持I2C,SPI,HID-I2C各类通信接口  2.模组整体方案  兆易创新认识到,仅凭优质芯片无法全面满足个人电脑OEM及终端用户需求,需结合芯片特性优势和对应用的深入理解,通过标准或定制的整体解决方案解决客户实际问题。因此,兆易创新与合作伙伴共同推出了基于GSM3765/3766芯片的高性能、高精度的触摸板模组方案。  提供多种类型的触摸板:通用型,按键型,压力检测型,触觉反馈型,指纹认证型等  适配商务笔记本,家用笔记本等主流机型等,适配各类型触摸板盖板(玻璃,Mylar等)  最多支持十指触控,最大支持200mmx160mm尺寸大小触摸板,支持全域按压,上下按压力度反馈一致性好  提供标准/定制算法库以及专业调校服务:抗噪/防水/大手掌抑制/悬浮追踪/压感检测/触觉反馈等标准算法库,并可根据客户需求进行定制和调校  在设计至组装全程,实施精益化管理,并大量投入测试资源,旨在打造品质卓越、性能出众的模组方案  3.操作系统兼容和认证  兆易创新触摸板方案对主流PC/平板操作系统均进行了预适配和驱动优化,持续致力于为用户带来流畅的操作体验。  通过Windows PTP认证,支持标准操作和自定义手势  适配Google Chrome OS,提供驱动程序  适配Linux OS,提供驱动程序  适配iPadOS
2025-05-07 09:26 阅读量:293
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
型号 品牌 抢购
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
TPS63050YFFR Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码:

验证码