村田与Infineon公司合作开发物联网设备新解决方案

Release time：2024-05-15
author：AMEYA360
source：村田
reading：1165

　　支持更加简单高效的开发活动

　　株式会社村田制作所与Infineon Technologies AG (总公司位于德国，以下简称“Infineon公司”)展开业务合作，提供面向物联网设备开发人员的STM32 MCU用新平台解决方案。

村田与Infineon公司合作开发物联网设备新解决方案

　　本解决方案由搭载Infineon公司Wi-Fi™/Bluetooth®整合芯片的村田通信模块,与Infineon公司提供的Infineon AIROC™ STM32 Expansion Pack构成，并通过组合STM32 Nucleo board-144，开发人员可以方便地使用村田的通信模块进行产品开发。

　　本解决方案可以满足广泛领域的产品开发条件，诸如可穿戴设备及蓄电池驱动型物联网设备等要求低耗电的项目，以及工业设备等要求高性能的项目，为物联网设备开发人员提供更加简单高效的无线互联产品开发环境。本解决方案的实现依托于Infineon公司与村田的长期业务合作关系。

　　本解决方案的特点

　　通过连接配备了村田Wi-Fi™/Bluetooth®组合模块的M.2 board与使用Nucleo board - M.2的Adapter board、STMicroelectronics公司的STM32 Nucleo board-144，便可简单搭建硬件环境;

　　支持多种Wi-Fi™/Bluetooth®组合模块，包括Wi-Fi 4、Wi-Fi 5与Industrial grade兼容模块，可根据用途和应用从丰富的产品阵容中选择模块;

　　支持低耗电、高性能的多种STM32 Nucleo board(STM32H5, U5系列等);

　　通过使用Infineon公司提供的Infineon AIROC™ STM32 Expansion Pack，开发人员可更加简单有效地着手开发。

村田与Infineon公司合作开发物联网设备新解决方案

　　Infineon公司 Wi-Fi Product Line Marketing部门总监 Neil Chen的评论：“为了降低初次开发物联网设备的准入门槛，需要半导体制造商和模块制造商相互合作，为市场提供简单易用、易于产品化的解决方案。本次通过与村田的业务合作，应用行业领先的AIROC™和Bluetooth®产品组合，使面向多种应用的下一代物联网产品开发更加简单易行。”

　　村田制作所 通信模块事业部 事业部部长　桥本征朋的评论：“我们很高兴能与物联网半导体领域的全球知名企业Infineon公司合作提供本解决方案。客户在将互联产品投入市场之前面临着多种问题，本次业务合作解决了着手评估之前的多种课题，是一款可以缩短各领域的应用产品上市周期的解决方案。”

（"Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal."）

Previous：ROHM：LiDAR技术的新时代：前景广阔，未来可期

Next：传！华为下架高通芯片！

Online messageinquiry

reading
村田新品网联摄像头模块LAN电缆供电用隔离型DC-DC转换器：小型化、低噪声、符合IEEE802.3af标准
行业新闻

村田新品网联摄像头模块LAN电缆供电用隔离型DC-DC转换器：小型化、低噪声、符合IEEE802.3af标准

　　村田制作所进一步扩大了面向PoE的隔离型DC-DC转换器产品阵容，推出了符合IEEE802.3af标准的PD(Powered Device，PoE系统中接受电力的设备)用隔离型DC-DC转换器。村田已开始本产品的量产，并可提供样品。　　近年来，在安全摄像头、生物识别设备等网联设备中开始利用PoE技术实现LAN电缆供电。PoE，Power over Ethernet，利用LAN电缆构建网络的同时进行供电，这不仅提高了安装的灵活性，还能实现成本降低。　　在此背景下，适合PoE兼容设备的小型电源模块的需求持续增长。特别是生物识别设备通常需要约10瓦的电力供应，而IEEE802.3af标准支持最大15瓦的供电，因而非常适合该类设备。　　因此，村田开发了符合IEEE802.3af标准的本产品。该产品采用26×0.58×0.27英寸的小型低矮设计，提高了电路板布局的灵活性。该产品主要适用于对空间节省和低噪声特性有要求的摄像头模块和生物识别设备，同时也为其他通信设备的小型化做出贡献。　　主要规格　　符合IEEE802.3af各Class的隔离型DC-DC转换器模块　　小型且低背(26×0.58×0.27英寸，即26×14.8×6.8mm)，增加布局灵活性　　宽广的工作温度范围(-40°C至+85°C)，适用于多种应用　　村田PoE用隔离型DC-DC转换器 MYBSP系列目前有四个型号，均已量产并可提供样品。各型号重要参数规格如下列表格：　　规格参数　　　该新品主要应用范围为IEEE802.3af兼容设备，包括无线接入点、生物识别设备、安全摄像头、摄像头模块、IP电话、音频扬声器等等。
2025-09-24 13:12 reading：258
立足前沿产品技术，村田携多款产品亮相2025光博会
行业新闻

立足前沿产品技术，村田携多款产品亮相2025光博会

　　9月10日——全球领先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”)携旗下多款创新产品与整体方案亮相第26届中国国际光电博览会(CIOE，以下简称“光博会”)，展位号：11馆11D32，重点展示面向光模块、交换机、光收发器等设备的高性能元器件产品及高效能源解决方案。　　随着AI技术爆发式发展和云计算应用持续深化，光通信产业正迎来前所未有的发展机遇。根据市场研究机构新近预测*显示，受AI集群建设推动，2025-2026年全球光模块市场年增长率将达到30-35%。在这一背景下，村田凭借其深厚的技术积累和持续的创新投入，致力于为行业提供更高效、更稳定的解决方案，助力全球光通信产业加速发展。　　*来源：LightCounting，“Scale-up networks in AI Clusters is a new market for optical interconnects”，2025， (https://www.lightcounting.com/newsletter/chinese/july-2025-cloud-data-center-optics-330) 　　以稳健元器件护航系统运行，创新设计驱动性能升级　　芯片算力与功耗的双重提升带来系统工作电流上升趋势，这使电容密度的优化成为提升系统性能与可靠性的关键。在本此展会上，村田展示了小型化、大容量的多层陶瓷电容器(MLCC)多系列产品，具备业界居先的高有效容值密度，及出众的低ESL/ESR特性，能够从容应对大电流带来的挑战。产品的小型化特点，在确保出众的电路性能的同时，帮助终端设备大幅提升空间利用率，为紧凑化设计提供了更多可能。　　此外村田还带来超宽频硅电容产品矩阵，产品包括适用于信号线交流耦合的表贴电容，最高带宽可支持到220GHz，也有可用于TOSA/ROSA偏置线的直流去耦打线电容及集成RC的定制硅基板。村田的硅电容产品具备在温度、电压和老化条件下的高容值稳定性，高容值密度及高集成化技术，可以实现更薄的设计和更灵活的贴装方式，同时保持高性能，有效帮助光模块在进一步节省空间的同时实现稳定的高速传输。　　除电容产品外，本届CIOE, 村田还展示了多款电感和磁珠解决方案，满足光通信应用场景下对大电流、高频等不同特性需求。例如可用于网络设备用电源线解决方案的大电流对应铁氧体磁珠BLE系列，具有高磁饱和及低直流阻抗特性，即使在高负载工况下仍能保持优良的噪声遏制能力，适用于网络设备、基站、智能加速卡和大功率快充等多个关键应用领域。应用于光收发器的Bias-T电感方案，有高频和低频两套适用方案，可提供在宽带内插损特性出众的电感组合，为高速光收发器带来杰出的高频特性及小尺寸的电感器件。　　以低功耗技术稳固算力底座，高效方案赋能行业发展　　面对数据中心日益增长的能效需求，村田开发了创新且丰富的电源芯片解决方案产品阵，帮助用户从容应对能耗挑战。此次展会村田带来了包括PE24108、PE24110以及新品PE24111在内的多款产品。村田的方案采用创新的两级架构与错相技术，内部前级采用村田特殊开关电容技术，后级采用错相buck，降低高速光模块中DSP的核心损耗，从而降低模块发热量，提升系统可靠性。帮助客户在相干和非相干领域的高速光模块中实现低功耗、低纹波以及提供前端的设计需求。　　而针对电源管理与电路保护之间的痛点问题，村田此次展示的热敏电阻产品体积小巧，热响应性出众，非常适合光模块和数据中心的温度检测、温度补偿及过流保护。村田的热敏电阻在汽车电子、医疗设备等与环境检测相关领域都有大量的应用，为不同设备和能源电力系统的安全、高效运行提供有力支持。　　村田一直坚持以创新技术赋能行业发展，展望未来，村田将继续深化与产业链各方的战略合作，共同推动光通信技术创新和产业升级。通过持续提供高性能、高可靠性的产品和解决方案，村田致力于成为全球数字化进程中值得信赖的技术伙伴。
2025-09-12 15:48 reading：333
村田 低功耗、可数字输出的SMD小型热电型红外线传感器实现商品化
行业新闻

村田 低功耗、可数字输出的SMD小型热电型红外线传感器实现商品化

　　株式会社村田制作所(以下简称“村田”)已实现低功耗、可数字输出的SMD小型热电型红外线传感器“IRS-D200ST00R1”(以下简称“本产品”)的商品化，目前已开始量产。　　近年来，在智能家居、智能楼宇等领域，物联网技术的应用，帮助居住空间和设施内部的便利性、安全性以及节能化得到不断发展。基于这样的背景，为了实现更加优效且舒适的环境，具备实时检测人体动作功能的无线通信单元的需求日益增长。热电型红外传感器是可以实现人体感应功能的产品之一。为了在无线通信单元的长期运行中尽可能减少更换电池或充电的维护频率，市场需要可以延长电池使用寿命的低功耗热电型红外传感器。此外，为了提高无线通信单元内部的设计灵活度，可以节省使用空间的小型化红外传感器的需求也不断增加。　　基于上述需求，村田凭借自主的热电陶瓷技术，开发出了低功耗且小型化的本产品。本产品可以低功耗实现长时人体感应功能，并具备中断功能，仅在检测到变化时唤醒微控制器，来进一步延长电池使用时间。并且，本产品的小型化有助于节省空间，数字接口I2C的采用有助于开发流程的简化。　　本产品主要特点　　低功耗并搭载中断功能，有助于降低系统整体功耗。　　采用小型、低高度SMD封装，有助于节省空间。　　内置放大器和ADC，并支持数字输出(I2C)，便于设计。　　高信噪比与EMI强抗干扰性，有助于减少误检测并提高运行稳定性。　　支持回流焊工艺，有助于降低工艺成本。　　主要规格
2025-09-12 15:40 reading：370
村田株式会社扩大面向PoE IEEE802.3af的隔离型DC-DC转换器产品阵容
行业新闻

村田株式会社扩大面向PoE IEEE802.3af的隔离型DC-DC转换器产品阵容

　　村田制作所进一步扩大了面向PoE(1)的隔离型DC-DC转换器产品阵容，推出了符合IEEE802.3af标准的PD(2)用隔离型DC-DC转换器(以下简称‘本产品’)。村田已开始本产品的量产，并可提供样品。　　(1)PoE：Power over Ethernet的缩写。指利用LAN电缆构建网络的同时进行供电的技术。　　(2)PD：Powered Device的缩写。指PoE系统中接受电力的设备。　　近年来，在安全摄像头、生物识别设备等网联设备中开始利用PoE技术实现LAN电缆供电，这不仅提高了安装的灵活性，还能实现成本降低。在此背景下，适合PoE兼容设备的小型电源模块的需求持续增长。特别是生物识别设备通常需要约10瓦的电力供应，而IEEE802.3af标准支持最大15瓦的供电，因而非常适合该类设备。　　因此，村田开发了符合IEEE802.3af标准的本产品。该产品采用26×0.58×0.27英寸的小型低矮设计，提高了电路板布局的灵活性。该产品主要适用于对空间节省和低噪声特性有要求的摄像头模块和生物识别设备，同时也为其他通信设备的小型化做出贡献。　　主要规格　　符合IEEE802.3af各Class的隔离型DC-DC转换器模块　　小型且低背(26×0.58×0.27英寸(26×14.8×6.8mm))，增加布局灵活性　　宽广的工作温度范围(-40°C至+85°C)，适用于多种应用　　应用范围　　IEEE802.3af兼容设备，包括无线接入点、生物识别设备、安全摄像头、摄像头模块、IP电话、音频扬声器等　　规格参数
2025-09-08 14:32 reading：337
Popular categories
Boxes, Enclosures, Racks Cables, Wires Circuit Protection Connectors, Interconnects Development Kits Electromechanical Embedded Solutions Fans, Thermal Management Optoelectronics Others Passive Components Power Semiconductors Sensors, Transducers Test and Measurement
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
MC33074DR2G onsemi
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
model brand To snap up
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BP3621 ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
Original authorized brand
More Licensed Brands>>
Information leaderboard
  • Week of ranking
  • Month ranking

About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below：

verification code