传！华为下架高通芯片！

Release time：2024-05-15
author：AMEYA360
source：网络
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　　5月14日消息，据外媒报道称，高通已经证实，华为不需要他们的处理器了。

　　据报道，在正式吊销出口许可之前，高通 CFO 已明确表示，预计明年来自华为的芯片销售营收将为0，因为华为不再需要从高通购买 4G 芯片。

传！华为下架高通芯片！

　　报道中提到，美国收紧了对华为出口限制，撤销高通和英特尔公司出售半导体许可证，但在手机处理器上，对华为影响几乎不大。

　　高通在原文中提及，“2024年5月7日，美国商务部通知高通公司，它正在撤销公司向华为设备有限公司及其附属和子公司出口4G和某些其他集成电路产品，包括Wi-Fi产品的许可证，立即生效。正如我们在2024年5月1日提交的10-Q表格中披露的，我们预计在当前财年之后不会从华为获得产品收入。”

　　行业分析人士表示，随着华为改用自研处理器，高通将成为最大的输家，并将在未来失去所有华为订单，他强调称“由于来自华为的竞争，高通2024年向中国大陆手机品牌的出货量，相比2023年整体要下滑5000-6000万颗。”华为自研处理器走上正轨后已经具备下架高通的条件;并且高通的4G产品对华为有帮助，但不大。

　　随着自研的5G芯片产能爬升，放弃采购高通的4G产品成为定局，这一点也得到了资深从业者，前台积电建厂专家Leslie的确认。

　　“华为自去年下半年麒麟9000S浮出台面后就确定不再跟高通拉货，目前只有低端SOC库存在售，取消高通的License，对华为来说没有影响。”

　　相比之下，英特尔和AMD这些企业对华为的供货影响相对更大，“目前华为的PC还是以英特尔和AMD的X86 CPU为主，这部分必然有影响”，但Leslie也强调，“华为今年备货满满当当，供货无虞，但面对PC近千万的年销量，现有备货不能解决长期问题。”

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华为鸿蒙电脑正式发布：7999元起！
行业新闻

华为鸿蒙电脑正式发布：7999元起！

　　5月19日下午，华为召开新品发布会，正式推出两款鸿蒙电脑：HUAWEI MateBook Pro与全球最大的商用折叠屏电脑HUAWEI MateBook Fold 非凡大师。　　这两款鸿蒙电脑的发布，这标志着我国拥有了从内核层开始自主可控的电脑操作系统，鸿蒙内核完全自主研发，它实现了从内核层自主可控的关键突破，填补了该领域的技术空白，为中国PC产业发展开辟了新路径。同时，鸿蒙电脑将有效带动产业链自主化，加速国产自研软件的研发和应用。　　其中， MateBook Pro售价7999元起，MateBook Fold售价23999元起。　　华为常务董事、终端BG董事长余承东表示：“多年来，在电脑操作系统领域，Windows和macOS形成了强大的壁垒，但是我们坚持做难而正确的事情，鸿蒙电脑给世界多一个选择!”　　华为 MateBook Pro　　华为 MateBook Pro 采用了和上一代旗舰 MateBook X Pro 一样的模具，屏幕还是OLED护眼云晰柔光屏，分辨率高达3120x2080，刷新率也有120Hz，峰值亮度达1000nits，并有着专业级的色准，平均小于1，甚至可以减少99%的环境光干扰。但在细节上也进行了一些优化，机身重量仅 970 克，1.8mm 的高键程，手感更好，长时间打字也不易疲劳。　　华为 MateBook Pro 预装HarmonyOS 5电脑版鸿蒙操作系统，新增的小艺智慧键，让用户能够更快捷地唤醒 AI 助手，内置鸿蒙AI，支持语音对话、文本沟通、电脑设置等;更是首款搭载星闪技术的笔记本，连接更快、更稳定、更流畅;加入超级隐私开关，一键即可保护隐私，在硬件层面为用户提供全方位的安全保护。　　续航方面，华为 MateBook Pro配备了70Whr大容量电池，号称连续使用时长10.2小时，对比MateBook X Pro在线视频播放延长70%、综合续航提升32%，是迄今为止续航最好的华为电脑。　　华为MateBook Fold非凡大师　　华为MateBook Fold非凡大师是全球最大的商用折叠屏电脑，采用全球最大双层 OLED 显示屏，电脑行业首次商用 LTPO 技术，综合能耗优化提升 30%。屏幕展开后尺寸高达18英寸，拥有 3.3K 高分辨率，4:3 显示比例，HDR 峰值亮度达到 1600nits，对比度为 2,000,000:1，支持自适应刷新率，拥有 92% 屏占比，折叠状态下尺寸为 13 英寸。屏幕展开情况下，整机厚度为7.3mm，重量 1.16 kg。　　外观方面，华为MateBook Fold非凡大师可选锻影黑、天际白、云水蓝三种配色，同时拥有“锻影云纹、乌金腰线”设计，笔记本配备温润素皮材质，带有一体式支架。　　华为MateBook Fold非凡大师采用了专为折叠巨幕电脑打造的全新一代玄武水滴铰链。285mm全球最大尺寸折叠屏铰链，突破了大尺寸铰链制作中容易产生的形变的业界难题，通过人体工学设计，满足产品不同角度顺滑开合且稳定悬停的更高要求。　　一体式承重主轴采用锆基液态金属材料，在近1000℃真空压铸成型，铰链中的三段式转轴创新性的采用榫卯架构，带来紧密、稳固、可靠和闭合无缝的极致体验，也为大尺寸折叠屏设计提供了新的思路和解决方案。　　系统方面，华为 MateBook Fold 非凡大师搭载鸿蒙操作系统 5，打通了手机、平板、电脑、手表、大屏、座舱和耳机等设备的多设备贯通全场景互联，拥有 150 + 专属电脑生态应用加速适配、1000 + 融合生态应用已完成适配、2000 + 融合生态应用加速适配。　　在价格方面，MateBook Pro根据内存配置不同，售价分别为7999元、8999元、9999元和10999元;MateBook Fold非凡大师分为32GB+1TB和32GB+1TB两个版本，售价分别为23999元和26999元。
2025-05-20 13:35 reading：278
华为首款折叠PC官宣！
行业新闻

华为首款折叠PC官宣！

　　5月15日，华为终端官方发布微博称：“5月19日14:30，nova 14系列及鸿蒙电脑新品发布会，鸿蒙电脑邀您一起展开新篇章。”　　海报显示“HUAWEI ULTIMATE DESIGN(华为非凡大师)”的字样，结合过往的爆料信息来看，基本确认新款鸿蒙电脑将采用折叠形态设计。这不仅标志着华为在创新技术领域的持续探索，也预示着一次对传统PC形态的重大革新。　　知名爆料博主则给出了更为详细的信息。据悉，华为折叠PC将采用一整块可折叠超大屏幕，内置大面积线性马达，可以模拟键盘打字。鸿蒙PC系统+自研麒麟X90芯片+全新折叠形态，产品定义确实遥遥领先。　　另外，考虑到华为非凡大师系列以往的产品特点，预计新款鸿蒙电脑也将采用高端材料，以确保设备的坚固性和耐用性，同时显著提升便携性。　　华为此前在手机上已做了大量折叠技术的积累，折叠电脑上将有哪些创新的突破，值得期待。
2025-05-16 15:21 reading：270
华为终端全面进入鸿蒙时代!
行业新闻

华为终端全面进入鸿蒙时代!

　　5月8日，华为在深圳举办鸿蒙电脑技术与生态沟通会。华为终端BG平板与PC产品线总裁朱懂东表示，华为终端全面进入鸿蒙时代。　　其介绍，鸿蒙电脑经过五年布局，集结超过1万名顶尖工程师，联合20多家研究所，积累超过2700项核心专利。　　朱懂东介绍，鸿蒙电脑搭载了HarmonyOS 5，采用鸿蒙内核，带来精致、智能、安全、流畅、互联的体验;鸿蒙电脑从内核开始重构操作系统，构筑鸿蒙办公新体验。　　据悉，鸿蒙电脑应用开发持续加速，当前超过150个专属电脑生态应用已经全部启动开发，300多个融合生态应用已完成适配，预计今年年底融合生态应用超过2000个。　　鸿蒙电脑依托分布式软总线技术，具备自然、无缝、无感的跨设备互联体验，支持与华为手机、电脑、平板三设备键鼠共享。通过手眼同行、跨设备互通、应用接续、华为分享，可实现华为手机、平板与电脑之间的无缝衔接，提升办公效率。　　鸿蒙电脑还实现了AI能力与底层硬件、操作系统、软件应用的深度融合，鸿蒙电脑的小艺可实现在会议记录、文档处理、知识问答等方面的智慧交互。　　朱懂东还表示，鸿蒙电脑将于5月19日正式发布，带来重磅惊喜。
2025-05-08 13:12 reading：237
华为：7nm已足够！
行业新闻

华为：7nm已足够！

　　近日，华为常务董事张平安表示，我们半导体7nm已足够。　　张平安表示：“中国我们肯定是得不到3nm，肯定得不到5nm，我们能解决7nm就非常非常好。”　　“中国创新的方向就必须要依托于我们芯片能力的方向，我们的创新方向不能在单点的芯片工艺上，我们的创新方向应该在系统架构上。”这位华为常务董事说道。　　华为常务董事张平安谈中国半导体发展：7nm已足够，创新应重系统架构。在近期的一次公开讲话中，华为常务董事张平安就中国半导体产业的发展发表了看法。他明确表示，中国在半导体领域能达到7nm工艺水平就已经非常好了，而不需要盲目追求3nm或5nm等更先进的工艺。这一观点不仅体现了华为对于当前半导体技术发展的深刻洞察，也展现了中国在半导体领域务实而稳健的发展策略。　　张平安指出，中国半导体产业目前还无法与发达国家在3nm、5nm等最尖端工艺上直接竞争，这是一个不争的事实。但这并不意味着中国半导体产业就没有发展前途。相反，他认为中国应该更加注重在7nm等相对成熟的工艺上进行深耕细作，提高产品的性能和可靠性，以满足市场和用户的需求。　　目前，中国的芯片虽然设计、封测能达到 3nm 水平，但最关键的生产能力还在 10nm~28nm 成熟制程之间发力。不过，对于绝大多数智能设备来说，目前的成熟制程就足以满足其使用性能了。　　虽然中国自产芯片目前还没法达到 7nm 的水平，但美国目前其实也没这个能力，先进制程技术掌握在台积电和三星手上。不过随着未来这两家在美国设厂投产，美国芯片生产能力将大幅提高，美国还是能牢牢捏着先进制程的技术，继续以强硬的态势打压中国。我们别无选择，只能不停往前追赶。
2024-06-03 15:00 reading：785
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