日本功率半导体的焦虑

　　功率半导体用于包括电动汽车、家用电器、太阳能电池板和数据中心等所有类型的设备中以控制电力。预计全球需求将会增加。

　　具体到日本厂商在这一领域，市场份额排名全球第7的东芝和排名全球第9的罗姆已宣布合作生产，(日本)经济产业省还将提供高达资本投资1294亿日元。当我们就合作的背景采访他们时，我们发现，参与其中的人对于日本企业是否能够在世界上生存存在着强烈的危机感。

　　由于向电动汽车的转变和工业设备数字化的进步，对功率半导体的需求正在增加。据研究公司Fuji Keizai称，全球市场规模预计将从2022年的26,827亿日元增长到2035年的134,302亿日元，增长五倍。

　　由于预计需求增加，日本制造商正在增加产量。

　　大型半导体公司瑞萨电子已向山梨县一家曾经关闭的工厂投资了 900 亿日元，并计划于 2024 年重新启动。此外，三菱电机还计划在熊本县建设一座新工厂生产功率半导体，并升级现有工厂的设施，总投资约1000亿日元。

　　上月，东芝和罗姆宣布利用两家公司的工厂进行联合生产。当中，罗姆将管理资源集中在SiC功率半导体上，而东芝将管理资源集中于Si(传统)功率半导体，罗姆子公司将在德国和日本生产SiC晶圆。合作的关键是共享各公司擅长的产品生产，以增强竞争力。

　　当东芝将管理资源集中于使用传统Si(硅)生产功率半导体时，罗姆则专注于生产使用SiC(碳化硅)的产品，总业务价值将攀升至3883亿日元。尽管使用SiC的半导体的制造成本高于硅产品，但由于其优异的节能性能，作为旨在实现脱碳的下一代半导体，特别是在电动汽车中的应用的期望正在不断提高。

　　罗姆在SiC功率半导体的研发方面具有优势，而东芝则通过多年来向铁路和汽车等领域提供传统功率半导体来积累专业知识。一家半导体相关公司的高管对两家公司的合作表示了很高的期望。

　　“虽然是一小步，但我们终于迈出了一步。如果我们能在日本建立一家强大的半导体制造商，那么材料和设备的开发就会更容易，这也将有利于半导体行业。”经济产业省也将为此次合作提供高达1294亿日元的巨额补贴。政府的目标是加强半导体行业的竞争力，这对于经济安全变得越来越重要。

　　在中美关系紧张以及新冠疫情导致半导体短缺的背景下，各国都在注重加强供应链，该公司寻求利用SiC功率半导体领域。

　　不过，这种方法并不寻常，因为满足补贴支付要求所需的最低资本投资额为2000亿日元。这在功率半导体领域是前所未有的水平，对于单个公司来说是一个沉重的负担。

　　他们故意设定这样的金额作为条件，希望能够鼓励企业之间的合作和重组。当今年一月开始申请补贴时，一位行业官员似乎感到惊讶。他认为，“这体现了经济产业省围绕 SiC 重组功率半导体产业的强烈意愿。

　　”不过，投资能力仅限于一定程度的全球市场份额。

　　事实上，日本在这一领域具有一定的竞争力，市场份额超过20%。然而，从各公司的市场份额和海外销售比例来看，问题就显而易见了。

　　而一些外国企业的市场份额为10%，其中包括通过多次收购扩大规模的全球最大公司英飞凌科技(德国)，其市场份额为21%，而日本企业的市场份额仅为5%多一点，即使三菱电机排名第四，合作伙伴东芝和罗姆也仍保持在较低的个位数。

　　此外，各公司的销售都偏向日本，未能在海外市场占领市场份额。此外，在电动汽车需求预计将增长的SiC功率半导体领域，罗姆排名全球第五，市场份额略高于6%。它以被特斯拉采用后市场份额不断增加而闻名，与排名前列的意法半导体(瑞士)等海外厂商的差距一目了然。熟悉半导体行业的专家指出日本制造商面临的挑战如下。

　　南川高级咨询总监指出：“他们在日本很强，但在世界其他地方并不是很强。由于每个公司都规模较小，他们没有能力向海外扩张。日本的功率半导体制造商相对较弱。我们曾经有一个强势地位，但我们不能再这么说了。”

　　同时，随着电动汽车的转变，中国在功率半导体领域正在迅速追赶。比亚迪是全球第二大电动汽车制造商，拥有一家设计和开发自用半导体的子公司，同时也从事开发和制造。

　　此外，德国英飞凌科技公司透露，其采购的SiC晶圆的6家公司中有2家是中国公司，并且正在迅速提高其产能。

　　中美之间的半导体冲突也产生了意想不到的影响。在生成人工智能和智能手机等领域使用的“先进半导体”方面，美国对向中国出口制造设备实施了严格的监管。

　　另一方面，与这些“先进”器件相比，功率半导体被称为“传统(老一代)”，其制造设备不受法规约束。

　　原本中国希望斥巨资推动半导体产业发展，但由于出口限制，原本用于尖端半导体的资金大部分被转用于功率半导体。相信涉及的企业很多，并且相关企业持续快速成长。这种情况可以被描述为“出口限制的副作用”。

　　日本厂商该如何克服这种局面呢?有人认为，日本企业应该采取更深入的措施，不仅包括合作，还包括企业重组，但一些业内人士表示，这并不那么容易。

　　在功率半导体的生产过程中，每家公司在管理设备温度和运行时间等方面都有自己独特的技术和诀窍。虽然这是竞争力的源泉，但它也成为工程师的症结所在以及公司之间合作的障碍。

　　一家半导体制造商的消息人士表示：“如果事情继续这样发展下去，我们将在未来遭遇失败，因为我们将无法在规模和成本方面与海外制造商竞争。我们理解这一点，但感觉管理层的危机并没有与工程师和人们分享。“每个人都有不同的想法。需要时间来弄清楚如何接受它。”

　　另一方面，专家指出，即使行业不必重组，但每个公司都可以做一些事情。

　　南川高级咨询总监举例说：“例如，日本制造商在数字营销方面不如海外制造商。虽然他们的个体市场可能很小，但总体上拥有大量客户，但由于数字化的滞后，他们无法应对。企业应该明确区分他们竞争的领域和不竞争的领域，并尽可能地合作。

　　基于此，我们将强调管理层在促进企业间协作方面所发挥的作用的重要性。

　　“日本制造商有很多对各自技术感到自豪的工程师。决定采用哪种技术是一个艰难的决定，但我认为高层管理人员应该做出重大决定。而且，仅仅做出决定是不够的;还需要做出决定。”设定目标很重要。很重要。然后你自然就会知道该使用哪种技术。”南川高级咨询总监

　　接着指出。

　　那么，日本日本功率半导体制造商会怎么做?

　　SiC晶圆半导体产业依赖于使用SiC晶圆的家电、汽车等终端产品。然而，随着日本企业的存在感下降，包括在家电领域被韩国制造商超越，半导体行业也逐渐失去了市场份额。现在，中国正乘着电动汽车转型的顺风而崛起。

　　这种情况不仅仅是功率半导体特有的问题，而且似乎也是日本制造业面临的严酷现实的一个缩影。