江苏润石模数转换器RS1461斩获年度“全球电子成就奖”

Release time：2023-11-03
author：ameya360
source：江苏润石
reading：1705

　　昨日由ASPENCORE主办的“2023全球电子成就奖”颁奖典礼在深圳隆重举行，江苏润石低功耗、单通道、单端输入12位模数转换器RS1461获评全球电子成就奖之“年度放大器/数据转换器”。

　　RS1461是一款低功耗、单通道单端输入的12位模数转换器，它的采样速率为1MSPS，可以满足绝大部分低延迟，高速的工业应用场景。RS1461支持多种串行接口标准，例如SPI、QSPI、MICROWIRE和许多常见的DSP串行接口。RS1461使用电源电压作为参考，信噪比为71.5dB，INL/DNL的最大值为1LSB，在3V和5v供电的场景下，动态功耗分别为4.5mw或11mw。RS1461适用于各种医疗设备、车载导航、仪表和控制系统等应用。

江苏润石模数转换器RS1461斩获年度“全球电子成就奖”

　　功能特性

　　供电电压：2.7~5.25V

　　分辨率：12Bit

　　采样速率: 1MSPS

　　通讯接口: SPI, QSPI, MICROWIRE和DSP串行接口

　　通道数: 1

　　输入类型: 单端输入

　　信噪比: 71.5dB

　　积分非线性INL: 1LSB(max)

　　差分非线性DNL: 1LSB(max)

　　功耗: 3V供电: 4.5mW(TYP)

　　5V供电: 11mW(TYP)

　　温度范围: -40℃---125 ℃

　　封装形式：SOT23-6

　　RS1461产品优势

　　☆ 具备出色的直流精度以及动态性能。

　　☆ 1MSPS的采样速率可满足绝大部分低延迟，高速的工业应用场景。

　　☆ 采用单端输入类型，信号从来源到达ADC仅需要一条走线，减少了系统复杂性，同时降低总信号链的功耗。

　　☆ 串行接口兼容多种标准，如SPI、QSPI、MICROWIRE和许多常见的DSP串行接口。

　　☆ 提供6引脚SOT23封装，适用于空间要求很高的应用。

江苏润石模数转换器RS1461斩获年度“全球电子成就奖”

　　目前RS1461已初步量产，欢迎各界工程师朋友来AMEYA360申请样品评测。

　　今日全球电子技术领域知名行业媒体机构 ASPENCORE 主办的 2023国际集成电路展览会暨研讨会在深圳隆重举行。会议聚集了全球产业领袖，分享行业前瞻和趋势。全球电子成就奖旨在评选并表彰对推动全球电子产业创新做出杰出贡献的企业和管理者，对获奖公司以及个人来说，全球电子成就奖的获得是一项崇高的荣誉，各类奖项获得提名的企业、管理者及产品均为行业领先者，充分体现了其在业界的领先地位与不凡表现。

　　获奖产品由 AspenCore 全球资深产业分析师组成的评审委员会以及来自亚、美、欧洲的网站用户群共同评选，充分体现了产品过硬的实力得到一致认可。

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江苏润石：12位四通道低功耗数模转换芯片RS1324
行业新闻

江苏润石：12位四通道低功耗数模转换芯片RS1324

　　RS1324是一款低功耗的四通道12位数模转换芯片，工作电压支持2.7V至5.5V，支持SPI、QSPI、Microwire和DSP接口互联，用于实现数字信号控制输出模拟电压、还原模拟信号、或者提供可控制的参考电压，在工业现场数据采集、各种仪器仪表测量设备\分析设备上有着广泛的应用。　　RS1324基于市场主流产品并根据用户的应用需求对主要参数做了优化，进一步降低了线性误差、零码输出误差、增益误差和满量程误差，并在兼顾低功耗的前提下优化提高转换速率，缩短输出电压建立时间，以使其能满足更多的应用场景。　　其主要参数特性如下：　　Ø 保证输出单调性;　　Ø 内置缓冲器，轨对轨电压输出;　　Ø 上电输出零电压;　　Ø 同步输出;　　Ø 低功耗：　　工作模式：2.5mW(3.0V) / 6mW(5.0V)　　低功耗模式：0.36μW(3.0V) / 1.46μW(5.0V)　　Ø INL: +1.3LSB/-0.5LSB;　　Ø DNL: +0.2LSB/-0.1LSB;　　Ø 零码误差 1.8mV(Typ);　　Ø 满量程误差 0.03%FS;　　Ø 输出电压建立时间3μs(Typ);　　Ø 支持SPI数据接口;　　Ø 扩展级工业温度范围：-40°C ~ 125°C。　　RS1324采用电阻串(Resistor String )架构设计，参考DAC124S085的参数指标，在平衡工艺和实际应用要求的基础上，实现了优秀的交直流特性。　　部分参数曲线如下：　　图1. DNL at VA=3V　　图2. INL at VA=3V　　更详细的数据和参数曲线请参考规格书。
2025-03-07 17:56 reading：490
江苏润石：增强压摆率运算放大器RS844x系列
行业新闻

江苏润石：增强压摆率运算放大器RS844x系列

　　压摆率(Slew Rate)表征输出信号建立的时间，包括Low to High和High to Low两种情况。运算放大器有很多指标是互相掣肘的，比如带宽与功耗，带宽越高，功耗就越大;通常芯片设计上，压摆率与单位增益带宽参数相对应，也就是压摆率以满足单位增益带宽为设计目标，如果要在这种设计架构的运算放大器里选择高压摆率的型号，就要选单位增益带宽高的型号，相应的，芯片功耗也就必然增大。　　在各种运动控制系统，对马达驱动的电流、电压的检测要求响应速度尽可能高，除了放大回路能快速对信号进行调理外，也要求输出信号能够快速的建立起来，以让控制系统能快速识别到信号，为满足这类应用，增强压摆率的运算放大器应运而生。　　RS844x系列系列运算放大器是在RS846xP的基础上，对相关参数做了调整，同样采用SR加速设计电路，缩小增益带宽积以降低芯片功耗，同时进一步优化PSRR、CMRR等参数，以使其能满足低功耗的应用需求。　　RS844x采用高压BCD 工艺设计，主要参数特性如下：　　Ø 高压摆率：典型15V/μs，最小9V/μs;　　Ø 单位增益带宽3.8MHz;　　Ø 输入失调电压低至0.8mV(Typ);　　Ø 输入偏置电流低至10pA;　　Ø 低功耗0.44mA/Channel　　Ø 过载恢复时间0.5μs;　　Ø 轨对轨输出;　　Ø 电源纹波抑制比PSRR 120dB;　　Ø 共模抑制比CMRR 120dB;　　Ø 开环增益120dB;　　Ø 宽工作电压范围，3.0V~32V;　　Ø 扩展工业级工作温度范围-40°C~125°C。　　图1 RS8442/RS8444封装和管脚定义　　RS8442提供标准SOP8和MSOP8封装，RS8444提供标准SOP14和TSSOP14封装，封装尺寸和管脚定义都与当前市场通用产品兼容。
2025-02-28 14:14 reading：478
江苏润石12位低功耗数模转换芯片RS1320
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江苏润石12位低功耗数模转换芯片RS1320

　　RS1320是一款低功耗的单通道12位数模转换芯片，工作电压支持2.7V至5.5V，支持SPI、QSPI、Microwire和DSP接口，可用于实现数字信号控制输出模拟电压、还原模拟信号、或者提供可控制的参考电压，在工业现场数据采集、各种仪器仪表测量设备\分析设备上有着广泛的应用。　　RS1320基于市场主流产品并根据用户的应用需求对主要参数做了优化，进一步降低了线性误差、零码误差温漂、增益误差和增益误差温漂，并在兼顾低功耗的前提下优化提高转换速率，缩短输出电压建立时间，以使其能满足更多的应用场景。　　其主要参数特性如下：　　Ø 保证输出单调性;　　Ø 内置缓冲器，轨对轨电压输出;　　Ø 上电输出零电压;　　Ø 低功耗：1.17mW(3.6V) / 2.94mW(5.5V);　　Ø INL: -0.7LSB/+1.2LSB;　　Ø DNL: -0.1LSB/+0.2LSB;　　Ø 零码误差 1.3mV;　　Ø 满量程误差 -0.01%FS;　　Ø 输出电压建立时间6μs @CL=500pF　　Ø 支持SPI数据接口;　　Ø 扩展级工业温度范围：-40°C ~ 125°C。　　RS1320采用电阻串(Resistor String )架构设计，实现了优秀的交直流特性，部分参数曲线参考如下：　　更详细的数据和参数曲线请参考规格书。　　RS1320封装和管脚定义　　RS1320提供标准SOT23-6封装，管脚定义完全兼容DAC121S101
2025-01-20 14:47 reading：535
江苏润石：芯片小知识—MSL（湿敏等级）
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江苏润石：芯片小知识—MSL（湿敏等级）

　　湿敏等级(MSL)概述　　MSL是 Mositure Sensitivity Level的简称，即湿敏等级，也叫潮敏等级，表征芯片抗潮湿环境的能力，这是一个极为重要然而却极容易被电子工程师忽视的参数。　　通常芯片裸露在开放的环境下会吸收潮气，潮气可能顺着管脚侵入到芯片塑封体内，在过SMT回流焊时，潮气由于瞬间的高温而膨胀，会有概率发生所谓 “爆米花” (POPCORN) 的现象。　　湿敏等级分类　　根据JEDEC J-STD-020D标准，MSL的分类有8级，具体如下：　　● MSL1 级 - 小于或等于30°C/85% RH 无限车间寿命　　● MSL2 级 - 小于或等于30°C/60% RH 一年车间寿命　　● MSL2a级 - 小于或等于30°C/60% RH 四周车间寿命　　● MSL3 级 - 小于或等于30°C/60% RH 168小时车间寿命　　● MSL4 级 - 小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命　　● MSL5 级 - 小于或等于30°C/60% RH 48小时车间寿命　　● MSL 5a级 - 小于或等于30°C/60% RH 24小时车间寿命　　● MSL6 级 - 小于或等于30°C/60% RH 即时车间寿命　　(对于6级， 元件使用之前必 须经过烘烤，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内过回流焊)　　这里特别需要注意，如果环境温度或空气湿度大于对应等级的限定测试条件，芯片可以裸露在开放环境的时间将短于标准中给出的时间。　　湿敏等级的影响与防护措施　　一旦潮气进入到芯片内部，SMT时就会有概率产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。常见的损伤情况包括塑胶体从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、绑定线焊接损伤、芯片损伤或芯片内部出现裂纹(在芯片表面无法观察出来)等。最严重的情况就是芯片鼓胀和爆裂(即“爆米花”效应)。　　另外，潮气侵入芯片内部后，还可能会带来电化学腐蚀，水汽在通电情况下可能会被电离生成氢氧根，氢氧根与键合PAD甚至芯片内部的金属层发生化学反应，从而导致出现水合氧化物，而氧化物又会吸收一部分水汽，在封装树脂与金属界面中出现较为脆弱的部分，导致粘结失效。如果潮气中存在着钾、纳、氯等离子的话，就会大大增加芯片、引线框架以及PAD发生腐蚀的概率，从而导致出现分层或者剥离的现象。当发生分层后，潮气侵入的难度就大大降低，芯片的可靠性也会大大降低。　　在兼顾成本并结合实际生产流程管控的考虑下，大部分芯片会选择MSL3的封装湿敏等级，并采用真空密封袋包装，同时会放入干燥剂和湿敏卡。芯片拆包后要尽快完成贴片和测试，然后涂上三防漆等涂料做湿敏防护。一旦发现真空袋漏气、湿敏卡变色或者拆包后放置时间过长，使用前务必要按照标准流程做烘烤动作，以保证芯片使用的安全。　　润石科技车规产品　　润石科技的车规产品全部采用MSL1等级，部分工业级产品也采用了MSL1等级，以更好应对不同产品系统的苛刻操作环境或者生产环境。　　成本与品质犹如鱼与熊掌不可兼得。湿敏等级越高，封装材料和工艺成本就越高，芯片价格也就越贵。电子工程师在选型时需要根据SMT生产管控能力、成品的工作环境和市场定位来选择能接受的成本、也就是芯片的质量等级。
2025-01-15 14:36 reading：1041
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