村田宣布法国扩产，增产这类元器件

发布时间：2023-03-13 09:52
作者：AMEYA360
来源：网络
阅读量：2700

　　据村田制作所消息，公司生产子公司Murata Integrated Passive Solutions将在法国卡昂新建一条200mm晶圆生产线，以扩大硅电容器的产能，生产的硅电容器将用于植入式医疗设备、电信基础设施和移动电话。

村田宣布法国扩产，增产这类元器件

　　新产线将生产硅电容

　　新生产线将于2023年春季开始筹建，安装在现有建筑内，预计这将在 2023年至 2025年间创造 100多个就业岗位。

　　此次新建的200mm晶圆生产线将采用Murata Manufacturing独特的电介质形成技术 PICS（Passive Integration Connective Substrate）。据该公司称，PICS 的特点是在电气特性方面实现了高性能。新生产线上的产品将实现高性能和电容，它们的尺寸很小，厚度仅为 40 μm，主要针对移动终端市场。

　　Murata Integrated Passive Solutions是村田制作所于2016年10月收购的原法国IPDiA。IPDiA 于 2017 年 4 月 1 日更名为 Murata Integrated Passive Solutions。

　　该公司总部位于法国诺曼底卡昂，负责开发和生产 3D 硅电容器，主要用于植入式医疗设备、高可靠性应用、电信基础设施、汽车和移动设备。该公司在法国拥有 200 多名员工。

　　收购了前IPDiA之后，主营MLCC的村田制作所将硅电容器定位为“下一步行动”。

　　村田法国硅电容工厂

　　硅电容的优势

　　Murata Integrated Passive Solutions 常务董事 Franck MURRAY 表示：

　　「硅电容器技术正变得越来越有吸引力，并且已经远远超出了利基市场。此外，这些新应用在空间和产量方面提出了严格的要求。这项投资也得到了法国和欧洲部委的支持。随着这种支持，我们相信我们将能够改进我们的技术并为我们的客户提供更大的价值。」

　　硅电容利用硅材质制作而成，它跟普通电容类似，也是上下都是极板，中间是介电层，不同点是介电层使用的是硅材料。

　　硅电容在性能上有不少优势。因为使用的是硅材料，硅的稳定性能比较好，因此硅电容也相应具有出色的高频特性和温度特性、极低的偏置特性、很高的可靠性，以及低背化等特性。硅电容还做得更小更薄，标准化的硅电容可以做到100微米，定制化的可以做到40~50微米。

　　村田硅电容的内部3D结构

　　根据市场研究公司 Transparency Market Research 的数据，2021年全球硅电容器市场价值15.8亿美元。从 2022年到2031年，预计将以5.4% 的 CAGR（复合年增长率）增长。同时，根据Mordor Intelligence 的一项研究，2021年全球 MLCC 市场规模将达到 116.3 亿美元。预计2022年至2027年的复合年增长率为 6.03%。


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　　株式会社村田制作所完成了2016尺寸小型的晶体谐振器「XRCGB_F_C」系列商品化。该产品符合AEC-Q200标准，非常适合汽车应用中的信息娱乐系统(IVI)、人机交互设备，但不推荐用于功能安全相关的应用。该新品现已开始批量生产。　　IVI(In-Vehicle Infotainment)是通过搭载在车内的IT设备为驾驶员和乘客提供信息和娱乐的汽车功能。车载信息娱乐系统通常使用3225尺寸的晶体谐振器。然而，近年来随着设备(如与高级驾驶辅助系统ADAS的功能集成)的日益复杂化，搭载的电子元件数量也在增加，因此需要更小的电子元件。　　此外，每个车载系统中搭载的通信标准越来越多，每个设备发出的多种无线电通信相互交织。在这种环境下，搭载设备的集成电路之间需要正确同步信号传输时间，以便正确接收各通信标准使用的电信号频率，避免集成电路之间出现通信错误。这就需要能产生稳定的时钟信号的高精度时钟元件。　　为此，村田通过特有的封装技术、设计优化和工艺优化，为汽车应用开发了这款既小型又高精度的2016尺寸的产品。与3225尺寸相比，安装空间减少约60%，有助于搭载设备本身的小型化和高性能化。本产品还具有较高的抗焊接裂纹性能，已被许多客户用于汽车应用领域。　　主要产品特征　　小型2016尺寸　　高精度　　保证工作温度105°C　　较高的抗焊接裂纹性能　　高可靠性、低故障率(无微粒)　　稳定供应　　无铅　　今后，村田将致力于扩充高性能、高可靠性的晶体谐振器应用范围，为客户提供安心、安全的产品。
2025-08-07 11:49 阅读量：287
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