拓展全球生态布局，兆易创新GD32 MCU斩获国际大奖

Release time：2022-12-12
author：Ameya360
source：网络
reading：2723

　　兆易创新GD32作为全球32位微控制器的领先品牌，涵盖Arm Cortex-M多种内核和RISC-V内核，提供38个产品系列、超过450余款MCU型号，已经发展成为32位通用MCU市场的主流之选，并以遍布全球的服务网络为海外客户提供优质便捷的本地化支持服务。国际知名企业对GD32产品和方案的需求持续提升。

　　不久前在德国慕尼黑举办的国际电子元器件博览会(Electronica 2022)上，兆易创新GD32F470系列高性能MCU被评为本届展会“Best-in-Show”（最佳展览奖），斩获全场唯一的最佳微控制器产品大奖。此项殊荣，既是业界对兆易创新卓越研发能力的充分表彰，更代表全球对GD32产品领先性和市场表现的高度认可。

拓展全球生态布局，兆易创新GD32 MCU斩获国际大奖

　　技术创新推动可持续发展GD32 备受全球瞩目

　　两年一届的慕尼黑国际电子元器件博览会(Electronica)已成为全球规模最大、影响最广的电子元器件专业展，Electronica聚集世界顶尖电子工业企业和全产业链创新成果，是全球行业交流和未来趋势展望的的重要平台。今年展会汇聚来自48个国家和地区的2,144家参展商，吸引了约100个国家和地区的70,000余名专业观众共襄盛举。

　　作为业界领先的半导体供应商，兆易创新GigaDevice隆重亮相慕尼黑，在本届Electronica展会现场向全球观众和优秀企业分享了嵌入式系统解决方案的诸多技术创新成果，以先进且丰富的MCU开发生态吸引了大量业者关注和驻足。

　　除了斩获最佳展览大奖的GD32F470系列高性能MCU，GD32E230系列MCU也被评为本届大会“Top Things To See”（最值得一看）的产品，并推荐给超2万名来自全球的嵌入式设计工程师。

　　作为RISC-V基金会战略会员，兆易创新GigaDevice致力于向全球客户推广RISC-V技术在嵌入式系统方向的应用。

　　全球首个推出的RISC-V内核32位通用微控制器—GD32VF103系列MCU于2019年上市便得到了全行业的高度关注，并曾在Embedded World 2020展会上囊括全场唯一的最佳硬件产品大奖。

　　兆易创新产品市场总监金光一在接受RISC-V主题专访中表示：

　　“GD32VF103系列MCU面向市场主流开发需求而设计，为偏好开源指令集架构的开发者提供了经济高效的解决方案。全面适用于工业控制、消费电子、物联网、边缘计算、人工智能及垂直行业的深嵌入式市场应用。此外，GigaDevice计划于2023年推出基于RISC-V内核的Wi-Fi 6 + BLE 5.2无线双模MCU产品，进一步拓宽GD32无线产品矩阵，持续打造丰富多元的无线AIoT开发和应用生态。”

　　以上专访报道由Electronica主办方组织安排并刊登于会刊杂志上，分发至现场的70,000余名专业观众。

　　技术积累加速新品落地GD32 拓展产业生态

　　兆易创新GD32通过打造差异化的产品布局，提供更细分的解决方案及终端产品参考设计，全面满足入门级、主流型、高级运算、低功耗以及无线IoT等多样化的市场需求。

　　值得一提的是，GD32以高性能优势拥有MCU业界领先的CoreMark性能测试结果。在EEMBC官网，用户可以自行查询和比较。

　　十年磨一剑，兆易创新通过Electronica 2022展现了在MCU市场的强大实力和无限潜能。随着GD32进入全球十大MCU品牌之列，兆易创新正在为来自全球各地的更多优质客户提供产品和服务，从产品规划、供应链协同，到质量体系、交付效率、技术支持、分销网络等国际化服务能力持续增强。能够获得本届国际顶级展会的全场大奖标志着市场对兆易创新行业领先地位的认可，GD32 MCU家族也将持续发力，为用户和市场提供更多样的产品、更丰富的生态和更优质的服务。


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兆易创新GD25LX128J系列车规SPI NOR Flash荣膺AEIF“2026国产车规芯片新品十强”
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　　5月20日，兆易创新(GigaDevice)旗下GD25LX128J系列车规级SPI NOR Flash凭借卓越的技术创新性与市场表现，在第十三届汽车电子创新大会(AEIF 2026)高峰论坛上一举斩获“2026国产车规芯片新品十强”以及“汽车电子金芯奖 · 卓越产品奖”两大奖项，充分展现了兆易创新在国产车规存储芯片领域的硬核实力。　　在车载芯片国产化加速突破的行业背景下，主机及tier1零部件企业亟待选择一批质量过硬、性能稳定、供货可靠、有可控自主知识产权的芯片企业，作为合作对象。针对这一行业痛点，AEPC 汽车电子专业委员会(以下简称“AEPC”)推出行业首个综合性评价指标，暨“AEPC车规芯片健康指数标准”(AEPC standard for automotive Chip health index，简称 AsaChi “艾思齐”)，为整车厂、Tier1 厂商以及投融资机构的决策提供科学依据。“2026 TOP 10 国产车规芯片新品榜单”便是依据“艾思齐”标准，对《国产车规芯片可靠性分级目录(2026)》中收录的300余款车规芯片进行综合评选后得出。　　此次获奖的GD25LX128J系列车规级SPI NOR Flash可适用于智能网联、智能座舱、自动驾驶等对高性能有严格要求的应用，已批量供货于国内搭载最新导航辅助驾驶的各主流车型。该产品容量为128Mb，工作电压为1.8V，采用Octal SPI接口，支持DTR功能，最高时钟频率达200MHz，可实现400MB/s的数据吞吐率。芯片支持XIP(Execute-In-Place) 、DQS、DLP功能，以及ECC纠错及CRC校验，凭借高性能、高可靠性优势为智能网联与智能座舱提供了坚实的核心存储支撑。　　本次荣膺双奖不仅是业界对兆易创新在车规级存储领域长期投入与技术积淀的高度认可，更彰显了公司在国产汽车供应链中的关键价值。兆易创新还将持续深耕汽车电子赛道，携手整车及零部件企业，共同推动中国汽车芯片产业的安全、自主与高质量发展。
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　　5月19日，兆易创新(GigaDevice)推出三款全新三相无刷电机专用栅极驱动器——GD30DR1001、GD30DR1401以及GD30DR1901。产品精准覆盖了40V/120V/600V主流电压平台，凭借高集成度、强驱动能力及卓越的可靠性，为消费电子、家用电器、电动工具及工业设备提供一站式电机驱动解决方案。该新产品的发布，进一步扩充了兆易创新的电机驱动芯片版图，有利于打造更紧凑、更高效、更稳定的电机控制系统。　　覆盖多电压平台，精准匹配应用需求　　随着智能设备、电动工具及工业自动化对电机控制性能要求的不断提升，系统设计正面临更高的效率、可靠性与集成度挑战。兆易创新此次推出的三款模拟器件均基于三相独立半桥架构，兼容3.3V/5V逻辑输入，支持直接驱动MOSFET或IGBT功率器件，在简化系统设计的同时，有效降低整体BOM成本和开发复杂度。　　GD30DR1001是一款驱动P/N MOSFET功率管40V三相栅极驱动芯片，工作电源电压5.5V~40V，兼容3.3V/5V输入逻辑，集成5V LDO带载电流50mA，可为芯片内部逻辑和外部MCU供电。芯片内部集成欠压保护/输入直通保护等多种保护功能，内置60ns死区时间，并采用高度集成的SOP16/QFN16封装。该型号适用于落地风扇、空气净化器、小型泵阀等直流无刷电机应用。　　GD30DR1401是一款集成了三个独立的半桥栅极驱动芯片，专为驱动双N型沟道高压MOSFET功率管或GaN而设计，悬浮偏移电压+120V，兼容3.3V/5V输入逻辑，集成5V LDO带载电流100mA以及12V的控制电路，输出电流能力IO+2.0A/-2.5A。内置死区时间、欠压保护、直通防止功能等安全保护功能。该型号适用于服务器风机、民用无人机、电动工具、园林工具、清洁电器、厨房电器等应用。　　GD30DR1901同样集成了三个独立的半桥栅极驱动芯片，可驱动双N型沟道高压MOSFET功率管或IGBT，悬浮偏移电压+600V，兼容3.3V/5V输入逻辑，集成5V LDO带载电流50mA，内置死区时间、欠压保护、直通防止功能等安全保护功能。该型号适用于个人护理、白色家电、工业变频器、高压风机/水泵、光伏逆变等应用。　　兼顾集成度、可靠性与易用性的设计优势　　GD30DR1001/GD30DR1401/GD30DR1901系列在架构设计与功能集成层面进行了系统性优化。通过在单芯片内整合关键功能模块，并引入完善的保护机制与标准化接口，该系列在简化系统设计的同时，进一步提升整体运行稳定性与开发效率。　　1.高集成架构，简化系统设计　　单芯片内集成LDO、死区控制及多种保护功能，部分型号内置自举二极管，有效减少外部二极管、分立电阻及稳压器件的使用。这一高度集成的设计不仅降低了BOM成本，同时显著简化PCB布局，提高系统紧凑性与整体可靠性。　　2.多重保护机制，提升系统鲁棒性　　器件内置完善的保护功能，包括欠压锁定(UVLO)、功率管直通防护以及LDO短路保护等，可有效避免低压驱动、上下管直通带来的潜在风险。结合–40°C至+125°C的宽工作温度范围，使其能够在高温及高电磁干扰环境下保持长期稳定运行，满足工业级应用需求。　　3.标准化接口设计，加速系统开发　　支持3.3V/5V逻辑输入接口，可直接与兆易创新GD32 MCU等主流微控制器连接，便于构建“MCU+Driver”的完整电机控制方案。标准化的接口与驱动架构有助于降低设计门槛，缩短开发周期，加快产品导入与量产进程。　　目前，GD30DR1001/GD30DR1401/GD30DR1901已全面开放样品申请并实现量产，全系列采用标准卷带封装形式，支持自动化生产需求，可助力客户快速实现产品落地、抢占市场先机。
2026-05-20 09:08 reading：485
兆易创新将亮相深圳 UASE 民用无人机展，赋能低空经济新赛道
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兆易创新将亮相深圳 UASE 民用无人机展，赋能低空经济新赛道

　　5 月 21-23 日，2026 国际低空经济与无人系统博览会暨第十一届深圳国际民用无人机展览会(UASE 民用无人机展)将在深圳会展中心(福田)重磅启幕。本次大会将有140多个国家和地区万余名行业专家、学者与企业家齐聚一堂，围绕民用无人机与低空经济产业发展展开高端对话与深度研讨，共探低空产业新未来。　　深耕国产芯片领域，赋能低空科技革新。兆易创新将携一站式民用无人机芯片解决方案出席本次盛会，核心展品GD32-Betaflight 飞控等方案将在2号馆2B100亮相。依托多年芯片研发积淀与全栈生态布局，兆易创新持续为民用无人机及低空产业发展提供核心支撑。诚邀各界业内人士、合作伙伴莅临 2B100 展位驻足参观，携手开拓低空经济全新机遇。　　兆易创新大会展品亮点速览　　兆易创新GD32-Betaflight飞控方案　　旗舰级算力，极致响应：采用GD32H7系列MCU为主控，以600 MHz算力支撑Betaflight 的高速闭环控制与复杂滤波　　高精度感知，稳定导航：双 IMU 硬件级冗余配合GDY1121高精度气压计与磁力计，有效抑制机身震动噪声，大幅提升航向参考与定点精度　　可视化监控，数据透明：板载 OSD 字符叠加，实时监测电压、电流、飞行模式;SPI NOR Flash GD25Q128 支持大容量黑匣子数据回溯，故障分析一目了然　　全能接口，灵活适配：预留6路独立 UART/USART，满足多设备并行通信需求;8 路硬件定时器支持 PWM/DShot 输出，适配 4~8 轴电机　　基于GD30DR1401的MINI民用无人机电调ESC　　Mini ESC 四合一电调　　驱动：GD30DR1401(120V 三相栅极驱动器, IO+/ -(A) : 2.0/2.5A)，集成5V LDO带载电流100mA以及12V的控制电路，内置死区时间、欠压保护、直通防止功能等安全保护功能　　输入电压：2-6S 支持LIHV电池　　输出电流：20A　　支持电调遥测　　支持双向DSHOT　　驱动信号支持：DShot150/300/600、MultiShot、OneShot驱动信号　　基于GD30BM2016的48V电池管理方案板　　最高VBAT电压85V　　电池串数3~16cell　　电压输入范围0~5V;测量精度±5mV(-40~85℃); 单通道采样时间1ms　　电流输入范围±200mV;测量精度0.5%;支持电流电压同步采集　　温度测量，最高支持9路NTC(内部集成上拉电阻和bias);测量精度±2℃　　支持内部和外部电池均衡;内部均衡电流最大80mA　　支持pack的高/低边控制;支持主动fuse控制　　硬件保护，OV/UV/SC/OT/UT等　　功耗53 uA(Sleep)，5 uA(Shutdown)　　封装TQFP-48，7*7*1.2 mm　　温度范围-40~85 ℃　　GD30DC1902WGTR-I 100V 2A同步降压转换器方案板　　4.5V-100V输入耐压能力，支持2A连续电流输出　　集成400mΩ/120mΩ开关MOS管　　开关频率三档可调(300kHz\500kHz\800kHz)　　可通过外部电阻选择FPWM(低纹波)或PFM(轻载高效)模式，FPWM模式下支持fly-buck隔离输出　　COT控制策略，动态性能好，可减少输出电容　　输入欠压、输出过压、过流、过热保护、短路保护(打嗝模式)　　FB管脚短路与开路保护　　支持预偏置启动　　内部 2ms 软启动　　集成自举(BST)充电电路　　低压差模式，支持 97% 占空比　　0.78V FB电压;PG状态指示　　240uA低静态电流，4uA关断电流　　ESOP8小体积封装　　GD30DC1804 100V 3A BUCK 方案板　　输入电压4.5~100V，3A连续输出电流能力　　集成100mΩ低电阻MOS　　可通过外接偏置电压给芯片供电，减少自身功耗，提高效率　　集成低侧MOS驱动，可通过外加低侧MOS实现同步降压功能，进一步提高效率　　COT控制策略，动态性能优越，快速响应负载变化，减少输出电容　　集成欠压、过流、短路、过热保护　　固定开关频率450KHz　　支持预偏置启动　　内置1.3ms软启动　　支持PFM(轻载高效)模式　　静态电流低至70uA　　支持低压差模式，占空比可达 99%　　符合 RoHS 标准，无卤素　　采用ESOP-8(6mm×4.9mm)封装　　展位信息：2号馆2B100
2026-05-14 09:27 reading：572
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