芯片是什么 芯片由那些材料组成

发布时间：2022-11-24 14:13
作者：Ameya360
来源：网络
阅读量：3041

　　说起芯片，大家都知道，这个小小的玩意儿已经广泛的应用到了我们的生活当中，小到手机电脑，大到汽车飞机都用到了芯片，对现代高科技产品来说已经是不可或缺的部分了，今年芯片短缺的问题也影响了一众企业，可见芯片对现代工业的重要性。不过芯片这么重要，那么大家知道芯片具体是什么东西、芯片的组成材料有什么吗？接下来Ameya360电子元器件采购网就带大家了解一下关于芯片的一些知识。

芯片是什么 芯片由那些材料组成

　　一、芯片是什么

　　芯片就是集成电路，采用先进技术将大量的晶体管等电路中的元器件集成堆叠在一块很小的半导体晶圆上，从而缩减体积，并且能够完成大量计算，由此可见，芯片的技术决定了电子产品的性能。

　　以前的电子产品内部存在着成百上千个电子元件，占用了巨大的空间，这导致了当时电子产品体积庞大、耗电量高等问题。后来人们发现了半导体这种材料，并且意识到将这些电子元件集成在一小块便可以极大地缩减电子产品的体积并且降低能耗，于是芯片就这样被研发出来了。

　　二、芯片的组成材料有什么

　　芯片的原料是晶圆，硅又是晶圆的组成成分，硅主要由由石英沙所精练出来，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。晶圆越薄，生产的成本越低，但对工艺就要求的越高。

　　可能会有人问了，半导体有这么多，为什么会选择硅来生产芯片呢？其实选择硅作为芯片原材料的原因主要有以下几点：

　　1、硅作为地球第二多的元素，很容易就能找到提纯的原材料，并且硅相关的处理工艺已经发展了几十年，相对其他元素来说已经很成熟了。

　　2、硅的价格便宜，易于推广。

　　3、硅的化学性质稳定，因此制造出来的芯片稳定性也较强。

　　不过由于近期全球半导体短缺的情况出现，已经有部分公司开始用氮化镓来代替硅作为芯片的原材料。

　　氮化镓有着比硅更宽的带隙，因此其生产的器件有着更小的晶体管和更短的电流，超低电阻和电容能够将速度大幅度的提升。氮化镓在射频器件和电力电子器件的制造上比硅更具优势，能够用来制造5G技术所使用的的高频无线电波脉冲芯片组，并且氮化镓的耐热性也高于硅，另外氮化镓作为一种加工副产品，它的生产成本较低，并且交货时间快，产能高，故此已经有不少国家开始重视起了镓这种元素。


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　　后端布局布线(Place and Route，PR)是集成电路设计中的一个重要环节，它主要涉及如何在硅片上合理地安排电路元器件的位置，并通过布线将这些元器件连接起来，以确保芯片能够正确地工作。这个过程是芯片设计的最后阶段之一，它将前端的逻辑设计转化为物理实现。　　1、布局(Place)：　　布局阶段的主要任务是确定电路元器件(如标准单元、存储单元等)在芯片上的具体位置。可以将布局比作一个城市的规划，设计师需要将不同的功能区域(如住宅区、商业区等)合理安排，以确保所有区域都能高效运作，并能提供足够的空间和基础设施。　　布局的关键步骤：　　元器件选择：首先，需要选择并定义设计中使用的标准单元(Standard Cells)。这些标准单元包括逻辑门、触发器、加法器等基本元件，所有这些元件将组合成完整的电路。　　位置优化：通过布局优化工具，设计人员将根据设计要求优化元器件的位置。例如，要考虑信号传输的距离、元器件之间的相互影响，以及芯片的功耗、面积等因素。　　区域划分：布局过程中，还会对芯片进行区域划分，确保高功耗电路与低功耗电路、模拟电路与数字电路的合理分布，避免信号干扰或不必要的功耗浪费。　　时钟树布局：时钟树是整个芯片的关键，布局时需要确保时钟信号能够均匀分布到每个触发器，避免时钟偏移等问题，保证芯片的同步工作。　　2、布线(Route)：　　布线是指将布局阶段确定的位置进行连接，形成完整的电路网络。布线过程类似于城市规划中的道路建设，设计人员需要为各个区域(元器件)之间提供有效的交通路线(电气连接)。布线不仅要确保各个元器件之间的连接，而且要优化信号传输的延迟和噪声。　　布线的关键步骤：　　信号线铺设：在布线阶段，设计工具会根据布局好的元器件位置，自动或手动设计信号线。每条信号线必须连接合适的元器件，并且避免交叉或短路。　　层次规划：布线不仅仅是在一个平面上进行，现代芯片的布线通常会使用多层金属线。每层金属线负责不同的功能，如电源、信号传输等。设计人员需要根据芯片的需求选择合适的布线层次和布线宽度，确保每条线路的承载能力和信号传输质量。　　时序优化：布线过程中需要优化信号传输的时序，确保数据能够在时钟周期内正确地传递。如果信号传输路径过长或者过于复杂，可能导致时序违例，影响芯片的稳定性和性能。　　信号完整性：在布线时，除了确保连接正确外，还需要注意信号的完整性。例如，减少串扰、避免信号反射、合理布置电源和地线等，以确保信号不会受到干扰。　　3、布局布线的优化目标：　　面积优化：在满足性能要求的前提下，尽量减少芯片的面积。面积过大不仅影响成本，还可能增加功耗和散热问题。　　功耗优化：布线时需要考虑功耗分布，减少高功耗元件与其他部分的交互，优化电源管理和时钟分布。　　时序优化：通过合理的布局和布线设计，确保信号的传输延迟符合时序要求，避免时序违例。　　制造可行性：布线过程中需要考虑到芯片制造工艺的限制，例如线路宽度、层间间距等，确保设计的物理实现能够顺利通过制造。　　4、后端布局布线的挑战：　　时序收敛问题：由于布线和布局优化的影响，时序收敛往往是一个挑战。设计人员需要多次迭代优化布局布线，以确保时序的满足。　　复杂度和规模：随着芯片规模的增大，布局布线的复杂度也大大增加。特别是对于多核、SoC芯片，布局布线的工作量和难度更为复杂。　　信号完整性和噪声问题：复杂的布线可能引入信号干扰和噪声，尤其是在高速信号传输时，这对电路的稳定性和性能产生很大影响。　　物理设计规则：在布线过程中，必须遵循制造工艺的物理设计规则(Design Rule)，如线路宽度、间距、过孔设计等，否则可能导致制造失败。　　5、后端布局布线的验证：　　在布局布线完成后，设计人员需要通过一系列验证工具进行检查：　　后仿验证：验证布局布线后的电路是否能够按预期功能工作，是否存在时序违例、信号丢失等问题。　　静态时序分析(STA)：检查所有信号的传播时间是否符合时钟周期要求，确保时序满足。　　设计规则检查(DRC)：验证版图是否符合制造工艺的设计规则，如线路宽度、层间间距等。　　版图与原理图一致性检查(LVS)：确保版图设计与原理图设计一致，电路逻辑没有错误。　　总结：后端布局布线(Place and Route，PR)是芯片设计中至关重要的步骤，它将抽象的电路设计转化为具体的物理实现。布局确定了电路元器件的位置，而布线则确保了这些元器件之间的电气连接。布局布线的优化不仅要考虑时序、面积、功耗等多个因素，还需要遵循制造工艺的要求。通过有效的布局布线设计，可以确保芯片的性能、稳定性和可靠性，为后续的制造和测试奠定基础。
2025-08-15 14:01 阅读量：204
从中国香港走出的芯片设备巨头
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从中国香港走出的芯片设备巨头

　　1975年某天的中国香港午后，维多利亚港阴云密布，站在岸边的27岁年轻人林师庞眉头紧锁。　　几天前，还在美资生产磁环记忆系统的电脑公司担任工程部经理的他是公认的青年才俊。但在遭遇石油危机后，总公司决定关掉中国香港的工厂止血。突然其来的失业，让当时作为两个孩子父亲的他压力大增。　　也就是在这一年，一位荷兰企业家踏上了中国香港的土地，寻找有能力的当地人一起开拓业务。　　自此，两个本不相识的人有了交集，并终于开创了一段属于中国香港的芯片设备商ASMPT的传奇。　　作为半导体设备行业主流阵营中唯一的“中国面孔”，据TechInsights 的全球调查结果，ASMPT 系全球前三的最佳半导体封装设备供应商，排名紧随 Advantest 和 ASML 之后，其先进封装业务中的热压键合(TCB)技术，更是被业内大客户称“光刻机之后第二重要技术”。　　在本文中，让我们回顾一下这位ASML的“中国堂弟”，半导体后道设备巨头的辉煌五十年。　　源起中国香港，“can-do”精神成就传奇　　也许不少人会好奇，这家全球名列前茅的设备公司为何是在中国香港上市，因为这不符合我们对芯片设备行业的普遍理解。但其实你只要深入调研一下就会知道，这主要因为ASMPT实际上是一家生于中国香港，成名于中国香港的封装设备企业。　　上世纪七十年代，是半导体一个高速发展的年代，也是产业的一个转型期，特别是封装方面，一个新的契机正在冉冉升级，那就是后道封装正在从手动操作向机器自动化转型;与此同期，包括英特尔、仙童、德州仪器和国半的领先芯片公司，纷纷甭去亚洲国家和地区建设封测厂，并高速发展;再者，过去那些只用自研封装设备的厂商开始转向了第三方供应。　　于是，嗅到了机会的荷兰传奇企业家Arthur del Prado与林师庞以5000美元(约2万港元)启动资金创立了ASMPT。据《香港电子工业史》报道，1975年于中国香港成立ASMPT最初其实是一个做代理的小作坊，公司的主要业务就是充当欧美设备和材料的“搬运工”。　　ASMPT创始人林师庞　　回看当时的产业现状，和现在相差无几，包括设备在内的半导体行业也是欧美日的天下，这固然与这些企业有先发优势有着莫大的关系，例如全球第一个封装设备供应商Kulicke and Soffa(K&S)早在1956年就成立。这就让在ASMPT当“搬运工”的前几年，就积累了不少客户。公司也因应客户的需求，从一开始只买卖海外领先产品，转向给客户小批量生产和定制产品。　　随着需求的高涨和东亚半导体的开始腾飞，作为公司创始人兼实际操盘手的林师庞开始思考，如何站在经济体小、本土市场不大且高科技人才短期的中国香港，带领ASMPT继续突围。最终，他做出了ASMPT从代理转向自研的决定。针对1970年代是电子表、计算器大发展年代的特点，林师庞带领团队开发出廉价的AB500手动铝线焊线机迅速进入市场。　　在接下来的发展中，林师庞带着ASMPT的团队，一步一个脚印地攀向高峰。ASMPT半自动Wire Bonder AB500(左)和全自动Wire Bonder AB502(右)　　1979年，ASMPT做出了两个具有里程碑意义的决策：第一，收购了一处10000平方英尺(约900平方米)的工业地产，以支持其进军引线框架生产领域。第二，从一家美国公司收购了位于中国香港的引线键合机制造业务;1980年，在看到K&S等领先供应商推动封装设备从手动往自动化升级之后，ASMPT开始着手设计自己的自动化设备，并于次年1981年推出了一款转换套件，使手动铝线键合机能够实现半自动化操作;1984年，ASMPT推出了全自动键合机;1985年，ASMPT生产出第一台面向LED制造商的芯片键合机;到20世纪80年代末，引线框架和设备的销售为ASMPT提供了稳定的利润来源。　　在ASMPT成长过程中，除了自研以外，如下图所示，收购也是打造公司当前地位的另一个重要路径。　　受惠于管理团队的洞察先机和未雨绸缪，ASMPT从成立当年起就盈利，到1989年上市的时候，公司市值高达六亿港元。2002年，公司更是超越K&S，跃居全球第一的封装设备公司供应商。从这些数据看来，ASMPT似乎一帆风顺。但其实在发展过程中，他们也历经挫折，例如手动金线焊接机因为与K&S的同类产品相比有差距导致胎死腹中。　　之所以能走到今天，首先与公司在产品线方面广泛布局有着莫大的关系，这种做法也让公司能够抓住更多机会的同时，增加了抵御风险的能力;其次，ASMPT在坚持团队合作之余，还推行开放式沟通，这让公司拥有了及时纠正的能力;除此以外，付出120%的努力、谨遵“can do”和坚持不懈的态度、灵活地为客户服务、持续学习和改变、团队协作和坚决执行力等公司文化，让ASMPT走过了辉煌五十年。　　当然，作为一家立足于中国香港的企业，背靠祖国大陆的庞大市场，也是ASMPT成就今日地位的另一个关键。公司也以此为起点，向着基业长青更进一步。　　背靠祖国，抵抗国际资本“围剿”　　国内市场在改革开放以后的发展速度有目共睹，这也体现在半导体这个领域。乘着地理位置的便利，ASMPT也成为了最早走进国内市场的芯片设备供应商之一。一开始，ASMPT只向国内客户卖产品和设备。后来，在国内改革开放的吸引下，ASMPT也于中国深圳成立深圳先进精密机械制造厂，制造金属零件及组装。　　在深圳第一厂初战告捷之后，ASMPT在国内的进度越来越快。1990年，ASMPT加速了深圳沙头角厂房的扩建;2000年，于张江成立了先域微电子技术服务(上海)有限公司，作为ASMPT SEMI在华办事处;2003年，扩展在国内的生产能力，厂房面积达七万平方米，包括在深圳福永之一间全新冲压引线框架厂。除此以外，公司还加强了国内的技术和支持团队的投入。　　正是在这些策略的支持下，ASMPT在国内也屡创佳绩。数据显示，今年第二季度，ASMPT销售收入为港币 34.0 亿元(4.36 亿美元)，按年+1.8%，按季亦+8.9%。其中，中国的销售收入按年录得增长，占集团总销售收入的百分比增至 36.7%。值得一提的是，ASMPT在国内研发的新一代高端全自动固晶机Machine Pro即将亮相。　　但与此同时，一股危险的信息正在向ASMPT靠近：“野蛮人”来了。　　2023年3月，另类投资公司 PAG 是已表示有兴趣将这家中国香港上市公司私有化的公司之一，并补充说“PAG 已就潜在交易的融资事宜与多家贷款机构进行了洽谈”。　　2024年10 月，初外媒报导，美国私募股权投资公司KKR 传考虑竞购ASMPT，已就私有化ASMPT 提出不具约束力的初步方案。KKR 的收购计划如若成行，将可能使ASMPT 获得更强大的资金支持，加速其技术革新与市场扩展。不过，KKR 的收购意向尚处于早期阶段。　　虽然这两单收购最后都告吹了。但从消息看来，资本大鳄对ASMPT还是虎视眈眈。从该公司的产品和营收来看，他们也的确吸引力大增。因为无论是面向现在还是面向未来，ASMPT的产品都能应对自如。　　从二季度财报可以看到，ASMPT先进封装(AP)业务持续增长，对2025年上半年集团的总销售收入贡献显著。据介绍。该增长主要由热压焊接(TCB)工具的持续需求所推动。集团在存储器及逻辑应用领域成功取得 TCB 工具的后续订单，继续保持最大的 TCB 安装量，于全球超越 500 台。在面向未来的混合键合和CPO方面，ASMPT也早有准备。　　但是，国际资本大鳄的虎视眈眈，正在给ASMPT带来新的风险。因为在当前的全球竞争态势下，领先的海外芯片设备厂商正在放缓甚至断绝国内的投资。而且，在摩尔定律放缓的当下，先进封装的重要性可想而知，这也让ASMPT重要程度与日俱进。　　当前全球半导体产业格局加速重构，美国对华技术封锁持续加码，国际资本通过并购、专利壁垒等手段对中国半导体企业实施系统性"围剿"。在这种背景下，国内产业和资本必须清醒认识到：半导体芯片行业本来是由华人用汉字书写的历史，。　　但是在种种原因下面对LAM、台积电、英伟达等企业半推半就对我们的技术封锁，与我们渐行渐远的时候，ASMPT这样的中国香港本土企业反而成为破局关键，其战略价值堪比"家门口的石油"在这种场景下，对于国内产业和中资本而言，无论是选择隔岸观火，还是扼腕叹息，最终都不该将把这一家门口的战略资产轻易拱手让人。笔者认为，面对国际资本及其背后操盘手的“围剿”，国内产业和资本绝不能袖手旁观。　　产业迁徙，中国接棒　　自贝尔实验室在1947年 12 月发明了世界第一个接触型锗三极管以来，半导体产业即将迈入第八十个年头。在这个过程中，半导体产业也完成了从美国到日本、从日本到韩国、从韩国到台湾，再到现在全球目光盯向了中国大陆。回看过去的漫长发展历程，半导体大多数都是一个全球化的产品。　　但是，在地缘政治等因素的影响下，半导体越来越成为了筹码，也成为了各国争夺的核心，对于本来底子就很薄的中国来说，挑战日益严峻。尤其是在美国政府频频加码之后，中国半导体全产业链自主和突破，迫在眉睫，特别是在设备。　　据华西证券分析，目前中国半导体设备国产化率不足20%，仍处于相对低位，对于光刻、量/检测、涂胶显影、离子注入设备等领域，预估国产化率仍低于10%。于是，过去几年，围绕着国产设备和零部件，国内兴起了一波投资初创企业热潮，国内也的确涌现出了不少初创公司。　　单看封装设备方面，本土已经成立了不少围绕着ASMPT深耕几十年产品线做国产替代的企业。但对于整个中国集成电路产业来说，这种重复投资，盲目内卷的做法，并不利于国内产业发展。在我们看来，资本应该聚焦两方面，那就是帮助已经跑出来的企业做大做强;至于新兴企业，则更应该关注那些突破性的新技术。　　以ASMPT为例，因为拥有广泛的先进封装设备布局，这家企业能在当前的全球竞争态势下，为本土半导体供应链提供经过验证的可靠支持，例如公司的TCB设备，就能国内的半导体产业链不可或缺的。众所周知，因为人工智能的火热，HBM已经成为风口浪尖。作为一种需要经过多层堆叠的器件，就需要这种做TCB的设备，这正是ASMPT发挥作用的地方。先进的混合键合设备　　此外，展望未来，类似AI、HBM等产品将走向混合键合，这就让相应的设备成为了必争之地。ASMPT在这个领域的提前布局，也为中国半导体产业的未来发展，提供了重要支撑。这些产品对于正在希望通过先进封装来弥补前道短期不足的国内芯片产业来说，价值重大。　　总而言之，先进封装设备方面，ASMPT绝对可堪大用。在外资虎视眈眈的时候，国内更应该守护好我们这来之不易的成果。　　注：文章部分内容来自书籍《Soaring Like Eagles：ASM's High-Tech Journey in Asia》
2025-07-31 14:01 阅读量：328
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　　商务部新闻发言人就美批准对华销售英伟达H20芯片有关情况答记者问　　有记者问：近日，美方有关官员表示，美批准向中国销售英伟达H20芯片是中美经贸谈判的一部分，目前华为等中国企业已经生产了等效芯片，美方不希望中方实现国产替代。请问商务部对此有何评论?　　答：中美伦敦经贸会谈后，双方保持密切沟通，确认了伦敦框架细节并推进相关落实工作。中方依法审批符合条件的管制物项出口申请，美方于7月上旬相应取消了会谈涉及的对华限制措施。　　我们注意到，美方近日又主动表示将批准对华销售英伟达H20芯片。中方认为，美方应摒弃零和思维，继续取消一系列不合理的对华经贸限制措施。　　中美之间合作共赢才是正道，打压遏制没有出路。今年5月，美方针对华为昇腾芯片发布相关出口管制指南，以莫须有的罪名对中国芯片产品加严管制，以行政力量干预市场公平竞争，严重损害中国企业正当权益，中方已严正阐明立场，坚决反对。我们期待美方与中方相向而行，通过平等磋商，纠正错误做法，为双方企业互利合作营造良好环境，共同维护全球半导体产供链稳定。
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　　据外媒最新报道：美国政府准备制定一套新的出口管制规则，加强对向马来西亚与泰国出口 NVIDIA 先进 AI GPU的限制。据称，这是为防止这些芯片禁令下被转出口至中国大陆。　　据彭博社等外媒报导，在初步草案中，美国商务部计划要求企业在向马、泰两国出口 AI GPU 前，必须取得美国政府的出口许可。目前该计划尚未定案，但将是美方再度加强限制中国取得高效能 AI GPU 的新措施。　　由于许多美国科技巨头(如 Oracle)在东南亚多个国家设有资料中心，具体限制范围仍有待厘清。其中一项建议是，仅允许将 AI 芯片出口给在当地设有子公司的美国总部企业，并限制使用范围于这些公司本身。　　据报导，这些措施将纳入美国“人工智能扩散规则”人工智能扩散规则(AI Diffusion)的政策中。　　先前新加坡正式被列为 NVIDIA 主要营收来源之一，但外界质疑是否有产品在出售新加坡实体后实际流向中国。对此，NVIDIA 否认其 GPU 最终流向中国，强调相关芯片是卖给设于新加坡的实体，但最终用途地点则无从掌握。　　外界普遍认为，新加坡已成为高阶 NVIDIA GPU 走私至中国及其他受制裁国家的枢纽。然而，与新加坡不同，马来西亚与泰国并未视为 NVIDIA GPU 走私的主要疑点。　　马来西亚未被列为 NVIDIA 主要营收来源，外界对该公司在当地的实际销售额并不清楚。但近几季来，马来西亚已成为大量从台湾进口的运算设备与零组件的主要目的地。此外，该国亦被用来规避美国对中国制商品的进口关税，这可能是美国商务部关切的另一原因。　　至于泰国，则被怀疑是 NVIDIA GPU 走私至中国的枢纽之一，但由于缺乏正式资料，目前无法确认情况是否属实。　　对于美国这一再次剑指中国的限制措施，外媒评论指出：美国在AI领域对中国的限制措施是步步升级，这却也是进一步激发了中国在这一领域突破的决心。而最近与中国GPU产业紧密推进的消息是，中国两大新创GPU厂商摩尔线程、沐曦即将展开在A股的IPO。而据知情人士指出：这两家厂商的IPO都是基于中国官方的政策指令。而此外，另外三家GPU公司天数智芯、壁仞科技、以及燧原科技也将计划在港股上市。
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