全球首条12英寸3D TSV 晶圆级封装量产线实现大规模量产

发布时间：2018-12-17 00:00
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来源：爱集微
阅读量：1853

12月14日，随着互联网、移动通讯、物联网及智能应用趋势的兴起，集成电路产业基于晶体管集成实现单芯片提升的摩尔定律变得越来越昂贵，以3D TSV、CSP等高密度多芯片系统封装技术越来越重要，即产业发展进入所谓的“后摩尔时代”。

近日，晶方科技收到国家科技重大专项—02 专项国拨经费人民币 177,642,000.00 元，该项资金为公司独立承担的“12 英寸硅通孔工艺国产集成电路制造关键设备与材料量产应用工程”项目（课题编号：2013ZX02107）的验收后补助资金。该项目实施期间为 2013 年至 2015 年，预算投资总额为人民币 6.7 亿元，其中中央财政资金预算为人民币 2.6 亿元，中央财政资助方式为事前立项事后补助（预拨启动费），预拨启动费公司已于 2013 年收到。

晶方科技根据《企业会计准则第 16 号—政府补助》有关规定确认上述补助，其中与收益相关的 34,363,163.79 元计入 2018 年当期损益或营业外收入；与资产相关的 143,278,836.21 元计入递延收益，并按相关规定进行逐年摊销，预计每年摊销及确认的收益情况如下表（单位：人民币 万元）：

全球首条12英寸3D TSV 晶圆级封装量产线实现大规模量产

晶方科技表示，公司获得资助的“12英寸硅通孔工艺国产集成电路制造关键设备与材料量产应用工程”项目为国家科技重大专项课题，通过该项目的成功实施，公司突破12英寸3D TSV先进封装技术瓶颈，建成全球首条12英寸3D TSV 晶圆级封装量产线，并首次实现大规模量产，成为全球最大的12英寸3D TSV封装量产服务商和全球主流传感器芯片设计公司的独家服务商（占全球12英寸3D TSV封装业务的比重达90%，全球前三大传感芯片设计公司的独家服务商），并在安防监控等应用领域取得优势的市场地位（占安防监控封装市场80%左右的市场份额）。建立了国际领先完备的知识产权体系与专利布局，产业地位与市场占有获得显著提升，技术能力与知识产权体系有效增强，并为公司的持续发展奠定了坚实的技术、产业、市场与客户基础。

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　　今天由AMEYA360带您了解晶圆厂各环节术语的释义。　　一、工艺动力系统　　1. 厂房与排气系统　　CUP：Central Utility Plant，中央动力厂房　　GEX：General EXhaust，普通级热排气　　SEX：Scrubber EXhaust，酸排气　　VEX：Volatile Organic Compound EXhaust，有机溶剂排气　　AEX：Ammonia EXhaust，碱性排气　　2. 公用设施　　PCW：Process Cooling Water，工艺冷却水　　PV：Process Vacuum，工艺真空　　HV：House Vacuum，真空吸尘　　CW：City Water，自来水　　3. 监控与控制　　FMCS：Facility Monitoring Control System，厂务监控系统　　MCC：Motor Control Center，马达控制中心　　VFD：Variable Frequency Device，变频器　　二、空调与通风系统(HVAC)　　1. 空气处理设备　　AHU：Air Handling Unit，空调箱　　MAU：Make-up Air Unit，外气空调箱　　VAV：Variable Air Volume Box，可变风量风箱　　FFU：Fan Filter Unit，风机过滤器　　2. 过滤与净化　　HEPA：High Efficiency Particulate Filter，高效过滤器　　ULPA：Ultra Low Penetration Filter，超高效过滤器　　A/S：Air Shower，空气浴尘室　　A/L：Air Lock，气闭门室　　3. 通风与防火　　FD：Fire Damper，防火风门　　FSD：Combined Fire Smoke Damper，防火防烟风门　　SD：Smoke Damper，防烟风门　　SF：Smoke Fan，消防排烟风机　　EF：Exhaust Fan，通风排气风机　　三、电力与监控系统　　SCADA：Supervisory Control And Data Acquisition，监视控制和数据采集系统　　CCTV：Close Circuit Television，闭路电视　　PA：Public Address System，广播系统　　FA：Fire Alarm System，火灾报警系统　　四、水处理系统　　1. 纯水与废水　　UPW：Ultra Pure Water，超纯水　　RO：Reverse Osmosis，逆渗透膜　　DI：Deionized Water，去离子水　　TOC：Total Organic Carbon，总有机碳　　2. 废水类型　　FWW：Fluoride Waste Water，低浓度氢氟酸废水　　HFW：High Fluoride Waste Water，高浓度氢氟酸废水　　IWW：Industry Waste Water，工业废水　　OWW：Organic Waste Water，有机溶剂废水　　DAHW：Drain Ammonia Hydride Wastewater，含氨废水　　3. 回收与处理　　RCL：Recycle Water，制程回收循环水　　RCM：Reclaim Water，制程回收再利用水　　BGW：Backgrinding Waste Water，晶背研磨废水　　SAW：Sulfuric Acid Waste Water，硫酸废液　　五、气体与化学系统　　VMB：Valve Manifold Box，阀箱　　VMP：Valve Manifold Panel，阀盘　　GMS：Gas Monitoring System，气体监测系统　　CDS：Chemical Dispense System，化学供液系统　　SDS：Slurry Dispense System，化学研磨液供液系统　　六、环境安全卫生(ESH)　　SCBA：Self Contained Breathing Apparatus，自给式空气呼吸器　　ISO：International Organization for Standardization，国际标准化组织　　七、通用工艺术语(按字母排序)　　A　　Acetone：丙酮，有机溶剂，用于光阻清洗，具神经毒性。　　AEI：After Etching Inspection，蚀刻后检查，确保良率。　　Al-Cu-Si：铝硅铜合金，用于金属溅镀，减少电荷迁移。　　B　　Backing Pump：辅抽泵，配合高真空泵建立真空。　　BPSG：Boron-Phosphor-Silicate-Glass，硼磷硅玻璃，用于介电层平坦化。　　BOE：Buffer Oxide Etching，氢氟酸缓冲液，蚀刻氧化层。　　C　　CMP：Chemical Mechanical Polishing，化学机械研磨，表面平坦化。　　CMOS：Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，互补金属氧化物半导体，低功耗集成电路。　　Cycle Time：生产周期时间，原料到成品的制造时间。　　D　　Diffusion：扩散，高温下杂质原子渗入硅片，改变电性能。　　Dry Oxidation：干式氧化，仅用氧气生成高质量氧化层。　　Dummy Wafer：挡片，保护炉管边缘产品，平衡工艺条件。　　E　　ETCH：蚀刻，利用化学或物理方法定义电路图案，分湿刻和干刻。　　Epitaxy：磊晶，在硅片表面生长单晶层。　　ESD：Electrostatic Discharge，静电放电，需防静电措施防护。　　F　　Field Oxide：场氧化层，隔离晶体管的厚氧化层。　　Four Point Probe：四点测针，测量硅片薄层电阻(Rs)。　　G　　Gate：闸极，MOS 晶体管的控制电极，常用多晶硅或金属制成。　　Gas Cabinet：气体储柜，负压储存气体钢瓶，防止泄漏。　　八、设备与技术　　Cryopump：低温泵，利用低温凝结和吸附原理抽气，达高真空。　　Dry Pump：干式真空泵，螺杆原理直接抽气，用于低真空环境。　　Ellipsometer：椭圆测厚仪，利用偏光测量薄膜厚度和折射率。　　九、可靠性与测试　　Burn-in：预烧试验，高温老化筛选早期失效产品。　　EM Test：Electron Migration Test，电子迁移测试，评估金属导线可靠性。　　CV Shift：电容 - 电压偏移测试，评估氧化层电荷稳定性。　　十、洁净室技术(Cleanroom)　　1. 洁净等级标准　　ISO 14644-1 等级：　　气流模式：　　垂直层流(Vertical Laminar Flow)：气流自天花板垂直向下，粒子污染少，用于高精密工序(如光刻)。　　水平层流(Horizontal Laminar Flow)：气流沿水平方向流动，成本较低，适用于辅助区域。　　紊流(Turbulent Flow)：气流无规则，用于低等级洁净室(如仓储区)。　　2. 控制要点　　压差管理：相邻区域压差≥10Pa，防止污染扩散(如晶圆区→通道→更衣室)。　　微振动控制：光刻机等精密设备需振动频率<10Hz，振幅<1μm。　　温湿度精度：光刻区控制在 23±0.1℃，湿度 55±2% RH，避免热胀冷缩影响线宽。　　十一、先进制造工艺　　1. 光刻技术(Photolithography)　　曝光设备：　　Stepper(步进机)：逐场曝光，分辨率高(如 ASML NXE:3400B，分辨率 13nm)。　　Scanner(扫描机)：光束与晶圆同步扫描，适合大面积曝光(如 DRAM 制造)。　　光阻类型：　　正光阻：曝光后易溶于显影液，形成正型图案(主流，如 AZ 系列)。　　负光阻：曝光后难溶于显影液，形成负型图案(用于厚膜工艺)。　　关键步骤：　　HMDS 预处理：增强光阻与晶圆附着力。　　Post-Exposure Bake(PEB)：减少驻波效应，稳定图案。　　2. 薄膜沉积　　PVD(物理气相沉积)：　　溅射(Sputtering)：利用离子轰击靶材，沉积金属层(如 Al、Cu)，台阶覆盖好。　　蒸镀(Evaporation)：加热蒸发源(如 Au)，适用于高纯度薄膜，但均匀性较差。　　ALD(原子层沉积)：　　原理：反应物分阶段脉冲式通入，逐层生长(每层厚度 0.1-1nm)。　　应用：高 k 介质层(HfO₂)、阻挡层(Al₂O₃)，用于 3nm 以下节点。　　3. 刻蚀技术　　干法刻蚀类型：　　反应离子刻蚀(RIE)：离子轰击 + 化学反应，兼顾各向异性与刻蚀速率。　　原子层刻蚀(ALE)：类似 ALD，逐层刻蚀，精度达原子级(如 SiO₂刻蚀选择比>1000:1)。　　气体选择：　　硅刻蚀：SF₆(化学)+O₂(聚合物抑制)。　　金属刻蚀：Cl₂/BCCl₃(Al)、H2/Ar(Cu)。　　十二、检测与量测技术　　1. 在线检测设备　　光学显微镜(OM)：检测微米级缺陷(如桥接、断线)，倍率 50-1000 倍。　　扫描电子显微镜(SEM)：分辨率达纳米级(如 5nm)，用于 CD 量测、缺陷定位。　　聚焦离子束(FIB)：用 Ga + 离子束切割 / 沉积，制备 TEM 样品或修复电路。　　X 射线衍射(XRD)：分析薄膜应力、晶向(如 SiN 的应力值>1000MPa 需返工)。　　2. 电学测试　　探针台(Probe Station)：晶圆级电测，检测 MOS 管阈值电压(Vt)、漏电流(Idss)。　　WAT(Wafer Acceptance Test)：通过测试键(Test Key)评估工艺均匀性(如接触电阻<10Ω)。　　AOI(自动光学检测)：利用 AI 算法识别缺陷(如图案偏移>5% 报警)。　　十三、材料科学与关键耗材　　1. 半导体材料　　衬底：　　Si：占 95% 以上，直径主流 300mm(12 英寸)，向 450mm 发展。　　化合物半导体：GaAs(射频器件)、SiC/GaN(功率器件，耐高压高温)。　　高 k 介质：HfO₂(k=25)替代 SiO₂(k=3.9)，减少栅极漏电流(如 FinFET/GAA 结构)。　　光罩材料：　　石英玻璃：透光率>90%，用于传统光罩。　　相移光罩(PSM)：通过相位差增强分辨率，用于 130nm 以下工艺。　　2. 关键耗材　　光刻胶：　　ArF 光刻胶：适用于 193nm 波长，分辨率至 28nm(如信越化学、JSR)。　　EUV 光刻胶：灵敏度<10mJ/cm²，颗粒污染<10nm(如东京应化)。　　研磨液(Slurry)：　　氧化物研磨：SiO₂颗粒 + 酸性 / 碱性添加剂(如 Cabot Micro-Materials)。　　金属研磨：Al₂O₃颗粒 + 氧化剂(用于 Cu CMP)。　　十四、自动化与智能制造　　1. 生产管理系统　　MES(制造执行系统)：实时追踪工单进度、设备状态，良率预警(如良率<90% 自动停线)。　　AGV(自动导引车)：晶圆盒(FOUP)运输，定位精度 ±5mm，对接洁净室传递窗。　　2. 智能工艺优化　　机器学习(ML)：　　预测刻蚀均匀性(R²>0.95)，优化气体流量配比。　　分析缺陷模式，定位工艺瓶颈(如光刻机台污染识别)。　　数字孪生(Digital Twin)：虚拟仿真工厂运行，提前验证新工艺(如 ALD 沉积参数优化)。　　十五、能源管理与可持续性　　能耗分布：　　洁净室空调：40-50%(如 FFU 风机功耗>1000kW)。　　工艺设备：30-40%(如 CVD 炉管、光刻机)。　　节能技术：　　余热回收：将工艺废气热量用于预热新风，节能 15-20%。　　太阳能 / 风能：台积电南京厂太阳能装机容量 10MW，年减碳 8000 吨。　　废水回用：超纯水制备排水(RO 浓水)经处理后，回用至冷却塔(回收率>70%)。　　十六、安全与合规　　1. 危险化学品管理　　特气系统(SEMI S2/S8)：　　NF₃、Cl₂等腐蚀性气体需双套管输送，泄漏侦测响应时间<10 秒。　　气瓶柜配备 SCBA、洗眼器，定期执行 MSDS 培训。　　ESD 防护：　　地面电阻 10⁶-10⁹Ω，人员佩戴离子手环(电压<100V)。　　晶圆盒(FOUP)接地电阻<1Ω，避免静电放电损伤。　　2. 环保法规　　SEMI 标准：废水氟离子浓度<10ppm，VOCs 排放<50ppm。　　ISO 45001：建立职业健康安全管理体系，如刻蚀废气需经 Scrubber 处理至达标。　　十七、新兴技术与趋势　　1. 先进封装　　Chiplet(小芯片)：将逻辑、存储等模块分芯片制造，通过 TSV/UBM 互连，良率提升 20%。　　扇出型封装(Fan-Out)：晶圆级封装，线宽<10μm，用于 AI 芯片(如高通 Snapdragon)。　　2. 下一代光刻　　EUV 光刻：波长 13.5nm，单次曝光分辨率 2nm，ASML NXE:3600D 已用于 3nm 节点。　　纳米压印(NIL)：成本比 EUV 低 50%，适用于存储芯片(如 Intel 3D NAND)。　　3. 三维制造　　3D NAND：堆叠层数突破 1000 层(如三星 V-NAND)，通过 ALD 实现层间绝缘。　　GAA 晶体管：全环绕栅极结构，替代 FinFET，漏电降低 90%(如台积电 3nm 工艺)。　　十八、常见工艺问题与解决方案　　应用场景示例　　逻辑芯片工厂(如 Intel)：重点关注光刻精度(EUV)、GAA 晶体管工艺，洁净室等级 ISO 1-5 级。　　存储芯片工厂(如三星)：侧重 3D NAND 堆叠、ALD 薄膜均匀性，大量使用 AOI 检测缺陷。　　功率半导体工厂(如英飞凌)：采用 SiC/GaN 外延生长、深硅刻蚀(DRIE)，需特气(H₂)安全管控。
2025-08-05 16:15 阅读量：247
中国大陆将成全球最大晶圆代工中心！
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中国大陆将成全球最大晶圆代工中心！

　　近日，市场调研机构Yole集团发布报告，显示我国大陆地区在2024年已占据全球代工产能的21%，位居世界第二，仅次于我国台湾地区的23%，领先韩国的19%，并预计到2030年中国的产能占比将跃升至30%，成为全球第一！　　报道指出，2024年中国大陆占全球21%的产能，随着本土产能的快速扩张，中国大陆的崛起凸显了在分散且充满战略博弈的芯片制造格局中，行业话语权正在发生转移。　　近年来，我国大力扩充本土代工产能，一方面是为应对不断升级的中美贸易摩擦和制裁措施，保证国内需求不受外部影响;另一方面亦是国家半导体自给率政策的重要组成部分。随着智慧城市、物联网与人工智能等应用快速发展，各类芯片需求持续攀升，此前高度依赖海外代工的模式正逐步被国产化替代。　　在我国代工厂中，中芯国际(SMIC)、华虹半导体、Nexchip等三家企业跻身全球前十。SMIC自2022年以来每年投入约500亿元人民币用于扩建产能，其10nm及更先进工艺正处于稳步提升阶段。　　国际半导体产业协会数据显示，2024年中国大陆芯片制造商产能增长15%，达每月885万片晶圆。这一增长得益于18座新建半导体晶圆厂的投产，推动全球同年产能扩张6%。　　按照这个扩建和发展速度，中国半导体接下来将会越来越强大。　　另外，从全球晶圆供需格局看，美国作为最大的消费市场，占据了全球约57%的需求，但其本土产能仅占全球的10%左右。巨大的供需缺口使其高度依赖进口，主要来源为中国台湾、韩国和中国大陆等主要晶圆生产地。　　相比之下，欧洲和日本的半导体代工业则呈现出相对平衡的状态，其本土产能基本能满足自身需求。此外，新加坡和马来西亚等东南亚国家也贡献了约6%的全球代工产能。然而，这些产能主要由外资代工厂主导，其核心目标是服务美国、中国等外部市场的需求。　　由此可见，中国芯片产业非但没有“熄火”，其发展势头反而正在加速。
2025-07-02 16:23 阅读量：655
全球晶圆代工厂最新排名：台积电第一！
行业新闻

全球晶圆代工厂最新排名：台积电第一！

　　根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季，全球晶圆代工产业受国际形势变化影响而提前备货，部分厂商接获客户急单，加上中国延续2024年推出的旧换新补贴政策，抵消部分淡季冲击，整体产业营收季减约5.4%，收敛至364亿美元。　　展望第二季营收表现，整体动能逐步放缓，唯中国旧换新的补贴政策拉货潮有望延续，加上下半年智能手机新品上市前备货陆续启动，以及AI HPC需求稳定，将成为带动第二季产能利用率和出货的关键，预期前十大晶圆代工厂营收将呈现季增。　　观察第一季各晶圆代工企业营收情况，TSMC(台积电)以67.6%市占率稳居第一，其晶圆出货虽因智能手机备货淡季而下滑，部分影响被稳健的AI HPC需求和电视急单抵消，营收为255亿美元，季减5%。　　财报显示，台积电在先进制程领域的技术壁垒是其业绩增长的核心驱动力。2025年第一季度，3纳米制程占晶圆销售收入的22%，5纳米占36%，7纳米占15%，三者合计贡献73%的晶圆销售额，较2024年第四季度的67%进一步提升。这种结构性的营收增长凸显了台积电在高端芯片市场的竞争优势，尤其是在AI加速器和HPC芯片领域。　　AI芯片需求是台积电2025年业绩的最大亮点。HPC相关收入同比增长超过70%，占总营收近60%，主要得益于NVIDIA、AMD等客户的AI加速器订单，以及微软、亚马逊等云计算厂商的扩产需求。台积电预计2025年AI加速器芯片销售同比增长100%，2024-2029年复合年增长率(CAGR)达45%，成为长期增长的支柱。　　但是CoWoS封装技术的产能瓶颈限制了部分出货潜力。为应对这一挑战，台积电正加速扩建CoWoS产能，预计2025年底前产能将翻倍，以满足AI芯片的爆发式需求。　　日前，台积电召开股东常会。台积电董事长暨总裁魏哲家在会上表示，2025 年将是台积电稳健成长的一年，全年营收预计将实现“中段二位数百分比的增长”。　　第二名的Samsung Foundry(三星)营收季减11.3%，为28.9亿美元，市占微减至7.7%。三星晶圆代工业务在2025年第一季度表现低迷，主要受到移动端芯片需求疲软导致订单量减少、晶圆厂产能利用率不足拖累盈利以及库存调整周期尚未结束等因素的影响。　　三星在技术推进方面仍有不少亮点，特别是在2nm GAA(Gate-All-Around)工艺的研发上取得了阶段性进展，在良率提升和客户拓展方面有所突破，而且其2nm制程已获得了多个AI与高性能计算(HPC)领域的订单。　　SMIC(中芯国际)受惠于客户提前备货，和中国消费补贴提前拉货等因素，削弱ASP下滑的负面效应，营收季增1.8%，达22.5亿美元，排名第三。对于业绩增长原因，联合首席执行官(联席CEO)赵海军表示，主要受益于国际形势变化引起的客户提拉出货，国内以旧换新消费补贴等政策推动的大宗类产品需求上升，以及工业与汽车产业触底补货。　　中芯国际给出的二季度收入指引为，环比下降4%到6%，毛利率指引为18%到20%。中芯国际表示下半年是机遇与挑战并存。　　联合首席执行官赵海军表示，公司整体出货数量达到229万片(折合八英寸标准)逻辑晶圆，出货量环比增长15%。不过，由于一季度出现引起生产性波动的突发事件，公司收入增长未及预期，并且影响还将延续至第二季度。　　UMC(联电)排名维持第四，上游客户提前备货抵消淡季因素，助其晶圆出货与产能利用率大致持平前一季，ASP则因年度一次性调价而下滑，营收小幅季减5.8%，为17.6亿美元。　　GlobalFoundries(格芯)营收季减13.9%，收敛至15.8亿美元，市占也微幅缩减。　　HuaHong Group(华虹集团)第一季营收排名第六，营收10.11亿美元，市占2.7%。　　Vanguard(世界先进)营收季增1.7%，达3.63亿美元，排名上升至第七名。　　退居第八名的Tower(高塔半导体)第一季营收季减7.4%，下滑至3.58亿美元。　　Nexchip(合肥晶合)第一季亦接获客户的急单，投片产出季增，带动营收成长2.6%，上升至3.53亿美元，排名第九。　　PSMC(力积电)第一季营收为3.27亿美元，微幅季减1.8%，排在第十名。
2025-06-10 16:07 阅读量：736
十大晶圆代工排名！
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十大晶圆代工排名！

　　9月3日消息，据TrendForce 集邦咨询报告，全球前十大晶圆代工企业 2024Q2 产值环比增长 9.6%，整体达 319.62 亿美元。　　二季度营收环比增长的主要动力来自客户陆续启动消费性零部件备货或库存回补，推动晶圆代工厂接获急单，产能利用率较 2024 年一季度显著提升。而这背后是中国 618 购物季与消费性终端库存水位回归的双重影响。　　此外 AI 服务器相关需求延续强劲也从另一个角度对十大晶圆代工企业的业绩提供了支撑。　　全球前十大晶圆代工企业的名单并未在 2024 年 2 季度发生变化。不过 VIS 世界先进得益于 DDI 急单和 PMIC 客户增加，营收环比增幅达 11.6%，排名超越力积电与合肥晶合升至第八。　　对于曾在 2023 年三季度跻身本份榜单的英特尔代工，TrendForce 集邦咨询表示该业务虽然营收规模不小，但 98%~99% 订单来自内部，按外部客户计未达全球前十。　　TrendForce 集邦咨询表示三季度是传统备货旺季且 AI HPC 订单仍在高速成长，预计 2024 年三季度代工产能利用率将进一步提升，全球前十大晶圆代工企业有望实现与二季度相同水平的产值环比增长。
2024-09-03 15:00 阅读量：1132
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