PC短期有跌价压力,南亚科:贸易战对大陆组装厂影响将持续

Release time：2018-10-17
author：
source：爱集微
reading：1975

半导体大厂财报会旺季开跑，DRAM大厂南亚科今（16）日财报会率先登场，是半导体大厂第一间开财报会，被视为半导体业的风向球。南亚科虽第3季营收为243.75亿元（新台币，下同），较上季减少0.9%，不过，毛利率再攀新高，税后净利128.72亿元，单季每股盈余（EPS）4.15元，累计前三季已赚进一个资本额，EPS为10.23元。

南亚科说明，DRAM部分平均售价与上季相当，销售量较上季减少低个位数百分比，新台币兑换美元汇率本季对营收贡献约3.2%。

南亚科第3季营业毛利为143.6亿元，毛利率58.9%，比上季增加3.9个百分点，营业利益为124.3亿，营业利益率为51%，季增4.2个百分点。南亚科指出，上季营业外收支为4.3亿元，主要来自于利息收入、新台币贬值贡献汇兑利益及其他。整体单季税后净利128.72亿，净利率52.8%，比上季增加6.8百分点。单季每股盈余为4.15元。

南亚科自结前3季营收入677.64亿元，比去年同期成长77.6%，税后净利是314.9亿元，每股盈余为10.23元，每股净值51.51元。

南亚科表示，20纳米DDR4营收占比于第3季达到3成，8GB DDR4服务器产品近期获得客户验证，第4季将推出LPDDR4／4X产品线。预估2018年第4季位元销售量与上季持平，全年位销售量年成长可达48%。至于自行研发的10纳米级制程技术目前开发进度良好。

南亚科也观察，手机未来规格以多镜头为主，产品差异化主要倚赖存储器规格升级，如安卓旗舰机主流的內存容量为6GB-8GB，苹果OLED新机则导入4GB。服务器部分，中国区服务器需求年增23%，北美四大数据中心需求也稳定成长，全球服务器年增率约11%。另电视、机顶盒、智能音箱和SSD也是重点市场内存块，新一代智能手表预期仍将带动未来可穿戴设备的成长。不过，PC方面，受CPU缺货，以及现货市场次级品影响，短期有跌价压力。

总经理李培瑛进一步分析，服务器与手机市场健康，其中，手机受惠对储存器装载量增加，服务器部分虽会受到处理器短缺影响，但储存器装载与需求量也增加，另外，消费市场需求也不差；PC市场则对DRAM需求则有些供过于求。

他认为，若就供给端来看，新增产能量产时程落在第4季，需求端相对较上半季保守，第4季产品平均售价（ASP）可能下滑约5%，至于明年市况，李培瑛认为，首要观察仍是国际问题，尤其中美贸易战所影响的贸易关税和CPU短缺，如贸易战规模和延续时程尚未明朗情况下，导致需求端趋于保守，而供给端扩厂态度理性，虽价格调整难免，但报价应不至于有太剧烈波动，DRAM市场长期走势还需要密切观察。

李培瑛并补充说，很多组装厂都在中国大陆，有些直接受影响，有些间接受影响，若终端客户组装厂在中国大陆，就必须要应对，如移到他国等等，但恐怕需要一点时间。

（"Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal."）

Previous：一文看华为Mate 20发布 产品和售价都赶上iPhone了?

Next：为应对欧盟反垄断命令 谷歌将对手机厂商收取许可费

Online messageinquiry

reading
原理图和PCB设计常见错误速查清单
行业新闻

原理图和PCB设计常见错误速查清单

　　在电子设计领域，原理图和PCB设计是产品开发的基石，但设计过程中难免遇到各种问题，若不及时排查可能影响电路板的性能及可靠性，本文将列出原理图和PCB设计中的常见错误，整理成一份实用的速查清单，以供参考。　　01原理图设计常见错误　　① ERC报告管脚没有接入信号　　创建封装时给管脚错误地定义了I/O属性。　　创建或放置元件时修改了不一致的grid属性，导致管脚与线未连接。　　创建元件时pin方向反向，连线错误。　　② 元件跑到图纸界外　　元件未在元件库图表纸中心创建。　　③ 工程文件网络表只能部分调入PCB　　生成netlist时未选择为global。　　④使用多部分组成的自定义元件时　　误使用annotate功能。　　02PCB设计常见错误　　① 网络载入时报告NODE没有找到　　原理图中的元件使用了PCB库中没有的封装。　　原理图中的元件使用了PCB库中名称不一致的封装。　　原理图中的元件使用了PCB库中pin number不一致的封装。　　② 打印时无法打印到一页纸上　　创建PCB库时未设置在原点。　　PCB板界外有隐藏的字符。　　③ DRC报告网络被分成几个部分　　网络未连通，需使用CONNECTEDCOPPER查找。
2025-05-13 10:46 reading：213
PCB元件焊接基本要点
行业新闻

PCB元件焊接基本要点

　　PCB元件焊接要点，你了解几点？       焊接前：　　1、工作台：必须整洁、干净、防静电，应采用防静电工/器具，戴好防静电手腕带。　　2、工具：应有锡线座、元件盒、焊枪、焊台、镊子、剪钳等焊接工具和防护工具。　　3、电路板：检查PCB板线路，有无短路、断路等。　　4、物料：请确认好是正确的元件，元件有无极性要求，焊盘和元件脚有无氧化，若有则焊接前要要细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。　　焊接中：　　1、安全、科学使用电烙铁，烙铁要接地，以防焊接时由于漏电而击穿元件，推荐使用白光可调电烙铁，有铅焊接时温度在350°C左右，无铅焊接时380°C左右。若烙铁头存在氧化层，需在高温海绵上擦拭干净。烙铁使用前要上锡：烙铁烧热到刚能融化焊锡时涂上助焊剂，再将焊锡均匀涂在烙铁头上。不使用时关闭烙铁电源。　　2、元件焊接顺序：以先焊接好的元件不影响后面元件的焊接为原则，一般先焊接体积较小的电阻电容等元件，后焊接体积较大的元件，接插件最后焊接。　　3、元件在板上的放置：应整齐、居中、贴板面放置，注意元件极性。　　4、焊接操作姿势：烙铁到鼻子的距离在20～30cm为宜。　　5、焊接时要求：应保证所有元件不移动位置。焊接头不可施加压力，先用焊锡接触焊点，再用烙铁头沿45°方向融化焊锡，待焊锡融化并浸没元件引脚后沿着引脚轻轻上提，焊接用时大约2～3秒。焊锡未完全凝固前不要晃动元件，以免造成虚焊。适当使用助焊剂。　　6、焊接时间不可过长，也要尽量避免重复焊接，以免损坏元件。　　焊接后：　　1、检查有无漏焊、错焊(极性焊反)、短路、虚焊等现象。　　2、检查焊点是否有适当的焊料，焊点应成圆锥形、整体饱满、光滑均匀、无针孔、有光泽，不应有毛刺、间隙及裂纹，焊点表面要清洁无松香渍。焊锡应包围引脚且不应过多。如果有引线，引脚，其露出引脚长度在1-2mm之间。　　3、焊接后的废料应清理干净，及时丢到垃圾桶里。　　4、焊接工具使用完要放回原位。　　5、要正确使用洗板水清理PCB板上的残留物如锡渣、锡碎、元件脚等。应做好保护措施，因洗板水具有挥发性、可燃性。用剩的应装好、摆放好，不要浪费。　　6、通电检测：先用万用表电阻档测量电源输入端有无短路现象，如有，应在加电前排除。再根据原理图对进行电路检查。　　7、通电完成后必须按清单装配好IC，再调试。完成后用静电袋包装好PCB，不能随意摆放。　　贴装元件焊接规范：　　1、用镊子小心将贴片元件放到PCB板上，使其与焊盘对齐，并摆放在正中央，元件方向正确。　　2、焊接前先在焊盘上涂助焊剂，并用烙铁处理一下以免镀锡不良或被氧化，元件无需处理。　　3、焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。　　4、使用烙铁拖焊时，烙铁只能轻轻在引脚上滑过，否则就要碰弯贴片元件的引脚。　　5、焊完所有的引脚后要检查焊点质量：焊点应光滑、饱满、发亮，不要虚焊、漏焊。
2025-04-18 17:32 reading：369
PCB的基本功能及五大基本要素总结
行业新闻

PCB的基本功能及五大基本要素总结

　　1、什么是PCB　　PCB：英文名称，Printed circuit board;中文名称，印刷电路板。是电子工程师最熟悉的一个专业术语之一。没有焊接电子元器件的裸板PCB又被称为PWB(Printed Wiring Board，印刷线路板)。本文总结PCB的基本要素，帮助电子工程师更深入和全面的认识PCB。　　2、PCB的功能　　PCB的最基本功能是提供电子元器件的载体，并提供电子元器件之间的连接线网络。同时PCB板还具有绝缘，隔热，防潮等功能。3、PCB的五个基本要素用　　要素一：载板　　PCB的载板又称为基板，是安装和固定电子元器件的板子。按照PCB基板的材料和机械特性不同，常用的载板有FR-4，FPC软板，铝基板，铜基板，罗杰斯板和铁氟龙板等。　　要素二：导线　　普通导线和电源及地平面均是PCB的导线，PCB的导线由整片的铜箔构成，通过刻蚀形成线条或网格，并完成电子元器件之间的电气连接。　　要素三：PAD　　PAD又称为焊盘，如果将电子元器件直接焊接到PCB的导线上，是不可靠的。通常在导线的末端增加PAD，用于焊接电子元件，将电子元器件焊接到PAD上，更加牢固和可靠。通孔和表贴的焊盘均被称为PAD。　　要素四：绿油　　绿油是PCB表层的绿色(或其他颜色)颜料，又被成为阻焊(solder mask)。具有绝缘和防护的功能，也可以放置电子元器件焊接错位或焊接管脚间连焊。　　要素五：丝印　　丝印是在绿油表面上印制的图形，数字，文字等信息，用于指导焊接和记录PCB的版本号。
2025-04-14 17:49 reading：416
快速找到PCB中的GND的4个方法
行业新闻

快速找到PCB中的GND的4个方法

　　在维修电路板时，有时候需要测量板子上某一点的电位，来判断到底是哪里出了问题。而参考点的选取一般都是选择电源的负极，也就是GND地线。　　如何快速寻找出板子中的地线，就成了必须要掌握的知识了。　　下面笔者总结了几种方法供大家参考一下。　　01通过电解电容来查找GND　　上图中是一个电磁炉主板，我们要找地线，首先要找到板子最大的那个电解电容。　　一般情况下比较大的电解电容都是作为电源滤波的一种元件，它的负极就是GND了。　　上图中你看到的最大的电解电容就是一个电源滤波电容，它是从整流桥整流输出约300伏的脉动直流电，再经过此电容滤波才能输出比较平滑的直流电。它的负极就是直流电源的负极，也就是我们要找的GND地线。　　02通过查看大片铜箔来确认GND　　上图中是一个两层板，图中标有红圈的那几个点就是地线，可以看出它和大片的铜箔相连。这是由于地线有屏蔽作用，可以有效减小地线环路带来的干扰，所以线路板中的地线铜箔一般都是成片出现的。　　03通过查看连接插件上的标识来确认GND　　如上图，一般在板子的接插件处都有各种信号的标识，我们可以通过查看这个标识来确认地线，比如上图红线圈内的GND就是地线了。　　04通过集成芯片来查找　　在线路板中通常有着各种各样的集成电路，这些集成电路如果要正常工作都需要有供电电源，可以通过查看芯片的引脚来确认GND。　　如上图，这是一个8脚的比较器，通过查找它的资料可以看出它每个脚的功能 ，只要知道第四脚为GND就可以在板子上找到地线了。
2025-04-14 17:45 reading：380
Popular categories
Boxes, Enclosures, Racks Cables, Wires Circuit Protection Connectors, Interconnects Development Kits Electromechanical Embedded Solutions Fans, Thermal Management Optoelectronics Others Passive Components Power Semiconductors Sensors, Transducers Test and Measurement
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
model brand To snap up
TPS63050YFFR Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BP3621 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
Original authorized brand
More Licensed Brands>>
Information leaderboard
  • Week of ranking
  • Month ranking

About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below：

verification code