将以200亿美元收购美信?瑞萨:不完全属实

Release time：2018-01-31
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半导体行业的风浪似乎不曾停歇。1月30日，CNBC网站、新浪科技等媒体报道称，日本瑞萨电子拟以200亿美元收购美信半导体，然而瑞萨电子回应称“不完全属实”。

据CNBC网站北京时间1月30日报道，日本汽车芯片制造商瑞萨电子（Renesas Electronics）正在洽购美国芯片制造商美信半导体（Maxim Integrated），这笔交易的规模最高可能达到200亿美元。

一名不愿透露姓名的消息人士称，此交易尚未公开，可能最后并不会达成合作。

报道称，目前瑞萨的市值约为200亿美元，美信估值超过160亿美元。随着汽车生产厂商对于半导体需求的增加和芯片制造成本的上升，此次交易将继续多年来半导体行业的并购浪潮。

瑞萨电子在2016年击退美信半导体，以32亿美元收购了Intersil，这是一家专门生产用于移动设备和基础设施的芯片的半导体公司。现在，瑞萨电子将和美信半导体合并。

据消息人士透露，美信半导体曾尝试推销自己，在2015年美信曾与亚德诺半导体（Analog Device）和德州仪器（Texas Instruments）协商过收购事宜，但最终由于收购价格原因失败了。

对于上述报道，瑞萨电子发言人不置可否，表示公司正在继续探索各种增长选项，但尚未作出决定。

另据彭博社报道称，瑞萨电子在提交给东京证券交易所的文件中称：“今天媒体报道了公司与美信磋商合并的消息，但是这并非我们宣布，并不完全属实。”

美信半导体成立于1983年，总部位于美国加州，从事各种线性与混合讯号IC之设计、开发、制造及销售，还提供客制化设计的高频处理技术与性能。美信在欧洲、亚洲、美国皆有建立分支机构，在中国北京、上海、深圳也设有办事处，同时在全球拥有11个晶圆测试工厂。目前美信共拥有6400多种产品，80%以上的产品由美信工程师自主设计完成。

瑞萨电子作为全球屈指可数的顶级微控制器供应商，旗下产品包括微控制器、SOC解决方案等等，从2010年4月开始，NEC电子与瑞萨科技进行合并，合并之后以瑞萨电子为公司名正式运营，目前瑞萨电子的总部在日本，在全球20个国家或地区都设有分公司。

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瑞萨电子推出针对未来工业和机器人应用的旗舰产品RA8T2 MCU
行业新闻

瑞萨电子推出针对未来工业和机器人应用的旗舰产品RA8T2 MCU

　　9月25日，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)宣布推出面向高端电机控制的RA8T2微控制器(MCU)产品群。该系列产品基于1GHz的Arm® Cortex®-M85处理器，可选配250MHz的Arm® Cortex®-M33处理器，能够提供出色的性能，满足工业设备、机器人及其它需要高速精密操作系统的中高端电机实时控制需求。可选配的Cortex®-M33处理器使客户能够在单芯片上同时实现实时控制、通信功能及非实时操作，从而节省成本、降低功耗和减少电路板空间占用。　　RA8T2 MCU充分利用Arm® Cortex®-M85处理器的高性能以及Arm的Helium™技术，为数字信号处理器(DSP)和机器学习(ML)的实现带来显著性能提升。这一增强性能支持AI功能用于预测电机的维护需求，有助于减少高昂的停机成本。　　除卓越的处理能力外，RA8T2 MCU还通过多种通信接口提供高速多协议工业网络支持，包括两个带DMA的千兆以太网MAC、一个双端口EtherCAT从站接口，以及其它丰富接口。在工厂自动化环境中，高速通信至关重要——每个设备均需接入工厂内网络，并与其它机器持续同步以收发指令和数据。　　RA8T2配备高达1MB的高速MRAM(磁阻随机存取存储器)，访问速度可达100MHz。相较于闪存，MRAM具备更快的写入速度、更高的耐用性和更强的数据保持能力。此外，RA8T2还集成紧耦合存储器(TCM)——Cortex®-M85的TCM容量为256KB;Cortex®-M33版本的容量为128KB。TCM技术可为用户提供低抖动的高精度实时性能，即使于存在大量中断和分支的电机控制处理中仍可保持稳定运行。　　Daryl Khoo, Vice President of the Embedded Processing Marketing Division at Renesas表示：“RA8T2产品群巩固了我们在电机控制解决方案领域的卓越地位，其拥有优异的性能与功能。该产品彰显出瑞萨技术的广度与深度，也体现我们对电机控制客户在构建下一代工厂自动化和机器人产品方面需求的洞察。”　　专为电机控制优化的功能集　　全新RA8T2产品搭载的定时器功能支持高达300MHz的PWM性能，便于控制软件操作，并能高效生成驱动逆变器的波形。GPT定时器的互补PWM功能专为逆变器驱动优化，可轻松实现多种控制算法：包括多相(含单相/三相)互补PWM输出、自动插入死区时间、生成非对称PWM信号，以及与ADC和比较器的联动控制。该定时器还配备相位计数功能，可通过双相脉冲编码器控制需要轴位信息的交流伺服系统。RA8T2的ADC具备16位分辨率及通道独立采样保持功能(三通道)，支持三相电流值的高精度同步采样。此设计免除校正处理需求，减轻软件负担并提升控制精度。该ADC还配备两套单元，可同时采样两台电机的三通道电流。端口输出使能(POEG)与高速比较器功能可在检测到过流时快速关闭PWM输出，并可根据变频器规格选择关断状态(高阻态、高电平、低电平)。　　瑞萨在电机控制嵌入式处理领域的卓越地位　　瑞萨面向电机控制提供专用MCU已超10年历史。公司每年向全球数千家客户出货超过2.3亿颗电机控制专用MCU。除多个RA MCU产品群外，瑞萨还在其32位RX产品家族、16位RL78 MCU和64位RZ MPU产品线中推出电机控制专用器件。此外，公司还推出业界首款基于RISC-V架构的电机控制专用ASSP。　　RA8T2产品群MCU的关键特性　　内核：1GHz Arm® Cortex®-M85(含Helium™及TrustZone技术);可选配250MHz Arm® Cortex®-M33　　存储：集成1MB高速MRAM与2MB SRAM(包括Cortex®-M85专用256KB TCM及M33专用128KB TCM)　　模拟外设：两个16位ADC(含30个模拟通道)、两个3通道S/H模块、2通道12位DAC、4通道高速比较器　　通信外设：双千兆以太网MAC(带DMA)、EtherCAT从站、USB2.0 FS主机/设备/OTG、CAN2.0(1Mbps)/CAN FD(8Mbps)、I3C(12.5Mbps)、I2C(1Mbps)、SPI、SCI、八通道串行外设接口　　高阶安全功能：RSIP-E50D加密引擎、FSBL专用不可篡改存储器、安全调试、安全出厂编程、DLM支持、防篡改保护、DPA/SPA防护　　定时器：14通道PWM定时器、4通道高分辨率定时器、4通道低功耗定时器(16位×2通道及32位×2通道)　　封装：176-HLQFP、224-BGA、289-BGA及303-BGA　　全新RA8T2产品群MCU由瑞萨灵活配置软件包(FSP)提供支持。FSP提供所需的所有基础架构软件，包括多个RTOS、BSP、外设驱动程序、中间件、连接、网络和安全堆栈，以及用于构建复杂AI、电机控制和云解决方案的参考软件，从而加快应用开发速度。它允许客户将自己的既有代码和所选的RTOS与FSP集成，为应用开发实现充分的灵活性。借助FSP，客户可轻松将现有设计迁移至全新RA8系列产品。　　成功产品组合　　瑞萨将全新RA8T2 MCU产品群与其产品组合中的众多可兼容器件相结合，创建了包括无人驾驶飞行器(UAV)在内的广泛“成功产品组合”。“成功产品组合”基于相互兼容且无缝协作的产品，具备经技术验证的系统架构，带来优化的低风险设计，以加快产品上市。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品，推出超过400款“成功产品组合”，使客户能够加速设计过程，更快地将产品推向市场。　　供货信息　　RA8T2产品群MCU以及FSP软件现已上市。全新MCU由瑞萨的灵活电机控制开发套件和瑞萨电机工作台开发工具提供支持，前者可实现永磁同步电机(无刷直流电机)控制的便捷评估。该开发套件搭建了一个通用设计平台，支持瑞萨RA和RX产品家族中的众多电机控制MCU，从而助力跨多个平台的IP迁移。　　瑞萨MCU优势　　作为全球卓越的MCU产品供应商，瑞萨电子MCU近年来的平均年出货量超35亿颗，其中约50%用于汽车领域，其余则用于工业、物联网以及数据中心和通信基础设施等领域。瑞萨电子拥有广泛的8位、16位和32位产品组合，所提供的产品具有出色的质量和效率，且性能卓越。同时，作为一家值得信赖的供应商，瑞萨电子拥有数十年的MCU设计经验，并以双源生产模式、业界先进的MCU工艺技术，以及由200多家生态系统合作伙伴组成的庞大体系为后盾。
2025-09-29 17:16 reading：260
瑞萨电子与深蓝汽车携手深化合作，共启智能出行新篇章
行业新闻

瑞萨电子与深蓝汽车携手深化合作，共启智能出行新篇章

　　合作动态　　2025年9月16日，瑞萨电子与深蓝汽车在重庆隆重举行合作协议签署暨联合联合创新中心揭牌仪式，这一里程碑事件标志着双方在汽车智能化和电动化领域的合作进入全新阶段。此次合作不仅巩固了双方自2021年以来的深厚合作基础，更预示着未来在技术创新和市场拓展方面的广阔前景。　　左：深蓝汽车动力平台中心总经理 杜长虹　　右：瑞萨电子全球销售与市场副总裁、瑞萨电子中国总裁 赖长青　　自2021年以来，瑞萨与深蓝汽车的合作持续稳步推进。深蓝汽车在其SVDC长安智慧芯中，首次采用瑞萨先进的28nm汽车芯片——RH850/U2A系列产品，此后陆续引入RH850/U2B系列芯片、RAA271084电源管理芯片和IPS2550电感式位置传感器芯片等。　　目前，瑞萨RH850/U2B芯片在深蓝汽车下一代电控系统的技术规划中已被纳入重点评估范围，为后续技术迭代与产品升级奠定了合作基础。　　在深蓝汽车IPU超级电驱系统的关键开发阶段，瑞萨与其展开深度协同，从前期精准提供技术方案建议、高效协调核心样品供应，到全程参与技术联合开发，瑞萨以专业能力与快速响应机制，为项目推进提供了坚实保障。　　此次签署的业务合作协议涵盖多个关键领域，包括联合研发、技术共享和市场拓展。双方计划在智能驾驶、新能源汽车三电系统等核心技术领域开展深度合作，加速技术创新和产品迭代。联合创新中心的成立将成为双方技术合作的重要平台，聚焦于汽车芯片应用、系统集成和软件算法等领域的研发，旨在突破关键技术瓶颈，提升产品性能和可靠性。　　展望未来，瑞萨与深蓝汽车将以此次合作为纽带，将技术创新深度融入出行生态。通过此次合作，双方将整合优势资源，共同探索汽车智能化和电动化的前沿技术，致力于为用户提供更加智能、安全、高效的出行解决方案。
2025-09-18 14:36 reading：318
瑞萨电子荣获NE时代第五届中国优秀电驱动产品评选——技术创新奖
企业动态

瑞萨电子荣获NE时代第五届中国优秀电驱动产品评选——技术创新奖

　　近日，2025全球xEV驱动系统技术暨产业大会于上海隆重召开，在大会同期举办的第五届中国优秀电驱动企业&优秀产品评选颁奖盛典上，瑞萨电子28nm RH850/U2B微控制器荣获“电驱动技术创新奖”。　　中国优秀电驱动企业&优秀产品评选由《电动汽车电驱动系统全产业链技术创新战略联盟》联合《NE时代》共同策划，旨在发掘优质企业，凝聚研发力量，推动电驱动产业高质量发展，助力电气化转型与升级。　　此次瑞萨的RH850/U2B微控制器荣获此奖项，彰显了其在安全性和集成度方面的卓越表现，能够为新一代新能源电驱系统提供强大的保障。　　作为新一代高端车载控制器件，RH850/U2B系列产品采用业内领先的车规28纳米工艺，独特的内置e-flash技术，专为“功能域+区域控制”的架构设计，在瑞萨用于动力总成的RH850/E2x系列和用于HEV/EV电机控制的RH850/C1M-Ax系列的关键功能基础上，增加了全新硬件加速IP、提升了性能和安全性。这些改进使用户能够将多种ECU功能集成至单个ECU中，同时满足严苛的汽车级安全、加密和实时操作性要求。　　在性能方面，RH850/U2B微控制器配备多达4个400MHz CPU核心和3个锁步内核，适用于新能源汽车动力总成系统，单芯片可支持单电驱、双电驱和新能源多合一系统等应用的控制。同时，该MCU搭载最新硬件支持技术，可将多个ASIL-D软件分区整合到同一ECU中，并确保同时运行的应用程序之间不会相互干扰，满足ISO 26262 ASIL D标准。　　此外，RH850/U2B包含EVITA Full级别的信息安全功能支持，具有行业最快的HSM内核，超过目前主流水平一倍的算力可以更快的实现高等级非对称加密。对网络攻击的防护，使设备能够随着安全要求的发展，实现安全、快速、完全无等待的OTA(Full No-Wait OTA)软件更新。芯片包含独立的高性能电机控制加速器IP(EMU3S)，可与多个专用电机控制定时器结构灵活配合。同时内嵌独特的，行业唯一的电机位置传感器第三代RDC外设，可在使用时省去常用外部硬件解码专用芯片，大大降低系统BOM成本，同时最大幅度节省内核算力，可用最低的成本驱动更大的新能源车电机系统　　一直以来，瑞萨电子的发展都与新能源产业的蓬勃浪潮同频共振。未来，公司将继续以先进的技术与丰富的产品矩阵为双翼，专注于开发高性能、高可靠性且更具成本效益的解决方案，赋能客户加速产品创新与上市周期，并助力其在竞争激烈的市场环境中保持优势!
2025-09-12 13:29 reading：437
瑞萨RA8P1 MCU荣获2025半导体市场创新表现奖——年度优秀AI芯片奖
企业动态

瑞萨RA8P1 MCU荣获2025半导体市场创新表现奖——年度优秀AI芯片奖

　　2025年8月26日-28日，elexcon 2025深圳国际电子展盛大举办。活动期间，由elexcon展会主办方联手行业媒体电子发烧友网举办的“2025半导体市场创新表现奖”评选结果也同步揭晓，瑞萨RA8P1 MCU荣获“年度优秀AI芯片奖”。瑞萨嵌入式处理器事业部高级专家苏勇作为代表上台领奖。　　“2025半导体市场创新表现奖”聚焦“AI”与“双碳”双线技术创新，旨在表彰在产品技术研发与供应链服务领域表现卓越的优秀企业，对于推动半导体技术升级、加速产业绿色低碳转型具有重要意义。　　RA8P1 MCU是瑞萨电子针对人工智能(AI)、机器学习(ML)以及实时分析应用推出高性能产品。其搭载高性能Arm® Cortex®-M85 (CM85)及Helium™矢量扩展，并集成Ethos™-U55 NPU，单芯片可实现256GOPS的AI性能和超过7300 CoreMarks的CPU性能。在设计上，RA8P1 MCU采用先进的22nm ULL工艺制造，在实现超高性能的同时保持极低的功耗。此外，该MCU集成高性能CPU内核、大容量存储器、多路外部存储接口和专为AI优化的丰富外设。　　RA8P1系列提供224引脚与289引脚BGA封装的单核与双核版本，可满足广泛的市场应用需求。通过内置类似安全元件的功能，搭配先进加密安全IP、不可变存储和防篡改保护功能，可实现真正安全的边缘AI和IoT应用。　　同时，为了简化和加速开发，瑞萨为RA8P1 MCU打造了一系列易用的工具及解决方案，包括灵活软件包(FSP)、评估套件和开发工具，支持FreeRTOS、Azure RTOS系统。另外，瑞萨开发的综合性AI编译器和框架——RUHMI平台也可为RA8P1 MCU提供支持，其整合了高效的AI工具，并与瑞萨自有的e2Studio IDE集成，可实现无缝AI创新。　　未来，瑞萨电子将持续深耕AI领域，聚焦高性能、低功耗的AI芯片创新，并依托先进技术、完善生态与高可靠的解决方案，进一步赋能智能家居、工业自动化、智慧城市等关键领域，推动边缘AI在多元化场景中的规模应用。
2025-09-08 11:49 reading：525
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