台积电宣布发展大计:携先进制程抢攻AI、5G

Release time：2017-12-11
author：
source：网络整理
reading：1763

台积电总经理暨共同执行长刘德音在年度供应链管理论坛宣示大投资计划，台积电看好人工智能（AI）及5G的庞大市场，5纳米新厂Fab 18将于明年动土兴建，2019年上半年进入风险试产，3纳米新厂的投资金额更超过200亿美元，南京厂也将于明年5月提前半年量产出货。

12月7日，台积电举行供应链管理论坛，共有超过600个来自全球半导体业界的设备、原物料、封装、测试、厂务、信息系统与服务等供货商参加。

台积电资深副总经理暨资讯长左大川则透露，台积电今年将可达到年营收320亿美元的目标，10纳米制程于2017年产出，预计今年可以贡献约一成的营收。

台积电总经理暨共同执行长刘德音表示，台积电在2016年总计开发了250项专利技术，有9200个产品及1100万片晶圆的产出，提供给台积电的470个客户，感谢供应商的支持与贡献。

此外，刘德音还在论坛上透露了台积电的发展大计。

一.南京厂明年五月提前半年量产出货

论坛上，刘德音表示，台积电南京12吋厂预计于明年5月开始量产出货，此时程将较台积电原定明年下半年出货的计划提前。刘德音指出，南京厂是台积电独资设立的晶圆厂，由于大陆当地需求强劲，未来仍有扩产计划。

根据台积电规划，南京厂主要生产16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)制程，规划月产能为2万片12吋晶圆。

台积电南京厂投资案是台积电服务全球客户布局的一环，投资额控制在30亿美元内（约900亿台币），为台资企业历年来赴中国投资最大金额。

市场人士认为，台积电南京厂能实现提前出货，显示其在制程技术、建厂等重要指标上都有独到的领先利基；面对近年中国大陆半导体市场的快速崛起，台积电南京厂的提前出货，有利其提前抢食庞大商机。

二.抢进AI和5G

他透露，台积电提出行动装置、高速运算计算机（HPC）、物联网与智慧汽车等4大技术平台已有两年，目前4大技术平台均已完备，与客户全力抢进商机。4大技术平台背后有AI与5G两大重要发展，指这两大技术创新将再度改变人类生活，也让台积电再度进入令人兴奋的时代。

5G方面，刘德音预估5G将于2019年正式商转，比市调机构预估早一年。5G可加速机器与机器间的连结与对话，更加速各项控制系统和科技产品应用进入智能化时代，而台积电7纳米制程已准备好为客户量产5G相关芯片。

至于AI方面，刘德音认为AI是所有产业的未来趋势，未来的发展也毫无限制，各个领域都会应用到AI技术。他强调目前已有3亿支手机，采用类以AI架构的神经网络，AI的应用已经开始，未来还会在各领域被广泛使用。

三.巨资续攻先进制程

先进制程方面，刘德音指出，进入5G时代，各项AI及5G相关应用都要7纳米以下先进制程支持，台积电7纳米与7＋纳米技术也都已就位，未来市场需求相当强劲，台积电将是主要技术与生态系统供货商。

据刘德音所言，目前台积电7纳米制程已有超过40个客户，因应客户需求强劲，除了目前在竹科12厂研发及生产，未来还将转入中科15厂的第5期和第6期，届时将有总共3个厂生产，明年开始出货。

5纳米方面，刘德音透露，台积电的5纳米新厂Fab 18预计将在明年动土兴建，将有3期厂房生产5纳米，2019年上半年进入风险试产，并会导入极紫外光（EUV）技术。

3纳米新厂的计划已于9月宣布，新厂将坐落于南科，投资金额超过200亿美元(逾6000亿台币)。

设备业者估算，台积电为5纳米量身打造的Fab 18将兴建3期工程，总月产能上看10万片，总投资金额至少达新台币4000～5000亿元，加上3纳米新厂总投资金额超过新台币6000亿元，亦即5纳米及3纳米总投资金额将超过新台币1兆元。

（"Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal."）

Previous：亲上加亲,Avago1.85亿美元入股砷化镓代工龙头稳懋

Next：韩国DRAM双雄称霸全球,两厂Q3市占率合计72.4%

Online messageinquiry

reading
突发！美国撤销台积电南京厂授权！
行业新闻

突发！美国撤销台积电南京厂授权！

　　当地时间9月2日，据彭博社报道，美国商务部工业与安全局(BIS)已撤销台积电南京厂的“经验证最终用户”(VEU)授权，意味着该厂未来将无法再“自由运送”受美方出口管制覆盖的关键设备与物资。　　台积电在声明中表示：“我们已收到美国政府通知，台积电南京厂的VEU授权将自2025年12月31日起正式撤销。我们正在评估情况并采取适当措施，包括与美国政府沟通，但我们仍将全力确保南京厂的持续运作不受影响。”。　　VEU授权被撤后，台积电向南京厂供货的上游供应商需就受控货品逐单申请美国许可证，原先的一揽子许可被改为个案审批，带来审批周期与排队不确定性。彭博社称美国主管部门正寻求降低行政负担，但既有许可积压较多，短期难以消除“时间成本”与运营波动。美国商务部工业与安全局(BIS)对此未立即置评。　　从经营权重看，台积电在中国大陆的制造占比相对有限;南京厂2018年投产，去年仅贡献台积电总营收的一小部分，最先进量产制程为16nm(属较早商用世代)。即便如此，该厂维持正常运行仍需持续进口设备、备件与化学品，任何许可延宕都会传导至维护、良率与产能保障。　　当地时间8月29日，美国商务部工业与安全局(BIS)发布最终规则，宣布撤销三家在华半导体企业的VEU授权。这三家公司分别是英特尔半导体(大连)有限公司、三星中国半导体有限公司，以及SK海力士半导体(中国)有限公司。根据规则，相关变更将在公告发布120天后生效。BIS估计每年新增约1000份许可审批工作量。　　与此不同的是，台积电的VEU授权从未在《联邦公报》上公开发布，因此BIS无需像对待其他公司那样进行修订。但总体效果是相同的：一旦VEU撤销生效，向台积电、三星及SK海力士在华工厂供货的厂商都必须主动向美方申请出口许可证，涉及范围涵盖先进制造设备、备件乃至生产过程中消耗的化学品。　　撤销VEU授权，本质上就是把原本“一次性放行”的模式，改成了“逐单审批”。过去台积电南京厂能较为顺畅地进口设备和耗材，如今则需要一项一项申请许可证。这意味着备件更换、设备维修或化学品补给的过程都可能被拖慢，厂区运营面临新的不确定性，哪怕生产节点并非最新最先进。　　从政策角度看，美国意在通过更严的流程来收紧供应，而不是立刻切断供给。这样一来，美方可以保持对供应链的“节奏控制”：需要时放行，必要时收紧。对台积电南京厂而言，挑战在于如何减少这些不确定性对生产的冲击——比如提前备货、增加替代物料、优化申请节奏、与供应商和美方保持紧密沟通。换句话说，这不是“能不能生产”的问题，而是“生产过程还能不能像以前一样稳定高效”的问题。
2025-09-03 13:48 reading：365
台积电1.4nm提前启动！
行业新闻

台积电1.4nm提前启动！

　　8月29日消息，据台媒《经济日报》报道，台积电中科1.4nm先进制程晶圆厂已经准备建设。　　中科管理局27日表示，二期园区扩建水保相关公共工程将赶在9月底前完成，供应链传出，台积电中科新厂预计10月动工，初估总投资金额将达新台币1.2万亿至1.5万亿元(约392亿至490亿美元)　　目前已知，包括营造、水泥、厂务工程等相关厂商都已陆续接获通知，台积电中科先进制程建厂工程将在近日招标，随后发包动工，相关作业正如火如荼展开。　　环境部昨日召开环评大会，审查通过新竹科学园区宝山二期环境影响差异分析报告，此案攸关台积电2nm厂，主因再生水建设不如预期，台积电须调整使用再生水期程。　　竹科与台积电承诺会加强购买海水淡化厂生产的水、不影响新竹地区民生用水，同时竹科也会跨部会协商推动其他再生水，且每两年滚动检讨除生活用水，仍会达到100%使用再生水的终极目标，最终顺利通过环评大会。　　台积电先前在技术论坛释出生产据点规划时，1.4纳米制程主要生产据点，即为原兴农球场的台中F25厂，拟规划设立四座厂房，首座厂预计赶在2027年底前完成风险性试产，2028年下半年正式量产，新厂初估营业额可望超过5,000亿元(1169亿人民币)。　　供应链进一步指出，中科厂2028年量产的应该是第一期二座1.4纳米制程厂房，后续第二期二座厂，不排除将推进至A10(1纳米)制程。另一方面，台积电在1.4纳米制程推进获得重大突破，稍早已通知供应商备妥1.4纳米所需设备，预定今年先进新竹宝山第二厂装设试产线。　　另一方面，台积电在1.4nm制程推进获得重大突破，稍早已通知供应商备妥1.4nm所需设备，预定今年先进新竹宝山第二厂装设试产线。　　据了解，台积电原订采用2nm制程的宝山晶圆20厂，其中二厂将改为1.4nm制程与研发线，三厂为1nm制程与研发线、四厂不排除为0.7nm制程与研发线。而中科初步规划四座厂房，第一期两座厂为1.4nm制程，第二期二座厂不排除为1nm制程。　　此外，南科管理局目前正筹备开发台南沙仑园区，预计2027年第3季交地给厂商建厂，届时将争取台积电进驻园区投资建厂。据了解，台积电已规划在此投资兴建1nm先进制程基地，以目前土地面积达500公顷来看，初估可兴建10座晶圆厂。　　英特尔稍早透露，可能下一代A14(1.4nm)制程将与客户合作，专为代工研发，若届时仍无客户，将可能会放弃继续开发尖端制程代工工艺。三星则将1.4nm制程量产时间，从2027年延后至2029年，专注在提高2nm良率。业界分析，此举将促成台积电加速1.4nm制程布局，以确保市场独占性。
2025-08-29 13:43 reading：359
台积电2nm市场份额95%！
行业新闻

台积电2nm市场份额95%！

　　8月12日，据台媒报道，台积电在先进半导体制造工艺领域的领先优势正日益扩大，预计明年将正式迈入2nm工艺时代，并有望在这一细分市场中占据高达95%的垄断性份额。　　根据台积电官方公布的信息，其2nm节点N2技术采用业界领先的纳米片(Nanosheet)晶体管架构，相比上一代3nm制程，晶体管密度提升15%，在相同电压下可实现15%的性能提升，或在同等性能条件下降低24%至35%的功耗，为全制程节点带来了显著的效能及功耗进步。　　尽管三星是唯一在2nm节点上与台积电形成有限竞争的厂商，且近期与特斯拉签署了价值165亿美元的大单，被视为其先进工艺技术日渐成熟的标志，但分析师普遍认为，在2nm节点上，三星仍难以撼动台积电的市场主导地位。　　摩根士丹利最新发布的研究报告显示，随着2026年2nm工艺进入量产阶段，台积电的N2工艺产品预计将占据90%至95%的市场份额，留给其他半导体制造商的空间极为有限。　　苹果公司将成为台积电2nm工艺的首批大客户，据传其iPhone 18系列智能手机将全面采用2nm工艺芯片，这将为台积电的业绩增长提供强劲动力。与此同时，人工智能芯片也将是台积电2nm工艺的重要应用领域，NVIDIA、AMD及Intel等芯片巨头也已确认将采用这一先进制程，不过这些产品的量产进度预计将晚于苹果产品，初期产能仍将优先保障苹果的需求。
2025-08-13 15:32 reading：563
台积电2nm良率已达90%，美国厂将快速满产
行业新闻

台积电2nm良率已达90%，美国厂将快速满产

　　6月3日消息，据台媒报道，台积电美国亚利桑那州4nm晶圆厂已经量产，英伟达(NVIDIA) 的AI芯片正在该晶圆厂进行工艺验证，预计将于今年年底进入量产。此外，苹果、AMD、高通、博通等美国客户也将会在该晶圆厂投产。这也将使得台积电美国4nm晶圆厂产能利用率快速满产，最大月产能可能会达到24000片。　　有业内传闻称，由于客户对台积电亚利桑那州晶圆厂的产能需求旺盛，台积电计划对该晶圆厂的代工报价上调30%，当然美国本土高昂的制造成本是推升价格上涨的最大因素。　　与此同时，台积电的 2nm 制程似乎也取得了长足的进步。据台媒报道，该公司凭借其尖端技术实现了超过 90% 的良率，不过目前的高良率适用于存储产品。　　根据预计，台积电2nm明年的流片量将达到过去5nm量产次年流片量的4倍。流片是最终确定的芯片设计，是制造前流程的最后阶段。　　分析师正在利用晶圆切割和抛光公司的收入和需求作为参考来确定对台积电 2nm 和 3nm 工艺的需求。　　Kinik Company 和 Phoenix Silicon International Corporation 这两家公司对其金刚石砂轮工具的需求越来越大。金刚砂轮主要用于晶圆的切割、研磨和抛光等工序。根据市场报告，Kinik 在 台积电的 3nm 工艺技术中占据 70% 的市场份额。该公司已将其月产能提高到 50,000 张砂轮，消息人士补充说，随着台积电增加 2nm 产量，其砂轮收入将实现环比(季度环比)增长。
2025-06-03 13:35 reading：779
Popular categories
Boxes, Enclosures, Racks Cables, Wires Circuit Protection Connectors, Interconnects Development Kits Electromechanical Embedded Solutions Fans, Thermal Management Optoelectronics Others Passive Components Power Semiconductors Sensors, Transducers Test and Measurement
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
TL431ACLPR Texas Instruments
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
model brand To snap up
TPS63050YFFR Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
Original authorized brand
More Licensed Brands>>
Information leaderboard
  • Week of ranking
  • Month ranking

About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below：

verification code