<span style='color:red'>苹果</span>iPhone 17核心供应链揭秘，A股核心供应商名单出炉！
行业新闻

苹果iPhone 17核心供应链揭秘，A股核心供应商名单出炉！

　　9月10日凌晨，苹果召开秋季新品发布会。苹果发布iPhone 17、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max;以及史上最纤薄iPhone——iPhone Air。　　据多家权威机构透露，苹果公司计划量产近1亿部iPhone 17系列手机。这一数字远超去年同期水平，机构分析指出，iPhone 17系列预计将在AI功能、影像系统、外观设计等方面迎来重大升级，这极有可能驱动一轮前所未有的“超级换机潮”。　　总所周知，支撑起IPhone17的成功打造，离不开其强大的供应链体系。销往美国的iPhone17主要由印度工厂生产组装，而中国大陆仍是全球市场的核心供应地——从材料研发到整机组装，从芯片封装到影像模组等等，都是中国供应链的精密协作。　　AMEYA360就苹果产业链及涉及供应商进行了部分总结，具体内容如下：　　核心制造与代工　　工业富联：　　母公司为苹果最大代工厂富士康，主要负责精密金属结构件的制造，是iPhone生产的“基础设施”，业绩与iPhone销量高度绑定。　　承担了 iPhone 传统机型以及折叠屏机型的整机组装，还为iPhone 17提供精密结构件，并且为苹果AI基础设施提供高端AI服务器代工。　　立讯精密：　　苹果产品线覆盖最广的代工厂，从零部件到整机代工的超级平台，深度供应无线充电、声学器件、线性马达等模组。　　承接iPhone17全系列代工，生产Apple Watch Series 10，以及为苹果Vision Pro头显的独家组装商;为苹果提供智能声学终端组件;持续为苹果供应连接器、线缆等精密零部件，这些产品广泛应用于苹果多款产品。　　比亚迪：苹果电池模组核心供应商，切入多品类供应链。　　关键零部件　　领益智造：　　精密功能件龙头，覆盖多品类苹果产品结构件，产品线极广，包括磁材(MagSafe核心)、散热、充电器等iPhone中大量不可或缺的“小零件”。　　为苹果提供几千种模组件和零部件，产品覆盖Mac，iPhone，iPad，AirPods等终端。为iPhone 17提供散热解决方案，具备热管、空冷散热模组、导热垫片、导热胶相关产品的研发、生产能力及系统性散热解决方案。　　蓝思科技：超瓷晶玻璃全球独家供应商，折叠屏UTG技术领先，为iPhone提供前后盖板玻璃及蓝宝石材料，并且供应高导热铝合金中框。　　京东方A：国内面板龙头，已为iPhone标准版供应OLED屏幕。值得注意的是，京东方也同步为华为Mate XTs供应超薄柔性玻璃(UTG)，形成“双品牌技术储备”　　鹏鼎控股：　　iPhone主板及软板全球龙头，A系列芯片封装核心合作方。　　为苹果iPhone 17系列提供印制电路板(PCB)，具体包括柔性电路板(FPC)、高阶HDI板和SLP(类载板) 等。iPhone 17系列在AI化方面，单机PCB用量有所增加，价值量进一步提升。　　东山精密：为苹果iPhone 17系列提供柔性电路板(FPC)，是苹果FPC的第二大供应商。iPhone 17系列新推出的SLIM超薄机型使用了更多且技术难度更高的FPC，带来了价值和用量提升。同时在精密金属结构件领域占据重要地位。　　技术组件　　歌尔股份：AirPods声学模组独家供应商，为iPhone系列和AirPods提供扬声器、麦克风等声学组件和模组。VR/AR代工领先。　　精研科技：折叠屏铰链全球独家供应商，MIM精密零部件技术。　　水晶光电：　　红外滤光片全球龙头，AR光学方案适配Vision Pro，为iPhone供应摄像头用的滤光片和实现Face ID功能的衍射光学元件。　　作为苹果在光学元器件领域的核心供应商，公司参与了大客户(指苹果)诸多新产品的研发进程，为其产品成像、感知和投影系统提供不同元器件产品。为iPhone Pro系列提供四重反射棱镜。　　设备与材料　　赛腾股份：苹果自动化检测设备核心供方，为iPhone系列提供自动化检测设备、自动化组装设备、治具类产品，应用于终端产品整机的组装和检测环节，并已纵向延伸至前端模组段、零组件的组装和检测等环节。　　隆扬电子：电磁屏蔽膜技术垄断，MacBook份额超40%。　　恒铭达：防水结构件独家供应商，接口密封技术壁垒高。　　杰普特：国内领先的光电精密检测提供商。　　半导体与载板　　深南电路：IC载板国产化核心，AIP天线模组基板认证通过。　　胜宏科技：作为高端HDI PCB供应商，成功切入iPhone Air超薄机型主板供应链。　　环旭电子：全球SiP封装龙头，供应AirPodsPro2的SiP模组，全球首发iPhone17全系eSIM模组，替代实体SIM卡趋势带来技术溢价　　新兴领域　　欣旺达：消费电子电池模组创新者，快充技术领先。iPhone采用欣旺达独家的“纳米硅+硬碳”负极材料，充电速度提升30%，循环寿命延长至1200次。　　闻泰科技：摄像头模组主力供方，Vision Pro传感器技术突破。　　统联精密：折叠屏转轴组件核心供方，精密金属加工技术独特。　　值得一提的是，从苹果A股各大龙头供应商来看，各自新的业务增长点出现了差异化，例如立讯精密在加强与苹果的代工服务之际，同时布局AI产业链，而富士康更是成为AI服务器等AI产业链的主要受益者，歌尔股份则加强在XR领域的布局，领益智造、蓝思科技则加强在机器人的布局。
关键词：
发布时间：2025-09-16 14:31 阅读量：1528 继续阅读>>
<span style='color:red'>苹果</span>发布新机，搭载3nm A19等四款芯片！
行业新闻

苹果发布新机，搭载3nm A19等四款芯片！

　　今日，苹果发布了四款全新 iPhone 机型，同时推出了为这些设备赋能的新一代处理器芯片。此外，该公司还带来了全新的网络芯片和蜂窝芯片。此次发布会共有四款新机型及四款新芯片亮相。　　这四款机型包括 iPhone 17、iPhone Air(采用 5.6 毫米超薄设计的全新机型)、iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max。　　基础款 iPhone 17 将搭载 A19 系统级芯片，其余机型则配备性能更强的 A19 Pro 芯片。这些芯片很可能采用台积电最新的 N3P 制程工艺，预计苹果即将推出的 iPad 和 Mac 系列 M5 芯片也将使用该工艺。　　A19 芯片　　A19 芯片搭载六核 CPU 和五核 GPU。处理器包含四颗效率核心和两颗性能核心，其 GPU 持续推进硬件加速光线追踪、网格着色和 MetalFX 超分辨率技术的发展。　　A19 Pro 芯片　　A19 Pro 芯片将为 iPhone Air 及 iPhone 17 Pro 系列机型提供动力。与 A19 一样，其六核 CPU 采用两颗性能核心和四颗效率核心的组合。性能核心优化了分支预测能力并提升了前端带宽，而新的效率核心末级缓存容量增加了 50%。　　iPhone Air 搭载的五核 GPU 支持第二代苹果动态缓存技术，具备更快的浮点运算能力和更优的图像压缩性能。每颗 GPU 核心均配备独立神经加速器，苹果称这使其在 iPhone 中实现了 MacBook Pro 级的性能表现。　　iPhone 17 Pro 和 Pro Max 则配备更强的六核 GPU，苹果承诺其持续性能较前代提升 40%。　　iPhone 17 Pro 和 Pro Max 通过一体化机身内的全新散热系统为芯片降温，这将有助于散热，避免重蹈 2023 年 iPhone 15 Pro 发布初期的发热问题。　　该散热系统采用填充去离子水的均热板，可将热量分散至整个系统。苹果表示，铝合金一体化机身的散热效率是 iPhone 15 Pro 和 16 Pro 所采用钛金属的 20 倍。值得注意的是，苹果并未对比 iPhone Air 搭载的 A19 Pro 与 17 Pro 系列机型的芯片差异 —— 后者配备均热板和额外的 GPU 核心。　　N1 与 C1X 芯片　　苹果正持续拓展其手机芯片的自研布局。在 iPhone Air 上，苹果搭载了自研网络芯片 N1，该芯片支持 Wi-Fi 7、蓝牙连接和 Thread 协议，且全系最新 iPhone 均配备这颗 N1 芯片。　　与 iPhone Air 的 A19 Pro 芯片相配合的是苹果设计的 N1 芯片，其负责无线连接功能，包括 Wi-Fi 7、蓝牙 6 和 Thread 支持。苹果表示，这种集成芯片设计将为 AirDrop 和个人热点等功能带来性能和能效提升。　　苹果还宣布升级自研 C1 调制解调器(首次在 iPhone 16e 中亮相)，新一代 C1X 调制解调器性能提升可达 2 倍，但仍不支持高带宽、大容量的毫米波技术。iPhone 17 和 17 Pro 系列仍采用高通 5G 调制解调器，因此保留毫米波支持。苹果同时强调 C1X 的能效也有所提升。　　iPhone 17、iPhone Air、iPhone 17 Pro 价格与上市信息　　所有机型均将于周五开启预售，9 月 19 日正式发售。iPhone 17 起售价 799 美元，iPhone Air 起售价 999 美元，iPhone 17 Pro 和 Pro Max 起售价分别为 1,099 美元和 1,199 美元。全系机型标配 256GB 存储，17 Pro Max 首次提供 2TB 版本。　　除 iPhone 外，苹果今日还发布了 AirPods Pro 3、Apple Watch Series 11、Apple Watch SE 3 及 Apple Watch Ultra 3。
关键词：
发布时间：2025-09-10 14:35 阅读量：363 继续阅读>>
从TPU v1到Trillium TPU，<span style='color:red'>苹果</span>等科技公司使用谷歌TPU进行AI计算
行业新闻

从TPU v1到Trillium TPU，苹果等科技公司使用谷歌TPU进行AI计算

　　7月30日消息，苹果公司周一在一篇技术论文中表示，支撑其人工智能系统Apple Intelligence的两个人工智能模型是在谷歌设计的云端芯片上进行预训练的。这表明，在训练尖端人工智能方面，大型科技公司正在寻找英伟达以外的替代品。　　不断迭代的谷歌TPU芯片　　随着机器学习算法，特别是深度学习算法在各个领域的广泛应用，对于高效、低功耗的AI计算硬件需求日益增长。传统的CPU和GPU在处理这些算法时存在效率较低的问题，促使谷歌等科技巨头开始探索专用AI加速芯片的研发。       谷歌在2015年左右开始规划开发新的专用架构处理器，旨在优化机器学习算法中的张量运算执行过程。经过快速迭代和研发，谷歌于2016年发布了首个TPU版本(TPU v1)，专门用于大规模机器学习加速。       TPU v1部署于数据中心，用于加速神经网络的推理阶段。拥有65536个8-bit MAC(矩阵乘单元)，峰值性能为92 TOPS(每秒万亿次操作)，以及28 MiB的片上内存空间。相比于CPU和GPU，TPU v1在响应时间和能效比上表现出色，能够显著提升神经网络的推理速度。       随着技术的不断进步，谷歌相继推出了多个TPU版本，不断提升性能和功能。例如，TPU v2和TPU v3被设计为服务端AI推理和训练芯片，支持更复杂的AI任务。TPU v4则进一步增强了扩展性和灵活性，支持大规模AI计算集群的构建。       在面对争议和质疑后，谷歌推出了TPU v5e版本。TPU v5e在架构上进行了调整，采用单TensorCore架构，并在INT8峰值算力上有所提升。尽管在BF16峰值算力上略低于前代版本，但TPU v5e更适用于推理任务，并体现了谷歌在AI算力服务市场的战略选择。       在今年5月的I/O开发者大会上，谷歌又发布了第六代张量处理单元 (TPU) ，称为Trillium。Trillium TPU 可以更快地训练下一波基础模型，并以更少的延迟和更低的成本为这些模型提供服务。至关重要的是，Trillium TPU 的能效比 TPU v5e 高出 67% 以上。       值得一提的是，Trillium 可以在单个高带宽、低延迟 Pod 中扩展到多达 256 个 TPU。除了这种 Pod 级可扩展性之外，借助多切片技术和Titanium 智能处理单元 (IPU )，Trillium TPU 还可以扩展到数百个 Pod，从而连接建筑物级超级计算机中的数万个芯片，这些芯片通过每秒数 PB 的速度互连数据中心网络。       谷歌表示，Trillium TPU 将为下一波 AI 模型和代理提供动力，包括自动驾驶汽车公司Nuro、药物发现公司Deep Genomics、德勤等企业也采用其TPU产品进行应用。　　越来越多企业使用谷歌TPU芯片满足AI计算　　据谷歌官方信息，其最新TPU的运行成本每小时不足2美元，但客户需提前三年预订以确保使用。自2015年专为内部工作负载设计的TPU问世以来，谷歌于2017年将其向公众开放，如今，TPU已成为人工智能领域最为成熟和先进的定制芯片之一。       谷歌在其多个设施中使用了自研的TPU(Tensor Processing Unit)芯片。谷歌云平台广泛使用了TPU芯片来支持其AI基础设施。这些芯片被用于加速机器学习模型的训练和推理过程，提供高性能和高效的计算能力。通过谷歌云平台，用户可以访问到基于TPU芯片的虚拟机实例(VM)，用于训练和部署自己的机器学习模型。       除此之外，已经有多家公司使用谷歌的TPU芯片，如苹果，苹果在最新发表的技术论文中承认，公司采用了谷歌张量处理单元(TPU)训练其人工智能模型。       在周一发布的技术论文中，苹果详细介绍为支持苹果个人智能化系统Apple Intelligence而开发了一些基础语言模型，包括一个用于在设备上高效运行的约30亿参数模型——端侧“苹果基础模型”(AFM)，以及一个为苹果云端AI架构“私有云计算”(Private Cloud Compute)而设计的大型服务器语言模型——服务器AFM。       苹果披露，训练模型采用了谷歌研发的第四代AI ASIC芯片TPUv4和更新一代的芯片TPUv5。苹果在8192块TPUv4 芯片上从无到有训练服务器AFM，使用4096的序列长度和4096个序列的批量大小，进行6.3万亿token训练。端侧AFM在2048块TPUv5p芯片上进行训练。       此外，Anthropic这家被誉为“OpenAI劲敌”的人工智能初创公司，据悉是谷歌TPU芯片的早期用户之一。Anthropic使用谷歌Cloud TPU v5e芯片为其大语言模型(LLM)Claude提供硬件支持，以加速模型的训练和推理过程。Hugging Face和AssemblyAI这两家同样在人工智能领域备受瞩目的初创公司也在大规模使用谷歌TPU芯片来支持其AI应用。       另外，许多科研机构也在使用谷歌TPU芯片来支持其AI相关的研究项目。这些机构可以利用TPU芯片的高性能计算能力来加速实验过程，推动科研进展。一些教育机构也将谷歌TPU芯片用于教学和培训目的，帮助学生和研究人员学习和掌握机器学习技术。　　写在最后　　长期以来，英伟达的高性能GPU在高端人工智能模型训练市场占据主导地位，包括OpenAI、微软、Anthropic在内的多家科技公司纷纷采用其GPU来加速模型训练。但在过去几年里，英伟达GPU始终供不应求，为此谷歌、Meta、甲骨文及特斯拉等企业都在自研芯片，以满足各自人工智能系统与产品开发的需求。       不仅如此，如谷歌，虽然TPU最初是为内部工作负载而创建，而其凭借着诸多优势，现在正得到更广泛的应用。随着人工智能技术的不断发展和市场的不断扩大，未来可能会有更多的企业选择使用谷歌TPU芯片来满足其AI计算需求。
关键词：
发布时间：2024-07-31 10:54 阅读量：1061 继续阅读>>
<span style='color:red'>苹果</span>M5芯片首度曝光：台积电代工 用于人工智能服务器
行业新闻

苹果M5芯片首度曝光：台积电代工 用于人工智能服务器

　　据媒体报道，苹果M5系列芯片将由台积电代工，使用台积电最先进的SoIC-X封装技术，用于人工智能服务器。　　苹果预计在明年下半年批量生产M5芯片，届时台积电将大幅提升SoIC产能。　　目前苹果正在其AI服务器集群中使用M2 Ultra芯片，预计今年的使用量可能达到20万左右。　　作为台积电先进封装技术组合3D Fabric的一部分，台积电SoIC是业内第一个高密度3D chiplet堆迭技术，SoIC是“3D封装最前沿”技术。　　据悉，SoIC设计让芯片可以直接堆迭在芯片上，台积电的3D SoIC的凸点间距最小可达6um，居于所有封装技术首位。　　与CoWoS及InFo技术相比，SoIC可提供更高的封装密度、更小的键合间隔，还可以与CoWoS/InFo共用，基于SoIC的CoWoS/InFo封装将带来更小的芯片尺寸，实现多个小芯片集成。
关键词：
发布时间：2024-07-08 14:03 阅读量：1017 继续阅读>>
消息称台积电明年为<span style='color:red'>苹果</span>量产2nm芯片
行业新闻

消息称台积电明年为苹果量产2nm芯片

　　近日，有媒体透露苹果下一代2nm芯片技术将于明年(2025年)量产。与此同时，台积电正在积极推进 2nm 工艺节点，首部机台计划今年 4 月进厂。消息称台积电已经向苹果公司展示了2nm芯片原型，预计将于2025年推出。　　报道中还提到，台积电目前正在评估工厂，计划于2027年率先生产更先进的1.4nm芯片。台积电已经于2023年第4季度开始量产其增强型3nm节点，该节点很可能在今年晚些时候首次出现在苹果设备中。　　2023年12月，新竹科学园区管理局长王永壮宣布竹科宝山一期已建设完成，台积电全球研发中心今年启用。而宝山二期工程目前正在建设过程中，同时推进台积电2nm工艺一厂和二厂，建成之后将成为台积电的第一家2nm工艺生产基地，目前各项建设工作进展顺利。　　在近几个季度的财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家也多次谈到他们的2nm制程工艺，他表示研发进展顺利，在按计划推进在2025年量产，采用这一制程工艺代工的芯片，较采用3nm制程工艺代工的芯片将有更高的晶体管密度、更好的能效、更强的性能。
关键词：
发布时间：2024-01-19 09:27 阅读量：1937 继续阅读>>
消息称<span style='color:red'>苹果</span>自研Wi-Fi芯片或无缘iPhone 17
行业新闻

消息称苹果自研Wi-Fi芯片或无缘iPhone 17

　　近期，有关苹果自研 Wi-Fi 芯片的消息频繁出现。据报道，联发科可能会通过 Apple TV 等非主流产品进入苹果供应链。同时，有传言称苹果可能在 2025 年将自研 Wi-Fi 芯片应用于新款 iPhone 17 中，以掌握 Wi-Fi 芯片供应链的控制权。　　业内人士认为，在未来两年内实现这一目标可能太困难，因此苹果可能不会在2025年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi芯片设计。　　DigiTimes的消息来源称，苹果在Wi-Fi芯片开发方面进行了大量投资，类似于其5G调制解调器芯片的研发工作。但是，就像5G芯片的困境迫使苹果继续与高通合作一样，iPhone制造商在Wi-Fi方面也遇到了瓶颈。　　消息来源还补充说，Wi-Fi芯片供应商博通和5G调制解调器生产商高通在无线领域拥有“丰富的经验和专利技术”，这使得苹果进入该领域的门槛非常高。　　目前，博通仍是苹果 Wi-Fi 芯片的主要供应商。然而，市场观点认为，当苹果在 2025 年转向自研 Wi-Fi 芯片时，博通可能会首当其冲受到冲击。尽管如此，业界对苹果自研 Wi-Fi 芯片的成功普遍缺乏信心。博通不仅是智能手机 Wi-Fi 领域的领导者，更是整个 Wi-Fi 市场的主导者。因此，在如此短的时间内超越博通的产品，对苹果来说无疑是一个巨大的挑战。
关键词：
发布时间：2023-12-26 16:24 阅读量：1827 继续阅读>>
<span style='color:red'>苹果</span>或放弃自主研发5G调制解调器芯片
行业新闻

苹果或放弃自主研发5G调制解调器芯片

　　供应链消息人士透露，苹果公司在多次尝试完善自研5G调制解调器芯片失败后，或将决定停止开发该芯片。　　今年9月，高通宣布他们和苹果已经达成了新的协议，将为苹果在2024年、2025年和2026年推出的iPhone供应骁龙系列5G调制解调器及射频系统。　　苹果与高通之间目前的供货协议，是在2019年4月份两家公司就专利授权费纷争和解时签署的，当时是签订了多年的芯片供应协议和6年的专利授权协议，专利授权协议从2019年4月1日开始，包括两年的延长选项。在新达成3年的供应协议后，两年的专利授权协议延长选项，大概率也会生效。　　苹果目前自研5G基带的困难点主要是两个，第一是英特尔遗留代码，需要苹果重写，而添加新功能可能会中断现有功能;第二是开发芯片过程中，要小心绕过不侵犯高通的专利。　　业内人士表示，尽管基带芯片的制造相对容易，但为了确保其能够稳定地适应不同国家和地区的信号，需要进行大量重复的测试工作，这将消耗大量精力和人力。
关键词：
发布时间：2023-12-01 14:07 阅读量：2061 继续阅读>>
<span style='color:red'>苹果</span>仅第二，2023年Q3手机全球智能手机出货量为2.96亿部
行业新闻

苹果仅第二，2023年Q3手机全球智能手机出货量为2.96亿部

　　根据TechInsights发布的最新数据显示，2023年Q3全球智能手机出货量为2.96亿部，同比下降0.3%，智能手机销量连续第九个季度出现年度下滑。　　2023年第三季度全球智能手机TOP5品牌分别是：三星出货量为5950万部，市场份额为20%，同比下滑7.6%；苹果出货量为4660万部，市场份额为15.7%，同比下滑3.9%；小米出货量为4150万部，市场份额为14.0%，同比增长2.5%；OPPO出货量为2770万部，市场份额为9.3%，同比下滑5.8%；传音出货量为2640万部，市场份额为8.9%，同比增长39.7%；　　其余品牌中，vivo排名第六，智能手机出货量在2023年Q3同比下降17%；荣耀手机得益于中国市场的强劲表现，本季度的市场份额为5%；realme保持第八位，本季度的市场份额接近5%；联想-摩托罗拉在本季度以4%的市场份额排名第九，同比增长11%；华为排名榜单第十，本季度出货量同比增长44%。　　TechInsights表示，（智能手机）年降幅已经大幅放缓，从上一季度的-8%降至本季度的-0.3%，这表明可能已经触底，并将在2024年出现温和反弹。加上正常的库存水平和终端用户需求的改善，以及三星和苹果等主要厂商的新产品发布周期，全球智能手机市场在该季度已经稳定下来。　　值得一提的是，全球排名前十的智能手机品牌中，有8个是中国品牌，其中小米、传音、荣耀、联想-摩托罗拉和华为5家厂商实现了年正增长率，所有这些中国品牌合计实现了5%的年增长率。
关键词：
发布时间：2023-11-09 14:19 阅读量：2442 继续阅读>>
<span style='color:red'>苹果</span>CEO库克造访恩智浦埃因霍恩总部
行业新闻

苹果CEO库克造访恩智浦埃因霍恩总部

　　日前，在埃因霍恩总部，恩智浦半导体总裁兼首席执行官Kurt Sievers先生迎来了一位非常特别的访客——苹果公司首席执行官Tim Cook先生。　　这次访问突显了恩智浦和苹果对设计和生产可持续性、环保产品的承诺。恩智浦很荣幸成为苹果公司供应商清洁能源计划的一部分，并在苹果首款碳中和产品（Apple Watch Series 9、Apple Watch Ultra 2和Apple Watch SE）上市方面，发挥了关键的贡献作用。
关键词：
发布时间：2023-09-28 15:20 阅读量：1659 继续阅读>>
<span style='color:red'>苹果</span>MR处理器由台积电独家代工
行业新闻

苹果MR处理器由台积电独家代工

　　5月16日消息，苹果首款混合实境（MR）头显问世倒数，业界消息传出，苹果为强化成像效果，提供更好的使用者体验以刺激销量，新MR装置将首度搭载双处理器，由台积电独家代工，且双处理器成本是该MR装置所有料件中第二高，亦即单价高昂，台积电将在第3季陆续出货，为下半年业绩助力。　　台积电向来不评论单一客户与订单动态。业界分析，台积电先前已独拿iPhone、iPad、MacBook、Apple Watch等苹果硬件搭载的处理器代工订单，今年下半年又有MR处理器新大单，台积电先进制程订单动能十足。　　市场对苹果首款MR装置高度期待，一般预料，苹果将在今年6月举行的年度开发者大会（WWDC）发表这项新品，并于9月开始量产，最快秋季送到多数用户手上。外电指出，苹果这款头显已耗费七年时间研发，耗时是iPhone的两倍，售价预估为3,000美元（逾新台币9万元）。
关键词：
发布时间：2023-05-17 10:25 阅读量：2605 继续阅读>>

跳转至

/ 23

热门分类
半导体 电路保护 机电产品 嵌入式解决方案 连接器，互连器件 传感器，变送器 光电元件 开发套件 测试与测量 电源 风扇，热管理 盒子，外壳，机架 电缆，电线 无源元件 其它
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
MC33074DR2G onsemi
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
BP3621 ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
TPS63050YFFR Texas Instruments
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

关于我们
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购销服务。

请输入下方图片中的验证码：

验证码