供应链消息人士透露,苹果公司在多次尝试完善自研5G调制解调器芯片失败后,或将决定停止开发该芯片。
今年9月,高通宣布他们和苹果已经达成了新的协议,将为苹果在2024年、2025年和2026年推出的iPhone供应骁龙系列5G调制解调器及射频系统。
苹果与高通之间目前的供货协议,是在2019年4月份两家公司就专利授权费纷争和解时签署的,当时是签订了多年的芯片供应协议和6年的专利授权协议,专利授权协议从2019年4月1日开始,包括两年的延长选项。在新达成3年的供应协议后,两年的专利授权协议延长选项,大概率也会生效。
苹果目前自研5G基带的困难点主要是两个,第一是英特尔遗留代码,需要苹果重写,而添加新功能可能会中断现有功能;第二是开发芯片过程中,要小心绕过不侵犯高通的专利。
业内人士表示,尽管基带芯片的制造相对容易,但为了确保其能够稳定地适应不同国家和地区的信号,需要进行大量重复的测试工作,这将消耗大量精力和人力。
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model | brand | Quote |
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RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor | |
CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor | |
MC33074DR2G | onsemi | |
BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor | |
TL431ACLPR | Texas Instruments |
model | brand | To snap up |
---|---|---|
ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor | |
BP3621 | ROHM Semiconductor | |
STM32F429IGT6 | STMicroelectronics | |
BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor | |
TPS63050YFFR | Texas Instruments | |
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies |
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