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全球首款1.8纳米<span style='color:red'>芯片</span>发布！

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全球首款1.8纳米芯片发布！

　　正在努力扭转艰难处境的老牌芯片厂英特尔，周四(10月9日)展示了即将亮相的新一代先进制程PC芯片，开始向苹果、高通、AMD、台积电等竞品发起反击。　　公司发布的照片显示，今年3月履新的CEO陈立武站在亚利桑那工厂门口，捧着一块代号为Panther Lake的新一代酷睿处理器晶圆。这是首款采用英特尔18A工艺(18埃米，即1.8纳米)的芯片。　　英特尔特别强调，18A工艺也代表着芯片行业两大创新技术的应用：全环绕栅极晶体管以及背面供电网络。与Intel 3相比，18A能够提供15%的频率提升，且晶体管密度提高1.3倍，或者在同等性能水平下降低25%的功耗。　　据悉，新一代芯片与被称为“英特尔CPU能效巅峰之作”的Lunar Lake相比，相同功耗下性能提升50%。而在性能相同时，相较上一代Arrow Lake-H处理器功耗降低30%。　　公司也在周四表示，除了个人电脑外，Panther Lake还将拓展至机器人在内的边缘应用领域。基于18A工艺的至强6+服务器处理器也将于2026年上半年发布。　　英特尔世界首款 1.8nm 要点　　1、世界首款：预览三代酷睿 Ultra(Panther Lake)，首款 18A 制程客户端 SoC;　　2、生产进展：Panther Lake 已投产，按计划推进，有望成热门 PC 平台;　　3、服务器新品：首展至强 6+(Clearwater Forest)，18A 制程，功耗性能大进;　　4、核心制程：Intel 18A 是英特尔最先进半导体节点(1.8nm);　　5、制造保障：亚利桑那 Fab 52 已运营，今年晚些时候 18A 量产，巩固领先。

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发布时间：2025-10-10 15:24 阅读量：208 继续阅读>>

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兆易创新与南瑞继保达成战略合作，筑牢电力芯片供应链安全底座

　　10月9日，兆易创新(GigaDevice)与南京南瑞继保电气有限公司(以下简称“南瑞继保”)达成战略合作伙伴关系。此举旨在充分聚合双方优势，将兆易创新在国产MCU、存储及模拟器件领域的产品技术经验，与南瑞继保在电力保护控制、工业过程控制、智能电力装备等领域的深厚积累进行优势协同，助力南瑞继保打造安全、稳定、自主的国产供应链体系，加速电力行业创新方案的落地，推动电力安全性与智能化水平持续提升。　　南瑞继保总经理、党委副书记李九虎，副总经理、党委委员文继锋，研究院保护控制平台研究所所长李响，以及兆易创新CEO胡洪，副总裁、PMU事业部总经理陈永波，中国销售部总经理王海洋等人出席了本次签约仪式。　　南瑞继保在大电网保护控制、柔性输电保持行业领先，行业方向从电网电厂向新能源电力系统、矿业能源、源网荷储、制氢氨醇、钢煤石化、轨道民航、零碳园区等领域成功拓展。南瑞继保坚持“解决问题就是创新”的文化理念，持续推进科研与产业深度融合。开创性提出并建立以“工频变化量”等原理为核心的快速继电保护和稳定控制理论体系，解决继电保护历史性、世界性难题。提出并构建了电力系统“三道防线”，极大提高了我国电网安全稳定运行水平。打破国外直流控制保护技术垄断，成功研制特高压直流输电、柔性交直流输电成套装备等多项国之重器，引领行业技术发展方向。率先提出“打造理想同步电源”的构网理念，完成构网型技术开发和装备研制，实现多场景全面应用，彻底解决了新能源大规模消纳的本质问题，助力“双碳”目标实现。　　作为国内领先的半导体厂商，兆易创新凭借多元化的产品布局与严苛的品质管控，为南瑞继保打造高效稳定的国产供应链提供了有力支撑。其覆盖MCU、存储、模拟的全面产品线，能够提供一站式芯片解决方案，有助于提升南瑞继保供应链的协同效率与整体安全。特别是在继电保护装置等核心领域，兆易创新GD32 MCU高性能产品展现出独特优势：SRAM/Flash全区支持ECC校验，为复杂电力环境下的长时间不间断运行保驾护航;其对系统级IEC 61508 SC3 (SIL2/SIL3) 功能安全标准的支持，可进一步保障电力应用的可靠性和安全性。同时，兆易创新存储产品容量齐全、可靠性高，覆盖工规、车规不同等级，可充分满足不同电力应用需求;加之种类丰富的模拟产品矩阵，能进一步提升整体方案的完整性与灵活性。　　在签约仪式上，南瑞继保总经理、党委副书记李九虎表示：“兆易创新在芯片器件领域具备卓越的技术实力和品质保障，这与南瑞继保在智能电力装备方面的研发优势高度契合。此次与兆易创新的战略合作，将有助于加速我们关键元器件的国产化进程，提升产品在电力行业的综合竞争力。我们期待通过双方的紧密协作，为电力行业的数字化、智能化转型提供更安全、更高效的解决方案。”　　兆易创新CEO胡洪表示：“南瑞继保在电力系统保护与控制领域拥有深厚的技术和市场积淀，其产品在电力系统中发挥着关键作用。与南瑞继保的战略合作，是兆易创新推动国产芯片在电力行业深度应用的重要机遇。我们将依托多元产品矩阵，为南瑞继保提供稳定可靠的供应支持，为能源安全和智能电力装备的发展贡献力量。”　　随着新能源与智能电力的快速发展，兆易创新与南瑞继保的合作将有力推动电力行业的数字化、智能化升级。此次战略合作不仅是双方在技术、产品和市场等多方面的深度融合，也是双方在推动行业创新与能源行业可持续发展的道路上迈出的坚实的一步。

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兆易创新

发布时间：2025-10-10 15:12 阅读量：215 继续阅读>>

<span style='color:red'>芯片</span>的分类以及IC设计的基本概念介绍

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芯片的分类以及IC设计的基本概念介绍

　　什么是芯片?　　“芯片”(Chip)是“集成电路”(Integrated Circuit, IC)的俗称，是一种微型化的电子器件。它将大量的晶体管、电阻、电容、电感等电子元器件以及它们之间的连接线路，通过半导体制造工艺(主要是光刻技术)，集成在一块微小的半导体材料(通常是硅，Silicon)基片上，形成一个完整的、具有特定功能的电路系统。　　▌核心材料　　硅(Silicon)。硅是一种半导体材料，其导电性介于导体和绝缘体之间，可以通过掺杂等方式精确控制其电学特性。　　▌制造过程　　在晶圆(Wafer，即一大片圆形的硅片)上，通过复杂的光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等数百道工序，将电路图形一层一层地“雕刻”上去。　　▌最终形态　　制造完成后，晶圆被切割成一个个独立的小方块，这就是裸芯片(Die)。裸芯片再经过封装(Package)，加上引脚和保护外壳，就成为了我们通常看到的、可以焊接到电路板上的芯片。　　▌简单比喻　　可以把芯片想象成一个“微型城市”。硅片是土地，晶体管是城市里的“开关”或“门卫”，负责处理信息(开/关，1/0);导线是城市的“道路”，连接各个区域;整个集成电路就是这个城市的“规划图”，规定了所有建筑(元器件)和道路(连接)的布局，使其能协同工作。　　芯片的分类　　▌按功能分类　　数字芯片 (Digital IC)：　　特点：处理离散的数字信号(0和1)。逻辑清晰，抗干扰能力强，易于大规模集成。　　代表：　　微处理器 (Microprocessor, MPU，GPU，CPU等)　　计算机、手机等设备的“大脑”，执行指令和处理数据(如Intel CPU, Apple M系列芯片)。　　微控制器 (Microcontroller, MCU)　　集成了处理器、内存、I/O接口等功能的“单片机”，常用于嵌入式系统(如家电、汽车电子)。　　存储器 (Memory)　　用于存储数据和程序。　　逻辑门电路/可编程逻辑器件 (PLD)　　如FPGA(现场可编程门阵列)、CPLD(复杂可编程逻辑器件)，用户可以自行编程实现特定逻辑功能。　　RAM (随机存取存储器)　　如DRAM(动态RAM，主内存)、SRAM(静态RAM，高速缓存)，断电后数据丢失。　　ROM (只读存储器)　　如Flash(闪存，U盘、SSD、手机存储)、EEPROM，断电后数据不丢失。　　模拟芯片 (Analog IC)：　　放大器 (Amplifier)　　如运算放大器(Op-Amp)，用于放大微弱信号。　　电源管理芯片 (Power Management IC, PMIC)　　负责电压转换(升压/降压)、稳压、充电管理、电源分配等(手机、电脑中常见)。　　数据转换器 (Data Converter)　　如ADC(模数转换器，将模拟信号转为数字信号)、DAC(数模转换器，将数字信号转为模拟信号)。　　射频芯片 (RF IC)　　处理高频无线信号，用于通信(如手机、Wi-Fi、蓝牙模块)。　　特点：处理连续变化的模拟信号(如电压、电流、温度、声音)。设计难度高，对噪声和干扰敏感。　　混合信号芯片 (Mixed-Signal IC)：　　特点：在同一芯片上同时集成了数字电路和模拟电路。现代芯片大多是混合信号芯片。　　代表：很多传感器接口芯片、通信芯片(如基带处理器)、SoC(见下文)。　　▌按集成度分类　　SSI (Small-Scale Integration, 小规模集成电路)　　：集成几十个晶体管(如简单的逻辑门)。　　MSI (Medium-Scale Integration, 中规模集成电路)　　：集成几百个晶体管(如计数器、译码器)。　　LSI (Large-Scale Integration, 大规模集成电路)　　：集成几千到几万个晶体管(如早期的微处理器、存储器)。　　VLSI (Very Large-Scale Integration, 超大规模集成电路)　　：集成几十万到几百万个晶体管(现代大多数芯片都属于此范畴)。　　ULSI (Ultra Large-Scale Integration, 特大规模集成电路)　　：集成上千万甚至数十亿个晶体管(如现代高性能CPU、GPU)。　　▌按应用领域分类　　通用芯片　　设计用于广泛的应用场景，如CPU、GPU、标准存储器。　　专用集成电路 (ASIC - Application-Specific Integrated Circuit)　　为特定应用或客户定制设计的芯片，性能和功耗优化，但开发成本高。　　系统级芯片 (SoC - System on Chip)　　将一个完整系统的大部分甚至全部功能(如CPU、GPU、内存控制器、DSP、I/O接口、射频模块等)集成在单一芯片上。这是现代电子设备(尤其是移动设备)的核心，如手机的主控芯片(如高通骁龙、苹果A系列)。　　IC设计的基本概念　　IC设计是创造芯片的“蓝图”和“规划”的过程，是一个高度复杂、多学科交叉的工程。这里主要介绍数字IC的设计，分为两大阶段：　　▌前端设计 (Front-End Design)　　专注于功能的定义、验证和逻辑实现。　　规格定义 (Specification)　　明确芯片需要实现的功能、性能指标(速度、功耗)、接口标准等。　　架构设计 (Architecture Design)　　设计芯片的整体结构，如采用何种处理器核心、总线结构、存储层次等。　　RTL设计 (Register-Transfer Level Design)：　　使用硬件描述语言(HDL)，如Verilog或VHDL，编写代码来描述芯片的行为和数据在寄存器之间流动的方式。这是前端设计的核心，将功能需求转化为可综合的逻辑描述。　　功能验证 (Functional Verification)：　　通过仿真(Simulation)等手段，确保RTL代码在各种输入条件下都能正确实现预期功能。　　这是设计过程中耗时最长、成本最高的环节之一，目标是“把错都找出来”。　　逻辑综合 (Logic Synthesis)：　　使用EDA(Electronic Design Automation，电子设计自动化)工具，将RTL代码自动转换为由标准单元库(如与门、或门、触发器等)构成的门级网表(Netlist)。这个过程会考虑时序、面积和功耗的约束。　　▌后端设计 (Back-End Design)　　专注于物理实现，将逻辑设计转化为可以在晶圆上制造的物理版图。　　物理实现 (Physical Implementation)：　　布局 (Placement)　　将门级网表中的所有标准单元在芯片版图上进行物理摆放。　　布线 (Routing)　　根据网表连接关系，在布局好的单元之间铺设金属导线。　　静态时序分析 (Static Timing Analysis, STA)　　在不进行仿真的情况下，分析电路中所有可能的时序路径，确保信号能在时钟周期内稳定传输，满足建立时间(Setup Time)和保持时间(Hold Time)的要求。　　物理验证 (Physical Verification)：　　设计规则检查 (Design Rule Check, DRC)　　确保版图符合晶圆厂的制造工艺规则(如最小线宽、最小间距)。　　版图与电路图一致性检查 (Layout vs. Schematic, LVS)　　确保最终的物理版图与原始的门级网表在电气连接上完全一致。　　电气规则检查 (Electrical Rule Check, ERC)　　检查版图中的电气连接是否正确(如避免悬空引脚)。　　寄生参数提取 (Parasitic Extraction)　　提取布线产生的寄生电阻、电容等参数，用于更精确的时序和功耗分析。　　最终交付　　生成符合晶圆厂要求的GDSII或OASIS格式的版图文件，交付给晶圆厂进行制造。

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发布时间：2025-10-10 09:59 阅读量：221 继续阅读>>

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力芯微推出内置200V浪涌保护的大载流能力OVP芯片

　　概述　　ET9668是一款内置9mΩ功率开关管的OVP芯片，最高支持28V工作电压。其内置的过压保护关断模块可以保证关断响应时间低于50ns，常规表现在10ns左右，这种响应速度是“OVP控制芯片+外置FET”的方案所无法达到的。同时，该芯片还内置了200V浪涌保护模块，这样能够最大程度的减少产品电源接口保护电路的元件数量，降低设计难度。　　该产品已经通过客户全套测试并开始批量上市，为客户的旗舰AI智能手机保驾护航。　　ET9668典型特性　　全温度范围6A持续电流能力　　内置9mΩ(典型值)N型功率管　　输入电压范围：2.8V至28V　　内置21.9V和12.4V过压阈值可选　　最大50ns过压关断响应时间　　内置±200V浪涌保护　　定制的OTG模式　　VBUS动态放电管理　　±4KV ESD保护能力(HBM)　　WLCSP20封装　　ET9668引脚信息　　采用WLCSP20球封装，尺寸1.88mm * 2.34mm，工作温度范围为-40℃至85℃。

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力芯微

发布时间：2025-10-09 15:43 阅读量：223 继续阅读>>

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力芯微推出高性能线性稳压芯片ET531XX

　　概述　　随着5G、AI、生物识别的技术突飞猛进，对高清摄像头的使用场景和频率越来越高。AI测温、生活支付、远程医疗、远程办公的应用场景不断丰富。摄像头能实时清晰的传输画面尤为重要，所以极限场景下的清晰度和稳定性成为根本目标。　　力芯微推出了针对摄像头AVDD供电的，超高PSRR、超低噪声、低静态功耗、高瞬态响应的低压差线性稳压器ET531XX。ET531XX使用1.0μF陶瓷输出电容器稳定，并使用精确的电压参考和反馈回路，在所有负载、线路、工艺和温度变化的最坏情况下实现2%的精度。它采用小型DFN4或SOT23-5封装，非常适合便携设备、手机和PDA等小型便携式设备。该产品已经通过全球头部品牌客户的全套验证，即将大量应用于主流品牌下一代旗舰手机的摄像头模组中，实际表现行业领先。　　Feature　　输入电压范围：1.9~5.5V　　输出电压范围：1.2~4.5V　　支持高达300mA负载电流　　低静态电流15µA　　超低Drop：135mV@2.8V/300mA　　超高PSRR：80dB@1KHz　　超低噪声：6.5uVrms @2.8V/300mA　　极佳的输入和负载瞬态响应　　具有输出短路、输出限流、过温保护和输出自动放电功能　　封装：DFN4(1×1)、SOT23-5　　管脚定义　　功能框图　　典型应用图　　ET531XX核心特点　　(1)ET531XX的PSRR在1KHz有81dB，从100KHz到1MHz的PSRR大于55dB，可以让摄像头在极暗的环境下有良好的成像表现，可以解决拍摄时的水波纹等异常。　　PSRR(IOUT=20mA)　　(2)ET531XX具有超低的噪声，可以给后级提供干净的电源。　　(3)极佳的电源瞬态响应，避免了前级扰动对后级的影响。　　(4)优秀的负载瞬态响应，给后级提供了稳定的电源输出。　　(5)超低的VDROP和负载调整率，可以在很低的输入输出压差下工作，提供系统的工作效率。

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力芯微

发布时间：2025-10-09 15:38 阅读量：221 继续阅读>>

商务部宣布：对14nm<span style='color:red'>芯片</span>稀土出口管制！

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商务部宣布：对14nm芯片稀土出口管制！

　　2025年10月9日，商务部正式发布两项关于稀土技术及物项出口管制的专项公告，标志着中国在关键矿产资源战略管理领域迈出具有里程碑意义的一步。此次政策调整通过系统化技术管控与供应链安全保障机制，构建起覆盖全产业链的出口管理体系，为全球资源治理提供了中国方案。　　商务部公布对稀土相关技术实施出口管制的决定　　据商务部网站10月9日消息，商务部公告，经国务院批准，决定对稀土相关技术等物项实施出口管制。以下物项未经许可不得出口：(一)稀土开采、冶炼分离、金属冶炼、磁材制造、稀土二次资源回收利用相关技术及其载体;(管制编码：1E902.a)(二)稀土开采、冶炼分离、金属冶炼、磁材制造、稀土二次资源回收利用相关生产线装配、调试、维护、维修、升级等技术。(管制编码：1E902.b)出口非管制的货物、技术或者服务，出口经营者明知其用于或者实质性有助于境外稀土开采、冶炼分离、金属冶炼、磁材制造、稀土二次资源回收利用活动的，按照《中华人民共和国出口管制法》第十二条和《中华人民共和国两用物项出口管制条例》第十四条规定，应当在出口前向商务部申请两用物项出口许可。未经许可，不得提供。　　本公告所称“稀土”“冶炼分离”“金属冶炼”“稀土二次资源”的含义和范围，按照《中华人民共和国稀土管理条例》有关规定执行。本公告所称“磁材制造”技术，是指钐钴、钕铁硼、铈磁体制造技术。本公告所称技术及其载体，包括技术相关资料等数据，例如设计图纸、工艺规范、工艺参数、加工程序、仿真数据等。　　二、本公告所称出口经营者，包括中国公民、法人和非法人组织，以及在中国境内的所有自然人、法人和非法人组织。　　本公告所称出口，指将本公告所列管制物项自中华人民共和国境内向境外转移，或者在境内或者境外提供给外国组织或者个人，包括贸易性出口以及通过知识产权许可、投资、交流、赠送、展览、展示、检测、测试、援助、传授、联合研发、受雇或雇佣、咨询等任何方式进行的转移或者提供。　　三、出口经营者应当根据《中华人民共和国两用物项出口管制条例》第十六条的规定，向商务部申请出口许可;申请出口技术的，出口经营者应当按照附件1要求同时提交《转移或者提供受出口管制技术情况说明》;在中华人民共和国境内向位于境内的境外组织或者个人提供本公告管制的技术的，按照附件2要求同时提交《在境内提供受出口管制技术情况说明》。　　出口经营者应当按照《中华人民共和国两用物项出口管制条例》第十八条等规定使用许可证件，按许可证要求履行报告义务。　　四、出口经营者应当加强合规意识，了解拟出口货物、技术和服务的性能指标、主要用途等，确定其是否属于两用物项。无法判断拟转移或者提供的物项是否属于受本公告管制的物项，或者无法判断有关情形是否受到本公告管制，可以向商务部提出咨询。　　五、任何单位和个人不得为违反本公告的行为提供中介、撮合、代理、货运、寄递、报关、第三方电子商务交易平台和金融等服务。可能涉及本公告管制物项出口的，服务提供人应当主动询问服务对象有关出口活动是否受到本公告管辖，是否正在申请出口许可或者获得许可证件;已经获得两用物项出口许可的出口经营者，应当主动向有关服务提供人出示许可证件。　　六、已经进入公共领域的技术、基础科学研究中的技术或者普通专利申请所必需的技术不受本公告管辖。自本公告生效之日起，未经许可向不特定对象公开本公告管制的未进入公共领域的技术，按照《中华人民共和国出口管制法》第三十四条进行处罚。　　七、中国公民、法人、非法人组织未经许可不得为境外稀土开采、冶炼分离、金属冶炼、磁材制造、稀土二次资源回收利用活动提供任何实质性帮助和支持，违反本公告要求的，按照《中华人民共和国出口管制法》《中华人民共和国两用物项出口管制条例》有关规定进行处罚。　　八、本公告自发布之日起实施。《中华人民共和国两用物项出口管制清单》同步予以更新。　　商务部公布对境外相关稀土物项实施出口管制的决定　　商务部公告，经中国国务院批准，决定采取以下出口管制措施:一、境外组织和个人(以下称“境外特定出口经营者”)在向中国以外的其他国家和地区出口以下物项前，必须获得中国商务部颁发的两用物项出口许可证件:(一)含有、集成或者混有原产于中国的本公告附件1第一部分所列物项在境外制造的本公告附件1第二部分所列物项，且附件1第一部分所列物项占境外制造的附件1第二部分所列物项的价值比例达到0.1%及以上的;(二)使用原产于中国的稀土开采、冶炼分离、金属冶炼、磁材制造、稀土二次资源回收利用相关技术在境外生产的本公告附件1所列物项;(三)原产于中国的本公告附件1所列物项。二、对向境外军事用户的出口申请，以及向出口管制管控名单和关注名单所列的进口商和最终用户(包括其控股50%及以上的子公司、分公司等分支机构)的出口申请，原则上不予许可。三、用于或者可能用于以下最终用途的出口申请，原则上不予许可：(一)设计、开发、生产、使用大规模杀伤性武器及其运载工具;(二)恐怖主义目的;(三)军事用途或者提升军事潜力。四、最终用途为研发、生产14纳米及以下逻辑芯片或者256层及以上存储芯片，以及制造上述制程半导体的生产设备、测试设备和材料，或者研发具有潜在军事用途的人工智能的出口申请，逐案审批。五、最终用途为紧急医疗、应对公共卫生突发事件、自然灾害救助等人道主义救援的出口申请，境外出口经营者无需申请两用物项出口许可证件，但应当在不晚于出口后10个工作日通过电子邮件(jingwaibaogao@mofcom.gov.cn)报告中国商务部，并承诺相关物项不会用于危害中国国家安全和利益的用途。六、境外特定出口经营者申请两用物项出口许可应当按照《中华人民共和国两用物项出口管制条例》第十六条和中国商务部两用物项出口许可审批系统的要求提交有关文件，有关文件以中文为准。审批系统网址为：　　http://ecomp.mofcom.gov.cn。　　境外特定出口经营者可以直接提交申请文件，也可以委托位于中国境内的企业、中介服务机构、商会、协会等办理。有关中介服务机构或者商会、协会应当为独立法人或者能够独立承担法律责任的非法人组织。　　境外特定出口经营者无法判断拟出口物项是否属于按照本公告规定应当申请出口许可的物项，可以通过电子邮件(jingwaizixun@mofcom.gov.cn)咨询。　　七、境内出口经营者出口本公告附件1第一部分所列两用物项，应当在出口报关时按照要求填报最终目的国或者地区，并按照本公告所附合规指引，向境外进口商、最终用户出具《合规告知书》。　　境外出口经营者应当按照本公告所附合规指引要求，在转移或者出口受本公告管制的物项时，向下一个接收方出具《合规告知书》。　　八、本公告“一(一)”和“一(二)”部分自2025年12月1日起实施。本公告“一(三)”部分自公布之日起实施。

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稀土

发布时间：2025-10-09 15:30 阅读量：241 继续阅读>>

突围中高端市场！思瑞浦电压基准<span style='color:red'>芯片</span>从 “单点突破” 迈向 “多领域领先”

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突围中高端市场！思瑞浦电压基准芯片从 “单点突破” 迈向 “多领域领先”

　　近年，随着数字化、智能化的浪潮迅速席卷到各行各业，电子系统对测量精度、长期稳定性、环境适应性的要求急剧提升，给电压基准芯片带来了新的市场增量空间。　　比如AI服务器中的电源管理和光模块，汽车自动驾驶传感器和车载电源，以及储能、光伏、充电桩等新兴应用的出现，同时像工业4.0等传统领域的需求升级，都对电压基准芯片提出了新的要求。如何更好地定义这些场景的需求，抓住在增量市场爆发的机会，是当前本土电压基准芯片行业最为关注的问题。　　需求升级带来市场增量，高精度产品成为“入场券”　　电压基准芯片面临需求升级，过去80%由国际巨头主导的中高端电压基准芯片市场，如汽车、医疗、精密仪器、工业自动化等领域均有了新的市场增量，为本土企业提供了导入的机遇。　　在这样的背景下，本土模拟芯片领行者思瑞浦通过多年的深耕与布局，逐步完善电压基准产品组合，在中高端市场建立起差异化竞争力。　　思瑞浦产品线总监万金海介绍道，2017年公司已开始布局基准产品，在汽车、工业、消费、通信等各个应用都有非常成熟的量产经验，现已拥有60多款可供销售产品，累计出货超2亿颗，产品覆盖率国内领先。　　在当前包括AI服务器、汽车电子、工业、储能等增量市场中，对电压基准芯片的升级需求，都与思瑞浦的技术优势与产品布局高度契合。　　思瑞浦产品经理刘明介绍道，思瑞浦拥有多维度的电压基准产品矩阵。在高精度方面，基准产品有TPR50和TPR70，温漂最高可达1.5ppm/℃，长漂能到10ppm。同时思瑞浦也能提供高性价比的基准产品，如TPR35和TPR33，从而满足不同客户的需求。除此之外，针对测试测量客户关于输出电压的特殊要求，也有相对应更细分的产品，如TPR36Q能够支持36Vin，TPR70可支持10V输出。这些都是思瑞浦电压基准产品在差异化竞争中的优势。　　“高精度+性价比+定制化”，实现全领域覆盖　　在中高端市场上，电压基准芯片的需求繁杂多样，但如何找准需求，精准提供符合客户需求的产品，赢得市场认可，是芯片厂商在产品开发过程中的最大难题之一。　　思瑞浦采用“性能对标为基础，服务与成本为突破口”的策略，深入各行业挖掘核心痛点，开发贴合客户需求的电压基准产品。　　在性能上，思瑞浦电压基准芯片在温漂系数、精度、稳定性等关键指标上都已经实现国内领先水平，初始精度覆盖从0.1%到0.05%，长期稳定性可低至10ppm，满足众多类型场景需求，这是构建竞争优势的基础。　　如基准芯片TPR70A在- 40℃~125℃全工作温度范围内，温漂系数低至 0.1ppm/℃，可满足高端测试仪器、医疗设备等对温度敏感性要求极高的场景;TPR50、TPR70等产品初始精度高达0.05%，可满足精密数据采集系统的要求。而针对不同客户需求，思瑞浦还积极和细分领域的头部客户合作，定义下一代电压基准产品，满足更多样的需求。如高精度并联基准TPR433Q系列产品，已进入头部车企的高端车型验证流程。　　在成本方面，同等性能下，思瑞浦通过设计创新以及利用本土供应链优势来实现电压基准产品的性价比。过去几年思瑞浦布局COT(自有技术)工艺，通过虚拟IDM模式开发有竞争力的工艺平台;同时投入大量的人力，提升封装和测试的竞争力，在保证质量的前提下降低成本，提供有竞争力的方案，满足客户控制成本的需求。　　在服务上，针对中高端客户验证周期长的痛点，思瑞浦可提供“定制化验证方案 + 快速响应服务”，如为行业龙头客户提供专属的可靠性测试方案，将产品验证周期从6个月缩短至3个月，这也是思瑞浦非常重要的差异化优势。　　除了前面提到汽车、医疗、工业等中高端市场，思瑞浦电压基准产品在消费电子市场上的也有差异化布局。　　思瑞浦产品线总监万金海表示，思瑞浦电压基准产品在消费电子市场采用“避开红海价格战，抓住结构性机会”的策略，通过与全资子公司创芯微协同，利用思瑞浦的高精度技术优势叠加创芯微丰富的消费市场经验，联合开发高性价比产品。其次聚焦高端消费场景，打造差异化产品，如针对 “低功耗 + 小封装”的需求，开发静态电流≤1μA、WLCSP封装的基准产品。　　拓展细分赛道，从“单点突破” 走向 “多领域领先”　　思瑞浦电压基准产品的成功，得益于其对产品技术的精细化打磨与对市场需求的精准匹配。一方面持续深耕核心技术，在精度、温漂、长漂等关键指标上不断突破;另一方面，围绕客户的系统需求，拓展“芯片 + 解决方案”的定制化服务能力，简化客户设计流程，加速客户系统设计。　　对于未来电压基准产品的布局方向，思瑞浦产品经理刘明表示，未来思瑞浦将定义更多细分赛道的电压基准芯片，在汽车、工业、消费等应用持续推出新产品。另外也会根据市场和客户的具体需求，投入到一些新的技术方向，比如陶瓷封装、自加热等方案。　　思瑞浦产品线总监万金海同时也透露，未来，思瑞浦将联合头部客户，共同制定电压基准芯片导入/验证流程，降低行业替代门槛;以及通过开放电压基准芯片的部分技术资源和验证数据，帮助本土中小企业缩短研发与验证周期，共同抓住国产替代机会。　　思瑞浦将以技术创新为核心、客户合作为纽带，持续发力，引领国产高精度电压基准产品实现从 “单点突破”走向“全面领先”!

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思瑞浦

发布时间：2025-10-09 10:47 阅读量：237 继续阅读>>

特朗普拟根据设备内<span style='color:red'>芯片</span>数量征收关税！

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特朗普拟根据设备内芯片数量征收关税！

　　9月28日消息，路透社引述三名消息人士的话称，特朗普政府正考虑根据每台外国电子设备中芯片的数量对其征收关税，试图推动企业将制造业转移至美国。　　报道称，这是该计划首次被披露，且可能发生变动。根据计划，美政府将对产品芯片价值的估算部分按比例征收关税。　　美国商务部暂未回应置评请求。　　当被问及相关细节时，白宫发言人库什·德赛回应称，美国不能依赖外国进口来获取对国家和经济安全至关重要的半导体产品。　　“特朗普政府正采取细致、多方面的策略，通过关税、减税、放松监管和充足能源供应，推动关键制造业回流美国本土。”他说。　　据报道，若该计划得以实施，将表明特朗普政府正寻求对从牙刷到笔记本电脑等各类消费品施加影响。在努力扩大美国制造业规模的同时，这一举措可能会推高通胀。　　保守派智库、美国企业研究所的经济学家迈克尔·斯特莱恩表示：“目前美国正面临通胀问题，通胀率明显高于美联储目标(通胀率2%)且仍在上升，而该计划可能会在此时推高消费品价格。”　　他补充道，由于生产这些商品所需的关键投入品被征收新关税，即便美国本土生产的产品也可能会涨价。

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发布时间：2025-09-28 17:33 阅读量：270 继续阅读>>

中国台湾对南非限制<span style='color:red'>芯片</span>出口，外交部回应！

行业新闻

中国台湾对南非限制芯片出口，外交部回应！

　　9月23日，针对南非政府此前对中国台湾当局在当地办事处降级一事，中国台湾当局宣布对南非实施制裁，对出口南非的集成电路、芯片、内存等47项物品实施出口管制，需经过经济部门核准才能出口。　　南非政府自2024年10月起两度致函要求中国台湾驻当地代表处迁离其行政首都比勒陀利亚;今年3月，南非外交部网站将台北代表处名称从“台北联络代表处”更改为“台北商务办事处”，今年5月又要求台北代表处迁往约翰内斯堡;今年7月21日又发布公告，将以上2驻处改名为“驻约翰内斯堡台北商务办事处”及“驻开普敦台北商务办事处”。　　此事引发了中国台湾当局的不满，促使其出台反制措施，以期迫使南非政府改变强硬态度。　　根据中国台湾经济部门的公告，预告将修正“自由贸易港区事业输往境外应经核准之货品”，对出口南非的CCC8541.10.10.00-6 类目当中的“其他二极管(光敏二极管或发光二极管除外)”、晶体管晶粒及晶圆、光罩式只读内存芯片之混合集成电路、其他发光二极管(LED)、动态随机存取内存集成电路(DRAM)等47项物品实施出口管制，需经过经济部门核准才能出口南非。　　对此，南非重申与中国台湾的关系不具政治性。南非外交部发言人Chrispin Phiri表示，南非是铂金属的重要供应国，例如钯金，这些对全球半导体产业至关重要。当前的经济外交正在从根本上改变南非参与全球价值链的方式。　　Phiri补充称，南非打算超越单纯资源开采的模式，迈向战略性价值提升的道路，这意味要在本国发展先进产业，把原物料转化为高价值产品。这一转型将为世界打造更具韧性的供应链，并为南非带来先进、可持续的成长与就业机会。　　9月24日，外交部发言人郭嘉昆主持例行记者会。　　有记者提问，据报道，台湾当局以所谓“国家安全”为由，对南非实施芯片出口限制。台所谓“经济部”发表声明称，对出口南非的47项产品实施出口管制，呼吁南非就此事尽快与台协商。新规将于公示60天后生效。这一决定是在南非将台机构更名降级并将其迁出行政首都比勒陀利亚之际作出的。请问发言人对此有何评论?　　郭嘉昆回应，台湾当局大搞政治操弄，蓄意干扰破坏全球芯片产供链稳定，妄图以芯片“武器化”对抗国际社会一个中国原则共识，只会以失败告终。　　郭嘉昆指出，近年来，中国芯片产业发展迅速，成熟制程芯片产能约占全球的28%，先进制程芯片领域不断实现突破性进展。　　“据南非海关统计，2024年，中国大陆向南非出口芯片是台湾地区对南非芯片贸易量的3倍。”郭嘉昆表示，台湾当局有关举措不会对南非相关产业产生实质影响，只会反噬其身。　　他还说，中方赞赏南非政府坚决推进台在南非机构迁址进程，愿同南非扩大包括芯片在内的各领域合作，推动中南新时代全方位战略伙伴关系取得更大进展。　　外交部：赞赏南非政府始终恪守一个中国原则　　彭博社记者提问，台湾方面表示，大陆方面对南非施压，使其迫使台湾有关机构迁出其行政首都。中方对此有何回应?　　郭嘉昆回应，支持一个中国原则是国际社会的普遍共识和国际关系的基本准则。一个中国原则是中国同其他国家发展关系的基础。我们赞赏南非政府始终恪守一个中国原则。

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芯片

发布时间：2025-09-26 16:48 阅读量：311 继续阅读>>

行业新闻

月销2亿颗！思瑞浦旗下创芯微电池管理芯片赋能电池安全

　　在智能手机、可穿戴设备、电动工具等产品日益普及的今天，锂电池的安全性已成为消费者和制造商共同关注的核心问题。电池状态出现异常，不仅影响电池寿命，更可能引发安全隐患。创芯微成立八年以来，始终专注电池管理芯片，在核心团队20余年BMS行业经验加持下，打破了国外厂商在该领域近30年的垄断地位。　　2024年，思瑞浦(3PEAK)将创芯微作为极为重要的产品线纳入旗下。借助思瑞浦的平台优势，创芯微得以在技术研发、供应链整合、市场拓展等多方面获得强大助力，不仅丰富了思瑞浦在电池管理芯片领域的产品线，快速填充了消费电子领域的产品空缺，还让创芯微有机会接触更广泛的市场与客户资源，进一步提升自身品牌影响力，能够为客户提供性能更优越、供应更稳定的国产电池管理方案。　　2025年上半年创芯微电池管理芯片营收同比增长39%，截止2025年8月，电池管理芯片累计出货数量已超过60亿颗，月均出货2亿颗。创芯微在电池管理芯片细分领域已成为国内产品线完整性卓越、出货量领跑的半导体公司，覆盖多种类应用场景。在当前半导体市场环境下，越来越多客户会考虑供应链的安全性、供应商的归一化，除了产品本身的技术突破外，完整的产品线为国内客户提供了更可靠的“全国产供应链”电池管理芯片，减少了对进口芯片的依赖。电池管理芯片“全家桶”　　行业头部伙伴的共同选择　　创芯微始终坚持“在主流市场，服务主流客户”的战略，成功导入多家国内外一线客户并大批量使用，已量产型号超过800款，广泛应用于智能手机、智能手表、手环、TWS耳机，移动电源、储能设备、电动工具、清洁家电、电动两轮车等，已实现多品类全覆盖。　　在智能手机领域，创芯微在2021年底即导入智能手机终端，并以旗舰产品CM1003系列、CM1004系列，开创了国产芯片在智能手机应用的先河。2024年底推出CM1005系列产品应用于45W以上快充手机，三个系列产品广泛应用于多个智能手机项目，手机电池用电池保护IC已累计出货超过4亿颗，并受到多家Top级电池厂客户的信任与青睐。与思瑞浦合并以后，全面提升了质量管控体系与供应链保障能力。手机类电池管理IC内部已通过AEC-Q100验证，消费类产品可靠性达到了“车规级”认证标准。　　在智能穿戴设备领域，自2019年起即被国内一流品牌所认可，目前已被小天才、小米、VIVO、OPPO、荣耀、三星等一线知名品牌多个项目采用。CM1112、CM1115等系列产品，解决了手表、手环客户电池保护板尺寸受限的痛点。CM1003系列DFN1.2*1.2封装产品，是国产厂商中为数不多的小尺寸DFN封装分立保护解决方案，为方案空间及灵活性兼备的极佳选择。CM1126、CM1137系列针对TWS耳机和充电仓的单芯片二合一保护芯片，可实现TWS耳机超长待机时间，同时避免电池深度放电导致的安全问题。2025年上半年该领域产品已出货1.4亿颗。　　在移动电源领域，创芯微是业界鲜有具备移动电源全品类产品应用方案的锂保供应商，不论产品类型是普通型、磁吸型、二合一型、能量柱还是便携储能产品，不论10W、22.5W还是200W以上，不论选用单节还是多串电芯，均有十分成熟的锂保方案匹配。低瓦数产品适配的CM113X、CM114X系列，极具成本优势。灵活的CM1003、CM1004分立方案，给多平台共用、检Rsenes提高检流精度带来便利。2串~7串的CM13XX系列产品，除高精度的过压、过流保护外，全部带有均衡功能，充分保证了移动电源品质。创芯微已得到业界知名品牌安克、小米、酷态科、绿联、倍思、三星等一流品牌的充电宝及户外电源产品的充分信任。2025年上半年该领域产品已出货1.2亿颗。　　电动工具领域为创芯微持续深耕的市场之一，曾推出3串极简外围器件方案产品CM1033，CM1030等，极大简化客户设计与成本。丰富的5串电动工具方案，CM1052系列N+N方案，CM1053系列P+N方案，以及CM1043系列、CM1055系列双CO保护方案，能够满足不同客户的各类应用方案需求。在清洁家电市场，创芯微专门推出了CM1048系列，静态功耗远低于同类产品，仅为10μA，±20mV的高过充电压检测精度为客户的使用安全做到了极致的保障。CM1261、CM1270等系列，作为吸尘器产品的极佳选择，拥有超低功耗0.8μA，已被各大品牌广泛使用。2025年上半年两个领域已共计出货0.8亿颗。　　相比国外供应商，在客户配合度和响应速度上国内供应商有着明显的优势。创芯微凭借丰富优质的产品和极佳的服务响应，曾多次为客户解决原有供应商产品品质或交付问题的燃眉之急，助力客户产品顺利上量，赢得多家客户信任。　　“精益求精”的电池管理芯片　　多年研发与应用的经验累积，形成内部多达200余项的系统级产品验证和极限工况验证项目，经过严苛近乎冗余的验证后，才被允许投放市场。创芯微与Fab联合开发了电池管理芯片专属工艺，使全系产品具有如下优势：　　静态功耗表现较国内外同规格产品低20%以上，-40℃~85℃温度范围内变化小于10%，首创超低功耗产品CM1126系列，工作电流仅0.6μA;　　最低工作电压可支持到0.9V，提高了大电流负载冲击下电芯电压被拉低后芯片工作状态的稳定性;　　高至5.0V的过充电压可选，低至1.9V过放电压可选，能充分发挥硅负极电池的能量密度优势。　　全瓦数段，全品类应用方案匹配移动电源最新安全标准UL2056，全工作温度范围内检流精度高达±5%，适用于移动电源、智能穿戴、电子烟等应用领域。　　创芯微电池管理IC产品线以丰富的行业经验和创新技术为核心，正在为越来越多的设备提供安全保障，让电池更加安全、高效地为我们的生活服务。未来，公司将持续挖掘高精度、低功耗、高集成、高可靠性等技术方向，探索集成BMS的电量计+加密IC+锂保+MOS整套技术解决方案。创芯微已经做好了全面布局，并有望在工业、汽车领域继续拓宽更丰富的产品系列，实现更加广泛的国产化替代。

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思瑞浦

发布时间：2025-09-26 11:51 阅读量：392 继续阅读>>

型号	品牌	询价
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments

型号	品牌	抢购
TPS63050YFFR	Texas Instruments
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
BP3621	ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor

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