力芯微推出用于核心电源系统供电的同步降压<span style='color:red'>电路</span> ET8330A
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发布时间:2025-09-11 17:17 阅读量:272 继续阅读>>
<span style='color:red'>电路</span>板上元件符号都是代表什么元件?
  在电子电路设计和制造过程中,电路板(PCB)上的元件符号是理解电路功能和结构的关键。每个符号都对应一个具体的电子元件,帮助使用者准确识别和连接各种电子组件。  常见电路元件符号及其代表的元件  电阻(Resistor)  符号通常为一组锯齿形线段或者一个矩形框。电阻用于限制电流流动,控制电路中的电压和电流。  标识示例:R1、R2等。  电容(Capacitor)  符号为两条平行线,中间可能有弧线表示极化电容(如电解电容)。电容用于存储电能,滤波,耦合和隔离信号。  标识示例:C1、C2等。  电感(Inductor)  符号为一组连续的半圆或波浪形线条,表示线圈。电感储存磁能,常用于滤波和调谐电路。  标识示例:L1、L2等。  二极管(Diode)  符号为一个箭头指向一条垂线,箭头表示电流允许方向,垂线表示禁阻方向。二极管实现单向导电,常用于整流。  标识示例:D1、D2等。  晶体管(Transistor)  分为NPN和PNP型三极管,符号包含三条引线(基极、集电极、发射极)和箭头表示电流方向。晶体管用于放大或开关电路。  标识示例:Q1、Q2等。  集成电路(IC)  通常用一个长方形框表示,框内有引脚编号。IC是集成多种电子功能的芯片,广泛应用于各种复杂电路。  标识示例:U1、IC1等。  开关(Switch)  符号显示两个接点和活动的触点,可以表示各种机械或电子开关,用于电路控制。  标识示例:S1、SW1等。  电源符号  包括电池符号(长短并排的两条线)和接地符号(三条横线递减)。用来标示电路的电源输入和地线连接。  电路板上的元件符号各有其特点,代表不同的电子元件。了解元件符号不仅方便读懂电路原理图,还能辅助电路安装、调试和维修。
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发布时间:2025-09-08 14:37 阅读量:295 继续阅读>>
力芯微推出全新小型尺寸闪光灯驱动<span style='color:red'>电路</span> ET93010A
  产品概述  随着科技的发展,智能手机,PAD等已经成为大众的日常必备用品,而拍照功能也成为各大厂商竞相追逐的重点,比如后置五摄,大光圈,两亿像素,柔光补偿等等,要实现这些功能,除了需要先进的sensor外,闪光灯以及相应的驱动芯片也是不可或缺的。  力芯微针对手机拍照摄像的补光应用,研发了一款高效率,超小型的单路闪光灯驱动芯片ET93010A。其内置独立可调的1.5A LED电流源,采用高效的同步升压拓扑,工作频率可以配置为2MHz和4MHz。在闪光灯模式下可将电流控制在11mA至1.5A范围,或在手电筒模式下将电流控制在1mA至375mA,极小的1.5mA调光步进,可以实现细腻的柔光调光。  ET93010A采用WLCSP8封装,最小化外围元器件的需求,极大地节省了布板面积。  产品特性  I²C接口,精确且可编程的LED电流  闪光灯/IR电流范围:11mA至1.5A,128台阶  手电筒电流范围:1mA至375mA,256台阶  宽输入电压范围:2.5~5.5V  支持Flash,Torch,IR三种工作模式  内置同步升压拓扑,PASS模式和Boost模式可自适应切换  提供Torch模式硬件关断功能  提供RF信号同步输入功能  具有UVLO,输出过压,输出短路,过温保护等功能  具有Flash模式下电池低电压检测功能(IFVM)  WLCSP8(1.54mm*0.79mm)  管脚定义  应用框图
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发布时间:2025-09-04 17:27 阅读量:304 继续阅读>>
上海雷卯电子:常用防反接保护<span style='color:red'>电路</span>及功耗计算
  采用电池是最方便干净的电源,为电子电路提供电压。还有许多其他方法,为电子设备供电,如适配器,太阳能电池等,但最常见的直流电源是电池。通常,所有设备都带有防反接保护电路,但是如果您有任何电池供电的设备没有防反接保护,那么在更换电池时始终必须小心,否则它可能会炸毁设备。  因此,在这种情况下,防反接保护电路将是电路的有用补充。有一些简单的方法可以保护电路免受反极性连接的影响,例如使用二极管或二极管桥,或者将P沟道MOSFET用作HIGH侧的开关。  使用二极管的极性反接保护  使用二极管是极性反接保护最简单、最便宜的方法,但它存在漏电问题。当输入电源电压很高时,小的压降可能没关系,特别是当电流较低时。但在低压操作系统的情况下,即使是少量的压降也是不可接受的。  众所周知,通用二极管上的压降为0.7V,因此我们可以通过使用肖特基二极管来限制此压降,因为它的压降约为0.3V至0.4V,并且还可以承受高电流负载。选择肖特基二极管时要注意,因为许多肖特基二极管都具有高反向电流泄漏,因此请确保选择具有低反向电流(小于100uA)的二极管。  雷卯电子有专门开发的超低Vf肖特基二极管和超低漏流的肖特基二极管,适合防反接使用。  在4安培时,电路中肖特基二极管的功率损耗为:  4x 0.4V= 1.6W  在普通二极管中:  4x 0.7 V=2.8W  所以肖特基在电路中的节能效果明显,如果电路电流较大,也可以选用DO-277封装的肖特基二极管,比如雷卯电子SS10U60。  整流桥堆防反接保护  我们也可以使用全桥整流器进行防反接保护,因为它与极性无关。但是桥式整流器由四个二极管组成,因此在单二极管的上述电路中,功率浪费量将是功率浪费的两倍。  使用P 沟道MOSFET 的防反接保护  使用P沟道MOSFET进行反接极性保护比其他方法更可靠,因为它具有低压降和高电流能力。该电路由一个P沟道MOSFET、齐纳二极管和一个下拉电阻组成。如果电源电压低于P沟道MOSFET的栅极至源电压(Vgs),则只需要不带二极管或电阻的MOSFET。您只需要将MOSFET的栅极端子连接到接地即可。  现在,如果电源电压大于Vgs,则必须降低栅极端子和源极之间的电压。下面提到了制造电路硬件所需的组件。  P 沟道场效应管 型号根据电流电压选择  采用P沟道MOSFET的极性反接保护电路的工作原理  现在,当您按照电路图连接电池时,具有正确的极性,它会导致晶体管打开并允许电流流过它。如果电池向后或以反极性连接,则晶体管关闭,我们的电路将受到保护。  该保护电路比其他保护电路更有效。让我们分析一下当电池以正确的方式连接时,P沟道MOSFET将导通,因为栅极和源极之间的电压为负。查找栅极和源极之间电压的公式为:Vgs= (Vg- Vs)  当电池连接不正确时,栅极端子的电压将为正极,我们知道P沟道MOSFET仅在栅极端子的电压为负时(此MOSFET的最低-2.0V或更低)导通。因此,每当电池以相反方向连接时,电路都将受到MOSFET的保护。  现在,让我们来谈谈电路中的功率损耗,当晶体管导通时,漏极和源极之间的电阻几乎可以忽略不计,但为了更准确,您可以浏览P沟道MOSFET的数据表。对于LMAK30P06P 沟道MOSFET,静态漏源导通电阻(RDS(ON))为0.020Ω(典型值)。因此,我们可以计算电路中的功率损耗。  如下所示:功率损耗=I*I*R  假设流经晶体管的电流为1A。所以功率损耗将是  功率损耗=I2R= (1A)2*0.02Ω= 0.02W  因此,功率损耗比使用单二极管的电路小约27倍。这就是为什么使用P沟道MOSFET进行防反接保护比其他方法要好得多的原因。它比二极管贵一点,但它使保护电路更安全,更高效。  我们还在电路中使用了齐纳二极管和电阻器,以防止超过栅极到源电压。通过添加电阻和9.1V的齐纳二极管,我们可以将栅源电压箝位到最大负9.1V,因此晶体管保持安全。  当然MOS的防反接电路也可以采用Nmos来截断电路,截断的就是负极电路,我们一般的理念还是开关正极,就像家里电灯开关一样,是装在火线上,而不是零线上。
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发布时间:2025-08-29 16:24 阅读量:381 继续阅读>>
电子<span style='color:red'>电路</span>设计必知:5大核心原则、5种关键方法与6个实施步骤
  电子电路设计原则  01整体性原则  在进行电子电路设计时,最需要重视的原则就是整体性原则,因为在设计电子电路时,必须要从整体的角度出发,从整体到局部的进行电子电路的设计,也就是说在进行设计时,要考虑电子电路各个部件之间的关系,通过对部件的分析,从而判断其整体性质。  02功能性原则  虽然电子电路的设计是十分复杂的,但是无论是多么复杂的大型电子电路,都可以通过划分部件的方式将电子电路分成不同层次的小电路。所以在进行电子电路设计时,要按照各个部件的功能进行明确的划分,再通过实际电路情况,将各个部分部件进行融合。  03最优化原则  最优化原则其实指的就是对一个设计标准达标的电子电路而言,都会是由多个不同的小组件组成的。也就是说,在一个电子电路中,无论是哪一个小部件的质量没有达标,都会导致整体电子电路质量不达标。所以在进行电子电路设计时,一定要保证每一个部件都能够达标。  04稳定性原则  其实影响电子电路稳定性的因素有很多,并且有一些问题并不是人为可以控制的。也就是说,在进行设计电子电路时,一定不定因素很多,并且发生的时间也是完全不受控制的。所以在设计电子电路时,最重要的一点原则就是要保证其稳定性。  05性价比原则  在现如今电子产业竞争如此激烈的当下,无论是任何产品,都必须要将生产周期和成本进行有效的控制,因为只有通过出色的使用性能和性价比,才能够提升产品的竞争力。所以在进行电子电路设计时,还要注重性价比的原则。  电子电路设计方法  01层次化设计  层次化设计的方法其实就是在设计时,要将设计思路进行分层次化处理,将各个部分的电路进行分别分析和描述,只有这样才能够最大程度上保证电子电路的整体使用性能和稳定性。在设计过程中,要将整体的电子电路分成一个个不同的部分和组件,通过分别分析,最后进行整理。  02渐进式组合设计  在进行电子电路设计时,要利用渐进式组合设计的方法进行设计,这样能够有效的避免在设计过程中,出现失误的几率,从而最大程度上提升电子电路的稳定性。  03硬件语言描述设计  利用硬件语言描述的方法进行设计,能够最大程度上保证电子电路设计的准确性,因为硬件语言描述设计方法是利用计算机进行数字化设计和整理的,所以这种方法比人工设计准确性要更高。  04最佳化设计  电子电路不仅仅是在设计过程中很繁琐,电子电路设计完成之后在进行调整也是非常麻烦的一件事情。所以在设计过程中, 一定要保证电子电路的精准度,也就是需要最佳化设计方法。  05电路方程设计  在进行一个比较复杂的电子电路设计时,可以利用电路方程的设计方法进行设计,这种方法都是由一个数字模型进行模拟设计,最大程度上简化了设计过程,提升了精准度。  电子电路设计步骤  01明确功能要求  在设计电子电路时,第一个步骤就是要明确功能的具体要求,通过设计要求和目标进行分析和整理,判断出设计要求中需要哪些功能,控制关系是怎样的,最后画出功能框架设计图,再根据用户的设计要求,进行相应的整改。02确定整体设计方案  用户要求和功能框架设计图全部完成之后,就要根据设计要求和目的进行整理和分析,通过对成本的计算和器件的采购难易度进行分析,再根据各个功能画出系统功能框架最终设计图纸,必要时也可以设计多个方案,再从中挑选。03优选设计方案  在确定了设计目标和要求之后,通过已经完成的功能框架设计最终图进行最后的分析和整理,根据用户的需求和实际情况,进行优选整理,比如有多个操作方案,必须要选择最佳操作方案,以成本、操作难易度、使用性能为首要考虑条件。04初步形成设计方案  在各个部分组件都完成的之后,然后就需要将各个部分的组件进行连接和整理。这个过程必须要准确的设计图才能够完成,所以设计者必须要画出整体电子电路设计图,再根据设计图进行连接。这样能够最大程度上减少失误,提升电子电路的整体质量。05电路调试  在制出成品之后,设计人员要对其进行相应的电路调试,包括系统故障的问题的排查,还有一点就是系统使用性能的测试以及功能测试。在调试过程中,必须要将以上三种情况进行分别测试,以保证整体电子电路的使用性能和整体质量。06电路定型  电子电路设计最终也是最重要的一部就是电子电路的定型,做出最终的样品之后就要对所有的电路和分电路进行测试,最终将调试合格的样品进行定性,再由专业的专家进行鉴定,电子电路才能够算是真正的定型。
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发布时间:2025-08-28 15:22 阅读量:278 继续阅读>>
如何通过硬件<span style='color:red'>电路</span>优化降低ESD干扰
  在电子电路系统设计中,工程师处理ESD有时候总觉得没有头绪,主要原因是ESD测试难以量化,每次测试的结果也会存在差异,所以凭感觉处理起来很‘玄学’。 简单说起来就是ESD对系统内部存在干扰,但处理起来常常就是一团乱麻,监测不到ESD泄放路径。单从电路增加ESD防护设计维度有时候是无法达到目的,所以PCB设计是解决ESD防护问题中非常重要的一环,但必要时还是要配合ESD器件共同达到抑制的目的。  无论是普通电路系统还是高速电路系统,对于EMC的处理都很有必要,今天就分享几个PCB Layout几个原则,可以大大减小EMC出现问题的概率。PCB布局的ESD防护思路是:敏感的信号或者电路远离静电放电测试点,信号环路面积最小化噪声耦合,降低参考地平面电位差保持信号参考电平稳定。图1.PCB Layout示意图  如图1所示,PCB Layout设计建议参考  1. 单层PCB设计时,设置良好的接地平面和电源平面,信号线尽可能紧靠电源平面层或接地平面,保证信号回流时的通路以最短,信号环路最小的原则。  2. 多层PCB层叠设计必须保证比较完整的GND平面,所有的 ESD泄放路径直接通过过孔连接到这个完整的GND平面,其他层尽可能多的铺 GND。  3. 在PCB四周增加地保护环路,关键信号(RESET/Clock等)与板边距离不小于 5mm,同时必须与布线层的板边GND铜皮距离不小于 10mils。  4. 在电源和接地之间设计高频旁路电容,要求等效串联电感值(ESL)和等效串联电阻(ESR)越小越好  5. 对于部分ESD 整改难度较大的IO,可将IO GND独立出来,与电源GND用磁珠连接,以防止ESD能量进入GND。  另外,在PCB布局时做好敏感器件的保护、隔离,一些敏感模块如射频、音频、存储器可以添加屏蔽罩。但屏蔽罩的整体成本太高,ESD保护器件具有更好的性价比,但如何选用合适的ESD器件才是关键,配合PCB的线路设计达到防护目的。图2.ESD泄放路径避免能量进入保护电路  放电事件通常通过接口(如连接线)或人工端口(如USB、音频)迫使电流 IESD (图2)迅速进入系统。使用ESD二极管保护系统免受ESD影响,取决于ESD二极管能否将 IESD 分流到地,在选用ESD器件时需要注意如下参数:  1.工作电压 (VRWM)  VRWM工作电压是指建议器件工作电压范围,应用电路最高电压超过该值时会导致漏电流增大,从而损坏器件和影响系统运行。建议电路应用电压≤ ESD 器件的工作电压VRWM。  2.结电容(Cj)  ESD器件与信号并联使用,而ESD半导体设计时的寄生电容,对于高速信号应最大限度地减小结电容Cj以保持信号完整性。  3. IEC 61000-4-2等级(Contact discharge/ Air discharge)  IEC61000-4-2等级体现器件在接触放电和空气放电的稳健性。接触放电是指用静电枪向ESD器件放电时该器件可承受的最大电压。空气放电是指使用静电枪空气间隙向ESD器件放电时该器件可承受的最大电压。  4.ESD器件通道数  ESD器件有单通道和多通道不同封装类型。多通道是内部集成多个单通道器件,根据应用需求,多通道器件可实现更小尺寸方案并节省PCB空间,当然,单通道器件可提供更高的设计灵活性。  5.单向与双向  双向ESD器件可同时具有正负工作电压的电路中(±3.3V等),因此,双向ESD器件可支持数据信号在正负电压之间切换的接口(如模拟信号/RS233等)。单向ESD只有工作在正电压范围,但具有更好的负钳位。  6. 钳制电压(Vc)  钳制电压表示瞬态脉冲下作用于ESD器件时2端的压降,钳制电压越低意味能更好的保护后级的电子元件。瞬态测试包含静电和浪涌,不同测试条件下钳制电压不同,选型前确认具体测试需求和后级极限损坏电压,保证器件选型的合理性  综上,要想从PCB布局+ESD二极管实现最好的静电防护,很大程度上需要从整机系统上优化设计。因为设计人员无法控制 IESD,所以降低对地阻抗是将钳制电压最小化的主要方法。设计建议如下(图3)。图3.ESD二极管PCB优化建议
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发布时间:2025-08-25 13:09 阅读量:269 继续阅读>>
力芯微推出恒流12×12 矩阵LED驱动<span style='color:red'>电路</span>
  产品概述  力芯微ET6144是一款专为LED矩阵显示系统设计的恒流驱动控制芯片,旨在满足家电及便携设备对高集成度、多像素点精细控制的显示需求。其核心设计背景源于市场对中小型点阵屏在亮度均匀性、功耗控制及空间利用率上的严苛要求,通过集成化方案替代传统分立驱动电路,显著简化系统设计复杂度。  该芯片具备12路独立恒流驱动通道,每路输出电流最高达50mA,可稳定驱动最大12×12 LED点阵。产品亮点在于支持整体输出电流32级可调,单点256级PWM可调,赋予显示内容细腻的灰度表现力。其采用标准I²C通信接口,支持连续读写功能,配合内置RC振荡器(默认1MHz±10%)及自动消隐电路,在确保高刷新率的同时降低显示残影。芯片提供QFN32(4×4mm)、SOP32(7.5×21mm)、LQFP32(7×7mm)三种封装,适配不同空间约束场景。  ET6144主要面向白色家电控制面板(如冰箱、洗衣机状态屏)、小家电交互界面(咖啡机、空气净化器)及智能设备显示单元(便携音响、玩具LED矩阵)。其低功耗特性(关断电流仅2μA左右)与-40℃至+85℃的宽温工作范围,特别契合电池供电设备及严苛环境的应用需求,为紧凑型电子设备提供高效可靠的显示驱动解决方案。  产品特性  12路恒流驱动,输出电流最大50mA  支持1~12扫应用,最大应用点阵12×12  每点支持256级辉度调节  I²C通讯接口  内置RC振荡(默认值1MHz±10%),刷新频率高  内置上电复位电路,内置自动消隐电路  管脚定义  典型应用
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发布时间:2025-08-22 10:30 阅读量:376 继续阅读>>
一文了解射频<span style='color:red'>电路</span>相关知识
  射频电路是处理高频信号的电路,在无线通信系统中发挥着至关重要的作用。它们负责接收、发射和处理射频信号,确保无线通信设备能够正常运行。射频电路涉及到多个电路元件和技术,其设计和调试需要高精度、高稳定性和抗干扰能力。  1. 射频电路的基本概念  射频电路是处理频率范围内的电磁波信号的电路,这些频率通常高于普通的音频信号和低频模拟信号。射频信号通常指的是频率在几十 MHz 到几百 GHz 之间的电磁波。  无线通信设备使用射频电路来发射和接收信号,这些信号通过天线与外部设备进行通信。例如,2G、3G、4G、Wi-Fi、蓝牙和GPS等通信技术都依赖于射频电路。  2. 射频电路的基本工作原理  射频电路的主要工作原理是通过调制和解调信号,将信息转换为电磁波形式进行传输。信号的发射和接收是通过电磁场和电流相互作用实现的,射频电路将高频信号转换为电流信号,并反向转换。  发射:在发射过程中,射频电路需要将低频的音频、视频或数字信号调制成高频射频信号,并通过功率放大器(PA)放大后,经过天线发射到空中。  接收:在接收过程中,天线接收到来自外界的射频信号,通过射频电路进行解调,将其转化为低频信号供后续处理。  3. 射频电路的组成部分  射频电路通常由多个不同功能的部分组成,每个部分都具有特定的作用:  天线(Antenna):负责射频信号的发射和接收。天线的设计和选择直接影响信号的传输质量和接收性能。  功率放大器(PA,Power Amplifier):用于放大信号的功率,以便信号能够传输更远的距离。功率放大器常常用于信号发射端。  低噪声放大器(LNA,Low Noise Amplifier):用于接收信号时,先对微弱的射频信号进行放大,减少信号的噪声干扰,提高接收灵敏度。  射频开关(Switch):射频开关用于在不同的信号路径之间切换,使得设备能够根据需求选择适当的信号路径进行发射或接收。  射频滤波器(Filter):射频滤波器用于选择性地通过或阻挡特定频率范围的信号,从而过滤掉干扰信号,保证通信的稳定性和信号的清晰度。  双工器(Duplexer):双工器可以在同一频段上同时进行发射和接收,通过将发送和接收信号进行分离,避免信号之间的干扰。  功率耦合器(Coupler):功率耦合器用于将传输的射频信号分配到不同的路径或设备中,保证信号的均匀分配。  4. 射频电路的性能指标  射频电路的设计和性能评估通常基于以下几个关键指标:  功率:功率是射频信号的强度,影响信号的传输距离和接收灵敏度。射频电路需要保证在发射和接收过程中有足够的功率来保证信号的可靠性。  频谱宽度:频谱宽度是指射频信号在频域中占用的频率范围。射频电路需要处理不同频段的信号,频谱宽度的控制对于避免频率冲突和信号干扰至关重要。  噪声:噪声是指在信号处理中引入的无用信号或干扰。射频电路设计时需要尽量减少噪声,尤其是在接收端,确保信号的清晰度。  非线性:射频电路的非线性特性可能导致信号的失真或互调干扰。设计时需要控制非线性,确保信号传输的准确性。  插入损耗:插入损耗是指信号在通过射频元件时,由于元件的物理特性而产生的信号损失。较低的插入损耗是射频电路设计的重要目标。  5. 射频电路的测量与测试  射频电路的测量通常是在频域进行的,这与数字电路和低频模拟电路的时域测试不同。常用的测试仪器包括:  频谱分析仪(Spectrum Analyzer):用于测量射频信号的频谱特性,包括频率、功率、噪声、谐波等。  网络分析仪(Network Analyzer):用于测量射频元件的网络特性,例如反射损耗、插入损耗、S参数等。  信号发生器(Signal Generator):用于产生不同频率和幅度的射频信号,用于测试射频电路的响应。  6. 射频电路的常见应用  射频电路在各种无线通信设备中得到广泛应用,常见的应用领域包括:  移动通信:2G、3G、4G、5G等无线通信标准的收发设备都依赖射频电路。射频电路用于处理和传输基站和终端之间的无线信号。  Wi-Fi和蓝牙:Wi-Fi路由器、无线接入点、蓝牙设备等都使用射频电路来进行无线数据传输。  卫星通信与导航:卫星通信系统、GPS导航系统依赖射频电路处理高频信号,实现与卫星的通信。  射频识别(RFID):RFID系统使用射频电路来进行物品追踪与识别,广泛应用于物流、门禁、支付等领域。  7. 射频电路设计中的挑战  射频电路的设计和优化面临一些技术挑战:  信号干扰与噪声:射频电路通常需要在复杂的电磁环境中工作,信号干扰和噪声可能导致性能下降。设计时需要考虑如何减少干扰并提高抗干扰能力。  功耗与效率:射频电路,特别是在移动设备中,需要兼顾高效能和低功耗,以延长电池寿命。  频率选择与管理:不同的无线通信技术使用不同的频段,如何有效利用有限的频谱资源并避免互相干扰是射频设计中的一个难题。  8. 结论  射频电路是无线通信系统中的关键组件,它负责将信息转换为无线信号并进行传输。射频电路的设计需要具备高度的专业性,涉及多个电路元件和复杂的工程实践。通过精确的设计和优化,射频电路确保无线设备能够稳定、高效地进行通信,为现代通信技术的实现提供了核心支持。
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发布时间:2025-08-21 11:40 阅读量:329 继续阅读>>
四年翻倍,突破1200亿!苏州如何打造中国集成<span style='color:red'>电路</span>产业新高地
  苏州市作为中国集成电路产业的重要基地之一,近年来在产业规模和产业链布局上取得了显著进展。2024 年产业规模突破1200 亿元,同比增长超 15%,成为长三角集成电路产业创新集群的核心枢纽。截至2025年6月,苏州市已集聚超过600家集成电路相关企业,其中规模以上企业341家,上市公司16家,国家级“专精特新”企业42家,苏州在集成电路领域的产业规模已经相当可观。  01 苏州市集成电路产业规模  2020年,苏州市集成电路产业规模仅为625亿元,到了2024年已经突破1200 亿元,4年实现翻倍增长的惊人速度。图|苏州集成电路产业规模 来源:与非研究院整理  苏州在“2024年中国集成电路园区综合实力TOP30”中表现突出,其工业园区和张江高科技园区等区域形成了良好的产业生态。  根据《苏州市集成电路产业高质量发展三年行动计划》,到2025年,产业规模将突破1000亿元,培育3-5家百亿级企业。重点发展领域包括第三代半导体(氮化镓、碳化硅)、先进封装(如晶圆级封装)、高端芯片设计(AI/汽车电子)。规划以及提前1年完成。  02 苏州各区主要产业政策分析  2.1、苏州工业园区  苏州工业园区作为国家级经济技术开发区,集成电路产业是园区起步较早、重点发展的产业之一,目前已集聚核心企业超200家,2024年营收达1063亿元,在产业质量和创新水平等方面稳居全国第一方阵;园区集成电路人才高度集聚,获评各级科技领军人才512人次。  通关便利化:跨关区空运前置货站的设立,使得企业能够享受“一次民航安检”和“一次海关查验”的便利,提升了物流效率。  多项监管模式创新:“一地风评,区域共享”机制的建立,标志着长三角区域特殊物品风险评估互认制度的实施,这将大大降低企业的合规成本。  纳芯微:2013 年落户园区,是国内高性能、高可靠性模拟及混合信号集成电路设计企业,产品广泛应用于汽车电子、工业控制等领域。  思瑞浦:2012 年落户,专注于模拟集成电路产品研发和销售,提供信号链、电源模拟芯片等产品及解决方案。  东微半导体:2008 年落户,是以高性能功率半导体为核心产品的技术驱动型企业,产品应用于新能源汽车直流充电桩等领域。  敏芯股份:2007 年 9 月落户,是中国最早的 MEMS 公司之一,全产业链研发的 MEMS 技术平台型企业。  创耀科技:2006 年落户,专注于通信核心芯片的研发、设计和销售业务,并提供应用解决方案与技术支持服务。  2.2、高新区  苏州市高新区对于流片项目,提供高达500万元的补贴,这无疑为设计企业减轻了资金压力。此外,高新区还提高了研发投入的加计扣除比例至120%,鼓励企业加大在研发上的投入,从而推动技术创新。  长光华芯:集成电路龙头企业,其 “半导体激光芯片研发及产业化” 项目入选 2023 年江苏省科技成果转化专项资金项目名单。  国芯科技:专注于国产自主可控嵌入式 CPU 技术研发和产业化应用,最新研发的 12 纳米主动降噪芯片已进入试生产阶段。  锐杰微科技集团:集成电路高端芯片封测龙头企业,总部项目在苏州高新区狮山商务创新区奠基开工,力争建设成为国内规模最大的大颗高端倒装球栅格阵列芯片封测生产基地。  硅谷数模:提供高性能数模混合芯片的企业,2019 年落地苏州高新区,入选省、市独角兽企业名单。  裕太微电子:以太网物理层芯片供应商,是苏州市集成电路创新中心(一期)的入驻企业之一。  2.3、吴江区  吴江区聚焦于材料环节的支持,为半导体材料企业提供税收“三免三减半”的优惠。此外,吴江区还设立了10亿元的专项基金,支持本地供应链的建设与发展。这一政策的实施,有助于弥补苏州在高端材料领域的短板,提升整体产业链的完整性。  03 重点企业与上市公司情况  苏州市拥有多家在集成电路领域具有影响力的上市公司。这些企业涵盖了集成电路设计、制造、封装测试等多个环节,体现了苏州在集成电路产业链上的完整性和多样性。例如,思瑞浦作为模拟IC的龙头企业,专注于信号链芯片的设计与开发;创耀科技则在通信芯片设计领域占据领先地位,尤其在Wi-Fi 6和PLC技术方面表现突出。  图|苏州市集成电路企业 来源:与非研究院整理  3.1、国芯科技  苏州国芯科技股份有限公司是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计企业,于2022年1月在科创板上市。  公司基于摩托罗拉授权的“M*Core指令集”、开源的“RISC-V指令集”和“PowerPC指令集”,高起点建立具有自主知识产权的高性能低功耗32位RISC嵌入式CPU技术,已成功实现基于上述三种指令集的8大系列40余款CPU内核,形成了深厚的嵌入式CPU IP储备,可为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品。  公司主要产品应用于信创和信息安全、汽车电子和工业控制、人工智能和先进计算三大关键领域。  2017-2024年,公司芯片定制服务收入由0.32亿元提升至3.96亿元,自主芯片及模组产品收入由0.61亿元提升至1.74亿元,IP授权由0.39亿元提升至0.88亿元顶峰,后降低至0.04亿元。  3.2、创耀科技  创耀科技专注于通信核心芯片的研发、设计和销售业务,并提供应用解决方案与技术支持服务,是国内少数几家较具规模的同时具备物理层核心通信算法和大型SoC芯片全流程设计能力的集成电路设计企业之一。  公司是宽带接入网网络通信核心芯片及电力载波通信芯片供应商,并逐渐向新一代短距无线和工业互联领域拓展。  2017-2024年,通信芯片及解决方案由0.31亿元提升至8.41亿元高峰,后回落至4.69亿元,芯片版图设计服务及其他技术服务由0.40亿元提升至1.23亿元。  3.3、盛科通信  苏州盛科通信股份有限公司2005成立,公司为国内领先的以太网交换芯片设计企业,主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。以太网交换芯片是构建企业网络和工业网络的核心平台型芯片。  2018-2024年,公司以太网交换芯片由0.35亿元提升至8.35亿元,以太网交换芯片模组由0.25亿元提升至1.26亿元,以太网交换机由0.40亿元提升至1.03亿元,授权许可和定制化解决方案占比较低。  3.4、纳芯微  纳芯微电子是高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司。自2013年成立以来,公司聚焦传感器、信号链、电源管理三大方向,为汽车、工业、信息通讯及消费电子等领域提供丰富的半导体产品及解决方案。  2022-2024年,公司信号链产品先由10.46亿降低至7.05亿元,后又提高至9.63亿元;电源管理产品由5.10亿元降低至4.28亿元,后又提升至7.03亿元,传感器产品由1.11亿元提升至2.74亿元,定制服务占比较小。  3.5、敏芯股份  苏州敏芯微电子技术股份有限公司于 2007 年 9 月在苏州工业园区成立,发展中实现多项关键突破:2012 年 MEMS 产品在本土供应链大规模量产,成为中国 MEMS 产业里程碑;2020 年 8 月在科创板上市,同年 9 月MEMS 传感器芯片累计出货量达 10 亿颗;2017 年 MEMS 麦克风出货量升至全球第五;还参与国家 863 计划、02 专项等项目,2022 年声学传感器项目获吴文俊人工智能科学技术奖,并通过成立子公司、扩建厂房持续拓展规模。  2017-2024年,公司MEMS麦克风后称为MEMS声学传感器营收由1亿元提升至2.91亿元顶峰后降低至2.41亿元;2020-2024年MEMS压力传感器由0.3亿元提升至2.12亿元;2024年封测技术解决方案贡献0.25亿元,MEMS惯性传感器贡献0.24亿元。  3.6、思瑞浦  思瑞浦(3PEAK)于2012年成立,2020年9月在科创板上市。公司始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品,包括信号链模拟芯片、电源管理模拟芯片和数模混合模拟前端,为客户提供全方面的解决方案。其应用范围涵盖通讯、工业、汽车、新能源和医疗健康等众多领域。  截至2024年,累计芯片出货量超100亿颗,服务6000+全球客户,拥有830+员工及24 个全球办事处。公司2025年获EcoVadis银牌勋章(全球前15%),并通过多项国际认证。发展中完成收购创芯微、设立多国销售中心等里程碑,持续拓展全球布局。  2013-2024年,信号链芯片占比最大,由0.10亿元提升12.63亿元高峰,后降低至9.75亿元。2020年,电源管理芯片开始贡献收入,2020-2024年由0.22亿元提升至2.44亿元。  3.7、英诺赛科  英诺赛科是英诺赛科(苏州)科技股份有限公司旗下品牌,是全球功率半导体革命的领导者,也是全球最大的氮化镓芯片制造品牌。英诺赛科采用IDM全产业链商业模式,并在全球范围内首次实现了先进的8英寸氮化镓量产工艺,是全球氮化镓行业的龙头。  从一开始,英诺赛科就战略性地将采用8英寸晶圆,与6英寸相比,8英寸晶圆的器件数量比6英寸晶圆多80%。目前,英诺赛科拥有珠海及苏州两座8英寸硅基氮化镓生产基地,采用先进的生产工艺及最先进的8英寸硅基氮化镓生产设备。  2021-2024年,氮化镓分立器件及氮化镓集成电路由0.28亿元提升至3.61亿元,氮化镓晶圆由0.39亿元提升至2.80亿元,2023年开始氮化镓模组由1.90亿元提升至1.84亿元。  04 总结  随着更多项目的落地和技术创新的推进,苏州有望继续保持高速增长。若2025年的目标得以实现,苏州或将跻身全球半导体产业的第二梯队。  然而,苏州集成电路上市公司数量较多,但普遍营收不高。苏州还需要进一步引进更多产业龙头公司,以及晶圆制造类的企业,以扩大整体收入规模,做大做强。还需通过加强与周边城市的协同,在长三角一体化的背景下,充分利用区域内的资源和技术优势,推动自身的产业升级和技术创新。
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发布时间:2025-08-20 14:38 阅读量:1435 继续阅读>>
力芯微推出共阴极16段8位恒流驱动<span style='color:red'>电路</span>ET61934
  产品概述  传统LED驱动芯片在电压波动或点亮数量变化时易导致电流波动,影响显示亮度的稳定性。为满足小型LED点阵屏对高稳定性、抗干扰及精准调光的需求,力芯微ET61934应运而生,其采用I²C通信协议与恒流驱动技术,解决了传统方案中亮度不均的问题,适用于对显示一致性要求较高的场景。  该芯片支持最大16×8点阵(128个LED),扫描行数可在1~8行间灵活配置,通过减少扫描行数可提升单点驱动电流至50mA。其提供4种设备地址选择,支持多芯片级联扩展。核心优势在于精准恒流控制:整体输出电流32级可调,单通道4级可调,彻底消除因电压或点亮数量变化引起的亮度波动。内置消隐功能与RC振荡器保障高刷新率显示效果,显著降低残影。芯片具备低功耗特性,休眠模式下电流仅5μA,集成软件复位、硬件保护及抗干扰I²C接口(400Kbps速率),配合上电/掉电复位功能提升系统可靠性。封装提供EQSOP28(S型)与SOP32(M32型)两种选项。  应用主要面向小型LED矩阵显示,包括工业控制面板的仪器状态指示、消费电子产品的家电信息屏、以及便携设备的嵌入式显示模块。其高集成设计、强驱动能力和抗干扰特性,特别适用于空间受限且需长期稳定运行的场景。  产品特性  I²C通讯接口,4个片地址可选  最大应用点阵16×8  点阵扫描行数可调(1~8位)  输出恒流驱动,最大驱动电流50mA  整体恒流输出32级可调  单路恒流输出4级可调  内置RC振荡,高刷新频率  内置上电复位和掉电复位功能  内置消隐功能  管脚定义  典型应用
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