中国大陆百家集成电路设计公司!

Release time:2026-01-05
author:AMEYA360
source:网络
reading:346

中国大陆百家集成电路设计公司!

中国大陆百家集成电路设计公司!

  1.华为海思

  华为海思是华为旗下的核心芯片设计公司,成立于1991年(前身为华为集成电路设计中心),2004年正式注册为独立实体。作为全球领先的无晶圆厂(Fabless)半导体设计企业,其产品覆盖移动通信、人工智能、数据中心、智能终端等多个领域。主流产品包括五大系列芯片:智能手机SoC芯片麒麟系列(如麒麟9000)、人工智能芯片昇腾系列(如昇腾910)、服务器处理器鲲鹏系列(如鲲鹏920)、5G通信芯片(基站芯片天罡和终端芯片巴龙),以及物联网联接芯片凌霄系列。这些芯片广泛应用于华为手机、5G基站、云计算服务器、智能汽车、安防监控和智慧家庭等场景,是中国半导体产业自主化的重要力量。

  2.中兴微电子

  中兴微电子是中兴通讯的全资子公司,其前身可追溯至1996年成立的中兴通讯IC设计部,于2003年正式注册成立。作为国内领先的通信芯片设计企业,其主流产品专注于通信网络核心芯片,主要包括5G基站核心芯片(如7nm多模软基带芯片和“珠峰”系列CPU)、光传送芯片、宽带接入芯片以及路由交换芯片。这些产品已规模商用于中兴通讯的5G基站、光网络设备、云服务器等产品中,并应用于中国移动等运营商的网络,是实现通信设备自主可控的关键力量。

  3.寒武纪

  寒武纪成立于2016年,总部位于北京海淀区,是中国首家在科创板上市的纯AI芯片设计企业。公司采用Fabless模式,专注于云端、边缘端及终端全场景的智能芯片研发,技术实力在全球AI芯片领域位居前列。其主流产品包括云端AI芯片思元(MLU)系列,如旗舰产品思元590采用7nm工艺,算力达471TOPS(FP16),支持千卡集群训练,能效比国际领先,广泛应用于AI服务器和智算中心;玄思智能加速器则通过多芯片互联实现单机柜128POPS算力,适配大模型训练需求。在边缘侧,MLU220-SOM模组以信用卡大小的尺寸、8W低功耗提供16TOPS算力,适用于智能摄像、工业检测等场景;终端产品如思元220/IP系列为低功耗嵌入式芯片,支持视觉/语音推理,服务于机器人、智能穿戴设备等领域。

  4.安路科技安路科技成立于2011年,总部位于上海,是中国FPGA(现场可编程门阵列)芯片领域的领军企业,于2021年在科创板上市。公司专注于FPGA芯片及配套EDA工具的研发,是国内少数具备硬件设计与编译软件全链路自主核心技术的企业。其产品线覆盖从高性价比CPLD、中密度FPGA到高端千万门级FPGA的全系列解决方案,并通过车规级ISO 26262认证,广泛应用于工业控制、通信设备、消费电子及人工智能领域。主流产品包括:小规模CPLD芯片AL3系列,主打低功耗与高可靠性,适用于工业控制;中密度PHOENIX系列FPGA,采用55nm/40nm工艺并集成DSP硬核,面向视频处理与通信基站;高性能EAGLE系列支持PCIe 3.0与DDR4接口,用于数据中心加速与AI推理;2024年推出的凤凰三代(PHOENIX 3)采用12nm工艺,集成RISC-V硬核,算力提升200%,适配边缘AI设备。此外,公司还推出基于“软件定义芯片”架构的TF2 FPGA IP核,支持硬件功能动态重构,并配套提供Tang Dynasty EDA全流程开发工具链,显著降低用户设计门槛。

  5.澜起科技澜起科技成立于2004年,总部位于上海,是全球领先的数据处理及互连芯片设计公司,于2019年在科创板上市。公司专注于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案,其主流产品包括互连类芯片、津逮®服务器平台及高速接口芯片等。在互连类芯片方面,澜起科技是全球唯一能够提供全品类DDR5内存接口芯片(包括RCD、DB、SPD)的供应商;同时,公司还推出支持CXL 3.1协议的MXC内存扩展控制器芯片,以满足AI数据中心内存池化需求。津逮®服务器平台整合了自研内存控制技术与第三方x86处理器,提供高性能CPU模组及具备硬件级实时安全监测功能的混合安全内存模组,为金融、电信等领域提供国产化安全解决方案。此外,公司的PCIe Retimer芯片支持PCIe 5.0,单通道速率达32GT/s,有效解决高速信号传输损耗问题,广泛应用于AI服务器和存储设备。在AI芯片领域,澜起科技于2025年推出AI推理加速芯片,支持千卡互联,实测算力密度达800TOPS/W,与国产GPU协同形成完整算力布局。

  6.兆易创新

  兆易创新(GigaDevice)成立于2005年,总部位于北京,是中国领先的存储芯片与微控制器(MCU)设计企业,采用Fabless模式运营。公司业务覆盖存储器、MCU及传感器三大核心领域,其中NOR Flash全球市占率稳居前三,国内32位MCU市占率排名第一,技术实力达到国际领先水平。在存储芯片方面,兆易创新的NOR Flash产品采用19nm先进工艺,广泛应用于消费电子和汽车网关(如特斯拉车载系统);同时,公司与合肥长鑫合作开发DRAM,首款产品GDQ2BFAA系列面向消费级市场,产能正逐步释放。在MCU领域,GD32系列基于ARM Cortex-M和RISC-V内核,涵盖63个产品系列、700余款型号,适配工业控制(如伺服电机)、汽车电子(通过AEC-Q100认证)及消费电子等场景;车规级MCU已于2025年送样测试,目标2026年量产并装车国产新能源车型。此外,通过收购思立微整合技术,公司还提供光学指纹传感器,应用于手机和智能门锁的身份认证系统。

  7.紫光国微

  紫光国微是国内领先的综合性半导体上市企业,总部位于河北省唐山市,专注于特种集成电路和智能安全芯片两大主业,并涵盖石英晶体频率器件、功率半导体等重要业务。其主流产品包括智能安全芯片(在金融IC卡、政务、物联网领域全球出货量第一)、特种集成电路(用于军事、航空航天等高可靠场景,产品已嵌入北斗卫星、歼-20战机)以及FPGA芯片(通过子公司国微电子布局特种FPGA,联营企业紫光同创主攻通用FPGA,在5G通信和工业控制中不可或缺)。公司技术自主可控,市场地位显著,是国内FPGA国产替代主力和安全芯片龙头。

  8.紫光展锐

  紫光展锐(UNISOC)是全球领先的平台型芯片设计企业,总部位于上海,是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、卫星通信等全场景通信技术的企业之一。其主流产品包括面向智能手机的5G芯片平台(如唐古拉系列T7520/T7510 SoC,采用6nm EUV工艺)以及面向物联网设备的春藤系列芯片(如NB-IoT、Cat.1芯片),产品广泛应用于三星Galaxy A系列手机、小天才手表及智能家居、工业物联网等领域,全球出货量超百亿颗,是公开市场重要的5G芯片供应商。

  9.龙芯中科

  龙芯中科(龙芯中科技术股份有限公司)成立于2001年,总部位于北京,是中国自主CPU设计的领军企业,专注于采用自研LoongArch指令集的高性能处理器研发,坚持全产业链自主可控。其主流产品包括龙芯1号、2号、3号系列CPU,其中龙芯3A6000芯片性能已比肩英特尔第十代酷睿i5,广泛应用于政务、金融、能源、电信等关键领域,在党政信创市场占有率超过60%,是国产替代战略的核心供应商。

  10.北京君正

  北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年,总部位于北京。公司基于创始团队创新的CPU设计技术,专注于处理器技术、视频编解码、AI技术等计算技术领域的研发。其核心产品包括智能视频处理器、微处理器芯片和车载存储芯片等,广泛应用于智能视频监控、AIoT、工业控制、汽车电子(如车载DMS系统)、生物识别及教育电子等领域。北京君正通过收购北京矽成(ISSI)显著增强了在汽车电子和工业控制市场的实力,尤其在车载存储芯片领域已成为全球重要供应商。公司自主研发了多核异构处理器X2000、普惠AI视频处理器T41,以及端侧AI全栈式开发平台Magik,旨在为边缘设备提供高效的深度学习推理能力。

  11.比特大陆

  比特大陆(BITMAIN)是北京比特大陆科技有限公司旗下的品牌,成立于2013年,总部位于北京海淀区,并在香港、新加坡和美国等地设有研发中心。公司拥有独特的算力能效比技术,其主流产品主要包括算力芯片、算力服务器和算力云。具体而言,其BM系列TPU(张量计算单元)芯片拥有高度定制的BMDNN Chip Link子系统,集成了海量NPU单元,以低功耗和超强算力为特点。这些产品主要应用于区块链、高性能计算(HPC)、大算力机房、人工智能(特别是深度学习加速)以及图像/视频处理等领域,业务遍及全球上百个国家和地区。公司正积极从矿机业务向AI芯片领域拓展,致力于发挥其固有的技术潜力。

  12.壁仞智能

  壁仞科技成立于2019年,总部位于上海,是一家专注于高端通用智能计算芯片的创新型公司。其核心团队由来自国内外芯片和云计算领域的资深专家组成,在GPU、DSA(专用加速器)和计算机体系结构方面拥有深厚技术积累。公司的核心产品是BR100系列通用GPU芯片,该芯片基于台积电7纳米工艺制造,具备惊人的算力,其16位浮点算力超过1000T,宣称达到英伟达A100芯片的3倍。壁仞科技致力于构建原创性的通用计算体系和高性能计算平台,其产品主要应用于AI算力中心、GPU集群、人工智能训练与推理等需要大规模算力的场景,旨在实现国产高端通用智能计算芯片的突破。

  13.地平线

  地平线成立于2015年,总部位于北京,是中国领先的专注于智能驾驶的AI芯片独角兽企业。公司自主研发了创新的智能计算架构——BPU(Brain Processing Unit),并以此为基础推出征程(Journey)系列车规级AI芯片。其明星产品征程二代于2019年发布,是中国首款车规级AI芯片,可提供4 TOPS的算力;更先进的征程5芯片已搭载于理想、比亚迪等品牌车型。地平线已形成覆盖L2至L4级别的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案,在车载计算芯片领域处于国内领先地位,目标是到2025年实现30%的市场占有率。

  14.博通集成(上海)

  博通集成成立于2004年,总部位于上海张江高科技园区,是国内领先的无线连接芯片设计企业,于2019年在上海证券交易所主板上市。公司专注于物联网、智慧交通等领域,其核心产品为无线通信芯片,具体形成了无线数传和无线音频两大产品系列。公司的产品线覆盖Wi-Fi、蓝牙、ETC、通用无线、5.8G产品等多种无线通信协议。其中,ETC芯片是其标志性产品,市场占有率超过30%,位居国内首位。此外,公司的蓝牙音频芯片(应用于TWS耳机等)和Wi-Fi芯片也在市场中占据重要地位。

  15.复旦微电子

  复旦微电子成立于1998年7月,是国内成立最早、首家上市的股份制集成电路设计企业,现已形成“A+H”(上海科创板+香港主板)的资本格局。公司致力于超大规模集成电路的设计、开发和系统解决方案提供,技术实力雄厚。其主流产品线齐全,主要涵盖五大领域:安全与识别芯片(广泛应用于金融、社保、交通支付等领域)、非挥发存储器(如EEPROM、NOR Flash)、智能电表芯片、FPGA芯片(高可靠可编程逻辑芯片)以及高可靠MCU(微控制器,包括车规级产品,已实现千万级出货)。公司产品广泛应用于金融、汽车电子、工业控制、智能计算等众多领域,是国内集成电路设计领域产品线齐全的综合性企业之一。

  16.飞腾信息

  飞腾信息成立于2014年,总部位于天津,是由中国电子信息产业集团等联合支持成立的国产CPU设计领域的“国家队”和核心企业。公司致力于高性能、高能效的自主核心芯片研发,主打基于ARM架构的服务器、桌面和嵌入式处理器。其主流产品线清晰,主要分为四大系列:高性能服务器CPU、高效能桌面CPU、高端嵌入式CPU以及飞腾XPU系列加速器。这些产品广泛应用于各类终端、服务器、存储和网络设备,在党政办公系统及关键行业的信创(信息技术应用创新)市场中占据重要地位,生态建设完善,是实现国产化替代的关键力量。

  17.富瀚微

  富瀚微成立于2004年,总部位于上海,是一家专注于以视频为核心的集成电路设计企业。作为安防ISP(图像信号处理器)芯片领域的龙头,其主流产品包括高性能视频编解码SOC芯片、图像信号处理器ISP芯片以及智能视觉处理解决方案,广泛应用于智慧视频监控、智能家居、汽车电子(如智能座舱)等场景,在视频监控市场市占率领先,并是海康威视等企业的核心供应商。

  18.国科微

  国科微成立于2008年,总部位于湖南长沙,是国家重点集成电路设计企业和国家知识产权示范企业。公司专注于大规模集成电路及解决方案的研发,拥有从芯片设计到量产的全流程能力,并自主研发了神经网络处理器(NPU)技术。

  其主流产品线覆盖多个关键领域:固态硬盘(SSD)控制芯片(是全国产化固态硬盘控制芯片的唯一上市公司)、智能视觉处理芯片(用于高清视频监控和机器视觉)、卫星导航定位芯片(支持北斗系统)以及AIoT芯片。产品广泛应用于超高清视频、智慧视觉、人工智能、车载电子和公共安全等领域,在存储控制和智能视觉芯片市场具有重要地位。

  19.海光信息

  海光信息成立于2014年,是国内领先的高端处理器设计企业。公司专注于服务器级高端通用处理器(CPU)和协处理器(DCU)的研发与销售,其核心竞争力在于构建了“CPU+DCU”的双算力产品体系。海光CPU采用x86架构指令集,具有良好的软硬件兼容性和成熟的生态系统,产品性能已达到国际主流水平,划分为7000、5000、3000三大系列,广泛应用于数据中心、云计算、大数据分析等领域。海光DCU则以GPGPU架构为基础,兼容CUDA生态,专注于人工智能训练、高性能计算等场景。公司的产品是推动国产算力替代的核心力量,在金融、电信、互联网等关键行业得到广泛应用。

  20.盛科网络

  盛科网络(Centec Networks)是一家专注于以太网交换芯片设计的公司,得到中国电子信息产业集团有限公司(CEC)和国家集成电路产业基金的投资,已成功商业化推出六代交换芯片产品。其主流产品是以太网交换核心芯片和系统方案,提供从1G到100G的全系列以太网交换产品,广泛应用于数据中心、网络虚拟化解决方案及多个研究机构,在中国商用以太网交换芯片市场中销售额排名境内厂商第一。

  21.芯动科技

  芯动科技(Innosilicon)是一家专注于高性能SoC(系统级芯片)定制开发、IP授权服务的集成电路设计公司。其主流产品包括国产智能渲染GPU图形处理器,以及为比特币矿机和各种AIoT应用提供的核心芯片解决方案,是国内高性能计算芯片领域的重要供应商。

  22.奥比中光

  奥比中光创立于2013年,是一家专注于3D视觉感知技术的公司,属于行业内的独角兽企业。公司的主营业务是3D传感器芯片及整套技术方案的研发与提供,是全球少数几家能够量产消费级3D传感器的公司之一。其主流产品和技术方案主要应用于生物识别、AIoT、工业测量、智能家居等多个领域。

  23.灿芯科技

  灿芯科技(灿芯股份/灿芯半导体)成立于2008年,是一家专注于提供专业芯片定制服务及半导体IP授权的一站式解决方案供应商。公司主流业务涵盖从芯片设计、后端制造到封装测试的全流程服务,在模拟及混合信号芯片设计、数模混合SoC芯片设计等领域具有较强技术实力,能支持从55nm到28nm等多种工艺节点的芯片设计。作为重要的IP供应商,其IP产品在业内也具有影响力。

  24.格兰康希通信

  格兰康希通信科技(上海)股份有限公司成立于2015年,总部位于上海张江科学城,是一家国家级高新技术企业和专精特新“小巨人”企业,于2023年在科创板上市。公司专注于Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计和销售,其主流产品是射频前端芯片(FEM),作为无线通信设备的“核心信号放大器”,广泛应用于无线路由器、智能家居、汽车电子等领域。公司产品线覆盖从Wi-Fi 5到Wi-Fi 7标准,并已启动Wi-Fi 8的预研,其产品以高性能、低功耗和全系列覆盖为特点,已通过高通、联发科、博通等国际主流芯片平台认证,客户包括中兴通讯、TP-Link等知名品牌,是国内Wi-Fi射频前端芯片领域的龙头企业。

  25. 聚辰半导体

  聚辰半导体(Giantec Semiconductor)是一家在科创板上市的集成电路设计企业。公司是智能手机摄像头和液晶模组存储器的主要供应商,拥有EEPROM存储器、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条产品线。其核心产品EEPROM(带电可擦可编程只读存储器)广泛应用于智能手机摄像头模组、汽车电子、工业控制等领域,在全球智能手机摄像头EEPROM市场占有率位居前列,是国内该细分领域的领军企业。公司正积极向汽车电子、DDR5内存模组等高端应用领域拓展。

  26.东芯半导体

  东芯半导体股份有限公司是一家总部位于上海的集成电路设计企业,专注于中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售,并于2021年在科创板上市。公司是国内少有的可同时提供NAND、NOR、DRAM设计方案的存储芯片公司,其主流产品包括SPI NAND Flash、NOR Flash、DRAM等,广泛应用于工业控制、网络通信、消费电子、智能穿戴和安防监控等领域。凭借在48纳米NOR Flash等先进工艺上的技术领先性,东芯半导体已成为国内存储芯片设计领域的重要力量。

  27.乐鑫科技

  乐鑫信息科技(上海)股份有限公司成立于2008年,是一家在全球物联网Wi-Fi MCU通信芯片领域处于领导地位的集成电路设计企业,并于2019年在科创板上市。公司以其强大的开源生态和活跃的全球开发者社区而闻名,主流产品是以“连接+处理”为方向的物联网Wi-Fi/蓝牙双模MCU(微控制器单元),最具代表性的是ESP32系列芯片。这些产品集成了射频、处理器、存储与外设接口,广泛应用于智能家居、消费电子、工业控制等AIoT设备领域。乐鑫科技在全球Wi-Fi MCU市场份额保持领先,连续多年位居中国第一,其推出的具备端侧AI功能的ESP32-S3等芯片已成为市场主流产品。

  28.全志科技

  全志科技(Allwinner Technology)成立于2007年,总部位于广东珠海,是一家专注于智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计的集成电路设计企业,于2015年在深交所创业板上市。公司主流产品为智能终端应用处理器SoC芯片,在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/AI多核整合及超低功耗方面具有业界领先水平,其T系列、V系列、A系列等产品广泛应用于智能硬件、平板电脑、汽车电子(智能座舱)、智能家电、机器人、智慧安防等多个领域。全志科技是国内音视频SoC主控芯片领域的领导者,智能物联网SoC芯片营收规模在A股市场位居前列,是消费电子和物联网芯片市场的主流供应商之一。

  29.思特威

  思特威(上海)电子科技股份有限公司(SmartSens Technology)是一家专注于CMOS图像传感器(CIS)芯片研发、设计和销售的高新技术企业。公司以安防监控领域为切入点并连续多年在该领域CIS出货量位居全球前列,是其传统优势市场。主流产品为面向安防监控、汽车电子(尤其是车载ADAS)、新兴机器视觉和智能手机领域的高性能CIS芯片,其产品以优异的低照度成像技术和全局快门技术为特点。近年来,思特威成功将业务拓展至消费电子和车载高端CIS市场,其车规级产品已进入比亚迪、上汽等主流车企供应链,并于2022年在科创板上市。

  30.晶晨股份

  晶晨股份是一家在科创板上市的全球无晶圆半导体系统设计领导者,专注于智能终端应用处理器SoC芯片的研发与设计。公司主流产品为多媒体SoC芯片,包括智能机顶盒SoC、智能电视SoC、智能家居SoC以及平板主控和OTT主控等,在音视频编解码领域技术领先,其智能电视和机顶盒SoC市占率位居A股第一和全球前列。近年来,晶晨股份积极布局AIoT、智能影像、无线连接及汽车电子等新市场,已成功将自研的端侧AI算力单元集成至超过15款商用芯片中,广泛应用于小米、索尼、TCL等知名终端厂商的产品中。

  31.恒玄科技

  恒玄科技成立于2015年,是一家专注于智能音频SoC芯片研发与设计的集成电路设计企业,并于2020年在科创板上市。公司主流产品为智能蓝牙音频SoC芯片和AIoT主控芯片,其产品广泛应用于TWS蓝牙耳机、Type-C音频耳机、智能音箱等低功耗智能音频终端。恒玄科技是国内TWS耳机蓝牙芯片市场的领导厂商,全球市场份额位居前列,其自主研发的IBRT技术可保证TWS耳机更强的抗干扰和稳定连接能力,并已进入华为、小米、三星、阿里、百度、字节跳动等主流品牌供应链。公司推出的BES2700系列、BES2800系列等芯片已成为智能音频和AIoT领域的主流解决方案。

  32.燧原科技

  燧原科技成立于2018年,总部位于上海,是一家专注于人工智能领域、提供云端AI训练和推理算力平台的高科技企业。公司主流产品为自主研发的高性能通用AI芯片,包括“邃思”系列云端训练芯片、以及面向数据中心的“云燧T10/T11”训练加速卡和“云燧i10/i20”推理加速卡,并配套提供“驭算”软件平台。燧原科技是国产AI芯片领域的领军企业之一,累计融资规模超32亿元,其产品以高性能和高能效比为特点,广泛应用于互联网、智算中心、智慧城市、智慧金融、科学计算及自动驾驶等多个行业场景。

  33.摩尔线程

  摩尔线程智能科技(北京)有限责任公司成立于2020年,是一家专注于研发设计全功能GPU芯片及相关产品的高科技企业。公司主流产品为基于自研MUSA架构的全栈GPU产品,包括曦思®N系列(计算)、曦云®C系列(云渲染)和曦彩®G系列(图形)等,其芯片集成AI计算加速、3D图形渲染、超高清视频编解码及物理仿真等多种功能。摩尔线程致力于为人工智能训练与推理、科学计算、数字孪生、AIGC和元宇宙等应用提供基础算力支撑,其产品已得到广泛应用,并且公司营收增长迅速,是国产GPU领域的重要企业。

  34.平头哥

  平头哥半导体有限公司成立于2018年,是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体,总部位于杭州。公司拥有端云一体全栈产品系列,主流产品包括四大核心芯片:基于自研RISC-V架构的玄铁系列处理器(IP核)、含光800 AI推理芯片、倚天710服务器CPU以及羽阵系列RFID芯片。其玄铁CPU累计出货量已超400亿颗,而含光800在ResNet-50基准测试中推理性能达78563 IPS,能效比为500 IPS/W,性能达当时业界最好水平的4倍。平头哥的产品广泛应用于数据中心、物联网、人工智能、云计算及汽车电子等领域,致力于为云原生、高性能计算和边缘计算等场景提供算力支持。

  35.芯原股份

  芯原股份成立于2001年,总部位于中国上海,是一家领先的芯片设计服务和半导体知识产权(IP)授权服务提供商,并于2020年在科创板上市。公司基于独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式,核心业务包括一站式芯片定制服务和半导体IP授权。其主流产品为六大类自主可控的处理器IP(包括GPU、NPU、VPU、DSP、ISP和显示处理器IP)以及超过1,600个数模混合IP和射频IP,并基于此为客户提供从芯片定义到量产的全程定制服务。芯原股份的IP授权业务全球市占率达1.6%,其技术和解决方案广泛应用于消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等众多领域,客户涵盖全球知名的芯片设计公司、系统厂商和大型互联网公司。

  36. 景嘉微

  长沙景嘉微电子股份有限公司成立于2006年,总部位于湖南长沙,是一家专业从事高可靠电子产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业,于2016年在深交所创业板上市。公司是国内GPU领域的领军企业和龙头企业,拥有自主知识产权和成熟的图形处理芯片。其主流产品包括自主研发的JM5400、JM7200、JM7201以及JM9系列等高性能GPU芯片和显卡,以及图形显控模块、小型化雷达、无线通信系统等。产品广泛应用于军用飞机、航天航空等国防装备的图形显控领域,以及桌面办公、工业控制等高可靠性要求的场景,在军用图形显控市场占有率领先,是国内唯一实现通用GPU量产的芯片设计公司之一。

  37.黑芝麻智能

  黑芝麻智能科技(上海)有限公司成立于2016年,总部位于上海,并在武汉、硅谷等地设有研发中心,是国内领先的车规级智能汽车计算芯片供应商,专注于自动驾驶领域,是国内首家集齐功能安全认证的自动驾驶芯片公司。其主流产品包括华山系列高算力自动驾驶芯片(如华山一号A500算力5-10TOPS、华山二号算力40TOPS且能效比大于6TOPS/W)和武当系列跨域计算芯片,以及多芯片互联FAD板卡(算力高达160TOPS),提供基于自研IP核和SoC的全栈式解决方案,应用于L3/L4级别自动驾驶场景,如泊车、城市道路和高速驾驶,已出货给多家整车厂商。

  38.爱芯元智

  爱芯元智半导体股份有限公司成立于2019年5月,总部位于上海,是一家专注于人工智能视觉芯片研发的高新技术企业。公司核心技术为自研的爱芯智眸AI-ISP和爱芯通元混合精度NPU两大IP,致力于提升芯片在复杂场景下的图像画质和AI推理能效。其主流产品是AX系列边缘侧和端侧AI视觉推理芯片,已成功量产并迭代四代,广泛应用于智慧城市、智能驾驶、机器人以及AR/VR等领域的边缘和端侧设备市场。

  39.嘉楠科技

  嘉楠科技是一家在纳斯达克上市的领先ASIC芯片设计公司,最初以区块链矿机芯片闻名,并确立了“区块链+AI”的多元化发展战略。其主流产品主要包括两大方向:一是面向区块链领域的阿瓦隆(Avalon)系列矿机芯片;二是基于RISC-V架构的勘智(Kendryte)系列边缘AI芯片(如K210、K230),该系列芯片以强悍的算力在人体骨骼识别、动态手势处理等方面具有优势,广泛应用于智能家居、智能园区、智能能耗和智能农业等场景。

  40.奕斯伟计算

  奕斯伟计算是一家成立于2016年的高估值集成电路设计企业,公司采用独特的“芯片+材料+封测”一体化布局。主流产品与服务涵盖三大业务板块:芯片及解决方案(包括显示与视频、智慧连接、智慧物联和智能计算加速四类芯片)、硅材料(12英寸先进制程硅单晶抛光片和外延片)以及先进封测(芯片后端封测、COF卷带、板级集成封测)。其技术广泛应用于显示驱动、物联网及智能计算等领域,是国产芯片产业中的重要参与者。

  41.圣邦股份

  圣邦微电子(北京)股份有限公司成立于2007年,是国内高性能模拟集成电路设计的龙头企业,也是A股首家专注模拟芯片设计的上市公司。公司采用Fabless模式,专注于信号链和电源管理两大领域的模拟芯片研发与销售。其主流产品线全面,信号链芯片包括运算放大器、比较器、数据转换器(ADC/DAC)、模拟开关等;电源管理芯片包括线性稳压器(LDO)、DC/DC转换器、电池管理芯片、LED驱动器等。公司产品型号丰富,广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子、通信设备和人工智能等众多领域。

  42.思瑞浦

  思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司(股票代码:688536)成立于2012年,总部位于江苏苏州,是一家专注于高性能模拟及数模混合芯片设计的集成电路企业,于2020年在科创板上市,作为国内信号链模拟芯片领域的龙头企业,公司持续拓展产品线。其主流产品主要包括信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大类:信号链芯片涵盖线性产品(如运算放大器、比较器)、转换器产品(如高精度ADC/DAC)和接口产品;电源管理芯片则包括线性稳压器(LDO)、DC/DC转换器、电源监控电路和电池管理芯片等。这些产品以高精度、高可靠性著称,广泛应用于信息通讯、工业控制、汽车电子、医疗健康和仪器仪表等领域。

  43.韦尔股份 (豪威科技)

  韦尔股份,全称豪威集团-上海韦尔半导体,是一家总部位于上海的中国领先半导体设计公司,通过成功并购全球CMOS图像传感器(CIS)厂商豪威科技(OmniVision)实现了跨越式发展。公司主流产品以CMOS图像传感器为核心,在全球CIS市场排名第三,覆盖手机、汽车和安防三大应用领域,同时提供模拟芯片、显示驱动芯片(如TDDI)、触控与显示驱动器集成以及电源管理IC等,广泛应用于消费电子、汽车智能化、工业控制等领域。

  44.卓胜微

  卓胜微成立于2012年,总部位于江苏无锡,是一家专注于射频集成电路领域的高新技术企业,于2019年在深圳证券交易所创业板上市。作为国内射频前端芯片设计的龙头企业,公司主流产品包括射频开关、射频低噪声放大器(LNA)、射频滤波器以及射频前端模组(如L-PAMiD)等。这些产品构成了无线设备的“智能交通指挥系统”,具有高集成度、低功耗的特点,广泛应用于智能手机、智能穿戴、通信基站和汽车电子等领域,客户覆盖全球主要安卓手机厂商,如三星、小米、OPPO、vivo等。

  45.格科微

  格科微有限公司成立于2003年,总部位于上海浦东新区张江高科技园区,是中国领先的半导体设计企业,专注于CMOS图像传感器(CIS)和显示驱动芯片的研发、设计与销售。公司主流产品包括手机CIS传感器(覆盖从低端到高端的全系列,如5000万像素单芯片图像传感器)、非手机CIS产品以及显示驱动芯片,这些产品如同电子设备的“精密视觉系统”,广泛应用于智能手机、平板电脑、汽车电子和安防监控等领域。格科微在全球手机CIS芯片市场份额位居前列,客户包括三星、小米、OPPO、vivo等主流品牌,并通过自建12英寸晶圆产线实现Fab-Lite模式转型。

  46.汇顶科技

  汇顶科技成立于2002年,总部位于深圳,是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商,于2016年在上交所上市。公司是全球领先的生物识别传感器供应商,其主流产品以指纹识别芯片和触控芯片为核心,包括光学屏下指纹识别方案、电容触控芯片,并已拓展至ToF传感器、健康监测传感器、蓝牙SoC以及车规级MCU等物联网和汽车电子领域。这些产品如同智能终端的“生物识别安全密钥”,广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备及汽车电子等领域,客户覆盖华为、小米、三星、谷歌等全球知名品牌。

  47.纳芯微

  纳芯微成立于2013年,总部位于苏州,是一家专注于高性能、高可靠性模拟及混合信号集成电路研发和销售的芯片设计企业。公司以信号链技术为基础,产品线聚焦于信号感知、系统互联与功率驱动三大方向,主流产品包括传感器信号调理ASIC芯片、隔离与接口芯片(如数字隔离器)、驱动与采样芯片以及电源管理芯片等。其产品具有高可靠性的特点,广泛应用于汽车电子(如新能源汽车的主驱逆变器、BMS、OBC)、工业控制、信息通讯及消费电子领域。凭借过硬的车规级芯片开发能力,公司已成功进入比亚迪、东风汽车、上汽大众等主流汽车供应链,并成为国内汽车模拟芯片领域的领军企业之一。

  48.艾为电子

  艾为电子成立于2008年,总部位于上海,是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链及射频等集成电路设计的高新技术企业,于2021年在上海证券交易所科创板上市。公司主流产品线覆盖“声、光、电、射、手”五大领域,具体包括音频功放芯片(如智能音频放大器)、电源管理芯片(如LED驱动、过压保护OVP、快充芯片)、射频前端芯片(如低噪声放大器LNA)、马达驱动芯片以及触控传感芯片。这些产品广泛应用于智能手机、人工智能、物联网、汽车电子、可穿戴设备等智能终端领域,客户涵盖华为、小米、OPPO、vivo、三星等国内外主流手机品牌。

  49.上海贝岭

  上海贝岭股份有限公司成立于1988年,总部位于上海,于1998年在上海证券交易所主板上市,是国内集成电路行业的首家中外合资企业和首家上市公司。公司专注于模拟及数模混合集成电路设计,采用Fabless模式,主流产品包括电源管理芯片(如BL系列)、智能计量芯片(如电能计量SoC)、功率器件(如MOSFET和IGBT)以及高速高精度ADC/DAC等数据转换器。这些产品广泛应用于工业控制、汽车电子、智能电网和消费电子等领域,凭借高压BCD工艺、车规级认证等技术优势,在国产模拟芯片市场占据约6%的份额,并在智能电表计量芯片细分市场以15%的占有率保持领先地位。

  50.矽力杰半导体

  矽力杰半导体技术(杭州)有限公司(简称矽力杰)成立于2008年,总部位于杭州,是一家专业从事高性能模拟集成电路设计的Fabless公司,于2013年在台湾证券交易所上市,是亚洲最大的独立模拟芯片设计企业之一。公司主流产品以电源管理芯片为核心,包括DC/DC转换器、AC/DC控制器、LED驱动芯片、电池管理芯片、电源管理单元(PMU)以及信号链芯片等,以高效率、高可靠性和小封装著称。这些产品广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备、汽车电子和新能源等领域,客户涵盖华为、中兴、小米、联想等知名企业,并积极拓展车规级市场。


("Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal.")

Online messageinquiry

reading
模拟电路设计中噪声分析的误区及注意事项
  在模拟电路设计中,噪声是一个不可忽视的因素,它会对电路性能和稳定性产生重要影响。噪声源于各种随机因素,包括器件本身、温度、电磁干扰等,因此,在进行模拟设计时需要进行噪声分析以确保电路性能符合要求。然而,噪声分析过程中存在一些常见误区,同时也有一些关键的注意事项需要特别注意。本文将模拟设计中噪声分析的误区及注意事项。  1. 误区:忽略器件噪声参数  1.1 问题描述  在模拟设计中,很多工程师容易忽略器件的噪声参数,只关注传统的电压增益、带宽等指标,而忽视了噪声参数对整体电路性能的重要影响。  1.2 解决方法  正确评估器件的噪声参数,包括输入噪声、输出噪声、噪声系数等,选择低噪声的器件并合理设计电路结构,以降低整体电路的噪声水平。  2. 误区:简化分析过程  2.1 问题描述  有些工程师倾向于简化噪声分析过程,忽略复杂的噪声源与信号源之间的相互作用,从而导致对真实噪声水平的误判。  2.2 解决方法  细致分析电路中各个噪声源的贡献,考虑交叉耦合、共模噪声等因素,采用合适的噪声模型和仿真工具进行全面准确的噪声分析。  3. 误区:忽略温度效应  3.1 问题描述  温度变化会影响器件参数和性能,但有时工程师在噪声分析中容易忽略温度效应对噪声的影响,导致设计的不稳定性和不准确性。  3.2 解决方法  考虑温度对器件参数如噪声指数、漏电流等的影响,进行温度分析并结合恰当的校准措施,确保电路在不同温度下的性能稳定性。  4. 注意事项:频谱分析  4.1 频谱分析的重要性  频谱分析是噪声分析的重要手段,通过频谱分析可以清晰地了解电路中各个频率点的噪声功率密度,有助于准确定位和优化噪声源。  4.2 正确使用频谱分析工具  选用适当的频谱分析仪器,掌握其操作技巧,合理设置测量参数,并对频谱数据进行准确分析和解读,确保获得可靠的噪声信息。  5. 注意事项:布线和接地  5.1 布线和接地对噪声的影响  不良的布线和接地会增加电路中的串扰和共模噪声,导致噪声水平升高。良好的布线和接地设计可以有效减少干扰,提高电路的抗噪能力。  5.2 布线和接地注意事项  合理规划信号线和电源线的走向,减少交叉干扰。  使用足够宽度和厚度的接地线,确保良好的接地连接。  避免在信号传输路径上放置大功率设备或高噪声源,以减少对信号线的影响。  6. 注意事项:敏感元件的选择  6.1 选择低噪声元件  在进行模拟设计时,应优先选择具有低噪声指标的器件,如低噪声运放、低噪声二极管等,以降低整体电路噪声水平。  6.2 抑制敏感元件周围的噪声源  将敏感元件远离可能产生干扰的元件、电源线路或其他噪声源,采取屏蔽措施或隔离设计,减少外部干扰对其影响。
2026-01-04 16:52 reading:328
射频、低频、中频电路如何不互相干扰?
2025-11-17 15:54 reading:479
如何通过硬件电路优化降低ESD干扰
  在电子电路系统设计中,工程师处理ESD有时候总觉得没有头绪,主要原因是ESD测试难以量化,每次测试的结果也会存在差异,所以凭感觉处理起来很‘玄学’。 简单说起来就是ESD对系统内部存在干扰,但处理起来常常就是一团乱麻,监测不到ESD泄放路径。单从电路增加ESD防护设计维度有时候是无法达到目的,所以PCB设计是解决ESD防护问题中非常重要的一环,但必要时还是要配合ESD器件共同达到抑制的目的。  无论是普通电路系统还是高速电路系统,对于EMC的处理都很有必要,今天就分享几个PCB Layout几个原则,可以大大减小EMC出现问题的概率。PCB布局的ESD防护思路是:敏感的信号或者电路远离静电放电测试点,信号环路面积最小化噪声耦合,降低参考地平面电位差保持信号参考电平稳定。图1.PCB Layout示意图  如图1所示,PCB Layout设计建议参考  1. 单层PCB设计时,设置良好的接地平面和电源平面,信号线尽可能紧靠电源平面层或接地平面,保证信号回流时的通路以最短,信号环路最小的原则。  2. 多层PCB层叠设计必须保证比较完整的GND平面,所有的 ESD泄放路径直接通过过孔连接到这个完整的GND平面,其他层尽可能多的铺 GND。  3. 在PCB四周增加地保护环路,关键信号(RESET/Clock等)与板边距离不小于 5mm,同时必须与布线层的板边GND铜皮距离不小于 10mils。  4. 在电源和接地之间设计高频旁路电容,要求等效串联电感值(ESL)和等效串联电阻(ESR)越小越好  5. 对于部分ESD 整改难度较大的IO,可将IO GND独立出来,与电源GND用磁珠连接,以防止ESD能量进入GND。  另外,在PCB布局时做好敏感器件的保护、隔离,一些敏感模块如射频、音频、存储器可以添加屏蔽罩。但屏蔽罩的整体成本太高,ESD保护器件具有更好的性价比,但如何选用合适的ESD器件才是关键,配合PCB的线路设计达到防护目的。图2.ESD泄放路径避免能量进入保护电路  放电事件通常通过接口(如连接线)或人工端口(如USB、音频)迫使电流 IESD (图2)迅速进入系统。使用ESD二极管保护系统免受ESD影响,取决于ESD二极管能否将 IESD 分流到地,在选用ESD器件时需要注意如下参数:  1.工作电压 (VRWM)  VRWM工作电压是指建议器件工作电压范围,应用电路最高电压超过该值时会导致漏电流增大,从而损坏器件和影响系统运行。建议电路应用电压≤ ESD 器件的工作电压VRWM。  2.结电容(Cj)  ESD器件与信号并联使用,而ESD半导体设计时的寄生电容,对于高速信号应最大限度地减小结电容Cj以保持信号完整性。  3. IEC 61000-4-2等级(Contact discharge/ Air discharge)  IEC61000-4-2等级体现器件在接触放电和空气放电的稳健性。接触放电是指用静电枪向ESD器件放电时该器件可承受的最大电压。空气放电是指使用静电枪空气间隙向ESD器件放电时该器件可承受的最大电压。  4.ESD器件通道数  ESD器件有单通道和多通道不同封装类型。多通道是内部集成多个单通道器件,根据应用需求,多通道器件可实现更小尺寸方案并节省PCB空间,当然,单通道器件可提供更高的设计灵活性。  5.单向与双向  双向ESD器件可同时具有正负工作电压的电路中(±3.3V等),因此,双向ESD器件可支持数据信号在正负电压之间切换的接口(如模拟信号/RS233等)。单向ESD只有工作在正电压范围,但具有更好的负钳位。  6. 钳制电压(Vc)  钳制电压表示瞬态脉冲下作用于ESD器件时2端的压降,钳制电压越低意味能更好的保护后级的电子元件。瞬态测试包含静电和浪涌,不同测试条件下钳制电压不同,选型前确认具体测试需求和后级极限损坏电压,保证器件选型的合理性  综上,要想从PCB布局+ESD二极管实现最好的静电防护,很大程度上需要从整机系统上优化设计。因为设计人员无法控制 IESD,所以降低对地阻抗是将钳制电压最小化的主要方法。设计建议如下(图3)。图3.ESD二极管PCB优化建议
2025-08-25 13:09 reading:553
电路中的“高频”和“高速”有什么区别?
  “高速电路”已经成为当今电子工程师们经常提及的一个名词,但究竟什么是高速电路?  这的确是一个“熟悉”而又“模糊”的概念。而事实上,业界对高速电路并没有一个统一的定义,通常对高速电路的界定有以下多种看法:有人认为,如果数字逻辑电路的频率达到或者超过45MHZ~50MHZ,而且工作在这个频率之上的电路已经占到了整个电子系统一定的份量(比如说1/3),就称为高速电路;也有人认为高速电路和频率并没有什么大的联系,是否高速电路只取决于它们的上升时间;还有人认为高速电路就是我们早些年没有接触过,或者说能产生并且考虑到趋肤效应的电路;更多的人则对高速进行了量化的定义,即当电路中的数字信号在传输线上的延迟大于1/2上升时间时,就叫做高速电路,本文也沿用这个定义作为考虑高速问题的标准  此外,还有一个容易产生混淆的是“高频电路”的概念,“高频”和“高速”有什么区别呢?对于高频,很多人的理解就是较高的信号频率,虽然不能说这种看法有误,但对于高速电子设计工程师来说,理解应当更为深刻,我们除了关心信号的固有频率,还应当考虑信号发射时同时伴随产生的高阶谐波的影响,一般我们使用下面这个公式来做定义信号的发射带宽,有时也称为EMI发射带宽。  F=1/(Tr*π)  F是频率(GHz),Tr(纳秒)指信号的上升时间或下降时间。  通常当F>100MHz的时候,就可以称为高频电路。所以,在数字电路中,是否是高频电路,并不在于信号频率的高低,而主要是取决于上升沿和下降沿。根据这个公式可以推算,当上升时间小于3.185ns左右的时候,我们认为是高频电路。  对于大多数电子电路硬件设计工程师来说,完全没有必要拘泥于概念的差异,心中应该有个广义的“高速”定义,那就是:如果在确保正确的电气连接的前提下,电路仍不能稳定的高性能工作,而需要进行特殊的布局、布线、匹配、屏蔽等处理,那么,这就是“高速”设计。
2025-05-29 11:38 reading:664
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
TL431ACLPR Texas Instruments
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
model brand To snap up
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BP3621 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below:

verification code