海凌科丨自制USB隔离<span style='color:red'>模块</span>：为开发调试筑起安全防线
行业新闻

海凌科丨自制USB隔离模块：为开发调试筑起安全防线

　　针对高压调试易烧电脑、市售隔离模块使用不便的痛点，本文分享一款自制的USB隔离模块。该模块采用ADuM3160磁隔离芯片、双路隔离电源与继电器自动切换，并扩展出四个USB口，配合稳固的外壳设计，为开发者提供安全可靠的调试保障。　　一、项目背景与设计初衷　　在进行串口调试或 J-Link 仿真时，若设备连接高压电进行调试，极易导致计算机烧毁;此外，USB 接口的正负极意外短路也会损坏主板接口。市售的成品 USB 隔离模块虽然能够解决部分问题，但使用体验往往不尽如人意：有的模块体积过小，桌面放置不稳;有的仅为裸板，容易滑动;还有的直接插在电脑 USB 口上，长时间使用后因重力或接触不良导致连接不稳定。基于上述痛点，本文设计了一款兼具稳定性、易用性与可靠性的 USB 隔离模块，为开发调试提供安全的电气隔离和稳定的供电保障。　　二、核心硬件与接口设计　　1. 隔离芯片选型与电路实现　　本设计选用ADI公司的ADuM3160作为USB隔离芯片。该芯片基于iCoupler磁隔离技术，支持USB 2.0全速(12 Mbps)和低速(1.5 Mbps)模式，具备双向通信能力，无需协议转换，电路实现简单。参考芯片数据手册中的典型应用电路，只需将芯片配置为全速模式即可满足大多数调试场景的需求。　　2. USB 接口的抉择　　在接口类型的选择上，起初倾向于使用USB-B型接口，因其机械连接更为稳固。但考虑到当前Type-C接口线缆的普及性，最终选用Type-C作为通信接口，以兼容日常使用的线材，提升便利性。　　3. USB HUB 扩展与状态指示　　为进一步增强实用性，电路引入了 FE1.1S USB 2.0 HUB 芯片，可实现一个输入扩展为四个 USB 输出口。该芯片在长期使用中表现稳定，外围电路简洁，晶振选用 12 MHz。特别值得一提的是，芯片内置 LED 驱动功能，当对应 USB 口成功连接设备时，LED 指示灯会亮起，可直观反映各端口的连接状态，极大方便了调试过程中的状态监控。　　三、电源与物理结构设计　　1. 双路供电与电源隔离　　供电部分采用双路设计：一方面可通过 Type-C 接口取电，另一方面设计了 DC 接口(12 V 输入)供电。为确保 5 V 工作电压的稳定性，选用 hi-link 的 VRM1205YMD-5WR3 模块将 12 V 转换为稳定的 5 V。相比之下，市面上常见的 5 V 直供方案对适配器稳定性要求较高，长时间使用易出现掉设备现象，本设计通过隔离电源模块有效规避了这一问题。Type-C 接口侧的电源隔离则采用 B0505S-2WR3 模块。日常使用中优先推荐 DC 供电，以保障电压稳定。　　2. 双电源自动切换机制　　由于系统同时支持 Type-C 和 DC 供电，两者同时接入时存在 5 V 电源冲突。为此，采用继电器实现电源的自动切换：当 DC 接口插入时，继电器动作，优先选用 VRM1205YMD-5WR3 输出的 5 V 为后级供电。相比使用低压降 MOS 管，继电器方案无电压降，无需担心 MOS 管导通电阻对供电的影响，同时继电器吸合时的“咔哒”声可提供清晰的物理反馈，辅助判断电源状态(辅以 LED 指示灯，双重确认)。　　3. 外壳与结构设计　　外壳选用市售的继电器成品外壳(公模)，实际仅使用底座部分。PCB 尺寸为 92 mm × 86 mm，大小适中，桌面放置稳固，插拔操作方便。该设计定位于日常开发调试场景，无需频繁携带外出，因此不追求极致的小型化，而是以稳定易用为首要目标。外壳自带的卡槽可牢固固定 PCB，避免松动。　　四、总结　　本 USB 隔离模块围绕开发调试中的实际痛点展开设计：通过 ADuM3160 实现可靠的电气隔离，保护电脑与调试设备;采用 Type-C 接口提升线缆兼容性，并以 FE1.1S HUB 扩展出四个 USB 口，配合 LED 状态指示，使连接状态一目了然;供电部分引入双路隔离电源与继电器自动切换，确保电压稳定且无冲突;结构上兼顾桌面放置的稳定性与插拔便利性。整体方案兼顾了安全性、实用性与易用性，能够有效满足高压环境下的调试需求，为嵌入式开发者提供一个稳定可靠的 USB 隔离解决方案。
关键词：
发布时间：2026-04-07 14:03 阅读量：387 继续阅读>>
精密测量告别温漂困扰！思瑞浦TPR70ULTC超低温度系数电压基准<span style='color:red'>模块</span>
行业新闻

精密测量告别温漂困扰！思瑞浦TPR70ULTC超低温度系数电压基准模块

　　聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK(股票代码：688536)推出超低温漂精密电压基准模块 TPR70ULTC。产品通过创新的闭环控温架构，在–40°C至 80°C的宽工作环境中实现对芯片表面温度的精准控制，使温度漂移低至0.1ppm/°C，满足高端仪器仪表对高稳定度电压基准的苛刻需求，适用于精密测量设备及高可靠性应用场景。本文主要介绍TC0.2ppm/°C方案，如需更高TC精度0.1ppm/°C，可以联系思瑞浦销售团队。　　01.TPR70ULTC 产品优势　　创新恒温控制架构　　针对电压基准芯片对温度高度敏感的特性，TPR70ULTC采用独特的恒温控制设计，利用功率 BJT(双极结型晶体管)对PCB进行闭环加热，为内部电压基准芯片营造出一个“恒温环境” 。通过这种精密控制，系统能够实时调节热量平衡，使芯片表面温度始终稳定在80°C左右，有效抵消了外部环境温度波动对输出电压的影响。　　图1、TPR70ULTC闭环温控电路　　超低温漂表现　　得益于创新恒温控制架构的加持，TPR70ULTC实现了行业领先的温漂抑制能力。在-40°C至80°C的宽环境温度测试中，模块的温度系数(TC)典型值仅为 0.2ppm/°C。实验测试结果显示，其表现可优至 0.19ppm/°C，大幅提升了系统的测量精度与长期稳定性。此外，针对极致精度需求，思瑞浦还可提供高达 0.1ppm/°C的更高性能定制化方案。　　图2、TPR70ULTC输出电压与环境温度的关系　　优异的长期稳定性和热迟滞性能　　TPR70ULTC模块在设计上充分考虑了精密系统对重复性和长期可靠性的严苛要求。在长期稳定性方面，TPR70ULTC的长期稳定性可以做到10ppm@1000h。另外热迟滞是衡量电压基准在经历温度循环后回复能力的关键指标，TPR70ULTC在经历热循环(从-40°C到80°C再回到室温)后展现出优异的稳定性。测试结果表明，器件的输出电压在第二个循环时即可达到稳定状态，极大缩短了精密仪器在复杂环境下的预热与稳定时间。同时模块内置软启动功能，启动电流限制在300mA以下，有效降低系统浪涌冲击，确保长期运行的可靠性。　　图3、热迟滞性能随温度循环变化(25°C→-40°C→80°C→25°C，首循环)　　图4、热滞回与温度循环的关系　　超低噪声输出　　在0.1-10Hz低频段，TPR70ULTC模块对由带隙单元引起的闪烁噪声(1/f 噪声)进行了深度优化，具备极低的噪声特性小于5uV/div。同时用户可以在VOUT引脚增加大容量旁路电路来抑制宽带噪声(10Hz~10kHz)，进一步降低噪声输出。　　02.TPR70ULTC 产品特性　　宽输入电压范围：9V至16V;　　低温度系数：典型值0.2ppm/°C(-40°C至80°C);　　热迟滞：快速收敛，二次循环即达稳定;　　低频噪声(0.1-10Hz)：噪声输出小于5uV/div，支持旁路电容优化。　　03.TPR70ULTC典型应用　　TPR70ULTC专为高精度测试测量设备设计，广泛应用于数字万用表、精密数据采集系统、校准仪器、自动化测试设备等领域。TPR70ULTC超低温漂带来极高电压基准稳定性，为高精度仪器仪表提供理想选择，特别是在环境温度波动较大的工业现场和计量实验室环境中，能够确保测量结果的一致性。　　电压基准芯片对温度变化极为敏感。TPR70ULTC通过功率BJT加热PCB形成"恒温环境"，确保电压基准芯片始终处于设定的最佳工作温度点，忽略外界环境温度的剧烈变化，实现超低温漂性能。
关键词：
发布时间：2026-04-02 10:41 阅读量：483 继续阅读>>
泰晶科技亮相2026年美国OFC，625MHz超低抖动晶振，赋能光<span style='color:red'>模块</span>迈向1.6T/3.2T新时代
行业新闻

泰晶科技亮相2026年美国OFC，625MHz超低抖动晶振，赋能光模块迈向1.6T/3.2T新时代

　　2026年3月17日至19日，第51届光网络与通信研讨会及博览会(OFC 2026)在美国洛杉矶会议中心圆满落幕。作为全球光通信领域最具影响力的行业盛会，本届OFC汇聚了来自全球的顶尖技术专家与行业领袖。作为全球领先的频控器件解决方案提供商，泰晶科技本次展会携适用于高速光模块、数据中心及通信基础设施的全系列高频(312.5MHz 和625MHz)石英晶体振荡器及创新解决方案精彩亮相，获得全球顶尖客户广泛关注与认可。　　全系列高频产品亮相：夯实高速互联核心竞争力　　泰晶科技深耕石英频率控制领域二十余载，依托全球领先的半导体光刻工艺技术，已构建覆盖消费电子、汽车电子、通信、工业控制、AI等全场景的产品矩阵。本次OFC展会上，公司重点展出了针对光通信与数据中心应用的全系列高频石英晶体振荡器产品线：　　312.5MHz高基频差分晶振：作为高速数字系统的核心时序基准，该产品采用自主研发的MEMS光刻工艺，实现312.5MHz高基频稳定量产，突破传统机械加工工艺极限。具备超低相位噪声与低至30fs的相位抖动(12kHz-20MHz积分区间)，封装规格涵盖2016/2520/3225全尺寸，支持LVPECL/LVDS/HCSL各类差分输出，完美适配800G/1.6T光模块、AI服务器、PCIe 5.0/6.0等高速接口场景。　　625MHz超低抖动差分晶振：针对下一代1.6T/3.2T光模块与单波400G高速互连需求，泰晶科技展出625MHz真基频差分振荡器，在12kHz~20MHz积分区间内相位抖动低至15fs(典型值)，创下业界领先水平。该产品采用光刻高基频晶片技术实现“一次成型”输出，彻底消除传统PLL倍频引入的杂散与相位噪声抬升，为224Gbps PAM4信号的极限传输提供了“纯净心跳”。 　　创新解决方案广受关注：拓展AI算力与数据中心前沿应用　　除了全系列高频晶振产品，泰晶科技还重点展示了面向AI算力基础设施与数据中心的前沿解决方案，全面赋能下一代高速光互联：　　1.6T/3.2T光模块时钟解决方案：针对AI算力集群对超高带宽的迫切需求，泰晶科技展出适配3.2T光模块的差分时钟解决方案，以312.5MHz/625MHz超高基频输出，支持单波200G/400G PAM4信号的高效传输，显著提升Pre-FEC信噪比余裕，为DSP提供更宽广的判决窗口。该方案成为展会期间光模块厂商咨询的热点之一。　　AI服务器与算力芯片配套方案：公司超高频晶振已配套国际头部芯片厂商算力芯片需求开发，在服务器主控Soc、GPU/TPU加速卡、内存控制器等核心部件中提供稳定的时钟信号，适配NVLink、PCIe 6.0等高速互连协议。　　智能网卡与高速交换设备方案：面向智能网卡(SmartNIC)、加速卡及高速网络设备(交换机/路由器)，泰晶科技312.5MHz/625MHz差分晶振提供超低抖动参考时钟，确保数据在长距离、高速率传输下的完整性。　　泰晶科技通过此次OFC 2026的精彩亮相，不仅向全球行业同仁彰显了公司在高端时钟器件领域深厚的技术底蕴与创新能力，更表明了其以“芯”频共振赋能高速互联、以技术创新深化全产业链布局、积极助力全球光网络未来发展的决心与实力。未来，泰晶科技将继续秉持技术创新驱动理念，为全球客户提供更高性能、更优可靠的时钟解决方案，携手产业链伙伴共拓高速光互联新纪元。
关键词：
发布时间：2026-03-24 11:06 阅读量：749 继续阅读>>
海凌科：VR(A)B_LD-10WR3系列DC-DC<span style='color:red'>模块</span>电源
行业新闻

海凌科：VR(A)B_LD-10WR3系列DC-DC模块电源

　　在工业控制、医疗设备、通信基站等对电源稳定性要求极高的应用场景中，一款高性能的DC-DC模块电源往往决定着整个系统的可靠性。今天，我们将为大家详细介绍海凌科电子推出的VR(A)B_LD-10WR3系列DC-DC模块电源。　　一、产品概述　　VR(A)B_LD-10WR3系列是一款输出功率为10W的DC-DC模块电源，采用DIP封装，具备2:1宽电压输入范围，支持12V、24V、48V和110V多种标称输入电压选择。该系列产品最大的特点是1500VDC的常规隔离电压和高达86%的转换效率，能够在-40℃到+85℃的宽温度范围内稳定工作。　　该系列涵盖了从3.3V到24V的各种单路和双路输出电压组合。特别值得一提的是双路输出产品如VRA1212LD-10WR3，能够同时提供±12V的稳定电压，非常适合需要双电源供电的运放电路。　　二、技术亮点　　在输入特性方面，该系列产品表现出色。产品具备输入欠压保护功能，启动时间仅100ms，实现了真正的超快速启动。　　输出特性更是这款模块电源的强项。输出电压精度高达±1%，线性调整率±0.2%，负载调整率±0.5%。纹波与噪声控制在50mVp-p(典型值)，最大不超过80mVp-p，为敏感负载提供了清洁的电源供应。　　保护功能方面，产品集成了输出过流保护、输出短路保护(可自恢复)以及输出过压保护，全方位保障电源模块和后级电路的安全。动态响应能力也非常出色，在25%负载阶跃变化时，恢复时间仅300-500μs，能够快速响应负载突变。　　一般特性方面，产品采用铝合金外壳，不仅散热性能优异，还能有效屏蔽电磁干扰。绝缘电压1500VDC，工业级品质。　　三、适用场景　　工业控制是重要应用领域，PLC、工业传感器等设备常面临复杂的电磁环境，该产品的宽电压输入范围和EMC防护能力能够完美应对这些挑战。　　在通信与电力行业，基站设备、电力监控终端需要稳定可靠的电源供应。该系列支持宽电压输入，正好满足通信基站和电力系统的常见需求。　　在医疗康养领域，该产品1500VDC的隔离电压和低漏电流特性，使其非常适合用于医疗保健设备。　　四、总结　　VR(A)B_LD-10WR3系列DC-DC模块电源凭借宽输入范围、高转换效率、优异隔离性能、全面保护功能四大核心优势，为工业、医疗、通信等领域提供了一个高性价比的电源解决方案。产品选型丰富，从单路到双路，从低压到高压，几乎覆盖了常见的电源需求。在实际应用中，海凌科电子还提供了详细的外围电路设计参考，帮助工程师快速完成产品设计和验证。无论是追求高可靠性的工业设备，还是对安全要求严格的医疗仪器，VR(A)B_LD-10WR3系列都是一个值得信赖的选择。
关键词：
发布时间：2026-03-11 17:56 阅读量：404 继续阅读>>
英飞凌新品 | 适用于300kW+集中式光伏逆变器的EconoPACK™ 3系列<span style='color:red'>模块</span>
行业新闻

英飞凌新品 | 适用于300kW+集中式光伏逆变器的EconoPACK™ 3系列模块

　　英飞凌推出新品——适用于300kW+集中式光伏逆变器的EconoPACK™ 3系列模块。　　产品描述：　　■ EconoPACK™ 3B 950V, 600A，IGBT模块，采用三电平NPC1拓扑，集成CoolSiC™肖特基二极管　　■ EconoPACK™ 3B 950V, 400A，IGBT模块，采用三电平Boost升压拓扑，集成CoolSiC™肖特基二极管　　产品型号：　　■ F3L600R10N3S7F　　■ F3L400R10N3S7F_C1　　产品特性　　采用TRENCHSTOP™ IGBT 7芯片技术　　采用成熟的EconoPACK™ 3封装　　集成NTC温度传感器　　集成CoolSiC™肖特基二极管　　应用价值　　简化设计　　低开关损耗　　输出功率最高可达320kW　　采用带基板的EconoPACK™ 3B封装，实现高功率密度　　卓越的模块效率，优化系统成本　　竞争优势　　卓越的LVRT与HVRT鲁棒性　　采用最新碳化硅SiC技术，实现高效率　　过载能力高达150°C　　1500V直流、320kW集中式光伏逆变器的理想之选　　应用领域　　光伏
关键词：
发布时间：2026-03-10 09:40 阅读量：503 继续阅读>>
ROHM发布搭载新型SiC<span style='color:red'>模块</span>的三相逆变器参考设计！
行业新闻

ROHM发布搭载新型SiC模块的三相逆变器参考设计！

　　2026年3月5日，全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)宣布，在官网发布了搭载EcoSiC™品牌SiC塑封型模块“HSDIP20”、“DOT-247”、“TRCDRIVE pack™”的三相逆变器电路参考设计“REF68005”、“REF68006”及“REF68004”。设计者可利用此次发布的参考设计数据制作驱动电路板，与ROHM的SiC模块组合使用，可缩减实际设备评估的设计周期。　　在以大功率工作的功率转换电路中，SiC功率元器件虽有助于提高效率和可靠性，但外围电路设计和热设计所需的工时往往会增加。ROHM此次发布的参考设计可覆盖高达300kW级的输出功率范围，支持在车载设备及工业设备等广泛的应用领域中使用SiC功率模块。　　目前已有三种可与本参考设计配套使用的SiC模块在电商平台上销售，可通过Ameya360平台进行购买。　　关于参考设计　　※本参考设计旨在供用户利用已公开的设计数据进行开发。如需获取参考设计板或评估套件，请联系AMEYA360客服垂询。(※数量有限)　　关于SiC模块的网售　　可通过登录罗姆官网查看下述新闻稿，或点击下面链接查看电商平台正在销售的SiC模块详细信息：　　新闻稿：ROHM全面启动新型SiC塑封型模块的网售　　仿真支持　　为了加快产品的评估和应用，ROHM还提供各种支持资源，通过包括仿真和热设计在内的丰富解决方案，为用户的产品选型提供支持。　　用户可从各参考设计页面下载与评估板相关的各种设计数据，并可从各产品页面下载可与参考设计配套使用的SiC模块产品信息。　　另外，利用ROHM官网提供的仿真工具ROHM Solution Simulator，从元器件选型阶段即可进行系统级验证。　　■HSDIP20：　　参考设计：　　https://www.rohm.com.cn/reference-designs/ref68005　　ROHM Solution Simulator：　　https://www.rohm.com.cn/solution-simulator/b-006_dcac_inv_3ph_5kw_hsdip20　　LTspice®电路模型：https://fscdn.rohm.com/en/products/library/spice_circuit/application/ltspice/b-006_dc-ac_3-phase_3-wire_inverter_pout=15kw_hsdip_ltspice.zip　　■DOT-247：　　参考设计：https://www.rohm.com.cn/reference-designs/ref68006　　ROHM Solution Simulator：　　https://www.rohm.com.cn/solution-simulator/b-006_dcac_inv_3ph_5kw_dot-247　　LTspice®电路模型：https://fscdn.rohm.com/en/products/library/spice_circuit/application/ltspice/b-006_dc-ac_3-phase_3-wire_inverter_pout=15kw_dot247_ltspice.zip　　■TRCDRIVE pack™：　　参考设计：　　https://www.rohm.com.cn/reference-designs/ref68004　　其他参考设计　　除本新闻稿中介绍的参考设计外，ROHM还准备了众多可助力用户缩减设计周期的参考设计方案，详情请登录ROHM官网或点击下面的链接：　　参考设计：　　https://www.rohm.com.cn/reference-designs　　应用评估套件：　　https://www.rohm.com.cn/reference-designs　　相关信息　　・新闻稿(HSDIP20)　　ROHM推出高功率密度的新型SiC模块，将实现车载充电器小型化!　　・新闻稿(TRCDRIVE pack™)　　ROHM开发出新型二合一 SiC封装模块“TRCDRIVE pack™”~助力xEV逆变器实现小型化!~　　・新闻稿(DOT-247)　　ROHM推出二合一SiC模块“DOT-247”，可实现更高的设计灵活性和功率密度　　关于“EcoSiC™”品牌　　EcoSiC™是采用了因性能优于硅(Si)而在功率元器件领域备受关注的碳化硅(SiC)的元器件品牌。从晶圆生产到制造工艺、封装和品质管理方法，ROHM一直在自主开发SiC产品升级所必需的技术。另外，ROHM在制造过程中采用的是一贯制生产体系，目前已经确立了SiC领域先进企业的地位。　　・TRCDRIVE pack™和EcoSiC™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。　　・LTspice®是Analog Devices, Inc.的注册商标。　　如需使用其他公司的商标，请遵循权利方规定的使用方法进行使用。
关键词：
发布时间：2026-03-06 11:56 阅读量：735 继续阅读>>
海凌科丨超！超宽电压输入UR(A)B_ZP-6WR3系列电源<span style='color:red'>模块</span>
行业新闻

海凌科丨超！超宽电压输入UR(A)B_ZP-6WR3系列电源模块

　　在工业控制、电力仪表与通信设备等领域，稳定可靠的电源模块是系统长期运行的基石。海凌科电子推出UR(A)B_ZP-6WR3系列DC-DC电源模块，以6W输出功率、4:1超宽电压输入范围、高达91%的转换效率，以及1500VDC隔离电压，成为工业级应用的理想选择。该系列支持24V、48V、110V多种输入规格，提供单路与双路输出选项，具备输入欠压、输出过压、过流、短路保护功能，工作温度范围-40℃～+85℃，可广泛应用于医疗、工控、电力、仪器仪表、通信、铁路等严苛场景。　　一、产品概述　　超宽输入电压范围(4:1)：支持24V(9-36V)、48V(18-75V)、110V(40-160V)三大系列，覆盖绝大多数工业总线电压等级。　　高效率低功耗：效率最高达91%(典型值)，超低待机功耗仅0.036W，绿色节能设计。　　快速启动：启动时间仅1ms(典型值)，满足对响应速度要求严苛的系统。　　全面保护功能：集成输入欠压保护、输出过压/过流保护、输出短路可持续自恢复，保障系统安全。　　工业级工作温度：-40℃～+85℃宽温工作，适应户外、高低温等恶劣环境。　　金属外壳封装：铝合金外壳有效屏蔽电磁干扰，降低输出纹波，提升可靠性。　　二、选型建议　　根据输入电压选择系列：UR(A)B_ZP-6WR3提供24V、48V、110V三个输入系列，覆盖常见工业总线。24V系列适用于PLC、工控机等典型24V系统;48V系列常用于通信基站、电力自动化;110V系列则适配铁路、船舶等高压直流场合。　　根据输出需求选择型号：　　单路输出(URB系列)：提供3.3V/1400mA、5V/1200mA、12V/500mA、15V/400mA、24V/250mA，适合为数字电路、传感器、继电器等供电。　　双路输出(URA系列)：提供±5V/±600mA、±12V/±250mA、±15V/±200mA、±24V/±125mA，适合为运放、模拟电路、差分接口供电。　　注意容性负载限制：各型号均有最大容性负载参数，超过该值模块将无法正常启动。同时需保证最小负载不低于3%，否则可能引起输出异常。　　EMC外围电路参考：资料提供了针对不同输入电压的EMC推荐电路(包括保险丝、压敏电阻、共模电感、差模电感、Y电容等)，用户可根据实际应用环境选配，满足更高等级的抗扰要求。　　三、适用场景　　工业控制与PLC：为可编程逻辑控制器、工业计算机、人机界面提供稳定电源，宽压输入特性有效应对电网波动，高隔离电压保障系统安全。　　电力自动化：在变电站监控、继电保护、电力仪表等设备中，48V或110V输入系列可直接取自直流屏，无需额外电压转换，简化系统设计。　　通信与基站：通信设备对电源纹波和可靠性要求极高，UR系列低纹波(50mVp-p典型值)和金属屏蔽外壳，确保通信质量。　　仪器仪表与测试设备：精密仪器需要多路供电(如±15V运放电源)，URA双路输出系列可同时满足模拟与数字电路需求，减少外部电源数量。　　铁路与轨道交通：110V输入系列符合铁路标准电压，宽工作温度范围和过压保护功能，适应机车振动、温差变化等恶劣环境。　　医疗设备：1500VDC隔离电压满足医疗电气安全要求，低待机功耗和短路保护提升设备可靠性与安全性。　　四、总结　　UR(A)B_ZP-6WR3系列DC-DC电源模块以超宽输入、高效转换、全面保护三大核心优势，为工业级应用提供了高性价比的电源解决方案。无论是24V、48V还是110V系统，无论是单路数字供电还是双路模拟供电，该系列均有对应型号可选。配合海凌科电子提供的EMC设计参考，用户可以快速完成可靠电源设计，缩短产品开发周期。
关键词：
发布时间：2026-03-04 16:56 阅读量：502 继续阅读>>
选型不再纠结！一文看懂海凌科两大隔离通信<span style='color:red'>模块</span>
行业新闻

选型不再纠结！一文看懂海凌科两大隔离通信模块

　　在工业通信与物联网应用中，隔离通信模块是实现长距离、抗干扰通信的核心器件。海凌科电子推出两大系列产品：RSM(3)485ECHT系列与TD5(3)21D485H-A系列，均集成电源隔离、信号隔离与总线保护功能，但在设计理念与控制方式上各具特色。价格方面，RSM(3)485ECHT参考价9.5元，TD5(3)21D485H-A参考价9.9元，两者价差极小但功能定位各有侧重。本文将从产品特性、选型建议、适用场景等维度进行对比，为用户提供清晰的决策参考。　　一、产品概述　　RSM(3)485ECHT系列是一款采用IC集成化技术的RS-485隔离通信模块，同时实现信号隔离与电源隔离。模块内部集成隔离电源，无需外部额外添加DC-DC隔离电路即可实现2500VDC电气隔离，是一款真正意义上的“电源隔离+信号隔离”一体化解决方案。波特率高达500kbps，最多可连接256个节点。　　TD5(3)21D485H-A系列同样是一款RS-485隔离通信模块，最大的革新在于自动收发数据功能。模块内部集成3000VDC隔离电源，用户只需单端供电即可获得完整的隔离RS-485通信接口，无需额外的收发控制I/O，也无需外接隔离电源模块。支持最高500kbps波特率，可连接128个节点。　　RSM(3)485ECHT　　二、选型建议　　如何快速决策?以下4个维度帮你锁定目标：　　1. 看控制方式偏好　　选TD5(3)21D485H-A：希望软件编写简单、不想操心收发切换，或MCU引脚不够用。自动收发让模块像普通UART设备一样使用，无需额外控制线。　　选RSM(3)485ECHT：需要精确控制收发时序，或系统已有成熟的收发控制代码，习惯传统RS-485芯片逻辑。　　2. 看节点规模需求　　选RSM(3)485ECHT：总线节点数可能超过128个(如大型工业网络、电力监控系统)，256节点支持是刚需。　　两者均可：节点数在128以内，两款都能满足。　　3. 看隔离电压要求　　选TD5(3)21D485H-A：对安全性要求极高(如医疗设备、精密仪器、户外恶劣环境)，3000VDC隔离提供更高安全裕量。　　选RSM(3)485ECHT：常规工业环境(PLC、变频器、楼宇控制)2500VDC已足够，性价比更突出。　　4. 看封装与安装空间　　选RSM(3)485ECHT：PCB空间紧张时，更紧凑的封装更易布局安装。　　选TD5(3)21D485H-A：对尺寸不敏感。　　三、适用场景　　适合RSM(3)485ECHT的场景　　工业PLC与变频器通信：需要精确控制收发时序，避免数据冲突，传统控制逻辑更可靠。　　电力监控系统：节点容量要求高，256节点支持大规模组网，满足复杂网络需求。　　煤矿、石油化工等严苛环境：配合EMC推荐电路可达到较高抗干扰等级，且控制逻辑成熟稳定。　　已有成熟软件架构的系统：沿用传统RS-485芯片的时序控制，只需简单调整CON电平逻辑。　　适合TD5(3)21D485H-A的场景　　楼宇自动化与智能家居：节点数量适中(128节点足够)，追求开发效率，自动收发大幅减少编程工作。　　嵌入式系统资源受限：MCU的I/O引脚紧张，无法额外分配CON控制脚，自动收发释放宝贵资源。　　快速原型开发：自动收发功能减少调试工作量，缩短产品上市周期，适合创客和初创团队。　　对隔离电压要求较高：3000VDC隔离满足更高安全标准，适用于医疗设备、精密仪器等场合。　　四、总结　　RSM(3)485ECHT与TD5(3)21D485H-A代表了两种不同的设计哲学：前者坚守传统控制逻辑，以256节点高容量和成熟架构服务工业场景;后者拥抱智能化趋势，以自动收发技术简化开发流程。价格仅相差0.4元，但带来的开发体验截然不同。对于追求控制精度与大节点容量的工程师，RSM(3)485ECHT系列是稳妥之选;对于注重开发效率与系统简化的开发者，TD5(3)21D485H-A系列则更具吸引力。
关键词：
发布时间：2026-03-03 17:10 阅读量：486 继续阅读>>
士兰微新一代灌封功率<span style='color:red'>模块</span>——MiniPack系列&SPD<span style='color:red'>模块</span>系列，为汽车电驱注入长效稳定动力
行业新闻

士兰微新一代灌封功率模块——MiniPack系列&SPD模块系列，为汽车电驱注入长效稳定动力

　　士兰微新一代自主研发、具备自有知识产权的灌封解决方案，依托结构优化、材料升级与芯片迭代深度耦合设计，打造高功率密度、低杂感、高可靠车规级功率模块，全面适配纯电、混动等多平台电驱需求。以先进封装技术提升系统稳定性与散热性能，助力汽车电驱高效化、集成化升级，为新能源汽车产业提供国产化核心支撑。　　产品介绍　　Silan全新推出的自主研发、具备自有知识产权的灌封系列模块，相较于传统方案实现全方位升级。产品在功率密度、电流输出能力、电热耦合性能、系统集成度与长期可靠性上大幅突破，同时深度优化单体成本与整体系统设计成本，以更高效、更可靠、更具性价比的一体化方案，为新能源汽车电驱系统带来核心性能与价值双提升。　　MiniPACK系列(BA2/BA3)发电&中小功率驱动应用　　SPD系列 (BB1)适配中大功率应用　　竞争优势　　1、更高功率密度　　Silan新一代灌封模块对底板和外壳装配结构进行优化，相比miniHPD模块Y方向尺寸减小15mm，X方向尺寸减小57mm，体积可降低约50%，功率密度提高。　　2、优异电性能　　Silan通过功率端子优化，采用DC+/DC-/DC+三端子设计，显著降低功率回路寄生电感。　　3、更低开关损耗和导通压降　　Silan灌封模块搭载士兰FS5++芯片技术，具有更低开关损耗和导通压降，同样出流能力下芯片尺寸更小。　　在新能源汽车电控功率模块领域，士兰微电子深度洞察客户需求与行业发展趋势，创新打造PIM灌封模块全新平台化产品。产品凭借领先的功率密度与能效表现，持续突破系统性能边界，为新能源汽车电控系统高效、稳定运行提供核心支撑。
关键词：
发布时间：2026-03-02 15:42 阅读量：588 继续阅读>>
ROHM全面启动新型SiC塑封型<span style='color:red'>模块</span>的网售！
行业新闻

ROHM全面启动新型SiC塑封型模块的网售！

　　全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，其新型SiC模块“TRCDRIVE pack™”、“HSDIP20”及“DOT-247”已开始网售。近年来，全球电力紧缺危机加剧，节能的重要性日益凸显，这促使更多的应用产品通过采用SiC产品来实现高效率的功率转换。　　这些产品可通过Ameya360平台购买。　　<产品型号>样品价格型号TRCDRIVE pack™75,000日元/个（不含税）1200V　A type (Small) (BST400D12P4A101)HSDIP2015,000日元/个（不含税）750V 4in1 (BST91B1P4K01) 6in1 (BST91T1P4K01、BST47T1P4K01)1200V 4in1 (BST70B2P4K01)DOT-24710,000日元/个（不含税）1200V　半桥 (SCZ4011KTA)　　除上述型号外，其他型号的产品也将陆续发售。　　■TRCDRIVE pack™　　TRCDRIVE pack™是适用于300kW以下xEV(电动汽车)牵引逆变器的二合一(2in1)SiC塑封型模块。该系列产品搭载了低导通电阻的第4代SiC MOSFET，与普通的SiC塑封型模块相比，可实现1.5倍的业界超高功率密度，非常有助于电动汽车逆变器的小型化。另外，产品采用ROHM自有的引脚排列方式，仅需从顶部按压栅极驱动器电路板即可完成连接，有助于减少安装工时。　　<应用示例>　　车载设备：xEV用的牵引逆变器　　<相关信息>　　・新闻发布：ROHM开发出新型二合一 SiC封装模块“TRCDRIVE pack™”~助力xEV逆变器实现小型化!　　・各种设计模型可通过ROHM官网的产品页面获取　　■HSDIP20　　HSDIP20是非常适用于xEV用的车载充电器(OBC)、 电动汽车充电桩、服务器电源、AC伺服等应用的四合一(4in1)及六合一(6in1)结构的SiC模块。该系列产品包括750V耐压6款、1200V耐压7款型号。由于已在小型模块封装中内置各种大功率应用所需的功率转换基础电路，因此有助于缩短客户的设计周期并减小功率转换电路的规模。　　<应用示例>　　车载设备：OBC(车载充电器)、DC-DC转换器、电动压缩机　　工业设备：电动汽车充电桩、V2X系统、AC伺服系统、服务器电源、　　光伏逆变器、功率调节器　　<相关信息>　　・新闻发布：ROHM推出高功率密度的新型SiC模块，将实现车载充电器小型化!　　・各种设计模型可通过ROHM官网的产品页面获取　　■DOT-247　　DOT-247是适用于光伏逆变器、UPS等工业设备的二合一(2in1)SiC模块。该系列产品不仅保持了功率元器件广为采用的“TO-247”封装的通用性，还实现了更高的功率密度。另外，具有半桥和共源两种拓扑，可适配多种电路结构。通过采用搭载多个分立器件的功率转换电路，减少了元器件数量和安装面积，从而有助于实现应用产品的小型化并缩短设计周期。　　<应用示例>　　车载设备：ePTO(电动取力器)、FCV(燃料电池汽车)用的升压转换器　　工业设备：光伏逆变器、UPS(不间断电源装置)、AI服务器、数据中心、　　电动汽车充电桩、半导体继电器、eFuse　　<相关信息>　　・新闻发布：ROHM推出二合一SiC模块“DOT-247”，可实现更高的设计灵活性和功率密度　　・各种设计模型可通过ROHM官网的产品页面获取　　<关于“EcoSiC™”品牌>　　EcoSiC™是采用了因性能优于硅(Si)而在功率元器件领域备受关注的碳化硅(SiC)的元器件品牌。从晶圆生产到制造工艺、封装和品质管理方法，ROHM一直在自主开发SiC产品升级所必需的技术。另外，ROHM在制造过程中采用的是一贯制生产体系，目前已经确立了SiC领域先进企业的地位。　　・TRCDRIVE pack™和EcoSiC™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。
关键词：
发布时间：2026-02-26 15:17 阅读量：558 继续阅读>>

跳转至

/ 32

热门分类
半导体 电路保护 机电产品 嵌入式解决方案 连接器，互连器件 传感器，变送器 光电元件 开发套件 测试与测量 电源 风扇，热管理 盒子，外壳，机架 电缆，电线 无源元件 其它
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
TL431ACLPR Texas Instruments
MC33074DR2G onsemi
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

关于我们
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购销服务。

请输入下方图片中的验证码：

验证码