台积电宣布在<span style='color:red'>日本</span>生产3nm芯片
  2月9日消息,据多家媒体报道,台积电首席执行官在2月5日表示,为了满足人工智能芯片需求快速增长所带来的产能与成本压力,公司计划在日本南部熊本县的第二座晶圆厂大规模生产先进的 3nm 芯片,总投资达 170 亿美元(约合 1183 亿人民币)。  该工厂最初的规划是专注于 6nm-12nm 制程节点,主要服务于成熟工艺需求。 但随着 AI 相关芯片对先进制程的依赖程度不断提升,台积电才计划将该项目升级至 3nm 节点,投资规模也从原来的 122 亿美元(约合846.83 亿元人民币)提升至 170 亿美元。  目前该工厂仍处于建设阶段,预计将在 2027 年底正式投入使用。  事实上,台积电在日本的布局两年前就开始了。 2024 年 2 月,台积电位于熊本的第一座晶圆厂实现量产,主要生产 12/16nm 以及 22/28nm 芯片,重点服务汽车电子和工业领域客户。  相比之下,台积电在美国的扩产节奏更为谨慎。 其位于美国亚利桑那州的晶圆厂一期规划为 4nm,二期为 3nm,但由于人工成本高等因素影响,一期量产时间从原计划的 2024 年推迟至 2025 年,二期则延后至 2027 年甚至 2028 年。  不过,台积电最先进的 2nm 及以下制程,仍集中在中国台湾生产。  台积电此次在日本升级 3nm 制程,对当地汽车与工业芯片供应都有一定程度的帮助。 自 2025 年 9 月安世半导体被荷兰政府强行接管后,日本的汽车芯片供应受到了不小的打击。  本田汽车曾多次暂停其在日本、中国及北美工厂的生产,并预计芯片短缺将导致其 2025 财年营业利润减少约 1500 亿日元(约合66.3 亿元人民币)。 此外,日产、大众等多家车企同样受到不同程度影响。
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发布时间:2026-02-09 15:11 阅读量:390 继续阅读>>
商务部:加强两用物项对<span style='color:red'>日本</span>出口管制
  1月6日,商务部发布公告,加强两用物项对日本出口管制。全文如下:  商务部公告2026年第1号 关于加强两用物项对日本出口管制的公告  根据《中华人民共和国出口管制法》等法律法规有关规定,为维护国家安全和利益、履行防扩散等国际义务,决定加强两用物项对日本出口管制。现将有关事项公告如下:  禁止所有两用物项对日本军事用户、军事用途,以及一切有助于提升日本军事实力的其他最终用户用途出口。  任何国家和地区的组织和个人,违反上述规定,将原产于中华人民共和国的相关两用物项转移或提供给日本的组织和个人,将依法追究法律责任。  本公告自公布之日起正式实施。  商务部新闻发言人就加强两用物项对日本出口管制答记者问  问:2026年1月6日,商务部宣布加强两用物项对日本出口管制,请问有何考虑?  答:日本领导人近期公然发表涉台错误言论,暗示武力介入台海可能性,粗暴干涉中国内政,严重违背一个中国原则,性质和影响极其恶劣。  为维护国家安全和利益、履行防扩散等国际义务,根据《中华人民共和国出口管制法》和《中华人民共和国两用物项出口管制条例》等法律法规有关规定,中方决定禁止所有两用物项向日本军事用户、军事用途,以及一切有助于提升日本军事实力的其他最终用户用途出口。任何国家和地区的组织和个人,违反上述规定,将原产于中华人民共和国的相关两用物项转移或提供给日本的组织和个人,将依法追究法律责任。  与半导体相关两用物项包括,专用集成电路芯片(安全芯片)、集成电路芯片(安全芯片)、稀土相关物项(包括钪、钕、铒、镱、铽、铈、钇、钪、镝、铽、镥等)、镓相关物项、锗相关物项、铟相关物项、锑相关物项、部分传感器和激光器、高性能“数字计算机”和电子组件及相关设备等。
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发布时间:2026-01-07 15:29 阅读量:670 继续阅读>>
<span style='color:red'>日本</span>首台光刻机制造工厂,关闭!
  尼康公司宣布将于2025年9月30日关闭横滨制造工厂。在该工厂的人员和运营将迁移至其他工厂,预计对尼康2025年的财务业绩影响甚微。这标志着半导体先驱时代的终结。  据公开资料,尼康横滨工厂成立于1967年,历经58年,是尼康内部历史上第二悠久的部门,也是该公司最早在总部以外设立的生产基地。该工厂主要专注于制造精密光学设备,包括用于平板显示器生产的显微镜和曝光系统。该工厂在日本半导体行业发挥了重要作用,尤其是在1980年生产了日本第一台半导体曝光系统,这是一台尼康步进式光刻机,型号是NSR-1010G。  横滨工厂的关闭,标志着尼康应对长期存在的行业挑战的一个时代的终结。由于经济停滞、日本人口结构变化以及半导体和显示器市场需求萎缩,尼康精密设备部门的收入一直面临下滑。英特尔等主要客户的运营困难以及包括美国关税在内的持续贸易紧张局势,进一步加剧了这些压力。  这些因素导致尼康精密设备业务2025财年的收入预计将下降8.4%,预计收入为1850亿日元(约合12.4亿美元),多年来首次跌破2000亿日元大关。  尼康正将重点转向医疗保健、光学设备和包括3D打印在内的数字制造技术等新兴增长领域。精密设备业务将重点关注半导体封装、测试工艺光刻系统和精密检测设备等领域的新应用,这表明其战略重心已从传统的曝光系统制造转向其他领域。  尼康横滨工厂的未来用途尚未披露。然而,此次工厂关闭被广泛视为尼康公司历史上的象征性转折点,凸显了该公司在不断变化的市场动态和技术趋势中调整业务结构的努力。
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发布时间:2025-08-26 16:37 阅读量:978 继续阅读>>
村田:采用村田Wi-Fi模块,车内遗忘幼儿检测装置首次在<span style='color:red'>日本</span>市场投入使用!
  利用独有技术,解决社会课题  株式会社村田制作所首次在日本将使用Wi-Fi检测车内被遗忘幼儿的装置投入实用。自2024年6月3日起,该产品在滋贺县野洲市的幼儿园接送巴士上开始运用。  因被遗忘在车内而导致幼儿死亡的事故是世界各地时有发生,已成为重大社会课题,需要尽快找到解决方法以防止重复发生。在世界各地区的汽车安全评估机构中,检测幼儿被遗忘的功能已被列入评估对象。  除此以外,各国还在加强法律法规,将该问题作为世界性的重要课题开展讨论。为了解决此类社会课题,村田制作所以通信领域所积累的知识经验为基础,利用独有技术不断尝试开发解决方案。  村田制作所推出的该产品是利用Wi-Fi的电波探测幼儿的细微动作,从而检测出幼儿是否存在的一个装置。由于该装置利用的是电波的反射变化,所以即使幼儿处于盖着毛毯或在地板上等难以用眼睛确认的环境,也能够检测出来。    在本产品的开发上,使用了可靠性很高且适合用于汽车的Wi-Fi模块,以及可以将Wi-Fi电波作为传感器来使用的Origin AI™公司的独有技术。由于可以利用汽车导航系统或TCU上搭载的Wi-Fi系统,因此只需在其中一方安装上Origin AI™公司的软件就可以建立系统。  自2022年12月起,村田制作所即与野洲市合作开展了一项实证实验,目的是想验证在宽敞的幼儿园接送巴士内,本产品是否也能检测到被遗忘的幼儿。  目前,该项实证实验已经结束,并于2024年6月3日起在野洲市的幼儿园接送巴士上投入使用。该装置在幼儿园接送巴士的发动机熄火后会开始检测,如果检测到在车内有被遗忘的幼儿,安装在幼儿园接送巴士上的警报器就会启动,同时幼儿园的智能手机也会收到通知。  本产品现已安装在野洲市的幼儿园接送巴士上,今后将用于防止幼儿被遗忘的事故。今后,村田制作所还将继续利用独有技术,提供解决方案,努力解决社会课题。
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发布时间:2024-07-17 14:14 阅读量:1167 继续阅读>>
<span style='color:red'>日本</span>电产尼得科:制动,更要“智”动
  EBB电子制动助力系统主要通过制动系统实现高制动力和快速的响应速度,缩短刹车距离。而与传统制动系统相比,EBB电子制动助力系统取消了真空助力泵,制动力不再依靠发动机进气负压,而是由电机负责制动液压力控制。  EBB电子助力刹车系统拥有1box和2box两种不同型号,搭载在汽车底盘,用于增强制动助力,在电动或混动车制动时参与进行能量回收,通过系统控制能够实现主动制动,提升行车安全性,也可以满足智能驾驶制动相关要求。  电子机械制动系统  随着行业的不断发展,尼得科一直致力于科技创新,不断推动产品的自我迭代,以适应日益变化的市场需求。基于对市场需求的深入了解和对行业发展的精准把握,我们即将推出的电子机械制动系统融合了优秀的电子控制技术和机械制动系统,代表了尼得科“智造”的新研发成果,旨在为车辆提供更智能、更高效的制动解决方案。  突出特点  1 轻薄短小、高密度磁气设计  2 高性能、迅速反应  高适配性、易接入客户需求  蚁的布局 高市场份额  尼得科以其优质的刹车电机产品深受全球汽车和智能交通行业巨头的青睐,得到了全球市场的广泛认可,拥有较高的市场份额。  虎的力气 实力强劲  尼得科的设计理念以平台化设计为主,从电机直径φ47~φ92都有平台化产品,基本覆盖了客户的大部分要求。拥有磁气、强度、齿轮、热等本地化解析研发团队,可迅速对应客户不同定制化要求。产品通过在复杂环境下的耐久实验,可对应客户不同的安全性要求。  鹰的目光 长线规划  随着企业市场份额的持续增长,主机厂对产品的要求也在不断演变。尼得科通过长线规划不断优化产业布局,持续扩展刹车电机产品线。我们拥有丰富的实力和资源,能够灵活地满足客户需求,并提供符合市场需求的创新产品。
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发布时间:2024-06-06 09:57 阅读量:1543 继续阅读>>
<span style='color:red'>日本</span>加强技术管控 涉及半导体等5大领域
英特尔组建<span style='color:red'>日本</span>芯片制造自动化团队
<span style='color:red'>日本</span>电产尼得科:人工智能也怕热?
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发布时间:2024-05-06 14:34 阅读量:1725 继续阅读>>
三星电机将重点投入汽车MLCC,与<span style='color:red'>日本</span>村田竞争
  智能手机需求持续低迷,制造多层陶瓷电容器(MLCC)的全球电子元件公司通过扩大汽车MLCC业务寻求突破,韩国领先的MLCC公司三星电机将投资重点放在汽车MLCC,该市场一直由日本企业主导。  近期,占据全球MLCC市场份额第一的日本村田最近宣布,计划投资470亿日元(约合3.14亿美元)扩大日本岛根县出云市工厂的MLCC生产设施,该设施计划于2026年3月开始运营。  业界推测,随着智能手机销量增长放缓,此次扩建旨在提高针对电动汽车(EV)市场和物联网(IoT)等市场的产能。  MLCC已广泛应用于智能手机和个人电脑(PC)等IT设备以及家用电器中。最近,电动汽车和自动驾驶汽车的出现凸显了汽车MLCC市场作为电子元件行业的新领域。汽车MLCC市场规模预计将从2023年的29亿美元增长到2026年的40亿美元。  继村田之后,日本TDK、太阳诱电、国巨等全球MLCC领先企业也将汽车MLCC作为重点竞争领域,积极投资。太阳诱电于2023年7月在江苏常州建成了MLCC生产基地,并开始量产,专注于针对中国电动汽车市场的汽车MLCC。  三星电机在去年3月的股东大会上宣布转型为汽车零部件公司,在日系企业单打独斗的情况下,加紧加强在车用MLCC市场的占有率。  根据市场研究公司TrendForce数据,自2016年开始全面生产汽车MLCC以来,三星电机的市场份额迅速增长,从2022年的4%增至2023年的13%。同期,村田制作所(从44%下降到41%)、TDK(从20%下降到16%)、太阳诱电(从18%下降到13%)等龙头企业的市场份额有所下降。
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发布时间:2024-02-21 13:45 阅读量:2525 继续阅读>>
2024年多家半导体制造商在<span style='color:red'>日本</span>新建晶圆厂投产
  随着台积电在2月24日开幕的熊本晶圆厂以及其他多个日本或外资半导体制造商在日本新建的晶圆厂的大规模生产,市场人士预计这将刺激日本国内半导体供应链的成长和发展,提高日本的半导体制造能力。  台积电熊本晶圆厂2/24将开幕  在熊本县菊阳町,由台积电、SONY和日本电装(DENSO)投资的日本先进半导体制造(JASM)公司,目前正在兴建一座12寸晶圆厂,该工厂将采用12/16纳米以及22/28纳米制程技术,主要生产供应车用电子使用的芯片。该晶圆厂预计于2月24日开幕,预计将于2024年第四季开始大量生产。  市场人士表示,这一新晶圆厂的开发将使日本逻辑IC制程技术获得重大进步,从瑞萨电子的40纳米制程转向JASM的12纳米制程,这被视为日本半导体复兴政策的第一步。对此,日本政府也为JASM晶圆厂提供4,760亿日元(约合32亿美元)的资金补助,补助金额占该晶圆厂总支出86亿美元的近三分之一。  铠侠和西数合资兴建12寸晶圆厂  NAND Flash 快闪存储器大厂铠侠(Kioxia)和西数正合资在三重县四日市建设一座12寸晶圆厂。该工厂将于2024年3月准备量产3D NAND Flash闪存产品。市场人士指出,该晶圆厂将斥资2,800亿日圆(约18亿美元),其中日本政府补高达929亿日元(约6亿美元)。至于,位于岩手县北上的另一家铠侠和西数合资工厂,则将于2024年下半年开幕。而该计划原定于2023年完工,但由于市场状况不佳,因为整个计划遭到延后。  瑞萨电子扩产功率半导体产能  瑞萨电子预计将于2024年推出新的功率半导体生产线,不过,因为该公司位于山梨县的甲府工厂于2014年10月已经关闭。因此,为了应对电动汽车(EV)功率半导体不断成长的需求,该公司承诺斥资900亿日圆在现有工厂安装一条12寸晶圆生产线。未来,新生产线将使瑞萨电子能够增强其IGBT和MOSFET等功率半导体的产能,并计划于2024年达成量产目标。而对于瑞萨电子的扩产计划,预计也将获得日本经济产业省的补贴支持。  东芝和罗姆半导体合作整合产线发展功率半导体  东芝和罗姆半导体(ROHM)达成一项协议。根据协议,东芝功率半导体工厂将开始与罗姆在宫崎县国富市新开发的碳化硅(SiC)功率半导体工厂进行生产整合。罗姆位于国富市的新工厂将采用8寸SiC晶圆技术,预计于2024年底开始量产,并部分完成工厂建设。而此次合作预计将获得政府补贴,相当于该项目投资的三分之一。  2025年及以后日本新晶圆厂计划  2025 年之后,日本将出现更多晶圆厂,包括美光科技位于广岛县的新 1-gamma(1γ)DRAM 生产厂。JSMC 是晶圆代工厂力积电(PSMC)的晶圆制造子公司,其与日本金融集团SBI合作,计划在2027 年完成兴建后量产芯片。至于,日本半导体新创企业Raapidus也计划在2027年在北海道量产2纳米芯片。  据报道,台积电正在考虑在熊本县菊阳町建造日本的第二家晶圆厂。预计最快在2月6日,台积电将正式宣布第二晶圆厂的地点。此前,台积电董事长刘德音表示,他们正在评估在日本建造第二家晶圆厂的可能性,并与日本政府进行讨论。如果决定建造第二家晶圆厂,该厂预计将使用7纳米到16纳米的制程技术生产产品。
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发布时间:2024-02-01 09:14 阅读量:2336 继续阅读>>

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