硬件<span style='color:red'>工程师</span>应记住的10大软件技巧
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硬件工程师应记住的10大软件技巧

　　嵌入式系统设计不仅需要了解硬件，还需了解软件是如何影响硬件并与硬件进行交互的。设计硬件所需的范式可能与设计软件完全相反。当从硬件设计转向包含软件的设计时，硬件工程师应牢记以下十个技巧。　　01流程图第一，实现第二　　当工程师首次迈入软件开发领域时，会有一种强烈的诱惑力促使他们立刻投入工作并开始写代码。这种做法就好比在电路逻辑图还未完成前就试图设计印刷电路板(PCB)。在着手开发软件时，抑制一上来就想写代码的冲动至关重要，应首先用流程图制定一个软件架构图。这样的方法会使开发人员对应用所需的不同部分与组件形成一个概念，就像电路逻辑图可以告诉工程师需要哪些硬件元件一样。这样可确保程序整体建立在良好的组织和深思熟虑之上，减少程序调试时间，从长期看，这样做还可以节省时间、省去麻烦。　　02使用状态机控制程序流程　　状态机是20世纪最伟大的软件发明之一。一个应用程序往往可被分为多个状态机，每个状态机都控制该应用程序的特定部分。这些状态机都拥有自己的内部状态和状态转换，从中可看出软件如何与各种激励相互作用。用状态机来设计软件，可简化软件的开发，使之模块化、可维护，并易于理解，相关文章请移步此处:谈谈单片机编程思想——状态机。现在已经有多种资源来演示状态机理论和算法。　　03避免使用全局变量　　在函数式编程的年代，函数要先于形式，程序员的唯一目标是尽可能地让程序按预期方式快速运行，而不用考虑程序结构或可重用性。这种编程范式会毫无顾虑地使用全局性变量，程序中的任何函数都可能修改它。其结果就造成了变量被破坏的几率增加或变量被误用。在新推荐的面向对象的范式中，应在最小的范围内定义变量并封装它们，以防止其他函数的误用或破坏。因此，建议限制使用全局变量的数量。在C语言中可用外部关键字标识这些变量。　　04充分利用模块化特性　　无论问哪一名工程师，项目的哪部分最有可能延迟交付并超出预算，答案都是软件。软件往往是复杂的，且难以开发和维护，尤其是当整个应用都存在于单个文件或松散关联的多个文件中时。为了改善可维护性、可重用性及复杂性，强烈建议程序员充分利用现代编程语言的模块化特性，将常用功能分解成模块。以这样的方式分解代码，程序员就能着手建立函数与特性库，然后在一个接一个的应用中重用它们，从而通过连续测试而改善代码质量，同时也减少了开发时间，降低了开发成本。　　05保持中断服务例程的简单性　　中断服务例程用来中断处理器对当前代码的执行，而去处理刚刚触发中断的外围设备。无论何时执行中断，都需要一定的开销，用于保存当前程序的状态并运行中断，然后将处理器回归原程序状态。现代处理器要比多年前的处理器快得多，但仍需要考虑此花销。一般情况下，程序员都想把中断运行时间降至最低，以避免干扰主代码。这意味着中断应该短而简单。中断中不应调用函数。此外，如果中断变得过于复杂或耗时，那么就应该只在必要时利用中断做最少量的工作，例如，将数据载入缓冲区并设置一个标志，然后让主代码处理输入的数据。这样做可保证大多数处理器的时间用于运行应用，而不是处理中断。　　06使用处理器示例代码进行测试　　设计硬件时，构建原型测试电路总是有益的，这样可确保工程师对电路有正确的理解，然后再做电路板布局。这在设计软件时也同样适用。硅片制造商通常都有示例代码，可用来测试微处理器的各个部分，这样工程师们就可判定该部分的工作情况。此方法使人们明确知道应该如何设计软件体系架构，以及可能碰到的任何问题。在设计初期了解可能存在的障碍，比在产品交付前的最后几小时才发现它们要好得多。这是预先测试一段代码的好方法，但需提醒的是，制造商代码往往不是模块化的，要经过彻底的修改才可用于实际应用。随着技术的进步，也许某一天芯片供应商会提供可用于生产的代码。　　07限制功能复杂度　　工程学中有一个旧词叫“KISS”——保持简单和直接。无论在处理何种复杂的工作时，最简单的方法就是把它分解为更小、更简单、更易处理的任务。随着工作或功能变得越来越复杂，人们要准确无误地记录所有的细节也变得更困难。在写一个函数时，其复杂度在当时看似适中，然而还必须考虑到，6个月后当工程师进行维护时，还需要查看代码。测量函数复杂度(如循环复杂度)的方法很多，现在已经有工具可以自动计算某个函数的循环复杂度。由经验可知，函数的循环复杂度保持在10以下是最理想的。　　无论在处理何种复杂工作时，最简单的方法就是把它分解为更易处理的任务。　　08使用源代码存储库并频繁提交代码　　人都是会犯错误的，写代码时也会犯错。这就是为什么开发人员使用源代码存储库是如此重要。源代码存储库可使开发人员“存入”一个好的代码版本，并描述对该基础代码所做的修改。这不仅使开发人员可以复原或追溯到的旧版代码，还可以比较旧版代码之间的不同。如果开发人员做的一系列修改破坏了系统，只需点击一下即可恢复好代码版本!请谨记，如果不频繁提交代码，存储库就不会达到预期目的。如果做了不可修复的改变，过两周才提交代码再恢复的话，就会造成大量工作和时间的损失!　　09代码注释　　在紧张的软件开发中，开发人员很容易把注意力集中在编写和调试代码上，而忽略做详细的注释。在压力之下，注释工作往往拖到最后，因为开发人员认为这是最后的一件事。然而，趁代码在你脑中记忆犹新时就做注释是至关重要的，这样做可使其他开发人员或以后你自己读懂注释，理解代码是如何工作的。　　10使用Agile开发流程　　无论做何种类型的工程设计，都建议先设定并遵守某种流程，以便质量和成本都保持稳定的并能按时交付。软件开发人员已成功使用Agile开发流程开发高质量软件，这一流程可按任务的优先顺序做开发。优先级别最高的任务在指定的时间内首先完成，这被称为迭代。这种方法的好处是可以使软件开发流程保持顺畅，还可以根据结果和客户的需要，使需求和任务适应每一次迭代并做相应的修改。
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发布时间：2025-05-06 17:56 阅读量：239 继续阅读>>
<span style='color:red'>工程师</span>一定要知道的电子元器件分类
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工程师一定要知道的电子元器件分类

　　       一、电子元器件分类有哪些?　　电子元器件可以按照不同的分类标准进行分类，以下是一些常见的分类方式：　　01按照功能分类：　　主动元件：如晶体管、集成电路等，能够放大、开关、控制电流或电压的元件。　　被动元件：如电阻、电容、电感等，不能放大或控制电流或电压，主要用于限制、储存或传输电能的元件。　　02按照材料分类：　　半导体元件：如二极管、晶体管、集成电路等，利用半导体材料的特性来控制电流或电压。　　电子真空管：如电子管、光电管等，利用真空中的电子流来控制电流或电压。　　电阻器：如固定电阻器、可变电阻器等，利用电阻材料的特性来限制电流或电压。　　电容器：如电解电容器、陶瓷电容器等，利用电介质的特性来储存和释放电能。　　电感器：如线圈、变压器等，利用电磁感应的原理来储存和传输电能。　　03按照封装形式分类：　　芯片封装：如SMD封装、BGA封装等，将电子元件制作成芯片形式，便于集成和焊接。　　插件封装：如DIP封装、TO封装等，通过引脚插入插座或焊接到电路板上。　　焊盘封装：如QFN封装、LGA封装等，通过焊盘与电路板焊接连接。　　04按照工作频率分类：　　低频元件：适用于低频电路，如电源电路、音频电路等。　　高频元件：适用于高频电路，如射频电路、通信电路等。　　这只是一些常见的分类方式，实际上电子元器件的分类还有很多，不同的分类方式可以根据不同的需求和应用来选择合适的元器件。　　二、常用电子元器件　　01电阻　　“电阻是所有电子电路中使用最多的元件。”作为电子行业的工作者，电阻是无人不知无人不晓的，重要性毋庸置疑。　　电阻，因为物质对电流产生的阻碍作用，所以称其该作用下的电阻物质。电阻将会导致电子流通量的变化，电阻越小，电子流通量越大，反之亦然。没有电阻或电阻很小的物质称其为电导体，简称导体。不能形成电流传输的物质称为电绝缘体，简称绝缘体。　　在物理学中，用电阻(Resistance)来表示导体对电流阻碍作用的大小。导体的电阻越大，表示导体对电流的阻碍作用越大。不同的导体，电阻一般不同，电阻是导体本身的一种特性。电阻元件是对电流呈现阻碍作用的耗能元件。　　电阻符号：电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置等。　　02电容　　电容(或电容量， Capacitance)指的是在给定电位差下的电荷储藏量;记为C，国际单位是法拉(F)。　　一般来说，电荷在电场中会受力而移动，当导体之间有了介质，则阻碍了电荷移动而使得电荷累积在导体上;造成电荷的累积储存，最常见的例子就是两片平行金属板，也是电容器的俗称。　　03电感　　电感：当线圈通过电流后，在线圈中形成磁场感应，感应磁场又会产生感应电流来抵制通过线圈中的电流。我们把这种电流与线圈的相互作用关系称其为电的感抗，也就是电感，单位是“亨利”(H)。也可利用此性质制成电感元件。　　电感在电路中常用“L”加数字表示，如：L6表示编号为6的电感。电感线圈是将绝缘的导线在绝缘的骨架上绕一定的圈数制成。直流可通过线圈，直流电阻就是导线本身的电阻，压降很小;当交流信号通过线圈时，线圈两端将会产生自感电动势，自感电动势的方向与外加电压的方向相反，阻碍交流的通过，所以电感的特性是通直流阻交流，频率越高，线圈阻抗越大。电感在电路中可与电容组成振荡电路。电感一般有直标法和色标法，色标法与电阻类似。如：棕、黑、金、金表示1uH(误差5%)的电感。　　电感的基本单位为：亨(H)换算单位有：1H=103mH=106uH。　　04晶体二极管　　晶体二极管(crystaldiode)固态电子器件中的半导体两端器件。这些器件主要的特征是具有非线性的电流-电压特性。　　此后随着半导体材料和工艺技术的发展，利用不同的半导体材料、掺杂分布、几何结构，研制出结构种类繁多、功能用途各异的多种晶体二极管。制造材料有锗、硅及化合物半导体。晶体二极管可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换等。　　晶体二极管符号：晶体二极管在电路中常用“D”加数字表示，如：D5表示编号为5的二极管。　　05晶体三极管　　晶体三极管是一种控制电流的半导体器件，能把电流放大。其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号，也用作无触点开关，来控制各种电子电路。　　三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结，两个PN结把正块半导体分成三部分，中间部分是基区，两侧部分是发射区和集电区，排列方式有PNP和NPN两种。　　晶体三极管符号：晶体三极管在电路中常用“Q”加数字表示，如：Q17表示编号为17的三极管。
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发布时间：2025-04-16 17:50 阅读量：339 继续阅读>>
盘点电子<span style='color:red'>工程师</span>必须了解的21个电路
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盘点电子工程师必须了解的21个电路

　　在电子工程领域，掌握关键电路的知识对于工程师来说是至关重要的。尤其是里面有很多电子电路出现频率极高，是不少工程师需要重点学习，那么有哪些电路需要重点学习?　　01桥式整流电路　　利用二极管的单向导电性进行整流，输出直流电压。　　02电源滤波电路　　包括LC滤波和电容滤波，用于平滑直流输出电压。　　03信号滤波电路　　分为带通和带阻滤波，用于提取或抑制特定频率的信号。　　04微分和积分电路分别用于信号的微分和积分处理，改变信号的波形特征。05共射极放大电路　　基本放大电路，用于信号的电压放大。　　06分压偏置式共射极放大电路　　改进型共射极放大电路，具有更稳定的静态工作点。　　07共集电极放大电路(射极跟随器)具有高输入阻抗和低输出阻抗，用于信号的缓冲和阻抗匹配。08电路反馈框图　　描述电路中的反馈机制，包括正负反馈、串联和并联反馈等。　　09二极管稳压电路　　利用稳压二极管的特性实现电压稳定。　　10 串联稳压电源　　由多个元器件串联组成，用于提供稳定的直流电压。　　11 差分放大电路　　放大差模信号，抑制共模信号，提高信号的抗干扰能力。　　12场效应管放大电路　　利用场效应管的特性进行信号放大，常用于低功耗电路。　　13 选频(带通)放大电路　　选择并放大特定频率范围内的信号。　　14 运算放大电路　　具有高放大倍数和低输入阻抗，用于信号的运算和处理。　　15 差分输入运算放大电路　　输入差分信号，输出与输入信号相关的运算结果。　　16 电压比较电路　　比较输入电压与参考电压，输出高电平或低电平信号。　　17 RC振荡电路　　利用RC电路的特性产生振荡信号。　　18 LC振荡电路　　利用LC电路的特性产生稳定的振荡信号。　　19 石英晶体振荡电路　　利用石英晶体的特性产生高精度的振荡信号。　　20 功率放大电路　　放大信号的功率，用于驱动负载。　　21 基尔霍夫定理电路包括基尔霍夫电流定律和电压定律，用于分析复杂电路中的电流和电压关系。
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发布时间：2025-04-10 13:53 阅读量：288 继续阅读>>
<span style='color:red'>工程师</span>如何处理开关电源的磁芯损耗？
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工程师如何处理开关电源的磁芯损耗？

　　在开关电源设计中，总会碰见各种各样的损耗，其中之一是磁芯损耗，由磁滞损耗和涡流损耗组成，难以直接估测，需要精确计算与合理选择磁芯材料来控制。　　1知晓磁芯损坏的组成　　磁滞损耗：与磁芯偶极子重新排列相关，正比于频率和磁通密度。　　涡流损耗：由交变磁通在磁芯中产生的局部电流导致，表现为I²R损耗。　　2选择合适的磁芯材料　　优先选用低损耗磁芯：如铁镍钼磁粉芯(MPP)，其损耗低于其他常见铁粉磁芯。　　权衡成本与性能：虽然铁粉芯成本较低，但磁芯损耗较大，需根据具体应用需求选择。　　3精确计算磁芯损耗　　确定峰值磁通密度：利用公式B = (L * ΔI) / (N * A)，其中L为电感，ΔI为电感纹波电流峰峰值，A为磁芯横截面积，N为线圈匝数。　　查阅磁芯损耗曲线：根据磁芯制造商提供的磁通密度与磁芯损耗(和频率)图表，估算磁芯损耗。　　4利用专业工具辅助设计　　下载并使用制造商提供的计算软件：如某公司的在线电感磁芯损耗和铜耗计算公式，快速准确估算损耗。　　模拟与验证：通过仿真软件模拟不同磁芯与电感参数下的损耗情况，进行验证与优化。　　5实时热管理措施　　设计有效的散热路径：确保磁芯及其周边组件的热能能够高效散出。　　监控温度：在实际应用中，通过温度传感器监控磁芯温度，及时调整设计或增加散热措施。　　6持续优化与迭代　　收集应用数：在实际应用中收集磁芯损耗与温度数据，分析损耗来源。　　迭代设计：根据数据分析结果，调整磁芯材料、电感参数或散热设计，持续降低磁芯损耗。
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发布时间：2025-03-28 14:43 阅读量：391 继续阅读>>
雷卯推出SOD123HE封装二极管，帮<span style='color:red'>工程师</span>解决发热问题
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雷卯推出SOD123HE封装二极管，帮工程师解决发热问题

　　雷卯推出SOD123HE封装二极管，帮工程师解决发热问题　　为何肖特基二极管会发热?　　肖特基二极管在工作时发热量不可小视，发热量大小与实际工作电流大小有关，与肖特基二极管实际压降大小有关。这是可以通过测量和计算得到，很方便。　　方法是：测得二极管两端实际压降假如为0.5V，流过二极管实际电流假如为30A;　　那么肖特基二极管本身消耗功率P=U*I=0.5 *30A=15W，每小时做功W=P*T=15*1=15WH=0.015KWH;　　肖特基如何降低发热量?　　有以下方法可以解决　　一、选择更好芯片的肖特基　　同等电流情况下，一是可以选择更低压降的肖特基，可以保证VF稍微低0.2-0.3V，可以保证功耗情况下，比如选择雷卯的SS34LVFA 压降为0.3V。　　二、选择带散热焊盘的肖特基　　国内大部分工厂目前都用的两端引脚大小相同的封装，比如SMA SOD123等，现在有SOD123HE封装，可以解决一些散热问题，帮客户在不改变封装焊盘大小情况下，设计更好的产品。以下是2种封装的对比图　　同样大小的体积，SOD123-HE SOD123EP的产品热阻明显比普通封装小，散热能力大大增加。　　产品列表　　目前推出的SOD123HE系列的产品有FR系列快恢复二极管，US系列高效二极管，1A 2A 3A的肖特基产品。　　可以替代国外品牌的型号
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发布时间：2023-07-05 09:45 阅读量：2055 继续阅读>>
7nm工艺延期推出股价暴跌，英特尔解雇总<span style='color:red'>工程师</span>
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7nm工艺延期推出股价暴跌，英特尔解雇总工程师

7月28日消息，据国外媒体报道，芯片制造商英特尔公司宣布解雇总工程师默蒂·伦杜钦塔拉(Murthy Renduchintala)，原因是公司未能跟上最新的制造进展。据悉伦杜钦塔拉将于8月3日离职，其领导的部分将被拆分，并由公司其它高管负责。英特尔在一份声明中表示，它之所以实施这些举措是为了“从领导能力层面推动产品加速，提高工艺技术执行的重点和责任心”。当伦杜钦塔拉于四年前加入英特尔时，个人被称赞拥有提升英特尔设计水平所需的经验。他后来被提升到现有职位，负责芯片制造，也是改善芯片性能的关键部门。上周，英特尔首席执行官鲍勃·斯旺(Bob Swan)向投资者表示，该公司新的7纳米芯片技术比计划落后6个月，英特尔可能会掏钱，转而外包生产芯片。在此之前，的新制程工艺也被推迟了多年。该股上周五暴跌16%，周一又下跌2%。 在芯片设计大师吉姆·凯勒（Jim Keller）最近辞职后，英特尔也在努力招聘一名长期的芯片设计负责人。
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发布时间：2020-07-28 00:00 阅读量：1807 继续阅读>>
中兴两名前<span style='color:red'>工程师</span>涉及5G侵权案，曾向研究所交付私密文档
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中兴两名前工程师涉及5G侵权案，曾向研究所交付私密文档

近日，广东省检察院发布 2019 年度打击侵犯知识产权犯罪典型案例，其中，中兴通讯两名前工程师黄某瑜和王某涉嫌的侵犯商业秘密案是国内首宗涉及 5G 技术侵犯知识产权犯罪案。 据悉，黄某瑜于 2002 年 -2017 年 1 月间就职于中兴通讯公司，担任过射频工程师、无线架构师等职务；而王某于 2008 年 4 月 -2016 年 10 月就职于中兴通讯公司西安研究所，担任过 RRU 部门研发工程师等职务。  报道指出，2014 年，黄某瑜接受了某研究所 5G 有源天线原型机的技术外包项目并与该研究所先后签署了总金额为 235 万元的 4 份合同。而负责此项目落地的正是王某，黄某瑜分阶段向研究所交付了一台有源天线原型机和相关技术文档。而经过鉴定，王某交付的技术文档属于中兴通讯公司的私密文档，属于保密的技术信息，评估值高达 430 万元人民币。 2019 年 6 月，深圳市南山区检察院以黄某瑜、王某涉嫌侵犯商业秘密罪向法院提起公诉。同年 12 月，黄某瑜和王某被判侵犯商业机密罪且均被判处有期徒刑三年，缓刑四年，并处罚金人民币 15 万元。两被告人认罪认罚，均未上诉。 该报道称，中兴公司对此案表示，黄某瑜在任职期间内为公司的发展作出了很大的贡献，离职创业后也没有使用到中兴的技术，只要黄某瑜认罪悔罪并赔偿损失，公司愿意对其谅解。经过协商后，最终黄某瑜和王某赔偿了中兴通讯的损失，并取得了公司的谅解。 类似的案件国际上并不少见，在过去的两年间，首尔半导体已经在包括美国、中国、日本和欧洲在内的国家及地区参与了 32 起专利诉讼。 上个月韩国最大的 LED 制造商—首尔半导体公司前雇员贩卖关键 LED 技术机密获刑。不过，首尔半导体对于侵犯其专利技术的公司或个人的态度没有中兴通讯那么仁慈。首尔半导体在去年 9 月就曾指控中国台湾竞争对手——亿光电子(Everlight Electronics)通过三名雇员非法取得其 LED 技术。在此之前，首尔半导体已经向亿光提出 4 次侵权诉讼。2019 年 9 月，首尔半导体表示，韩国京畿道南部地方警察厅国际犯罪第 4 调查组预计将拘留 3 人：前常务“A”，雇员“B”和“C”。前述 3 人涉嫌向亿光电子泄露首尔半导体耗资 5,600 亿韩元、历时 7 年开发的汽车 LED 技术。
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发布时间：2020-04-26 00:00 阅读量：1715 继续阅读>>
苹果秒删“毫米波IC设计<span style='color:red'>工程师</span>”招聘,与英特尔,高通貌合神离?
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苹果秒删“毫米波IC设计工程师”招聘,与英特尔,高通貌合神离?

集微网消息，今天苹果被爆出发布了一个“毫米波IC设计工程师”的职位随后秒删。据职位描述，苹果似乎有意放弃使用高通制造的无线芯片，同时也很有可能会在未来的iPhone手机上放弃使用英特尔的处理器。在这则被迅速删除的招聘启事中，苹果写到：寻求“芯片设计团队核心”人员，具体来说就是“毫米波集成电路设计工程师”，具备博士学位且能够完美协助为未来iPhone设计下一代5G调制解调器。岗位职责为：与平台架构师、系统团队和数字设计团队合作，基于产品需求来确定毫米波相控前端和基带模块需求；与技术团队和代工厂合作，为目标设备进行工艺评估和选型。此外，职位描述中还提到，其涉及将“功能性产品带给数以亿计的消费者”，且苹果目前并没有其他达到如此数量级的产品线。2018年第一季度，苹果一共售出7700万台iPhone设备，同时期售出的Mac数量仅为500万台。这个招聘启事表明，对于下一代5G网络，尤其是毫米波网络，苹果试图自主开发芯片。毫米波网络能提供比当前LTE网络更高的带宽。也相当于苹果官方确认计划自主开发5G基带芯片，替代高通或英特尔提供的产品。苹果尚未对此置评。5G毫无疑问是令人兴奋的技术。自去年5月以来，苹果一直在加州库比蒂诺测试毫米波技术，还加入了5G技术的行业组织。上周FCC公布了一批申请，其中显示苹果正寻求许可，在Apple Park总部和1 Infini Loop园区的“创新区”展开新的射频测试。这些申请与FCC新的监管规定有关。这项规定允许类似苹果的公司在不完成大量监管手续的情况下试验移动通信技术。2018年的申请中提到了“千兆赫兹”频段。苹果此前申请测试的频段分别为28GHz和39GHz。根据报道，自2017年5月至今，苹果在获得联邦通信委员会许可后，一直在测试毫米波技术，并且最近又申请了在“千兆赫兹”频段测试设备。毫米波只是最终将包含尚未定型之5G标准的众多技术之一，不过毫米波能够达到当前移动网络难以匹及的数据传输速率。虽然该技术目前仍不够成熟。一方面，毫米波的传播距离无法太远，另一方面，毫米波相对于当前频段很难绕开传播路径上的障碍物。不过，苹果的科学家和研究员很可能已经了解到这些缺陷。如果苹果可以开发出关键的下一代技术，同时摆脱一个法律上的敌人，那么为什么不去尝试一下？苹果与英特尔、高通的貌合神离苹果和高通矛盾由来已久，2016年下半开始，苹果改变多年作法，iPhone基带订单不再由高通包办，改成英特尔和高通共同接单，后来更不断传出要自己研发基带芯片的消息。即使苹果没有与高通陷入法律纠纷，该公司也可能希望拥有自己的5G技术。苹果CEO库克曾表示，苹果希望拥有全部核心技术，包括目前由高通提供的芯片。凯基投顾知名分析师郭明錤预测，下半年的iPhone基带芯片将由英特尔独揽大单。虽然苹果有志于摆脱对高通的依赖，但是英特尔方面进展不顺，至今无法如期量产10纳米芯片，XMM 7660可能无法如期出货。报道指出，英特尔基带芯片产线遭遇瓶颈，良率不如预期的好，只有五成出头，尽管英特尔有自信能在今年夏天改善，但苹果显然不想冒这个险。据Cult of Mac网站的报道，苹果可能只是雇佣一个人与英特尔进行合作来开发未来无线芯片。不过苹果与英特尔的合作显然也不是那么稳固。在上个月，媒体披露苹果计划于2020年之前在未来Mac笔记本上放弃使用英特尔处理器，转而使用自己生产制造的、基于ARM的处理器。据报道，在首席执行官库克的领导下，苹果的长期计划是“拥有并掌握”公司设备之后的主要技术，这也意味着公司将放弃大量为苹果生产组件的供应商。高通方面，最近该公司决定为下一代移动数据网络扩大其低成本许可模式的使用，决定专利授权费的基数在部分地区下调至400美金封顶，甚至对于三星的授权费用也已经有所降低。这一举措将有助于缓和与包括iPhone制造商苹果在内的两大客户之间的紧张对话。据悉高通也希望在2018年年底前与苹果公司达成和解，从中不难发现高通有一丝丝对苹果公司存在妥协的迹象。由于去年与苹果产生专利技术授权费用纷争，使得高通在技术授权费用营收明显受到影响，同时苹果在去年更大幅采用英特尔提供基带芯片，虽然高通一再强调并未因苹果关系恶化造成影响，但实际上从后续财报表现仍可发现因授权获利短缺，使得高通整体营收产生变化。
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发布时间：2018-05-02 00:00 阅读量：1876 继续阅读>>
分销商与<span style='color:red'>工程师</span>的合作新模式
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分销商与工程师的合作新模式

今天，产品、场所和价格仍然重要，但分销商正在被要求做更多的事情。他们的概念从根本上被改变了，并越来越不像以前的分销商。仅仅提供原材料是不够的。这也难怪，客户的结构也在发生变化，硬件制造的业务也正在以其他方式改变。他们不得不变。对于那些负责“分销”电子产品的、和负责“设计”他们的人来说，这是一个全新的世界。新的商业现实和新技术都在推动每一个人朝着新的方向前进。在商业方面，各组织正在努力以更快的速度开发新产品，以保持竞争力，同时仍然面临着财政限制。幸运的是，在商业方面，新技术和平台为设计者提供了更好的方法，使他们能够在整个设计过程中与分销商合作。旧世界的观点电子产品分销有着悠久而辉煌的历史，以特定方式为客户服务。他们的业务核心是：拥有合适数量的合适产品。它看中的搭建一个渠道牌。分销世界被划分为“本土分销商”（地区/区域的参与者）、能快速交付各种各样组件的“目录分销商”，以及提供更高级别服务的专业分销商。分销商的数量取决于他们所拥有的销售人员数量，以及他们所销售的产品线数量。此外，电子OEM厂商在设计阶段就已经联络分销商们。Avnet首席战略和创新官Terry Bassett表示：“过去，分销商被分类，以便于产品设计来自于OEM主导的正式的工程项目。”“原始设备制造商和工程师之间有着牢固的关系，他们会尽早与分销商取得联系，获得FAE的帮助，并在BOM清单方面得到帮助，从而使他们在批量生产的过程中始终处于领先地位。”新世界出现然而，今天，产品、场所和价格仍然重要，但分销商正在被要求做更多的事情。“实际上，分销商的概念从根本上被改变了，并越来越不像以前的分销商。仅仅提供原材料是不够的。”Arrow首席数字官Matt Anderson向EBN（EDN姐妹刊）表示。IoT撸起袖子干客户希望分销商在竞争日益激烈的市场能给自己带来更多的竞争优势。Sager Electronics公司高级销售副总裁Bruce Kellar说：“分销的价值主张，不再是简单地以合适的价格准时交付部件。”“无论是以数据、工具、物流还是技术知识的形式出现，客户都在对业务的各个方面提出更高的要求。设计工程师希望分销商能提供更多的价值，他们希望的合作对象已经不满足于传统销售模式的分销商，而希望是能提供专门产品知识、设计和增值服务的分销商。”他补充道，Sager公司有90%的客户今天投资于某种形式的增值、供应链或设计服务。当今的设计师和分销商此外，客户的结构也在发生变化。那些制造和电子不搭边的商品制造商发现，他们面临的电子设计问题超出了他们的技术专长。例如，白色家电、服装和鞋类、以及各种产品现在都要相互连接，这种趋势只会继续下去。“在未来，分销商会帮助客户生产IoT和互联产品，许多从未用到电子技术的公司正在涌现，在这些公司中，电子部分现在成为他们工作的核心。”Anderson说。硬件制造的业务也正在以其他方式改变。越来越多的产品是硬件、软件和产品的组合，它们将硬件和软件结合在一起，形成了嵌入式系统。此外，设计和制造自己产品的爱好者和创客也加入了公司内部电子工程师和设计师的行列。同时，在供应商和分销商网站、产品整合和工程社区上，可以通过数字方式获得丰富的信息，专业设计师、学生和爱好者都有机会在白天或晚上的任何时候获得设计帮助。“今天，我们看到了设计的完全民主化。”Bassett说，“硬件设计的快速步伐正在出现，它来自广泛的参与者。设计者们正在以数字方式访问信息和设计工具，并在就正式设计与分销商接触之前，利用可用的信息和资源做出决策。”即使现场应用工程师（FAE）的角色和时机开始转变，分销商仍然发挥着巨大的作用。在定义了新产品的IP之后，许多设计人员希望进行现实检查，以确保他们所使用的部件对于设计来说是最优的，并且在产品的整个生命周期中都是可购得的。此外，一些人指望FAE帮助他们理清泛滥的信息。“互联网的发展和物流的进步为人们提供了获取丰富信息的渠道，并加快了市场的步伐，但消费者却常常被他们面临的决策淹没。”Kellar说，“要认识到这种压力，并将需求转化为解决方案，分销商合作伙伴可以向工程师证明自己的价值。”除了满足设计要求外，工程师还可以帮助设计人员解决供应链因素，如库存可用性、寿命终止(EOL)状态、环境法规、物流和成本。新平台/新客户类型近年来，由于种种原因，电子产品的设计变得更加容易，这个现实情况也改变了典型客户的类型。推动这一趋势的两个因素，一是是开源原型平台的出现，如Arduino、价格实惠的单板计算平台如Raspberry Pi。“设计师可以编排他们想要做的事情，他们可以逆向硬件架构，并计算出特定选择的制造成本差异。”Anderson说：“他们需要了解硬件和软件之间的相互作用。今天，如果一个分销商不处理云、嵌入式软件和安全性问题，他们就没照顾好客户的需求。”与此同时，像Kickstarter这样的众包平台也在为创新提供资金来源。“你不一定要成为一个电子工程师才能设计东西。”Bassett说，“没有行业证书/血统的人们正在进入硬件设计工作。此外，对很多玩家来说，赚钱的能力确实扩大了竞争的范围。现在，我们必须扩大产品设计师的定义。”数字接入：工具、信息和社区为了在设计周期的早期与设计师接触，电子分销商正在扩充他们的网站，并投资于新的渠道，为设计师提供产品信息，并以对他们来说最简单的形式来帮助他们。“整个数字运动和信息的透明性、以及使用开源工具、利用工程社区是第一个现象，它将改变设计者与分销商交互的传统方式。”Avnet的Bassett说。最大的分销商正投入巨资，与设计师们共同分享思想，并成为信息的好来源。“人人都在大量投资于在线工具。”电子元件行业协会(ECIA)的高级副总裁Victor Meijers表示，“这不仅仅是数据手册和基础的东西，还包括设计工具、关于如何使用产品的视频、参数化数据搜索、产品生命周期信息、以及生成BOM清单。”例如，在2016年10月，Avnet完成了对Premier Farnell(派睿电子)的收购。作为协议的一部分，Avnet现在拥有Element14。Avnet还收购了Hackster.io，这是一个拥有开源项目教程、网络研讨会、讨论组和设计挑战的在线社区。“我们有超过80万个注册用户，并且增长迅速。”Bassett说，“人们喜欢社区的不可知论本质，喜欢接触所有类型的聪明头脑。我们的供应商正热切地在那里测试新产品，企业家们也是这样将他们的产品引入前沿技术。社区已经成为一个普及的工具。”2017年5月，Avnet还与Dagon和Kickstarter合作创建了硬件工作室。该平台提供了一个社区、工具和教程，以帮助设计新手在Kickstarter上启动之前，掌握设计和制造方面的挑战。“我们正在努力推进人们迈向量产的道路。”Bassett说，“其中一个有趣的副产品是，尽管我们原先以为将从小型的、早期的初创企业开始，但我们还看到一些老牌公司的创新产品也在寻求快速研发。”与此同时，Arrow已经与众包平台Indegogo合作。该平台在任何时候都有7000个或更多的积极活动。与此同时，Arrow开始提供Arrow认证计划，旨在帮助设计者确保他们的产品可以成功地从原型转移到批量生产。该计划使那些在产品开发的每个阶段都有资格的人都能获得资源。对设计师小团队和非电子行业的公司来说，这点特别有用。“过去提供商业和工业产品的公司，正在利用这些平台，让自己的产品变得智能且互连。”Anderson表示，“他们从来没有设计电子产品的经验。他们对技术生命周期到底有多复杂从来没有概念。”此外，Arrow还拥有Silicon Expert，这是一个在元器件数据库，包含了来自15000多家供应商的10亿多个部件。无需人工帮助，设计人员可以找到关于各种部件的数据，这些数据超出了部件规格，包括冲突矿产数据、RoHS/REACH数据、EOL、未来价格折扣的可能性等等。该服务还包括物料清单（BOM）的管理。“真正的神奇之处在于，我们会获取这些数据和信息，并在设计者作出决策时的同时提供给他们。”不容易啊这一新的分销方式并非没有挑战。“在提供信息方面存在一些巨大的挑战，”Meijers认为，信息交流是最重要的挑战。“将产品更改通知传递给用户仍然是行业中最大的难题之一。”他补充说，ECIA正在制定战略，来使沟通标准化。最终，分销的赢家可能是那些在正确的时间、拥有正确数量的、合适的产品（一个永远不会改变的元素），并且能利用最易使用的平台、通过最有用的工具、向设计者提供合适信息的公司。
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发布时间：2018-01-29 00:00 阅读量：2167 继续阅读>>

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