雷卯电子：电力载波PLC模组应用方案

Release time：2023-05-04
author：Ameya360
source：雷卯电子
reading：2536

　　整机产品设计端，L，N 线上的安规防护设计，PLC 信号耦合设计，强烈建议参考下面的线路图，减少因浪涌等原因导致PLC模组损坏。

雷卯电子：电力载波PLC模组应用方案

　　说明:

　　图中初次级双向TVS保护管（D1/D2）为必选；

　　L/N线上PLC信号接入点需要在压敏电阻（RV1）后面;

　　PLC信号后面需串接两个差模电感（L1/L2）与整机电源做隔离;

　　T1变压器为1:1变压器；

　　C1安规电容。

雷卯电子：电力载波PLC模组应用方案雷卯电子：电力载波PLC模组应用方案

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上海雷卯电子：无刷电机的驱动MOSFET
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上海雷卯电子：无刷电机的驱动MOSFET

　　当无叶风扇送出柔风时，内部13万转无刷电机正被MOSFET精准驱动;扫地机钻进7cm缝隙，7组电机协同完成毫米级贴边清扫;电动牙刷以31,000次/分钟振动清洁齿缝，筋膜枪在50μs内响应力度调节，而高空作业无人机正用高压水刷洗摩天幕墙——这些看似平常的设备，背后都藏着无刷电机+电子驱动的精密控制系统。　　二、无刷电机驱动 N+P型合封MOS应用原理框图　　上海雷卯EMC小哥列出无刷电机框图如上。无刷电机系统主要由MCU, DRIVER和功率开关管(MOS)组成，其中功率开关管是三颗N+P型合封MOS管(Q1，Q2和Q3)，控制直流电机的方向和转速。采用N+P型合封MOS管相比于适用六颗NMOS管的系统，驱动简单，电路尺寸更小，性能稳定，成本低。　　N+P型MOS应用 - PCBA　　合封N+P型MOS 极大节省了板面空间。　　三、N+P型MOS介绍　　N+P型(Complementary)MOSFET产品，是以高、低边配置将N沟道与P沟道 MOSFET集成至单个封装中，极大程度上优化了产品封装结构。该类Complementary MOSFET产品不仅能够提高设计人员的设计效率，同时也能优化系统结构，提供成本更低且更加可靠的解决方案。　　该类产品广泛应用于DC-DC转换、电机控制以及电池管理系统等　　上海雷卯N+P型合封MOS主要封装有以下几种：　　N+P型MOSFET产品封装外形主要有：SOT23-6L、PDFN3.3*3.3、PDFN5*6、SOP-8、TO-252-4L等紧凑型封装形式。　　列出部分上海雷卯N+P合封MOS 型号用于无刷电机　　Leiditech雷卯电子致力于成为电磁兼容解决方案和元器件供应领导品牌，供应ESD，TVS，TSS，GDT，MOV，MOSFET，Zener，电感等产品。雷卯拥有一支经验丰富的研发团队，能够根据客户需求提供个性化定制服务，为客户提供最优质的解决方案。
2025-06-09 11:09 reading：363
15V超低电容高浪涌ESD元件——雷卯ULC1542CH完全替代ESD63091CN
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15V超低电容高浪涌ESD元件——雷卯ULC1542CH完全替代ESD63091CN

　　上海雷卯电子推出全新静电保护器件 ULC1542CH，这是一款小封装的(DFN1006))专为 15V信号线设计的静电保护方案。凭借14A的峰值脉冲电流(IPP)能力,ULC1542CH 具备优异的浪涌防护性能。0.6PF 低结电容，可以保障信号传输的完整性，能够有效抵御静电放电冲击，为高速数据传输线路提供可靠保护，　　ULC1542CH核心参数与 ESD63091CN 完全匹配，支持 pin-to-pin 无缝替代。无需修改电路设计即可直接替换，为工程师提供了更灵活、高效的选型方案。　　ESD63091CN与雷卯ULC1542CH参数表对比如下：　　判断ESD二极管是否可以替代建议关注这几点：　　1. VRWM 是否接近　　2. 封装是否一样　　3. 抗静电能力是否接近;　　4. VBR 是否接近;　　5. IPP 是否接近 ;　　6. CJ 是否接近。　　以上参数对比ULC1542CH完全可以替代ESD63091CN。　　应用　　1. 消费电子领域，无论是手机、平板的高速数据接口，还是智能穿戴设备的精密传感器线路。　　2. 工业控制场景下，面对复杂电磁环境中频繁出现的静电威胁，它能为 PLC 控制线路、工业以太网接口等提供可靠防护。　　3. 在汽车电子方面，从车载娱乐系统的数据线到车身电子控制单元的信号传输线，该器件都能助力设备稳定运行　　总之，该器件适用于消费电子、工业控制等多种场景，在保持高性能的同时兼具成本优势，为工程师提供了更具灵活性的选型方案。
2025-06-06 11:08 reading：487
上海雷卯电子：车载SerDes技术与静电防护方案解析
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上海雷卯电子：车载SerDes技术与静电防护方案解析

　　在智能驾驶数据量呈指数级增长的趋势下，SerDes 作为连接传感器、显示屏与计算平台的核心纽带，需同时满足 “高速率传输” 与 “高可靠性运行” 的双重挑战。上海雷卯电子针对 GMSL/FPD-Link 私有协议与 A-PHY 公有协议的差异化需求，提供从电源浪涌到信号 ESD 的全链路防护方案，通过低结电容(≤0.3pF)、高车规等级(AEC-Q101)器件保障信号完整性，助力车企在 - 40℃~+85℃极端环境与复杂电磁干扰中实现 “零误码” 数据传输。　　一、SerDes的电磁挑战与雷卯解决方案　　车载环境中，发动机点火脉冲(ISO 7637-2 脉冲 5a/5b)、静电放电(ESD)及高速信号串扰易导致 SerDes 信号失真，需针对不同协议架构设计差异化防护方案。　　1、电源端浪涌防护(12V系统)　　对于SerDes芯片的所在主板供电端，引擎点火脉冲(ISO 7637-2脉冲5a/5b)与BCI大电流注入可能导致信号失真，雷卯采用单独大功率的TVS或PTC+TVS的组合方案。　　2、信号端静电防护(ESD)　　A-PHY总线(公有协议)　　A-PHY 定义了以下三种不同的电缆拓扑结构，如下图所示　　雷卯针对A-PHY的静电防护，采用ULC0542CQ,可用于同轴线路，也可以用于差分线路，符合AEC-Q101车规认证，符合IEC 61000−4−2，等级4，空气放电±25Kv，接触放电22Kv，结电容低至0.3pF，保证信号完整性.　　GMSL/FPD-Link 总线(私有协议)：　　单端系统(同轴电缆传输)：　　单端系统模式是由一根同轴电缆组成，同轴电缆上可以传输12V电源，主要用于车载摄像头，雷卯采用ULC1811CDNQ，Cj=0.3pF(Typ.)低结电容，保证信号完整性，满足IEC61000-4-2，等级4，接触放电15kV，空气放电25kV。　　差分系统(两对差分线传输)：　　差分系统模式是由两对差分线组成，主要应用于车内的高清中控显示器等。雷卯推荐集成式的ULC3324P10LV，Cj= 0.45pF(Typ.) 封装为DFN2510，单颗保护四路差分线。另有ULC0342CDNHQ，Cj=0.22 pF(Typ.) ，封装为DFN1006，布线更灵活。　　二.SerDes 技术架构与车载应用价值　　1、技术原理与核心优势　　SerDes(串行器 / 解串器，Serializer/Deserializer)通过将多路并行数据转换为高速串行信号传输，在接收端再还原为并行数据，实现 “数据压缩 - 传输 - 解压缩” 的全流程处理。其优势包括：高带宽、低延迟、低功耗、抗干扰能力强、可扩展性强等优势，能够支持HDMI、LVDS、MIPI等多种数据协议灵活组网。　　2、车载场景典型应用　　SerDes 是智能座舱与自动驾驶的数据 “神经中枢”：　　摄像头系统：ADAS 摄像头(如 8MP 双目视觉模组)通过 GMSL/APIX 协议传输原始图像数据至域控制器;　　显示系统：4K 中控屏与全液晶仪表盘依赖 FPD-Link/A-PHY 实现无压缩视频传输;　　跨域互联：域控制器之间通过 A-PHY/R-LinC 协议交换高分辨率传感器数据，支撑 L3 + 级自动驾驶决策。　　三、SerDes主流协议　　1、SerDes 主流协议分类与市场竞争格局　　当前市场形成 “私有协议主导、公有协议破局” 的格局，核心协议特性及市占率如下：　　※ 市场占有率(2025 年)为行业预测值，基于协议厂商(如 ADI、TI、慷智、仁芯)的市场份额及技术路线分析，如有错漏，欢迎指正。　　技术趋势　　双雄垄断与开放性生态博弈：ADI(GMSL)+TI(FPD-Link)占据85% 份额，但其私有协议在跨厂商互操作性上存在一定限制(如不同品牌摄像头与 ECU 的无缝集成面临挑战)、开发成本高(需定制化芯片适配)。公有协议 A-PHY 通过开放标准(支持多厂商互操作)快速崛起，2027 年市场份额预计突破 30%，推动行业从 “封闭生态” 向 “标准化协作” 转型。　　国产替代加速：慷智 AHDL、仁芯 R-LinC 等协议凭借成本优势(较 GMSL 低 10-15%)及车规认证(AEC-Q100 Grade 2)，已进入长安、广汽等车企供应链，2024 年量产车型超 40 款。　　2、典型协议技术解析　　GMSL(Gigabit Multi-Media Serial Link)　　技术亮点：第三代 GMSL 支持 12Gbps 速率，可传输 1500 万像素摄像头数据(如森云智能 SG8S-AR0820C 模组)，单根同轴电缆同时传输 12V 电源与视频信号，简化摄像头布线。　　应用案例：适配 NVIDIA Jetson Orin 平台，实现 800 万像素 ADAS 摄像头实时数据无压缩传输，满足自动驾驶对图像细节的高要求。　　FPD-LINK(Flat Panel Display Link)，是美国国家半导体公司于1996年提出的SerDes技术，2011年被TI收购，目前已发展至第四代产品，支持16Gbps速率，中国一汽通过PCB叠层优化解决高速信号表层走线难题，应用于车载显示屏系统。　　A-PHY(MIPI A-PHY)　　技术突破：v2.0 版本采用 PAM4 调制与 FEC 纠错，支持 32Gbps 双下行通道，适配激光雷达点云数据(单帧超 100 万点)与 16K 显示屏的超高带宽需求;定义同轴电缆、平衡电缆(SDP)、星四线缆(STQ)三种拓扑，兼容不同距离与成本场景。　　生态价值：获宝马、丰田等车企采用，推动摄像头、显示屏、ECU 厂商基于统一标准开发，降低系统集成难度(如某国产新势力车型采用 A-PHY 方案，缩短 30% 开发周期)。　　未来，随着 A-PHY 规模化应用与国产协议的崛起，雷卯将持续迭代电磁兼容解决方案，推动车载 SerDes 从 “数据管道” 向 “智能传输平台” 演进，为 L3 + 级自动驾驶与沉浸式智能座舱的落地提供关键支撑。　　Leiditech雷卯电子致力于成为电磁兼容解决方案和元器件供应领导品牌，供应ESD、TVS、TSS、GDT、MOV、MOSFET、Zener、电感等产品。雷卯拥有一支经验丰富的研发团队，能够根据客户需求提供个性化定制服务，为客户提供最优质的解决方案。
2025-05-13 14:56 reading：510
上海雷卯电子：智能车灯技术解析及雷卯静电浪涌解决方案
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上海雷卯电子：智能车灯技术解析及雷卯静电浪涌解决方案

　　从卤素灯到 DLP 投影，汽车大灯的每一次技术跃迁都伴随着可靠性挑战。上海雷卯电子凭借 90% 车规级认证覆盖率，为电源、通信、控制模块提供定制化防护方案，确保“看得清、稳得住”。　　智能控制：ADB大灯让灯光“主动思考”　　ADB(自适应远光灯系统)通过摄像头与算法联动，动态调节光束：　　· 技术原理：采用二级架构(Boost+Buck 电源模块)，支持多通道恒流输出，可自动遮蔽强光区域(如宝马7系的14分区LED光源)。　　· 高端标配：奔驰S级、奥迪A8等车型可识别150米外车辆，动态调整光束;　　· 中端下沉：法雷奥模块化设计将成本降低40%，已应用于丰田 RAV4、大众途观等车型，推动ADB技术下沉。　　交互投影：DLP大灯开启“光语时代”　　DLP(数字光处理)技术通过百万像素级投影实现智能交互：　　· 核心应用：投射车道线辅助驾驶、导航箭头、行人警示符号(如欧司朗 MicroLED 模组实现 19,200 像素高精度投影)，甚至自定义动画(如迎宾光毯)，提升人车交互体验。　　· 技术趋势：与自动驾驶协同，华为智能灯光系统可向行人投射“安全通过”信号，增强道路沟通能力。　　雷卯车规级EMC解决方案　　随着大灯的智能化，静电干扰(ESD)、浪涌电压(Surge)、电磁兼容(EMC)成为关键挑战。车灯模块提供定制化防护方案，确保系统在-40℃~+85℃宽温环境稳定运行。　　1.电源系统防护：应对抛负载与电压突变　　· 典型场景：发动机启动时的 12V/24V 电源瞬态过压(如 12V 系统可能出现 40V 浪涌)，易损坏 LED 驱动电路。　　· 解决方案：TVS 二极管(如 SM8S24CA，6.6kW 峰值功率)与自恢复保险丝组合，响应时间<1ns，符合 ISO 7637-2 抛负载测试标准，已应用于大众、蔚来等车型的 LED 光源驱动。　　2.通信总线防护：保障数据链路稳定　　3. GPIO接口防护：单路与多路集成方案　　单路防护：ESDA05CP(DFN1006 封装，5V 耐压，满足IEC61000-4-2，等级4，接触放电8kV，空气放电15kV)，适用于独立开关信号;　　多路集成：SDA05W5(SOT-353 封装，单颗保护 4 路，满足IEC61000-4-2，等级4，接触放电8kV，空气放电15kV)，简化 PCB 布局。
2025-04-08 13:55 reading：545
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